CN113252555A - 用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置 - Google Patents

用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113252555A
CN113252555A CN202110053145.8A CN202110053145A CN113252555A CN 113252555 A CN113252555 A CN 113252555A CN 202110053145 A CN202110053145 A CN 202110053145A CN 113252555 A CN113252555 A CN 113252555A
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
base
dust removal
dust
workpieces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110053145.8A
Other languages
English (en)
Inventor
黎秉昇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Utechzone Co Ltd
Original Assignee
Utechzone Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Utechzone Co Ltd filed Critical Utechzone Co Ltd
Publication of CN113252555A publication Critical patent/CN113252555A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • G01N21/9505Wafer internal defects, e.g. microcracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N2021/0106General arrangement of respective parts
    • G01N2021/0112Apparatus in one mechanical, optical or electronic block

Abstract

本发明提供一种用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置。所述用于除尘的承载装置包括承载单元以及网格件。多个工件适于配置在承载单元内。网格件设置于承载单元上方。来自承载单元外部的除尘气流适于通过网格件并进入承载单元以清洁多个工件。

Description

用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置
技术领域
本发明涉及一种承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置,尤其涉及 一种适用于除尘与光学检测的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置。
背景技术
半导体晶圆经过切割制程后,会形成多个独立的芯片。切割后的芯片, 需要进行自动光学检查,利用光学识别仪器取得晶粒的表面图像,再通过后 端的计算机图像处理技术,以检测出检出晶粒是否损坏、存在异物或图案异 常等瑕疵。
芯片在进行光学检测之前,需要先进行除尘工作,将各个芯片表面的灰 尘或其它异物除去,以避免各个芯片在于光学检测阶段造成误判。现今装载 多个芯片的方式是采用网格状的料盘,将多个芯片分别放置在料盘中,再将 整个料盘送入产线依序进行除尘与光学检测。
然而,现有的芯片在除尘过程中可能脱离料盘。此外,现有的除尘方式, 是将气流直接吹拂芯片,此造成料盘中央处的灰尘可能被吹落到料盘两侧, 仍会影响料盘两侧芯片的检测结果。
发明内容
本发明提供一种用于除尘的承载装置及检测装置,通过除尘单元对于多 个待检测工件进行除尘,再通过检测单元检测除尘后的多个工件,可避免工 件在除尘过程中脱落以及残留灰尘而影响检测结果。
本发明的一种用于除尘的承载装置,包括承载单元以及网格件。多个工 件适于配置在承载单元中。网格件设置于承载单元上方。来自承载单元外部 的除尘气流适于通过网格件并进入承载单元以清洁多个工件。
本发明的一种输送装置,包括基座、运输信道、承载单元、网格件、抵 顶单元以及进料单元。运输通道设置于基座上。承载单元配置在运输信道且 多个工件适于配置在承载单元中。网格件设置于承载单元上方。抵顶单元配 置在基座上。进料单元配置在基座下方。其中,抵顶单元用以推动承载单元 以抵靠于网格件,进料单元用以推动承载单元于运输信道中平移,使承载单 元对位于网格件。
本发明的一种除尘装置,包括基座、网格件、除尘单元以及承载单元。 网格件配置在基座上方。除尘单元配置在基座且位在网格件上方。承载单元 配置在基座且位在网格件下方,且多个工件适于配置在承载单元中。除尘单 元产生除尘气流通过网格件并进入承载单元以清洁多个工件,并吸取过滤后 的除尘气流以朝上排放。
本发明的一种检测装置,包括基座、网格件、除尘单元、承载单元以及 检测单元。网格件配置在基座上方。除尘单元配置在基座且位在网格件上方。 承载单元配置在基座且位在网格件下方,且多个工件适于配置在承载单元中。 检测单元配置在基座上且相对远离除尘单元。其中除尘单元产生除尘气流通 过网格件以清洁多个工件,并吸取过滤后的除尘气流以朝上排放,当承载单 元通过除尘单元时,检测单元用以检测多个工件。
基于上述,本发明的检测装置,以承载单元承载多个待检测的工件,并 通过基座的运输信道将承载单元运送网格件的下方,再以抵顶单元朝上推动 承载单元并抵靠于网格件。接着除尘单元用以传递除尘气流通过网格件以清 洁多个工件,并将吸取过滤后的除尘气流以朝上排放。在除尘过程中,多个 工件受到网格件的限制,可避免工件脱离于承载单元。此外,本发明的除尘 单元是将吹出的除尘气流再度吸收,以避免承载单元中央处的灰尘被吹落到 承载单元两侧的工件上,进而改善工件在后端光学检测的良率。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明 书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原 理。
图1是本发明一实施例的一种用于除尘的承载装置的平面示意图;
图2A是本发明一实施例的一种输送装置、除尘装置与检测装置的立体 示意图;
图2B是图2A的输送装置、除尘装置与检测装置于另一方向的立体示意 图;
图2C是图2A的输送装置、除尘装置与检测装置的部分组件侧视示意图;
图2D是图2A的输送装置、除尘装置与检测装置的正视平面示意图。
附图标号说明
100:用于除尘的承载装置;
110:基座;
111:支架;
112:L型架;
120:网格件;
130:除尘单元;
131:滑轨座;
132:滑动座;
133:吸尘座;
134:吹嘴;
140:承载单元;
150:抵顶单元;
151:压缸;
152:顶板;
160:检测单元;
170:进料单元;
171:进料滑座;
172:推动架;
G:凹槽;
A1、A2:除尘气流;
AS:承载空间;
H1:抽风口;
H2:排风口;
GH:网孔;
TC:运输通道;
VD:垂直方向。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附 图中。只要有可能,相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
参考图1,本发明的用于除尘的承载装置100,包括承载单元140以及网 格件120。多个工件200适于配置在承载单元140中。网格件120设置于承 载单元140上,例如是间隔配置在承载单元140上方。除尘气流A1适于通 过网格件120并进入承载单元140以清洁多个工件200。简言之,工件例如 是芯片、石英片、半导体组件或其它类似的组件。承载装置100可在运送过 程中,对于所承载的工件进行除尘(吹尘+吸尘)。网格件120配置在承载单元 且位在各个工件上方,用于防止工件于除尘过程中被吹离承载单元。此外, 网格件120具有弹性且防静电特性,可避免对于工件造成撞击或电性损坏。
参考图2A至图2D,本发明的输送装置,包括基座110、网格件120、承 载单元140、抵顶单元150以及进料单元170。基座110具有两支架,以构成 运输通道。承载单元140配置在基座110的其中一支架。进料单元配置在基 座下方。网格件120固设在两支架之间。承载单元140配置在运输通道中且 位在网格件120下方,且多个工件适于配置在承载单元140中。抵顶单元150 配置在基座110的其中一支架。进料单元170配置在基座下方。抵顶单元170用以推动承载单元140以抵靠于网格件120。进料单元170用以推动承载单 元140于运输通道中平移,使承载单元140对位于网格件120。
本实施例的输送装置,具备抵顶单元150与进料单元170。简言之抵顶 单元170用以将承载单元140朝网格件120推动,使两者可相互密合。进料 单元170用以推动承载单元140于运输通道中平移,当检测或除尘完毕后, 再将承载单元140移出网格件120。
参考图2A至图2D,本发明的除尘装置,包括基座110、网格件120、除 尘单元130以及承载单元140。多个工件200适于配置在承载单元140中。 除尘单元130产生除尘气流通过网格件120并进入承载单元140以清洁多个 工件,并吸取过滤后的除尘气流以朝上排放。
本实施例的除尘装置,具备除尘单元130,当承载单元140与所承载的 多个工件移动至网格件120下方时,可通过除尘单元130对于所承载的工件 进行除尘(吹尘+吸尘),以避免灰尘的残留。
请配合参考图2A至图2D,本发明的一种检测装置,包括基座110、网 格件120、除尘单元130、承载单元140、抵顶单元150以及检测单元160。
本发明的检测装置用以运送工件200例如是芯片(chips)并依序进行除尘 与自动光学检测。详细而言,自动光学检测是通过光学仪器取得待检测芯片 的数字图像,再将数字图像传输至处理装置,通过图像处理技术来识别芯片 是否残留异物或电路图案是否异常等瑕疵。
基座110具有相互平行设置的两支架111,且两支架111共同构成运输 通道TC。网格件120固设在两支架111之间且悬空于运输通道TC。除尘单 元130配置在基座110且位在网格件120上方。承载单元140配置在运输通 道TC中且位在网格件120下方,且多个工件200适于配置在承载单元140 中。抵顶单元150配置在基座的其中一支架111且位在运输通道TC中。检 测单元160配置在基座110上且相对远离除尘单元160。
详细而言,检测单元160例如包括系统主机、图像捕获设备、以及伺服 驱动机构。图像捕获设备与伺服驱动机构耦接且受控于系统主机。图像捕获 设备,包含但不限于,例如CCD camera,可用以取得多个工件200的数字图 像并传输至系统主机,系统主机通过图像识别方法识别数字图像依据识别结 果判定各个芯片良率。伺服驱动机构用以带动CCDcamera产生二维或三维的 移动以对位于待检测的工件200。
参考图2A至图2D及图1。抵顶单元150用以推动承载单元140抵靠于 网格件120的底部,接着除尘单元130用以传递除尘气流A1通过网格件120 并进入承载单元140以清洁多个工件200,并吸取过滤后的除尘气流A2以朝 上排放。当承载单元140通过除尘单元130时,检测单元160用以检测承载 单元140中的多个工件200。
进一步而言,各支架111的内侧形成凹槽G,且两凹槽G为相互平行设 置。承载单元140的两对向边缘适于配置在两凹槽G中,且间隔于网格件120, 承载单元140通过两凹槽G,而沿着两支架111直线运送至检测单元160下 方。
进一步而言,参考图2A及图2B。除尘单元130包括滑轨座131、滑动 座132以及吸尘罩133。
滑轨座131配置在基座110的其中一支架111上且位在网格件120外侧。 滑动座132可滑动地套设于滑轨座131且交迭于网格件120,此处滑动座132 的面积小于网格件120,且滑动座132具有多个吹嘴134,其用以吹出除尘气 流A1。吸尘罩133配置于滑动座132且具有抽风口H1与排风口H2。抽风口 H1朝向网格件120且排风口H2朝上穿设于滑动座132。
其中,于除尘过程中,滑动座132适于沿着滑轨座131来回移动,并以 多个吹嘴134传递除尘气流A1至网格件120,且除尘气流A1适于通过网格 件120以吹拂承载单元140中的多个工件200,将灰尘、异物吹离工件200, 同时吸尘罩133的抽风口H1(见图2B)用以吸收过滤后的除尘气流A2并经由 排风口H2(见图2A)朝上排出。藉此,可避免灰尘、异物离开承载单元140 中央的工件200时,散落在承载单元140两侧的工件200上。
抵顶单元150包括压缸151以及顶板152。压缸151固设在其中一支架 111上且位在承载单元140的下方。顶板152连接于压缸151且适于上下往 复移动。当顶板152沿着垂直方向VD上升时,顶板152适于推顶承载单元 140朝上并接触网格件120。当除尘完毕后,顶板152适于沿着垂直方向VD 下降,以将承载单元140置放于两凹槽G,接着将承载单元140沿着两凹槽 G通过除尘单元130并运送至检测单元160下方。
参考图2A及图2B,基座110具有多个L型架112,分别横跨配置及平 行设置在两支架111上,且网格件120的四处外周缘贴附在多个L型架112 的底面。多个L型架112用以支撑网格件120,当抵顶单元150推顶承载单 元140朝上时,使网格件120确实贴附于承载单元140且在进行强力吹拂及 吸收除尘时,可避免工件200自承载单元140脱落。此外,多个L型架112 可避免网格件120产生过量的变形。
参考图2C及2D,检测装置还包括进料单元170。进料单元170包括进 料滑座171,配置在基座110的下方。推动架172可滑动地套设于进料滑座 171且朝上延伸至两支架111之间。其中,推动架172适于沿着进料滑座171 往复移动,并用以推动承载单元140于运输通道TC中平移,最终使承载单 元140对位在网格件120下方。
配合参考图1,于本实施例中,网格件120的材质,包含但不限于玻璃 纤维以及铁氟龙薄层。铁氟龙薄层配置在玻璃纤维的表面。其中,玻璃纤维 使网格件120具备弹性,铁氟龙薄层使网格件120具防静电与耐磨等特性。 网格件120具有多个网孔GH,各网孔GH的面积尺寸为4mm*4mm。承载单 元140具有多个承载空间AS。多个承载空间AS分别连通于相应的网孔GH, 且各个承载空间AS面积尺寸大于各网孔GH的面积尺寸。通过多个网孔GH 的设置可降低除尘气流A1进入承载空间AS的流速。
综上所述,本发明的检测装置,以承载单元承载多个待检测的芯片,并 通过基座的运输通道将承载单元运送网格件的下方,再以抵顶单元朝上推动 承载单元并抵靠于网格件。接着除尘单元用以传递除尘气流通过网格件以清 洁多个工件,并将吸取反弹后的气流以朝上排放。在除尘过程中,多个工件 受到网格件的限制,可避免芯片脱离于承载单元。此外,本发明的除尘单元 是将过滤后的除尘气流再度吸收,以避免承载单元中央处的灰尘被吹落到承 载单元两侧的工件上,进而改善工件在后端光学检测的良率。

Claims (13)

1.一种用于除尘的承载装置,其特征在于,包括:
承载单元,多个工件适于配置于所述承载单元内;以及
网格件,设置于所述承载单元上方;
其中来自所述承载单元外部的除尘气流适于通过所述网格件并进入所述承载单元以清洁所述多个工件。
2.根据权利要求1所述的用于除尘的承载装置,其特征在于,所述网格件的材质包括玻璃纤维以及铁氟龙薄层,所述铁氟龙薄层配只置在所述玻璃纤维的表面。
3.根据权利要求1所述的用于除尘的承载装置,其特征在于,所述网格件具有多个网孔,各所述网孔的面积尺寸为4mm*4mm。
4.根据权利要求3所述的用于除尘的承载装置,其特征在于,所述承载单元具有多个承载空间,用以容纳所述多个工件且所述多个承载空间分别连通于相应的所述多个网孔,且各所述承载空间的面积尺寸大于各所述网孔的面积尺寸。
5.一种输送装置,其特征在于,包括:
基座;
运输通道,设置于所述基座上;
承载单元,配置在所述运输通道且多个工件适于配置在所述承载单元中;
网格件,设置于所述承载单元上方;
抵顶单元,配置在所述基座上;以及
进料单元,配置在所述基座下方;
其中所述抵顶单元用以推动所述承载单元以抵靠于所述网格件,所述进料单元用以推动所述承载单元于所述运输通道中平移,使所述承载单元对位于所述网格件。
6.根据权利要求5所述的输送装置,其特征在于,抵顶单元包括压缸以及顶板,所述压缸位在所述承载单元的下方,所述顶板连接于所述压缸且适于带动所述承载单元相对于所述网格件上下往复移动。
7.根据权利要求5所述的输送装置,其特征在于,所述进料单元包括:
进料滑座,配置在所述基座的下方;以及
推动架,可滑动地套设于所述进料滑座且朝上延伸至所述基座,所述推动架适于沿着所述进料滑座往复移动。
8.一种除尘装置,其特征在于,包括:
基座;
网格件,配置在所述基座上方;
除尘单元,配置在所述基座且位在所述网格件上方;以及
承载单元,配置在所述基座且位在所述网格件下方,且多个工件适于配置在所述承载单元中,
其中所述除尘单元产生除尘气流通过所述网格件并进入所述承载单元以清洁所述多个工件,并吸取所述气流以朝上排放。
9.根据权利要求8所述的除尘装置,其特征在于,所述除尘单元包括:
滑轨座,配置于所述基座且位在所述网格件外侧;
滑动座,可滑动地套设于所述滑轨座且交迭于所述网格件,所述滑动座具有多个吹嘴;以及
吸尘罩,配置于所述滑动座中且具有抽风口与排风口,所述抽风口朝向所述网格件且所述排风口朝上穿设于所述滑动座,
其中,于除尘过程中,所述滑动座沿着所述滑轨座移动,并以所述多个吹嘴传递所述除尘气流至所述网格件,同时所述吸尘罩的所述抽风口吸收过滤后的所述除尘气流并经由所述排风口朝上排出。
10.根据权利要求8所述的除尘装置,其特征在于,所述基座具有两支架以及多个L型槽,所述两支架构成运输通道,所述网格件的外周缘贴附在所述多个L型架的底面,还包括进料单元包括:
进料滑座,配置在所述基座的下方;以及
推动架,可滑动地套设于所述进料滑座且朝上延伸至所述两支架之间,
其中,所述推动架适于沿着所述进料滑座往复移动,并用以推动所述承载单元于所述运输通道中平移,最终使所述承载单元对位在所述网格件下方。
11.根据权利要求8所述的除尘装置,其特征在于,所述网格件的材质包括玻璃纤维以及铁氟龙薄层,所述铁氟龙薄层配只置在所述玻璃纤维的表面。
12.根据权利要求8所述的除尘装置,其特征在于,所述网格件具有多个网孔,各所述网孔的面积尺寸为4mm*4mm,所述承载单元具有多个承载空间,分别连通于相应的所述多个网孔,且各所述承载空间的面积尺寸大于各所述网孔的面积尺寸。
13.一种用于除尘的检测装置,其特征在于,包括:
基座;
网格件,配置在所述基座上方;
除尘单元,配置在所述基座且位在所述网格件上方;
承载单元,配置在所述基座且位在所述网格件下方,且多个工件适于配置在所述承载单元中;以及
检测单元,配置在所述基座上且相对远离所述除尘单元,
其中所述除尘单元产生除尘气流通过所述网格件以清洁所述多个工件,并吸取过滤后的所述除尘气流以朝上排放,当所述承载单元通过所述除尘单元时,所述检测单元用以检测所述多个工件。
CN202110053145.8A 2020-02-07 2021-01-15 用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置 Pending CN113252555A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109103794 2020-02-07
TW109103794A TWI776122B (zh) 2020-02-07 2020-02-07 用於除塵程序的承載裝置、檢測裝置、輸送裝置及除塵裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113252555A true CN113252555A (zh) 2021-08-13

Family

ID=77180741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110053145.8A Pending CN113252555A (zh) 2020-02-07 2021-01-15 用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102488045B1 (zh)
CN (1) CN113252555A (zh)
TW (1) TWI776122B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201102789Y (zh) * 2007-11-30 2008-08-20 上海伊斯曼电气有限公司 用于检针机的传送带
CN201632453U (zh) * 2010-01-13 2010-11-17 薛伯承 半导体元件的除尘装置
CN103558230A (zh) * 2013-11-11 2014-02-05 合肥京东方光电科技有限公司 一种光学检测设备
CN204123778U (zh) * 2014-07-23 2015-01-28 彭富国 一种面板的除尘装置
TWM533047U (en) * 2016-04-12 2016-12-01 Thor Hawk Ind Supply Co Ltd Improved conveyance net ribbon assembly structure
CN110176416A (zh) * 2019-05-08 2019-08-27 深圳市中科智诚科技有限公司 一种具有除尘功能的高效型芯片拾取设备
JP3222867U (ja) * 2018-07-31 2019-08-29 天正國際精密機械股▲ふん▼有限公司 除塵装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2976542B2 (ja) * 1991-02-22 1999-11-10 日本電気株式会社 半導体装置の異物除去装置
KR100554444B1 (ko) * 2005-01-17 2006-03-03 김종은 트레이 이송식 반도체패키지 마킹방법 및 시스템
TWM378476U (en) * 2009-12-09 2010-04-11 bo-cheng Xue Semiconductor components dust removal apparatus
CN207425825U (zh) * 2017-11-16 2018-05-29 君泰创新(北京)科技有限公司 太阳能电池硅片承载装置以及传输系统
CA3083095A1 (en) * 2017-11-21 2019-05-31 Fulfil Solutions, Inc. Product handling and packaging system
CN209205940U (zh) * 2018-09-27 2019-08-06 广西桂芯半导体科技有限公司 一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置
KR102132013B1 (ko) * 2018-11-21 2020-07-08 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201102789Y (zh) * 2007-11-30 2008-08-20 上海伊斯曼电气有限公司 用于检针机的传送带
CN201632453U (zh) * 2010-01-13 2010-11-17 薛伯承 半导体元件的除尘装置
CN103558230A (zh) * 2013-11-11 2014-02-05 合肥京东方光电科技有限公司 一种光学检测设备
CN204123778U (zh) * 2014-07-23 2015-01-28 彭富国 一种面板的除尘装置
TWM533047U (en) * 2016-04-12 2016-12-01 Thor Hawk Ind Supply Co Ltd Improved conveyance net ribbon assembly structure
JP3222867U (ja) * 2018-07-31 2019-08-29 天正國際精密機械股▲ふん▼有限公司 除塵装置
CN110176416A (zh) * 2019-05-08 2019-08-27 深圳市中科智诚科技有限公司 一种具有除尘功能的高效型芯片拾取设备

Also Published As

Publication number Publication date
TW202130425A (zh) 2021-08-16
KR20210101163A (ko) 2021-08-18
KR102488045B1 (ko) 2023-01-12
TWI776122B (zh) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20030102016A1 (en) Integrated circuit processing system
CN110265318B (zh) 芯片贴装装置及半导体装置的制造方法
CN109226080B (zh) 清洗机
JP6513916B2 (ja) 部品搭載装置
CN115090561A (zh) 用于薄膜类产品冷却-清洁-检测的机组系统
CN113600505A (zh) 一种传感器元件检测分选设备
CN113252555A (zh) 用于除尘的承载装置、检测装置、输送装置及除尘装置
KR101489373B1 (ko) 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치
CN217990057U (zh) 一种薄膜类产品的视觉检测装置
JP6577714B2 (ja) 透明板検査装置及び透明板清掃検査システム
KR100554444B1 (ko) 트레이 이송식 반도체패키지 마킹방법 및 시스템
CN217369288U (zh) 多面体物料的缺陷检测装置
CN110672600A (zh) 一种滤光片在线检测设备及方法
CN114964989A (zh) 具有除尘功能的设备及其方法和光学镜头检测系统
CN209109734U (zh) 清洗机
CN115753618B (zh) 一种光学检测站、清洗及瑕疵检测系统
TWI785840B (zh) 加工裝置以及加工品的製造方法
CN217990100U (zh) 用于薄膜类产品冷却-清洁-检测的机组系统
CN219417204U (zh) 一种基于机器视觉的外观检测设备
CN216763631U (zh) 一种偏光片多工位孔洞检测装置
CN218079106U (zh) 摄像头六面检测机
CN220497003U (zh) 自动检测设备及生产系统
KR101104188B1 (ko) Led 칩 세정 장치
CN214600439U (zh) 手套折叠包装机放料检测剔除缺陷手套装置
CN218538446U (zh) 一种风扇底座上料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination