CN103433628B - 一种液体下的激光切割加工方法及系统 - Google Patents
一种液体下的激光切割加工方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103433628B CN103433628B CN201310384865.8A CN201310384865A CN103433628B CN 103433628 B CN103433628 B CN 103433628B CN 201310384865 A CN201310384865 A CN 201310384865A CN 103433628 B CN103433628 B CN 103433628B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- laser
- moving stage
- workpiece
- displacement platform
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 3
- 241000931526 Acer campestre Species 0.000 claims description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003245 working effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000012994 industrial processing Methods 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- -1 pottery Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明涉及一种液体下的激光切割加工方法，该方法包括以下步骤，使用激光对待加工工件进行液体下的开料或钻孔切割，还涉及一种激光切割系统，包括Y轴位移台、X轴位移台、Z轴位移台、工件吸盘、激光聚焦组件、液体承载箱；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述Z轴位移台连接，所述Z轴位移台设于所述Y轴位移台上方，所述的工件吸盘置于液体承载箱中，可以液体承载箱中上升及下降。本发明提供的一种液体下的激光切割加工方法及系统使得对待加工工件进行液体下的开料或钻孔切割，可达到皮秒激光一样的冷加工效果，能够改善了工件的切口边缘质量，也能防止切屑飞溅造成的损伤，使良品率大幅提升。
Description
技术领域
本发明涉及激光切割加工领域，尤其涉及一种液体下的激光切割加工方法及系统。
背景技术
激光切割技术现已成为一种成熟的工业加工技术，除开传统的以金属作为切割的主要对象外，在精细微加工玻璃领域，玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅等为切割对象的切割技术也越来越丰富。帝尔激光在研究的过程中发现，目前切割不仅仅要求切割的边缘平滑，无微小裂痕，减小材料上局部应力易导致产品破碎，提高切割的成品率，还需对被切割材料进行保护，防止切割中产生的切屑飞溅对被切割工件造成划伤。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种防止切屑飞溅造成损伤，使良品率大幅提升的液体下的激光切割加工方法。
所述液体下的激光切割加工方法，包括如下步骤：
（1）将待切割的工件放置于液体中；
（2）调节切割系统激光器激光焦点，但激光焦点处于工件切割线上；
（3）在液体下对工件进行开料或钻孔切割。
所述步骤（1）中的液体为水或带添加剂的水。
所述步骤（2）中的激光器为纳秒激光器；所述激光波长为 355 nm或532nm或1064nm中的一种。
本发明实施例还提供了一种边缘崩边量小，改善了工件的切口边缘质量，同时设备成本大幅下降的液体下的激光切割加工系统。
所述激光切割加工系统，包括二维移台、Z轴位移台、工件吸盘、激光聚焦组件、液体承载箱；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述Z轴位移台连接，所述Z轴位移台设于所述二维移台上方，所述工件吸盘置于液体承载箱中，可以液体承载箱中上升及下降。
所述二维移台包括X轴移台、Y轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过伺服电机驱动。
所述工件吸盘为负压吸附结构。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例一种液体下的激光切割加工方法及系统应用于整体触控面板特别是附有油墨的面板进行切割加工，在切割研究时发现油墨区会被切割屑飞溅划伤；激光切割开料并钻孔过程中，采用本发明切割加工方法能够能防止切屑飞溅造成的损伤，使良品率大幅提升；采用纳秒激光器切割也可达到皮秒激光一样的冷加工效果，边缘崩边量小，改善了工件的切口边缘质量，同时设备成本大幅下降。
附图说明
图1是本发明实施例液体下的激光切割加工系统结构示意图；
图2是本发明实施例触控面板整体激光切割加工后完成品；
图3是本发明实施例触控面板整体激光切割加工工件。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
本发明实施例以图3触控面板整体激光切割加工来说明具体实施方式，应用本发明的激光切割方法对图3触控面板整体激光切割加工工件液体下的激光开料或钻孔切割，具体实施步骤如下：将工件整体面板特别是附有油墨的面板置于水或带添加剂的水中，调节切割系统纳秒激光器，激光为 355 nm或532nm或1064nm中的一种，使焦点置于切割线上，在液体下对工件进行开料或钻孔切割，采用本切割加工方法能够能防止切屑飞溅造成的损伤，使良品率大幅提升；采用纳秒激光器切割也可达到皮秒激光一样的冷加工效果，边缘崩边量小，改善了工件的切口边缘质量，同时设备成本大幅下降。
如图1所示，本发明还提供了还涉及液体下激光切割加工系统，包括Y轴位移台100、X轴位移台200、Z轴位移台300、工件吸盘400、激光聚焦组件500、液体承载箱600；
聚焦镜结构或振镜结构的激光聚焦组件500设于所述工件吸盘400上方，工件吸盘400与Z轴位移台300连接，Z轴位移台300设于所述Y轴位移台100上方，负压吸附结构的工件吸盘400置于液体承载箱600中，可以液体承载箱600中上升及下降，其中X轴移台200与Y轴移台100水平设置，且通过伺服电机在X轴、Y轴驱动。
如图2所示为触控面板整体激光切割加工后完成品，a、听筒孔；b、导航孔；c、圆角；d、油墨区；
使用时将工件置于液体承载箱600中的工件吸盘400上，然后通过X、Y、Z轴位移台调节位置，将激光聚焦组件500聚焦到切割线上，在液体下对工件进行切割。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (2)
1.一种液体下的激光切割加工方法，其特征在于，
液体下的激光切割加工系统，包括二维移台、Z轴位移台、工件吸盘、激光聚焦组件、液体承载箱；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述Z轴位移台连接，所述Z轴位移台设于所述二维移台上方，所述工件吸盘置于液体承载箱中，能够在液体承载箱中上升及下降；
所述二维移台包括X轴移台、Y轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过伺服电机驱动；
所述工件吸盘为负压吸附结构，激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构
使用上述加工系统切割的方法，包括如下步骤：
（1）将待切割的工件放置于液体中；
（2）调节切割系统激光器激光焦点，使激光焦点处于工件切割线上；
（3）在液体下对工件进行开料或钻孔切割；
所述步骤（1）中的液体为水或带添加剂的水；
所述步骤（2）中的激光器为纳秒激光器；所述激光波长为 355 nm或532nm或1064nm中的一种。
2.一种液体下的激光切割加工系统，其特征在于，包括二维移台、Z轴位移台、工件吸盘、激光聚焦组件、液体承载箱；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述Z轴位移台连接，所述Z轴位移台设于所述二维移台上方，所述工件吸盘置于液体承载箱中，能够在液体承载箱中上升及下降；
所述二维移台包括X轴移台、Y轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过伺服电机驱动；
所述工件吸盘为负压吸附结构，激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310384865.8A CN103433628B (zh) | 2013-08-29 | 2013-08-29 | 一种液体下的激光切割加工方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310384865.8A CN103433628B (zh) | 2013-08-29 | 2013-08-29 | 一种液体下的激光切割加工方法及系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103433628A CN103433628A (zh) | 2013-12-11 |
| CN103433628B true CN103433628B (zh) | 2016-08-10 |
Family
ID=49687392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310384865.8A Active CN103433628B (zh) | 2013-08-29 | 2013-08-29 | 一种液体下的激光切割加工方法及系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103433628B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015209261A1 (de) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Laserbohren oder Laserschneiden eines Werkstücks und System zum Laserbohren oder Laserschneiden |
| CN105689893B (zh) * | 2016-03-25 | 2017-05-24 | 东南大学 | 模拟海洋环境下激光切割的试验装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201115008Y (zh) * | 2007-06-05 | 2008-09-10 | 禾宇精密科技股份有限公司 | 激光切割机 |
| CN101474720A (zh) * | 2009-01-16 | 2009-07-08 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光加工方法 |
| CN101920398A (zh) * | 2009-06-12 | 2010-12-22 | 东捷科技股份有限公司 | 工件底面浸入液面的激光切割装置 |
| CN201702507U (zh) * | 2010-08-19 | 2011-01-12 | 上海市激光技术研究所 | 不锈钢或镍薄板激光拼焊对位装夹装置 |
| CN203679535U (zh) * | 2013-08-29 | 2014-07-02 | 武汉帝尔激光科技有限公司 | 一种液体下的激光切割加工系统 |
-
2013
- 2013-08-29 CN CN201310384865.8A patent/CN103433628B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201115008Y (zh) * | 2007-06-05 | 2008-09-10 | 禾宇精密科技股份有限公司 | 激光切割机 |
| CN101474720A (zh) * | 2009-01-16 | 2009-07-08 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光加工方法 |
| CN101920398A (zh) * | 2009-06-12 | 2010-12-22 | 东捷科技股份有限公司 | 工件底面浸入液面的激光切割装置 |
| CN201702507U (zh) * | 2010-08-19 | 2011-01-12 | 上海市激光技术研究所 | 不锈钢或镍薄板激光拼焊对位装夹装置 |
| CN203679535U (zh) * | 2013-08-29 | 2014-07-02 | 武汉帝尔激光科技有限公司 | 一种液体下的激光切割加工系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103433628A (zh) | 2013-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7446020B2 (en) | Wafer dividing method and dividing apparatus | |
| CN207353224U (zh) | 晶片加工装置 | |
| US20120299219A1 (en) | Laser processing method | |
| WO2016114934A1 (en) | Method and system for scribing brittle material followed by chemical etching | |
| WO2010044217A1 (ja) | ディスプレイ用マザーガラス基板および脆性材料基板の切断方法、ディスプレイの製造方法 | |
| MY172847A (en) | Laser processing method and semiconductor apparatus | |
| JP2014199834A (ja) | 保持手段及び加工方法 | |
| JP5942558B2 (ja) | 微小空洞形成方法 | |
| CN106966580A (zh) | 一种飞秒激光切割玻璃的方法 | |
| JP5280825B2 (ja) | 基板テーブルおよびそれを用いたレーザ加工装置 | |
| CN103433628B (zh) | 一种液体下的激光切割加工方法及系统 | |
| JP2019532815A (ja) | レーザ加工装置及びワークピースをレーザ加工する方法 | |
| CN203426595U (zh) | 晶圆激光切割装置 | |
| CN105750736A (zh) | 一种用于双层玻璃的激光切割方法 | |
| US20190366484A1 (en) | A method of high-precision laser processing sapphire with submicron cutting surface | |
| JP2011206838A (ja) | レーザ加工方法 | |
| TWI774828B (zh) | 加工方法 | |
| CN108406129B (zh) | 一种硬脆材料的激光加工方法 | |
| CN203679535U (zh) | 一种液体下的激光切割加工系统 | |
| Xie et al. | Modeling and optimization of pulsed green laser dicing of sapphire using response surface methodology | |
| KR102491775B1 (ko) | 레이저와 습식 식각을 이용한 박막 글라스 커팅 및 커팅면 형상 가공 방법 | |
| CN103420600A (zh) | 透明工件的激光切割加工方法及系统 | |
| CN103395978B (zh) | 一种面板工件的圆孔切割系统及切割方法 | |
| Karnakis et al. | High-throughput scribing for the manufacture of LED components | |
| CN105552029B (zh) | Led芯片切割方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 430000 Hubei city of Wuhan province Optics Valley Industrial Park of East Lake Development Zone, Shiyuan two Road No. four Patentee after: WUHAN DR LASER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 430000 Hubei city of Wuhan province Optics Valley Industrial Park of East Lake Development Zone, Shiyuan two Road No. four Patentee before: WUHAN DR LASER TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: No. 88 Jiulonghu Street, Donghu New Technology Development Zone, Wuhan City, Hubei Province, 430000 Patentee after: WUHAN DR LASER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 430000 Hubei city of Wuhan province Optics Valley Industrial Park of East Lake Development Zone, Shiyuan two Road No. four Patentee before: WUHAN DR LASER TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder |