CN201115008Y - 激光切割机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种激光切割机，特别涉及一种可利用激光循环切割技术进行金属导线间碳膜电阻阻抗修整的激光切割机，所述激光切割机的机体上设有一工作平台，又机体上方两侧设一固定架，所述固定架上结合一机头组，所述机头组包含一本体、一激光产生器、一激光振镜主机；以及一吸尘装置、一控制系统及一量测装置，透过上述的设计，让本实用新型利用量测装置及可偏转的激光振镜，使同一切割路径可分成多次切割，除可形成一种循环切割，以避免因高温破坏电路板，同时通过循环量测，而能提升阻抗值修整的准确度。

Description

激光切割机

技术领域

本实用新型涉及一种激光切割机，特别涉及一种电阻阻抗值量测及修整的激光切割机。

背景技术

透过电路板上默认的电路布局与金属导线，可节省电气电子设备的接线空间与时间，并提高其运作的稳定性与安全性，因此近年来电路板的发展越趋精密与多样化，而由于形成在电路板上的金属导线间桥接碳膜宽度可直接影响到通过电流与电阻阻值(即为阻抗值)的大小；

因此当遇到需要调整电路板金属导线的电阻阻值时，一般作法是如图4、图5所示，利用切割技术于电路板50金属导线55间的碳膜56上形成一直线型或L型的切割槽561，以通过改变所述桥接碳膜56的宽度来达到改变碳膜56两端金属导线的电阻阻抗值的目的，由于激光切割持续高温对电路板产生破坏瑕疵，更由于阻抗值的调整值均极为细小，故其精密度要求也较高，因此对于电路板碳膜切割槽561的切割精度要求也就较高，然而现有用于电路板碳膜的切割的设备，受限于其设计的不当，无法有效的进行温度控制及精确量测碳膜两端金属导线电阻阻抗值，亦无现场观测监督切割工程精度，亦影响到阻抗值调整的精准度，因此有必要做进一步的改良。

有鉴于此，本发明人乃针对上述电路板金属导线间碳膜的电阻阻抗修整所面临的问题深入探讨，并通过多年从事相关产业的研发与制造经验，积极寻求解决的道，经过长期努力的研究与发展，终于成功的开发出一种激光切割机，藉以提升其阻抗调整的精确性。

发明内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种激光切割机，通过循环切割技术避免产生高温、提升阻抗调整的精密度及精密切割工程。

为此，本实用新型主要是透过下列的技术手段，来具体实现上述的目的与效能：所述电路板电阻激光切割机供于电路板上金属导线间的桥接碳膜产生切割槽，以改变碳膜宽度，其包含有；

一机体，包含一工作平台；

一固定架设于机体上方两侧；

一机头组，设于固定架上，对应于工作平台上方，所述机头组更包含一本体、一激光产生器、一激光振镜主机；

一吸尘装置，所述吸尘装置为置于机头组下方；

一量测装置，包含一计算机及至少二支探针，所述量测装置设于吸尘装置下方，与控制系统电连接；

一控制系统，与上述各装置及机头组电连接。

本实用新型具有的优点，透过上述技术手段的展现，让本实用新型的激光切割机可利用量测装置测量电路板碳膜两端金属导线电阻阻抗值，藉控制系统指示讯号对激光振镜主机的振镜循环转向，令同一切割路径可分成多次的循环切割，避免因激光切割形成高温，同时通过量测装置的循环量测及由监视装置配合光学镜组观察监督，可有效提升阻抗值修整的准确度，能增加其附加价值，进一步能提升产品的竞争力与经济效益。

为了能进一步了解本实用新型的构成、特征及其他目的，以下乃举本实用新型的若干较佳实施例，并配合图式详细说明如后，同时让本领域技术人员能够具体实施，以下所述，仅在于说明本实用新型的较佳实施例，并非用以限制本实用新型的范围，故凡有以本实用新型的精神为基础，而为本实用新型任何形式的修饰或变更，皆仍应属于本实用新型意图保护的范畴。

附图说明

图1是本实用新型激光切割机的外观示意图，用以说明其主要构成及对应位置；

图2是本实用新型激光切割机的机头组、吸尘装置、量测单元、电路板剖视示意图，进一步说明其构成及相对关是；

图2A是本实用新型激光切割机的探针位于金属导线位置放大示意图；

图2B是本实用新型激光切割机的碳膜激光切割槽放大示意图；

图3是本实用新型激光切割机的激光振镜主机、吸尘装置、量测装置、电路板结合示意图；

图4是现有未切割的电路板碳膜示意图；

图5是现有电路板碳膜切割槽示意图。

附图标记说明：10机体；13固定架；15工作平台；16真空吸盘；17工件定位装置；20机头组；21本体；22激光振镜主机；221监视装置；223光源；225光学镜组；2251取像路径；23激光产生器；25量测装置；251计算机；252探针；28控制系统；30吸尘装置；31基座；33吸尘口；35防尘套；37吸尘管；39集尘机；50电路板；55金属导线；56碳膜；561切割槽；A激光聚焦点。

具体实施方式

本实用新型是一种激光切割机，请参阅图1所显示，所述电路板电阻激光切割机包含：

一机体10，包含一工作平台15；

一固定架13，设于机体10上方两侧；

一机头组20，设于固定架13上，对应于工作平台15上方，所述机头组20更包含一本体21、一激光产生器23、激光振镜主机22；

一吸尘装置30，所述吸尘装置30为置于机头20组下方；

一量测装置25，包含一计算机251及至少二支探针252，所述量测装置25设于吸尘装置下方，与控制系统28电连接；

一控制系统28，与上述各组件及机头组20电连接；

而关于本实用新型较佳实施例的详细构成，则是如图1、图2、图2A、图2B、图3所揭示，机体10具有一水平的工作平台15，且工作平台15较佳者例如是包含水平的X轴与Y轴移动的真空吸盘16，所述真空吸盘16可用于吸掣固定工件，所述工件一般例如电路板50，并保持其平整。

且配合图1、图2所示，机头组20则是跨设于机体10上方两侧的固定架上，位于工作平台15上方，所述机头组20包含一本体21、一激光产生器23及一激光振镜主机22，所述激光振镜主机22对应工作平台15上方，且激光振镜主机22连接所述激光产生器23，通过激光产生器23产生激光束，经由激光振镜主机22将具切割作用的激光束向下照射，以供对工作平台15的真空吸盘16上的工件例如上述的电路板50进行碳膜56激光切割，又机头组20进一步包含一监视装置221、一光源223、一光学镜组225，所述监视装置221利用例如CCD摄影系统配合光学镜组225经由一取像路径2251反射切割过程画面于监视装置221，用以实际监控切割的状态，光源223以提供光线予监视装置221可清晰拍摄激光切割状况。

再者请参阅图3，本实用新型的量测装置25可供测量切割工件例如上述的电路板50的碳膜56电阻阻值的欧姆值，所述量测装置25包含一计算机251及至少两支探针252可直接接触电路板50碳膜56两端金属导线55(如图2A所示)，所述探针252随时量测所述碳膜56两端金属导线55以读取桥接的碳膜56电阻阻抗值。所述的控制系统28，为接收、处理各单元信息及发出讯号操控机头组20的激光振镜主机22；监视装置221与量测装置25及真空吸盘16等的作动。

上述机头组20下方连接吸尘装置30，所述吸尘装置30与工作平台15间设有一防尘套35，以收集激光切割后的金属尘与异物，避免金属尘因附着于电路板50上，而产生短路的现象；

至于本实用新型于实际运用时所产生的功效及实用价值，则是如图1、图2、图2A、图2B所显示，本实用新型的激光切割机机是利用工作平台15上的真空吸盘16吸掣电路板50，以带动电路板50，相对上方的机头组20移动定位，所述控制系统28发出指令予激光产生器23产生激光束，经由激光振镜主机22的振镜偏转激光聚焦点A方向对电路板50上碳膜56工作范围内区域的复数碳膜56进行往复循环切割，以到达控制系统28所设定的碳膜切割槽561面积为正确的电阻阻抗值，并利用机头组20的光源223配合光学镜组225反射画面于监视单元221的摄影镜头监看碳膜56的切割状况(如图2所示)，为了正确切割利用量测装置25的探针252对电路板50的碳膜56两侧金属导线55(如图2、图2A所示)的电阻阻抗值量测，经由所述计算机251来读取电阻阻抗值，并传达信息于控制系统28以确认切割中电路板50碳膜56每一阶段的电路板50电阻阻抗欧姆值，作为循环切割的参考依据，通过先前测得的电路板50的电阻阻抗欧姆值数据、信号传输至控制系统28，经所述控制系统28运算处理后，以供自动改变指令与操控机头组20及工作平台15使用，作为每回激光振镜主机22移动振镜镜头偏转激光速，对电路板50由振镜偏转工作范围所及的碳膜循环切割避免电路板50高温，直至各碳膜56电阻阻值升高至所需欧姆值，接着所述控制系统28适时给予指令操控真空吸盘16载动电路板50移动至下一个工作区块，使激光振镜主机22对电路板50的下一个激光振镜偏转范围内工作区块碳膜56进行下一回合的预定切割槽561上循环切割，如此可完成所有的碳膜切割至控制系统28所设定的碳膜56电阻阻值，防止因激光高温而变质损坏或影响其电流传输，故其修整的精度大为提高；

再者，激光振镜主机22下方进一步结合一吸尘装置30(请参阅图3)，所述吸尘装置30包含一基座31，一防尘套35，一吸尘口33及至少一吸尘管37，所述防尘套35设于基座31上部，所述吸尘口33位于所述基座31一侧，所述吸尘管37一端衔接于吸尘口33，另一端进一步衔接有集尘机39。因此可迅速收集激光切割后的灰尘，可防止烧灼后的碳粉飞溅，而避免影响阻抗值的量测，且防止其附着于电路板50的金属导线55或碳膜56，以防止其形成短路或瑕疵，而影响到电路板50的功能，进一步提升切割的质量。

请参阅图1，本实用新型的固定架13进一步结合有一对称的工件定位装置17，所述工件定位装置17与控制系统28电连接，所述工件定位装置17利用CCD摄影镜头对位系统对切割工件例如电路板50置放的工作位置进行光标测量，并将位置信息传递至控制系统，经由控制系统28处理及指示工作平台15移动至工件位置正确为止。

藉此，透过上述技术手段的展现，让本实用新型的激光切割机可利用量测装置25测量电路板50的碳膜56两端金属导线55电阻阻抗值，藉控制系统28指示讯号对激光振镜主机22的振镜在对电路板50的复数碳膜组件切割工作范围内循环转向，令同一切割路径可分成多次的循环切割，避免因激光切割形成高温，同时通过量测装置25的测量及由监视装置221观察监督，可有效提升碳膜阻抗值切割修整的准确度，能增加其附加价值，进一步能提升产品的竞争力与经济效益。

Claims (5)

1. 一种激光切割机，其特征在于，包含：

一机体，包含一工作平台；

一固定架，设于机体上方两侧；

一机头组，设于固定架上，对应于工作平台上方，所述机头组更包含一本体、一激光产生器、一激光振镜主机；

一吸尘装置，所述吸尘装置为置于机头组下方；

一量测装置，包含一计算机及至少二支探针，所述量测单元设于吸尘装置下方；

一控制系统，与上述各单元及机头组电连接。

2. 如权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，吸尘装置包含一基座，一防尘套，一吸尘口及至少一吸尘管，所述防尘套设于基座上部，所述吸尘口位于所述基座一侧，所述吸尘管一端衔接于吸尘口，另一端进一步衔接有集尘机。

3. 如权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，机头组进一步包含至少一光源、一监视装置及一光学镜组。

4. 如权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，工作平台包含真空吸盘装置。

5. 如权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，固定架进一步结合至少一对称的用以量测工件正确位置，让所述工件被正确切割的工件定位装置。

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