JP7314536B2

JP7314536B2 - 同軸コネクタおよび同軸コネクタの製造方法

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Publication number: JP7314536B2
Application number: JP2019042794A
Authority: JP
Inventors: 将鈴木
Original assignee: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Current assignee: I Pex Inc
Priority date: 2019-03-08
Filing date: 2019-03-08
Publication date: 2023-07-26
Anticipated expiration: 2039-03-08
Also published as: JP2020145150A

Description

開示の実施形態は、同軸コネクタおよび同軸コネクタの製造方法に関する。

従来、基板に取り付けられる同軸コネクタが知られている。例えば、特許文献１には、筒状部を有する外導体と、外導体の筒状部内を延びる接触部と中心導体の接触部から筒状部外に引き出された中心導体引き出し部とを有する中心導体と、外導体と中心導体とを絶縁状態で保持する絶縁体とを有する同軸コネクタが開示されている。

国際公開第２００９／１３０９６４号

しかしながら、特許文献１に記載の同軸コネクタは、外導体の筒状部外に中心導体の引き出し部が引き出される構成であることから、かかる引き出し部から同軸コネクタ外へ電磁界の漏れが発生する。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、電磁波の漏れを抑制することができる同軸コネクタおよび同軸コネクタの製造方法を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る同軸コネクタは、基板に取り付けられる同軸コネクタであって、導電性のグランドコンタクトと、導電性のシグナルコンタクトと、絶縁体とを備える。前記グランドコンタクトは、前記基板の主面に対して垂直な方向に延伸する筒状部と、前記筒状部の底部から前記筒状部の外方に前記基板の主面に沿って張り出す張り出し部とを有する。前記シグナルコンタクトは、前記筒状部の内部空間に軸方向に沿って基端から先端に向けて延伸する延伸部と、前記延伸部の基端に連続し前記基板の主面に対向する端子部とを有する。前記絶縁体は、前記グランドコンタクトと前記シグナルコンタクトとを絶縁状態で保持する。前記グランドコンタクトは、前記基板の主面に沿った方向において前記端子部の全体を囲む。前記絶縁体は、前記筒状部の内方で前記端子部の先端と前記グランドコンタクトの一部とをそれぞれ露出させる開孔部を有する。

実施形態の一態様によれば、電磁波の漏れを抑制することができる同軸コネクタおよび同軸コネクタの製造方法を提供することができる。

図１は、実施形態に係る同軸コネクタが基板に取り付けられた状態を示す図である。図２は、実施形態に係る同軸コネクタの平面図である。図３は、実施形態に係る同軸コネクタの外観斜視図である。図４は、実施形態に係る同軸コネクタの平面図である。図５は、実施形態に係る同軸コネクタの底面図である。図６は、実施形態に係る同軸コネクタの側面図である。図７は、実施形態に係るグランドコンタクトの外観斜視図である。図８は、実施形態に係るグランドコンタクトの分解斜視図である。図９は、実施形態に係るグランドコンタクトの側面図である。図１０は、実施形態に係るグランドコンタクトの平面図である。図１１は、実施形態に係るグランドコンタクトの底面図である。図１２は、実施形態に係るシグナルコンタクトの外観斜視図である。図１３は、実施形態に係るハウジングの外観斜視図である。図１４は、実施形態に係る同軸コネクタの製造方法を説明するための図である。図１５は、実施形態に係る同軸コネクタの製造方法を説明するための図である。図１６は、実施形態に係る同軸コネクタの他の例を示す外観斜視図である。図１７は、図１６に示す同軸コネクタの平面図である。図１８は、図１６に示すグランドコンタクトの外観斜視図である。図１９は、図１６に示す同軸コネクタの製造方法を説明するための図である。図２０は、図１６に示す同軸コネクタの製造方法を説明するための図である。図２１は、実施形態に係る同軸コネクタのさらに他の例を示すグランドコンタクトの分解斜視図である。図２２は、実施形態に係る閉塞片の他の例を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する同軸コネクタおよび同軸コネクタの製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

＜１．同軸コネクタの概要＞
図１に示すように、実施形態に係る同軸コネクタ１は、基板２に取り付けられる。かかる同軸コネクタ１は、導電性のグランドコンタクト１０と、導電性のシグナルコンタクト２０と、グランドコンタクト１０とシグナルコンタクト２０とを絶縁状態で保持する絶縁性のハウジング３０とを備える。ハウジング３０は、絶縁体の一例である。

同軸コネクタ１は、同軸ケーブルなどの信号伝送部材の一端に接続された不図示の相手コネクタと嵌合される。相手コネクタに接続される信号伝送部材は、同軸ケーブルであるが、同軸ケーブル以外の信号伝送部材であってもよい。

同軸コネクタ１が上述した相手コネクタと嵌合されることで、グランドコンタクト１０が相手コネクタにおける不図示のグランドコンタクトと接続され、シグナルコンタクト２０が相手コネクタにおける不図示のシグナルコンタクトと接続される。これにより、基板２に形成されたグランド導電路と同軸ケーブルの外導体とが電気的に接続され、基板２に形成されたシグナル導電路と同軸ケーブルの中心導体とが電気的に接続される。

図２に示すように、グランドコンタクト１０は、基板２の主面Ｍ（図１参照）に対して垂直な方向に延伸する筒状部１１と、筒状部１１の底部から筒状部１１の外方に基板２の主面Ｍに沿って張り出す張り出し部１２とを有する。

シグナルコンタクト２０は、筒状部１１の内部空間に軸方向に沿って基端から先端に向けて延伸する延伸部２１と、延伸部２１の基端に連続し基板２（図１参照）の主面Ｍに対向する端子部２２，２３とを有する。かかる端子部２２，２３は、筒状部１１の内部空間に配置されるため、端子部２２，２３が筒状部１１から引き出される場合に比べ、同軸コネクタ１からの電磁波の漏れを抑制することができる。

さらに、グランドコンタクト１０は、基板２の主面Ｍに沿った方向においてシグナルコンタクト２０の端子部２２，２３の全体を囲む。これにより、シールド機能の向上を図ることができ、同軸コネクタ１からの電磁波の漏れをさらに抑制することができる。

＜２．同軸コネクタの構成＞
以下、実施形態に係る同軸コネクタ１の構成について具体的に説明する。なお、以下においては、説明の便宜上、基板２の主面Ｍと直交する方向のうち主面Ｍから同軸コネクタ１へ向かう方向（Ｚ軸正方向）を「上方向」とし、その逆方向（Ｚ軸負方向）を「下方向」とする。下方向は、同軸コネクタ１に対して不図示の相手コネクタを挿入する方向であり、上方向は、同軸コネクタ１に対して不図示の相手コネクタを抜去する方向である。また、延伸部２１の基端からの端子部２２，２３の延伸方向（Ｙ軸方向）を「前後方向」とし、前後方向に直交する方向（Ｘ軸方向）を「左右方向」とする。

図３、図４、および図６に示すように、グランドコンタクト１０は、上下方向に延伸する筒状部１１と、筒状部１１の延伸方向に直交する方向において筒状部１１の底部から筒状部１１の外方に張り出す張り出し部１２とを有する。グランドコンタクト１０は、例えば、金属板材に打抜き加工および折曲げ加工を施すことによって形成される。

張り出し部１２は、図７に示すように、各々前後方向に延伸し、筒状部１１を挟んで左右方向に互いに対向する一対の鍔部１２１，１２２と、一対の鍔部１２１，１２２間に配置される一対の閉塞片１２３，１２４とを備える。

図８に示すように、鍔部１２１の一端１２１１と鍔部１２２の一端１２２１との間には、空隙１２５が形成されており、かかる空隙１２５に閉塞片１２３が配置される。また、鍔部１２１の他端１２１２と鍔部１２２の他端１２２２との間には、空隙１２６が形成されており、かかる空隙１２６に閉塞片１２４が配置される。

図８および図１０に示すように、鍔部１２１の一端１２１１には段差１２１１ａが形成され、鍔部１２２の一端１２２１には段差１２２１ａが形成される。かかる段差１２１１ａ，１２２１ａによって、鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１同士の間の距離は外方寄りの領域よりも内方寄りの領域の方が短くなっている。なお、外方とは、同軸コネクタ１の外方であり、内方とは、筒状部１１に向かう方向である。

また、図１０に示すように、鍔部１２１の他端１２１２には段差１２１２ａが形成され、鍔部１２２の他端１２２２には段差１２２２ａが形成される。かかる段差１２１２ａ，１２２２ａによって、鍔部１２１，１２２の他端１２１２，１２２２同士の間の距離は外方寄りの領域よりも内方寄りの領域の方が短くなっている。

図７および図８に示すように、閉塞片１２３は、方形状の閉塞片本体１２３１と、閉塞片本体１２３１の一端から外方である前方に延伸する端子部１２３２と、閉塞片本体１２３１の他端から内方である後方に延伸する延伸部１２３３とを有する。端子部１２３２は、基板２の主面Ｍに形成された不図示のグランド導電路のパッド部に半田付けによって接続される。

また、閉塞片１２３は、閉塞片本体１２３１の他端から上方に向けて立ち上がる起立部１２３４，１２３５を備える。かかる起立部１２３４，１２３５間には前後方向に延伸する延伸部１２３３が配置される。

同様に、閉塞片１２４は、方形状の閉塞片本体１２４１と、閉塞片本体１２４１の一端から外方である前方に延伸する端子部１２４２と、閉塞片本体１２４１の他端から内方である後方に延伸する延伸部１２４３とを有する。端子部１２４２は、基板２の主面Ｍに形成された不図示のグランド導電路のパッド部に半田付けによって接続される。

また、閉塞片１２４は、閉塞片本体１２４１の他端から上方に向けて立ち上がる起立部１２４４，１２４５を備える。かかる起立部１２４４，１２４５間には前後方向に延伸する延伸部１２４３が配置される。

図７～図９に示すように、筒状部１１の底部の前方寄りの部分には、上方向に向けて凹んだ凹み部１１１が形成される。上述した閉塞片１２３の起立部１２３４，１２３５は、筒状部１１の底部に形成された凹み部１１１に向けて立ち上がる。また、筒状部１１の底部の後方寄りの部分には、図７および図８に示すように、上方向に向けて凹んだ凹み部１１２が形成される。上述した閉塞片１２４の起立部１２４４，１２４５は、凹み部１１２に向けて立ち上がる。

図１０および図１１に示すように、閉塞片本体１２３１は、鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１間の外方寄りに位置する空隙１２５（図８参照）に配置される。かかる閉塞片本体１２３１は、鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１に形成される段差１２１１ａ，１２２１ａに係止される。

また、閉塞片本体１２４１は、鍔部１２１，１２２の他端１２１２，１２２２間の外方寄りに位置する空隙１２６（図８参照）に配置される。かかる閉塞片本体１２４１は、鍔部１２１，１２２の他端１２１２，１２２２に形成される段差１２１２ａ，１２２２ａに係止される。

このように、グランドコンタクト１０は、閉塞片本体１２３１が空隙１２５に配置され、閉塞片本体１２４１が空隙１２６に配置される。そのため、グランドコンタクト１０の張り出し部１２は、基板２の主面Ｍに沿った方向において、端子部２２，２３の全体を囲むことができる。これにより、同軸コネクタ１のシールド機能を向上させることができる。

また、上述したように、筒状部１１の底部には、凹み部１１１が形成されているが、図９に示すように、凹み部１１１で形成される空隙のうち閉塞片本体１２３１よりも上方向の空隙１１１１の一部に一対の起立部１２３４，１２３５が配置される。同様に、筒状部１１の底部には、図７および図８に示すように凹み部１１２が形成されるが、凹み部１１２で形成される空隙のうち閉塞片本体１２４１よりも上方向の空隙１１２１（図８参照）の一部に一対の起立部１２４４，１２４５が配置される。

このように、筒状部１１の凹み部１１１，１１２によって形成される空隙１１１１，１１２１に起立部１２３４，１２３５，１２４４，１２４５が配置される。これにより、同軸コネクタ１のシールド機能をさらに向上させることができる。なお、凹み部１１１と閉塞片１２３との間の隙間および凹み部１１２と閉塞片１２４との間の隙間は、例えば、シグナルコンタクト２０によって伝搬される信号の周波数と同一周波数を有する電磁波の通過を抑制する大きさである。

図１２に示すように、シグナルコンタクト２０は、基端から先端に向けて上方向に延伸する延伸部２１と、延伸部２１の基端に連続し延伸部２１から前後方向に各々延伸する一対の端子部２２，２３を備える。端子部２２，２３は、図３および図４に示すように、筒状部１１の内部空間に配置されるため、同軸コネクタ１からの電磁波の漏れを抑制することができる。

延伸部２１は、図３に示すように、筒状部１１の内部空間に軸方向に沿って基端から先端に向けて延伸する。かかる延伸部２１は、図１２に示すように、半筒状の延伸部２１１と半筒状の延伸部２１２とを含み、延伸部２１１と延伸部２１２とによって円筒状に形成される。

端子部２２，２３は、図５に示すように、ハウジング３０の底部から露出しており、端子部２２，２３の底面とハウジング３０の底面とは同一平面上に位置する。また、ハウジング３０は、図４に示すように、グランドコンタクト１０における筒状部１１の内方で端子部２２，２３の先端を露出させる開孔部３１１，３１２を有しており、かかる開孔部３１１，３１２から端子部２２，２３が上方に露出する。かかる開孔部３１１，３１２によって、端子部２２，２３への半田付けを容易に行うことができる。

図１３に示すように、ハウジング３０は、円盤状の本体部３１と、本体部３１から前後方向に延伸する張り出し部３２，３３とを有する。本体部３１は、図３および図４に示すように、グランドコンタクト１０の筒状部１１内に配置され、筒状部１１とシグナルコンタクト２０とを絶縁状態で保持する。かかる本体部３１には、上述した開孔部３１１，３１２が形成される。

また、張り出し部３２は、閉塞片１２３上と鍔部１２１，１２２上の一部とに形成される。これにより、張り出し部３２は、一対の鍔部１２１，１２２間の空隙１２５（図８参照）に閉塞片１２３が配置された状態で閉塞片１２３を一対の鍔部１２１，１２２で保持することができる。同様に、張り出し部３３は、閉塞片１２４上と鍔部１２１，１２２上の一部とに形成される。これにより、張り出し部３３は、一対の鍔部１２１，１２２間の空隙１２６（図８参照）に閉塞片１２４が配置された状態で閉塞片１２４を一対の鍔部１２１，１２２で保持することができる。

＜３．同軸コネクタの製造方法＞
次に、実施形態に係る同軸コネクタ１の製造方法について説明する。実施形態に係る同軸コネクタ１の製造方法では、第１工程と第２工程とを含む。

図１４に示すように、第１導電部材５０と、第２導電部材６０とを準備する。第１導電部材５０および第２導電部材６０は、例えば、金属板材に打抜き加工および折曲げ加工を施すことによって形成される。

第１導電部材５０には、筒状部１１と一対の鍔部１２１，１２２とが形成される。なお、第１導電部材５０は、一対の鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１を支持する支持バーと他端１２１２，１２２２を支持する支持バーとを有するが、図１４では省略している。

第２導電部材６０は、２つの導電部材６１，６２から形成される。導電部材６１は、閉塞片１２３、端子部２２、半筒状の延伸部２１１、および連結部６１１を有する。閉塞片１２３は、連結部６１１を介して端子部２２に連結される。導電部材６２は、閉塞片１２４、端子部２３、半筒状の延伸部２１２、および連結部６２１を有する。閉塞片１２４は、連結部６２１を介して端子部２３に連結される。延伸部２１１，２１２によって延伸部２１が構成される。また、第２導電部材６０は、閉塞片１２３の一端を支持する支持バーと閉塞片１２４の一端を支持する支持バーとを有するが、図１４では省略している。

第１工程において、不図示の支持バーで各々支持された第１導電部材５０および第２導電部材６０を金型の内部に挿入し、かかる金型の内部へ樹脂を流し込むインサート成形を行う。これにより、第１導電部材５０、第２導電部材６０、およびハウジング３０が、ハウジング３０に開孔部３１１，３１２（図４参照）が形成された状態で一体化される。

第２工程において、図１５に示す第２導電部材６０の連結部６１１，６２１を、開孔部３１１，３１２を通じて切削する。上述したように、連結部６１１は、閉塞片１２３と端子部２２との間の領域に形成され、連結部６２１は、閉塞片１２４と端子部２３との間の領域に形成される。そのため、連結部６１１，６２１を切削することで、グランドコンタクト１０の閉塞片１２３，１２４とシグナルコンタクト２０とを切り離すことができ、図３に示す同軸コネクタ１を製作することができる。

このように、同軸コネクタ１は、第２導電部材６０の連結部６１１，６２１を、開孔部３１１，３１２を通じて切削することによって製作される。これにより、シグナルコンタクト２０全体をグランドコンタクト１０の筒状部１１の内部空間内に配置した状態の同軸コネクタ１を容易に製作することができる。

＜４．同軸コネクタの他の構成等＞
上述した同軸コネクタ１の張り出し部１２は、一対の鍔部１２１，１２２と、一対の閉塞片１２３，１２４とによって形成されるが、かかる構成に限定されない。例えば、同軸コネクタ１の張り出し部１２は、図１６～図１８に示すように、一対の鍔部１２１，１２２と、閉塞片１２３と、連結部１２７とを備える構成であってもよい。

かかる張り出し部１２は、図３～１１に示す張り出し部１２と同様に、一対の鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１同士の間には閉塞片１２３が配置される。また、張り出し部１２には、図１６～図１８に示すように、一対の鍔部１２１，１２２の他端１２１２，１２２２同士の間を連結する連結部１２７が形成される。

図１６～図１８に示すグランドコンタクト１０では、連結部１２７によって一対の鍔部１２１，１２２の他端１２１２，１２２２同士の間が連結されており、一対の鍔部１２１，１２２と連結部１２７とが一体化している。そのため、張り出し部１２を形成する部材数を低減することができる。また、図３～１１に示すグランドコンタクト１０のように、凹み部１１２が形成されないため、筒状部１１に形成される開口数を低減することができる。

このように、グランドコンタクト１０は、一対の鍔部１２１，１２２と連結部１２７とが一体化され、一対の鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１同士の間に閉塞片本体１２３１が配置される。そのため、グランドコンタクト１０の張り出し部１２は、基板２の主面Ｍに沿った方向において、端子部２２，２３の全体を囲むことができる。これにより、同軸コネクタ１のシールド機能を向上させることができる。

次に、図１６～図１８に示す同軸コネクタ１の製造方法について説明する。かかる製造方法では、第１工程と第２工程とを含む。図１９に示すように、第１導電部材７０と、第２導電部材８０とを準備する。第１導電部材７０には、筒状部１１と、一対の鍔部１２１，１２２と、連結部１２７とが形成される。なお、第１導電部材７０は、一対の鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１を支持する支持バーと他端１２１２，１２２２を支持する支持バーとを有するが、図１９では省略している。

第２導電部材８０は、閉塞片１２３、端子部２２、円筒状の延伸部２１、および連結部８０１を有する。閉塞片１２３は、連結部８０１を介して端子部２２に連結される。第２導電部材８０は、例えば、金属板材に打抜き加工および折曲げ加工を施すことによって形成される。また、第２導電部材８０は、閉塞片１２３の一端を支持する支持バーを有するが、図１９では省略している。

第１工程において、不図示の支持バーで各々支持された第１導電部材７０および第２導電部材８０を金型の内部に挿入し、かかる金型の内部へ樹脂を流し込むインサート成形を行う。これにより、第１導電部材７０、第２導電部材８０、およびハウジング３０が、ハウジング３０に開孔部３１１が形成された状態で一体化される。

第２工程において、図２０に示す第２導電部材８０の連結部８０１を、開孔部３１１を通じて切削する。上述したように、連結部８０１は、閉塞片１２３と端子部２２との間の領域に形成される。そのため、連結部８０１を切削することで、グランドコンタクト１０の閉塞片１２３とシグナルコンタクト２０とを切り離すことができ、図１６に示す同軸コネクタ１を製作することができる。

このように、同軸コネクタ１は、第２導電部材８０の連結部８０１を、開孔部３１１を通じて切削することによって製作される。これにより、シグナルコンタクト２０全体をグランドコンタクト１０の筒状部１１の内部空間内に配置した状態の同軸コネクタ１を容易に製作することができる。

また、閉塞片１２３，１２４は、上述した構成に限定されない。例えば、図２１に示すように、閉塞片１２３の端子部１２３２の中途部には上方向に隆起するように湾曲する湾曲部８１が形成され、閉塞片１２４の端子部１２４２の中途部には上方向に隆起するように湾曲する湾曲部８２が形成される。かかる湾曲部８１は、起立部１２３４，１２３５と同様に、空隙１１１１の一部に配置される。また、湾曲部８２は、起立部１２４４，１２４５と同様に、空隙１１２１の一部に配置される。これにより、同軸コネクタ１のシールド機能をさらに向上させることができる。

また、図２２に示すように、閉塞片１２４の起立部１２４４，１２４５は、図２１に示す延伸部１２４３と同様に中途部が上方向に隆起するように湾曲する構成であってもよい。図２２に示す閉塞片１２４は、起立部１２４４，１２４５が延伸部１２４３に連続している。そのため、空隙１１２１に配置される閉塞片１２４の領域を多くすることができる。これにより、同軸コネクタ１のシールド機能をさらに向上させることができる。なお、閉塞片１２３も閉塞片１２４と同様の構成にすることで、同軸コネクタ１のシールド機能をさらに向上させることができる。

以上のように、実施形態に係る同軸コネクタ１は、基板２に取り付けられる同軸コネクタであって、導電性のグランドコンタクト１０と導電性のシグナルコンタクト２０と、絶縁性のハウジング３０（絶縁体の一例）とを備える。グランドコンタクト１０は、基板２の主面Ｍに対して垂直な方向に延伸する筒状部１１と、筒状部１１の底部から筒状部１１の外方に基板２の主面Ｍに沿って張り出す張り出し部１２とを有する。シグナルコンタクト２０は、筒状部１１の内部空間に軸方向に沿って基端から先端に向けて延伸する延伸部２１と、延伸部２１の基端に連続し基板２の主面Ｍに対向する端子部２２，２３とを有する。ハウジング３０は、グランドコンタクト１０とシグナルコンタクト２０とを絶縁状態で保持する。グランドコンタクト１０は、基板２の主面Ｍに沿った方向において端子部２２，２３の全体を囲む。これにより、同軸コネクタ１のシールド機能を向上させることができ、同軸コネクタ１からの電磁波の漏れを抑制することができる。

また、ハウジング３０は、筒状部１１の内方で端子部２２，２３の先端を露出させる開孔部３１１，３１２を有する。これにより、端子部２２，２３の基板２への半田付けを容易に行うことができる。

また、張り出し部１２は、一対の鍔部１２１，１２２と、一対の閉塞片１２３，１２４とを備える。一対の鍔部１２１，１２２は、各々同じ方向に延伸し、筒状部１１を挟んで互いに対向する。一対の閉塞片１２３，１２４は、一対の鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１同士の間と他端１２１２，１２２２同士の間とに各々配置される。これにより、同軸コネクタ１のシールド機能を向上させつつ、同軸コネクタ１の製造を容易に行うことができる。例えば、図１４に示す第１導電部材５０および第２導電部材６０を用いた製造方法で同軸コネクタ１を容易に製造することができる。

また、張り出し部１２は、一対の鍔部１２１，１２２と、閉塞片１２３と、連結部１２７とを備える。一対の鍔部１２１，１２２は、各々同じ方向に延伸し、筒状部１１を挟んで互いに対向する。閉塞片１２３は、一対の鍔部１２１，１２２の一端１２１１，１２２１同士の間に配置される。連結部１２７は、一対の鍔部１２１，１２２の他端１２１２，１２２２同士の間を連結する。これにより、一対の鍔部１２１，１２２の他端１２１２，１２２２同士の間に閉塞片１２４を配置する場合に比べ、同軸コネクタ１のシールド機能をさらに向上させることができる。また、例えば、図１９に示す第１導電部材７０および第２導電部材８０を用いた製造方法で同軸コネクタ１を容易に製造することができる。

また、筒状部１１の底部は、一対の鍔部１２１，１２２間に基板２の主面Ｍから離れる方向に向けて凹んだ凹み部１１１，１１２を有する。一対の閉塞片１２３，１２４は、凹み部１１１，１１２を凹み部１１１，１１２に向けて立ち上がる起立部１２３４，１２３５，１２４４，１２４５を有する。これにより、同軸コネクタ１のシールド機能をさらに向上させることができる。

また、同軸コネクタ１の製造方法は、第１工程と第２工程とを含む。第１工程において、筒状部１１と一対の鍔部１２１，１２２とが形成された第１導電部材５０と、延伸部２１と端子部２２，２３と閉塞片１２３，１２４とが形成された第２導電部材６０と、ハウジング３０とを、開孔部３１１，３１２を形成した状態で一体化する。第２工程において、第２導電部材６０における端子部２２，２３と閉塞片１２３，１２４との間の領域である連結部６１１，６２１を、開孔部３１１，３１２を通じて切削する。これにより、シグナルコンタクト２０全体をグランドコンタクト１０の筒状部１１の内部空間内に配置した状態の同軸コネクタ１を容易に製作することができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１同軸コネクタ
２基板
１０グランドコンタクト
１１筒状部
１２張り出し部
２０シグナルコンタクト
２１延伸部
２２，２３端子部
３０ハウジング（絶縁体の一例）
５０，７０第１導電部材
６０，８０第２導電部材
１１１，１１２凹み部
１２１，１２２鍔部
１２３，１２４閉塞片
１２７連結部
３１１，３１２開孔部
６１１，６２１，８０１連結部（端子部と閉塞片との間の領域の一例）
１２３４，１２３５，１２４４，１２４５起立部
Ｍ主面

Claims

基板に取り付けられる同軸コネクタであって、
前記基板の主面に対して垂直な方向に延伸する筒状部と、前記筒状部の底部から前記筒状部の外方に前記基板の主面に沿って張り出す張り出し部とを有する導電性のグランドコンタクトと、
前記筒状部の内部空間に軸方向に沿って基端から先端に向けて延伸する延伸部と、前記延伸部の基端に連続し前記基板の主面に対向する端子部とを有する導電性のシグナルコンタクトと、
前記グランドコンタクトと前記シグナルコンタクトとを絶縁状態で保持する絶縁体と、を備え、
前記グランドコンタクトは、
前記基板の主面に沿った方向において前記端子部の全体を囲み、
前記絶縁体は、
前記筒状部の内方で前記端子部の先端と前記グランドコンタクトの一部とをそれぞれ露出させる開孔部を有する
ことを特徴とする同軸コネクタ。
基板に取り付けられる同軸コネクタであって、
前記基板の主面に対して垂直な方向に延伸する筒状部と、前記筒状部の底部から前記筒状部の外方に前記基板の主面に沿って張り出す張り出し部とを有する導電性のグランドコンタクトと、
前記筒状部の内部空間に軸方向に沿って基端から先端に向けて延伸する延伸部と、前記延伸部の基端に連続し前記基板の主面に対向する端子部とを有する導電性のシグナルコンタクトと、
前記グランドコンタクトと前記シグナルコンタクトとを絶縁状態で保持する絶縁体と、を備え、
前記グランドコンタクトは、
前記基板の主面に沿った方向において前記端子部の全体を囲み、
前記張り出し部は、
各々同じ方向に延伸し、前記筒状部を挟んで互いに対向する一対の鍔部と、
前記一対の鍔部の一端同士の間と他端同士の間とに各々配置される一対の閉塞片とを備える
ことを特徴とする同軸コネクタ。
基板に取り付けられる同軸コネクタであって、
前記基板の主面に対して垂直な方向に延伸する筒状部と、前記筒状部の底部から前記筒状部の外方に前記基板の主面に沿って張り出す張り出し部とを有する導電性のグランドコンタクトと、
前記筒状部の内部空間に軸方向に沿って基端から先端に向けて延伸する延伸部と、前記延伸部の基端に連続し前記基板の主面に対向する端子部とを有する導電性のシグナルコンタクトと、
前記グランドコンタクトと前記シグナルコンタクトとを絶縁状態で保持する絶縁体と、を備え、
前記グランドコンタクトは、
前記基板の主面に沿った方向において前記端子部の全体を囲み、
前記張り出し部は、
各々同じ方向に延伸し、前記筒状部を挟んで互いに対向する一対の鍔部と、
前記一対の鍔部の一端同士の間に配置される閉塞片と、
前記一対の鍔部の他端同士の間を連結する連結部と、を備える
ことを特徴とする同軸コネクタ。
前記筒状部の底部は、
前記一対の鍔部間に前記基板の主面から離れる方向に向けて凹んだ凹み部を有しており、
前記閉塞片は、
前記凹み部に向けて立ち上がる起立部を有する
ことを特徴とする請求項２または３に記載の同軸コネクタ。
前記絶縁体は、
前記筒状部の内方で前記端子部の先端を露出させる開孔部を有する
ことを特徴とする請求項２～４のいずれか１つに記載の同軸コネクタ。
請求項５に記載の同軸コネクタの製造方法であって、
前記筒状部と前記一対の鍔部とが形成された第１導電部材と、前記延伸部と前記端子部と前記閉塞片とが形成された第２導電部材と、前記絶縁体とを、前記開孔部を形成した状態で一体化する第１工程と、
前記第２導電部材における前記端子部と前記閉塞片との間の領域を、前記開孔部を通じて切削する第２工程とを含む、
ことを特徴とする同軸コネクタの製造方法。