CN209205940U - 一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板，所述支撑板顶端的一侧固定安装有圆筒，所述圆筒的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧分别开设有限位槽，两个所述限位槽的内部分别活动套接有限位杆。该用于半导体封装装置的吹气除尘装置，通过气泵、软管和喷头的配合适用，使气泵产生的高压气体可以冲击生产线上半导体的表面，使半导体表面上的灰尘颗粒可以被清除，防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，从而达到了半导体封装装置的吹气除尘装置防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象。

Description

一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。

在半导体的加工过程中，由于车间的空气循环等问题，使生产线上半导体芯片的表面会粘附一些灰尘或者颗粒，半导体芯片上的颗粒容易使半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，为此推出一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，具备防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象、可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘等优点，解决了由于车间的空气循环等问题，使生产线上半导体芯片的表面会粘附一些灰尘或者颗粒，半导体芯片上的颗粒容易使半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象的问题。

为实现上述防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象、可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板，所述支撑板顶端的一侧固定安装有圆筒，所述圆筒的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧分别开设有限位槽，两个所述限位槽的内部分别活动套接有限位杆，所述圆筒的顶端开设有环形槽，所述环形槽的内部活动套接有支撑杆，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆底端的四角分别活动套接有滚珠，两个所述支撑杆的顶端贯穿并延伸至圆筒的上方且均固定连接有螺纹筒，所述螺纹杆的顶端贯穿并延伸至螺纹筒的上方，所述螺纹杆的外部与螺纹筒的内部螺纹套接，所述螺纹杆的顶端固定连接有位于螺纹筒上方的矩形板，所述矩形板顶端正面的一侧和顶端背面的一侧分别固定连接有支架，两个所述支架的顶端均活动套接有圆杆，所述圆杆的两端分别贯穿并延伸至两个支架的外部且分别固定套接有矩形架，所述矩形架的另一端固定连接有喷头，所述圆杆的外部固定套接有位于两个支架之间的蜗轮，所述矩形板顶端远离支架的一侧固定安装有固定块，所述固定块的内部活动套接有位于两个支架之间的蜗杆，所述支撑板顶端的一侧固定安装有气泵，所述气泵的输出端固定套接有软管。

优选的，所述螺纹杆的底端固定连接有位于圆筒内部的限位块，所述螺纹杆上限位块的顶端与限位杆的底端活动连接。

优选的，所述限位杆的数量为两个，两个所述限位杆远离限位槽的一端分别与圆筒内部两侧的顶端固定连接。

优选的，所述滚珠的数量为八个，八个所述滚珠每四个一组分别分布在两个支撑杆的底端，两组所述滚珠的底端分别与两个环形槽内部的底端滑动连接。

优选的，所述蜗杆位于蜗轮的正下方，且蜗杆的外沿与蜗轮的外齿啮合。

优选的，所述软管的材质为聚氯乙烯，所述软管的另一端与喷头的输入端固定套接。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，具备以下有益效果：

1、该用于半导体封装装置的吹气除尘装置，通过气泵、软管和喷头的配合适用，使气泵产生的高压气体可以冲击生产线上半导体的表面，使半导体表面上的灰尘颗粒可以被清除，防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，从而达到了半导体封装装置的吹气除尘装置防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象。

2、该用于半导体封装装置的吹气除尘装置，通过蜗杆、蜗轮、矩形架、螺纹筒、螺纹杆、限位杆和限位槽的配合使用，使喷头可以调整喷射的角度和喷射的高度，进而使喷头对生产线上不同大小和不同形状的半导体都可以进行表面除尘工作，从而达到了用于半导体封装装置的吹气除尘装置可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘工作的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构的A处放大示意图；

图3为本实用新型结构的螺纹杆示意图；

图4为本实用新型结构的矩形架示意图。

图中：1、支撑板；2、圆筒；3、螺纹杆；4、限位槽；5、限位杆；6、环形槽；7、支撑杆；8、滚珠；9、螺纹筒；10、矩形板；11、支架；12、圆杆；13、矩形架；14、喷头；15、蜗轮；16、固定块；17、蜗杆；18、气泵；19、软管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板1，支撑板1顶端的一侧固定安装有圆筒2，圆筒2的内部活动套接有螺纹杆3，螺纹杆3的底端固定连接有位于圆筒2内部的限位块，螺纹杆3上限位块的顶端与限位杆5的底端活动连接，保证了螺纹杆3在螺纹筒9、限位杆5和限位槽4的配合使用下上升时不会脱离圆筒2的内部，从而提升了用于半导体封装装置的吹气除尘装置的合理性，螺纹杆3的两侧分别开设有限位槽4，两个限位槽4的内部分别活动套接有限位杆5，限位杆5的数量为两个，两个限位杆5远离限位槽4的一端分别与圆筒2内部两侧的顶端固定连接，通过限位杆5和限位槽4对螺纹杆3的限位作用，使螺纹筒9转动时，螺纹杆3只能上升或下降而不能随着螺纹筒9转动，从而提升了用于半导体封装装置的吹气除尘装置的合理性，圆筒2的顶端开设有环形槽6，环形槽6的内部活动套接有支撑杆7，支撑杆7的数量为两个，两个支撑杆7底端的四角分别活动套接有滚珠8，滚珠8的数量为八个，八个滚珠8每四个一组分别分布在两个支撑杆7的底端，两组滚珠8的底端分别与两个环形槽6内部的底端滑动连接，通过两组滚珠8减小了两个支撑杆7与两个环形槽6之间的摩擦力，使两个支撑杆7转动的更为平稳，进而使螺纹筒9转动更为平稳，从而提升了用于半导体封装装置的吹气除尘装置的稳定性，两个支撑杆7的顶端贯穿并延伸至圆筒2的上方且均固定连接有螺纹筒9，螺纹杆3的顶端贯穿并延伸至螺纹筒9的上方，螺纹杆3的外部与螺纹筒9的内部螺纹套接，螺纹杆3的顶端固定连接有位于螺纹筒9上方的矩形板10，矩形板10顶端正面的一侧和顶端背面的一侧分别固定连接有支架11，两个支架11的顶端均活动套接有圆杆12，圆杆12的两端分别贯穿并延伸至两个支架11的外部且分别固定套接有矩形架13，矩形架13的另一端固定连接有喷头14，圆杆12的外部固定套接有位于两个支架11之间的蜗轮15，矩形板10顶端远离支架11的一侧固定安装有固定块16，固定块16的内部活动套接有位于两个支架11之间的蜗杆17，蜗杆17位于蜗轮15的正下方，且蜗杆17的外沿与蜗轮15的外齿啮合，通过蜗杆17、蜗轮15、矩形架13、螺纹筒9、螺纹杆3、限位杆5和限位槽4的配合使用，使喷头14可以调整喷射的角度和喷射的高度，进而使喷头14对生产线上不同大小和不同形状的半导体都可以进行表面除尘工作，从而达到了用于半导体封装装置的吹气除尘装置可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘工作的目的，支撑板1顶端的一侧固定安装有气泵18，气泵的型号为VNY6212，气泵18的输出端固定套接有软管19，软管19的材质为聚氯乙烯，具有很强的韧性，软管19的另一端与喷头14的输入端固定套接，通过气泵18、软管19和喷头14的配合适用，使气泵18产生的高压气体可以冲击生产线上半导体的表面，使半导体表面上的灰尘颗粒可以被清除，防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，从而达到了半导体封装装置的吹气除尘装置防止半导体在封装时与封装框架之间倾斜出现缝隙的现象。

工作时，首先根据使用情况转动螺纹筒9，使螺纹杆3上升或者下降，进而调整喷头14的高度，当调整好喷头14的高度后，停止转动螺纹筒9，然后根据使用情况转动蜗杆17，蜗杆17带动蜗轮15转动，蜗轮15通过圆杆12带动矩形架13转动，矩形架13带动喷头14转动，当调整好喷头14的角度后，停止转动蜗杆17，打开气泵18的电源，气泵18产生的高压气体通过软管19吹向喷头14，并从喷头14喷出，将生产线上半导体表面上的灰尘和颗粒吹落，当生产线上的半导体都经过吹气处理后，关闭气泵18的电源，即可。

综上所述，该用于半导体封装装置的吹气除尘装置，通过气泵18、软管19和喷头14的配合适用，使气泵18产生的高压气体可以冲击生产线上半导体的表面，使半导体表面上的灰尘颗粒可以被清除，防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，从而达到了半导体封装装置的吹气除尘装置防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，通过蜗杆17、蜗轮15、矩形架13、螺纹筒9、螺纹杆3、限位杆5和限位槽4的配合使用，使喷头14可以调整喷射的角度和喷射的高度，进而使喷头14对生产线上不同大小和不同形状的半导体都可以进行表面除尘工作，从而达到了用于半导体封装装置的吹气除尘装置可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘工作的目的；解决了由于车间的空气循环等问题，使生产线上半导体芯片的表面会粘附一些灰尘或者颗粒，半导体芯片上的颗粒容易使半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）顶端的一侧固定安装有圆筒（2），所述圆筒（2）的内部活动套接有螺纹杆（3），所述螺纹杆（3）的两侧分别开设有限位槽（4），两个所述限位槽（4）的内部分别活动套接有限位杆（5），所述圆筒（2）的顶端开设有环形槽（6），所述环形槽（6）的内部活动套接有支撑杆（7），所述支撑杆（7）的数量为两个，两个所述支撑杆（7）底端的四角分别活动套接有滚珠（8），两个所述支撑杆（7）的顶端贯穿并延伸至圆筒（2）的上方且均固定连接有螺纹筒（9），所述螺纹杆（3）的顶端贯穿并延伸至螺纹筒（9）的上方，所述螺纹杆（3）的外部与螺纹筒（9）的内部螺纹套接，所述螺纹杆（3）的顶端固定连接有位于螺纹筒（9）上方的矩形板（10），所述矩形板（10）顶端正面的一侧和顶端背面的一侧分别固定连接有支架（11），两个所述支架（11）的顶端均活动套接有圆杆（12），所述圆杆（12）的两端分别贯穿并延伸至两个支架（11）的外部且分别固定套接有矩形架（13），所述矩形架（13）的另一端固定连接有喷头（14），所述圆杆（12）的外部固定套接有位于两个支架（11）之间的蜗轮（15），所述矩形板（10）顶端远离支架（11）的一侧固定安装有固定块（16），所述固定块（16）的内部活动套接有位于两个支架（11）之间的蜗杆（17），所述支撑板（1）顶端的一侧固定安装有气泵（18），所述气泵（18）的输出端固定套接有软管（19）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述螺纹杆（3）的底端固定连接有位于圆筒（2）内部的限位块，所述螺纹杆（3）上限位块的顶端与限位杆（5）的底端活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述限位杆（5）的数量为两个，两个所述限位杆（5）远离限位槽（4）的一端分别与圆筒（2）内部两侧的顶端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述滚珠（8）的数量为八个，八个所述滚珠（8）每四个一组分别分布在两个支撑杆（7）的底端，两组所述滚珠（8）的底端分别与两个环形槽（6）内部的底端滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述蜗杆（17）位于蜗轮（15）的正下方，且蜗杆（17）的外沿与蜗轮（15）的外齿啮合。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述软管（19）的材质为聚氯乙烯，所述软管（19）的另一端与喷头（14）的输入端固定套接。