CN113894434A - 激光切割系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光切割系统，其包括机架、加工组件、驱动组件、光学组件和控制组件。加工组件装设于机架上且用于承载待切割工件；驱动组件包括第一主动轴机构、第二主动轴机构和从动轴机构，第一主动轴机构与从动轴机构平行装设于加工组件两侧，第二主动轴机构的两端分别活动设置于第一主动轴机构、从动轴机构上；光学组件包括第一底座、扫描振镜和激光发生器，第一底座活动设置于第二主动轴机构上，扫描振镜、激光发生器均装设于第一底座上；本发明激光切割系统通过控制组件获取外部输入的图形，并根据图形控制所述第一主动轴机构、所述第二主动轴机构带动所述扫描振镜将待切割工件切割为预设形状,无需频繁调试及更改，保证了切割效率。
Description
技术领域
本发明涉及激光设备技术领域，尤其涉及一种激光切割系统。
背景技术
电路板行业制造过程中,需要针对覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)等产品进行FPC外型、轮廓切割、钻孔、CVL覆盖膜开窗口，以及拓展至各种基材、5G LCP天线、OLED硅片等特殊材质的精密切割。
目前广泛采用方式为机械硬冲压成型的模具压制成型后，进行切割处理。由于硬冲模法的大损耗和长交付周期对小部件的加工和成型显得不实用且成本高，在产品类型变更频繁的情况下，导致后期维护及模具制作不便。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光切割系统，以解决现有技术中硬冲模法的大损耗和长交付周期对小部件的加工和成型显得不实用且成本高，在产品类型变更频繁的情况下，导致后期维护及模具制作不便的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种激光切割系统，该激光切割系统包括：
机架；
加工组件，其装设于机架上且用于承载待切割工件；
驱动组件，其包括第一主动轴机构、第二主动轴机构和从动轴机构，第一主动轴机构与从动轴机构平行装设于加工组件两侧，第二主动轴机构的两端分别活动设置于第一主动轴机构、从动轴机构上；
光学组件，其包括第一底座、扫描振镜和激光发生器，第一底座活动设置于第二主动轴机构上，扫描振镜、激光发生器均装设于第一底座上；扫描振镜用于偏转激光发生器发出的激光至待切割工件上；
控制组件，控制组件装设于光学组件的一侧上并与驱动组件电性连接，控制组件与光学组件同轴，控制组件用于获取外部输入的图形，并根据图形控制第一主动轴机构、第二主动轴机构带动扫描振镜将待切割工件切割为预设形状。
作为本发明的进一步改进，激光切割系统还包括上料组件，上料组件装设于机架上并邻近加工组件，上料组件用于夹取待切割工件并放置至加工组件上。
作为本发明的进一步改进，上料组件包括导向环、滚轮立板、底板和气胀轴，底板装设于机架上，滚轮立板装设于底板上，导向环装设于滚轮立板的一端且位于进料前端，气胀轴装设于滚轮立板另一端且位于进料后端。
作为本发明的进一步改进，加工组件包括分别设置于第二主动轴机构两侧的第一加工台和第二加工台，上料组件用于夹取待切割工件并交替放置至第一加工台和第二加工台上。
作为本发明的进一步改进，第一加工台包括第一蜂窝板、第一直线轴承、第一导向轴、第一主动轴、第一带座轴承、第一伺服电机、第一真空吸附腔和第一固定底板，第一固定底板装设于机架上，第一导向轴垂直装设于第一固定底板上，第一直线轴承活动设置于第一导向轴上，第一蜂窝板装设于第一直线轴承上，第一伺服电机装设于第一固定底板上，第一带座轴承装设于第一伺服电机的输出端上，第一主动轴的一端与第一带座轴承连接，第一主动轴的另一端与第一蜂窝板固定连接，第一真空吸附腔装设于第一蜂窝板一侧；第二加工台包括第二蜂窝板、第二直线轴承、第二导向轴、第二主动轴、第二带座轴承、第二伺服电机、第二真空吸附腔和第二固定底板，第二固定底板装设于机架上，第二导向轴垂直装设于第二固定底板上，第二直线轴承活动设置于第二导向轴上，第二蜂窝板装设于第二直线轴承上，第二伺服电机装设于第二固定底板上，第二带座轴承装设于第二伺服电机的输出端上，第二主动轴的一端与第二带座轴承连接，第二主动轴的另一端与第二蜂窝板固定连接，第二真空吸附腔装设于第二蜂窝板一侧。
作为本发明的进一步改进，第一加工台还包括第一防尘罩，第一防尘罩垂直装设于第一蜂窝板与第一固定底板之间；第二加工台还包括第二防尘罩，第二防尘罩垂直装设于第二蜂窝板与第二固定底板之间。
作为本发明的进一步改进，激光切割系统还包括定位检测组件，定位检测组件装设于光学组件的一侧上并与控制组件电性连接，定位检测组件用于获取待切割工件的照片信息，控制组件获取照片信息并根据照片信息定位待切割工件并判断待切割工件的形状是否符合预设要求。
作为本发明的进一步改进，定位检测组件包括拍摄器件和辅助光源，拍摄器件与辅助光源均装设于第一底座上，拍摄器件与控制组件电性连接。
作为本发明的进一步改进，激光切割系统还包括卷料裁切组件，卷料裁切组件包括第二底座、包胶压锟、步进电机、裁切刀和汽缸，第二底座装设于机架上，步进电机、汽缸依次装设于第二底座上，包胶压锟装设于步进电机的输出端上，裁切刀装设于汽缸的输出端上，步进电机、汽缸分别与控制组件电性连接；步进电机用于接收控制组件的步进信号驱动包胶压锟旋转预设角度，包胶压锟带动料带上的切割后工件移动预设距离，汽缸驱动裁切刀裁切料带。
作为本发明的进一步改进，光学组件还包括除烟尘机构，除烟尘机构装设于第一底座并邻近扫描振镜。
本发明激光切割系统通过控制组件获取外部输入的图形，并根据所述图形控制所述第一主动轴机构、所述第二主动轴机构带动所述扫描振镜将待切割工件切割为预设形状，避免了硬冲模法在加工和成型小型部件时效率低的问题，且本激光切割系统不需要模具，只需更换图档文件即可，无需频繁调试及更改，保证了切割效率。
附图说明
图1为本发明激光切割系统一个实施例的结构示意图；
图2为本发明激光切割系统一个实施例的结构示意图；
图3为本发明激光切割系统一个实施例上料组件的结构示意图；
图4为本发明激光切割系统一个实施例的侧面结构示意图；
图5为本发明激光切割系统一个实施例加工组件的结构示意图；
图6为本发明激光切割系统一个实施例的结构示意图；
图7为本发明激光切割系统一个实施例定位检测组件的结构示意图；
图8为本发明激光切割系统一个实施例的结构示意图；
图9为本发明激光切割系统一个实施例卷料裁切组件的结构示意图；
图10为本发明激光切割系统一个实施例的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用来限定本发明。
图1和图2展示了本发明激光切割系统的一个实施例，在本实施例中，参见图1，该激光切割系统包括机架1、加工组件2、驱动组件3、光学组件4和控制组件5。
其中，参见图2，加工组件2装设于机架1上且用于承载待切割工件；驱动组件3包括第一主动轴机构31、第二主动轴机构32和从动轴机构33，第一主动轴机构31与从动轴机构33平行装设于加工组件2两侧，第二主动轴机构32的两端分别活动设置于第一主动轴机构31、从动轴机构33上；光学组件4包括第一底座41、扫描振镜42和激光发生器43，第一底座41活动设置于第二主动轴机构32上，扫描振镜42、激光发生器43均装设于第一底座41上；扫描振镜42用于偏转激光发生器43发出的激光至待切割工件上；控制组件5装设于光学组件4的一侧上并与驱动组件3电性连接，控制组件5与光学组件4同轴，控制组件5用于获取外部输入的图形，并根据图形控制第一主动轴机构31、第二主动轴机构32带动扫描振镜42将待切割工件切割为预设形状。
举例说明：外部输入的图形为长度10cm宽度8cm的矩形，在切割开始时，激光发生器43开启，控制组件5控制第一主动轴机构31正向平移10cm，之后控制组件5控制第二主动轴机构32正向平移8cm，之后控制第一主动轴机构31反向平移10cm，之后控制第二主动轴机构32反向平移8cm，激光发生器43关闭。由于控制组件5与激光发生器43同轴，即控制组件5与激光发生器43相对静止，当控制组件5运动完毕后，激光发生器43则切割出一相同规格的矩形。
需要说明的是，以上举例只是通过简单图形说明控制组件5的控制原理，并不用于限定外部图形的图形样式。若外部图形为复杂图形，则根据控制组件5中的预设规则和算法进行运动和切割。
具体地，第一主动轴机构31与从动轴机构33平行，第二主动轴机构32的两端分别活动设置于第一主动轴机构31和从动轴机构33上，且第二主动轴机构32分别与第一主动轴机构31、从动轴机构33垂直。第一主动轴机构31、第二主动轴机构32和从动轴机构33形成“工”字形。
具体地，激光切割系统还包括上料组件6，上料组件6装设于机架1上并邻近加工组件2，上料组件6用于夹取待切割工件并放置至加工组件2上。
进一步地，参见图3，上料组件6包括导向环61、滚轮立板62、底板63和气胀轴64，底板63装设于机架1上，滚轮立板62装设于底板63上，导向环61装设于滚轮立板62的一端且位于进料前端，气胀轴64装设于滚轮立板62另一端且位于进料后端。
优选地，光学组件4还包括除烟尘机构(未示出)，除烟尘机构装设于第一底座并邻近扫描振镜，除烟尘机构用于吸附切割过程中产生的烟尘。
本实施例通过控制组件5获取外部输入的图形，并根据所述图形控制所述第一主动轴机构31、所述第二主动轴机构32带动所述扫描振镜42将待切割工件切割为预设形状，避免了硬冲模法在加工和成型小型部件时效率低的问题，且本激光切割系统不需要模具，只需更换图档文件即可，无需频繁调试及更改，保证了切割效率。
为了进一步提高激光切割系统的切割效率，在上述实施例的基础上，参见图4，在本实施例中，加工组件2包括分别设置于第二主动轴机构32两侧的第一加工台21和第二加工台22，上料组件6用于夹取待切割工件并交替放置至第一加工台21和第二加工台22上。
优选地，驱动组件3可设置为X-2Y大理石直线运动平台(未标示)，该X-2Y大理石直线运动平台包括运动基座、Y轴运动部(对应第一主动轴机构31)、X轴运动部(对应第二主动轴机构32)、2Y轴从动部(对应从动轴机构33)，第一加工台21和第二加工台22分别装设于X轴运动部的两侧，控制组件5和光学组件4均装设于X轴运动部上，X轴运动部用于带动控制组件5和光学组件4交替运动至第一加工台21和第二加工台22上方，以供光学组件4交替切割第一加工台21和第二加工台22上的待切割工件。
具体地，参见图5，第一加工台21包括第一蜂窝板2101、第一导料条2102、第一缓冲胶2103、第一直线轴承2104、第一导向轴2105、第一主动轴2106、第一带座轴2107、第一伺服电机2108、第一真空吸附腔2109、第一防尘罩2110和第一固定底板2111。其中，第一固定底板2111装设于机架1上，第一导向轴2105垂直装设于第一固定底板2111上，第一直线轴承2104活动设置于第一导向轴2105上，第一蜂窝板2101装设于第一直线轴承2104上，第一缓冲胶2103套设于第一直线轴承2104上，第一伺服电机2108装设于第一固定底板2111上，第一带座轴2107装设于第一伺服电机2108的输出端上，第一主动轴2106的一端与第一带座轴2107连接，第一主动轴2106的另一端与第一蜂窝板2101固定连接，第一真空吸附腔2109装设于第一蜂窝板2101一侧，第一防尘罩2110装设于第一蜂窝板2101与第一固定底板2111之间。
进一步地，第二加工台22包括第二蜂窝板2201、第二导料条2202、第二缓冲胶2203、第二直线轴承2204、第二导向轴2205、第二主动轴2206、第二带座轴承2207、第二伺服电机2208、第二真空吸附腔2209、第二防尘罩2210和第二固定底板2211。其中，第二固定底板2211装设于机架1上，第二导向轴2205垂直装设于第二固定底板2211上，第二直线轴承2204活动设置于第二导向轴2205上，第二蜂窝板2201装设于第二直线轴承2204上，第二缓冲胶2203套设于第二直线轴承2204上，第二伺服电机2208装设于第二固定底板2211上，第二带座轴承2207装设于第二伺服电机2208的输出端上，第二主动轴2206的一端与第二带座轴承2207连接，第二主动轴2206的另一端与第二蜂窝板2201固定连接，第二真空吸附腔2209装设于第二蜂窝板2201一侧，第二防尘罩2210装设于第二蜂窝板2201与第二固定底板2211之间。
本实施例通过在第二主动轴2206机构32两侧分别设置第一加工台21和第二加工台22，以供光学组件4交替切割第一加工台21和第二加工台22上的待切割工件，不需要在上一个工件切割完成时在当前加工台等待上下料，即可移动至另一加工台进行切割操作，使得光学组件4没有空窗期，进一步提升了激光切割系统的切割效率。
为了判断切割后工件是否符合预设要求，在上述实施例的基础上，参见图6，在本实施例中，激光切割系统还包括定位检测组件7，定位检测组件7装设于光学组件4的一侧上并与控制组件5电性连接，定位检测组件7用于获取待切割工件的照片信息，控制组件5获取照片信息并根据照片信息定位待切割工件并判断待切割工件的形状是否符合预设要求。
具体地，参见图7，定位检测组件7包括拍摄器件71和辅助光源72，拍摄器件71与辅助光源72均装设于第一底座41上，拍摄器件71与电性连接。
优选地，定位检测组件7可采用CCD定位检测系统。
为了将多个切割后工件进行裁切，在上述实施例的基础上，参见图8，在本实施例中，激光切割系统还包括卷料裁切组件8。
其中，参见图9，卷料裁切组件8包括第二底座81、包胶压锟82、步进电机83、裁切刀84和汽缸85，第二底座81装设于机架1上，步进电机83、汽缸85依次装设于第二底座81上，包胶压锟82装设于步进电机83的输出端上，裁切刀84装设于汽缸85的输出端上，步进电机83、汽缸85分别与控制组件5电性连接；步进电机83用于接收控制组件5的步进信号驱动包胶压锟82旋转预设角度，包胶压锟82带动料带上的切割后工件移动预设距离，汽缸85驱动裁切刀84裁切料带。
具体地，卷料裁切组件8还包括导向钣金86，导向钣金86装设于第二底座81上且位于卷料的行进末端。
具体地，结合上述实施例，参见图10，激光切割系统的工作流程为：
步骤S1，将外部卷料放置于上料组件的气胀轴上，气胀轴通过外部气源进行高压充气后表面膨胀以固定住卷料。
步骤S2，调整导向环及滚轮立板的位置，使卷料、第一加工台、第二加工台、裁切机构位于同一轴线。
步骤S3，伺服电机接收外部工作信号，并根据工作信号送料至第一加工台和第二加工台。
步骤S4，真空吸附腔产生负压以致来料吸附于蜂窝板上。
步骤S5，CCD定位检测系统检测来料并根据预设算法抓取MARK点并完成反馈。
步骤S6，控制组件获取外部输入的切割图形文件(例如CAD文件等)，并根据切割图形文件进行切割操作。
步骤S7，除烟尘机构开启，抽出因激光切割产生的烟尘及废气。
步骤S8，真空吸附腔吸入空气完成破真空。
步骤S9，步进电机继续运行，将卷料通过裁切机构到达指定距离。
步骤S10，包胶压辊压紧卷料。
步骤S11，气缸带动裁切刀切断卷料。
步骤S12，气缸升起，将裁切刀及包胶压辊抬升，裁切后的产品在导向钣金下自行进入外部的收料装置。
本实施例通过裁切卷料，以逐一分离位于卷料上的若干切割后工件，方便后续收纳、搬运、包装，提升了用户体验，同时防止卷料堆叠导致切割后工件损坏，保证了切割质量。
以上对发明的具体实施方式进行了详细说明，但其只作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施方式。对于本领域的技术人员而言，任何对该发明进行的等同修改或替代也都在本发明的范畴之中，因此，在不脱离本发明的精神和原则范围下所作的均等变换和修改、改进等，都应涵盖在本发明的范围内。
Claims (10)
1.一种激光切割系统，其特征在于，其包括：
机架；
加工组件，其装设于所述机架上且用于承载待切割工件；
驱动组件，其包括第一主动轴机构、第二主动轴机构和从动轴机构，所述第一主动轴机构与所述从动轴机构平行装设于所述加工组件两侧，所述第二主动轴机构的两端分别活动设置于所述第一主动轴机构、所述从动轴机构上；
光学组件，其包括第一底座、扫描振镜和激光发生器，所述第一底座活动设置于所述第二主动轴机构上，所述扫描振镜、所述激光发生器均装设于所述第一底座上；所述扫描振镜用于偏转所述激光发生器发出的激光至待切割工件上；
控制组件，所述控制组件装设于所述光学组件的一侧上并与所述驱动组件电性连接，所述控制组件与所述光学组件同轴，所述控制组件用于获取外部输入的图形，并根据所述图形控制所述第一主动轴机构、所述第二主动轴机构带动所述扫描振镜将待切割工件切割为预设形状。
2.根据权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统还包括上料组件，所述上料组件装设于所述机架上并邻近所述加工组件，所述上料组件用于夹取待切割工件并放置至所述加工组件上。
3.根据权利要求2所述的激光切割系统，其特征在于，所述上料组件包括导向环、滚轮立板、底板和气胀轴，所述底板装设于所述机架上，所述滚轮立板装设于所述底板上，所述导向环装设于所述滚轮立板的一端且位于进料前端，所述气胀轴装设于所述滚轮立板另一端且位于进料后端。
4.根据权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述加工组件包括分别设置于所述第二主动轴机构两侧的第一加工台和第二加工台，所述上料组件用于夹取待切割工件并交替放置至所述第一加工台和所述第二加工台上。
5.根据权利要求4所述的激光切割系统，其特征在于，所述第一加工台包括第一蜂窝板、第一直线轴承、第一导向轴、第一主动轴、第一带座轴承、第一伺服电机、第一真空吸附腔和第一固定底板，所述第一固定底板装设于所述机架上，所述第一导向轴垂直装设于所述第一固定底板上，所述第一直线轴承活动设置于所述第一导向轴上，所述第一蜂窝板装设于所述第一直线轴承上，所述第一伺服电机装设于所述第一固定底板上，所述第一带座轴承装设于所述第一伺服电机的输出端上，所述第一主动轴的一端与所述第一带座轴承连接，所述第一主动轴的另一端与所述第一蜂窝板固定连接，所述第一真空吸附腔装设于所述第一蜂窝板一侧；所述第二加工台包括第二蜂窝板、第二直线轴承、第二导向轴、第二主动轴、第二带座轴承、第二伺服电机、第二真空吸附腔和第二固定底板，所述第二固定底板装设于所述机架上，所述第二导向轴垂直装设于所述第二固定底板上，所述第二直线轴承活动设置于所述第二导向轴上，所述第二蜂窝板装设于所述第二直线轴承上，所述第二伺服电机装设于所述第二固定底板上，所述第二带座轴承装设于所述第二伺服电机的输出端上，所述第二主动轴的一端与所述第二带座轴承连接，所述第二主动轴的另一端与所述第二蜂窝板固定连接，所述第二真空吸附腔装设于所述第二蜂窝板一侧。
6.根据权利要求5所述的激光切割系统，其特征在于，所述第一加工台还包括第一防尘罩，所述第一防尘罩垂直装设于所述第一蜂窝板与第一固定底板之间；所述第二加工台还包括第二防尘罩，所述第二防尘罩垂直装设于所述第二蜂窝板与第二固定底板之间。
7.根据权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统还包括定位检测组件，所述定位检测组件装设于所述光学组件的一侧上并与所述控制组件电性连接，所述定位检测组件用于获取待切割工件的照片信息，所述控制组件获取所述照片信息并根据所述照片信息定位待切割工件并判断待切割工件的形状是否符合预设要求。
8.根据权利要求7所述的激光切割系统，其特征在于，所述定位检测组件包括拍摄器件和辅助光源，所述拍摄器件与所述辅助光源均装设于所述第一底座上，所述拍摄器件与所述控制组件电性连接。
9.根据权利要求8所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统还包括卷料裁切组件，所述卷料裁切组件包括第二底座、包胶压锟、步进电机、裁切刀和汽缸，所述第二底座装设于所述机架上，所述步进电机、所述汽缸依次装设于所述第二底座上，所述包胶压锟装设于所述步进电机的输出端上，所述裁切刀装设于所述汽缸的输出端上，所述步进电机、所述汽缸分别与所述控制组件电性连接；所述步进电机用于接收所述控制组件的步进信号驱动所述包胶压锟旋转预设角度，所述包胶压锟带动料带上的切割后工件移动预设距离，所述汽缸驱动裁切刀裁切料带。
10.根据权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述光学组件还包括除烟尘机构，所述除烟尘机构装设于所述第一底座并邻近所述扫描振镜。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114378457A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-04-22 | 江苏松柏纺织品有限公司 | 一种钻孔装置及具有钻孔装置的裁切机 |
| CN116967633A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-10-31 | 深圳铭创智能装备有限公司 | 膜材精密激光切割机 |
Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201115008Y (zh) * | 2007-06-05 | 2008-09-10 | 禾宇精密科技股份有限公司 | 激光切割机 |
| US20130119027A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | William S. Yerazunis | Laser Cutting Machine |
| CN203343932U (zh) * | 2013-07-31 | 2013-12-18 | 佛山市顺德区银美精工五金科技有限公司 | 蜂窝结构真空吸附平台 |
| CN204262592U (zh) * | 2014-09-26 | 2015-04-15 | 武汉拓普银光电技术有限公司 | 可自动裁切覆盖膜的激光切割机 |
| CN106141454A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 武汉天琪激光设备制造有限公司 | 一种带有定位机构的切割头、切割装置及切割方法 |
| CN106515171A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-03-22 | 东莞市莱宝机电科技有限公司 | Ccd自动覆膜裁切收料机 |
| CN107160034A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-09-15 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种双台面激光切割机及其切割方法 |
| CN107521725A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-29 | 华中科技大学 | 一种非覆膜制袋包装机 |
| CN206824840U (zh) * | 2017-05-19 | 2018-01-02 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割机 |
| CN107671436A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-02-09 | 深圳市国人光速科技有限公司 | 一种全自动双振镜fpc覆盖膜激光切割机 |
| CN107695539A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-02-16 | 深圳市国人光速科技有限公司 | 一种双振镜fpc紫外激光切割设备 |
| CN107755894A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-06 | 佛山市宏石激光技术有限公司 | 一种激光加工装置 |
| CN107855667A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-30 | 深圳市冰海科技有限公司 | 用于切割柔性线路板的激光切割设备 |
| CN108067752A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-25 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 一种卷对卷覆盖膜激光切割系统及切割方法 |
| CN207534194U (zh) * | 2017-11-29 | 2018-06-26 | 深圳市冰海科技有限公司 | 用于切割柔性线路板的切割平台及激光切割设备 |
| CN207547910U (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-29 | 深圳市牧激科技有限公司 | 激光划片机 |
| CN109195352A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-01-11 | 深圳市欣中大自动化技术有限公司 | 一种卷料fpc自动覆膜装置 |
| CN109676552A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-26 | 中山大学 | 一种吸附力均匀的真空吸附平台 |
| CN110270766A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-09-24 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割设备 |
| CN110560924A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-13 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 基于激光切割的自动化系统 |
-
2020
- 2020-06-18 CN CN202010559529.2A patent/CN113894434A/zh active Pending
Patent Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201115008Y (zh) * | 2007-06-05 | 2008-09-10 | 禾宇精密科技股份有限公司 | 激光切割机 |
| US20130119027A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | William S. Yerazunis | Laser Cutting Machine |
| CN203343932U (zh) * | 2013-07-31 | 2013-12-18 | 佛山市顺德区银美精工五金科技有限公司 | 蜂窝结构真空吸附平台 |
| CN204262592U (zh) * | 2014-09-26 | 2015-04-15 | 武汉拓普银光电技术有限公司 | 可自动裁切覆盖膜的激光切割机 |
| CN106141454A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 武汉天琪激光设备制造有限公司 | 一种带有定位机构的切割头、切割装置及切割方法 |
| CN106515171A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-03-22 | 东莞市莱宝机电科技有限公司 | Ccd自动覆膜裁切收料机 |
| CN206824840U (zh) * | 2017-05-19 | 2018-01-02 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割机 |
| CN107160034A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-09-15 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种双台面激光切割机及其切割方法 |
| CN107521725A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-29 | 华中科技大学 | 一种非覆膜制袋包装机 |
| CN107755894A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-06 | 佛山市宏石激光技术有限公司 | 一种激光加工装置 |
| CN107671436A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-02-09 | 深圳市国人光速科技有限公司 | 一种全自动双振镜fpc覆盖膜激光切割机 |
| CN107695539A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-02-16 | 深圳市国人光速科技有限公司 | 一种双振镜fpc紫外激光切割设备 |
| CN107855667A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-30 | 深圳市冰海科技有限公司 | 用于切割柔性线路板的激光切割设备 |
| CN207534194U (zh) * | 2017-11-29 | 2018-06-26 | 深圳市冰海科技有限公司 | 用于切割柔性线路板的切割平台及激光切割设备 |
| CN207547910U (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-29 | 深圳市牧激科技有限公司 | 激光划片机 |
| CN108067752A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-25 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 一种卷对卷覆盖膜激光切割系统及切割方法 |
| CN109195352A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-01-11 | 深圳市欣中大自动化技术有限公司 | 一种卷料fpc自动覆膜装置 |
| CN109676552A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-26 | 中山大学 | 一种吸附力均匀的真空吸附平台 |
| CN110270766A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-09-24 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割设备 |
| CN110560924A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-13 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 基于激光切割的自动化系统 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114378457A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-04-22 | 江苏松柏纺织品有限公司 | 一种钻孔装置及具有钻孔装置的裁切机 |
| CN114378457B (zh) * | 2022-02-18 | 2024-04-26 | 江苏松柏纺织品有限公司 | 一种钻孔装置及具有钻孔装置的裁切机 |
| CN116967633A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-10-31 | 深圳铭创智能装备有限公司 | 膜材精密激光切割机 |
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