CN218945813U - 一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装除尘技术领域，公开了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括半导体封装机，所述半导体封装机内固定安装有加工台，所述半导体封装机内部上侧固定连接有支架，所述支架上侧活动安装有移动台，所述移动台下侧固定安装有环形管。本实用新型通过在半导体封装机内的移动台安装有环形管和四组喷头，使四组喷头可以随着移动台移动而移动，可以有效的保证在对半导体进行封装过程表面不会粘附有灰尘，且通过气泵、滑槽、第一滑块、第二滑块、夹座和气管，使气管预存在第一滑块和第二滑块之间，可以在移动台左右移动的过程中，第二滑块会带动气管左右移动，使气管连接的四喷头可以任意跟着移动台左右移动进行除尘。

Description

一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装除尘技术领域，具体为一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置。

背景技术

目前，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。

现有专利(公开号CN209205940U)一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板，所述支撑板顶端的一侧固定安装有圆筒，所述圆筒的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧分别开设有限位槽，两个所述限位槽的内部分别活动套接有限位杆，所述圆筒的顶端开设有环形槽，所述环形槽的内部活动套接有支撑杆，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆底端的四角分别活动套接有滚珠，两个所述支撑杆的顶端贯穿并延伸至圆筒的上方且均固定连接有螺纹筒，所述螺纹杆的顶端贯穿并延伸至螺纹筒的上方。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：上专利虽然可以通过气泵、软管和喷头的配合适用，使气泵产生的高压气体可以冲击生产线上半导体的表面，使半导体表面上的灰尘颗粒可以被清除，防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，从而达到了半导体封装装置的吹气除尘装置防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，但是：1.在每次进行半导体封装过程中，封装机在进行操作时的位置和角度都在不断变化，而上专利的驱尘设备在每次更换位置只能手动调节，导致十分调节十分费时费力，吸尘效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括半导体封装机，所述半导体封装机内固定安装有加工台，所述半导体封装机内部上侧固定连接有支架，所述支架上侧活动安装有移动台，所述移动台下侧固定安装有环形管，所述环形管下侧固定连接有四组等距分布的喷头，所述半导体封装机上侧壁前后两端均开设有滑槽，两组所述滑槽内分别活动连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和第二滑块上均固定安装有夹座，两组所述夹座均固定安装有气管，所述气管与所述环形管的相连接，所述气管贯穿所述半导体封装机上侧壁与气泵出气口固定连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，两组所述夹座之间的气管长度为所述滑槽长度一半。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述半导体封装机内部右侧固定安装有吹风扇。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述半导体封装机内部左侧固定安装有吸盘，所述吸盘与所述吹风扇相互对应。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述吸盘左侧通过连接管与集尘箱固定连接，所述集尘箱上侧固定安装有抽风机，所述抽风机的出风口与所述连接管相互连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过在半导体封装机内的移动台安装有环形管和四组喷头，使四组喷头可以随着移动台移动而移动，可以有效的保证在对半导体进行封装过程表面不会粘附有灰尘，且通过气泵、滑槽、第一滑块、第二滑块、夹座和气管，使气管预存在第一滑块和第二滑块之间，可以在移动台左右移动的过程中，第二滑块会带动气管左右移动，使气管连接的四喷头可以任意跟着移动台左右移动进行除尘。

2.本实用新型由于在半导体封装机左右两侧分别安装有吹风扇和吸盘，且吸盘左侧通过连接管与集尘箱固定连接，可以将漂浮在半导体封装机内部的粉尘通过吹风扇和抽风机进行驱除。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置的滑槽结构示意图。

图中：1、半导体封装机；2、加工台；3、支架；4、移动台；5、环形管；6、喷头；7、气泵；8、滑槽；9、第一滑块；10、第二滑块；11、夹座；12、气管；13、吹风扇；14、吸盘；15、集尘箱；16、抽风机。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括半导体封装机1，所述半导体封装机1内固定安装有加工台2，所述半导体封装机1内部上侧固定连接有支架3，所述支架3上侧活动安装有移动台4，所述移动台4下侧固定安装有环形管5，所述环形管5下侧固定连接有四组等距分布的喷头6，所述半导体封装机1上侧壁前后两端均开设有滑槽8，两组所述滑槽8内分别活动连接有第一滑块9和第二滑块10，所述第一滑块9和第二滑块10上均固定安装有夹座11，两组所述夹座11均固定安装有气管12，所述气管12与所述环形管5的相连接，所述气管12贯穿所述半导体封装机1上侧壁与气泵7出气口固定连接，通过在半导体封装机1内的移动台4安装有环形管5和四组喷头6，使四组喷头6可以随着移动台4移动而移动，可以有效的保证在对半导体进行封装过程表面不会粘附有灰尘，且通过气泵7、滑槽8、第一滑块9、第二滑块10、夹座11和气管12，使气管12预存在第一滑块9和第二滑块10之间，可以在移动台4左右移动的过程中，第二滑块10会带动气管12左右移动，使气管12连接的四组喷头6可以任意跟着移动台4左右移动进行除尘。

本实施例中，两组所述夹座11之间的气管12长度为所述滑槽8长度一半，可以保证移动台4在左右移动时，气管12就够长。

本实施例中，所述半导体封装机1内部右侧固定安装有吹风扇13，可以将存在半导体封装机1内部的粉尘吹到半导体封装机1左侧。

本实施例中，所述半导体封装机1内部左侧固定安装有吸盘14，所述吸盘14与所述吹风扇13相互对应，可以收集被吹风扇13吹来的粉尘进行收集。

本实施例中，所述吸盘14左侧通过连接管与集尘箱15固定连接，所述集尘箱15上侧固定安装有抽风机16，所述抽风机16的出风口与所述连接管相互连通，可以将漂浮在半导体封装机1内部的粉尘通过吹风扇13和抽风机16进行驱除。

在一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置使用的时候，需要说明的是，本实用新型为一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，各个部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

使用时，通过在半导体封装机1内的移动台4安装有环形管5和四组喷头6，使四组喷头6可以随着移动台4移动而移动，可以有效的保证在对半导体进行封装过程表面不会粘附有灰尘，且通过气泵7、滑槽8、第一滑块9、第二滑块10、夹座11和气管12，使气管12预存在第一滑块9和第二滑块10之间，可以在移动台4左右移动的过程中，第二滑块10会带动气管12左右移动，使气管12连接的四组喷头6可以任意跟着移动台4左右移动进行除尘，同时在半导体封装机1左右两侧分别安装有吹风扇13和吸盘14，且吸盘14左侧通过连接管与集尘箱15固定连接，可以将漂浮在半导体封装机1内部的粉尘通过吹风扇13和抽风机16进行驱除，最后在定期清理集尘箱15内部的杂质。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括半导体封装机(1)，其特征在于：所述半导体封装机(1)内固定安装有加工台(2)，所述半导体封装机(1)内部上侧固定连接有支架(3)，所述支架(3)上侧活动安装有移动台(4)，所述移动台(4)下侧固定安装有环形管(5)，所述环形管(5)下侧固定连接有四组等距分布的喷头(6)，所述半导体封装机(1)上侧壁前后两端均开设有滑槽(8)，两组所述滑槽(8)内分别活动连接有第一滑块(9)和第二滑块(10)，所述第一滑块(9)和第二滑块(10)上均固定安装有夹座(11)，两组所述夹座(11)均固定安装有气管(12)，所述气管(12)与所述环形管(5)的相连接，所述气管(12)贯穿所述半导体封装机(1)上侧壁与气泵(7)出气口固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：两组所述夹座(11)之间的气管(12)长度为所述滑槽(8)长度一半。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述半导体封装机(1)内部右侧固定安装有吹风扇(13)。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述半导体封装机(1)内部左侧固定安装有吸盘(14)，所述吸盘(14)与所述吹风扇(13)相互对应。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述吸盘(14)左侧通过连接管与集尘箱(15)固定连接，所述集尘箱(15)上侧固定安装有抽风机(16)，所述抽风机(16)的出风口与所述连接管相互连通。

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