CN113227062A

CN113227062A - 高纯度甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯

Info

Publication number: CN113227062A
Application number: CN201980086914.5A
Authority: CN
Inventors: 铃木弘世; 仲井义人
Original assignee: Daicel Corp
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 2018-12-28
Filing date: 2019-12-24
Publication date: 2021-08-06
Also published as: JP2020105440A; US20220089808A1; WO2020138052A1; TW202035381A; US11932723B2

Abstract

本发明提供作为透明性及耐热性优异的功能材料、光学构件等的原料有用的高纯度甲基丙烯酸3,4‑环氧环己基甲酯。本发明涉及的脂环式环氧化合物产品中，上述甲基丙烯酸3,4‑环氧环己基甲酯的纯度为98.0重量％以上，下述式(a)表示的化合物及下述式(b)表示的化合物的总含量为1.3重量％以下。作为该脂环式环氧化合物产品，优选其哈森色度为25以下。

Description

高纯度甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯

技术领域

本发明涉及高纯度甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、包含该高纯度甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的固化性组合物及其固化物、密封剂、粘接剂、涂层剂及光学构件。本申请主张在2018年12月28日向日本提出申请的日本特愿2018-247154的优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯是具有阳离子聚合性的环氧基和自由基聚合性的甲基丙烯酰基这两种不同种类的固化性基团的化合物，可以通过固化而制造具有各种物性、特性的固化物。如此得到的固化物可以用作功能材料、光学构件等。即，甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯可以用作例如涂层剂(包括涂料)、密封剂、粘接剂、光学材料的原料等。然而，在制造甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的情况下，存在原料、产物容易在反应工序、反应粗液的脱溶剂工序中发生聚合的问题。另外，工业上制造的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯存在着色度高、且容易发生经时变色变色的问题。

专利文献1中记载了下述内容：在用氧化剂对(甲基)丙烯酸环己烯基甲酯进行环氧化而制造(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的工艺中的反应工序及脱低沸和/或产品化工序中，如果连同含分子氧气体一起组合使用特定的聚合抑制剂作为阻聚剂，则聚合抑制效果会显著增大。

专利文献2中公开了一种(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的制造方法，该方法使用有机过氧酸对(甲基)丙烯酸环己烯基甲酯进行环氧化而得到含有(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的反应粗液，并通过下述工序对该反应粗液进行处理：(a)使用接触时间短的装置进行水洗的工序、(b)进行碱中和处理的工序；(c)于加热温度100℃以下并在减压下进行脱低沸而得到低沸成分含量3～50重量％的液体的工序；以及(d)于加热温度100℃以下并在上述(c)工序的1/2以下的减压下进行脱低沸而得到低沸点成分含量小于1重量％的液体的工序。需要说明的是，在专利文献1的实施例中，上述(c)及(d)的脱低沸处理是使用薄膜蒸发器而进行的，第一阶段的脱低沸的条件为加热温度60℃、压力150mmHg，第二阶段的脱低沸的条件为加热温度60℃、压力40mmHg。根据该方法，可以减少纯化工序中的有价值的物质的损失，并且可以减少产品中的聚合物含量，得到纯度94～97％的产品。

在专利文献3中公开了一种(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的纯化方法，该方法在上述专利文献2的方法中的工序(c)与工序(d)之间进一步设置了碱水洗工序。在专利文献3的实施例中，使用闪蒸管进行工序(c)及(d)的脱低沸处理。第一阶段及第二阶段的蒸发条件与专利文献2相同。根据该方法，可以防止产品的着色，并且可以有效地防止产品的经时着色。

在专利文献4中记载了下述内容：对含有甲基丙烯酸环氧化环己烯基甲酯的水洗后的粗液进行脱溶剂，因此，在将两台以上的薄膜蒸发器连结而进行连续纯化的工序中，通过对各个薄膜蒸发器的底部储存罐鼓入分子氧，可以抑制由聚合物导致的配管内的堵塞。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-262574号公报

专利文献2：日本特开平6-25203号公报

专利文献3：日本特开平9-67308号公报

专利文献4：日本特开平8-245511号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，将通过上述传统的方法得到的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯用作最近的高功能材料、高性能光学构件等的原料时，在品质、特性的方面并不充分。更具体而言，对通过传统的方法制造的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯进行固化而得到的固化物的透明性及耐热性差。

因此，本发明的目的在于提供作为透明性及耐热性优异的功能材料、光学构件等的原料有用的高纯度甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯。

本发明的其它目的在于提供固化性优异的高纯度甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯。

本发明的另一目的在于提供作为透明性及耐热性优异的功能材料、光学构件等原材料有用的固化性组合物及其固化物、含有上述固化性组合物的密封剂、粘接剂、涂层剂、及具备由上述固化物形成的构件的光学构件。

需要说明的是，在本说明书中，“产品”是表示可在工业上制造、且能够在市场上流通的形态的材料、而不是化学物质本身的用语。完全纯净的工业产品在现实中是不存在的，从这一意义上来讲，“产品”可以说是组合物(包含例如接近100重量％的目标物作为主成分的组合物)。

解决问题的方法

本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，如果对甲基丙烯酸3-环己烯基甲酯进行环氧化而得到包含甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的反应粗液、并对该反应粗液进行脱低沸蒸馏及脱高沸蒸馏，则可以得到特定杂质的含量非常少、高纯度且色相优异、并且固化性也优异的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯；并发现，如果对如此得到的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯进行固化，则可以得到透明性及耐热性优异的固化物。本发明是基于这些见解并经过进一步的反复研究而完成的。

即，本发明提供一种脂环式环氧化合物产品，其中，

甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的纯度为98.0重量％以上，下述式(a)表示的化合物及下述式(b)表示的化合物的总含量为1.3重量％以下。

[化学式1]

在上述脂环式环氧化合物产品中，优选上述式(a)表示的化合物、上述式(b)表示的化合物、及下述式(c)表示的化合物的总含量为1.6重量％以下。

[化学式2]

另外，在上述脂环式环氧化合物产品中，优选上述式(a)表示的化合物、上述式(b)表示的化合物、上述式(c)表示的化合物、及下述式(d)表示的化合物的总含量为2.0重量％以下。

[化学式3]

上述脂环式环氧化合物产品的哈森色度优选为25以下。

另外，本发明提供一种固化性组合物，其包含上述的脂环式环氧化合物产品。

上述固化性组合物可以进一步包含固化剂和固化促进剂。

上述固化性组合物可以进一步包含固化催化剂。

另外，本发明进一步提供上述固化性组合物的固化物。

另外，本发明进一步提供包含上述固化性组合物的密封剂。

另外，本发明提供包含上述固化性组合物的粘接剂。

另外，本发明提供包含上述固化性组合物的涂层剂。

另外，本发明进一步提供具备由上述固化物形成的构件的光学构件。

发明的效果

本发明的脂环式环氧化合物产品以高纯度含有甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、并且特定的杂质的含量低，因此，通过使含有该脂环式环氧化合物产品的固化性组合物固化，可以得到透明性及耐热性优异的固化物。另外，含有该脂环式环氧化合物产品的固化性组合物的固化速度比传统材料更快。

根据本发明的制造方法，可以在工业上以良好的效率制造具有如上所述的优异特性的脂环式环氧化合物产品。

本发明的固化物及光学构件通过对上述的固化性组合物进行固化而制造，因此，透明性及耐热性优异。

本发明的密封剂、粘接剂、涂层剂含有具有如上所述的优异特性的固化性组合物，因此，可以以较短的时间得到透明性、耐热性等物性优异的固化物。

附图说明

图1是示出本发明的光学构件(光半导体装置)的一例的示意图(剖面图)。

符号说明

1 反射体

2 光半导体元件的密封材料

3 接合线

4 光半导体元件

5 芯片接合材料

6 金属配线

具体实施方式

[脂环式环氧化合物产品]

本发明的脂环式环氧化合物产品、即高纯度甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯含有甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯(＝下述式(i)表示的化合物)，其纯度(或者含量)为98.0重量％以上。

[化学式4]

甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的纯度(或者含量)优选为98.5重量％以上、进一步优选为99.0重量％以上、特别优选为99.5重量％以上。在本发明的脂环式环氧化合物产品中，通过使甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的纯度为98.0重量％以上，可以提高含有该脂环式环氧化合物产品的固化性组合物的固化性，并且可以提高上述固化性组合物的固化物的物性、特别是耐热性。

另外，在本发明的脂环式环氧化合物产品中，上述式(a)表示的化合物与上述式(b)表示的化合物的总含量为1.3重量％以下。式(a)表示的化合物与式(b)表示的化合物的总含量优选为1.1重量％以下、进一步优选为0.09重量％以下、特别优选为0.07重量％以下。通过使本发明的脂环式环氧化合物产品中式(a)表示的化合物于式(b)表示的化合物的总含量为1.3重量％以下，可以提高含有该脂环式环氧化合物产品的固化性组合物的固化物的物性、特别是透明性及耐热性。

在本发明的脂环式环氧化合物产品中，上述式(a)表示的化合物、上述式(b)表示的化合物、及上述式(c)表示的化合物的总含量优选为1.6重量％以下、更优选为1.4重量％以下、进一步优选为1.0重量％以下、特别优选为0.5重量％以下(例如0.2重量％以下)。通过使式(a)表示的化合物、式(b)表示的化合物及式(c)表示的化合物的总含量为上述范围，可以更进一步提高含有该脂环式环氧化合物产品的固化性组合物的固化物的物性、特别是透明性及耐热性。

在本发明的脂环式环氧化合物产品中，上述式(a)表示的化合物、上述式(b)表示的化合物、上述式(c)表示的化合物及上述式(d)表示的化合物的总含量优选为2.0重量％以下、更优选为1.5重量％以下、进一步优选为1.0重量％以下、特别优选为0.5重量％以下(例如0.2重量％以下)。通过使式(a)表示的化合物、式(b)表示的化合物、式(c)表示的化合物及式(d)表示的化合物的总含量为上述范围，可以进一步提高含有该脂环式环氧化合物产品的固化性组合物的固化物的物性、特别是透明性及耐热性。

需要说明的是，式(b)表示的化合物(＝甲基丙烯酸3-环己烯基甲酯)是甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的原料，未反应原料会混入脂环式环氧化合物产品中。另外，式(a)表示的化合物及式(c)表示的化合物是上述原料中所含的杂质，其混入脂环式环氧化合物产品中。式(d)表示的化合物是主要在反应工序(环氧化工序)中副产的杂质，在对反应产物进行蒸发或蒸馏时(脱溶剂工序、脱低沸工序、脱高沸工序)也会生成。式(d)表示的化合物通过使式(i)表示的目标化合物所具有的双键进一步环氧化而生成。

式(a)表示的化合物、式(b)表示的化合物及式(c)表示的化合物不具有阳离子聚合性基团，式(d)表示的化合物不具有自由基聚合性基团。因此，如果在脂环式环氧化合物产品中大量含有这些化合物，则对于使该脂环式环氧化合物产品固化而得到的固化物而言，有时无法得到期望的物性(例如，耐热性、机械强度等)。另外，式(a)表示的化合物具有芳环，式(b)表示的化合物具有不饱和键，因此，如果在脂环式环氧化合物产品中大量含有这些化合物，则会成为导致固化物的色相变差的主要原因。

式(a)表示的化合物及式(c)表示的化合物的沸点比目标化合物[式(i)表示的化合物]低，但沸点差并不大，因此无法通过使用了在上述专利文献中记载的薄膜蒸发器等蒸发器的脱低沸处理(脱溶剂处理)而分离除去。另一方面，式(d)表示的化合物的沸点比目标化合物[式(i)表示的化合物]高，因此，无法通过使用了在上述专利文献中记载的薄膜蒸发器等蒸发器的脱低沸处理(脱溶剂处理)而分离除去，会混入塔釜残液产品中。需要说明的是，在反应工序中，如果想要相对于作为原料的式(b)表示的化合物过量地使用有机过氧酸等环氧化剂而使未反应的式(b)表示的化合物的残存量降低，则会导致式(d)表示的化合物的副产量增大。相反，如果为了减少式(d)表示的化合物的副产量而减少有机过氧酸等环氧化剂的用量，则会导致未反应的式(b)表示的化合物的残存量增大。上述专利文献中完全没有关注到这些杂质的存在，因此，完全没有关于如何将这样的杂质除去的相关记载或教导。

在本发明的脂环式环氧化合物产品中，式(a)表示的化合物的含量优选为0.3重量％以下、更优选为0.2重量％以下、进一步优选为0.1重量％以下、特别优选为0.05重量％以下(例如0.02重量％以下)。另外，式(b)表示的化合物的含量优选为1.0重量％以下、更优选为0.8重量％以下、进一步优选为0.5重量％以下、特别优选为0.2重量％以下(例如0.1重量％以下)。式(c)表示的化合物的含量优选为0.3重量％以下、更优选为0.2重量％以下、进一步优选为0.1重量％以下、特别优选为0.05重量％以下(例如0.03重量％以下)。此外，式(d)表示的化合物的含量优选为0.6重量％以下、更优选为0.3重量％以下、进一步优选为0.2重量％以下、特别优选为0.1重量％以下(例如0.05重量％以下)。

本发明的脂环式环氧化合物产品的着色度低，哈森色度(APHA)例如为25以下、优选为20以下、特别优选为18以下。另外，本发明的脂环式环氧化合物产品的保存稳定性也优异，将该脂环式环氧化合物产品在30℃下保存1个月后的哈森色度(APHA)的增加率小于200％。

(脂环式环氧化合物产品的制造方法)

本发明的脂环式环氧化合物产品可以经过下述工序而制造。需要说明的是，可以先进行工序B和工序C中的任一工序。

工序A：用有机过氧酸对甲基丙烯酸3-环己烯基甲酯进行环氧化而反应产物(反应粗液)的工序(环氧化工序)

工序B：对反应产物(也可以是经过了给定工序的产物)进行脱低沸蒸馏的工序(脱低沸工序)

工序C：对反应产物(也可以是经过了给定工序的产物)进行脱高沸蒸馏的工序(脱高沸工序)

另外，也可以在工序A结束后工序B(依次进行工序C-工序B的情况下为工序C)之前，设置对得到的反应产物进行水洗的工序(水洗工序)、用碱对反应产物进行中和的工序(碱中和处理工序)。另外，在以多步进行工序B的情况下，可以在各步间设置用碱水溶液进行清洗的工序(碱水洗工序)。此外，为了在工序B、工序C之前将反应产物中的溶剂除去，也可以设置脱溶剂工序。该脱溶剂工序相当于上述专利文献中记载的脱低沸工序。

(环氧化工序)

环氧化工序是如下式所示地使式(b)表示的甲基丙烯酸3-环己烯基甲酯与有机过氧酸进行反应而生成甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的工序。在本工序中，得到含有式(i)表示的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的反应产物(反应粗液)。

[化学式5]

作为上述有机过氧酸，可示例出例如：过氧甲酸、过氧乙酸、过氧丙酸、间氯过氧苯甲酸、三氟过氧乙酸、过氧苯甲酸等。这些有机过氧酸也可以与催化剂组合使用。作为催化剂，可使用碳酸钠等碱类、硫酸等酸类。

相对于甲基丙烯酸3-环己烯基甲酯1摩尔，有机过氧酸的用量例如为0.5～3摩尔。有机过氧酸的用量过少时，会引发由原料、目标化合物的聚合导致的损失、回收未反应的甲基丙烯酸3-环己烯基甲酯时需要大量费用等问题。另一方面，有机过氧酸的用量过多时，会引发由过量的有机过氧酸导致的副产物增多等问题。

环氧化反应可以在溶剂的存在下进行。作为上述溶剂，可列举例如：苯、甲苯、二甲苯、乙苯、异丙苯、二乙苯、对异丙基甲苯等芳香族烃；环己烷、十氢化萘等脂环式烃；己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷等脂肪族烃；环己醇、己醇、庚醇、辛醇、壬醇、糠醇等一元醇；丙酮、甲乙酮、环己酮等酮；乙酸乙酯、乙酸正戊酯、乙酸环己酯、丙酸异戊酯、苯甲酸甲酯等酯；乙二醇、丙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇二甲醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚等多元醇及其衍生物(单醚化物、单酯化物、单醚单酯化物、二醚化物、二酯化物等)；氯仿、二氯甲烷、四氯化碳、氯苯等卤代烃；乙醚、二异丙醚、二丁醚等醚等。这些溶剂可以单独使用一种，或者可以组合两种以上使用。

溶剂的用量例如为作为原料的甲基丙烯酸3-环己烯基甲酯的0.2～10重量倍左右。

根据需要，可以在环氧化反应中使用有机过氧酸的稳定剂(例如，磷酸氢铵、焦磷酸钾、焦磷酸2-乙基己酯、焦磷酸钾2-乙基己酯、三聚磷酸钾、三聚磷酸-2-乙基己酯等)、阻聚剂(例如，对苯二酚、对苯二酚单甲醚、对苯醌、甲酚、叔丁基邻苯二酚、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚、3-叔丁基-4-甲氧基苯酚、2,6-二叔丁基对甲酚、2,5-二羟基对醌、哌啶、乙醇胺、α-亚硝基-β-萘酚、二苯胺、吩噻嗪、N-亚硝基-N-苯基羟胺铵盐、N-亚硝基-N-苯基羟胺铝盐、N-亚硝基-N,N-二苯胺、二丁基羟基甲苯、N,N-二乙基羟胺、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧、4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧、4-乙酰胺-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧、4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧、癸二酸双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯等)。

环氧化反应的反应温度例如为0～70℃。作为反应气氛，只要不阻碍反应，就没有特别限定，可以是例如空气气氛、氮气气氛、氩气气氛等中的任意气氛。为了抑制聚合，环氧化反应可以边向反应体系中鼓入含分子氧气体边进行。

反应可以以连续式(活塞流等)、半间歇式、间歇式中的任意方式进行。

(水洗工序)

水洗工序是通过水洗将经过环氧化工序得到的反应产物中所含的有机过氧酸、作为其分解物的有机酸除去的工序。

作为水的用量，例如为反应产物的0.1～3倍(V/V)左右。水洗中可以使用混合沉降类型等的平衡型提取器、提取塔、离心提取器等。

(碱中和处理工序、碱水洗工序)

碱中和处理工序及碱水洗工序是用碱将反应产物中所含的有机过氧酸、有机酸等除去的工序。作为使用的碱水溶液，可列举氢氧化钠水溶液、氢氧化钾水溶液、碳酸钠水溶液、碳酸氢钠水溶液等。作为碱水溶液的用量，例如为供于处理的反应产物(被处理液)的0.1～10重量倍左右。

碱中和处理、碱水洗可以使用混合沉降类型等的平衡型提取器、提取塔、离心提取器等。

(脱溶剂工序)

脱溶剂工序是将反应产物中所含的溶剂蒸馏除去的工序。脱溶剂通常可使用薄膜蒸发器、闪蒸釜等蒸发器。为了将溶剂完全除去，优选以两阶段进行脱溶剂。第一阶段的脱溶剂优选在加热温度50～100℃、优选为50～70℃的范围内进行。通过第一阶段的脱溶剂，可得到溶剂浓度3～50重量％(优选为10～20重量％)的塔釜残液。第二阶段的脱溶剂在加热温度50～100℃、优选为50～70℃的范围内进行。通过第二阶段的脱溶剂，可得到溶剂浓度为例如1重量％以下的塔釜残液。

在脱溶剂工序中，为了补充在水洗、碱中和处理、碱水洗中失去的阻聚剂或有机过氧酸的稳定剂，优选对供于脱溶剂处理的被处理液适量补充该阻聚剂或有机过氧酸的稳定剂。另外，在该工序中，优选将具有聚合抑制效果的含分子氧气体导入蒸发器。导入含分子氧气体的部位可以任意选择，优选从塔釜残液的取出线路鼓入含分子氧气体。

经过脱溶剂工序，可以得到甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的纯度为94～97重量％的粗产品。

(脱低沸工序)

脱低沸工序是将沸点比反应产物中所含的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯低的成分(例如，溶剂、水分、低沸点杂质)蒸馏除去的工序。通过本工序，可以将混入脂环式环氧化合物产品中的上述式(a)～(c)表示的化合物的含量减少至极低水平。通过减少上述式(a)～(c)表示的化合物的含量，可以抑制得到的脂环式环氧化合物产品的着色、经时着色，并且可以提高对含有该脂环式环氧化合物产品的固化性组合物进行固化而得到的固化物的物性、特别是透明性及耐热性、机械特性等。

作为脱低沸工序中的蒸馏塔，可使用例如：塔板塔、填充塔等。蒸馏塔的实际塔板数通常为10层以上(例如为10～100层)、优选为20层以上(例如为20～50层)。塔顶压力通常为1mmHg以下、优选为0.3mmHg、进一步优选为0.1mmHg以下。塔顶温度通常为100℃以下(例如为40～100℃)、优选为85℃以下(例如为50～85℃)、进一步优选为80℃以下(例如为50～80℃)。塔底温度通常为140℃以下(例如为60～140℃)、优选为130℃以下(例如为70～130℃)、进一步优选为110℃以下(例如为80～110℃)。加热温度通常为150℃以下(例如为70～150℃)、优选为130℃以下(例如为90～130℃)。回流比通常为0.1～50、优选为1～10。

通过增多蒸馏塔的实际塔板数、或者提高回流比，可以减少上述式(a)～(c)表示的化合物向产品中的混入。另外，通过降低蒸馏塔的塔底温度、加热温度，可以抑制聚合物、其它不优选的副产物的生成。

为了抑制蒸馏中的目标化合物等的聚合，优选在供于脱低沸蒸馏的被处理液(蒸馏塔供给液)中添加阻聚剂。作为阻聚剂，可使用上述示例的阻聚剂。其中，作为优选的阻聚剂，可列举对苯二酚、对苯醌、N-亚硝基-N-苯基羟胺铵盐、N-亚硝基-N-苯基羟胺铝盐、N-亚硝基-N,N-二苯胺、二丁基羟基甲苯、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧、4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧、4-乙酰胺-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧、4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧、癸二酸双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯等。需要说明的是，也可以向蒸馏塔鼓入具有聚合抑制效果的含分子氧气体，但从保持高真空度的观点考虑，不优选向蒸馏塔鼓入含分子氧气体。

相对于被处理液(蒸馏塔供给液)，阻聚剂的用量例如为0.005～1重量％、优选为0.005～0.5重量％、进一步优选为0.005～0.1重量％、特别优选为0.01～0.05重量％。

塔顶馏出量与釜底残液量之比(前者/后者)例如为2/98～20/80、优选为5/95～15/85、进一步优选为7/93～13/87。

在脱低沸工序中，通过从塔顶将沸点比甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯低的成分从蒸馏塔供给液中蒸馏除去，可以以例如塔釜残液的形式得到甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、或甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯与沸点比其高的成分的混合物。

(脱高沸工序)

脱高沸工序是将沸点比反应产物中所含的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯高的成分从例如塔底分离除去的工序。通过本工序，可以将混入脂环式环氧化合物产品的上述式(d)表示的化合物、聚合物减少至极低水平。通过减少上述式(d)表示的化合物、聚合物的含量，可以提高含有得到的脂环式环氧化合物产品的固化性组合物的固化物的物性、特别是透明性及耐热性、机械特性等。

作为脱高沸工序中的蒸馏塔，可使用例如：塔板塔、填充塔等。蒸馏塔的实际塔板数通常为10层以上(例如为10～100层)、优选为20层以上(例如为20～50层)。塔顶压力通常为1mmHg以下、优选为0.3mmHg、进一步优选为0.1mmHg以下。塔顶温度通常为100℃以下(例如为40～100℃)、优选为85℃以下(例如为50～85℃)、进一步优选为80℃以下(例如为50～80℃)。塔底温度通常为140℃以下(例如为60～140℃)、优选为120℃以下(例如为80～120℃)、进一步优选为110℃以下(例如为80～110℃)。加热温度通常为150℃以下(例如为70～150℃)、优选为140℃以下(例如为90～140℃)、进一步优选为130℃以下(例如为90～130℃)。回流比通常为0.1～50、优选为1～10。

通过增多蒸馏塔的实际塔板数、或提高回流比，可以减少上述式(d)表示的化合物、聚合物向产品中的混入。另外，通过降低蒸馏塔的塔底温度、加热温度，可以抑制聚合物、其它不优选的副产物的生成。

为了抑制蒸馏中的目标化合物等的聚合，可以在供于脱高沸蒸馏的被处理液(蒸馏塔供给液)中添加阻聚剂。作为阻聚剂，可使用在上述脱低沸蒸馏一项中示例出的阻聚剂。需要说明的是，也可以向蒸馏塔鼓入具有聚合抑制效果的含分子氧气体，但从保持高真空度的观点考虑，不优选向蒸馏塔鼓入含分子氧气体。

塔顶馏出量与釜底残液量之比(前者/后者)例如为80/20～98/2、优选为85/15～95/5、进一步优选为87/13～93/7。

在脱高沸工序中，通过从例如塔底将沸点比甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯高的成分从蒸馏塔供给液中排出，可以以例如塔釜残液的形式得到甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、或甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯与沸点比其低的成分的混合物。

这样一来，通过对反应产物进行脱低沸处理及脱高沸处理，可以得到甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯的纯度高、并且特定杂质含量少的脂环式环氧化合物产品。

[固化性组合物]

本发明的固化性组合物含有上述的脂环式环氧化合物产品(高纯度甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯)。

本发明的固化性组合物含有上述的脂环式环氧化合物产品中所含的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯作为固化性化合物(A)，但除此以外也可以含有一种或两种以上其它固化性化合物。

作为其它固化性化合物，可列举例如：除甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯以外的具有阳离子聚合性基团及自由基聚合性基团的化合物(A1)、不具有自由基聚合性基团的阳离子聚合性化合物(A2)、不具有阳离子聚合性基团的自由基聚合性化合物(A3)。

作为除甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯以外的具有阳离子聚合性基团及自由基聚合性基团的化合物(A1)，可列举例如：(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己酯、丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、(甲基)丙烯酸2-(3,4-环氧环己基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3,4-环氧环己基甲氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸3-(3,4-环氧环己基甲氧基)丙酯等包含3,4-环氧环己烷环等含环氧基脂环式碳环的聚合性不饱和化合物((甲基)丙烯酸酯衍生物等)；(甲基)丙烯酸5,6-环氧-2-双环[2.2.1]庚酯等含有5,6-环氧-2-双环[2.2.1]庚烷环的聚合性不饱和化合物((甲基)丙烯酸酯衍生物等)；(甲基)丙烯酸环氧化二环戊烯酯[(甲基)丙烯酸3,4-环氧三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-9-基酯、(甲基)丙烯酸3,4-环氧三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基酯、或它们的混合物]、(甲基)丙烯酸环氧化二环戊烯氧基乙酯[(甲基)丙烯酸2-(3,4-环氧三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-9-基氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3,4-环氧三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基氧基)乙酯、或它们的混合物]、(甲基)丙烯酸环氧化二环戊烯氧基丁酯、(甲基)丙烯酸环氧化二环戊烯氧基己酯等含有3,4-环氧三环[5.2.1.0^2,6]癸烷环的聚合性不饱和化合物((甲基)丙烯酸酯衍生物等)等。

除甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯以外的具有阳离子聚合性基团及自由基聚合性基团的化合物(A1)可以单独使用，或者可以组合两种以上使用。

作为上述不具有自由基聚合性基团的阳离子聚合性化合物(A2)，可列举环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、乙烯基醚化合物等。

上述环氧化合物包括脂环式环氧化合物、芳香族环氧化合物、及脂肪族环氧化合物等。

另外，上述脂环式环氧化合物包含以下的化合物。

(1)分子内具有由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成的环氧基(在本说明书中，有时称作“脂环环氧基”。脂环环氧基中包含例如环氧环己基等)的化合物(甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯除外)

(2)脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物

(3)分子内具有脂环及缩水甘油醚基的化合物(缩水甘油醚型环氧化合物)

作为上述具有脂环环氧基的化合物(1)，可列举例如：下述式(1)表示的化合物。

[化学式6]

(式中，X表示单键或连结基团)

在上述式(1)中，X表示单键或连结基团(具有1个以上原子的二价基团)。作为上述连结基团，可列举例如：二价烃基、碳-碳双键的部分或全部经过了环氧化的亚烯基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺基、这些基团中的多个连结而成的基团等。需要说明的是，式(1)中的环氧环己基上也可以键合有取代基(例如烷基等)。

作为上述二价烃基，可列举碳原子数为1～18的直链状或支链状的亚烷基、二价脂环式烃基等。作为碳原子数为1～18的直链状或支链状的亚烷基，可列举例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为上述二价脂环式烃基，可列举例如：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉等亚环烷基(包括环烷叉)等。

作为上述碳-碳双键的部分或全部经过了环氧化的亚烯基(有时称为“环氧化亚烯基”)中的亚烯基，可列举例如：亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、亚丁二烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等碳原子数2～8的直链状或支链状的亚烯基等。特别是，作为上述环氧化亚烯基，优选碳-碳双键全部经过了环氧化的亚烯基，更优选碳-碳双键全部经过了环氧化的碳原子数2～4的亚烯基。

作为上述式(1)表示的化合物的代表例，可列举：(3,4,3’,4’-二环氧)联环己烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚、1,2-环氧-1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、2,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)丙烷、1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、下述式(1-1)～(1-7)表示的化合物等。下述式(1-4)中的L为碳原子数1～8的亚烷基，其中，优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基等碳原子数1～3的直链状或支链状的亚烷基。下述式(1-4)、(1-6)中的n¹、n²分别表示1～30的整数。

[化学式7]

在上述具有脂环环氧基的化合物(1)中，除上述式(1)表示的化合物以外，还包括例如：下述式(1-8)、(1-9)表示的分子中具有3个以上脂环环氧基的化合物、下述式(1-10)表示的分子中具有1个脂环环氧基的化合物。下述式(1-8)、(1-9)中的n³～n⁸分别表示1～30的整数。

[化学式8]

[化学式9]

作为上述脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物(2)，可列举例如下述式(2)表示的化合物等。

[化学式10]

式(2)中，R'表示从p元醇的结构式中去除p个羟基而得到的基团(p价有机基团)，p、n⁹分别表示自然数。作为p元醇[R'(OH)_p]，可列举2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇等多元醇(碳原子数1～15的多元醇等)等。p优选为1～6,n⁹优选为1～30。在p为2以上的情况下，各个[]内(外侧的方括号内)的基团中的n⁹任选相同或不同。作为上述式(2)表示的化合物，具体可列举2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加合物[例如商品名“EHPE3150”(株式会社大赛璐制)等]等。

作为上述缩水甘油醚型环氧化合物(3)，可举出例如脂环式醇(特别是脂环式多元醇)的缩水甘油醚。更详细而言，可列举例如：氢化双酚A型环氧化合物、氢化双酚F型环氧化合物、氢化双酚型环氧化合物、氢化苯酚酚醛清漆型环氧化合物、氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物等。

作为上述芳香族环氧化合物，可列举例如：双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物等。

作为上述脂肪族环氧化合物，可列举例如：q元的不具有环状结构的醇(q为自然数)的缩水甘油醚；一元或多元羧酸[例如，乙酸、丙酸、丁酸、硬脂酸、己二酸、癸二酸、马来酸、衣康酸等]的缩水甘油酯；环氧化亚麻籽油、环氧化大豆油、环氧化蓖麻油等具有双键的油脂的环氧化物；环氧化聚丁二烯等聚烯烃(包含聚二烯烃)的环氧化物等。

作为上述氧杂环丁烷化合物，可列举例如：3,3-双(乙烯基氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(羟基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧杂环丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧杂环丁烷、3,3-双(氯甲基)氧杂环丁烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、双([1-乙基(3-氧杂环丁基)]甲基)醚、4,4’-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]联环己烷、4,4’-双[3-乙基-(3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]联苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]环己烷、1,4-双([(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基]甲基)苯、3-乙基-3([(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基)氧杂环丁烷、苯二亚甲基双氧杂环丁烷等。

作为上述乙烯基醚化合物，可列举例如：苯基乙烯基醚等芳基乙烯基醚；正丁基乙烯基醚、正辛基乙烯基醚等烷基乙烯基醚；环己基乙烯基醚等环烷基乙烯基醚；2-羟乙基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚、2-羟基丁基乙烯基醚等具有羟基的乙烯基醚；对苯二酚二乙烯基醚、1,4-丁二醇二乙烯基醚、环己烷二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、乙二醇二乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚等多官能乙烯基醚等。

不具有自由基聚合性基团的阳离子聚合性化合物(A2)可以单独使用一种，或者可以组合使用两种以上。

作为上述不具有阳离子聚合性基团的自由基聚合性化合物(A3)，可列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯[例如，(甲基)丙烯酸C_1-10烷基酯等]；(甲基)丙烯酸苄酯等在分子内具有芳香族环状结构的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环己基甲酯、(甲基)丙烯酸2-(环己基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(环己基甲氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸3-(环己基甲氧基)丙酯等含有环己烷环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-双环[2.2.1]庚酯等含有2-双环[2.2.1]庚烷环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯等含有金刚烷环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二环戊酯{(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-9-基酯、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基酯、或它们的混合物}、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯{(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸-3-烯-9-基酯、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸-3-烯-8-基酯、或它们的混合物}、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯{(甲基)丙烯酸2-(三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-9-基氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基氧基)乙酯、或它们的混合物}、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基丁酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基己酯等含有三环[5.2.1.0^2,6]癸烷环的(甲基)丙烯酸酯等具有脂环结构的(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘等苯乙烯类化合物；甲基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、苯基乙烯基醚等乙烯基醚化合物；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯；甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、异辛氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-氨基乙酯等具有氨基的(甲基)丙烯酸酯；2-乙烯基吡咯烷酮等具有乙烯基的杂环式化合物(含氮杂环式化合物等)；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸等α,β-不饱和羧酸及酸酐(马来酸酐、衣康酸酐等)；多官能(甲基)丙烯酸酯等。

不具有阳离子聚合性基团的自由基聚合性化合物(A3)可以单独使用一种，或者可以组合使用两种以上。

在上述固化性组合物中所含的固化性化合物(A)总量(100重量％)中，甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯所占的比例例如为10重量％以上(例如10～100重量％)、优选为30重量％以上、更优选为50重量％以上、进一步优选为80重量％以上。

优选本发明的固化性组合物除固化性化合物(A)以外，还含有例如固化剂(B)和固化促进剂(C)、或固化催化剂(D)。

固化性化合物(A)、固化剂(B)及固化促进剂(C)的合计含量在本发明的固化性组合物总量中所占的比例例如为5重量％以上、优选为30重量％以上、更优选为60重量％以上、进一步优选为80重量％以上、特别优选为90重量％以上、尤其优选为95重量％以上。

另外，固化性化合物(A)及固化催化剂(D)的合计含量在本发明的固化性组合物总量中所占的比例例如为5重量％以上、优选为30重量％以上、更优选为60重量％以上、进一步优选为80重量％以上、特别优选为90重量％以上、尤其优选为95重量％以上。

因此，本发明的固化性组合物总量中的除固化性化合物(A)、固化剂(B)、固化促进剂(C)及固化催化剂(D)以外的化合物的含量例如为95重量％以下、优选为50重量％以下、进一步优选为40重量％以下。

(固化剂(B))

作为上述固化剂(B)，可使使用例如：酸酐类(酸酐类固化剂)、胺类(胺类固化剂)、聚酰胺树脂、咪唑类(咪唑类固化剂)、多硫醇类(多硫醇类固化剂)、酚类(酚类固化剂)、聚羧酸类、双氰胺类、有机酰肼等作为环氧树脂用固化剂而公知或惯用的固化剂。它们可以单独使用一种，或者可以组合使用两种以上。

作为上述酸酐类，可列举例如：甲基四氢邻苯二甲酸酐(4-甲基四氢邻苯二甲酸酐、3-甲基四氢邻苯二甲酸酐等)、甲基六氢邻苯二甲酸酐(4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐等)、十二烯基琥珀酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯二羧酸酐、均苯四酸酐、偏苯三酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、4-(4-甲基-3-戊烯基)四氢邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、己二酸酐、癸二酸酐、十二烷二酸酐、甲基环己烯四羧酸酐、乙烯基醚-马来酸酐共聚物、烷基苯乙烯-马来酸酐共聚物等。其中，从处理性的观点考虑，优选在25℃下为液态的酸酐[例如，甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等]。

作为上述胺类，可列举例如：乙二胺、二乙三胺、三乙四胺、四乙五胺、二丙二胺、二乙基氨基丙胺、聚亚丙基三胺等脂肪族多胺；

烷二胺、异佛尔酮二胺、双(4-氨基-3-甲基二环己基)甲烷、二氨基二环己基甲烷、双(氨基甲基)环己烷、N-氨基乙基哌嗪、3,9-双(3-氨基丙基)-3,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一碳烷等脂环式多胺；间苯二胺、对苯二胺、甲苯-2,4-二胺、甲苯-2,6-二胺、均三甲苯-2,4-二胺、3,5-二乙基甲苯-2,4-二胺、3,5-二乙基甲苯-2,6-二胺等单核多胺；联苯二胺、4,4-二氨基二苯基甲烷、2,5-萘二胺、2,6-萘二胺等芳香族多胺等。

作为上述聚酰胺树脂，可列举例如：分子内具有伯氨基及仲氨基中的任意一者或两者的聚酰胺树脂等。

作为上述咪唑类，可列举例如：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑

偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑

偏苯三酸盐、2-甲基咪唑

异氰脲酸盐、2-苯基咪唑

异氰脲酸盐、2,4-二氨基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2-乙基-4-甲基咪唑基-(1)]-乙基-均三嗪等。

作为上述多硫醇类，可列举例如：液态的多硫醇、多硫化物树脂等。

作为上述酚类，可列举例如：酚醛清漆型酚醛树脂、酚醛清漆型甲酚树脂、对苯二亚甲基改性酚醛树脂、对苯二亚甲基/间苯二亚甲基改性酚醛树脂等芳烷基树脂、萜烯改性酚醛树脂、双环戊二烯改性酚醛树脂、三酚丙烷等。

作为上述聚羧酸类，可列举例如：己二酸、癸二酸、对苯二甲酸、偏苯三酸、含羧基聚酯等。

作为固化剂(B)，其中，从得到的固化物的耐热性、透明性的观点考虑，优选酸酐类(酸酐类固化剂)，可以使用例如：商品名“RIKACID MH-700”、“RIKACID MH-700F”(以上，新日本理化株式会社制)、商品名“HN-5500”(日立化成工业株式会社制)等市售品。

相对于固化性组合物中所含的具有环氧基的化合物的总量100重量份，固化剂(B)的含量(配合量)优选为50～200重量份、更优选为80～150重量份。更具体而言，在使用酸酐类作为固化剂(B)的情况下，优选以相对于本发明的固化性组合物中所含的全部具有环氧基的化合物中的环氧基每1当量，以0.5～1.5当量的比例使用。通过将固化剂(B)的含量设为50重量份以上，可以使固化充分进行，存在得到的固化物的强韧性提高的倾向。另一方面，通过将固化剂(B)的含量设为200重量份以下，存在可得到着色得到抑制、色相优异的固化物的倾向。

(固化促进剂(C))

在本发明的固化性组合物含有固化剂(B)的情况下，优选进一步含有固化促进剂(C)。在具有环氧基(环氧乙烷基)的化合物与固化剂(B)反应时，固化促进剂(C)具有促进反应速度的效果。

作为上述固化促进剂(C)，可列举例如：1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU)或其盐(例如，酚盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、甲酸盐、四苯基硼酸盐等)、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5(DBN)或其盐(例如，酚盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、甲酸盐、四苯基硼酸盐等)；苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、N,N-二甲基环己胺等叔胺；2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑；磷酸酯；三苯基膦、三(二甲氧基)膦等膦类；四苯基

四(对甲苯基)硼酸盐等

化合物；辛酸锌、辛酸锡、硬脂酸锌等有机金属盐；乙酰丙酮铝络合物等金属螯合物等。它们可以单独使用一种，或者可以组合使用两种以上。

作为上述固化促进剂(C)，可使用例如：商品名“U-CAT SA 506”、“U-CAT SA 102”、“U-CAT 5003”、“U-CAT 18X”、“U-CAT 12XD”(开发品)(以上，San-apro株式会社制)；商品名“TPP-K”、“TPP-MK”(以上，北兴化学工业株式会社制)；商品名“PX-4ET”(日本化学工业株式会社制)等市售品。

相对于固化剂(B)100重量份，上述固化促进剂(C)的含量(配合量)优选为0.01～5重量份、更优选为0.02～3重量份、进一步优选为0.03～3重量份。通过使固化促进剂(C)的含量为0.01重量份以上，具有可获得更有效的固化促进效果的倾向。另一方面，通过将固化促进剂(C)的含量设为5重量份以下，具有可得到着色得到抑制、色相优异的固化物的倾向。

(固化催化剂(D))

本发明的固化性组合物也可以含有固化催化剂(D)来代替固化剂(B)。固化催化剂(D)具有通过引发和/或促进甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯等固化性(聚合性)化合物的固化反应(聚合反应)而使固化性组合物固化的作用。作为固化催化剂(D)，可列举例如：通过实施光照、加热处理等而产生阳离子种从而引发聚合的阳离子聚合引发剂(光阳离子聚合引发剂、热阳离子聚合引发剂等)、路易斯酸-胺络合物、质子酸盐类、咪唑类、自由基聚合引发剂(光自由基聚合引发剂、热自由基聚合引发剂)等。它们可以单独使用一种，或者可以组合使用两种以上。

作为上述光阳离子聚合引发剂，可列举例如：六氟锑酸盐、五氟羟基锑酸盐、六氟磷酸盐、六氟砷酸盐等，更具体而言，可列举例如：三芳基锍六氟磷酸盐(例如，对苯基硫苯基二苯基锍六氟磷酸盐等)、三芳基锍六氟锑酸盐等锍盐(特别是三芳基锍盐)；二芳基碘

六氟磷酸盐、二芳基碘

六氟锑酸盐、双(十二烷基苯基)碘

四(五氟苯基)硼酸盐、碘

[4-(4-甲基苯基-2-甲基丙基)苯基]六氟磷酸盐等碘

盐；四氟

六氟磷酸盐等

盐；N-己基吡啶

四氟硼酸盐等吡啶

盐等。另外，作为光阳离子聚合引发剂，可以优选使用例如：商品名“UVACURE1590”(Daicel Cytec株式会社制)；商品名“CD-1010”、“CD-1011”、“CD-1012”(以上，美国Sartomer制)；商品名“Irgacure 264”(BASF公司制)；商品名“CIT-1682”(日本曹达株式会社制)等市售品。

作为上述热阳离子聚合引发剂，可列举例如：芳基重氮盐、芳基碘

盐、芳基锍盐、丙二烯-离子络合物等，可以优选使用商品名“PP-33”、“CP-66”、“CP-77”(以上株式会社ADEKA制)；商品名“FC-509”(3M制)；商品名“UVE1014”(G.E.制)；商品名“SAN-AID SI-60L”、“SAN-AID SI-80L”、“SAN-AID SI-100L”、“SAN-AID SI-110L”、“SAN-AID SI-150L”(以上，三新化学工业株式会社制)；商品名“CG-24-61”(BASF公司制)等市售品。

作为上述路易斯酸-胺络合物，可列举例如：BF3-正己胺、BF3-单乙胺、BF3-苄胺、BF3-二乙胺、BF3-哌啶、BF3-三乙胺、BF3-苯胺、BF4-正己胺、BF4-单乙胺、BF4-苄胺、BF4-二乙胺、BF4-哌啶、BF4-三乙胺、BF4-苯胺、PF5-乙胺、PF5-异丙胺、PF5-丁胺、PF5-月桂胺、PF5-苄胺、AsF5-月桂胺等。

作为上述质子酸盐类，可列举例如：脂肪族锍盐、芳香族锍盐、碘

盐、

盐等。

偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑

偏苯三酸盐、2-甲基咪唑

异氰脲酸盐、2-苯基咪唑

作为上述自由基聚合引发剂，可使用热自由基聚合引发剂、光自由基聚合引发剂。作为热自由基聚合引发剂，可列举例如：2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2’-偶氮双(异丁酸)二甲酯、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二乙酯、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二丁酯等偶氮化合物、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化新戊酸叔丁酯、1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷等有机过氧化物、过氧化氢等。在使用过氧化物作为自由基聚合引发剂的情况下，可以组合还原剂而制成氧化还原型的引发剂。另外，也可以将自由基聚合引发剂和链转移剂组合使用。

另外，作为光自由基聚合引发剂，可单独或混合使用例如：二苯甲酮等二苯甲酮类；苄基苯乙酮、苄基二甲酮；苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等苯偶姻类；二甲氧基苯乙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、二乙氧基苯乙酮等苯乙酮类；二亚硫酸二苯酯、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯[日本化药株式会社制Kayacure EPA等]、2,4-二乙基噻吨酮[日本化药株式会社制Kayacure DETX等]、2-甲基-1-[4-(甲基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1[Ciba-Geigy公司制Irgacure 907等]、四(叔丁基过氧羰基)二苯甲酮、苯偶酰、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、4,4-双二乙基氨基二苯甲酮、2,2'-双(2-氯苯基)-4,5,4’,5’-四苯基-1,2’-联咪唑[土谷化学株式会社制B-CIM等]，根据需要，也可以添加光敏剂。

相对于固化性组合物中所含的固化性(聚合性)化合100重量份，上述固化催化剂(D)的含量(配合量)优选为0.01～10重量份、更优选为0.02～7重量份、进一步优选为0.03～5重量份。通过在上述范围内使用固化催化剂(D)，存在固化性组合物的固化速度变快、固化物的耐热性及透明性平衡良好地提高的倾向。

本发明的固化性组合物除上述以外，还可以根据需要含有一种或两种以上添加剂。作为上述添加剂，可列举例如：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、甘油等多元醇；消泡剂、流平剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、无机填充剂、阻燃剂、着色剂、离子吸附体、颜料、荧光体、脱模剂等。

本发明的固化性组合物可以通过将上述的各成分根据需要在加热的状态下进行搅拌/混合而制备。上述搅拌/混合可以使用例如：溶解器、均化器等各种混合机、捏合机、辊磨机、珠磨机、自转公转式搅拌装置等公知或惯用的搅拌/混合机构。另外，可以在搅拌/混合后在真空下进行脱泡。

本发明的固化性组合物在25℃下的粘度例如为100～50000mPa·s、优选为200～45000mPa·s、特别优选为300～40000mPa·s。通过将25℃下的粘度控制为上述范围，存在浇铸、涂敷时的操作性提高、固化物不易发生浇铸不良、由涂敷不良导致的不良情况的倾向。

本发明的固化性组合物至少含有同时具有阳离子聚合性基团及自由基聚合性基团的甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯。因此，本发明的固化性组合物的固化可以通过阳离子聚合、自由基聚合、或将它们组合而进行。在将阳离子聚合与自由基聚合组合的情况下，可以先进行自由基聚合、接着进行阳离子聚合，也可以先进行阳离子聚合、接着进行自由基聚合，此外，有可以同时进行阳离子聚合和自由基聚合。

本发明的固化性组合物具有快速固化性。例如，在使用固化剂进行阳离子聚合(固化)的情况下，120℃下的固化时间(凝胶时间)例如为2500秒钟以下、优选为2400秒钟以下。另外，在使用固化催化剂(热阳离子聚合引发剂)进行阳离子聚合(固化)的情况下，80℃下的固化时间(凝胶时间)例如为2000秒钟以下。此外，在组合使用热阳离子聚合引发剂和热自由基聚合引发剂作为固化催化剂而同时进行阳离子聚合(固化)及自由基聚合的情况下，80℃下的固化时间(凝胶时间)例如为900秒钟以下。

就使本发明的固化性组合物固化时的加热温度(固化温度)而言，在使用固化剂的情况下，例如为60～200℃、优选为80～160℃，在使用固化催化剂的情况下，例如为45～160℃、优选为60～120℃。另外，加热时间(固化时间)例如为0.5～20小时、优选为1～10小时。加热温度、加热时间低于上述范围时，固化变得不充分，相反，在高于上述范围时，有时会引起树脂成分的分解，因而均不优选。固化条件依赖于各种条件，例如可以通过在提高加热温度的情况下缩短加热时间、降低加热温度时增长加热时间等而进行适当调整。

使本发明的固化性组合物时，可以通过照射紫外线或电子束等活性能量射线而使其在极短的时间内固化。作为进行紫外线照射时的光源，可使用高压水银灯、超高压水银灯、碳弧灯、氙灯、金属卤化物灯等。照射时间根据光源的种类、光源与基材的距离、其它条件而不同，但至多为数十秒钟，通常为数秒钟。通常可使用灯输出为80～300W/cm左右的照射源。在电子束照射的情况下，优选使用具有50～1000keV的范围的能量的电子束并设为2～5Mrad的照射量。在照射活性能量射线后，根据需要，可以进行加热(后固化)而谋求对固化的促进。

[固化物]

本发明的固化物可通过使上述的固化性组合物固化而得到。本发明的固化物包括使本发明的固化性组合物进行阳离子聚合而得到的固化物、使本发明的固化性组合物进行自由基聚合而得到的固化物、以及使本发明的固化性组合物进行阳离子聚合及自由基聚合而得到的固化物。本发明的固化物(特别是进行阳离子聚合而得到的固化物、或进行阳离子聚合及自由基聚合而得到的固化物)的透明性及耐热性优异。

上述固化物的透明性优异。其对波长400nm的光的透光率[厚度3mm]例如为70％以上，优选为80％以上，特别优选为90％以上。本发明的固化性组合物由于会形成透明性优异的固化物，因此，在用作光半导体装置中的光半导体元件的密封剂、芯片贴装膏剂等的情况下，存在从光半导体装置发出的光度进一步提高的倾向。

上述固化物的耐热性优异。就其玻璃化转变温度(Tg)而言，在基于阳离子聚合的固化物的情况下例如为60℃以上、优选为70℃以上，在基于阳离子聚合及自由基聚合的固化物的情况下例如为140℃以上。

另外，上述固化物的耐热性优异，即使在高温环境中也可以将透光率保持为较高水平。例如，将该固化物在120℃下加热了300小时后，其对400nm的光的透光率的保持率(通过下式求出)例如为70％以上、优选为80％以上。

透光率的保持率＝(加热后的固化物的透光率)/(加热前的固化物的透光率)×100

本发明的固化性组合物可以用于例如：密封剂、粘接剂、涂层剂、电绝缘材料、层叠板、油墨、密封胶、抗蚀剂、复合材料、透明基材、透明片、透明膜、光学元件、光学透镜、光造形、电子纸、触摸面板、太阳能电池基板、光波导、导光板、全息摄影存储器等各种用途。

＜密封剂＞

本发明的密封剂的特征在于，含有上述固化性组合物。本发明的密封剂可以优选用于对光半导体装置中的光半导体(光半导体元件)进行密封的用途。如果使用本发明的密封剂，则可以利用透明性及耐热性优异的固化物(＝密封材料)对光半导体元件进行密封。

上述固化性组合物的含量在本发明的密封剂总量中所占的比例例如为50重量％以上，优选为60重量％以上，特别优选为70重量％以上。本发明的密封剂也可以仅由上述固化性组合物构成。

＜粘接剂＞

本发明的粘接剂的特征在于，含有上述固化性组合物。本发明的粘接剂可以用于将构件等粘接/固定于粘附物的用途，详细而言，可以用于：在光半导体装置中用于将光半导体元件粘接及固定于金属制的电极的芯片贴装膏剂；用于将相机等的透镜固定于被粘附物、或将透镜彼此贴合的透镜用粘接剂；用于将光学膜(例如，起偏镜、起偏镜保护膜、相位差膜等)固定于被粘附物、或将光学膜彼此或将光学膜与其它膜贴合的光学膜用粘接剂等要求优异的透明性及耐热性的各种用途。

本发明的粘接剂可以特别优选用作芯片贴装膏剂(或者芯片接合剂)。通过将本发明的粘接剂用作芯片贴装膏剂，可得到利用透明性及耐热性优异的固化物将光半导体元件粘接于电极而成的光半导体装置。

上述固化性组合物的含量在本发明的粘接剂总量中所占的比例例如为50重量％以上，优选为60重量％以上，特别优选为70重量％以上。本发明的粘接剂也可以仅由上述固化性组合物构成。

＜涂层剂＞

本发明的涂层剂的特征在于，含有上述固化性组合物。本发明的涂层剂可以用于特别是要求优异的透明性及耐热性的各种用途。

上述固化性组合物的含量在本发明的涂层剂总量中所占的比例例如为5重量％以上、优选为30重量％以上、进一步优选为60重量％以上、特别优选为70重量％以上。本发明的涂层剂也可以仅由上述固化性组合物构成。另外，也可以含有溶剂。

＜光学构件＞

本发明的光学构件的特征在于，具备上述的固化性组合物的固化物。作为上述光学构件，可列举例如：利用上述的固化性组合物的固化物将光半导体元件密封而成的光半导体装置；利用上述的固化性组合物的固化物将光半导体元件粘接于电极而成的光半导体装置；以及利用上述的固化性组合物的固化物将光半导体元件粘接于电极、并且利用上述的固化性组合物的固化物将该光半导体元件密封而成的光半导体装置等。本发明的光学构件具有利用上述的固化性组合物的固化物密封、粘接而成的构成，因此，耐热性优异、光导出效率高。

本发明的光学构件的耐热性优异，即使在高温环境中也可以将透光率保持为较高水平。例如，将该光学构件以120℃加热300小时后的透光率的保持率(通过下式求出)例如为70％以上，优选为75％以上。

透光率的保持率＝(加热后的光学构件的透光率)/(加热前的光学构件的透光率)×100

实施例

以下，通过实施例更具体地说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。需要说明的是，在没有特别提及的情况下，表示浓度的“％”表示重量％，表示浓度的“ppm”表示重量ppm。

实施例1

(环氧化工序)

在带有搅拌机及冷却用夹套的内容量20升的SUS316制反应器中添加甲基丙烯酸环己烯基甲酯(以下简称为CHMA)3000g、乙酸乙酯11000g、对苯二酚单甲醚1.2g、三聚磷酸钠9.0g，并且以32N升/小时从插入管向反应器鼓入氧/氮(10/90容量％)的混合气体。接下来，将反应温度保持为40℃，通过定量泵花费3小时加入了30％过氧乙酸溶液5166g。添加结束后，进一步熟化5小时后使反应终止。这样一来，得到了含有甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯(以下简称为METHB)的反应粗液19167g。

(水洗工序)

从轻液入口以2108g/分的速度将含有METHB的反应粗液加入至使转子外径46cm、转子内径25mm的转子以4000旋转着的离心提取器，同时，从重液入口以3590g/分的速度加入水，由此，从轻液出口以1664g/分的速度得到了轻液、从重液出口以4034g/分的速度得到了重液。将得到的轻液再次以2108g/分的速度加入至同一离心提取器，同时，从重液入口以3590g/分的速度加入水，由此从，轻液出口以1877g/分的速度得到了轻液、从重液出口以3821g/分的速度得到了重液。轻液中的乙酸、过氧乙酸浓度分别为400ppm、150ppm。

(碱中和处理工序)

将如此得到的轻液向带有搅拌机及冷却用夹套的内容量15升的SUS316制处理槽加入3000g，并向其中加入1％NaOH水溶液3000g，将温度保持为10℃的同时搅拌了1小时。得到的粗液中的残存过氧乙酸浓度为100ppm以下。

(脱溶剂工序)

接下来，在该轻液2790g中添加对苯二酚单甲醚0.16g，用SUS制史密斯式薄膜蒸发器进行了第一阶段的脱溶剂。操作条件为加热温度60℃、压力150mmHg，从塔底液排出线路以32升/小时鼓入氧/氮的混合气体。对于该塔底液，在加热温度60℃、压力40mmHg的条件下进行第二阶段的脱溶剂，从塔底液排出线路以32N升/小时鼓入氧/氮(10/90容量％)的混合气体。得到的塔底液为538g。另外，通过气相色谱分析对塔底液的组成进行了考察，结果为METHB 96.4％。进行了HT(庚烷测试)的结果，聚合物含量为0.01％。

(脱低沸工序)

在通过上述的方法得到的METHB(纯度96.4％)中添加阻聚剂(N-亚硝基-N,N-二苯胺)0.03％。将其以100重量份/小时的流量连续地供给至实际塔板数20层的多孔板塔(塔径50mm)(脱低沸物蒸馏塔)的下数第10层，在塔顶压力0.1mmHg、塔顶温度80℃、塔底温度100℃、加热温度120℃、回流比3的条件下进行了脱低沸蒸馏。釜底残液的流量为90重量份/小时，塔顶馏出液的流量为10重量份/小时。

(脱高沸工序)

将脱低沸工序中得到的釜底残液以100重量份/小时的流量连续地供给至实际塔板数20层的多孔板塔(塔径50mm)(脱高沸物蒸馏塔)的下数第10层，在塔顶压力0.1mmHg、塔顶温度80℃、塔底温度110℃、加热温度130℃、回流比3的条件下进行了脱高沸蒸馏。釜底残液的流量为10重量份/小时，塔顶馏出液的流量为90重量份/小时。回收上述塔顶馏出液，得到了脂环式环氧化合物产品1。

实施例2

将脱低沸物蒸馏塔的回流比设为1，将脱高沸物蒸馏塔的回流比设为1，除此以外，与实施例1同样地得到了脂环式环氧化合物产品2。

实施例3

将脱溶剂工序的釜底残液加入至实际塔板数10层的多孔板塔(塔径50mm)(脱低沸物蒸馏塔)的下数第5层，接着，将脱低沸物蒸馏塔的塔釜残液加入至实际塔板数10层的多孔板塔(塔径50mm)(脱高沸物蒸馏塔)的下数第5层，除此以外，与实施例1同样地得到了脂环式环氧化合物产品3。

比较例1

将脱溶剂工序的釜底残液加入至实际塔板数5层的多孔板塔(塔径50mm)(脱低沸物蒸馏塔)的下数第2层，接着，将脱低沸物蒸馏塔的塔釜残液加入至实际塔板数5层的多孔板塔(塔径50mm)(脱高沸物蒸馏塔)的下数第2层，除此以外，与实施例1同样地得到了脂环式环氧化合物产品4。

比较例2

将脱溶剂工序的釜底残液加入至实际塔板数10层的多孔板塔(塔径50mm)(脱低沸物蒸馏塔)的下数第5层，在塔顶温度110℃、塔底温度140℃、加热温度160℃的条件下进行脱低沸蒸馏，接着，将脱低沸物蒸馏塔的塔釜残液加入至实际塔板数10层的多孔板塔(塔径50mm)(脱高沸物蒸馏塔)的下数第5层，在塔顶温度110℃、塔底温度150℃、加热温度170℃的条件下进行了脱高沸蒸馏，除此以外，与实施例1同样地得到了脂环式环氧化合物产品5。

(脂环式环氧化合物产品的评价)

(1)纯度及杂质含量

在下述条件下，使用气相色谱对在实施例及比较例中得到的各脂环式环氧化合物产品测定了甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯[式(i)表示的化合物]的纯度、式(a)表示的化合物[＝化合物(a)]、式(b)表示的化合物[＝化合物(b)]、式(c)表示的化合物[＝化合物(c)]、及式(d)表示的化合物[＝化合物(d)]的各含量，以面积％的形式算出。

＜测定条件＞

测定装置：商品名”GC-2014”、岛津制作所株式会社制

柱填充剂：(15％PEG-20M)UniportHPS

柱尺寸：长度2.1m×内径3.2mmφ

柱温：100℃→(以10℃/分升温)→210℃(保持29分钟)

检测器：TCD

(2)着色度

对在实施例及比较例中得到的各脂环式环氧化合物产品求出哈森色度(APHA)，由此对着色度进行了评价。

(3)保存稳定性

测定将在实施例及比较例中得到的各脂环式环氧化合物产品在30℃下保存1个月后的哈森色度(APHA)，求出哈森色度(APHA)的增加比例(保存1个月后的哈森指数/刚制造后的哈森指数)，按照下述的基准对各脂环式环氧化合物产品的保存稳定性进行了评价。

○：小于2倍

×：2倍以上

将在实施例及比较例中得到的脂环式环氧化合物产品的评价结果示于表1。

实施例4～12、比较例3～8

根据下述表2～4中示出的配方(单位：重量份)配合各成分，使用自转公转式搅拌装置(商品名“Awatori Rentaro AR-250”、株式会社THINKY制)进行搅拌，进一步进行脱泡，得到了固化性组合物。

(固化性组合物的固化物的评价)

将各固化性组合物填充至模具，在给定温度的树脂固化烘箱中加热给定时间，由此得到固化物，通过下述方法对得到的固化物的玻璃化转变温度、透明性进行了评价。需要说明的是，固化时的固化条件如下所述。

实施例4～6、比较例3～4：120℃×5小时

实施例7～9、比较例5～6：80℃×2小时、进一步140℃×2小时

实施例10～12、比较例7～8：80℃×2小时、进一步110℃×3小时

(1)固化物的玻璃化转变温度(Tg)

在下述条件下求出了固化物的玻璃化转变温度。

＜测定条件＞

样品：长4mm×宽5mm×厚10mm

测定装置：热机械测定装置(TMA)、商品名“TMA/SS6000”、Seiko Instruments株式会社制

测定模式：压缩(穿透)、恒定负载测定

测定温度：25℃～300℃

升温速度：5℃/分

(2)固化物的透明性

使用分光光度计(商品名“UV-2400”、株式会社岛津制作所制)测定了固化物(厚度：3mm)对波长400nm的光的透光率(厚度方向；％T)。

(3)综合判定

关于实施例4～6、比较例3～4

○：Tg为70℃以上、且透明性为70％以上

×：Tg小于70℃、或透明性小于70％

关于实施例7～9、比较例5～6

○：Tg为60℃以上、且透明性为70％以上

×：Tg小于60℃、或透明性小于70％

关于实施例10～12、比较例7～8

○：Tg为140℃以上、且透明性为90％以上

×：Tg小于140℃、或透明性小于90％

(光半导体装置的评价)

在光半导体的引线框(InGaN元件、3.5mm×2.8mm)中浇铸各固化性组合物后，在120℃的烘箱中加热5小时，由此得到了利用上述固化性组合物的固化物密封光半导体元件而成的光半导体装置(参照图1)。对得到的光半导体装置的明亮度、及耐热性进行了评价。

(1)明亮度的评价

对于光半导体装置的明亮度(流明：lm)，使用总光通量测定机(商品名“多分光放射测定系统OL771”、Optronic Laboratories公司制)对光半导体装置的总光通量进行了测定。

(2)耐热性评价

对于光半导体装置的耐热性，对光半导体装置以120℃实施300小时的加热处理(老化)，根据下式计算出透光率的保持率，将其作为耐热性的指标。

透光率的保持率(％)＝(加热处理后的光半导体装置的透光率/加热处理前的光半导体装置的透光率)×100

(3)综合判定

关于实施例4～6、比较例3～4

○：明亮度为0.60lm以上、且耐热性为70％以上

×：明亮度小于0.60lm、或耐热性小于70％

关于实施例7～9、比较例5～6

○：明亮度为0.60lm以上、且耐热性为70％以上

×：明亮度小于0.60lm、或耐热性小于70％

关于实施例10～12、比较例7～8

○：明亮度为0.70lm以上、且耐热性为80％以上

×：明亮度小于0.70lm、或耐热性小于80％

(涂层剂的评价)

使用各固化性组合物作为涂层剂。通过下述的方法对其反应性进行评价。

(1)反应性(凝胶时间)

使用胶凝时间测定装置(商品名“No.153胶凝时间测定仪(磁铁式)”、株式会社安田精机制作所制)对各固化性组合物(涂层剂)的反应性进行了测定。需要说明的是，在实施例4～6及比较例3～4中，对在120℃下进行加热时的反应性(固化性；凝胶时间)进行了评价，在实施例7～12及比较例5～8中，对在80℃下进行了加热时的反应性(固化性；凝胶时间)进行了评价。

(2)综合判定

关于实施例4～6、比较例3～4

○：120℃凝胶时间在2400秒钟以内

×：120℃凝胶时间超过2400秒钟

关于实施例7～9、比较例5～6

○：80℃凝胶时间在2000秒钟以内

×：80℃凝胶时间超过2000秒钟

关于实施例10～12、比较例7～8

○：80℃凝胶时间在900秒钟以内

×：80℃凝胶时间超过900秒钟

将上述各固化性组合物的固化物、使用上述各固化性组合物得到的光半导体装置、及使用了上述各固化性组合物的涂层剂的评价结果示于表2～4。

以下，对表中的缩写进行说明。

·MH-700：固化剂、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐/六氢邻苯二甲酸酐＝70/30、商品名“RIKACID MH-700”、新日本理化株式会社制

·18X：固化促进剂、特殊胺、商品名“U-CAT 18X”、San-Apro株式会社制

·SI-100L：固化催化剂(热阳离子聚合引发剂)、商品名“SAN-AID SI-100L”、三新化学工业株式会社制

·Perbutyl O：固化催化剂(自由基聚合引发剂)

作为以上内容的总结，将本发明的方案及其变形附记如下。

[1]一种脂环式环氧化合物产品，其中，

[化学式11]

[2]根据上述[1]所述的脂环式环氧化合物产品，其中，

上述式(a)表示的化合物、上述式(b)表示的化合物、及下述式(c)表示的化合物的总含量为1.6重量％以下。

[化学式12]

[3]根据上述[1]或[2]所述的脂环式环氧化合物产品，其中，

上述式(a)表示的化合物、上述式(b)表示的化合物、上述式(c)表示的化合物、及下述式(d)表示的化合物的总含量为2.0重量％以下。

[化学式13]

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的脂环式环氧化合物产品，其中，

上述式(a)表示的化合物的含量为0.3重量％以下。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的脂环式环氧化合物产品，其中，

上述式(b)表示的化合物的含量为1.0重量％以下。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的脂环式环氧化合物产品，其中，

上述式(c)表示的化合物的含量为0.3重量％以下。

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的脂环式环氧化合物产品，其中，

上述式(d)表示的化合物的含量为0.6重量％以下。

[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的脂环式环氧化合物产品，其哈森色度为25以下。

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的脂环式环氧化合物产品，其中，

将该脂环式环氧化合物产品在30℃下保存1个月后的哈森色度的增加率小于20％。

[10]一种固化性组合物，其包含上述[1]～[9]中任一项所述的脂环式环氧化合物产品。

[11]根据上述[10]所述的固化性组合物，其还包含固化剂和固化促进剂。

[12]根据上述[10]所述的固化性组合物，其还包含固化催化剂。

[13]一种固化物，其是上述[10]～[12]中任一项所述的固化性组合物的固化物。

[14]一种密封剂，其包含上述[10]～[12]中任一项所述的固化性组合物。

[15]一种粘接剂，其包含上述[10]～[12]中任一项所述的固化性组合物。

[16]一种涂层剂，其包含上述[10]～[12]中任一项所述的固化性组合物。

[17]一种光学构件，其具备由上述[13]所述的固化物形成的构件。

[18]一种脂环式环氧化合物产品的制造方法，该方法包括：利用有机过氧酸对甲基丙烯酸3-环己烯基甲酯进行环氧化而得到反应产物的环氧化工序，

并且，该方法不同的顺序包括通过蒸馏将上述反应产物中所含的低沸点成分除去的脱低沸工序、以及通过蒸馏将上述反应产物中所含的高沸点成分除去的脱高沸工序。

[19]根据上述[18]所述的脂环式环氧化合物产品的制造方法，该方法进一步包括选自下述中的至少一种工序：

用水对上述反应产物进行清洗的水洗工序；

用碱对上述反应产物进行中和的碱中和处理工序；

用碱水溶液对上述反应产物进行清洗的碱水洗工序；以及

将上述反应产物中所含的溶剂除去的脱溶剂工序。

工业实用性

本发明的脂环式环氧化合物产品以高纯度包含甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、并且特定杂质的含量低，因此，通过使包含该脂环式环氧化合物产品的固化性组合物固化，可以得到透明性及耐热性优异的固化物。本发明的固化性组合物可以用于例如：密封剂、粘接剂、涂层剂、电绝缘材料、层叠板、油墨、密封胶、抗蚀剂、复合材料、透明基材、透明片、透明膜、光学元件、光学透镜、光造形、电子纸、触摸面板、太阳能电池基板、光波导、导光板、全息摄影存储器等各种用途。