CN112222038A - 一种半导体封装装置用的供料机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体封装装置用的供料机构，具体涉及半导体加工技术领域，包括箱体，所述箱体顶端固定连接有进料斗，所述箱体一侧设有电机，所述箱体远离电机的一侧固定连接有出料管，所述箱体内部设有清理机构和收集机构，所述清理机构包括螺旋杆，所述螺旋杆底部设有隔板，所述隔板与箱体固定连接，所述隔板内部开设有通槽，所述通槽内部设有螺纹杆，所述螺纹杆一端与隔板通过轴承活动连接。本发明通过电机工作带动第一转轴转动，从而螺旋杆转动对隔板上的原料进行运输，同时带动刷毛对原料上的灰尘进行清理，扇叶转动产生吸力，清理效果好，提高半导体的质量，同时方便清理收集灰尘，降低工作人员的劳动强度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体封装装置用的供料机构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体在成产封装时需要对其供料。
现有的供料装置供料时没有对原料上的灰尘进行清理，影响半导体的质量，同时不方便清理收集灰尘。
发明内容
为此，本发明实施例提供一种半导体封装装置用的供料机构，以解决现有技术中供料时没有对原料上的灰尘进行清理，影响半导体的质量，同时不方便清理收集灰尘的问题。
为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种半导体封装装置用的供料机构，包括箱体，所述箱体顶端固定连接有进料斗，所述箱体一侧设有电机，所述箱体远离电机的一侧固定连接有出料管，所述箱体内部设有清理机构和收集机构；
所述清理机构包括螺旋杆，所述螺旋杆底部设有隔板，所述隔板与箱体固定连接，所述隔板内部开设有通槽，所述通槽内部设有螺纹杆，所述螺纹杆一端与隔板通过轴承活动连接，所述螺纹杆外周面活动套设有螺纹套，所述螺纹套与螺纹杆螺纹连接，所述隔板顶部设有刷毛板，所述刷毛板顶端固定连接有多个刷毛，所述电机输出轴端部固定连接有第一转轴，所述第一转轴远离电机的一端贯穿箱体一侧并与螺旋杆固定连接，所述第一转轴外周面固定套设有第一圆锥齿轮，所述第一圆锥齿轮底部设有第二圆锥齿轮，所述第二圆锥齿轮与第一圆锥齿轮相啮合，所述第二圆锥齿轮底端固定连接有第二转轴；
所述清理机构包括出尘管，所述隔板上开设有空槽，所述空槽位于通槽一侧，所述出尘管位于空槽底部，且所述出尘管与隔板底端固定连接，所述出尘管内部设有第三转轴，所述第三转轴外周面固定套设有第二传动轴，所述空槽内部设有多个扇叶，所述第三转轴顶端延伸入空槽内部，且多个扇叶均固定连接在第三转轴外周面。
进一步的，所述箱体两侧均固定连接有U形板，所述电机以及出料管分别位于相应位置的U形板内部，且所述电机与相应位置的U形板固定连接，所述第二转轴底端与相应位置的U形板通过轴承活动连接。
进一步的，所述箱体一侧设有第三圆锥齿轮，所述螺纹杆一端贯穿隔板以及箱体并与第三圆锥齿轮固定连接。
进一步的，所述第三圆锥齿轮顶部以及底部分别设有第一半锥齿轮与第二半锥齿轮，所述第一半锥齿轮以及第二半锥齿轮均与第三圆锥齿轮相啮合，且所述第一半锥齿轮以及第二半锥齿轮均固定套设在第二转轴外周面。
进一步的，所述隔板上开设有滑槽，所述滑槽内部设有滑杆，所述滑杆顶端以及底端分别与刷毛板以及螺纹套固定连接。
进一步的，所述第二转轴外周面固定套设有第一传动轴，所述第一传动轴与第二传动轴之间套设有传动带。
进一步的，所述出尘管内部固定连接有支撑板，所述第三转轴一端贯穿支撑板。
进一步的，所述空槽内部设有滤网，所述滤网位于第三转轴顶部，所述滤网与隔板固定连接。
本发明具有如下优点：
1、本发明通过电机工作带动第一转轴转动，从而带动螺旋杆转动，螺旋杆转动对隔板上的原料进行运输，并通过出料管流出箱体内，同时第一转轴转动带动第一圆锥齿轮转动，第一圆锥齿轮转动带动第二圆锥齿轮转动，从而带动第二转轴转动，进而带动第一半锥齿轮与第二半锥齿轮转动，第一半锥齿轮与第二半锥齿轮转动带动第三圆锥齿轮顺时针和逆时针转动，从而带动螺纹杆顺时针和逆时针转动，螺纹杆顺时针和逆时针转动带动滑杆左右往复移动，从而带动刷毛板左右往复移动，进而带动刷毛对原料上的灰尘进行清理，与现有技术相比，清理效果好，提高半导体的质量；
2、本发明通过第二转轴转动带动第一传动轴转动，由于第一传动轴与第二传动轴之间通过传动带活动连接，故第一传动轴转动带动传动带转动，从而带动第二传动轴转动，进而带动第三转轴转动，第三转轴转动带动扇叶转动，扇叶转动产生吸力，隔板上的灰尘通过滤网进入空槽内，并通过出尘管流出箱体内，与现有技术相比，方便清理收集灰尘，降低工作人员的劳动强度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明整体结构剖视图；
图3为本发明箱体俯视图；
图4为本发明出尘管俯剖图；
图5为本发明图2中A结构放大图；
图6为本发明图2中B结构放大图；
图7为本发明螺纹套立体图；
图中：1箱体、2出料管、3U形板、4隔板、5滤网、6螺纹杆、7刷毛板、8滑杆、9刷毛、10螺旋杆、11进料斗、12第一转轴、13第一圆锥齿轮、14电机、15第二圆锥齿轮、16第二转轴、17传动带、18第一传动轴、19通槽、20滑槽、21螺纹套、22出尘管、23第一半锥齿轮、24第三圆锥齿轮、25第二半锥齿轮、26支撑板、27第三转轴、28扇叶、29空槽、30第二传动轴。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照说明书附图1、2、3、5和7，该实施例的一种半导体封装装置用的供料机构，包括箱体1，所述箱体1顶端固定连接有进料斗11，所述箱体1一侧设有电机14，所述箱体1远离电机14的一侧固定连接有出料管2，所述箱体1内部设有清理机构和收集机构，所述清理机构包括螺旋杆10，所述螺旋杆10底部设有隔板4，所述隔板4与箱体1固定连接，所述隔板4内部开设有通槽19，所述通槽19内部设有螺纹杆6，所述螺纹杆6一端与隔板4通过轴承活动连接，所述螺纹杆6外周面活动套设有螺纹套21，所述螺纹套21与螺纹杆6螺纹连接，所述隔板4顶部设有刷毛板7，所述刷毛板7顶端固定连接有多个刷毛9，所述电机14输出轴端部固定连接有第一转轴12，所述第一转轴12远离电机14的一端贯穿箱体1一侧并与螺旋杆10固定连接，所述第一转轴12外周面固定套设有第一圆锥齿轮13，所述第一圆锥齿轮13底部设有第二圆锥齿轮15，所述第二圆锥齿轮15与第一圆锥齿轮13相啮合，所述第二圆锥齿轮15底端固定连接有第二转轴16。
进一步的，所述箱体1两侧均固定连接有U形板3，所述电机14以及出料管2分别位于相应位置的U形板3内部，且所述电机14与相应位置的U形板3固定连接，所述第二转轴16底端与相应位置的U形板3通过轴承活动连接，对电机14进行固定。
进一步的，所述箱体1一侧设有第三圆锥齿轮24，所述螺纹杆6一端贯穿隔板4以及箱体1并与第三圆锥齿轮24固定连接，方便带动螺纹杆6顺时针和逆时针转动。
进一步的，所述第三圆锥齿轮24顶部以及底部分别设有第一半锥齿轮23与第二半锥齿轮25，所述第一半锥齿轮23以及第二半锥齿轮25均与第三圆锥齿轮24相啮合，且所述第一半锥齿轮23以及第二半锥齿轮25均固定套设在第二转轴16外周面，方便带动第三圆锥齿轮24顺时针和逆时针转动。
进一步的，所述隔板4上开设有滑槽20，所述滑槽20内部设有滑杆8，所述滑杆8顶端以及底端分别与刷毛板7以及螺纹套21固定连接，限制螺纹套21转动。
实施场景具体为：工作人员将原料倒入进料斗11内，原料落在隔板4上，然后启动电机14，电机14工作带动第一转轴12转动，从而带动螺旋杆10转动，螺旋杆10转动对隔板4上的原料进行运输，并通过出料管2流出箱体1内，同时第一转轴12转动带动第一圆锥齿轮13转动，由于第一圆锥齿轮13与第二圆锥齿轮15相啮合，故第一圆锥齿轮13转动带动第二圆锥齿轮15转动，从而带动第二转轴16转动，进而带动第一半锥齿轮23与第二半锥齿轮25转动，由于第一半锥齿轮23以及第二半锥齿轮25均与第三圆锥齿轮24相啮合，故第一半锥齿轮23与第二半锥齿轮25转动带动第三圆锥齿轮24顺时针和逆时针转动，从而带动螺纹杆6顺时针和逆时针转动，由于螺纹套21与螺纹杆6螺纹连接，滑杆8限制螺纹套21转动，故螺纹杆6顺时针和逆时针转动带动滑杆8左右往复移动，从而带动刷毛板7左右往复移动，进而带动刷毛9对原料上的灰尘进行清理，清理效果好，提高半导体的质量，该实施方式具体解决了现有技术中没有对原料上的灰尘进行清理，影响半导体质量的问题。
参照说明书附图1、2、4和6，该实施例的一种半导体封装装置用的供料机构，包括清理机构，所述清理机构包括出尘管22，所述隔板4上开设有空槽29，所述空槽29位于通槽19一侧，所述出尘管22位于空槽29底部，且所述出尘管22与隔板4底端固定连接，所述出尘管22内部设有第三转轴27，所述第三转轴27外周面固定套设有第二传动轴30，所述空槽29内部设有多个扇叶28，所述第三转轴27顶端延伸入空槽29内部，且多个扇叶28均固定连接在第三转轴27外周面。
进一步的，所述第二转轴16外周面固定套设有第一传动轴18，所述第一传动轴18与第二传动轴30之间套设有传动带17，方便带动第三转轴27转动。
进一步的，所述出尘管22内部固定连接有支撑板26，所述第三转轴27一端贯穿支撑板26，对第三转轴27限位支撑，提高第三转轴27的稳定性。
进一步的，所述空槽29内部设有滤网5，所述滤网5位于第三转轴27顶部，所述滤网5与隔板4固定连接，阻止原料进入空槽29内。
实施场景具体为：同时第二转轴16转动带动第一传动轴18转动，由于第一传动轴18与第二传动轴30之间通过传动带17活动连接，故第一传动轴18转动带动传动带17转动，从而带动第二传动轴30转动，进而带动第三转轴27转动，支撑板26对第三转轴27限位支撑，提高第三转轴27的稳定性，同时第三转轴27转动带动扇叶28转动，扇叶28转动产生吸力，隔板4上的灰尘通过滤网5进入空槽29内，并通过出尘管22流出箱体1内，方便清理收集灰尘，降低工作人员的劳动强度，该实施方式具体解决了现有技术中不方便清理收集灰尘的问题。
工作原理：
参照说明书附图1、2、3、5和7，电机14工作带动第一转轴12转动，从而带动螺旋杆10转动，螺旋杆10转动对隔板4上的原料进行运输，并通过出料管2流出箱体1内，同时第一转轴12转动带动第一圆锥齿轮13转动，第一圆锥齿轮13转动带动第二圆锥齿轮15转动，从而带动第二转轴16转动，进而带动刷毛9对原料上的灰尘进行清理；
参照说明书附图1、2、4和6，同时第二转轴16转动带动第一传动轴18转动，第一传动轴18转动带动传动带17转动，从而带动第二传动轴30转动，进而带动第三转轴27转动，第三转轴27转动带动扇叶28转动，扇叶28转动产生吸力，隔板4上的灰尘通过滤网5进入空槽29内，并通过出尘管22流出箱体1内。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种半导体封装装置用的供料机构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶端固定连接有进料斗(11)，所述箱体(1)一侧设有电机(14)，所述箱体(1)远离电机(14)的一侧固定连接有出料管(2)，所述箱体(1)内部设有清理机构和收集机构；
所述清理机构包括螺旋杆(10)，所述螺旋杆(10)底部设有隔板(4)，所述隔板(4)与箱体(1)固定连接，所述隔板(4)内部开设有通槽(19)，所述通槽(19)内部设有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)一端与隔板(4)通过轴承活动连接，所述螺纹杆(6)外周面活动套设有螺纹套(21)，所述螺纹套(21)与螺纹杆(6)螺纹连接，所述隔板(4)顶部设有刷毛板(7)，所述刷毛板(7)顶端固定连接有多个刷毛(9)，所述电机(14)输出轴端部固定连接有第一转轴(12)，所述第一转轴(12)远离电机(14)的一端贯穿箱体(1)一侧并与螺旋杆(10)固定连接，所述第一转轴(12)外周面固定套设有第一圆锥齿轮(13)，所述第一圆锥齿轮(13)底部设有第二圆锥齿轮(15)，所述第二圆锥齿轮(15)与第一圆锥齿轮(13)相啮合，所述第二圆锥齿轮(15)底端固定连接有第二转轴(16)；
所述清理机构包括出尘管(22)，所述隔板(4)上开设有空槽(29)，所述空槽(29)位于通槽(19)一侧，所述出尘管(22)位于空槽(29)底部，且所述出尘管(22)与隔板(4)底端固定连接，所述出尘管(22)内部设有第三转轴(27)，所述第三转轴(27)外周面固定套设有第二传动轴(30)，所述空槽(29)内部设有多个扇叶(28)，所述第三转轴(27)顶端延伸入空槽(29)内部，且多个扇叶(28)均固定连接在第三转轴(27)外周面。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置用的供料机构，其特征在于：所述箱体(1)两侧均固定连接有U形板(3)，所述电机(14)以及出料管(2)分别位于相应位置的U形板(3)内部，且所述电机(14)与相应位置的U形板(3)固定连接，所述第二转轴(16)底端与相应位置的U形板(3)通过轴承活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置用的供料机构，其特征在于：所述箱体(1)一侧设有第三圆锥齿轮(24)，所述螺纹杆(6)一端贯穿隔板(4)以及箱体(1)并与第三圆锥齿轮(24)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装装置用的供料机构，其特征在于：所述第三圆锥齿轮(24)顶部以及底部分别设有第一半锥齿轮(23)与第二半锥齿轮(25)，所述第一半锥齿轮(23)以及第二半锥齿轮(25)均与第三圆锥齿轮(24)相啮合，且所述第一半锥齿轮(23)以及第二半锥齿轮(25)均固定套设在第二转轴(16)外周面。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置用的供料机构，其特征在于：所述隔板(4)上开设有滑槽(20)，所述滑槽(20)内部设有滑杆(8)，所述滑杆(8)顶端以及底端分别与刷毛板(7)以及螺纹套(21)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置用的供料机构，其特征在于：所述第二转轴(16)外周面固定套设有第一传动轴(18)，所述第一传动轴(18)与第二传动轴(30)之间套设有传动带(17)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置用的供料机构，其特征在于：所述出尘管(22)内部固定连接有支撑板(26)，所述第三转轴(27)一端贯穿支撑板(26)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置用的供料机构，其特征在于：所述空槽(29)内部设有滤网(5)，所述滤网(5)位于第三转轴(27)顶部，所述滤网(5)与隔板(4)固定连接。
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2020
- 2020-10-13 CN CN202011089673.0A patent/CN112222038B/zh active Active
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