CN215496669U - 一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端设置有吸盘，所述伸缩气缸的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构，所述调整机构的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构。本实用新型通过设置调整机构，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置，现有的转运装置，只是通过吸盘进行吸附转送，在吸盘吸附过程中，容易造成晶圆凸块的相对位置发生改变，本装置能够对晶圆凸块进行位置调整，保证后续放置晶圆凸块时能够进行正确安放。

Description

一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其是一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

现有的半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置设备存在：在吸盘吸附过程中，容易造成晶圆凸块的相对位置发生改变，缺乏对吸盘外部晶圆凸块的防护，容易使吸盘外部晶圆凸块上表面粘有颗粒物，影响后续晶圆凸块的加工质量。

为此，我们提出一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端设置有吸盘，所述伸缩气缸的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构，所述调整机构的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构。

在进一步的实施例中，所述调整机构包括焊接在伸缩气缸外壁的第一滑架，所述第一滑架滑动连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆的底端固定安装有第二滑架，所述第二滑架的内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的一侧设置有第二支撑杆，所述第二支撑杆的另一端固定安装有卡盘，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置。

在进一步的实施例中，所述卡盘为弧形卡盘，所述卡盘的内侧设置有压力传感器，便于感应是否接触到晶圆。

在进一步的实施例中，所述第二滑块通过外部螺栓与第二支撑杆形成固定连接，便于针对不同尺寸的晶圆凸块加工时，更换不同尺寸的卡盘。

在进一步的实施例中，所述清理机构包括开设在卡盘内部的滑槽，所述滑槽滑动连接有调节块，所述滑动调节块的顶端固定安装有转动马达，所述转动马达的顶端固定安装有输气管，所述输气管的底端固定安装有喷头，能够对吸盘外部晶圆凸块的上表面进行吹扫清理。

在进一步的实施例中，所述伸缩气缸的顶端固定安装有电推杆，所述电推杆的外壁焊接有第三支撑杆，所述第三支撑杆滑动连接有第三滑架，能够实现对晶圆凸块的运送。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过设置调整机构，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置，现有的转运装置，只是通过吸盘进行吸附转送，在吸盘吸附过程中，容易造成晶圆凸块的相对位置发生改变，本装置能够对晶圆凸块进行位置调整，保证后续放置晶圆凸块时能够进行正确安放。

2.本实用新型通过设置清理机构，能够对吸盘外部晶圆凸块的上表面进行吹扫清理，能够将晶圆凸块上表面的灰尘颗粒物等吹走，现有的转运装置在转运过程中，缺乏对吸盘外部晶圆凸块的防护，本装置能够提高后续晶圆凸块的加工质量。

附图说明

图1为半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置的主视图；

图2为半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置的图1中A处的放大图；

图3为半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置的第二滑块与第二支撑杆的连接结构示意图；

图4为半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置的图3中B处的放大图。

图中：1、伸缩气缸；2、吸盘；3、调整机构；301、第一滑架；302、第一支撑杆；303、第二滑架；304、第二滑块；305、第二支撑杆；306、卡盘；4、清理机构；401、滑槽；402、调节块；403、转动马达；404、输气管；405、喷头；5、压力传感器；6、电推杆；7、第三支撑杆；8、第三滑架。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，包括伸缩气缸1，伸缩气缸1的底端设置有吸盘2，伸缩气缸1的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构3，调整机构3的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构4，伸缩气缸1的顶端固定安装有电推杆6，电推杆6的外壁焊接有第三支撑杆7，第三支撑杆7滑动连接有第三滑架8，通过设置调整机构3，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置，保证后续放置晶圆凸块时能够进行正确安放，通过设置清理机构4，能够对吸盘外部晶圆凸块的上表面进行吹扫清理，能够将晶圆凸块上表面的灰尘颗粒物等吹走，提高后续晶圆凸块的加工质量，通过设置第三滑架8，能够实现对晶圆凸块的运送。

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型实施例中，调整机构3包括焊接在伸缩气缸1外壁的第一滑架301，第一滑架301滑动连接有第一支撑杆302，第一支撑杆302的底端固定安装有第二滑架303，第二滑架303的内部滑动连接有第二滑块304，第二滑块304的一侧设置有第二支撑杆305，第二支撑杆305的另一端固定安装有卡盘306，卡盘306为弧形卡盘，卡盘306的内侧设置有压力传感器5，第二滑块304通过外部螺栓与第二支撑杆305形成固定连接，在使用时，通过电推杆6控制吸盘2上下移动，使吸盘2接触到晶圆凸块上表面，通过设置伸缩气缸1，使吸盘2吸附起晶圆凸块，通过设置第一滑架301，能够控制第一支撑杆302上下移动，通过设置第二滑架303，能够控制第二滑块304左右移动，带动卡盘306接触到晶圆凸块的外壁，当压力传感器5感应到信号时，停止移动，通过两侧的卡盘306配合，在第二滑块304的控制下，控制两侧的卡盘306共同移动，能够轻微调节晶圆凸块与伸缩气缸1的相对位置，使得晶圆凸块在放置位置更加准确，通过第二滑块304通过外部螺栓连接第二支撑杆305，便于针对不同尺寸的晶圆凸块加工时，更换不同尺寸的卡盘306。

实施例2

请参阅图2-4，在实施例1的基础上，清理机构4包括开设在卡盘306内部的滑槽401，滑槽401滑动连接有调节块402，调节块402的顶端固定安装有转动马达403，转动马达403的顶端固定安装有输气管404，输气管404的底端固定安装有喷头405，通过设置滑槽401，能够控制调节块402进行圆周转动，通过设置转动马达403，能够不断调节输气管404的转动角度，配合喷头405，可以对吸盘2外部晶圆凸块的上表面进行吹扫清理，能够将晶圆凸块上表面的灰尘颗粒物等吹走，提高后续晶圆凸块的加工质量。

本实用新型的工作原理是：在使用时，通过电推杆6控制吸盘2上下移动，使吸盘2接触到晶圆凸块上表面，通过设置伸缩气缸1，使吸盘2吸附起晶圆凸块，通过设置第一滑架301，能够控制第一支撑杆302上下移动，通过设置第二滑架303，能够控制第二滑块304左右移动，带动卡盘306接触到晶圆凸块的外壁，当压力传感器5感应到信号时，停止移动，通过两侧的卡盘306配合，在第二滑块304的控制下，控制两侧的卡盘306共同移动，能够轻微调节晶圆凸块与伸缩气缸1的相对位置，使得晶圆凸块在放置位置更加准确，通过第二滑块304通过外部螺栓连接第二支撑杆305，便于针对不同尺寸的晶圆凸块加工时，更换不同尺寸的卡盘306，通过设置滑槽401，能够控制调节块402进行圆周转动，通过设置转动马达403，能够不断调节输气管404的转动角度，配合喷头405，可以对吸盘2外部晶圆凸块的上表面进行吹扫清理，能够将晶圆凸块上表面的灰尘颗粒物等吹走，提高后续晶圆凸块的加工质量，通过设置第三滑架8，能够实现对晶圆凸块的运送。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：包括伸缩气缸(1)，所述伸缩气缸(1)的底端设置有吸盘(2)，所述伸缩气缸(1)的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构(3)，所述调整机构(3)的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述调整机构(3)包括焊接在伸缩气缸(1)外壁的第一滑架(301)，所述第一滑架(301)滑动连接有第一支撑杆(302)，所述第一支撑杆(302)的底端固定安装有第二滑架(303)，所述第二滑架(303)的内部滑动连接有第二滑块(304)，所述第二滑块(304)的一侧设置有第二支撑杆(305)，所述第二支撑杆(305)的另一端固定安装有卡盘(306)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述卡盘(306)为弧形卡盘，所述卡盘(306)的内侧设置有压力传感器(5)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述第二滑块(304)通过外部螺栓与第二支撑杆(305)形成固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述清理机构(4)包括开设在卡盘(306)内部的滑槽(401)，所述滑槽(401)滑动连接有调节块(402)，所述调节块(402)的顶端固定安装有转动马达(403)，所述转动马达(403)的顶端固定安装有输气管(404)，所述输气管(404)的底端固定安装有喷头(405)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，其特征在于：所述伸缩气缸(1)的顶端固定安装有电推杆(6)，所述电推杆(6)的外壁焊接有第三支撑杆(7)，所述第三支撑杆(7)滑动连接有第三滑架(8)。

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