CN113279043A - 搅拌器、具备该搅拌器的处理装置、该搅拌器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供搅拌器、具备该搅拌器的处理装置以及该搅拌器的制造方法。该搅拌器能够降低电场遮蔽的影响，并且能够提高机械强度。用于通过在处理槽(1)内移动来搅拌该处理槽(1)内的处理液的搅拌器(16)具备形成蜂窝构造(40)的多个搅拌梁(45)。蜂窝构造(40)具有由多个搅拌梁(45)形成的多个六边形的通孔(50)。

Description

搅拌器、具备该搅拌器的处理装置、该搅拌器的制造方法

技术领域

本发明涉及在对晶片、基板、面板等工件的表面进行处理时使用的搅拌器、具备该搅拌器的处理装置以及该搅拌器的制造方法。

背景技术

图18是表示现有的镀敷装置的概略图。如图18所示，作为对工件W进行处理的处理装置的一例的镀敷装置具备：在内部保持镀敷液的镀敷槽201、配置在镀敷槽201内的阳极202、保持阳极202的阳极保持架203、以及工件保持架204。工件保持架204构成为装卸自如地保持晶片、基板等工件W，并且使工件W浸渍于镀敷槽201内的镀敷液。

镀敷装置还具备对镀敷槽201内的镀敷液进行搅拌的搅拌器205。搅拌器205配置于由工件保持架204保持的工件W的表面附近。搅拌器205铅垂地配置，通过与工件W的表面平行地往复运动来对镀敷液进行搅拌，在工件W的镀敷过程中，能够向工件W的表面均匀地供给充分的金属离子。

阳极202经由阳极保持架203与电源207的正极连接，工件W经由工件保持架204与电源207的负极连接。若对阳极202与工件W之间施加电压，则电流流过工件W，在工件W的表面形成金属膜。

通过镀敷而形成在工件W上的金属膜的厚度受形成于阳极202与工件W之间的电场的强度影响。搅拌器205配置于阳极202与工件W之间，因此搅拌器205一边遮蔽电场一边在水平方向上往复运动。

专利文献1：日本特开2000-129496号公报

图19是从箭头A所示的方向观察图18所示的搅拌器205的图。搅拌器205具备在铅垂方向上延伸的多个搅拌棒208。这些搅拌棒208一边在图19的箭头所示的方向上往复移动，一边搅拌镀敷液。为了降低电场遮蔽的影响，优选各搅拌棒208的宽度尽可能小。

然而，若减小搅拌棒208的宽度，则搅拌器205的机械强度降低，无法提高搅拌器205的搅拌速度。另一方面，若增大搅拌棒208的宽度，则搅拌器205的机械强度提高，但电场遮蔽的影响变大，其结果为，形成在工件W上的金属膜的厚度不均匀。

发明内容

因此，本发明提供一种能够降低电场遮蔽的影响，并且能够提高机械强度的搅拌器。另外，本发明提供一种具备这样的搅拌器的处理装置。

在一个方式中，提供一种搅拌器，用于通过在处理槽内移动来搅拌该处理槽内的处理液，其中，上述搅拌器具备形成蜂窝构造的多个搅拌梁，上述蜂窝构造具有由上述多个搅拌梁形成的多个六边形的通孔。

在一个方式中，上述多个搅拌梁分别相对于上述搅拌器的移动方向倾斜或者与上述搅拌器的移动方向垂直。

在一个方式中，上述多个六边形的通孔为多个正六边形的通孔。

在一个方式中，上述搅拌梁的宽度与上述多个六边形的通孔的排列间距的比例小于10％。

在一个方式中，上述搅拌梁的宽度为0.5mm～3.0mm。

在一个方式中，上述多个六边形的通孔的排列间距为5mm～23mm。

在一个方式中，上述多个六边形的通孔的排列方向相对于上述搅拌器的移动方向倾斜。

在一个方式中，上述搅拌器的移动为往复运动，若将上述多个六边形的通孔的排列方向相对于上述搅拌器的往复运动的方向的角度设为θ、将上述搅拌器的往复运动的1行程的长度设为T、将上述六边形的通孔的高度设为H、将n设为自然数，则tanθ等于n(H/2)/T。

在一个方式中，提供一种处理装置，用于对工件进行处理，上述处理装置具备：处理槽，其用于在内部保持处理液；工件保持架，其保持上述工件；上述搅拌器；以及搅拌器驱动装置，其使上述搅拌器移动，上述搅拌器配置在上述处理槽内。

在一个方式中，提供一种上述搅拌器的制造方法，上述搅拌器用于通过在处理槽内移动来搅拌该处理槽内的处理液，其中，上述搅拌器的制造方法包括以下工序：将上述搅拌器的三维设计数据储存于立体打印机的存储装置内，并且由上述立体打印机基于上述三维设计数据制作上述搅拌器。

具有蜂窝构造的搅拌器能够实现较高的机械强度和较低的电场遮蔽率这双方。

附图说明

图1是表示作为处理装置的一例的镀敷装置的一个实施方式的概略图。

图2是表示用于使搅拌器在镀敷槽内往复运动的往复运动机构的顶视图。

图3的(a)至图3的(d)是表示图2所示的搅拌器驱动装置的示意图。

图4是从箭头B所示的方向观察图1所示的搅拌器的图。

图5是表示位于行程末端的搅拌器的图。

图6是蜂窝构造的放大图。

图7是表示本实施方式的搅拌器和图19所示的现有的搅拌器的具体的结构例和性能的表。

图8是表示六边形的通孔的排列间距与搅拌器的搅拌强度的关系的表。

图9是表示由形成三角形的通孔的搅拌梁产生的液体的流动的示意图。

图10是表示由形成四边形的通孔的搅拌梁产生的液体的流动的示意图。

图11是表示由形成四边形的通孔的搅拌梁产生的液体的流动的示意图。

图12是表示由形成六边形的通孔的搅拌梁产生的液体的流动的示意图。

图13是表示纵长的六边形的通孔和横长的六边形的通孔的例子的示意图。

图14是对使搅拌器往复运动时的六边形的通孔的移动轨迹进行说明的示意图。

图15是表示搅拌器的其他实施方式的主视图。

图16是对使图15所示的搅拌器往复运动时的六边形的通孔的移动轨迹进行说明的示意图。

图17是表示立体打印机的示意图。

图18表示是现有的镀敷装置的概略图。

图19是从箭头A所示的方向观察图18所示的搅拌器的图。

附图标记说明：1…镀敷槽；2…阳极；4…阳极保持架；8…工件保持架；12…溢流槽；14…调整板；16…搅拌器；17…连杆；18…电源；19…曲柄盘；20…镀敷液循环线；25…往复运动机构；26…轴；27…搅拌器保持部；28…轴支承部；29…搅拌器驱动装置；30…凸缘部；36…循环泵；37…恒温单元；38…过滤器；40…蜂窝构造；45…搅拌梁；47…上框；48…下框；49…侧框；50…六边形的通孔；60…立体打印机；60a…存储装置。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是表示作为处理装置的一例的镀敷装置的一个实施方式的概略图。如图1所示，作为对工件进行处理的处理装置的一例的镀敷装置具备：镀敷槽(处理槽)1，其在内部保持镀敷液(处理液)；阳极2，其配置在镀敷槽1内；阳极保持架4，其保持阳极2；以及工件保持架(保持装置)8，其配置在镀敷槽1内。工件保持架8构成为装卸自如地保持晶片、基板、面板等工件W，并且使工件W浸渍于镀敷槽1内的镀敷液。本实施方式的镀敷装置是通过使电流流过镀敷液而利用金属对工件W的表面进行镀敷的电镀装置。在工件W的表面镀敷的金属例如为铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、Sn-Ag合金、钴(Co)或者金(Au)。

阳极2和工件W铅垂地配置，在镀敷液中配置为相互对置。阳极2经由阳极保持架4与电源18的正极连接，工件W经由工件保持架8与电源18的负极连接。若对阳极2与工件W之间施加电压，则电流流过工件W，在工件W的表面形成金属膜。

镀敷装置具备与镀敷槽1相邻的溢流槽12。镀敷槽1内的镀敷液越过镀敷槽1的侧壁而流入溢流槽12内。镀敷液循环线20的一端与溢流槽12的底部连接，镀敷液循环线20的另一端与镀敷槽1的底部连接。在镀敷液循环线20安装有循环泵36、恒温单元37以及过滤器38。

镀敷液越过镀敷槽1的侧壁而流入溢流槽12，并且从溢流槽12通过镀敷液循环线20返回到镀敷槽1。这样，镀敷液通过镀敷液循环线20而在镀敷槽1与溢流槽12之间循环。

镀敷装置还具备：对工件W上的电位分布进行调整的调整板(Regulation plate)14、以及对镀敷槽1内的镀敷液进行搅拌的搅拌器16。调整板14配置于搅拌器16与阳极2之间，具有用于限制镀敷液中的电场的开口14a。搅拌器16配置于镀敷槽1内的由工件保持架8保持的工件W的表面附近。工件W的表面与搅拌器16的距离处于3mm～15mm的范围内。工件W的表面与搅拌器16的距离优选为10mm以下，更优选为8mm以下。搅拌器16铅垂地配置，通过与工件W的表面平行地往复运动来搅拌镀敷液，在工件W的镀敷过程中，能够向工件W的表面均匀地供给充分的金属离子。

图2是表示用于使搅拌器16在镀敷槽1内往复运动的往复运动机构25的顶视图。往复运动机构25具备：在水平方向上延伸的轴26、固定于轴26的搅拌器保持部27、将轴26支承为能够在其长度方向上移动的轴支承部28、以及使轴26和搅拌器16一体地进行往复运动的搅拌器驱动装置29。搅拌器16由搅拌器保持部27保持。轴26具有位于搅拌器保持部27的两侧的凸缘部30。凸缘部30防止镀敷液沿着轴26到达轴支承部28。

图3的(a)至图3的(d)是表示图2所示的搅拌器驱动装置29的示意图。轴26经由连杆17与曲柄盘19连结。连杆17偏心地安装于曲柄盘19。曲柄盘19与未图示的电动机连结。若电动机使曲柄盘19向箭头所示的方向旋转，则曲柄盘19的旋转通过连杆17而变换为往复运动，与连杆17连结的轴26进行往复运动。与轴26连结的搅拌器16通过搅拌器驱动装置29而与工件W的表面平行地往复运动，对工件W的表面附近的镀敷液进行搅拌。

在本实施方式中，搅拌器在水平方向上往复运动，但在一个实施方式中，搅拌器也可以在相对于水平方向倾斜的方向上往复运动，或者也可以在铅垂方向上往复运动。

搅拌器16被配置为横切形成在阳极2与工件W之间的电场。因此，基于搅拌器16的电场遮蔽会给膜厚的均匀性带来影响。特别是，在往复运动的搅拌器16位于行程末端时，搅拌器16的速度为0。因此，在行程末端的搅拌器16的停留时间与其他场所相比特别长。这样的搅拌器16的动作有可能降低膜厚的均匀性。因此，在本实施方式中，像以下说明的那样，搅拌器16具备能够降低电场遮蔽的影响，并且能够提高搅拌器16的机械强度的构造。

图4是从箭头B所示的方向观察图1所示的搅拌器16的图。搅拌器16具备：形成蜂窝构造40的多个搅拌梁45、与蜂窝构造40的最上端连接的上框47、与蜂窝构造40的最下端连接的下框48、以及与蜂窝构造40的两侧连接的侧框49。上框47与多个搅拌梁45中的位于最上方的搅拌梁45连接，下框48与多个搅拌梁45中的位于最下方的搅拌梁45连接。侧框49从上框47延伸到下框48。上框47由图2所示的搅拌器保持部27保持。也可以省略侧框49和下框48中的任一方或者双方。

蜂窝构造40具有由搅拌梁45形成的多个六边形的通孔50。这些六边形的通孔50无间隙地在水平方向上并排排列。即，六边形的通孔50与搅拌器16的往复运动的方向平行地排列。六边形的通孔50具有相同的形状和相同的大小。

像图4的箭头所示的那样，搅拌器16在水平方向上往复运动。搅拌器16的宽度D1比工件W的宽度D2小，搅拌器16的往复运动的行程长度大于用工件W的宽度D2与搅拌器16的宽度D1之差除以2而得的值。若成为这样的行程长度，则如图5所示，搅拌器16能够以横切工件W的表面整体的方式往复运动，能够对工件W的表面整体附近的镀敷液进行搅拌。图5表示位于行程末端的搅拌器16。但是，本发明不限于本实施方式。在一个实施方式中，也可以搅拌器16的宽度D1与工件W的宽度D2相同或者比工件W的宽度D2大。

图6是蜂窝构造40的放大图。形成六边形的通孔50的搅拌梁45具有规定的宽度F。多个六边形的通孔50无间隙地以规定的排列间距P排列。六边形的通孔50是具有六边形的剖面的通孔50。六边形由六个顶点、以及将相邻的顶点间连结的六个边构成。在本实施方式中，形成一个六边形的通孔50的搅拌梁45构成六个直线的边，但只要能够搅拌镀敷液并且能够确保搅拌器16的机械强度，搅拌梁45也可以稍微起伏或者弯曲。在本实施方式中，形成六边形的通孔50的六个搅拌梁45具有相同的宽度F，但在一个实施方式中，只要能够确保搅拌器16的机械强度，六个搅拌梁45中的一个或者几个也可以具有与其他搅拌梁45不同的宽度。

图6所示，形成六边形的通孔50的搅拌梁45全部不与搅拌器16的往复运动的方向(在本实施方式中为水平方向)平行。换言之，形成六边形的通孔50的搅拌梁45分别相对于搅拌器16的往复运动的方向(在本实施方式中为水平方向)倾斜、或者与搅拌器16的往复运动的方向垂直。更具体而言，形成六边形的通孔50的全部的搅拌梁45相对于搅拌器16的往复运动的方向大于0度且小于180度。因此，作为通孔50的剖面形状的六边形的六个边全部相对于搅拌器16的往复运动的方向大于0度且小于180度。

具有蜂窝构造40的搅拌器16与图19所示的现有的搅拌器205相比，能够提高机械强度。其结果为，能够减小构成搅拌器16的搅拌梁45的宽度F，因此能够降低形成在阳极2与工件W之间的电场的遮蔽的影响。并且，能够将搅拌器16的整体轻型化，也能够降低施加给图2所示的搅拌器驱动装置29的负荷。

图7是表示本实施方式的搅拌器16、图19所示的现有的搅拌器205的具体的结构例和性能的表。图7的表所示的项目是搅拌梁的宽度、搅拌梁的排列间距、搅拌梁的密度(宽度/排列间距×100)、机械强度、电场遮蔽率。搅拌梁的宽度为从搅拌器的正面观察时的搅拌梁的宽度(参照图6的附图标记F)，搅拌梁的排列间距在图19的搅拌器205中是相邻的搅拌棒208的排列间距，在本实施方式的搅拌器16中是图6所示的六边形的通孔50的排列间距P。机械强度是针对在搅拌器往复运动时在搅拌器内产生的应力的耐久性的指标值，是通过模拟而得到的相对值。电场遮蔽率是在某个镀敷时间中，在搅拌器在行程末端停止的时间期间的受到基于搅拌器的电场遮蔽时的、膜厚降低量R2与膜厚降低基准量R1的比例(R2/R1)，膜厚降低基准量R1是使用图19所示的现有的搅拌器205进行镀敷时的工件的膜厚的、因电场遮蔽引起的降低量，膜厚降低量R2是使用本实施方式的搅拌器16进行镀敷时的工件的、因电场遮蔽引起的膜厚的降低量。膜厚降低基准量R1和膜厚降低量R2都是通过镀敷模拟而得到的。

图7所示的现有的搅拌器是图19所示的现有的搅拌器205。图7所示的蜂窝搅拌器No.1、No.2、No.3是本实施方式的搅拌器16。从图7所示的表可知，本实施方式的三个类型的搅拌器16具有比图19所示的现有的搅拌器205高的机械强度，并且具有较低的搅拌梁45的密度(小于10％)。其结果为，本实施方式的三个类型的搅拌器16与图19所示的现有的搅拌器205相比，能够实现较高的机械强度，并且实现较低的电场遮蔽率。

另外，蜂窝构造40能够提高搅拌器16的机械强度，因此能够取代现有的钛(Ti)，而由PEEK(聚醚醚酮)或者PEI(聚醚酰亚胺)等树脂构成搅拌器16。在一个实施方式中，也可以由钛(Ti)构成搅拌器16。在该情况下也能够将搅拌器16的整体轻型化。根据本实施方式，搅拌器16的整体能够轻型化，因此能够降低施加给图2所示的搅拌器驱动装置29的负荷。

从确保搅拌器16的机械强度并且降低电场遮蔽率的观点出发，搅拌梁45的宽度F的下限为0.5mm，搅拌梁45的宽度F的上限为3.0mm。从降低电场遮蔽率的观点出发，搅拌梁45的宽度F的上限优选为1.5mm。形成蜂窝构造40的六边形的通孔50的排列间距P为5.0mm～23mm。若排列间距P超过23mm，则在搅拌器16的往复运动时搅拌器16容易振动。

一般地，若六边形的通孔50的排列间距变小，则形成在搅拌器16内的六边形的通孔50的数量增加。其结果为，搅拌器16能够利用更多的搅拌梁45搅拌镀敷液。然而，若排列间距P过小，则在一个六边形的通孔50内产生的镀敷液的流动容易碰撞。具体而言，由形成六边形的通孔50的上侧的斜边和下侧的斜边的平行移动而产生的镀敷液的流动相互碰撞，抵消搅拌效果。

图8是表示六边形的通孔50的排列间距P与搅拌器16的搅拌强度的关系的表。关于搅拌强度，由通过搅拌器16的往复运动而被搅拌的镀敷液的平均流速的相对值表示，在将搅拌梁45的宽度限定在某个范围内的条件下，通过流体模拟而得到。如图8的表所示，搅拌强度伴随着六边形的通孔50的排列间距的减少而变大，但在排列间距8mm附近最大。若六边形的通孔50的排列间距比8mm小，则搅拌强度降低。根据该流体模拟的结果，六边形的通孔50的排列间距P优选为5.0mm～13.5mm，更优选为8.0mm～13.5mm。六边形的通孔50的密度(宽度/排列间距×100)为2％以上且小于10％。从确保搅拌器16的机械强度并且降低电场遮蔽率的观点出发，六边形的通孔50的密度优选处于6％～8％的范围内。

本实施方式的蜂窝构造40具有由搅拌梁45形成的多个六边形的通孔50。六边形与圆形、其他多边形相比，能够提高搅拌器16的整体的机械强度，并且在提高搅拌强度的方面是有利的。在相同面积的条件下，圆形与多边形相比，具有较短的周长，并且具有较高的强度。然而，若在平面上排列多个圆形，则圆形彼此的接触面积极小，其结果为，无法提高搅拌器整体的机械强度。三角形能够在平面上无间隙地排列，三角形彼此的接触面积较大，因此搅拌器的机械强度提高。四边形也同样。

然而，如图9所示，三角形具有相对于搅拌器的往复运动的方向倾斜地延伸的边，由于这些边相互连接，因此被这些边挤出的镀敷液的流动相互碰撞。其结果为，搅拌效果降低。如图10所示，四边形不具有倾斜的边，但具有在搅拌器的往复运动的方向上延伸的边，因此该边始终遮挡电场。其结果为，在工件上形成局部厚度较小的膜。如图11所示，也考虑使四边形的边相对于搅拌器的往复运动的方向倾斜的配置，但在该情况下，产生与参照图9说明的问题相同的问题。根据流体模拟的结果可知，图11所示的四边形与具有六边形的通孔50的蜂窝构造40相比，只能实现一半左右的搅拌强度(平均流速)。

六边形不会引起上述的问题。如图12所示，镀敷液被边S1和边S3倾斜地挤出，但由于被位于边S1与边S3之间的边S2挤出的镀敷液的流动，上下的流动不会碰撞。另外，构成六边形的全部的边不与搅拌器16的往复运动的方向平行，因此不会始终遮挡电场。出于这些理由，具备具有六边形的通孔50的蜂窝构造40的搅拌器16能够实现机械强度的提高、电场遮蔽率的降低以及搅拌强度的提高。

本实施方式的六边形的通孔50是六个边的长度相同的正六边形的通孔。在一个实施方式中，如图13所示，六边形的通孔50也可以是纵长的六边形的通孔50、或者横长的六边形的通孔50。

图14是对使搅拌器16往复运动时的六边形的通孔50的移动轨迹进行说明的示意图。在本实施方式中，蜂窝构造40的六边形的通孔50与搅拌器16的往复运动的方向平行地排列。在该排列中，从图14可知，搅拌梁45的密度根据搅拌器16的部位而不同，其结果为，电场遮蔽效果和搅拌强度这双方变得不均匀。

因此，在一个实施方式中，也可以如图15所示，六边形的通孔50的排列方向相对于搅拌器16的往复运动的方向倾斜。除了六边形的通孔50的排列方向以外，图15所示的搅拌器16的结构与图4所示的搅拌器16相同。图16是对使图15所示的搅拌器16往复运动时的六边形的通孔50的移动轨迹进行说明的示意图。若六边形的通孔50的排列方向倾斜，则如图16所示，改善搅拌梁45的密度的不均匀度。其结果为，改善搅拌器16的整体的电场遮蔽效果和搅拌强度这双方的不均匀度。

在图16所示的实施方式中，六边形的通孔50的排列方向相对于搅拌器16的往复运动的方向倾斜角度θ。若将搅拌器16的往复运动的1行程的长度设为T、将六边形的通孔50的高度设为H、将n设为自然数，则下式成立。

tanθ＝n(H/2)/T (1)

若六边形的通孔50的排列方向以这样的角度θ倾斜，则在搅拌器16进行一次往复运动的期间，改善搅拌梁45的密度的不均匀度。其结果为，改善搅拌器16的整体的搅拌强度的不均匀度。但是，若角度θ变大，则六边形的在纵向上延伸的边(参照图12的S2)变得倾斜，因此可能产生参照图9说明的问题。因此，优选角度θ尽可能小。根据流体模拟确认如下，与六边形的通孔50的排列方向为水平的搅拌器16相比，在上述式(1)中n＝1的情况下的搅拌器16的搅拌性能实质上不降低。因此，在上述式(1)中，n优选为1。

参照图4和图15说明的实施方式的搅拌器16能够由立体打印机(也称为3D打印机)制造。图17是表示立体打印机的示意图。立体打印机60具备硬盘驱动器或者固态驱动器等存储装置60a。搅拌器16的三维设计数据储存于存储装置60a内。立体打印机60基于存储装置60a内的三维数据来制作搅拌器16。作为这样的立体打印机60，能够使用公知的立体打印机。

在一个实施方式中，参照图4和图15说明的实施方式的搅拌器16也可以通过切削加工来制造。

图1所示的实施方式是使工件W以铅垂姿势浸渍于镀敷槽1内的镀敷液中的镀敷装置，但镀敷装置的类型不限于图1所示的实施方式。在一个实施方式中，镀敷装置也可以是使工件以水平或者倾斜的姿势浸渍于镀敷槽内的镀敷液中的类型(所谓的杯式)。

另外，上述的各实施方式的搅拌器16并不局限于镀敷装置，也可以应用于使用处理液的其他的湿式处理装置。例如，在具备保持在镀敷的前处理或者后处理中使用的处理液(例如清洗液)的处理槽的处理装置中，也能够应用上述的各实施方式的搅拌器16。上述的搅拌器16能够搅拌清洗液、镀敷液等各种处理液，实现浸渍于处理液中的工件的均匀的处理。

并且，搅拌器16的移动不限于往复运动。例如，用于使搅拌器16移动的搅拌器驱动装置也可以构成为使搅拌器16旋转、或者使搅拌器16沿着规定的轨道(例如圆轨道)移动、或者使搅拌器16进行行星运动。在用于使搅拌器16进行这样的运动的搅拌器驱动装置的具体的结构中，能够使用公知的技术。

上述的实施方式是以具有本发明所属的技术领域中的通常知识的人能够实施本发明为目的而记载的。上述实施方式的各种变形例对于本领域技术人员来说是理所当然的，本发明的技术思想也能够应用于其他实施方式。因此，本发明不限于所记载的实施方式，能够解释为根据由权利要求书定义的技术思想的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种搅拌器，用于通过在处理槽内移动来搅拌该处理槽内的处理液，其中，

所述搅拌器具备形成蜂窝构造的多个搅拌梁，

所述蜂窝构造具有由所述多个搅拌梁形成的多个六边形的通孔。

2.根据权利要求1所述的搅拌器，其中，

所述多个搅拌梁分别相对于所述搅拌器的移动方向倾斜或者与所述搅拌器的移动方向垂直。

3.根据权利要求1或2所述的搅拌器，其中，

所述多个六边形的通孔为多个正六边形的通孔。

4.根据权利要求1或2所述的搅拌器，其中，

所述搅拌梁的宽度与所述多个六边形的通孔的排列间距的比例小于10％。

5.根据权利要求1或2所述的搅拌器，其中，

所述搅拌梁的宽度为0.5mm～3.0mm。

6.根据权利要求1或2所述的搅拌器，其中，

所述多个六边形的通孔的排列间距为5mm～23mm。

7.根据权利要求1或2所述的搅拌器，其中，

所述多个六边形的通孔的排列方向相对于所述搅拌器的移动方向倾斜。

8.根据权利要求7所述的搅拌器，其中，

所述搅拌器的移动为往复运动，若将所述多个六边形的通孔的排列方向相对于所述搅拌器的往复运动的方向的角度设为θ、将所述搅拌器的往复运动的1行程的长度设为T、将所述六边形的通孔的高度设为H、将n设为自然数，则tanθ等于n(H/2)/T。

9.一种处理装置，用于对工件进行处理，所述处理装置具备：

处理槽，其用于在内部保持处理液；

工件保持架，其保持所述工件；

权利要求1至8中的任意一项所述的搅拌器；以及

搅拌器驱动装置，其使所述搅拌器移动，

所述搅拌器配置在所述处理槽内。

10.一种搅拌器的制造方法，该搅拌器用于通过在处理槽内移动来搅拌该处理槽内的处理液，

所述搅拌器的制造方法包括以下工序：将所述搅拌器的三维设计数据储存于立体打印机的存储装置内，并且由所述立体打印机基于所述三维设计数据制作所述搅拌器，

所述搅拌器是权利要求1至8中的任意一项所述的搅拌器。

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