TWI803814B - 同軸電連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供製造簡單且可確保充分之屏蔽性的同軸電連接器及其製造方法。 [解決手段]內部導體(20)，在外部導體(10)之筒狀部(11)的圓周方向遍及全周被外部導體(10)包圍，在上下方向使內部接觸部(21A)全體與延伸部(22)的至少一部分位在外部導體的範圍，介電體(30)，具有沿著電路基板之面的下面，且具有保持外部導體(10)之下端部及內部導體(20)之延伸部(22)的底板部(31)，內部導體(20)之連接部(22A)之筒狀部(11)之半徑方向的外端，在上述半徑方向位於外部導體(10)之筒狀部(11)的內部，介電體(30)的底板部(31)，至少在外部導體(10)之筒狀部(11)的內部之包含連接部(22A)之外端的範圍，形成有於上下方向貫通的貫通部(31A)，連接部(22A)的外端側部分，往貫通部(31A)內突出來配置。

Description

同軸電連接器及其製造方法
本發明，是關於同軸電連接器，其連接於電路基板，以對於該電路基板之面呈直角的上下方向作為插拔方向來插拔對象連接器。
該同軸電連接器，例如，已知有專利文獻1所揭示的同軸連接器。專利文獻1的同軸連接器，是以實裝在電路基板的狀態從上方嵌合連接有對象連接器。該同軸連接器，具備：內部導體(內部端子)，其具有於上下方向延伸的接觸部(在專利文獻1稱為「第1導體部」，本案中使用於專利文獻1的用語是表示在()內)；外部導體(外部端子)，其具有在往上下方向延伸之軸線的周圍來包圍上述接觸部的嵌合胴部(外部導體部)；以及介電體(第1絕緣性構件)，其對於電路基板的實裝面呈平行的板狀，藉由一體塑模成形來保持上述內部導體之接觸部的下端部及上述外部導體之嵌合胴部的下端部。
上述外部導體的嵌合胴部，是在上述軸線周圍的圓周方向使一部分切缺而形成有切缺部，在上下方向觀看時呈大致C字狀。上述內部導體，除了上述接觸部以外，還具有延伸部(第2導體部)，其從該接觸部的下端部在上述嵌合胴部的半徑方向朝向該嵌合胴部的上述切缺部側往外側延伸。該延伸部，在上述半徑方向位於上述嵌合胴部的內部，以該延伸部的底面連接於電路基板的實裝面。
專利文獻1的同軸連接器，是用以下的要點來製造。首先，準備好從上述內部導體之延伸部的前端使載體在上述半徑方向延伸至比嵌合胴體還外側的附載體內部導體，使該附載體內部導體的接觸部位於外部導體之嵌合胴部的中心。在該狀態下，上述載體，經過上述嵌合胴部的切缺部，如上述般在上述半徑方向延伸至該嵌合胴部的外部為止。接著，上述內部導體之上述接觸部的下端部及上述延伸部與上述外部導體之上述嵌合胴部的下端部，是藉由上述介電體以一體塑模成形來保持。此時，上述介電體，在從上述延伸部之前端延伸的部分，亦即在上述載體經過上述切缺部於上述半徑方向延伸的範圍形成有空間。也就是說，該載體，並未被上述介電體給保持。而且，在將上述載體從上述延伸部的前端切除之後，成形其他介電體(第2絕緣性構件)來填補原本存在該載體的上述空間，藉此完成上述同軸連接器。且，在該專利文獻1，作為變形例，亦揭示出藉由與上述嵌合胴部不同的金屬板構件(第2筒狀部)來塞住該嵌合胴部之切缺部的形態。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-016460
[發明所欲解決之問題]
如上述般，在專利文獻1的同軸連接器，在上述圓周方向於外部導體之嵌合胴部的一部分形成有切缺部，在該切缺部的位置，內部導體的接觸部沒有被包圍，故無法得到充分的屏蔽性。且，在專利文獻1之上述的變形例，是藉由金屬板構件來塞住上述切缺部藉此抑制屏蔽性的降低，但在同軸連接器的製造時，必須要有以上述金屬板構件塞住上述切缺部的工程，使得同軸連接器的製造變得煩雜。
本發明，有鑑於該情事，而以提供同軸電連接器及其製造方法為課題，其製造簡單且可確保充分的屏蔽性。 [解決問題之技術手段]
根據本發明，上述課題，是藉由以下第一發明之同軸電連接器、第二發明及第三發明之同軸電連接器的製造方法來解決。
＜第一發明＞ 第一發明的同軸電連接器，連接於電路基板，以對於該電路基板之面呈直角的上下方向作為插拔方向來插拔對象連接器，該同軸電連接器具備：金屬製的外部導體，其具有以上下方向為軸線方向的筒狀部；金屬製的內部導體，其位在該筒狀部的內部空間；以及介電體，其保持上述外部導體及上述內部導體，上述內部導體，具有於上下方向延伸的直立部、從該直立部的下端側在上述筒狀部的半徑方向朝向外側延伸的延伸部，上述直立部，具有用來與上述對象連接器接觸的內部接觸部，上述延伸部，在上述半徑方向的外端側部分，具有與電路基板連接的連接部。
在該同軸電連接器中，第一發明，其特徵為，上述內部導體，在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，在上下方向使上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分位於上述外部導體的範圍，上述介電體，具有沿著上述電路基板之面的下面，且具有保持上述外部導體之下端部及上述內部導體之上述延伸部的底板部，上述內部導體之上述連接部之上述半徑方向的外端，在上述半徑方向位於上述外部導體之上述筒狀部的內部，上述介電體的上述底板部，至少在上述外部導體之上述筒狀部的內部之包含上述連接部之上述外端的範圍，形成有於上下方向貫通的貫通部，上述連接部的外端側部分，往上述貫通部內突出來配置。
在第一發明，如上述般，上述內部導體，在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，在上下方向使上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分位於上述外部導體的範圍。於是，藉由上述外部導體來確保充分的屏蔽性。且，在外部導體的筒狀部，原本就不存在以往那般的切缺部，沒有必要另外設置塞住該切缺部的金屬板構件，故可簡單製造同軸電連接器。
＜第二發明＞ 第二發明的同軸電連接器的製造方法，該同軸電連接器連接於電路基板，以對於該電路基板之面呈直角的上下方向作為插拔方向來插拔對象連接器，該同軸電連接器的製造方法具備：金屬製的外部導體，其具有以上下方向為軸線方向的筒狀部；金屬製的內部導體，其位在該筒狀部的內部空間；以及介電材料製的介電體，其保持上述外部導體及上述內部導體，上述內部導體，具有於上下方向延伸的直立部、從該直立部的下端側在上述筒狀部的半徑方向朝向外側延伸的延伸部，上述直立部，具有用來與上述對象連接器接觸的內部接觸部，上述延伸部，在上述半徑方向的外端側部分，具有與電路基板連接的連接部。
在該製造方法中，第二發明，其特徵為，從上述內部導體之上述延伸部的外端使載體在上述筒狀部的半徑方向往外側延伸而成的附載體內部導體，是在包含上述載體與上述連接部之邊界位置的部分藉由成型模具來在上下方向保持上述附載體內部導體，將融化的介電材料注入成型模具的空間內，而成形上述介電體，上述介電體具有：沿著上述電路基板之面延伸的底板部、從該底板部往上方豎立且安裝於上述外部導體之筒狀部內的筒狀之豎立部，在上述底板部藉由一體成形來保持上述內部導體的上述延伸部，藉由拔出上述成型模具，來將於上下方向貫通的貫通部形成在上述底板部，在位於上述貫通部內的上述邊界位置從上述連接部切除上述載體，將上述介電體的上述豎立部插入上述外部導體的上述筒狀部內，使上述內部導體在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，在上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分在上下方向位於上述外部導體之範圍的狀態下，將上述外部導體安裝於上述介電體。
在第二發明，在上述介電體之上述貫通部內的上述載體與上述內部導體的上述連接部之間的上述邊界位置處切除上述載體之後，以上述介電體的豎立部插入上述外部導體之上述筒狀部內的狀態下將上述外部導體安裝於上述介電體。也就是說，上述載體的切除時，上述介電體的上述豎立部尚未安裝在外部導體的筒狀部內。於是，在上述載體的切除時，載體切除用的治具不會干涉到外部導體的筒狀部，可簡單地切除載體。
且，藉由第二發明來完成的同軸連接器，是與上述第一發明同樣地，上述內部導體，在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，在上下方向使上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分位於上述外部導體的範圍。於是，藉由上述外部導體來確保充分的屏蔽性。且，沒有必要如以往般另外設置塞住外部導體之切缺部的金屬板構件，故可簡單製造同軸電連接器。
第二發明中，將上述介電體的上述豎立部壓入上述外部導體的上述筒狀部內來安裝，藉此將上述外部導體安裝於上述介電體亦可。且，以將上述介電體的上述豎立部插入上述外部導體的上述筒狀部內的狀態來將該筒狀部以夾接來安裝，藉此將上述外部導體安裝於上述介電體亦可。
＜第三發明＞ 第三發明的同軸電連接器的製造方法，該同軸電連接器連接於電路基板，以對於該電路基板之面呈直角的上下方向作為插拔方向來插拔對象連接器，該同軸電連接器的製造方法具備：金屬製的外部導體，其具有以上下方向為軸線方向的筒狀部；金屬製的內部導體，其位在該筒狀部的內部空間；以及介電材料製的介電體，其保持上述外部導體及上述內部導體，上述內部導體，具有於上下方向延伸的直立部、從該直立部的下端側在上述筒狀部的半徑方向朝向外側延伸的延伸部，上述直立部，具有用來與上述對象連接器接觸的內部接觸部，上述延伸部，在上述半徑方向的外端側部分，具有與電路基板連接的連接部。
在該製造方法中，第三發明，其特徵為，從上述內部導體之上述延伸部之上述半徑方向的外端使載體在上述筒狀部的上述半徑方向往外側延伸，該載體具有在上述半徑方向之該筒狀部的位置位在比該筒狀部的下端還下方的方式撓曲成曲柄狀的部分，將具有該載體的附載體內部導體配置在外部導體的內部空間，藉此使上述內部導體在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，成為使上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分在上下方向位於上述外部導體之範圍的狀態，在包含位於上述筒狀部之範圍內的上述載體與上述連接部之邊界位置的部分，藉由成形模具來在上下方向保持上述附載體內部導體，將融化的介電材料注入成型模具的空間內，而成形具有沿著上述電路基板之面延伸之底板部的上述介電體，在上述底板部藉由一體成形來保持上述外部導體的下端部與上述內部導體的上述延伸部，藉由拔出上述成形模具，而在上述筒狀部的範圍內將於上下方向貫通的貫通部形成在上述底板部，在位於上述貫通部內的上述邊界位置將上述載體從上述連接部切除。
在第三發明，上述附載體內部導體的上述載體具有撓曲成曲柄狀的部分，故在成形上述介電體之前，可一邊迴避上述載體與上述外部導體的干涉，一邊將上述附載體內部導體配置在上述外部導體的內部空間。且，在第三發明，是在上述筒狀部的範圍內將於上下方向貫通的上述貫通部形成在上述介電體的底板部，而在位於上述貫通部內的上述載體與上述連接部的邊界位置切除上述載體。於是，即使在上述筒狀部的圓周方向全域藉由該筒狀部來覆蓋上述內部導體，只要在連接器製造時，從上方或下方配置載體切除用的治具來切斷上述邊界位置的部分的話，就可使該治具不干涉上述筒狀部就切除上述載體。
且，藉由第三發明來完成的同軸連接器中，上述內部導體，在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，在上下方向使上述內部導體的上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分位於上述外部導體的範圍，藉此得到充分的屏蔽性，這與上述第一發明及第二發明相同。且，沒有必要如以往般另外設置塞住外部導體之切缺部的金屬板構件，可簡單製造同軸電連接器，這亦與第一發明及第二發明相同。 [發明之效果]
在本發明之同軸電連接器及本發明之製造方法所製造的同軸電連接器，是如上述般，使上述內部導體在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，且在上下方向使上述內部導體的上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分位在上述外部導體的範圍，故藉由上述外部導體來確保充分的屏蔽性。且，沒有必要如以往般另外設置塞住外部導體之切缺部的金屬板構件，故可簡單製造同軸電連接器。
以下，根據附加圖式，說明本發明的實施形態。
＜第一實施形態＞ 圖1，是具有本實施形態之插座同軸電連接器1(以下稱為「插座連接器1」)與插頭同軸電連接器2(以下稱為「插頭連接器2」)的電連接器組裝體的立體圖，表示連接器嵌合前的狀態。圖2，是將圖1之電連接器組裝體予以上下反轉來表示的立體圖。在圖1，插座連接器1雖表示成實裝在電路基板B之實裝面的狀態，但在圖2是省略電路基板B的圖示。且，圖3，是表示對於圖1之電連接器組裝體之連接器寬度方向呈直角之面之剖面的剖面圖。圖4(A)及圖4(B)，是表示圖1之電連接器組裝體之連接器嵌合狀態的圖，圖4(A)是立體圖，圖4(B)是對於連接器寬度方向呈直角之面之剖面的剖面圖。
本實施形態的插座連接器1，是如圖1所示般，實裝在電路基板B的實裝面上，將對於該實裝面呈直角的上下方向(Z軸方向)作為插拔方向來使插頭連接器2插拔的同軸電連接器。另一方面，本實施形態的插頭連接器2，是如圖1所示般，接線於在對於電路基板B的實裝面呈平行的一方向亦即前後方向(X軸方向)延伸之纜線C的前端部(圖1之X1側的端部)，且將上下方向作為插拔方向來對插座連接器1插拔的同軸電連接器。對於插座連接器1的對象連接器是插頭連接器2，對於插頭連接器2的對象連接器是插座連接器1。
插座連接器1，如圖1所示般，具備：金屬製的插座外部導體10，其具有以上下方向為軸線方向的筒狀部11；金屬製的插座內部導體20，其位在該筒狀部11的內部空間；內部介電體30，其保持插座外部導體10及插座內部導體20；以及外部介電體40，其沿著插座外部導體10之後述伸出部12的上面來延伸。
插座外部導體10，如圖1及圖3所示般，具有：上述筒狀部11、從該筒狀部11的下端部往該筒狀部11的半徑方向伸出的伸出部12。筒狀部11，如圖3所示般，成為於上下方向貫通並在該筒狀部11之圓周方向遍及全周來連續的圓筒狀。如圖3所示般，筒狀部11，是在上下方向延伸至包含插座內部導體20之後述之直立部21的範圍(亦參照圖6(C))。
筒狀部11，如圖4(B)所示般，在連接器嵌合狀態使插頭連接器2之後述插頭外部導體70的嵌合胴部73從上方來外嵌。筒狀部11，如圖1、圖3及圖4(B)所示般，在該筒狀部11的上端部側具有可接觸於插頭外部導體70之嵌合胴部73的外部接觸部11A。外部接觸部11A，成為遍及筒狀部11之圓周方向全域且使該筒狀部11的外周面凹陷的環狀。外部接觸部11A，藉由使筒狀部11的外周面凹陷而形成的段部來對於插頭外部導體70的嵌合胴部73於上下方向卡止，藉此可鎖定成能夠防止插頭連接器2被意外拔出的情況(參照圖4(B))。
伸出部12，如圖1、圖3及圖4(B)所示般，從遍及筒狀部11之下端部之圓周方向全域的周緣在該筒狀部11的半徑方向朝向外側，亦即沿著電路基板B的實裝面來延伸，從上下方向觀看時具有大致正方形狀的外形(參照圖5(A))。伸出部12，如圖3所示般，是在上下方向與插座內部導體20之後述延伸部22甚至連接部22A位在幾乎相同的範圍(亦參照圖6(C))。且，伸出部12的下面位在與連接部22A的下面相同的高度。伸出部12，如圖3及圖4(B)所示般，使該下面焊接連接於電路基板B之實裝面上的接地電路部B1，藉此使插座外部導體10與接地電路部B1電性導通。
圖5(A)是插座連接器1的俯視圖，圖5(B)是插座連接器1的仰視圖。插座內部導體20，如圖3及圖5(A)、(B)所示般，具有：銷狀的直立部21，其在插座外部導體10之筒狀部11之半徑方向的中心位置於上下方向延伸；以及帶狀的延伸部22，其從該直立部21的下端側部分在筒狀部11之半徑方向朝向外側，亦即沿著電路基板B的實裝面來延伸。直立部21，在筒狀部11的內部空間是使比後述內部介電體30之底板部31還往上方延伸的部分形成為內部接觸部21A，可藉由該內部接觸部21A來與插頭連接器2的後述插頭內部導體50接觸(參照圖4(B))。
在本實施形態，插座內部導體20全體在筒狀部11之圓周方向遍及全周被插座外部導體10所包圍。延伸部22，如圖3、圖4(B)、圖5(A)、(B)所示般，在上述半徑方向比筒狀部11之內部空間的半徑、甚至比內部介電體30之後述接收部33的半徑還短。也就是說，延伸部22的外端，換言之是後述連接部22A的外端，在上述半徑方向位於筒狀部11的內部，而且是內部介電體30之接收部33的內部。
上述半徑方向之延伸部22的前端側部分(外端側部分)，如圖3所示般，位在比連結於直立部21的根部側部分還下方，作為連接於電路基板B之訊號電路部B2的連接部22A來形成。連接部22A的下面，在上下方向是位在幾乎與上述實裝面的訊號電路部B2相同高度。連接部22A，是在面接觸於上述實裝面上之訊號電路部B2的狀態下焊接連接，藉此使插座內部導體20與訊號電路部B2電性導通。
內部介電體30，如圖3及圖4(B)所示般，具有：大致圓板狀的底板部31，其沿著電路基板B的實裝面延伸；以及豎立部32，其沿著插座外部導體10之筒狀部11的內周面從底板部31往上方豎立且朝上方開口。底板部31，如圖3所示般，底板部31的下面位在與電路基板B的實裝面幾乎相同高度。底板部31，其厚度在上下方向形成為包含插座內部導體20之直立部21之下端部及延伸部22的範圍，使直立部21的下端部及延伸部22藉由一體塑模成形來保持。
在底板部31，形成有：在上述半徑方向朝向外側開口並於上下方向貫通之切口狀的貫通部31A。於是，底板部31，在上下方向觀看時具有將圓形之圓周方向的一部分予以切缺的外形(參照圖5(A)、(B))。貫通部31A，如圖5(A)、(B)所示般，形成於：在筒狀部11之圓周方向包含延伸部22，且，在上述半徑方向從底板部31的中間位置延伸至外緣位置為止的範圍(亦參照圖3)。如圖3所示般，底板部31之上述半徑方向的外緣部31B，是在上述半徑方向比豎立部32還往外側伸出，在插座外部導體10之筒狀部11之厚度的範圍內，位在筒狀部11的正下方。也就是說，上述半徑方向之貫通部31A的開口部，是在筒狀部11之厚度的範圍內位在筒狀部11的正下方。於是，如圖5(A)所示般，從上方觀看插座連接器1時，貫通部31A是成為孔部(窗部)，其藉由筒狀部11的內周面來塞住上述開口部。
豎立部32是成為於上方開口的圓筒狀。豎立部32，其外徑比插座外部導體10之筒狀部11的內徑還要稍大，可從下方壓入來安裝於筒狀部11內。如此壓入豎立部32，藉此使內部介電體30保持插座外部導體10。內部介電體30的內部空間亦即被豎立部32包圍的空間，是作為用來接收插頭連接器2之後述短徑部61B的接收部33來形成(參照圖4(B))。
外部介電體40，如圖1所示般，沿著插座外部導體10之伸出部12的上面來延伸，從上方觀看時成為比插座外部導體10的伸出部12還要略小之大致正方形之外形的薄板狀。外部介電體40，是發揮出防止將伸出部12焊接連接於電路基板B之接地電路部B1之際之意外的焊料附著，亦即，防止融化的焊料在伸出部12的上面擴散至廣範圍的情況。
以上構造的插座連接器1，是用以下的要點來製作。圖6，是表示插座連接器1之製造工程之各構件的剖面圖，(A)為將附載體的插座內部導體以內部介電體來保持的狀態，(B)為附載體的插座外部導體，(C)為將(A)的插座內部導體壓入至(B)之附載體的插座外部導體的狀態，以對於連接器寬度方向呈直角之面的剖面來表示。
首先，準備好從插座內部導體20之延伸部22的外端(前端)使帶狀的載體P1在上述半徑方向往外側筆直延伸的附載體內部導體20P(參照圖6(A))，在載體P1與延伸部22的外端，換言之就是在包含與連接部22A之外端的邊界位置(在圖6(A)中一點鏈線的位置)的部分，藉由成型模具(未圖示)來在上下方向夾住並保持附載體內部導體20P。
接著，將融化的介電材料(樹脂材料)注入上述成型模具的空間內之後固化而藉此成形內部介電體30(參照圖6(A))。其結果，插座內部導體20之直立部21的下端部及延伸部22在內部介電體30的底板部31藉由一體塑模成形來保持。然後，拔出上述成型模具，藉此在底板部31形成有：在上述半徑方向朝向外側開口並於上下方向貫通之切口狀的貫通部31A。此時，上述成形模具所保持的部分，亦即包含上述邊界位置的部分，位於貫通部31A內，不被底板部31保持而是從內部介電體30露出。接著，藉由載體切除用的治具(未圖示)來在上述邊界位置將載體P1從連接部22A切除。其結果，連接部22A的外端側部分位在往貫通部31A內突出的位置(亦參照圖5(A)、(B))。
且，準備好從插座外部導體10之伸出部12之周緣的一部分使載體P2對於伸出部12之板面(對於厚度面呈直角的面)平行地延伸的附載體外部導體10P(參照圖6(B))，藉由成型模具(未圖示)來在上下方向夾住並保持伸出部12的外周緣部。接著，將融化的介電材料(樹脂材料)注入上述成型模具的空間內，而成形出沿著伸出部12之上面延伸的外部介電體40(參照圖6(B))。
接著，如圖6(C)所示般，將內部介電體30的豎立部32從下方來壓入附載體外部導體10P的筒狀部11內來安裝。然後，藉由載體切除用的治具(未圖示)，來在伸出部12的周緣與載體P2的邊界位置(圖6(C)中一點鏈線的位置)將載體P2從伸出部12切除。如此完成插座連接器1。
用以上的要點所製作的插座連接器1，是使插座外部導體10在筒狀部11之圓周方向遍及全周來包圍插座內部導體20全體，故能確保充分的屏蔽性。且，插座外部導體10，是在上下方向包含內部接觸部21A全體與延伸部22全體並使插座外部導體10的下端位在與連接部22A的下面幾乎相同的高度。也就是說，在插座連接器1配置於電路基板B之實裝面的狀態下，插座外部導體10的下端是以對於上述實裝面幾乎沒有間隙的狀態來接近，故進一步提升屏蔽性。在此，插座外部導體10在上下方向包含延伸部22全體這事必非必要，只要可確保充分的屏蔽性即可，插座外部導體10在上下方向位於包含延伸部22之一部分的位置亦可。且，在本實施形態，插座外部導體10的筒狀部11，其圓周方向的一部分原本就不存在以往那般的切缺部，沒有必要另外設置塞住該切缺部的金屬板構件，故可簡單製造插座連接器1。
在本實施形態的插座連接器1，其製造過程中，是將內部介電體30的豎立部32壓入至插座外部導體10的筒狀部11藉此來安裝，但安裝的工程並不限於此。例如，事先準備具有豎立部的內部介電體，該豎立部之外徑比插座外部導體之筒狀部之內徑還略小，將該豎立部從下方插入至上述筒狀部，維持該狀態來將上述筒狀部在半徑方向藉由夾接來安裝亦可。藉由這種安裝的工程亦可容易將插座外部導體安裝於介電體。
接著，說明插頭連接器2的構造。插頭連接器2，如上述般，是接線於在前後方向延伸之纜線C之前端部的同軸電連接器。纜線C，如圖3所示般，為同軸纜線，使金屬製的芯線C1配置在介電材料製的纜線介電體C2內，在該纜線介電體C2的周圍設有屏蔽線C3，進一步在其外周設有介電材料製的外皮C4(參照圖1)。在纜線C的前端部，使屏蔽線C3露出，並進一步在比屏蔽線C3還前方使芯線C1露出。該露出的芯線C1，對於插頭連接器2之後述插頭內部導體50來連接。且，該纜線C的前端部，如後述般，使外皮C4及露出的屏蔽線C3被插頭外部導體70給縮緊保持(亦參照圖7)。
插頭連接器2，具備：金屬製的插頭內部導體50，其可接觸於插座連接器1的插座內部導體20；樹脂製的介電體60，其藉由一體塑模成形來保持該插頭內部導體50；以及金屬製的插頭外部導體70，其收容該介電體60。
圖8(A)是單獨表示插頭內部導體50的立體圖，圖8(B)是表示將圖8(A)的插頭內部導體50以介電體60來保持之狀態的立體圖。插頭內部導體50，是將金屬板構件撓曲來製作而成，如圖8(A)所示般，具有：帶板狀的帶板部51，其於前後方向延伸並以上下方向為厚度方向；一對內部接觸部52，其從帶板部51之前端部的兩側緣往上方(Z2方向)延伸；以及接線部53，其從帶板部51的後端往後方(X2方向)延伸並接線於纜線C的芯線C1。
一對內部接觸部52，如圖8(A)所示般在連接器寬度方向(Y軸方向)使板面彼此面對，在連接器寬度方向可彈性位移。內部接觸部52彼此具有在圖8(A)的上端側互相靠近地突出的接觸突部52A。在連接器嵌合狀態，插座內部導體20的內部接觸部21A被一對接觸突部52A給壓夾而與該接觸突部52A接觸。接線部53是被介電體60的後述基部62A所保持(參照圖8(B))。如圖3所示般，接線部53的前半部(X1側部分)是以其全周面被覆蓋的方式埋入保持在基部62A內，接線部53的後半部(X2側部分)是以其成為下面(在圖8(B)為上面)的板面露出的狀態來保持在基部62A。在該接線部53之露出的板面藉由壓接來接線於纜線C的芯線C1(參照圖3)。芯線C1是藉由焊接連接來連結於接線部53亦可。
介電體60，如圖8(B)所示般，具有：有底筒狀的段狀筒部61，其具有於上下方向延伸的軸線；以及接線保持部62，其連結於該段狀筒部61之後述長徑部61A的後端。段狀筒部61，如圖8(B)所示般，具有：成為下半部的長徑部61A、成為上半部且比長徑部61A還短徑的短徑部61B，長徑部61A與短徑部61B之間的邊界部分成為段狀。段狀筒部61，在其底部保持插頭內部導體50的帶板部51，並以成為該段狀筒部61之內部空間的內側接收部61C將插頭內部導體50的一對內部接觸部52收容成可彈性位移(亦參照圖3)。內側接收部61C，如圖8(B)所示般，於上方(Z2方向)開口，以該內側接收部61C接收插座連接器1的內部接觸部21A，使該內部接觸部21A與內部接觸部52的接觸成為可能(參照圖4(B))。
接線保持部62，具有：基部62A，其從長徑部61A的後端往後方(X2方向)延伸；以及壓接部62B，其連結於該基部62A之兩側緣各自的上部。基部62A保持插頭內部導體50的接線部53。壓接部62B，以與基部62A連結的位置為支點，而可朝向連接器寬度方向內側傾倒地位移，如後述般，插頭內部導體50的接線部53與纜線C的芯線C1之間的接線部分，是從圖8(B)的上方藉由壓接來保持(亦參照圖3)。
插頭外部導體70，是將金屬板構件撓曲來製作。插頭外部導體70，如圖1至圖3所示般，具有：蓋部71，其沿著介電體60之段狀筒部61的底面(在圖1為上面)來延伸；背板部72，其從蓋部71朝向後方(X2方向)延伸；嵌合胴部73，其繞著於上下方向延伸的軸線來包圍介電體60的段狀筒部61；腕狀部74，其連結於嵌合胴部73的後端；前方側板部75，其從蓋部71之連接器寬度方向的兩側緣往圖1的下方(Z2方向)延伸；以及覆板部76、屏蔽保持部77、纜線保持部78，該等從背板部72之前端部之連接器寬度方向的兩側緣延伸。
蓋部71，呈平板狀，其具有對於上下方向呈直角的板面(對於厚度面呈直角的面)，如圖3所示般，從上方覆蓋介電體60之段狀筒部61的底面(圖3的上面)。背板部72，在前後方向遍及包含纜線C之前端部的範圍來延伸(參照圖3)。如將圖1的插頭連接器2予以上下反轉表示的圖2所示般，嵌合胴部73，具有：前板部73A，其在蓋部71的前端緣撓曲且朝向圖2的上方(Z2方向)延伸；以及彎曲板部73B，其從該前板部73A之連接器寬度方向(Y軸方向)的兩端各者沿著介電體60的段狀筒部61來彎曲並往後方延伸(亦參照圖7)。如圖2所示般，前板部73A，具有第一外部接觸部73A-1，其從該前板部73A的上端緣往上方延伸之後在後方側往下方折返(亦參照圖3)。該第一外部接觸部73A-1，在連接器嵌合狀態下可接觸於插座連接器1的外部接觸部11A，且在上下方向可卡止於外部接觸部11A來鎖定(參照圖4(B))。
一對彎曲板部73B，具有第二外部接觸部73B-1，其在圖2之彎曲板部73B的上端部側，往嵌合胴部73的半徑方向內側突出並於嵌合胴部73的圓周方向延伸。第二外部接觸部73B-1，在上述半徑方向可接觸於插座外部導體10的外部接觸部11A，且在上下方向可卡止於外部接觸部11A來鎖定(參照圖4(B))。且，如圖2及圖7所示般，在一對彎曲板部73B的後端之間形成有間隙73C。
如圖2及圖7所示般，在以前板部73A與一對彎曲板部73B所包圍的空間，收容有介電體60的段狀筒部61。在該前板部73A及一對彎曲板部73B與段狀筒部61之間所形成之大致環狀的空間，成為可接收插座外部導體10之筒狀部11的外側接收部73D(亦參照圖4(B))。
腕狀部74，如圖7及圖10(A)、(B)所示般，具有：基腕部74A，其從彎曲板部73B的後端部朝向後方延伸；以及彈性腕部74B，其在連接器寬度方向之比基腕部74A還內側的位置連結於基腕部74A的後端部(亦參照圖9)。彈性腕部74B，如圖10(A)、(B)所示般，在上下方向觀看時呈L字狀，具有：後方接觸部74B-1，其在基腕部74A之後端部的上緣撓曲而往連接器寬度方向內側延伸；以及前方接觸部74B-2，其從後方接觸部74B-1之連接器寬度方向的內端部往前方延伸。換言之，彈性腕部74B，在其前端部具有前方接觸部74B-2，並在比前方接觸部74B-2還位於後方的後端部具有後方接觸部74B-1。
後方接觸部74B-1，如圖3所示般，其下面(圖10(A)、(B)的上面)可與覆板部76的後述端板部76B接觸。且，前方接觸部74B-2，如後述般，在連接器嵌合狀態下，其前端面(厚度面)可與彎曲板部73B之後端部的外周面接觸(參照圖4(B))。彈性腕部74B，可在上下方向(Z軸方向)及前後方向(Y軸方向)彈性位移。使彈性腕部74B可在上下方向彈性位移，藉此可使後方接觸部74B-1以充分的接觸壓力來接觸端板部76B。且，使彈性腕部74B可在前後方向彈性位移，藉此可使前方接觸部74B-2以充分的接觸壓力來接觸彎曲板部73B的後端部。
在本實施形態，如圖7所示般，使腕狀部74之彈性腕部74B的前方接觸部74B-2在前後方向位於嵌合胴部73與覆板部76之間，故以往形成在嵌合胴部73與覆板部之間的間隙，是被前方接觸部74B-2給覆蓋，而謀求屏蔽性的提升。
前方側板部75，具有對於連接器寬度方向呈直角的板面，如圖7所示般，在連接器寬度方向之比嵌合胴部73還外側的位置，面對於嵌合胴部73之彎曲板部73B的外周面。前方側板部75，如圖1及圖2所示般，與覆板部76之後述後方側板部76A的前端連結。
覆板部76，位在比嵌合胴部73還後方處且與該嵌合胴部73之間具有間隙(參照圖7)。覆板部76，在前後方向位於包含插頭內部導體50之接線部53與纜線C之芯線C1之間接線部分的範圍，藉由覆蓋該接線部分來確保屏蔽性。覆板部76，如圖2所示般，具有：後方側板部76A，其具有對於連接器寬度方向呈直角的板面；端板部76B，其具有在後方側板部76A的上緣撓曲且在連接器寬度方向朝向內側延伸並對於上下方向呈直角的板面。端板部76B，以介電體60的壓接部62B朝向連接器寬度方向內側傾倒來位移的方式將該壓接部62B朝向上述接線部分按壓，透過該壓接部62B來穩固保持上述接線部分。
屏蔽保持部77，在覆板部76之後方位於包含纜線C之露出之屏蔽線C3之部分的範圍。屏蔽保持部77，是與該露出的屏蔽線C3一起被夾接，藉此保持該屏蔽線C3，並成為可與該屏蔽線C3電性導通的狀態。
纜線保持部78，在屏蔽保持部77的後方位於包含纜線C之外皮C4之前端部的範圍。纜線保持部78，是與外皮C4的前端部一起被夾接，藉此保持該纜線C。
以上構造的插頭連接器2，是用以下的要點來製作。首先，將圖8(A)所示之插頭內部導體50配置在成形模具(未圖示)內，將融化的介電材料(樹脂材料)注入上述成型模具的空間內之後固化，藉此成形介電體60。其結果，如圖8(B)所示般，使插頭內部導體50藉由一體塑模成形來保持於介電體60。具體來說，使插頭內部導體50的帶板部51被保持於介電體60的長徑部61A，並使插頭內部導體50的接線部53被保持於介電體60的基部62A(亦參照圖3)。
接著，準備好撓曲形成插頭外部導體70之前的金屬板構件，在相當於蓋部71及背板部72之兩側之側緣部(於前後方向延伸的緣部)的位置將上述金屬板構件以直角來撓曲，而形成圖9所示般的第一中間構件70A。接著，在第一中間構件70A之上配置介電體60。此時，將介電體60配置成，使介電體60的段狀筒部61位於第一中間構件70A的蓋部71上，並使接線保持部62位於背板部72的前半部上。此外，使第一中間構件70A的前端側部分撓曲來形成嵌合胴部73及腕狀部74，藉此形成圖10(A)所示般的第二中間構件70B。其結果，在嵌合胴部73內收容有介電體60的段狀筒部61。且，在嵌合胴部73的內周面與段狀筒部61的外周面之間形成有環狀的外側接收部73D。
接著，如圖10(B)所示般，將纜線C的前端部配置在背板部72上。此時，在纜線C的前端部露出的芯線C1是配置在插頭內部導體50之接線部53之後半部之露出的板面(參照圖3)。然後，將芯線C1對於接線部53焊接連接。接著，如圖11(A)所示般，將插頭外部導體70予以部分地撓曲，形成覆板部76、屏蔽保持部77及纜線保持部78。其結果，覆板部76的端板部76B，將介電體60的壓接部62B朝向上述接線部分按壓，透過壓接部62B來穩固保持上述接線部分(參照圖3)。
且，如圖7之XIB-XIB剖面圖亦即圖11(B)所示般，使端板部76B的下面(板面)帶有接觸壓力地接觸於腕狀部74之後方接觸部74B-1的上面(板面)，而成為可電性導通的狀態。此外，如圖11(A)所示般，屏蔽保持部77是與露出的屏蔽線C3一起被夾接，藉此保持該屏蔽線C3，並成為可與該屏蔽線C3電性導通的狀態。且，纜線保持部78，是與外皮C4的前端部一起被夾接，而保持該纜線C。如此完成插頭連接器2。
以上構造的插座連接器1與插頭連接器2，是用以下的要點來嵌合連接。首先，如圖1及圖3所示般，在電路基板B的實裝面配置插座連接器1，如圖3所示般，將插座內部導體20的連接部22A焊接連接於訊號電路部B2，並將插座外部導體10的伸出部12焊接連接於接地電路部B1，而將插座連接器1實裝於電路基板B。接著，如圖1及圖3所示般，將插座連接器1配置成使接收部33朝向上方開口的姿勢，並在插座連接器1的上方，將該插頭連接器2配置成使插頭連接器2的內側接收部61C(參照圖3)及外側接收部73D(參照圖3)朝向下方的姿勢。
接著，使插頭連接器2下降而對於插座連接器1從上方嵌合連接。此時，如圖4(B)所示般，插座連接器1之插座外部導體10的筒狀部11從下方進入插頭連接器2的外側接收部73D內。其結果，插座外部導體10的外部接觸部11A、插頭外部導體70的第一外部接觸部73A-1及第二外部接觸部73B-1，會互相帶有接觸壓力來接觸，而電性導通。此時，外部接觸部11A與第一外部接觸部73A-1及第二外部接觸部73B-1是在上下方向互相卡合而成為鎖定狀態，防止連接器彼此之意外的拔出。且，插座內部導體20的內部接觸部21A，從下方進入至插頭內部導體50的一對內部接觸部52之間，藉由該內部接觸部52的接觸突部52A來夾壓而接觸，藉此使內部接觸部21A與內部接觸部52電性導通。如此完成連接器嵌合動作。
且，在本實施形態，當插座外部導體10的筒狀部11進入插頭連接器2的外側接收部73D內時，插頭連接器2的彎曲板部73B會在嵌合胴部73的半徑方向朝向外側擴張地彈性位移。其結果，如圖4(B)所示般，彎曲板部73B對於插頭外部導體70之腕狀部74的前方接觸部74B-2來從前方帶有接觸壓力地接觸。且，腕狀部74的後方接觸部74B-1會與覆板部76的端板部76B接觸(參照圖11(B))，故在連接器嵌合狀態下，藉由彎曲板部73B與前方接觸部 74B-2的接觸，而使插座外部導體10與覆板部76，透過彎曲板部73B、前方接觸部74B-2及後方接觸部74B-1來電性導通。其結果，形成有經過插座外部導體10、腕狀部74的彈性腕部74B、及覆板部76的返回路徑。也就是說，在本實施形態，在前後方向(X軸方向)觀看插頭內部導體50的接線部53與纜線C之間的接線部分時，以包圍該接線部分的方式，存在有於前後方向延伸的返回路徑，其結果，使屏蔽性大幅提升。
<第二實施形態>
在第一實施形態，以將內部介電體30的豎立部32插入至插座外部導體10之筒狀部11的狀態，來將插座外部導體10安裝於內部介電體30，藉此以該內部介電體30來保持插座外部導體10，但保持的形態並不限於此。在本實施形態，內部介電體是藉由一體塑模成形來保持插座外部導體及插座內部導體之雙方，在此點與第一實施形態不同。
以下，基於圖12(A)~(C)，來說明本實施形態之插座連接器的製造工程。圖12(A)~(C)，是將本實施形態之插座連接器101之製造工程的各構件，以對於連接器寬度方向呈直角之面的剖面來表示的剖面圖。具體來說，圖12(A)，是表示配置了附載體P3之插座外部導體110P(以下稱為「附載體外部導體110P」)與附載體P4之插座內部導體120P(以下稱為「附載體內部導體120P」)的狀態。圖12(B)，是表示將圖12(A)的附載體外部導體110P及附載體內部導體120P以內部介電體130藉由一體塑模成形來保持的狀態。圖12(C)，是表示切除載體P3、P4來完成的插座連接器101。在圖12(A)～(C)，是將對應於第一實施形態之各部的部分，附上對於第一實施形態的符號加上「100」的符號來表示(例如，對插座連接器附上符號「101」)。
本實施形態之插座連接器101的構造，除了插座外部導體110及插座內部導體120之雙方藉由一體塑模成形而被內部介電體130給保持這點以外，幾乎與第一實施形態之插座連接器1的構造相同。在本實施形態，是以與第一實施形態相異之處為中心來說明，針對與第一實施形態之插座連接器1共通的部分，省略說明。
在本實施形態，於插座外部導體110的筒狀部111，如圖12(A)～(C)所示般，形成有卡止凹部111B，其在上下方向的中間位置從筒狀部111的內周面凹陷並在該筒狀部111的圓周方向遍及全周地延伸。且，於內部介電體130的豎立部132，如圖12(B)、(C)所示般，形成有卡止突部132A，其在上下方向的中間位置從豎立部132的外周面突出並在該筒狀部111的圓周方向遍及全周地延伸。如圖12(B)、(C)所示般，卡止突部132A，位在卡止凹部111B內，且對於該卡止凹部111B在上下方向卡止，藉此防止從插座外部導體110拔出內部介電體130。
在本實施形態，插座內部導體120的延伸部122，其下面在全域皆為平坦面，在配置於電路基板(未圖示)的實裝面時，可用下面全域來面接觸於實裝面。如圖12(A)、(B)所示般，載體P4，是從插座內部導體120之延伸部122的外端(筒狀部111之半徑方向的外端)在上述半徑方向朝向外側延伸。載體P4，具有：內側曲柄部P4A，其在上述半徑方向之比筒狀部111還內側處撓曲成曲柄狀；以及外側曲柄部P4B，其在上述半徑方向之比筒狀部111還外側處撓曲成曲柄狀。內側曲柄部P4A與外側曲柄部P4B的連結部分P4C，是在上述半徑方向之筒狀部111的位置位在比該筒狀部111還下方。於是，即使筒狀部111的下端在上下方向位在與插座內部導體120的延伸部122幾乎相同的位置，載體P4與筒狀部111亦不會干涉。又，在本實施形態，雖在載體P4設置內側曲柄部P4A與外側曲柄部P4B，但可取代此，不設置外側曲柄部P4B而僅設置內側曲柄部P4A，這樣亦可迴避載體P4與筒狀部111的干涉。
本實施形態的插座連接器101，是用以下的要點來製作。首先，準備好從插座內部導體120之延伸部122的外端(前端)使載體P4延伸的附載體內部導體120P(參照圖12(A))。載體P4，從延伸部122的外端在上述半徑方向往外側延伸。且，準備好從插座外部導體110之伸出部112之周緣的一部分使載體P3對於該伸出部112之板面(對於厚度面呈直角的面)平行地延伸的附載體外部導體110P(參照圖12(A))。
接著，如圖12(A)所示般，將附載體插座內部導體120P配置於附載體外部導體110P的內部空間。其結果，插座外部導體110，成為：在筒狀部111的圓周方向遍及全周來包圍插座內部導體120，在上下方向包含內部接觸部121A全體，並使插座外部導體110的下端位在連接部122A之範圍的狀態。且，內部接觸部121A在上述半徑方向位在筒狀部111的中心。
接著，維持著上述狀態，以包含位在筒狀部111之範圍內的載體P4與連接部122A之邊界位置的部分，藉由成形模具(未圖示)來在上下方向保持附載體內部導體120P，然後以載體P3的一部分，藉由成形模具(未圖示)來在上下方向保持附載體外部導體110P。接著，將融化的介電材料注入上述成型模具的空間內，而成形內部介電體130，以該內部介電體130的底板部131藉由一體塑模成形來保持插座內部導體120之直立部121的下端部及插座內部導體120的延伸部122(參照圖12(B))。且，內部介電體130的卡止突部132A形成在插座外部導體110的卡止凹部111B內，使該卡止突部132A對於卡止凹部111B在上下方向卡止。然後，拔出上述成形模具，藉此在筒狀部111的範圍內於底板部131形成有於上下方向貫通的貫通部131A(參照圖12(B))。
接著，在載體P3與插座外部導體110之伸出部112的邊界位置(在圖12(B)以虛線圖示)，藉由載體切除用的治具(未圖示)來將載體P3從伸出部112切除。且，位在貫通部131A內的上述邊界位置(在圖12(B)以虛線圖示)，藉由載體切除用的治具(未圖示)來將載體P4從連接部122A切除。此時，載體切除用的治具，以不干涉於插座外部導體110之筒狀部111的方式從上方或下方進行。如此一來，切除載體P3、P4，藉此完成圖12(C)所示的插座連接器101。
1,101:插座連接器 2:插頭連接器 10,110:插座外部導體 11,111:筒狀部 20,120:插座內部導體 20P:附載體內部導體 21,121:直立部 21A,121A:內部接觸部 22,122:延伸部 22A,122A:連接部 30,130:內部介電體 31,131:底板部 31A,131A:貫通部 32,132:豎立部 33:接收部 50:插頭內部導體 52:內部接觸部 60:介電體 70:插頭外部導體 73:嵌合胴部 73C:間隙 74:腕狀部 74A:基腕部 74B:彈性腕部 74B-1:後方接觸部 74B-2:前方接觸部 76:覆板部 76A:後方側板部 76B:端板部 B:電路基板 C:纜線 P1,P2,P3,P4:載體
[圖1]第一實施形態之具有插座同軸電連接器與插頭同軸電連接器的電連接器組裝體的立體圖，表示連接器嵌合前的狀態。 [圖2]將圖1之電連接器組裝體予以上下反轉來表示的立體圖。 [圖3]表示對於圖1之電連接器組裝體之連接器寬度方向呈直角之面之剖面的剖面圖。 [圖4]表示圖1之電連接器組裝體之連接器嵌合狀態的圖，(A)為立體圖，(B)為表示對於連接器寬度方向呈直角之面之剖面的剖面圖。 [圖5]表示圖1之插座同軸電連接器的圖，(A)為俯視圖，(B)為仰視圖。 [圖6]表示插座同軸電連接器之製造工程之各構件的剖面圖，(A)為將附載體的插座內部導體以內部介電體來保持的狀態，(B)為附載體的插座外部導體，(C)為將(A)的內部導體壓入至(B)之附載體的插座外部導體的狀態，以對於連接器寬度方向呈直角之面的剖面來表示。 [圖7]圖1之插頭同軸電連接器的仰視圖。 [圖8](A)為單獨表示插頭內部導體的立體圖，(B)為表示將(A)的插頭內部導體以內部介電體來保持之狀態的立體圖。 [圖9]表示插頭外部導體之第一中間構件的立體圖。 [圖10](A)為表示在插頭外部導體之第二中間構件配置有圖8(B)之保持插頭內部導體的內部介電體的狀態的立體圖，(B)為表示在(A)的插頭內部導體連接纜線之狀態的立體圖。 [圖11](A)為將圖10(B)之第二中間構件的一部分予以撓曲藉此完成之插頭同軸電連接器的立體圖，(B)為圖7之插頭同軸電連接器的XIB-XIB剖面圖。 [圖12]表示第二實施形態之插座同軸電連接器之製造工程之各構件的剖面圖，(A)為配置有附載體之插座外部導體與附載體之插座內部導體的狀態，(B)為將(A)的插座外部導體及插座內部導體以內部介電體藉由一體塑模成形來保持的狀態，(C)將切除載體來完成的插座同軸電連接器，以對於連接器寬度方向呈直角之面的剖面來表示。
1:插座連接器
2:插頭連接器
10:插座外部導體
11:筒狀部
11A:外部接觸部
12:伸出部
21:直立部
21A:內部接觸部
22:延伸部
22A:連接部
30:內部介電體
31:底板部
31A:貫通部
31B:外緣部
32:豎立部
33:接收部
50:插頭內部導體
51:帶板部
52:內部接觸部
52A:接觸突部
53:接線部
60:介電體
61:段狀筒部
61A:長徑部
61B:短徑部
61C:內側接收部
62:接線保持部
62A:基部
62B:壓接部
70:插頭外部導體
71:蓋部
72:背板部
73:嵌合胴部
73A:前板部
73A-1:第一外部接觸部
73B:彎曲板部
73B-1:第二外部接觸部
73D:外側接收部
74B-1:後方接觸部
74B-2:前方接觸部
76:覆板
76B:端板部
77:屏蔽保持部
B:電路基板
B1:接地電路部
C:纜線
C1:芯線
C2:纜線介電體
C3:屏蔽線

Claims (5)

  1. 一種同軸電連接器，連接於電路基板，以對於該電路基板之面呈直角的上下方向作為插拔方向來插拔對象連接器， 該同軸電連接器具備：金屬製的外部導體，其具有以上下方向為軸線方向的筒狀部；金屬製的內部導體，其位在該筒狀部的內部空間；以及介電體，其保持上述外部導體及上述內部導體， 上述內部導體，具有於上下方向延伸的直立部、從該直立部的下端側在上述筒狀部的半徑方向朝向外側延伸的延伸部， 上述直立部，具有用來與上述對象連接器接觸的內部接觸部， 上述延伸部，在上述半徑方向的外端側部分，具有與電路基板連接的連接部，其特徵為， 上述內部導體，在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，在上下方向使上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分位於上述外部導體的範圍， 上述介電體，具有沿著上述電路基板之面的下面，且具有保持上述外部導體之下端部及上述內部導體之上述延伸部的底板部， 上述內部導體之上述連接部之上述半徑方向的外端，在上述半徑方向位於上述外部導體之上述筒狀部的內部， 上述介電體的上述底板部，至少在上述外部導體之上述筒狀部的內部之包含上述連接部之上述外端的範圍，形成有於上下方向貫通的貫通部， 上述連接部的外端側部分，往上述貫通部內突出來配置。
  2. 一種同軸電連接器的製造方法，該同軸電連接器連接於電路基板，以對於該電路基板之面呈直角的上下方向作為插拔方向來插拔對象連接器， 該同軸電連接器具備：金屬製的外部導體，其具有以上下方向為軸線方向的筒狀部；金屬製的內部導體，其位在該筒狀部的內部空間；以及介電材料製的介電體，其保持上述外部導體及上述內部導體， 上述內部導體，具有於上下方向延伸的直立部、從該直立部的下端側在上述筒狀部的半徑方向朝向外側延伸的延伸部， 上述直立部，具有用來與上述對象連接器接觸的內部接觸部， 上述延伸部，在上述半徑方向的外端側部分，具有與電路基板連接的連接部，其特徵為， 從上述內部導體之上述延伸部的外端使載體在上述筒狀部的半徑方向往外側延伸而成的附載體內部導體，是在包含上述載體與上述連接部之邊界位置的部分藉由成型模具來在上下方向保持上述附載體內部導體， 將融化的介電材料注入成型模具的空間內，而成形上述介電體，上述介電體具有：沿著上述電路基板之面延伸的底板部、從該底板部往上方豎立且安裝於上述外部導體之筒狀部內的筒狀之豎立部，在上述底板部藉由一體成形來保持上述內部導體的上述延伸部， 藉由拔出上述成型模具，來將於上下方向貫通的貫通部形成在上述底板部， 在位於上述貫通部內的上述邊界位置從上述連接部切除上述載體， 將上述介電體的上述豎立部插入上述外部導體的上述筒狀部內，使上述內部導體在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，在上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分在上下方向位於上述外部導體之範圍的狀態下，將上述外部導體安裝於上述介電體。
  3. 如請求項2所述之同軸電連接器的製造方法，其中，將上述介電體的上述豎立部壓入上述外部導體的上述筒狀部內來安裝，藉此將上述外部導體安裝於上述介電體。
  4. 如請求項2所述之同軸電連接器的製造方法，其中，以將上述介電體的上述豎立部插入上述外部導體的上述筒狀部內的狀態來將該筒狀部以夾接來安裝，藉此將上述外部導體安裝於上述介電體。
  5. 一種同軸電連接器的製造方法，該同軸電連接器連接於電路基板，以對於該電路基板之面呈直角的上下方向作為插拔方向來插拔對象連接器， 該同軸電連接器具備：金屬製的外部導體，其具有以上下方向為軸線方向的筒狀部；金屬製的內部導體，其位在該筒狀部的內部空間；以及介電材料製的介電體，其保持上述外部導體及上述內部導體， 上述內部導體，具有於上下方向延伸的直立部、從該直立部的下端側在上述筒狀部的半徑方向朝向外側延伸的延伸部， 上述直立部，具有用來與上述對象連接器接觸的內部接觸部， 上述延伸部，在上述半徑方向的外端側部分，具有與電路基板連接的連接部，其特徵為， 從上述內部導體之上述延伸部之上述半徑方向的外端使載體在上述筒狀部的上述半徑方向往外側延伸，該載體具有在上述半徑方向之該筒狀部的位置位在比該筒狀部的下端還下方的方式撓曲成曲柄狀的部分，將具有該載體的附載體內部導體配置在外部導體的內部空間，藉此使上述內部導體在上述筒狀部的圓周方向遍及全周被上述外部導體給包圍，成為使上述內部接觸部全體與上述延伸部的至少一部分在上下方向位於上述外部導體之範圍的狀態， 在包含位於上述筒狀部之範圍內的上述載體與上述連接部之邊界位置的部分，藉由成形模具來在上下方向保持上述附載體內部導體， 將融化的介電材料注入成型模具的空間內，而成形具有沿著上述電路基板之面延伸之底板部的上述介電體，在上述底板部藉由一體成形來保持上述外部導體的下端部與上述內部導體的上述延伸部， 藉由拔出上述成形模具，而在上述筒狀部的範圍內將於上下方向貫通的貫通部形成在上述底板部， 在位於上述貫通部內的上述邊界位置將上述載體從上述連接部切除。
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