CN113258322B - 同轴电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供制造简单并能够确保充分的屏蔽性的同轴电连接器及其制造方法。内部导体(20)在外部导体(10)的筒状部(11)的周向上遍及整周地被外部导体包围，内部接触部(21A)整体和延出部(22)的至少一部分在上下方向位于外部导体的范围，电介质(30)具有底板部(31)，底板部具有沿着电路基板的面延伸的下表面并保持外部导体的下端部和内部导体的延出部，内部导体的连接部(22A)的在筒状部的半径方向上的外端在上述半径方向位于外部导体的筒状部的内部，电介质(30)的底板部至少在外部导体的筒状部的内部在包含连接部的外端的范围，形成沿上下方向贯通的贯通部(31A)，连接部的外端侧部分定位成向贯通部内突出。

Description

同轴电连接器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种同轴电连接器，其连接于电路基板，供对象连接器将相对于该电路基板的面呈直角的上下方向作为插拔方向而插拔。
背景技术
作为该同轴电连接器例如已知有专利文献1所公开的同轴连接器。专利文献1的同轴连接器在安装于电路基板的状态从上方嵌合连接有对象连接器。该同轴连接器具备：内部导体(内部端子)，其具有沿上下方向延伸的接触部(专利文献1中，为“第一导体部”，以下，在括号内表示专利文献1所使用的用语)；外部导体(外部端子)，其具有绕沿上下方向延伸的轴线包围上述接触部的嵌合主体部(外部导体部)；以及电介质(第一绝缘性部件)，其形成相对于电路基板的安装面平行的板状，并通过一体模制成型而保持上述内部导体的接触部的下端部和上述外部导体的嵌合主体部的下端部。
上述外部导体的嵌合主体部的在绕上述轴线的周向上的一部分被切除而形成有切口部，沿上下方向观察形成大致C字状。上述内部导体除上述接触部以外，还具有在上述嵌合主体部的半径方向上从该接触部的下端部朝向该嵌合主体部的上述切口部侧而向外侧延伸的延出部(第二导体部)。该延出部在上述半径方向上位于上述嵌合主体部的内部，在该延出部的底面连接于电路基板的安装面。
专利文献1的同轴连接器根据以下的要领进行制造。首先，准备载体在上述半径方向上从上述内部导体的延出部的末端向比嵌合筒体靠外侧的位置延伸的带载体的内部导体，并使该带载体的内部导体的接触部位于外部导体的嵌合主体部的中心。该状态下，上述载体经过上述嵌合主体部的切口部而如上述那样在上述半径方向上延伸至该嵌合主体部的外部。接下来，利用上述电介质通过一体模制成型保持上述内部导体的上述接触部的下端部、上述延出部及上述外部导体的上述嵌合主体部的下端部。此时，上述电介质在从上述延出部的末端延伸的部分、即上述载体经过上述切口部而沿上述半径方向延伸的范围形成有空间。即，该载体未被上述电介质保持。进而，将上述载体从上述延出部的末端切除之后，以填埋该载体所存在的上述空间的方式成型其他电介质(第二绝缘性部件)，由此完成上述同轴连接器。另外，该专利文献1中，作为变形例，还公开了利用与上述嵌合主体部形成分体的金属板部件(第二筒状部)堵住该嵌合主体部的切口部的方式。
专利文献1：日本特开2019-016460
如已述的那样，专利文献1的同轴连接器中，在上述周向上在外部导体的嵌合主体部的一部分形成有切口部，而在该切口部的位置未包围内部导体的接触部，因此无法得到充分的屏蔽性。另外，专利文献1的已述的变形例中，通过利用金属板部件堵住上述切口部而抑制了屏蔽性的下降，但制造同轴连接器时，需要通过上述金属板部件堵住上述切口部的工序，因此同轴连接器的制造变得烦杂。
发明内容
鉴于该情况，本发明的课题在于提供一种制造简单并能够确保充分的屏蔽性的同轴电连接器及其制造方法。
根据本发明，上述课题通过以下的第一发明所涉及的同轴电连接器、第二发明和第三发明所涉及的同轴电连接器的制造方法而解决。
＜第一发明＞
第一发明所涉及的同轴电连接器连接于电路基板，供对象连接器将相对于该电路基板的面呈直角的上下方向作为插拔方向而插拔，上述同轴电连接器具备：金属制的外部导体，其具有将上下方向作为轴线方向的筒状部；金属制的内部导体，其位于该筒状部的内部空间；以及电介质，其保持上述外部导体和上述内部导体，上述内部导体具有：沿上下方向延伸的直立部；和在上述筒状部的半径方向上从该直立部的下端侧朝向外侧延伸的延出部，上述直立部具有用于与上述对象连接器接触的内部接触部，上述延出部在上述半径方向上的外端侧部分，具有与电路基板连接的连接部。
在该同轴电连接器中，第一发明的特征在于，上述内部导体在上述筒状部的周向上遍及整周地被上述外部导体包围，上述内部接触部整体和上述延出部的至少一部分在上下方向上位于上述外部导体的范围，上述电介质具有底板部，该底板部具有沿着上述电路基板的面延伸的下表面并保持上述外部导体的下端部和上述内部导体的上述延出部，上述内部导体的上述连接部的在上述半径方向上的外端，在上述半径方向上位于上述外部导体的上述筒状部的内部，上述电介质的上述底板部至少在上述外部导体的上述筒状部的内部在包含上述连接部的上述外端的范围，形成沿上下方向贯通的贯通部，上述连接部的外端侧部分定位成向上述贯通部内突出。
第一发明中，如上述那样，上述内部导体在上述筒状部的周向上遍及整周地被上述外部导体包围，上述内部接触部整体和上述延出部的至少一部分在上下方向上位于上述外部导体的范围。因此，通过上述外部导体确保了充分的屏蔽性。另外，在外部导体的筒状部根本不存在以往那样的切口部，不需要另外设置堵住该切口部那样的金属板部件，因此能够简单地制造同轴电连接器。
＜第二发明＞
第二发明所涉及的同轴电连接器的制造方法为连接于电路基板并供对象连接器将相对于该电路基板的面呈直角的上下方向作为插拔方向而插拔的同轴电连接器的制造方法，上述同轴电连接器具备：金属制的外部导体，其具有将上下方向作为轴线方向的筒状部；金属制的内部导体，其位于该筒状部的内部空间；以及介电材料制的电介质，其保持上述外部导体和上述内部导体，上述内部导体具有：沿上下方向延伸的直立部；和在上述筒状部的半径方向上从该直立部的下端侧朝向外侧延伸的延出部，上述直立部具有用于与上述对象连接器接触的内部接触部，上述延出部在上述半径方向上的外端侧部分，具有与电路基板连接的连接部。
在该制造方法中，第二发明的特征在于，针对载体在上述筒状部的半径方向上从上述内部导体的上述延出部的外端向外侧延伸的带载体的内部导体，在包含上述载体与上述连接部的边界位置在内的部分，通过成型模具在上下方向上保持上述带载体的内部导体，将熔融的介电材料注入成型模具的空间内，对具有沿着上述电路基板的面延伸的底板部、和从该底板部向上方立起并安装于上述外部导体的筒状部内的筒状的立起部的上述电介质进行成型，从而由上述底板部通过一体成型而保持上述内部导体的上述延出部，通过拔出上述成型模具，从而在上述底板部形成沿上下方向贯通的贯通部，在位于上述贯通部内的上述边界位置将上述载体从上述连接部切除，将上述电介质的上述立起部插入于上述外部导体的上述筒状部内，而以上述内部导体在上述筒状部的周向上遍及整周地被上述外部导体包围、并且上述内部接触部整体和上述延出部的至少一部分在上下方向上位于上述外部导体的范围的状态，将上述外部导体安装于上述电介质。
第二发明中，在上述电介质的上述贯通部内的上述载体与上述内部导体的上述连接部的上述边界位置将上述载体切除之后，在上述电介质的立起部插入于上述外部导体的上述筒状部内的状态下将上述外部导体安装于上述电介质。即，在切除上述载体时，尚未将上述电介质的上述立起部安装于外部导体的筒状部内。因此，在切除上述载体时，载体切除用的夹具不会与外部导体的筒状部干涉，能够简单地切除载体。
另外，根据第二发明完成的同轴连接器与已述的第一发明同样地，上述内部导体在上述筒状部的周向上遍及整周地被上述外部导体包围，上述内部接触部整体和上述延出部的至少一部分在上下方向上位于上述外部导体的范围。因此，通过上述外部导体确保了更加充分的屏蔽性。另外，不需要像以往那样另外设置用于堵住外部导体的切口部那样的金属板部件，因此能够简单地制造同轴电连接器。
第二发明中，也可以通过将上述电介质的上述立起部压入上述外部导体的上述筒状部内而安装，从而将上述外部导体安装于上述电介质。另外，也可以通过在将上述电介质的上述立起部插入上述外部导体的上述筒状部内的状态下对该筒状部进行铆接而安装，从而将上述外部导体安装于上述电介质。
＜第三发明＞
第三发明所涉及的同轴电连接器的制造方法为连接于电路基板并供对象连接器将相对于该电路基板的面呈直角的上下方向作为插拔方向而插拔的同轴电连接器的制造方法，上述同轴电连接器具备：金属制的外部导体，其具有将上下方向作为轴线方向的筒状部；金属制的内部导体，其位于该筒状部的内部空间；以及介电材料制的电介质，其保持上述外部导体和上述内部导体，上述内部导体具有：沿上下方向延伸的直立部；和在上述筒状部的半径方向上从该直立部的下端侧朝向外侧延伸的延出部，上述直立部具有用于与上述对象连接器接触的内部接触部，上述延出部在上述半径方向上的外端侧部分，具有与电路基板连接的连接部。
在该制造方法中，第三发明的特征在于，通过将载体在上述筒状部的上述半径方向上从上述内部导体的上述延出部的在上述半径方向上的外端向外侧延伸、且该载体具有在上述半径方向上在该筒状部的位置处以位于比该筒状部的下端靠下方的位置的方式弯曲成曲柄状的部分的带载体的内部导体，配置于外部导体的内部空间，从而设为上述内部导体在上述筒状部的周向上遍及整周地被上述外部导体包围，并且上述内部接触部整体和上述延出部的至少一部分在上下方向上位于上述外部导体的范围的状态，在包含位于上述筒状部的范围内的上述载体与上述连接部的边界位置在内的部分，通过成型模具在上下方向上保持上述带载体的内部导体，将熔融的介电材料注入成型模具的空间内，成型出具有沿着上述电路基板的面延伸的底板部的上述电介质，从而由上述底板部通过一体成型而保持上述外部导体的下端部和上述内部导体的上述延出部，通过拔出上述成型模具，从而将在上述筒状部的范围内沿上下方向贯通的贯通部形成于上述底板部，在位于上述贯通部内的上述边界位置将上述载体从上述连接部切除。
在第三发明中，由于上述带载体的内部导体的上述载体具有弯曲成曲柄状的部分，因此能够在成型上述电介质之前，避免上述载体与上述外部导体干涉，并且使上述带载体的内部导体配置于上述外部导体的内部空间。另外。第三发明中，将在上述筒状部的范围内沿上下方向贯通的上述贯通部形成于上述电介质的底板部，在位于上述贯通部内的上述载体与上述连接部的边界位置将上述载体切除。因此，即使上述内部导体在上述筒状部的周向整个区域被该筒状部覆盖，也只要在制造连接器时，从上方或者下方配置载体切除用的夹具来切断上述边界位置的部分，则能够使该夹具不与上述筒状部干涉地进行上述载体的切除。
另外，根据第三发明完成的同轴连接器中，通过上述内部导体在上述筒状部的周向上遍及整周地被上述外部导体包围、上述内部导体的上述内部接触部整体和上述延出部的至少一部分在上下方向上位于上述外部导体的范围，从而可得到充分的屏蔽性，这与已述的第一发明及第二发明相同。另外，关于不需要像以往那样另外设置堵住外部导体的切口部那样的金属板部件，而能够简单地制造同轴电连接器，也与第一发明及第二发明相同。
根据本发明所涉及的同轴电连接器及由本发明所涉及的制造方法制造的同轴电连接器中，如以上那样，上述内部导体在上述筒状部的周向上遍及整周地被上述外部导体包围，并且上述内部导体的上述内部接触部整体和上述延出部的至少一部分在上下方向上位于上述外部导体的范围，因此通过上述外部导体确保了充分的屏蔽性。另外，由于不需要像以往那样另外设置堵住外部导体的切口部那样的金属板部件，因此能够简单地制造同轴电连接器。
附图说明
图1是第一实施方式所涉及的具有插座同轴电连接器、和插头同轴电连接器的电连接器组装体的立体图，示出连接器即将嵌合之前的状态。
图2是使图1的电连接器组装体上下翻转而示出的立体图。
图3是表示图1的电连接器组装体的相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面的剖视图。
图4是表示图1的电连接器组装体的连接器嵌合状态的图，(A)是立体图，(B)是表示相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面的剖视图。
图5是表示图1的插座同轴电连接器的图，(A)是俯视图，(B)是仰视图。
图6是表示插座同轴电连接器的制造工序中的各部件的剖视图，(A)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出由内部电介质保持带载体的插座内部导体的状态，(B)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出带载体的插座外部导体，(C)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出将(A)的内部导体压入于(B)的带载体的插座外部导体的状态。
图7是图1的插头同轴电连接器的仰视图。
图8的(A)是以单体表示插头内部导体的立体图，(B)是表示由内部电介质保持(A)的插头内部导体的状态的立体图。
图9是表示插头外部导体的第一中间部件的立体图。
图10的(A)是表示将图8的(B)的保持有插头内部导体的内部电介质配置于插头外部导体的第二中间部件的状态的立体图，(B)是表示将缆线连接于(A)的插头内部导体的状态的立体图。
图11的(A)是通过使图10的(B)的第二中间部件的一部分弯曲而完成的插头同轴电连接器的立体图，(B)是图7的插头同轴电连接器的XIB-XIB剖视图。
图12是表示第二实施方式所涉及的插座同轴电连接器的制造工序中的各部件的剖视图，(A)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出配置有带载体的插座外部导体和带载体的插座内部导体的状态，(B)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出由内部电介质通过一体模制成型而保持(A)的插座外部导体和插座内部导体的状态，(C)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出将载体切除而完成的插座同轴电连接器。
附图标记说明
1、101…插座连接器；2…插头连接器；10、110…插座外部导体；11、111…筒状部；20、120…插座内部导体；20P…带载体的内部导体；21、121…直立部；21A、121A…内部接触部；22、122…延出部；22A、122A…连接部；30、130…内部电介质；31、131…底板部；31A、131A…贯通部；32、132…立起部；33…接收部；50…插头内部导体；52…内部接触部；60…电介质；70…插头外部导体；73…嵌合主体部；73C…间隙；74…臂状部；74A…基臂部；74B…弹性臂部；74B-1…后方接触部；74B-2…前方接触部；76…覆板部；76A…后方侧板部；76B…端板部；B…电路基板；C…缆线；P1、P2、P3、P4…载体。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
＜第一实施方式＞
图1是本实施方式所涉及的具有插座同轴电连接器1(以下，称为“插座连接器1”)、和插头同轴电连接器2(以下，称为“插头连接器2”)的电连接器组装体的立体图，示出连接器即将嵌合之前的状态。图2是使图1的电连接器组装体上下翻转而示出的立体图。图1中将插座连接器1以安装于电路基板B的安装面的状态示出，但图2中省略了电路基板B的图示。另外，图3是表示图1的电连接器组装体的相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面的剖视图。图4的(A)和图4的(B)是表示图1的电连接器组装体的连接器嵌合状态的图，图4的(A)是立体图，图4的(B)是表示相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面的剖视图。
如图1所示，本实施方式所涉及的插座连接器1是同轴电连接器，其安装于电路基板B的安装面上，供插头连接器2将相对于该安装面呈直角的上下方向(Z轴方向)作为插拔方向而插拔。另一方面，如图1所示，本实施方式所涉及的插头连接器2是同轴电连接器，其与沿形成相对于电路基板B的安装面平行的一个方向的前后方向(X轴方向)延伸的缆线C的前端部(图1中X1侧的端部)接线，并将上下方向作为插拔方向而插拔于插座连接器1。相对于插座连接器1的对象连接器是插头连接器2，相对于插头连接器2的对象连接器是插座连接器1。
如图1所示，插座连接器1具备：金属制的插座外部导体10，其具有将上下方向作为轴线方向的筒状部11；金属制的插座内部导体20，其位于该筒状部11的内部空间；内部电介质30，其保持插座外部导体10和插座内部导体20；以及外部电介质40，其沿着插座外部导体10的后述的伸出部12的上表面延伸。
如图1和图3所示，插座外部导体10具有：上述的筒状部11、和从该筒状部11的下端部向该筒状部11的半径方向伸出的伸出部12。如图3所示，筒状部11沿上下方向贯通并且形成在该筒状部11的周向上遍及整周地连续的圆筒状。如图3所示，筒状部11在上下方向上在包含插座内部导体20的后述的直立部21的范围内延伸(也参照图6的(C))。
如图4的(B)所示，筒状部11在连接器嵌合状态下从上方被插头连接器2的后述的插头外部导体70的嵌合主体部73外嵌。如图1、图3及图4的(B)所示，筒状部11在该筒状部11的上端部侧具有能够与插头外部导体70的嵌合主体部73接触的外部接触部11A。外部接触部11A遍及筒状部11的周向整个区域形成该筒状部11的外周面凹入的环状。外部接触部11A利用通过筒状部11的外周面的凹入而形成的台阶部在上下方向上卡止于插头外部导体70的嵌合主体部73，由此能够以阻止插头连接器2的不经意的拔出的方式进行锁定(参照图4的(B))。
如图1、图3及图4的(B)所示，伸出部12在该筒状部11的半径方向上从遍及筒状部11的下端部的周向整个区域的周缘朝向外侧、即沿着电路基板B的安装面延伸，而从上下方向观察，具有大致正方形的外形(参照图5的(A))。如图3所示，伸出部12在上下方向上位于与插座内部导体20的后述的延出部22及连接部22A几乎相同的范围(也参照图6的(C))。另外，伸出部12的下表面位于与连接部22A的下表面相同的高度。如图3和图4的(B)所示，伸出部12在其下表面焊接连接于电路基板B的安装面上的接地电路部B1，由此，插座外部导体10与接地电路部B1电导通。
图5的(A)是插座连接器1的俯视图，图5的(B)是插座连接器1的仰视图。如图3及图5的(A)、(B)所示，插座内部导体20具有：销状的直立部21，其在插座外部导体10的筒状部11的半径方向上的中心位置沿上下方向延伸；和带状的延出部22，其在筒状部11的半径方向上从该直立部21的下端侧部分朝向外侧、即沿着电路基板B的安装面延伸。直立部21的、在筒状部11的内部空间比后述的内部电介质30的底板部31向上方延伸的部分形成为内部接触部21A，通过该内部接触部21A能够与插头连接器2的后述的插头内部导体50接触(参照图4的(B))。
本实施方式中，插座内部导体20整体在筒状部11的周向上遍及整周地被插座外部导体10包围。如图3、图4的(B)、图5的(A)、(B)所示，延出部22在上述半径方向上比筒状部11的内部空间的半径、进一步比内部电介质30的后述的接收部33的半径短。即，延出部22的外端、换言之后述的连接部22A的外端在上述半径方向上位于筒状部11的内部、进而位于内部电介质30的接收部33的内部。
如图3所示，延出部22的在上述半径方向上的末端侧部分(外端侧部分)位于比连结于直立部21的根部侧部分靠下方的位置，并形成为与电路基板B的信号电路部B2连接的连接部22A。连接部22A的下表面在上下方向上处于与上述安装面的信号电路部B2几乎相同的高度位置。连接部22A以与上述安装面上的信号电路部B2面接触的状态被焊接连接，由此，插座内部导体20与信号电路部B2电导通。
如图3和图4的(B)所示，内部电介质30具有：大致圆板状的底板部31，其沿着电路基板B的安装面延伸；和立起部32，其沿着插座外部导体10的筒状部11的内周面从底板部31向上方立起并向上方开口。如图3所示，对于底板部31而言，底板部31的下表面位于与电路基板B的安装面几乎相同的高度。底板部31在上下方向上形成为包含插座内部导体20的直立部21的下端部和延出部22的范围的厚度，并通过一体模制成型而保持直立部21的下端部和延出部22。
在底板部31形成有切口状的贯通部31A，切口状的贯通部31A在上述半径方向上朝向外侧开口并且沿上下方向贯通。因此，底板部31沿上下方向观察具有切除了圆形的周向的一部分的外形(参照图5的(A)、(B))。如图5的(A)、(B)所示，贯通部31A形成于在筒状部11的周向上包含延出部22且在上述半径方向上从底板部31的中间位置延伸至外缘位置的范围(也参照图3)。如图3所示，底板部31的在上述半径方向上的外缘部31B在上述半径方向上比立起部32向外侧伸出，在插座外部导体10的筒状部11的板厚的范围内，位于筒状部11的正下方。即，上述贯通部31A的在半径方向上的开口部在筒状部11的板厚的范围内位于筒状部11的正下方。因此，如图5的(A)所示，从上方观察插座连接器1时，贯通部31A形成被筒状部11的内周面堵住上述开口部的孔部(窗部)。
立起部32形成向上方开口的圆筒状。立起部32的外径比插座外部导体10的筒状部11的内径稍大，通过从下方压入筒状部11内而被安装。这样通过压入立起部32，从而内部电介质30保持插座外部导体10。内部电介质30的内部空间、即由立起部32围起来的空间形成为用于接收插头连接器2的后述的小径部61B的接收部33(参照图4的(B))。
如图1所示，外部电介质40沿着插座外部导体10的伸出部12的上表面延伸，从上方观察形成比插座外部导体10的伸出部12稍小的大致正方形外形的薄板状。外部电介质40起到如下作用，即：防止伸出部12焊接连接于电路基板B的接地电路部B1时的不经意的焊料爬越、即熔融的焊料在伸出部12的上表面大范围地扩展。
以上结构的插座连接器1根据以下的要领制作。图6是表示插座连接器1的制造工序中的各部件的剖视图，(A)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出由内部电介质保持带载体的插座内部导体的状态，(B)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出带载体的插座外部导体，(C)通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面示出将(A)的插座内部导体压入于(B)的带载体的插座外部导体的状态。
首先，准备带状的载体P1在上述半径方向上从插座内部导体20的延出部22的外端(末端)向外侧笔直地延伸的带载体的内部导体20P(参照图6的(A))，并在包含载体P1与延出部22的外端、换言之连接部22A的外端的边界位置(图6的(A)中的点划线的位置)的部分利用成型模具(未图示)在上下方向上夹持带载体的内部导体20P的方式进行保持。
接着，通过将熔融的介电材料(树脂材料)注入上述成型模具的空间内之后使其固化而将内部电介质30成型(参照图6的(A))。其结果为，由内部电介质30的底板部31通过一体模制成型而保持插座内部导体20的直立部21的下端部和延出部22。接着，拔出上述成型模具，由此在底板部31形成在上述半径方向上朝向外侧开口并且沿上下方向贯通的切口状的贯通部31A。此时，被上述成型模具保持的部分、即包含上述边界位置的部分位于贯通部31A内，未保持于底板部31而从内部电介质30露出。接下来，利用载体切除用的夹具(未图示)在上述边界位置将载体P1从连接部22A切除。其结果为，连接部22A的外端侧部分定位成向贯通部31A内突出(也参照图5的(A)、(B))。
另外，准备载体P2从插座外部导体10的伸出部12的周缘的一部分相对于伸出部12的板面(相对于板厚面呈直角的面)平行地延伸的带载体的外部导体10P(参照图6的(B))，并利用成型模具(未图示)在上下方向上夹持伸出部12的外周缘部的方式进行保持。接下来，将熔融的介电材料(树脂材料)注入上述成型模具的空间内，而成型沿着伸出部12的上表面延伸的外部电介质40(参照图6的(B)。
接下来，如图6的(C)所示，将内部电介质30的立起部32从下方压入带载体的外部导体10P的筒状部11内而进行安装。进而，利用载体切除用的夹具(未图示)在伸出部12的周缘与载体P2的边界位置(图6的(C)中的点划线的位置)将载体P2从伸出部12切除。这样，完成插座连接器1。
根据以上的要领制作的插座连接器1由于插座外部导体10在筒状部11的周向上遍及整周地包围插座内部导体20整体，因此确保了充分的屏蔽性。另外，插座外部导体10在上下方向上包含内部接触部21A整体和延出部22整体并且插座外部导体10的下端位于与连接部22A的下表面几乎相同的高度。即，在插座连接器1配置于电路基板B的安装面的状态下，插座外部导体10的下端相对于上述安装面以几乎没有间隙的状态接近，因此进一步提高屏蔽性。这里，插座外部导体10在上下方向上包含延出部22整体并非是必须的，只要能够确保充分的屏蔽性，则插座外部导体10也可以配置成在上下方向上包含延出部22的一部分。另外，本实施方式中，在插座外部导体10的筒状部11，在其周向的一部分根本不存在以往那样的切口部，不需要另外设置堵住该切口部那样的金属板部件，因此能够简单地制造插座连接器1。
本实施方式的插座连接器1，在其制造过程中，通过将内部电介质30的立起部32压入于插座外部导体10的筒状部11而进行安装，但安装的工序并不限于此。例如，也可以预先准备具有外径比插座外部导体的筒状部的内径稍小的立起部的内部电介质，将该立起部从下方插入于上述筒状部，并维持该状态不变地在半径方向对上述筒状部进行铆接而进行安装。根据这种安装的工序，也能够容易地将插座外部导体安装于电介质。
接下来，对插头连接器2的结构进行说明。插头连接器2如已述的那样，是与沿前后方向延伸的缆线C的前端部接线的同轴电连接器。如图3所示，缆线C为同轴缆线，金属制的芯线C1配置在介电材料制的缆线电介质C2内，在该缆线电介质C2的周围设置有屏蔽线C3，进一步在其外周设置有介电材料制的外皮C4(参照图1)。在缆线C的前端部，露出屏蔽线C3，并且进一步在比屏蔽线C3靠前方的位置露出芯线C1。该露出的芯线C1与插头连接器2的后述的插头内部导体50连接。另外，该缆线C的前端部如后述那样，外皮C4及露出的屏蔽线C3被插头外部导体70紧固而被保持(也参照图7)。
插头连接器2具备：金属制的插头内部导体50，其能够与插座连接器1的插座内部导体20接触；树脂制的电介质60，其通过一体模制成型而保持该插头内部导体50；以及金属制的插头外部导体70，其收容该电介质60。
图8的(A)是以单体表示插头内部导体50的立体图，图8的(B)是表示由电介质60保持图8的(A)的插头内部导体50的状态的立体图。插头内部导体50通过使金属板部件弯曲而制作，如图8的(A)所示，具有：沿前后方向延伸并且将上下方向作为板厚方向的带板状的带板部51；从带板部51的前端部的两侧缘向上方(Z2方向)延伸的一对内部接触部52；以及从带板部51的后端向后方(X2方向)延伸并与缆线C的芯线C1接线的接线部53。
如图8的(A)所示，一对内部接触部52在连接器宽度方向(Y轴方向)上板面彼此对置，并能够在连接器宽度方向上弹性位移。内部接触部52彼此具有以在图8的(A)的上端侧相互接近的方式突出的接触突部52A。在连接器嵌合状态下，插座内部导体20的内部接触部21A被一对接触突部52A夹压而与该接触突部52A接触。接线部53被电介质60的后述的基部62A保持(参照图8的(B))。如图3所示，接线部53的前半部(X1侧部分)以覆盖其整个周面的方式埋设保持于基部62A内，但接线部53的后半部(X2侧部分)以形成其下表面(图8的(B)中为上表面)的板面露出的状态保持于基部62A。在该接线部53的露出的板面通过压接而连接有缆线C的芯线C1(参照图3)。芯线C1也可以通过焊接连接而与接线部53连接。
如图8的(B)所示，电介质60具有：具有沿上下方向延伸的轴线的有底筒状的台阶状筒部61；和接线保持部62，其与该台阶状筒部61的后述的大径部61A的后端连接。如图8的(B)所示，台阶状筒部61具有：形成下半部的大径部61A；和形成上半部且比大径部61A小径的小径部61B，大径部61A与小径部61B的边界部分形成台阶状。台阶状筒部61在其底部保持插头内部导体50的带板部51，并且在形成该台阶状筒部61的内部空间的内侧接收部61C能够弹性位移地收容插头内部导体50的一对内部接触部52(也参照图3)。如图8的(B)所示，内侧接收部61C在上方(Z2方向)开口，通过该内侧接收部61C接收插座连接器1的内部接触部21A，从而能够使该内部接触部21A与内部接触部52接触(参照图4的(B))。
接线保持部62具有：从大径部61A的后端向后方(X2方向)延伸的基部62A；和与该基部62A的两侧缘各自的上部连结的压接部62B。基部62A保持插头内部导体50的接线部53。压接部62B能够以将与基部62A的连结位置作为支点向朝向连接器宽度方向内侧倾倒的方式位移，如后述那样，通过从图8的(B)中的上方压接插头内部导体50的接线部53与缆线C的芯线C1的接线部分而进行保持(也参照图3)。
插头外部导体70通过将金属板部件弯曲而制作。如图1～图3所示，插头外部导体70具有：沿着电介质60的台阶状筒部61的底面(图1中为上面)延伸的盖部71；从盖部71朝向后方(X2方向)延伸的背板部72；绕沿上下方向延伸的轴线包围电介质60的台阶状筒部61的嵌合主体部73；连结于嵌合主体部73的后端的臂状部74；从盖部71的在连接器宽度方向上的两侧缘向图1中的下方(Z2方向)延伸的前方侧板部75；以及从背板部72的前端部的在连接器宽度方向上的两侧缘延伸的覆板部76、屏蔽保持部77、缆线保持部78。
盖部71形成具有相对于上下方向呈直角的板面(相对于板厚面呈直角的面)的平板状，如图3所示，从上方覆盖电介质60的台阶状筒部61的底面(图3中的上面)。背板部72在前后方向上遍及包含缆线C的前端部在内的范围延伸(参照图3)。如将图1的插头连接器2上下翻转而示出的图2所示，嵌合主体部73具有：前板部73A，其在盖部71的前端缘弯曲而朝向图2中的上方(Z2方向)延伸；和弯曲板部73B，其从该前板部73A的在连接器宽度方向上(Y轴方向)的两端分别沿着电介质60的台阶状筒部61弯曲并向后方延伸(也参照图7)。如图2所示，前板部73A具有从该前板部73A的上端缘向上方延伸之后在后方侧向下方折返的第一外部接触部73A-1(也参照图3)。该第一外部接触部73A-1能够在连接器嵌合状态下与插座连接器1的外部接触部11A接触，并且能够在上下方向上卡止于外部接触部11A而进行锁定(参照图4的(B))。
一对弯曲板部73B具有第二外部接触部73B-1，第二外部接触部73B-1在图2中的弯曲板部73B的上端部侧向嵌合主体部73的半径方向内侧突出并且沿嵌合主体部73的周向延伸。第二外部接触部73B-1能够在上述半径方向上与插座外部导体10的外部接触部11A接触，并且能够在上下方向上卡止于外部接触部11A而进行锁定(参照图4的(B))。另外，如图2和图7所示，在一对弯曲板部73B的后端之间形成有间隙73C。
如图2和图7所示，在由前板部73A和一对弯曲板部73B围起来的空间收容有电介质60的台阶状筒部61。在该前板部73A及一对弯曲板部73B与台阶状筒部61之间形成的大致环状空间，形成能够接收插座外部导体10的筒状部11的外侧接收部73D(也参照图4的(B))。
如图7和图10的(A)、(B)所示，臂状部74具有：基臂部74A，其从弯曲板部73B的后端部朝向后方延伸；和弹性臂部74B，其在连接器宽度方向上在比基臂部74A靠内侧的位置连结于基臂部74A的后端部(也参照图9)。如图10的(A)、(B)所示，弹性臂部74B沿上下方向观察形成L字状，并具有：后方接触部74B-1，其在基臂部74A的后端部的上缘弯曲而向连接器宽度方向内侧延伸；和前方接触部74B-2，其从后方接触部74B-1的在连接器宽度方向上的内端部向前方延伸。换言之，弹性臂部74B在其前端部具有前方接触部74B-2，并且在位于比前方接触部74B-2靠后方的位置的后端部具有后方接触部74B-1。
如图3所示，后方接触部74B-1在其下面(图10的(A)、(B)中的上面)能够与覆板部76的后述的端板部76B接触。另外，如后述那样，前方接触部74B-2在连接器嵌合状态下能够在其前端面(板厚面)与弯曲板部73B的后端部的外周面接触(参照图4的(B))。弹性臂部74B能够沿上下方向(Z轴方向)和前后方向(Y轴方向)弹性位移。通过弹性臂部74B能够沿上下方向弹性位移，后方接触部74B-1能够与端板部76B具有充分的接触压地接触。另外，通过弹性臂部74B能够沿前后方向弹性位移，从而前方接触部74B-2能够与弯曲板部73B的后端部具有充分的接触压地接触。
本实施方式中，如图7所示，由于臂状部74的弹性臂部74B的前方接触部74B-2位于前后方向上的嵌合主体部73与覆板部76之间，因此以往在嵌合主体部73与覆板部之间形成的间隙被前方接触部74B-2覆盖，实现了屏蔽性的提高。
前方侧板部75具有相对于连接器宽度方向呈直角的板面，如图7所示，在连接器宽度方向上在比嵌合主体部73靠外侧的位置，与嵌合主体部73的弯曲板部73B的外周面对置。如图1和图2所示，前方侧板部75与覆板部76的后述的后方侧板部76A的前端连结。
覆板部76在比嵌合主体部73靠后侧的位置在与该嵌合主体部73之间具有间隙地配置(参照图7)。覆板部76在前后方向上位于包含插头内部导体50的接线部53与缆线C的芯线C1的接线部分在内的范围，通过覆盖该接线部分而确保屏蔽性。如图2所示，覆板部76具有：后方侧板部76A，其具有相对于连接器宽度方向呈直角的板面；和端板部76B，其在后方侧板部76A的上缘弯曲并在连接器宽度方向上朝向内侧延伸而具有相对于上下方向呈直角的板面。端板部76B以使电介质60的压接部62B朝向连接器宽度方向内侧倾倒而位移的方式将该压接部62B朝向上述接线部分按压，经由该压接部62B牢固地保持上述接线部分。
屏蔽保持部77在覆板部76的后方位于包含缆线C露出的屏蔽线C3的部分在内的范围。屏蔽保持部77通过与该露出的屏蔽线C3一起被铆接，由此保持该屏蔽线C3，并且成为能够与该屏蔽线C3电导通的状态。
缆线保持部78在屏蔽保持部77的后方位于包含缆线C的外皮C4的前端部在内的范围。缆线保持部78通过与外皮C4的前端部一起被铆接，由此保持该缆线C。
以上结构的插头连接器2根据以下的要领制作。首先，将图8的(A)所示的插头内部导体50配置于成型模具(未图示)内，并将熔融的介电材料(树脂材料)注入上述成型模具的空间内之后使其固化，由此成型电介质60。其结果为，如图8的(B)所示，插头内部导体50通过一体模制成型而保持于电介质60。具体地，插头内部导体50的带板部51保持于电介质60的大径部61A，并且插头内部导体50的接线部53保持于电介质60的基部62A(也参照图3)。
接下来，准备将插头外部导体70弯曲形成之前的金属板部件，在相当于盖部71和背板部72的两侧的侧缘部(沿前后方向延伸的缘部)的位置将上述金属板部件弯曲成直角，形成图9所示那样的第一中间部件70A。接下来，将电介质60配置在第一中间部件70A之上。此时，以电介质60的台阶状筒部61位于第一中间部件70A的盖部71之上，并且接线保持部62位于背板部72的前半部之上的方式配置电介质60。进一步，将第一中间部件70A的前端侧部分弯曲而形成嵌合主体部73和臂状部74，由此形成图10的(A)所示那样的第二中间部件70B。其结果为，在嵌合主体部73内收容电介质60的台阶状筒部61。另外，在嵌合主体部73的内周面与台阶状筒部61的外周面之间形成环状的外侧接收部73D。
接下来，如图10的(B)所示，将缆线C的前端部配置于背板部72上。此时，在缆线C的前端部露出的芯线C1配置于插头内部导体50的接线部53的后半部露出的板面(参照图3)。接着，将芯线C1相对于接线部53进行焊接连接。接下来，如图11的(A)所示，使插头外部导体70局部弯曲，而形成覆板部76、屏蔽保持部77以及缆线保持部78。其结果为，覆板部76的端板部76B将电介质60的压接部62B朝向上述接线部分按压，并经由压接部62B牢固地保持上述接线部分(参照图3)。
另外，如作为图7的XIB-XIB剖视图的图11的(B)所示，端板部76B的下表面(板面)具有接触压地与臂状部74的后方接触部74B-1的上表面(板面)接触，而成为能够电导通的状态。进一步，如图11的(A)所示，屏蔽保持部77与露出的屏蔽线C3一起被铆接，保持该屏蔽线C3，并且成为能够与该屏蔽线C3电导通的状态。另外，缆线保持部78与外皮C4的前端部一起被铆接，保持该缆线C。这样，完成插头连接器2。
以上结构的插座连接器1和插头连接器2根据以下的要领嵌合连接。首先，如图1和图3所示，将插座连接器1配置于电路基板B的安装面，如图3所示，将插座内部导体20的连接部22A焊接连接于信号电路部B2，并且将插座外部导体10的伸出部12焊接连接于接地电路部B1，而将插座连接器1安装于电路基板B。接着，如图1和图3所示，使插座连接器1以接收部33朝向上方开口的姿势配置，并且在插座连接器1的上方，使插头连接器2以该插头连接器2的内侧接收部61C(参照图3)及外侧接收部73D(参照图3)朝向下方的姿势配置。
接下来，使插头连接器2下降而从上方嵌合连接于插座连接器1。此时，如图4的(B)所示，插座连接器1的插座外部导体10的筒状部11从下方进入插头连接器2的外侧接收部73D内。其结果为，插座外部导体10的外部接触部11A与插头外部导体70的第一外部接触部73A-1及第二外部接触部73B-1相互具有接触压地接触，并电导通。此时，外部接触部11A与第一外部接触部73A-1及第二外部接触部72A在上下方向上彼此相互卡止而成为锁定状态，防止了连接器彼此的不经意的脱落。另外，插座内部导体20的内部接触部21A从下方进入插头内部导体50的一对内部接触部52之间，并被该内部接触部52的接触突部52A夹压而接触，由此内部接触部21A与内部接触部52电导通。这样，完成连接器嵌合动作。
另外，本实施方式中，插座外部导体10的筒状部11进入到插头连接器2的外侧接收部73D内时，插头连接器2的弯曲板部73B以在嵌合主体部73的半径方向上朝向外侧扩展的方式弹性位移。其结果为，如图4的(B)所示，弯曲板部73B从前方具有接触压地与插头外部导体70的臂状部74的前方接触部74B-2接触。另外，由于臂状部74的后方接触部74B-1与覆板部76的端板部76B接触(参照图11的(B))，因此在连接器嵌合状态下，通过弯曲板部73B与前方接触部74B-2的接触，从而插座外部导体10与覆板部76经由弯曲板部73B、前方接触部74B-2及后方接触部74B-1而电导通。其结果为，形成经过插座外部导体10、臂状部74的弹性臂部74B、以及覆板部76的返回路径。即，本实施方式中，沿前后方向(X轴方向)观察插头内部导体50的接线部53与缆线C的接线部分时，存在包围该接线部分而沿前后方向延伸的返回路径，其结果为，屏蔽性大幅提高。
＜第二实施方式＞
第一实施方式中，通过在将内部电介质30的立起部32插入于插座外部导体10的筒状部11的状态下将插座外部导体10安装于内部电介质30，由此通过该内部电介质30保持插座外部导体10，但保持的方式并不限于此。本实施方式中，内部电介质通过一体模制成型而保持插座外部导体和插座内部导体这双方，在这一方面，与第一实施方式不同。
以下，基于图12的(A)～(C)，对本实施方式所涉及的插座连接器的制造工序进行说明。图12的(A)～(C)是通过相对于连接器宽度方向呈直角的面处的截面表示本实施方式所涉及的插座连接器101的制造工序中的各部件的剖视图。具体地，图12的(A)示出配置带载体P3的插座外部导体110P(以下，称为“带载体的外部导体110P”)和带载体P4的插座内部导体120P(以下，称为“带载体的内部导体120P”)的状态。图12的(B)示出通过内部电介质130利用一体模制成型而保持图12的(A)的带载体的外部导体110P和带载体的内部导体120P的状态。图12的(C)示出将载体P3、P4切除而完成的插座连接器101。图12的(A)～(C)中，标注对第一实施方式中的附图标记加上“100”而得到的附图标记而示出与第一实施方式中的各部对应的部分(例如，对插座连接器标注附图标记“101”)。
本实施方式的插座连接器101的结构，除插座外部导体110和插座内部导体120这双方通过一体模制成型而保持于内部电介质130的方面以外，与第一实施方式所涉及的插座连接器1的结构几乎相同。本实施方式中，围绕与第一实施方式的不同点进行说明，对于与第一实施方式的插座连接器1共同的部分省略说明。
本实施方式中，如图12的(A)～(C)所示，在插座外部导体110的筒状部111形成有卡止凹部111B，卡止凹部111B在上下方向上的中间位置从筒状部111的内周面凹入并且在该筒状部111的周向上遍及整周地延伸。另外，如图12的(B)、(C)所示，在内部电介质130的立起部132形成有卡止突部132A，卡止突部132A在上下方向上的中间位置从立起部132的外周面突出并且在该筒状部111的周向上遍及整周地延伸。如图12的(B)、(C)所示，卡止突部132A位于卡止凹部111B内，而在上下方向上卡止于该卡止凹部111B，由此，防止了内部电介质130从插座外部导体110的脱落。
本实施方式中，插座内部导体120的延出部122的下表面在整个区域形成平坦面，配置于电路基板(未图示)的安装面时，能够在下表面整个区域与安装面面接触。如图12的(A)、(B)所示，载体P4在上述半径方向上从插座内部导体120的延出部122的外端(筒状部111的在半径方向上的外端)向外侧延伸。载体P4具有：内侧曲柄部P4A，其在上述半径方向上的比筒状部111靠内侧的位置呈曲柄状弯曲；和外侧曲柄部P4B，其在上述半径方向上的比筒状部111靠外侧的位置呈曲柄状弯曲。内侧曲柄部P4A与外侧曲柄部P4B的连结部分P4C在上述半径方向上的筒状部111的位置处位于比该筒状部111靠下方的位置。因此，即使筒状部111的下端在上下方向上处于与插座内部导体120的延出部122几乎相同的位置，载体P4与筒状部111也不会干涉。此外，本实施方式中，在载体P4设置内侧曲柄部P4A和外侧曲柄部P4B，但代替于此即使不设置外侧曲柄部P4B而仅设置内侧曲柄部P4A，也能够避免载体P4与筒状部111的干涉。
本实施方式的插座连接器101根据以下的要领制作。首先，准备载体P4从插座内部导体120的延出部122的外端(末端)延伸的带载体的内部导体120P(参照图12的(A))。载体P4在上述半径方向上从延出部122的外端向外侧延伸。另外，准备载体P3从插座外部导体110的伸出部112的周缘的一部分相对于该伸出部112的板面(相对于板厚面呈直角的面)平行地延伸的带载体的外部导体110P(参照图12的(A))。
接着，如图12的(A)所示，将带载体的插座内部导体120P配置于带载体的外部导体110P的内部空间。其结果为，插座外部导体110在筒状部111的周向上遍及整周地包围插座内部导体120，成为在上下方向上包含内部接触部121A整体并且插座外部导体110的下端位于连接部122A的范围的状态。另外，内部接触部121A在上述半径方向上位于筒状部111的中心。
接下来，维持上述状态不变地，在包含位于筒状部111的范围内的载体P4与连接部122A的边界位置在内的部分通过成型模具(未图示)在上下方向上保持带载体的内部导体120P，并且在载体P3的一部分通过成型模具(未图示)在上下方向上保持带载体的外部导体110P。接下来，将熔融的介电材料注入上述成型模具的空间内，成型内部电介质130，而由该内部电介质130的底板部131通过一体模制成型而保持插座内部导体120的直立部121的下端部和插座内部导体120的延出部122(参照图12的(B))。另外，内部电介质130的卡止突部132A形成于插座外部导体110的卡止凹部111B内，该卡止突部132A在上下方向上卡止于卡止凹部111B。进而，通过拔出上述成型模具，从而在筒状部111的范围内将沿上下方向贯通的贯通部131A形成于底板部131(参照图12的(B))。
接着，在载体P3与插座外部导体110的伸出部112的边界位置(图12的(B)中用虚线图示)通过载体切除用的夹具(未图示)将载体P3从伸出部112切除。另外，在位于贯通部131A内的上述边界位置(图12的(B)中用虚线图示)，通过载体切除用的夹具(未图示)将载体P4从连接部122A切除。此时，载体切除用的夹具以不与插座外部导体110的筒状部111干涉的方式从上方或者下方被操作。这样，通过切除载体P3、P4，从而完成图12的(C)所示的插座连接器101。

Claims (5)

1.一种同轴电连接器，其连接于电路基板，供对象连接器将相对于该电路基板的面呈直角的上下方向作为插拔方向而插拔，
所述同轴电连接器具备：
金属制的外部导体，其具有将上下方向作为轴线方向的筒状部；
金属制的内部导体，其位于该筒状部的内部空间；以及
电介质，其保持所述外部导体和所述内部导体，
所述内部导体具有：沿上下方向延伸的直立部；和在所述筒状部的半径方向上从该直立部的下端侧朝向外侧延伸的延出部，
所述直立部具有用于与所述对象连接器接触的内部接触部，
所述延出部在所述半径方向上的外端侧部分，具有与电路基板连接的连接部，
所述同轴电连接器的特征在于，
所述内部导体在所述筒状部的周向上遍及整周地被所述外部导体包围，所述延出部的至少一部分和所述内部接触部整体在上下方向上位于所述外部导体的范围，
所述电介质具有底板部，该底板部具有沿着所述电路基板的面延伸的下表面并保持所述外部导体的下端部和所述内部导体的所述延出部，
所述内部导体的所述连接部的在所述半径方向上的外端，在所述半径方向上位于所述外部导体的所述筒状部的内部，
所述电介质的所述底板部至少在所述外部导体的所述筒状部的内部在包含所述连接部的所述外端在内的范围，形成沿上下方向贯通的贯通部，
所述连接部的外端侧部分定位成向所述贯通部内突出。
2.一种同轴电连接器的制造方法，该同轴电连接器连接于电路基板，供对象连接器将相对于该电路基板的面呈直角的上下方向作为插拔方向而插拔，
所述同轴电连接器具备：
金属制的外部导体，其具有将上下方向作为轴线方向的筒状部；
金属制的内部导体，其位于该筒状部的内部空间；以及
介电材料制的电介质，其保持所述外部导体和所述内部导体，
所述内部导体具有：沿上下方向延伸的直立部；和在所述筒状部的半径方向上从该直立部的下端侧朝向外侧延伸的延出部，
所述直立部具有用于与所述对象连接器接触的内部接触部，
所述延出部在所述半径方向上的外端侧部分，具有与电路基板连接的连接部，
所述同轴电连接器的制造方法的特征在于，
针对载体在所述筒状部的半径方向上从所述内部导体的所述延出部的外端向外侧延伸的带载体的内部导体，在包含所述载体与所述连接部的边界位置在内的部分，通过成型模具在上下方向上保持所述带载体的内部导体，
将熔融的介电材料注入成型模具的空间内，对具有沿着所述电路基板的面延伸的底板部、和从该底板部向上方立起并安装于所述外部导体的筒状部内的筒状的立起部的所述电介质进行成型，从而由所述底板部通过一体成型而保持所述内部导体的所述延出部，
通过拔出所述成型模具，从而在所述底板部形成沿上下方向贯通的贯通部，
在位于所述贯通部内的所述边界位置将所述载体从所述连接部切除，
将所述电介质的所述立起部插入于所述外部导体的所述筒状部内，而以所述内部导体在所述筒状部的周向上遍及整周地被所述外部导体包围、并且所述延出部的至少一部分和所述内部接触部整体在上下方向上位于所述外部导体的范围的状态，将所述外部导体安装于所述电介质。
3.根据权利要求2所述的同轴电连接器的制造方法，其特征在于，
通过将所述电介质的所述立起部压入所述外部导体的所述筒状部内而安装，从而将所述外部导体安装于所述电介质。
4.根据权利要求2所述的同轴电连接器的制造方法，其特征在于，
通过在将所述电介质的所述立起部插入到所述外部导体的所述筒状部内的状态下对该筒状部进行铆接而安装，从而将所述外部导体安装于所述电介质。
5.一种同轴电连接器的制造方法，该同轴电连接器连接于电路基板，供对象连接器将相对于该电路基板的面呈直角的上下方向作为插拔方向而插拔，
所述同轴电连接器具备：
金属制的外部导体，其具有将上下方向作为轴线方向的筒状部；
金属制的内部导体，其位于该筒状部的内部空间；以及
介电材料制的电介质，其保持所述外部导体和所述内部导体，
所述内部导体具有：沿上下方向延伸的直立部；和在所述筒状部的半径方向上从该直立部的下端侧朝向外侧延伸的延出部，
所述直立部具有用于与所述对象连接器接触的内部接触部，
所述延出部在所述半径方向上的外端侧部分，具有与电路基板连接的连接部，
所述同轴电连接器的制造方法的特征在于，
通过将载体在所述筒状部的所述半径方向上从所述内部导体的所述延出部的在所述半径方向上的外端向外侧延伸、且该载体具有在所述半径方向上在该筒状部的位置处以位于比该筒状部的下端靠下方的位置的方式弯曲成曲柄状的部分的带载体的内部导体，配置于外部导体的内部空间，从而设为所述内部导体在所述筒状部的周向上遍及整周地被所述外部导体包围，并且所述延出部的至少一部分和所述内部接触部整体在上下方向上位于所述外部导体的范围的状态，
在包含位于所述筒状部的范围内的所述载体与所述连接部的边界位置在内的部分，通过成型模具在上下方向上保持所述带载体的内部导体，
将熔融的介电材料注入成型模具的空间内，成型出具有沿着所述电路基板的面延伸的底板部的所述电介质，从而由所述底板部通过一体成型而保持所述外部导体的下端部和所述内部导体的所述延出部，
通过拔出所述成型模具，从而将在所述筒状部的范围内沿上下方向贯通的贯通部形成于所述底板部，
在位于所述贯通部内的所述边界位置将所述载体从所述连接部切除。
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