JP2007189036A - ダスト除去装置 - Google Patents

ダスト除去装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007189036A
JP2007189036A JP2006005363A JP2006005363A JP2007189036A JP 2007189036 A JP2007189036 A JP 2007189036A JP 2006005363 A JP2006005363 A JP 2006005363A JP 2006005363 A JP2006005363 A JP 2006005363A JP 2007189036 A JP2007189036 A JP 2007189036A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brush
rotating
cam
motor
cylindrical cam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006005363A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4611900B2 (ja
Inventor
Atsunori Nakada
厚紀 中田
Junshi Oyama
純志 大山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nix Inc
Original Assignee
Nix Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nix Inc filed Critical Nix Inc
Priority to JP2006005363A priority Critical patent/JP4611900B2/ja
Priority to PCT/JP2006/311648 priority patent/WO2007080662A1/ja
Priority to CN2006800504562A priority patent/CN101356017B/zh
Priority to DE112006003654T priority patent/DE112006003654T5/de
Priority to US12/158,404 priority patent/US20090276970A1/en
Publication of JP2007189036A publication Critical patent/JP2007189036A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4611900B2 publication Critical patent/JP4611900B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/20Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0257Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

【課題】ダスト除去を効果的に行え、装置全体を小型化及びコストダウンすることが可能なダスト除去装置を課題とする。
【解決手段】ダスト除去装置は、ワークに付着したダストを除去する回転ブラシと、回転ブラシの軸方向に交差する方向にワークを搬送するワーク搬送手段と、回転ブラシをその軸心を中心に回転させるブラシ回転手段と、回転ブラシをその軸方向に進退させるブラシ進退手段と、を備える。ブラシ回転手段及びブラシ進退手段の共通の駆動源となるモータを備える。ブラシ回転手段は、モータの動力を回転ブラシの回転運動として回転ブラシに伝達する動力伝達手段を有し、ブラシ進退手段は、モータの動力を回転ブラシの進退運動に変換して回転ブラシに伝達する動力伝達手段を有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、ガラス基板等のワークに付着したダストを除去するダスト除去装置に関するものである。
従来、搬送されるワークに回転ブラシを接触させて、ワークに付着したダストを掻き出すように除去するダスト除去装置が知られている(例えば特許文献1及び2参照。)。特許文献2に記載のダスト除去装置は、回転専用のモータで回転ブラシをその軸心回りに回転させながら、さらに進退専用のモータで回転ブラシをその軸方向に進退させることで、ダスト除去効果を高めている。回転ブラシを進退させる機構としては、往復スライダクランク機構が用いられている。
特開2003−334499号公報 特開2005−211722号公報(第3図)
しかし、従来のダスト除去装置は、往復スライダクランク機構の設置スペースが広く、小型化が困難であった。また、回転ブラシの回転及び進退のために二つの専用のモータを設けており、装置全体の大型化及びコストアップとなっていた。
本発明は、ダスト除去を効果的に行えることはもちろんのこと、装置全体を小型化及びコストダウンすることが可能なダスト除去装置を提供することをその目的としている。
本発明のダスト除去装置は、ワークに付着したダストを除去する回転ブラシと、回転ブラシの軸方向に交差する方向にワークを搬送するワーク搬送手段と、ワーク搬送手段に同期して、回転ブラシをその軸心を中心に回転させるブラシ回転手段と、ワーク搬送手段に同期して、回転ブラシをその軸方向に進退させるブラシ進退手段と、を備えたダスト除去装置において、ブラシ回転手段及びブラシ進退手段の共通の駆動源となるモータを備え、ブラシ回転手段は、モータの動力を回転ブラシの回転運動として回転ブラシに伝達する動力伝達手段を有し、ブラシ進退手段は、モータの動力を回転ブラシの進退運動に変換して回転ブラシに伝達する動力伝達手段を有するものである。
この構成によれば、一つのモータで回転ブラシの回転用と進退用とを兼ねているので、それぞれ専用のモータを設ける場合に比べて、装置全体の小型化及びコストダウンを図ることができる。
ここで、ワークの種類としては、例えば、印刷配線板、液晶ガラス基板、フレキシブル基板、セラミック基板、プラスチック板、液晶表示パネル、真空トレー、レンズ、導光板、フィルム、および紙等が挙げられる。ワークの外形形状は、矩形形状であってもよいし、ウエハのような後述する円盤形状であってもよい。
好ましくは、ブラシ進退手段の動力伝達手段はカム機構を有し、カム機構は、カムフォロアと、カムフォロアが案内されるカム部を有すると共に、モータの動力により回転する円筒カムと、を備える。円筒カムは、回転ブラシと一体的に同軸で回転し且つ進退するように、回転ブラシに連結される。カムフォロアは、モータが回転したときに円筒カムの回転を許容しながらその回転を円筒カムの進退運動に変換するように、不動の位置に固定される。
この構成によれば、モータが回転すると、回転ブラシ及び円筒カムが回転しつつ、カムフォロアによって円筒カムが回転ブラシと一体的に進退する。このように、円筒カムを用いたカム機構という簡易な機構により、単一のモータで回転ブラシの回転と進退とを行うことができる。なお、カム部は、円筒カムの周面に形成された溝であってもよいし、円筒カムの周面に取り付けられた突起であってもよい。
より好ましくは、ダスト除去装置は、カムフォロアを不動の位置に固定するベースと、円筒カムと回転ブラシとを連結してこれらと一体的に回転し且つ進退する回転軸と、を更に備える。回転軸は、円筒カムの内部に挿通されてこれに固定され、且つ、円筒カムの内部から軸方向外側に出た部位がベースに回転可能に且つ進退可能に支持される。
この構成によれば、カムフォロアを固定するベースを有効に利用して、回転軸を回転可能に且つ進退可能に支持できると共に、この支持された回転軸を介して円筒カムを回転可能に支持した状態にできる。
この場合、回転軸は、互いに同軸に配設された二つの回転軸からなり、二つの回転軸は、円筒カムの内部に挿通されてこれに固定されていることが、好ましい。
この構成によれば、回転軸を二つの回転軸とすることで、回転軸、円筒カム及び回転ブラシの組立て易さを高め得る。また、二つの回転軸を円筒カムの内部に固定しているため、円筒カムを有効に利用して、二つの回転軸を連結するカップリングとして機能させることができる。
本発明の別の好ましい一態様によれば、ブラシ進退手段の動力伝達手段はカム機構を有し、カム機構は、カムフォロアと、カムフォロアが案内されるカム部を有すると共に、モータの動力により回転する円筒カムと、を備える。円筒カムは、その軸方向が回転ブラシの軸方向と平行に設けられる。カムフォロアは、モータが回転したときに回転ブラシと一体的に進退するように、回転ブラシに連結される。
この構成によれば、モータが回転すると、回転ブラシ及び円筒カムが回転し、この円筒カムの回転によりカムフォロア(従動節)が、回転ブラシと一体的にこれと平行な往復運動(進退運動)をする。このように、円筒カムを用いたカム機構という簡易な機構により、単一のモータで回転ブラシの回転と進退とを行うことができる。なお、カム部は、円筒カムの周面に形成された溝であってもよいし、円筒カムの周面に取り付けられた突起であってもよい。
本発明に到達した別の観点からすれば、本発明のダスト除去装置は、搬送されるワークのみならず、回転されるワークにも適用することができる。
すなわち、ダスト除去装置は、円盤状のワークの表面に付着したダストを除去する回転ブラシと、ワークをその軸心を中心に回転させるワーク回転手段と、ワーク回転手段に同期して、回転ブラシをその軸心を中心に回転させるブラシ回転手段と、ワーク回転手段に同期して、ワークの径方向に回転ブラシを進退させるブラシ進退手段と、ブラシ回転手段及びブラシ進退手段の共通の駆動源となるモータと、を備え、ブラシ回転手段は、モータの動力を回転ブラシの回転運動として回転ブラシに伝達する動力伝達手段を有し、ブラシ進退手段は、モータの動力を回転ブラシの進退運動に変換して回転ブラシに伝達する動力伝達手段を有するものであってもよい。
なお、円盤状のワークとしては、例えばウエハや、CD(Compact Disk)等のディスク媒体等が挙げられる。
本発明のダスト除去装置によれば、ダスト除去を効果的に行え、装置全体を小型化及びコストダウンすることができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態に係るダスト除去装置について説明する。このダスト除去装置は、各種の基板をワークとして、ワークの表面(上面)に付着したゴミ、塵、埃等の塵埃をブラシにより除去するものである。以下では、この種の塵埃の総称を「ダスト」として説明する。
<第1実施形態>
図1は、ダスト除去装置の要部を示す正面図であり、図2は、ダスト除去装置の要部を示す平面図である。
ダスト除去装置1は、図示省略した架台上の下ベース2を有し、下ベース2の上側には、ワークW(基板)に対しダスト除去動作を行うワーク処理エリアが構成されている。
ワークWの種類としては、例えば、印刷配線板、液晶ガラス基板、フレキシブル基板、セラミック基板、プラスチック板、液晶表示パネル、真空トレー、レンズ、導光板、フィルム、および紙等が挙げられる。ここでは、全体として外形が矩形のワークWが用いられている。
下ベース2には、左右に離間して配置された第1支持スタンド3と第2支持スタンド4とが配設されている。第1支持スタンド3と第2支持スタンド4との間の上部には、これらに架け渡されるように上ベース5が位置している。上ベース5は、左右方向に延在する本体ベース51を有する。本体ベース51の下面には、右垂直ベース52、中央垂直ベース53及び左垂直ベース54が垂下している。右垂直ベース52及び左垂直ベース54は、第1支持スタンド3及び第2支持スタンド4に対して上下方向にスライド可動に構成されている。
第1支持スタンド3及び第2支持スタンド4は、それぞれ、上端部に取り付けられた高さ調整機構6、6を有している。高さ調整機構6,6は、右垂直ベース52及び左垂直ベース54を介して、上ベース5を上下方向に移動させる。これにより、上ベース5に組み付けられた各種部品(例えば後述する回転ブラシ11)は、ワークWの厚みに対応して、上下方向の位置を調整できるようになっている。
ワーク処理エリアには、ワークWに付着したダストを除去する回転ブラシ11と、ワークWを一方向に搬送するワーク搬送手段12と、ワーク搬送手段12に同期して、回転ブラシ11をその軸心を中心に回転させるブラシ回転手段13と、ワーク搬送手段12に同期して、回転ブラシ11をその軸方向に進退させるブラシ進退手段14と、が配設されている。ブラシ回転手段13及びブラシ進退手段14は、共通の駆動源となるモータ15を備えている。
回転ブラシ11の軸方向、すなわち回転ブラシ11の進退方向は、ワークWの搬送方向と直交している。ただし、これら両方向は90度以外の角度で交差してもよい。
ダスト除去装置1によるダスト除去動作は、搬送されるワークWの一部に回転ブラシ11を上側から転動させつつ、この回転ブラシ11を軸方向に進退させることで行われる。これによって、ワークWは、その表面全域に亘ってダストが除去される。なお、ダスト除去動作中は、図示省略したブローによりワークWにエアーが吹き付けられ、吹き付けられたエアーがダストと共にワーク処理エリア外に吸引排出されるようになっている。
回転ブラシ11は、いわゆる導電ブラシからなり、略円柱からなるブラシ本体の周面に、例えば数10μm程度の直径を有する導電性繊維が植毛されている。回転ブラシ11は、その植毛部分がワークWの表面に転接して、ワークWの表面に付着したダストを掻き出すように除去すると共にワークWの表面の静電気を除電する。
回転ブラシ11は、上記の高さ調整機構6,6により高さ(ギャップ)を調整され、ワークWの異なる厚みに対応可能に構成されている。また、回転ブラシ11は、幅の広いワークWに対応できるように左右方向に長く延在している。そして、回転ブラシ11の突起状の右端部41には、ブラシ回転手段13の回転動力が入力され、回転ブラシ11突起状の左端部42には、ブラシ進退手段14の往復運動の動力が入力される。右端部41及び左端部42は、回転ブラシ11の軸心に位置している。
ワーク搬送手段12は、搬送されるワークWの両側面をガイドする左右一対のガイド34,34を有している。ワーク搬送手段12は、図示省略したが、ワークWの両端下部を支持しながらこれを搬送する一対のベルトコンベアと、各ベルトコンベアを駆動する駆動モータと、を有している。一対のベルトコンベアは、ワークWを上方の回転ブラシ11に臨ませ、ワークWを回転ブラシ11に接触させながらここを通過させるように搬送する。
ワーク搬送手段12は、下ベース2上に設置した前後一対のレール36,36等からなるワーク幅調整機構を有している。ワーク幅調整機構により、一対のベルトコンベアは、幅の異なる各種のワークWを一対のガイド34,34で案内しながら搬送できる。
モータ15は、整流子・ブラシ付きのDCモータやステッピングモータで構成されている。モータ15の出力軸61は、回転ブラシ11と同軸となっており、後述する動力伝達手段70を介して回転ブラシ11の軸心に連結されている。モータ15は、ダスト除去動作の際に、ワーク搬送手段12の駆動モータに同期して回転する。
モータ15は、ブラケット63に取り付けられ、ブラケット63は、第1支持スタンド3を貫通するようにして上ベース5の右垂直ベース52に固定されている。このため、上ベース5がギャップ調整のために上下動した場合には、モータ15及び回転ブラシ11が一体に上下動するようになっている。
図3は、図1に示すダスト除去装置1の主要部を拡大して模式的に示す断面図である。
ブラシ回転手段13は、モータ61の動力を回転ブラシ11の回転運動として回転ブラシ11に伝達する動力伝達手段70を備えている。
ブラシ進退手段14は、モータ61の動力を回転ブラシ11の進退運動に変換して回転ブラシ11に伝達する動力伝達手段80を備えている。
動力伝達手段70は、モータ15の出力軸61に連結された主軸72と、主軸72と一体に形成されたスプラインボス73と、スプラインボス73に嵌合するスプライン軸74と、で構成されている。スプラインボス73は、ベアリング76を介して上ベース5の右垂直ベース52に回転可能に支持されている。スプライン軸74は、カップリグ77を介して回転ブラシ11の右端部41に連結されている。
スプラインボス73及びスプライン軸74からなる角形スプラインは、モータ15の回転により一体となって回転する。この角形スプラインにより、モータ15の回転力が伝達された回転ブラシ11は回転すると共に、その回転中においてブラシ進退手段14による回転ブラシ11の軸方向の進退が許容される。なおもちろん、角形スプラインに代えてボールスプラインを用いてもよい。
動力伝達手段80は、円筒カム81及びカムフォロア82を備えたカム機構を有する。円筒カム81の周面には、カムフォロア82が案内されるカム溝(カム部)83が形成されている。なお、カム溝83に代えて、円筒カム81の周面にカムフォロア82を案内する突起を設けてもよい。
円筒カム81は、回転ブラシ11と同軸に配設されている。円筒カム81の軸心の内部には、回転軸91が挿通されている。回転軸91は、互いに同軸に配設された二つの回転軸91a、91bからなり、二つの回転軸91a,91bは、円筒カム81の内部でこれに固定されている。すなわち、円筒カム81は、カップリングとしても機能し、二つの回転軸91a,91bを連結している。
回転軸91aは、一端が円筒カム81の内部に右側から挿入されてこれに固定され、他端がカップリング92を介して回転ブラシ11の左端部42に連結されている。また、円筒カム81の内部から軸方向外側に出た回転軸91aの中間部は、ブッシュ93を介して中央垂直ベース53に回転可能に且つ進退可能に支持されている。
回転軸91bは、一端が円筒カム81の内部に左側から挿入されてこれに固定されている。また、回転軸91bは、円筒カム81の内部から軸方向外側に出た他端側の部位がブッシュ94を介して左垂直ベース54に回転可能に且つ進退可能に支持されている。なお、ブッシュ94に挿通された回転軸91bの他端は、第2支持スタンド4を貫通可能に構成されている。
このような構成により、回転軸91(回転軸91a,91b)は、円筒カム81と回転ブラシ11とを連結し、これらと一体的に回転し且つ進退するようになっている。本実施形態のように、回転軸91を二つの回転軸91a,91bで構成することで、回転軸91、円筒カム81及び回転ブラシ11が組立て易くなる。
具体的には、円筒カム81を中央垂直ベース53と左垂直ベース54との間に配置し、これら垂直ベース53、54にブッシュ93、94を介して回転軸91を支持させる際の作業性を高めることができる。また、回転ブラシ11と回転軸91とをカップリング92で連結する際の作業性を高めることができる。なお、中央垂直ベース53及び左垂直ベース54は、ブッシュ93、94を保持するためのブッシュホルダとして機能し、本体ベース51と一体又は別体で構成される。
カムフォロア82は、ピン状からなる。カムフォロア82は、本体ベース51の下面に固定された取付け具101に下向きに取り付けられている。これにより、カムフォロア82は、モータ15が回転したとしても動かないように、不動の位置に固定されている。モータ15が回転したときには、カムフォロア82は、カム溝83に案内されて円筒カム81の回転を許容しながらその回転を円筒カム81の進退運動に変換する。
つまり、モータ15が回転すると、固定位置にあるカムフォロア82によって、円筒カム81及び回転ブラシ11が一体的に軸方向に進退しながら回転する。そして、本実施形態のカム溝83は、円筒カム81の回転数と進退方向の振幅数(往復回数)とが同じになるように設定されており、円筒カム81及び回転ブラシ11は、一回転するごとに進退方向の往復運動を一回行うようになっている。
ここで、円筒カム81及びカムフォロア82の材質としては、硬質の樹脂や各種の金属を適用することができる。例えば、円筒カム81及びカムフォロア82の両方をナイロンなどのプラスチックで形成してもよく、一方をステンレスなどの金属で形成してもよい。材質にプラスチックを用いれば、装置の作動音を低下することができる。もっとも、カム溝83の磨耗の抑制という観点からすれば、円筒カム81及びカムフォロア82の両方をステンレスとすることが好ましい。
図4は、回転ブラシ11の進退運動を時間的に示す図であり、図3と同様の模式断面図である。
図4(a)に示す初期状態において、モータ15が1/4回転すると、回転ブラシ11及び円筒カム81は、回転しながら左方向に進出し、図4(b)に示す位置へと移動する。モータ15がさらに1/4回転すると、回転ブラシ11及び円筒カム81は、回転しながら左方向に最大限進出し、図4(c)に示す位置へと移動する。そして、モータ15がさらに1/2回転すると、回転ブラシ11及び円筒カム81は、回転しながら右方向に進出を開始して図4(d)に示す位置を経た後、右方向に最大限進出して図4(a)に示す位置に戻る。
以上のように、本実施形態のダスト除去装置1によれば、搬送されていくワークWに対し、その表面に回転ブラシ11を転接させながら且つ回転ブラシ11をその軸方向に進退させているため、ワークWに付着したダストを好適に除去できる。特に、回転ブラシ11の進退数(往復回数)をその回転数と同じにすることができ、ダスト除去効果を高め得る。
また、一つのモータ15で回転ブラシ11の回転と進退とを行うことができるので、回転用及び進退用に専用モータを設ける場合に比べて、モータ数を削減でき、コストダウンできる。さらに、円筒カム81を含むカム機構を採用しているため、回転ブラシ11を進退させるのに簡易な機構とでき、設置スペースの低減及び装置全体の小型化を図ることができる。
なお、本実施形態のワークWを搬送する構成に代えて、ワークWを所定位置に不動状態でセットしておき、これに対し回転ブラシ11を進退させながら且つその進退方向に直交する方向に回転ブラシ11を移動させるようにしてもよい。この場合には、例えば、ブラシ回転手段13及びブラシ進退手段14を一体に支持する移動ベースを設け、ブラシ回転手段13及びブラシ進退手段14に同期して、この移動ベースをボールねじ駆動等により一方向に(上記したワークWの搬送方向に)移動させるようにすればよい。
<第2実施形態>
次に、図5を参照して、第2実施形態に係る本発明のダスト除去装置1について、第1実施形態との相違点を中心に説明する。第1実施形態との主な相違点は、ブラシ進退手段14の動力伝達手段80の構成を変更したことである。なお、回転ブラシ11、ワーク搬送手段12、ブラシ回転手段13及びモータ15は第1実施形態と同じであり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
動力伝達手段80は、円筒カム121及びカムフォロア122を備えたカム機構を有する。円筒カム121の周面には、カムフォロア122が案内されるカム溝(カム部)123が形成されている。なお、カム溝123に代えて、円筒カム121の周面にカムフォロア122を案内する突起を設けてもよい。
円筒カム121は、その軸方向が回転ブラシ11の軸方向と平行に設けられている。円筒カム121の軸心の内部には、支持軸130が挿通されている。支持軸130は、中央鉛直ベース53及び左鉛直ベース54の下側部分に回転可能に保持されている。支持軸130の一端には、支持軸130を回転するための動力を入力するギア140が固着されている。
モータ15の出力軸61には、ドライブギア141が固着されている。ドライブギア141は、例えば三つのギア142,143,144からなるギア列、伝達軸145及びギア146を介して、このギア146に噛合するギア140に動力を伝達する。このような構成により、円筒カム121は、モータ15の動力によって回転するようになっている。
カムフォロア122は、取付け具101を介して進退軸150に取り付けられている。進退軸150は、回転ブラシ11と同軸に位置し、左右方向に延在している。進退軸150の一端側の部位は、ブッシュ94を介して左垂直ベース54に進退可能に支持されている。進退軸150の他端は、継ぎ手部160に連結されている。
継ぎ手部160は、進退軸150と回転軸170とを同軸に連結するものであり、回転軸170から進退軸150への回転力の伝達を遮断するように構成されている。すなわち、回転軸170が回転したとしても、進退軸150は回転しないようになっている。一方、進退軸150が左右方向に進退した場合には、回転軸170は、継ぎ手部160及び進退軸150と一体的に左右方向に進退するようになっている。
回転軸170は、一端が継ぎ手部160に連結され、他端がカップリング92に連結されている。カップリング92には、回転ブラシ11の左端部42が連結されている。また、回転軸170の中間部分は、ブッシュ93を介して中央垂直ベース53に回転可能に且つ進退可能に支持されている。
以上の構成により、モータ15が回転したときには、回転ブラシ11、回転軸170及び円筒カム121が回転する。このとき、カムフォロア122がカム溝123に案内されることにより、カムフォロア122及び進退軸150が左右方向に進退する。この進退運動が、継ぎ手部160及び回転軸170等を介して回転ブラシ11に伝達される。これにより、モータ15が回転したときには、回転ブラシ11は、回転しながら、カムフォロア122と一体的に進退する。
したがって、本実施形態のダスト除去装置1によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。特に、本実施形態によれば、各種のギア(140,141,142,143,144,146)のギア比の設定により、回転ブラシ11の回転数と進退方向の振幅数(往復回数)とを可変することができ、両者を違う回数にも設定できる。なお、円筒カム121及びカムフォロア122の材質は、第1実施形態と同様のものを適用することができる。
<第3実施形態>
次に、図6を参照して、第3実施形態に係る本発明のダスト除去装置1について、第1実施形態との相違点を中心に説明する。本実施形態に用いられるワークWは、その外形形状が円盤状のものであり、例えば、シリコン半導体ウエハやCD(Compact Disk)等のディスク媒体である。そのため、第3実施形態では、第1実施形態のワーク搬送手段12に代えて、ワークWをその軸心173回りに回転させるワーク回転手段171を備えている。なお、ワークW及びワーク回転手段171以外の他の構成は、第1実施形態と同じであり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
ワーク回転手段171は、いずれも図示省略したが、ワークWの中心軸173と同軸上に配置された回転シャフトと、回転シャフトの先端部に取り付けられた回転テーブルとを有し、回転テーブル上にワークWが載置可能に構成されている。そして、ワーク回転手段171の上方に回転ブラシ11が配置され、回転ブラシ11に上記したブラシ回転手段13及びブラシ進退手段14が接続されている。また、ブラシ回転手段13及びブラシ進退手段14が共通の駆動源となるモータ15を備えている。
本実施形態のダスト除去装置1によるダスト除去動作では、ワーク回転手段171によるワークWの回転に同期してモータ15が回転する。これにより、回転中のワークWに対し、回転ブラシ11が軸心を中心に回転しながら且つその軸方向に進退し、その際、回転ブラシ11がワークWに接触してワークWの表面に付着したダストを除去する。したがって、本実施形態によっても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
なお、上記各実施形態では、回転ブラシ11をワークWの表面に直接接触させるようにしているが、回転ブラシ11がワークWの表面に対し非接触の状態、すなわち回転ブラシ11がワークWの表面に僅かな間隙を存して近接する場合であっても、回転ブラシ11によりワークWの表面のダストを除去することができる。
実施形態1に係るダスト除去装置の正面図である。 図1に示すダスト除去装置の平面図である。 図1に示すダスト除去装置の主要部を拡大して模式的に示す断面図である。 図3と同様の模式断面図であり、それぞれ、(a)初期状態の図、(b)初期状態からモータが1/4回転したときの図、(c)初期状態からモータが2/4回転したときの図、(d)初期状態からモータが3/4回転したときの図、である。 実施形態2に係るダスト除去装置の主要部を拡大して模式的に示す断面図である。 実施形態3に係るダスト除去装置の主要部を拡大して模式的に示す断面図である。
符号の説明
1・・・ダスト除去装置、5・・・ベース、11・・・回転ブラシ、12・・・ワーク搬送手段、13・・・ブラシ回転手段、14・・・ブラシ進退手段、15・・・モータ、70・・・動力伝達手段、80・・・動力伝達手段、81・・・円筒カム、82・・・カムフォロア、83・・・カム溝、91・・・回転軸、91a,91b・・・回転軸、W・・・ワーク

Claims (5)

  1. ワークに付着したダストを除去する回転ブラシと、
    前記回転ブラシの軸方向に交差する方向に前記ワークを搬送するワーク搬送手段と、
    前記ワーク搬送手段に同期して、前記回転ブラシをその軸心を中心に回転させるブラシ回転手段と、
    前記ワーク搬送手段に同期して、前記回転ブラシをその軸方向に進退させるブラシ進退手段と、
    を備えたダスト除去装置において、
    前記ブラシ回転手段及び前記ブラシ進退手段の共通の駆動源となるモータを備え、
    前記ブラシ回転手段は、前記モータの動力を前記回転ブラシの回転運動として当該回転ブラシに伝達する動力伝達手段を有し、
    前記ブラシ進退手段は、前記モータの動力を前記回転ブラシの進退運動に変換して当該回転ブラシに伝達する動力伝達手段を有する、ダスト除去装置。
  2. 前記ブラシ進退手段の動力伝達手段は、カム機構を有し、
    前記カム機構は、
    カムフォロアと、
    前記カムフォロアが案内されるカム部を有すると共に、前記モータの動力により回転する円筒カムと、を備え、
    前記円筒カムは、前記回転ブラシと一体的に同軸で回転し且つ進退するように、当該回転ブラシに連結され、
    前記カムフォロアは、前記モータが回転したときに前記円筒カムの回転を許容しながらその回転を当該円筒カムの進退運動に変換するように、不動の位置に固定されている、請求項1に記載のダスト除去装置。
  3. 前記カムフォロアを前記不動の位置に固定するベースと、
    前記円筒カムと前記回転ブラシとを連結し、これらと一体的に回転し且つ進退する回転軸と、を更に備え、
    前記回転軸は、前記円筒カムの内部に挿通されてこれに固定され、且つ、当該円筒カムの内部から軸方向外側に出た部位が前記ベースに回転可能に且つ進退可能に支持されている、請求項2に記載のダスト除去装置。
  4. 前記回転軸は、互いに同軸に配設された二つの回転軸からなり、
    前記二つの回転軸は、前記円筒カムの内部に挿通されてこれに固定されている、請求項3に記載のダスト除去装置。
  5. 前記ブラシ進退手段の動力伝達手段は、カム機構を有し、
    前記カム機構は、
    カムフォロアと、
    前記カムフォロアが案内されるカム部を有すると共に、前記モータの動力により回転する円筒カムと、を備え、
    前記円筒カムは、その軸方向が前記回転ブラシの軸方向と平行に設けられ、
    前記カムフォロアは、前記モータが回転したときに前記回転ブラシと一体的に進退するように、当該回転ブラシに連結されている、請求項1に記載のダスト除去装置。

JP2006005363A 2006-01-12 2006-01-12 ダスト除去装置 Active JP4611900B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006005363A JP4611900B2 (ja) 2006-01-12 2006-01-12 ダスト除去装置
PCT/JP2006/311648 WO2007080662A1 (ja) 2006-01-12 2006-06-09 ダスト除去装置
CN2006800504562A CN101356017B (zh) 2006-01-12 2006-06-09 灰尘除去装置
DE112006003654T DE112006003654T5 (de) 2006-01-12 2006-06-09 Entstauber
US12/158,404 US20090276970A1 (en) 2006-01-12 2006-06-09 Dust remover

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006005363A JP4611900B2 (ja) 2006-01-12 2006-01-12 ダスト除去装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007189036A true JP2007189036A (ja) 2007-07-26
JP4611900B2 JP4611900B2 (ja) 2011-01-12

Family

ID=38256077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006005363A Active JP4611900B2 (ja) 2006-01-12 2006-01-12 ダスト除去装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090276970A1 (ja)
JP (1) JP4611900B2 (ja)
CN (1) CN101356017B (ja)
DE (1) DE112006003654T5 (ja)
WO (1) WO2007080662A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013094942A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Mach Eng:Kk ピックアップユニット
CN112222038A (zh) * 2020-10-13 2021-01-15 宁波丞达精机股份有限公司 一种半导体封装装置用的供料机构
JP2021109160A (ja) * 2020-01-14 2021-08-02 株式会社ニックス ダスト除去装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102921653B (zh) * 2012-11-06 2014-12-03 天津中环真美声学技术有限公司 导磁上板中孔清洁装置及方法
CN103041999A (zh) * 2013-01-04 2013-04-17 深圳顺络电子股份有限公司 一种叠层线圈元器件的陶瓷生带通孔表面清理装置和方法
CN103075686B (zh) * 2013-01-18 2015-10-28 福建鸿博光电科技有限公司 照明系统及其配套的清洁设备与灯光照明结构
CN103878667A (zh) * 2014-03-23 2014-06-25 山西中电科新能源技术有限公司 多晶硅锭边料表面清理装置
CN104097105A (zh) * 2014-06-20 2014-10-15 济南星辉数控机械科技有限公司 一种数控机床推料机构
CN107457202A (zh) * 2017-08-23 2017-12-12 惠州市正耀科技有限公司 一种应用于建筑领域的螺杆清灰机
CN108405383B (zh) * 2018-01-24 2023-08-08 青海大学 一种太阳能电池板有轨清洁装置
CN109603352B (zh) * 2018-08-07 2021-04-13 霍焕章 一种微硅粉除尘成型一体装置
CN109746840A (zh) * 2019-03-18 2019-05-14 青岛泽瀚机械制造有限公司 履带抛丸机
CN111112187B (zh) * 2019-12-27 2021-09-03 涡阳县幸福门业有限公司 一种玻璃生产用玻璃清洗装置
CN112246059A (zh) * 2020-10-16 2021-01-22 西藏昌都高争建材股份有限公司 一种多筒式水泥生产除尘装置
CN112591515B (zh) * 2020-12-15 2023-06-23 重庆和泰润佳股份有限公司 一种薄膜上卷装置
CN113251251B (zh) * 2021-04-28 2022-01-25 科大乾延科技有限公司 一种裸眼3d显示屏
CN113385459A (zh) * 2021-06-16 2021-09-14 盐城工业职业技术学院 一种可自动清除计算机内部灰尘的装置
CN115106871A (zh) * 2022-08-29 2022-09-27 成都中科卓尔智能科技集团有限公司 一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置及工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283165A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Brother Ind Ltd 工具交換装置
JP2005211722A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Nix Inc ダスト除去装置およびダスト除去方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US446196A (en) * 1891-02-10 Glass-beveling machine
US101167A (en) * 1870-03-22 Improved machine for burnishing boot and shoe heels
US762766A (en) * 1903-11-30 1904-06-14 Louis Schulte Grinding and polishing machine.
US940015A (en) * 1909-04-14 1909-11-16 Manufacturers Machine Co Buffing-machine.
US1103957A (en) * 1909-04-21 1914-07-21 United Shoe Machinery Ab Buffing-machine.
US1115640A (en) * 1909-05-03 1914-11-03 United Shoe Machinery Ab Grinding or polishing machine.
US2073786A (en) * 1932-11-14 1937-03-16 Gen Spring Bumper Corp Polishing machine
US2349314A (en) * 1937-09-27 1944-05-23 Jetta Truesdell Motion converting mechanism
US2567798A (en) * 1946-06-08 1951-09-11 Speedo Mfg Co Inc Motion converting mechanism
DE3033315A1 (de) * 1980-09-04 1982-04-01 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Vorrichtung zum reinigen von bandfoermigen datentraegern, vorzugsweise fotografischen filmen
US5109770A (en) * 1989-09-22 1992-05-05 Oxy-Dry Corporation Printing cylinder cleaning system
US5044035A (en) * 1990-02-12 1991-09-03 George Barradas Dental cleaning device
US5402604A (en) * 1993-03-17 1995-04-04 Ryobi Motor Products Oscillating spindle sander
IT1272535B (it) * 1993-08-30 1997-06-23 Sperotto Rimar Spa Macchina garzatrice e/o smerigliatrice per tessuti e maglieria
JP3554904B2 (ja) * 1995-02-17 2004-08-18 本田技研工業株式会社 エア吸引形のワークの除塵方法および除塵装置
JPH11221742A (ja) * 1997-09-30 1999-08-17 Hoya Corp 研磨方法及び研磨装置並びに磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
US6446296B1 (en) * 2000-03-06 2002-09-10 Rite Track Equipment Services, Inc. Substrate cleaning apparatus with brush force control and method
US7121919B2 (en) * 2001-08-30 2006-10-17 Micron Technology, Inc. Chemical mechanical polishing system and process
JP2003334499A (ja) 2002-05-21 2003-11-25 Hojitsu Seiko Kk ダスト除去装置及びダスト除去方法
US7258747B2 (en) * 2002-09-11 2007-08-21 The Procter & Gamble Company Multi-motion stainbrush

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283165A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Brother Ind Ltd 工具交換装置
JP2005211722A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Nix Inc ダスト除去装置およびダスト除去方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013094942A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Mach Eng:Kk ピックアップユニット
JP2021109160A (ja) * 2020-01-14 2021-08-02 株式会社ニックス ダスト除去装置
JP7421791B2 (ja) 2020-01-14 2024-01-25 株式会社ニックス ダスト除去装置
CN112222038A (zh) * 2020-10-13 2021-01-15 宁波丞达精机股份有限公司 一种半导体封装装置用的供料机构

Also Published As

Publication number Publication date
JP4611900B2 (ja) 2011-01-12
WO2007080662A1 (ja) 2007-07-19
CN101356017A (zh) 2009-01-28
DE112006003654T5 (de) 2009-02-19
US20090276970A1 (en) 2009-11-12
CN101356017B (zh) 2010-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4611900B2 (ja) ダスト除去装置
JP5643957B2 (ja) 圧電アクチュエータ機構
JP2007200914A (ja) 部品実装ヘッドおよび部品実装装置
CN101256979A (zh) 驱动机构和切削装置
JP2008168202A (ja) ダスト除去装置
US12002704B2 (en) Substrate holding apparatus, substrate processing apparatus having substrate holding apparatus, and substrate processing method
JP2005211722A (ja) ダスト除去装置およびダスト除去方法
US20080028551A1 (en) Dust remover and dust removal method
JP4889802B2 (ja) チップボンダ
KR20180033851A (ko) 프레스 금형 클린 장치
JP4216565B2 (ja) 切削装置
JPH1128636A (ja) 産業機械の送り装置およびこれを用いた産業機械
JP2005207532A (ja) 歯車支持構造
JP2001156150A (ja) 基板搬送ロボット及び基板搬送方法
KR20100038594A (ko) 인쇄회로기판 단자부 면취장치
JP3257730B2 (ja) タイルの面取加工装置
JP3955176B2 (ja) スピン処理装置におけるウエーハ固定機構
CN212120612U (zh) 工件运动装置及点胶设备
JPH07157080A (ja) 板ガラス搬送装置
JP2009252890A (ja) 部品供給装置
JP4884026B2 (ja) 部品搭載装置
JP3655417B2 (ja) 基板保持装置
JP2014212180A (ja) 部品実装装置
JP2005085828A (ja) 研磨装置における位置決め機構付きウェーハ搬送装置
JP4105526B2 (ja) 搬送装置のワーク位置決め機構

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100720

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100916

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101014

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4611900

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250