JP5557604B2 - 編組線処理方法及びリング部材 - Google Patents
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Description
図1(a)において、先ず、シールド電線1の端末部2における絶縁体6を電線端末から所定長さで皮剥する作業を行う。次に、絶縁体6の皮剥により露出した編組線5を電線端末から所定長さで切断する作業を行う。続いて、編組線5の切断により露出した二本の信号線4を電線端末から所定長さで皮剥し、導体7を露出させる作業を行う。
図1(c)において、先ず、導体9を露出させた接地線3を準備する作業を行う。次に第一リング部材12の切り欠き部14に接地線3の導体9を挿入(矢印参照)するとともに、この導体9を電線軸C2方向に延在させる作業を行う。導体9の挿入等が完了すると図2(a)に示すような状態になる。
図2(a)において、第一リング部材12の端部19で編組線5を折り返して編組線折り返し部28を形成するとともに、この編組線折り返し部28により第一リング部材12の外周部17及び切り欠き部14と接地線3の導体9とを覆う作業を行う。この作業が完了すると図2(b)及び図3(a)に示すような状態になる。
図2(b)において、第二リング部材13を準備し、このリング中心軸C1をシールド電線1の電線軸C2に合わせるとともに、電線軸C2方向から第二リング部材13を編組線折り返し部28の外側に挿通(矢印参照)する作業を行う。第二リング部材13はテーパ23を有することから、編組線折り返し部28の外側への挿通はスムーズである。また、テーパ23に対応するように第一リング部材12はテーパ15を有することから、挿通の際に編組線5の切れ等の発生はない。
図2(c)において、先ず、円29の部分、すなわち編組線処理に図示しないテープ巻きを施す作業を行う。次に、接地線3の端末(円30の部分)及び信号線4の導体7(円31の部分)に図示しない圧着端子をそれぞれ圧着接続し、これを図示しないコネクタハウジングに収容してコネクタを形成する作業を行う。この作業が完了すると、コネクタはシールド電線1の端末部2と接地線3とに跨るように設けられる。
2…端末部
3…接地線
4…信号線
5…編組線
6…絶縁体
7、9…導体
8、10…絶縁体
11…リング部材
12…第一リング部材
13…第二リング部材
14、21…切り欠き部
15、16、22、23…テーパ
17、24…外周部
18、25…内周部
19、20、26、27…端部
28…編組線折り返し部
32…受圧凸部
33…案内用テーパ
C1…リング中心軸
C2…電線軸
S1、S2…間隔
Claims (4)
- 直径の異なる複数個から構成されるリング部材を用いてシールド電線の編組線に接地線を接続する編組線処理方法において、
前記シールド電線の端末部を皮剥して露出させた前記編組線の外側に導電性の第一リング部材を電線軸方向から挿通する第一工程と、
前記第一リング部材に形成された前記電線軸方向の切り欠きとなる切り欠き部に前記接地線の導体を挿入して該導体を前記電線軸方向に延在させる第二工程と、
前記第一リング部材の端部で前記編組線を折り返して前記第一リング部材の外周部及び前記切り欠き部と前記接地線の前記導体とを覆う第三工程と、
前記編組線の折り返しによりなる編組線折り返し部の外側に第二リング部材を前記電線軸方向から挿通するとともに該挿通に伴い前記第一リング部材をこの周方向に圧縮させて前記切り欠き部の間隔を狭める第四工程と、
を含む
ことを特徴とする編組線処理方法。 - 直径の異なる複数個から構成されるとともにシールド電線の編組線に接地線を接続する際に用いられるリング部材において、
前記シールド電線の端末部を皮剥して露出させた前記編組線の外側に電線軸方向から挿通される導電性の第一リング部材と、
該第一リング部材よりも大径に形成され且つ前記編組線の折り返しにより覆われた前記第一リング部材に対し前記電線軸方向から挿通される第二リング部材と、
を含み、
前記第一リング部材に、前記電線軸方向に切り欠かれ且つ前記接地線の導体を挿入すると該導体が前記電線軸方向に延在する切り欠き部を形成する一方、
前記第二リング部材を、前記第一リング部材への挿通に伴い前記切り欠き部の間隔を狭める形状に形成する
ことを特徴とするリング部材。 - 請求項2に記載のリング部材において、
前記切り欠き部又はこの近傍に、前記電線軸方向の直交方向に突出して前記第二リング部材により押圧される受圧凸部を形成する
ことを特徴とするリング部材。 - 請求項2又は請求項3に記載のリング部材において、
前記第一リング部材の電線端末側となる端部外周縁と、前記第二リング部材の挿通開始側となる端部内周縁とに、それぞれテーパを形成する
ことを特徴とするリング部材。
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