CN113196590B - 连接器结构体及连接器结构体的制造方法 - Google Patents

连接器结构体及连接器结构体的制造方法 Download PDF

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Abstract

阴连接器结构体(10)具备：屏蔽电线(11)，其通过由编织线(14)将包覆电线(13)的外周包围而得，包覆电线(13)通过将在前后方向延伸的芯线(16)的外周由绝缘包覆部(17)包围而构成；阴端子(18)，具有与芯线(16)连接的线筒(22)，并且具有与线筒(22)相连并与对方端子连接的连接筒部(23)；绝缘性的介电体(19)，至少将阴端子(18)中连接筒部(23)的外周包围；前外导体(34)，具有将介电体(19)的外周包围的前筒部(38)，并且具有卡止于至少介电体(19)的一部分的介电体卡止部(39)；以及后外导体(33)，具有将从编织线(14)露出的包覆电线(13)的外周包围的后筒部(36)，且具有从外方压接于编织线(14)的屏蔽压接部(35)，并且具有从外方压接于介电体卡止部(39)的前外导体压接部(37)。

Description

连接器结构体及连接器结构体的制造方法
技术领域
本说明书公开的技术涉及在屏蔽电线连接连接器而构成的连接器结构体及连接器结构体的制造方法。
背景技术
作为在同轴电缆的末端连接连接器而构成的连接器结构体，已知国际公开第2017/144070号记载的连接器结构体。该连接器结构体具备内导体、将内导体包围的介电体、将介电体的外周覆盖的接触构件、以及与同轴电缆的屏蔽部连接的连接构件。在连接构件的前端部外嵌于接触构件的后端部的状态下焊接。由此，接触构件和连接构件电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2017/144070号
发明内容
发明要解决的课题
但是，根据上述的构成，在介电体收纳于接触构件的内部的状态下，接触构件和连接构件被焊接。因此，有可能介电体由于接触构件和连接构件的焊接时的热而发生变形等的不良情况。
本说明书公开的技术是基于如上述的情况而完成的，以提供抑制介电体由于热而发生不良情况的连接器结构体为目的。
用于解决课题的方案
本说明书公开的技术是连接器结构体，具备：屏蔽电线，其通过由屏蔽部将包覆电线的外周包围而得，所述包覆电线通过将在前后方向延伸的芯线的外周由绝缘包覆部包围而构成；内导体，具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方端子连接的连接部；绝缘性的介电体，至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；前外导体，具有将所述介电体的外周包围的前筒部，并且具有卡止于至少所述介电体的一部分的介电体卡止部；以及后外导体，具有将从所述屏蔽部露出的所述包覆电线的外周包围的后筒部，且具有从外方压接于所述屏蔽部的屏蔽压接部，并且具有从外方压接于至少所述前外导体的一部分的前外导体压接部。
另外，本说明书公开的技术是连接器结构体的制造方法，具备如下工序：将包覆电线的外周由屏蔽部包围的屏蔽电线的绝缘包覆部的前端部剥皮而使芯线露出的工序，所述包覆电线通过将在前后方向延伸的所述芯线的外周由所述绝缘包覆部包围而构成；在绝缘性的介电体以使芯线连接部露出的状态配设内导体的工序；将所述介电体收纳于前外导体的内部的工序；在从所述绝缘包覆部露出的所述芯线连接所述内导体的所述芯线连接部的工序；使所述前外导体的介电体卡止部卡止于所述介电体的一部分的工序；使设置于后外导体的屏蔽压接部从外方压接于所述屏蔽部的工序；以及使设置于所述后外导体的前外导体压接部从外方压接于至少所述介电体卡止部的一部分的工序。
根据上述的技术，通过设置于后外导体的前外导体压接部压接于设置于前外导体的介电体卡止部的外方，从而前外导体和后外导体连接。由此，不需要焊接等加工，所以能够在不加热的情况下将后外导体和前外导体连接。由此，能够抑制介电体由于热而发生不良情况。
作为本说明书公开的技术的实施方式，优选以下方式。
在所述前筒部的径向上，所述介电体卡止部相对于所述前筒部缩径或者扩径，所述介电体具有与所述介电体卡止部的内壁面从前方或者后方抵接的防脱部。
根据上述的构成，能够将介电体以防脱状态保持于前外导体。
在所述前外导体及所述后外导体中的一方设置有朝向另一方突出的卡止凸部，在另一方形成有与所述卡止凸部卡止的卡止凹部。
根据上述的构成，通过卡止凸部和卡止凹部卡止，从而能够提高前外导体和后外导体的相对的定位精度。
在所述前外导体压接部压接于所述前外导体的外周的状态下，在所述前外导体压接部形成有朝向内方突出的定位凸部，所述定位凸部贯穿所述前外导体，并且嵌入到在所述介电体凹陷形成的定位凹部内。
根据上述的构成，能够提高前外导体、后外导体以及介电体的相对的定位精度。
在所述前外导体压接部压接于所述前外导体的外周的状态下，在所述前外导体压接部和所述前外导体中压接于所述前外导体压接部的部分中的一方设置有朝向另一方突出的连接突部。
根据上述的构成，通过在前外导体压接部和前外导体中压接于前外导体压接部的部分中的一方设置的连接突部抵接于另一方，从而能够将后外导体和前外导体可靠地电连接。由此，能够提高后外导体和前外导体的电连接可靠性。
发明效果
根据本说明书公开的技术，能够抑制介电体由于热而发生不良情况。
附图说明
图1是示出实施方式1的阴连接器结构体的立体图。
图2是示出阴连接器结构体的剖视图。
图3是示出使套筒外嵌于屏蔽电线的工序的剖视图。
图4是示出将屏蔽电线的护套剥皮的工序的剖视图。
图5是示出将编织线折叠到套筒上的工序的剖视图。
图6是示出将阴端子插入到介电体的工序的立体图。
图7是示出阴端子插入到介电体的状态的立体图。
图8是示出阴端子插入到介电体的状态的剖视图。
图9是示出将线筒压接于芯线的工序的剖视图。
图10是示出将后外导体压接于编织线及介电体卡止部的工序的剖视图。
图11是示出在实施方式2的阴连接器结构体中、将阴端子插入到介电体的工序的立体图。
图12是示出阴端子插入到介电体的状态的立体图。
图13是示出实施方式2的阴连接器结构体的立体图。
图14是示出在实施方式3的阴连接器结构体中、将介电体插入到前外导体的工序的立体图。
图15是示出实施方式3的阴连接器结构体的立体图。
图16是示出实施方式3的阴连接器结构体的剖视图。
图17是示出实施方式4的阴连接器结构体中、定位凸部和定位凹部的嵌合状态的剖视图。
图18是示出在实施方式5的阴连接器结构体中、将介电体插入到前外导体的工序的立体图。
图19是示出在前外导体配设有介电体的状态的立体图。
图20是示出实施方式5的阴连接器结构体的剖视图。
图21是示出在实施方式6的阴连接器结构体中、在前外导体配设有介电体的状态的立体图。
图22是示出实施方式6的阴连接器结构体的剖视图。
图23是示出实施方式7的阴连接器结构体中、在前外导体配设有介电体的状态的立体图。
图24是示出实施方式7的阴连接器结构体的剖视图。
具体实施方式
<实施方式1>
一边参照图1至图10一边说明本说明书公开的技术的实施方式1。本实施方式的阴连接器结构体10通过在屏蔽电线11的末端连接阴连接器12而构成。阴连接器12具备阴端子18(内导体的一例)、介电体19、后外导体33以及前外导体34。在以下说明中，将屏蔽电线11的延伸方向(用箭头线A表示的方向)作为前方。另外，关于多个相同构件，有时仅对一部分构件标注符号，对其他构件省略符号。
屏蔽电线11
如图2所示，屏蔽电线11通过将多条(在本实施方式中为两条)包覆电线13的外周用由金属细线构成的编织线14(屏蔽部的一例)包围，并且将编织线14的外周用由绝缘材料形成的护套15包围而构成。各包覆电线13具备芯线16和将芯线16的外周包围的绝缘包覆部17。构成芯线16的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。芯线16也可以是由一根金属线材构成的芯线，另外，也可以是由多根金属线材绞合得到的绞线构成的芯线。绝缘包覆部17及护套15由绝缘性的合成树脂形成。
在屏蔽电线11的末端实施剥皮等末端处理，芯线16、绝缘包覆部17以及编织线14各自的末端露出。
阴连接器12
阴连接器12具备阴端子18(内导体的一例)、将阴端子18的外周包围的绝缘性的介电体19、以及将介电体19的外周包围的外导体20。外导体20具有后外导体33和与后外导体33的前端部电连接的前外导体34。
阴端子18
如图6所示，阴端子18通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。作为构成阴端子18的金属，能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。阴端子18与各包覆电线13的末端连接。阴端子18具有：线筒22(芯线连接部的一例)，以卷绕于芯线16的外周的方式压接于芯线16的外周；和连接筒部23(连接部的一例)，与线筒22的前方相连，在连接筒部23插入未图示的对方侧端子。
在连接筒部23通过形成从连接筒部23的前端部朝向后方延伸的多个狭缝，从而设置有在前后方向延伸的多个弹性接触片24。多个弹性接触片24随着朝向前方缩径，并形成为在连接筒部23的径向能弹性变形。通过对方侧端子插入到连接筒部23内，从而对方侧端子和弹性接触片24弹性地接触，由此，对方侧端子和阴端子18电连接。
编织线14
编织线14通过将多根金属细线编成筒状而构成。编织线14中从护套15的末端露出的部分向护套15的末端侧折叠，与后述的套筒27的外侧重叠。
套筒27
在护套15的末端的外侧外嵌有呈环状的套筒27，在套筒27的外侧如上所述重叠编织线14。本实施方式的套筒27通过将细长地延伸的金属板材以卷绕于护套15的外周的方式压接于护套15的外周，从而形成为大致环状。
介电体19
如图2所示，阴端子18中连接筒部23的周围被介电体19包围。介电体19通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型而构成。线筒22从介电体19的后端部向后方突出。如图6及图7所示，介电体19在整体上在前后方向延伸，并且截面形状呈在左右方向细长的长圆形状。
介电体19在左右方向排列形成有多个(在本实施方式中为两个)腔32，多个腔32在前后方向开口，并且在内部分别收纳阴端子18的连接筒部23。从腔32的前侧的开口插入对方侧端子。如上所述，从腔32的后侧的开口向后方导出线筒22。
在介电体19中、在前后方向从后端部算起大致三分之一的部分形成有凸缘28(防脱部的一例)，凸缘28在介电体19的径向上向外方突出。
前外导体34
如图2所示，前外导体34通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。构成前外导体34的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。前外导体34具有：前筒部38，将介电体19的外周包围；和介电体卡止部39，与前筒部38的后方相连，并且比前筒部38缩径。前筒部38的内径尺寸设定成与凸缘28的外径尺寸相同或者比其稍大。前筒部38的前端部延伸形成到比介电体19的前端部靠前方。介电体卡止部39的内壁面与介电体19的凸缘28及比凸缘28靠后方的部分卡止。由此，从前筒部38的前侧的开口插入的介电体19以防止向后方脱离的状态保持于前外导体34。
后外导体33
如图2及图9所示，后外导体33通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。构成后外导体33的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。后外导体33具有：屏蔽压接部35，从外方压接于折叠到套筒27上的编织线14；后筒部36，与屏蔽压接部35的前方相连，将从编织线14露出的包覆电线13的外周包围；以及前外导体压接部37，与后筒部36的前方相连，从外方压接于与介电体19的靠近后端部的位置卡止的介电体卡止部39。
后外导体33以左右两侧缘对接的形态压接于编织线14的外周，并且从外方压接于介电体卡止部39的靠近后端部的位置。前外导体压接部37压接于介电体19中比凸缘28靠后方的部分。通过前外导体压接部37从介电体卡止部39的外方压接，从而前外导体压接部37及介电体卡止部39固定于介电体19，并且前外导体34和后外导体33电连接。
在后外导体33压接于编织线14的外周并且压接于介电体19的靠近后端部的位置的状态下，屏蔽压接部35的外径尺寸设定得比前外导体压接部37的外径尺寸大。位于屏蔽压接部35与前外导体压接部37之间的后筒部36形成为随着朝向前方缩径的形状。
阴连接器结构体10的制造工序
接着，本对实施方式的阴连接器结构体10的制造工序的一例进行说明。另外，阴连接器结构体10的制造工序不限定于以下记载。
如图3所示，在从屏蔽电线11的末端部分后退规定长度尺寸的位置，将套筒27外嵌于护套15的外周。如图4所示，通过将护套15中、比套筒27的前端部靠前方的部分剥皮，从而使编织线14从护套15露出。将编织线14切断为规定长度，使包覆电线13从编织线14露出。套筒27成为将护套15剥皮的位置的记号。如图5所示，使编织线14向后方折叠而重叠于套筒27上。在包覆电线13的末端，以规定长度将绝缘包覆部17剥皮，从而使芯线16从绝缘包覆部17露出。
如图6所示，将阴端子18从后方插入到介电体19的腔32内。如图7及图8所示，阴端子18的线筒22从介电体19的后端部向后方突出。
将前外导体34形成为筒状。将介电体19从前外导体34的前筒部38的前方插入。如图8所示，将介电体19中比凸缘28靠后方的部分从前方卡止于前外导体34的介电体卡止部39。由此，介电体19以防止向后方脱离的状态保持于前外导体34。
如图9所示，通过使线筒22压接于从绝缘包覆部17的前端部露出的芯线16的外周，从而在包覆电线13的末端连接阴端子18。
如图10所示，将后外导体33的屏蔽压接部35从外方压接于折叠到套筒27上的编织线14。另外，将后外导体33的前外导体压接部37从外方压接于前外导体34的介电体卡止部39。
将屏蔽压接部35压接于编织线14的工序和将前外导体压接部37压接于介电体卡止部39的工序也可以在同一工序内执行。另外，将屏蔽压接部35压接于编织线14的工序和将前外导体压接部37压接于介电体卡止部39的工序也可以各自分开地执行。例如，可以在先将屏蔽压接部35压接于编织线14后将前外导体压接部37压接于介电体卡止部39，而且也可以在先将前外导体压接部37压接于介电体卡止部39后将屏蔽压接部35压接于编织线14。通过以上，阴连接器结构体10完成(参照图1及图2)。
本实施方式的作用效果
接着，对本实施方式的作用效果进行说明。根据本实施方式，阴连接器结构体10具备：包覆电线13的外周由编织线14包围的屏蔽电线11，包覆电线13通过将在前后方向延伸的芯线16的外周由绝缘包覆部17包围而构成；阴端子18，具有与芯线16连接的线筒22，并且具有与线筒22相连并与对方端子连接的连接筒部23；绝缘性的介电体19，至少将阴端子18中连接筒部23的外周包围；前外导体34，具有将介电体19的外周包围的前筒部38，并且具有卡止于至少介电体19的一部分的介电体卡止部39；以及后外导体33，具有将从编织线14露出的包覆电线13的外周包围的后筒部36，且具有从外方压接于编织线14的屏蔽压接部35，并且具有从外方压接于介电体卡止部39的前外导体压接部37。
根据上述的构成，通过设置于后外导体33的前外导体压接部37压接于设置于前外导体34的介电体卡止部39的外方，从而前外导体34和后外导体33连接。由此，不需要焊接等加工，所以能够在不加热的情况下将后外导体33和前外导体34连接。由此，能够抑制介电体19由于热而发生不良情况。
另外，本说明书公开的阴连接器结构体10的制造方法具备如下工序：将包覆电线13的外周由编织线14包围的屏蔽电线11的绝缘包覆部17的前端部剥皮而使芯线16露出的工序，屏蔽电线11通过将在前后方向延伸的芯线16的外周由绝缘包覆部17包围而构成；在绝缘性的介电体19以使线筒22露出的状态配设阴端子18的工序；将介电体19收纳于前外导体34的内部的工序；在从绝缘包覆部17露出的芯线16连接阴端子的线筒22的工序；使前外导体34的介电体卡止部39卡止于介电体19的一部分的工序；使设置于后外导体33的屏蔽压接部35从外方压接于编织线14的工序；以及使设置于后外导体33的前外导体压接部37从外方压接于至少介电体卡止部39的一部分的工序。
根据上述的构成，通过后外导体33的前外导体压接部37压接于至少介电体19的一部分，并且介电体卡止部39卡止于至少前外导体压接部37的一部分，从而后外导体33和前外导体34连接。由此，不用焊接就能够将后外导体33和前外导体34连接。其结果是，能够将后外导体33和前外导体34在不加热的情况下连接，所以能够抑制介电体19由于热而发生不良情况。
另外，根据本实施方式，在前筒部38的径向上，介电体卡止部39相对于前筒部38缩径，介电体19具有与介电体卡止部39的内壁面从前方抵接的凸缘28。由此，能够将介电体19以防脱状态保持于前外导体34。
<实施方式2>
接着，一边参照图11至图13一边说明本说明书公开的技术的实施方式2。在本实施方式的阴连接器结构体50中，介电体51呈在前后方向延伸的大致圆筒形状。在介电体51形成有在前后开口的一个腔32。在腔32内收纳有一个阴端子18。
后外导体52具备呈大致圆筒形状的屏蔽压接部53、和与该屏蔽压接部53形成于同轴上并且呈大致圆筒形状的前外导体压接部54。
前外导体55具有呈大致圆筒形状的前筒部56和与该前筒部56形成为同轴状的介电体卡止部57。介电体卡止部57比前筒部56缩径。
本实施方式的介电体51能够有效地适用于具备屏蔽电线11的阴连接器结构体50，屏蔽电线11在护套15内配置有一条包覆电线13。
关于上述以外的构成，因为与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
<实施方式3>
接着，一边参照图14至图16一边对本说明书公开的技术的实施方式3的阴连接器结构体60进行说明。如图14所示，本实施方式的介电体61在凸缘28的后方形成有在介电体61的径向上比凸缘28扩径的防脱部62。在防脱部62的上表面及下表面形成有定位凹部63，定位凹部63呈在左右方向细长地形成的槽状。
如图15及图16所示，在本实施方式的前外导体64的靠近后端部的位置形成有与介电体61的防脱部62从外方卡止的介电体卡止部65。介电体卡止部65比前筒部38扩径。介电体卡止部65的内部形状形成为与介电体61的防脱部62的外形实质上相同。
介电体61从后方插入到前外导体64。介电体61的防脱部62与前外导体64的介电体卡止部65的内壁面从后方卡止。由此，介电体61以防止向后方脱离的状态保持于前外导体64。
在形成于前外导体64的介电体卡止部65、且在介电体61配设于前外导体64的内部的状态下与定位凹部63对应的位置形成有贯穿孔66。贯穿孔66呈在左右方向细长地延伸的形状，形成为与定位凹部63的开口部实质上相同的形状。所谓实质上相同的形状包括是相同形状的情况，而且也包括即使不同也能够认定为实质上相同的情况。
如图15及图16所示，在本实施方式的后外导体67的前外导体压接部68形成有定位凸部69。定位凸部69通过将后外导体67的前端缘向内方折弯而形成。定位凸部69在前外导体压接部68从介电体卡止部65的外方压接的状态下与贯穿孔66及定位凹部63对应的位置向介电体61的径向的内方突出地形成。定位凸部69从前外导体压接部68突出的突出尺寸设定成与介电体卡止部65的厚度尺寸和定位凹部63的深度尺寸的和相同或者比其稍小。
如图16所示，在前外导体压接部68从介电体卡止部65的外方压接的状态下，定位凸部69贯穿前外导体64的介电体卡止部65，并且嵌入到介电体61的定位凹部63内。由此，定位凸部69与贯穿孔66的内表面及定位凹部63的内表面在前后方向及左右方向卡止。
关于上述以外的构成，与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复说明。
在本实施方式中，介电体卡止部65比前筒部38扩径，介电体61具有与介电体卡止部65的内壁面从后方抵接的防脱部62。由此，能够将介电体61以防止向后方脱离的状态保持于前外导体64。
另外，在本实施方式中，在前外导体压接部68压接于前外导体64的外周的状态下，在前外导体压接部68形成有朝向内方突出的定位凸部69，定位凸部69贯穿前外导体64，并且嵌入到在介电体61凹陷形成的定位凹部63内。由此，能够提高前外导体64、后外导体67以及介电体61的相对的定位精度。
<实施方式4>
接着，一边参照图17一边对本说明书公开的技术的实施方式4进行说明。在本实施方式中，介电体70具有一个腔32。在腔32内收纳有阴端子18。介电体70呈在前后方向延伸的圆筒形状。在介电体70的外表面，在介电体70的周向隔开间隔地设置有多个(在本实施方式中为四个)定位凹部71。四个定位凹部71设置于介电体70的上部、下部、左侧部以及右侧部。
在介电体卡止部73的外周外嵌有前外导体72的介电体卡止部73。在介电体70，在介电体卡止部73外嵌于介电体70的状态下与介电体70的定位凹部71对应的位置形成有多个(在本实施方式中为四个)贯穿孔74。
在介电体卡止部73的外方压接有后外导体75的前外导体压接部76。在前外导体压接部76压接于介电体卡止部73的状态下与贯穿孔74及定位凹部71对应的位置形成有向内方突出的定位凸部77。定位凸部77通过将后外导体75的前端缘向内方折弯而形成。定位凸部77在前外导体压接部76从介电体卡止部73的外方压接的状态下与贯穿孔74及定位凹部71对应的位置向介电体70的径向的内方突出地形成。
在前外导体压接部76压接于前外导体72的外周的状态下，在介电体卡止部73中压接于前外导体压接部76的部分设置有朝向前外导体压接部76突出的多个(在本实施方式中为四个)连接突部78。四个连接突部78设置于在介电体卡止部73的周向上隔开间隔、且与贯穿孔74不同的位置。在前外导体压接部76压接于前外导体72的介电体卡止部73的状态下，连接突部78与前外导体压接部76的内表面从内方抵接。由此，后外导体75和前外导体72可靠地电连接。由此，能够提高后外导体75和前外导体72的电连接可靠性。
关于上述以外的构成，与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
<实施方式5>
接着，一边参照图18至图20一边对适用本说明书公开的技术的阴连接器结构体88的实施方式5进行说明。如图18所示，本实施方式的介电体80的凸缘81的后端部以随着朝向后方缩径的方式倾斜。凸缘81的后端部的形状以与前外导体82中将前筒部38和介电体卡止部83连结的部分的形状匹配的方式形成。
如图20所示，在本实施方式的介电体卡止部83的后端部，通过将介电体卡止部83的后端部切割冲起而形成有向上方及下方突出的卡止凸部84。卡止凸部84从介电体卡止部83突出的突出高度尺寸设定成比前外导体压接部85的厚度尺寸大。
在前外导体压接部85、且在前外导体压接部85压接于介电体卡止部83的状态下与卡止凸部84对应的位置形成有贯穿前外导体压接部85的卡止凹部86。卡止凹部86的内部形状设定为与卡止凸部84的外形相同或者比其稍大。在前外导体压接部85压接于介电体卡止部83的状态下，卡止凸部84嵌入到卡止凹部86内。
根据上述的构成，通过卡止凸部84和卡止凹部86在前后方向及左右方向相互卡止，从而能够提高前外导体82和后外导体87的相对的定位精度。
关于上述以外的构成，与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
<实施方式6>
接着，一边参照图21至图22一边对本说明书公开的技术的实施方式6进行说明。如图22所示，在本实施方式的介电体卡止部83的靠近后端部的位置，通过将介电体卡止部83向上方及下方敲出而形成有向上方及下方突出的卡止凸部90。卡止凸部90从介电体卡止部83突出的突出尺寸设定成与前外导体压接部85的厚度尺寸实质上相同。
如图21所示，卡止凸部90在左右方向细长地延伸，并且向介电体卡止部83的径向的外方突出地形成。
在前外导体压接部85、且在前外导体压接部85压接于介电体卡止部83的状态下与卡止凸部90对应的位置形成有贯穿前外导体压接部85的卡止凹部91。卡止凹部91的内部形状设定为与卡止凸部90的外形相同或者比其稍大。在前外导体压接部85压接于介电体卡止部83的状态下，卡止凸部90嵌入到卡止凹部91内。
根据上述的构成，通过卡止凸部90和卡止凹部91在前后方向及左右方向相互卡止，从而能够提高前外导体82和后外导体87的相对的定位精度。
关于上述以外的构成，与实施方式5大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
<实施方式7>
接着，一边参照图23至图24一边对本说明书公开的技术的实施方式7进行说明。如图24所示，在本实施方式的介电体卡止部83的靠近后端部的位置，通过将介电体卡止部83的后端部向前方折叠而形成有向上方及下方突出的卡止凸部92。卡止凸部92从介电体卡止部83突出的突出高度尺寸设定成与前外导体压接部85的厚度尺寸实质上相同。
如图23所示，卡止凸部92在左右方向细长地延伸，并且向介电体卡止部83的径向的外方突出地形成。
在前外导体压接部85、且在前外导体压接部85压接于介电体卡止部83的状态下与卡止凸部92对应的位置形成有贯穿前外导体压接部85的卡止凹部93。卡止凹部93的内部形状设定为与卡止凸部92的外形相同或者比其稍大。在前外导体压接部85压接于介电体卡止部83的状态下，卡止凸部92嵌入到卡止凹部93内。
根据上述的构成，通过卡止凸部92和卡止凹部93在前后方向及左右方向相互卡止，从而能够提高前外导体82和后外导体87的相对的定位精度。
关于上述以外的构成，与实施方式5大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
<其他实施方式>
本说明书公开的技术并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式，例如下面的实施方式也包含于本说明书公开的技术的技术范围。
(1)屏蔽电线也可以为具有三条以上包覆电线的构成。
(2)屏蔽层不限于编织线14，能够适当选择金属箔或者在树脂带贴附有金属箔而成的结构等任意的材料。
(3)护套15也可以省略。
(4)将护套15剥皮而露出的编织线14也可以不折叠到护套15的末端。
(5)也可以设为如下构成，在屏蔽压接部35外嵌于编织线14的外周的状态下，通过与后外导体33分体形成的压接构件从屏蔽压接部的外方压接于屏蔽压接部，从而编织线14和屏蔽压接部35电连接。
(6)连接器结构体也可以为具备阳端子的阳连接器结构体。
(7)也可以设为在前外导体压接部的内表面设置有朝向介电体卡止部突出的连接突部的构成。
(8)在实施方式5至实施方式7中也可以设为如下构成，在前外导体压接部设置朝向内方突出的卡止凸部，并在介电体卡止部设置供卡止凸部嵌入的卡止凹部。另外，卡止凹部和卡止凸部的个数可以分别为一个，另外也可以分别为三个以上。
符号说明
10、50、60：阴连接器结构体(连接器结构体的一例)
11：屏蔽电线
12：阴连接器
13：包覆电线
14：编织线(屏蔽部的一例)
15：护套
16：芯线
17：绝缘包覆部
18：阴端子(内导体的一例)
19、51、61、70、80：介电体
20：外导体
22：线筒(芯线连接部的一例)
23：连接筒部(连接部的一例)
24：弹性接触片
27：套筒
28、81：凸缘(防脱部的一例)
32：腔
33、52、67、75、87：后外导体
34、55、64、72、82：前外导体
35，53：屏蔽压接部
36：后筒部
37、54、68、76、85：前外导体压接部
38、56：前筒部
39、57、65、73、83：介电体卡止部
62：防脱部
63：定位凹部
66：贯穿孔
69：定位凸部
71：定位凹部
74：贯穿孔
77：定位凸部
78：连接突部
84、90、92：卡止凸部
86、91、93：卡止凹部
88：阴连接器结构体

Claims (5)

1.一种连接器结构体，具备：
屏蔽电线，其通过由屏蔽部将包覆电线的外周包围而得，所述包覆电线通过将在前后方向延伸的芯线的外周由绝缘包覆部包围而构成；
内导体，具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方端子连接的连接部；
绝缘性的介电体，至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；
前外导体，具有将所述介电体的外周包围的前筒部，并且具有卡止于至少所述介电体的一部分的介电体卡止部；以及
后外导体，具有将从所述屏蔽部露出的所述包覆电线的外周包围的后筒部，且具有从外方压接于所述屏蔽部的屏蔽压接部，并且具有从外方压接于至少所述前外导体的一部分的前外导体压接部，
所述后外导体通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成，以左右两侧缘对接的形态压接于所述屏蔽部的外周，并且从外方压接于所述介电体卡止部的靠近后端部的位置，
在所述前外导体压接部压接于所述前外导体的外周的状态下，在所述前外导体压接部形成有朝向内方突出的定位凸部，
所述定位凸部贯穿所述前外导体，并且嵌入到在所述介电体凹陷形成的定位凹部内，
所述定位凸部通过将所述后外导体的前端缘向内方折弯而形成。
2.根据权利要求1所述的连接器结构体，其中，
在所述前筒部的径向上，所述介电体卡止部相对于所述前筒部缩径或者扩径，
所述介电体具有与所述介电体卡止部的内壁面从前方或者后方抵接的防脱部。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器结构体，其中，
在所述前外导体及所述后外导体中的一方设置有朝向另一方突出的卡止凸部，在另一方形成有与所述卡止凸部卡止的卡止凹部。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器结构体，其中，
在所述前外导体压接部压接于所述前外导体的外周的状态下，在所述前外导体压接部和所述前外导体中压接于所述前外导体压接部的部分中的一方设置有朝向另一方突出的连接突部。
5.一种权利要求1所记载的连接器结构体的制造方法，具备如下工序：
将包覆电线的外周由屏蔽部包围的屏蔽电线的绝缘包覆部的前端部剥皮而使芯线露出的工序，所述包覆电线通过将在前后方向延伸的所述芯线的外周由所述绝缘包覆部包围而构成；
在绝缘性的介电体以使芯线连接部露出的状态配设内导体的工序；
将所述介电体收纳于前外导体的内部的工序；
在从所述绝缘包覆部露出的所述芯线连接所述内导体的所述芯线连接部的工序；
使所述前外导体的介电体卡止部卡止于所述介电体的一部分的工序；
使设置于后外导体的屏蔽压接部从外方压接于所述屏蔽部的工序；以及
使设置于所述后外导体的前外导体压接部从外方压接于至少所述介电体卡止部的一部分的工序。
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