CN113196589B - 连接器结构体及连接器结构体的制造方法 - Google Patents

连接器结构体及连接器结构体的制造方法 Download PDF

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Abstract

阴连接器结构体(10)具备：屏蔽电线(11)，其通过用编织线(14)将包覆电线(13)的外周包围而成，包覆电线(13)通过将芯线(16)的外周用绝缘包覆部(17)包围而构成；阴端子(18)，具有与芯线(16)连接的线筒(22)，并且具有与线筒(22)相连并与对方侧端子连接的连接筒部(23)；绝缘性的介电体(19)，至少将阴端子(18)中连接筒部(23)的外周包围；后外导体(33)，具有与编织线(14)电连接的屏蔽连接部(35)，并且具有从外方压接于至少介电体(19)的一部分的介电体压接部(37)；以及前外导体(34)，具有将介电体(19)的外周包围的前筒部(38)，并且具有从外方卡止于至少介电体压接部(37)的一部分的后外导体卡止部(39)。

Description

连接器结构体及连接器结构体的制造方法
技术领域
本说明书公开的技术涉及在屏蔽电线连接连接器而构成的连接器结构体及连接器结构体的制造方法。
背景技术
作为在同轴电缆的末端连接连接器而构成的连接器结构体，已知国际公开第2017/144070号记载的连接器结构体。该连接器结构体具备内导体、将内导体包围的介电体、将介电体的外周覆盖的接触构件、以及与同轴电缆的屏蔽部连接的连接构件。在连接构件的前端部外嵌于接触构件的后端部的状态下焊接。由此，接触构件和连接构件电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2017/144070号
发明内容
发明要解决的课题
但是，根据上述的构成，在介电体收纳于接触构件的内部的状态下，接触构件和连接构件被焊接。因此，有可能介电体由于接触构件和连接构件的焊接时的热而发生变形等的不良情况。
本说明书公开的技术是基于如上述的情况而完成的，以提供抑制介电体由于热而发生不良情况的连接器结构体为目的。
用于解决课题的方案
本说明书公开的技术是连接器结构体，具备：屏蔽电线，其通过用屏蔽部将包覆电线的外周包围而成，所述包覆电线通过用绝缘包覆部将在前后方向延伸的芯线的外周包围而构成；内导体，其具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方侧端子连接的连接部；绝缘性的介电体，其至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；后外导体，其具有与所述屏蔽部电连接的屏蔽连接部，并且具有从外方压接于至少所述介电体的一部分的介电体压接部；以及前外导体，其具有将所述介电体的外周包围的筒部，并且具有从外方卡止于至少所述介电体压接部的一部分的后外导体卡止部。
另外，本说明书公开的技术是连接器结构体的制造方法，具备如下工序：将包覆电线的外周由屏蔽部包围的屏蔽电线的绝缘包覆部的前端部剥皮而使芯线露出的工序，所述包覆电线通过将在前后方向延伸的所述芯线的外周用所述绝缘包覆部包围而构成；在绝缘性的介电体以使芯线连接部露出的状态配设内导体的工序；在从所述绝缘包覆部露出的所述芯线连接所述内导体的芯线连接部的工序；在所述屏蔽部连接后外导体的工序；将所述后外导体的介电体压接部从外方压接于至少所述介电体的一部分的工序；将所述介电体收纳于前外导体的内部的工序；以及将设置于所述前外导体的后外导体卡止部卡止于至少所述介电体压接部的一部分的工序。
根据上述的技术，通过后导体的介电体压接部压接于至少介电体的一部分，并且后外导体卡止部卡止于至少介电体压接部的一部分，从而后外导体和前外导体连接。由此，能够在不加热的情况下将后外导体和前外导体连接，所以能够抑制介电体由于热而发生不良情况。
作为本说明书公开的技术的实施方式，优选以下方式。
所述后外导体卡止部具有后外导体压接片，所述后外导体压接片以卷绕于所述介电体压接部的外周的方式压接于所述介电体压接部的外周。
根据上述的构成，能够将后外导体和前外导体可靠地连接。
在所述后外导体卡止部设置有抑制扩开部，所述抑制扩开部在所述后外导体卡止部压接于所述介电体压接部的外周的状态下朝向所述介电体压接部突出，所述抑制扩开部嵌入到设置于所述介电体压接部的凹部内，在所述介电体的周向上卡止于所述凹部的内壁。
根据上述的构成，因为在介电体的周向上，抑制扩开部与凹部的内壁，所以能够抑制后外导体卡止部扩开变形。
在所述后外导体卡止部及所述介电体压接部中的一方设置有朝向另一方突出的连接突部。
根据上述的构成，通过设置于后外导体卡止部及介电体压接部中的一方的连接突部抵接于另一方，从而能够使后外导体和前外导体可靠地电连接。由此，能够提高后外导体和前外导体的电连接可靠性。
在所述介电体压接部压接于所述介电体的状态下，设置于所述介电体及所述介电体压接部中的一方的卡止凸部和设置于所述介电体及所述介电体压接部中的另一方的卡止凹部凹凸嵌合。
根据上述的构成，能够将后外导体和介电体在前后方向定位。由此，能够提高构成连接器结构体的部件的位置精度。
发明效果
根据本说明书公开的技术，能够抑制介电体由于热而发生不良情况。
附图说明
图1是示出实施方式1的阴连接器结构体的立体图。
图2是示出阴连接器结构体的剖视图。
图3是示出在阴连接器结构体的制造工序中、使套筒外嵌于屏蔽电线的状态的剖视图。
图4是示出将屏蔽电线的护套剥皮的状态的剖视图。
图5是示出将编织线折叠到套筒上的状态的剖视图。
图6是示出将阴端子插入到介电体的工序的立体图。
图7是示出阴端子插入到介电体的状态的立体图。
图8是示出将线筒压接于芯线的工序的剖视图。
图9是示出将后外导体压接于编织线及介电体的工序的剖视图。
图10是示出将前外导体压接于后外导体的工序的剖视图。
图11是示出在实施方式2的阴连接器结构体中、将阴端子插入到介电体的工序的立体图。
图12是示出阴端子插入到介电体的状态的立体图。
图13是示出实施方式2的阴连接器结构体的立体图。
图14是示出实施方式3的阴连接器结构体的立体图。
图15是示出将前外导体的后外导体压接片压接于后外导体的工序的立体图。
图16是示出在实施方式4的阴连接器结构体中、将前外导体的后外导体压接片压接于后外导体的工序的立体图。
图17是示出前外导体的后外导体压接片压接于后外导体的状态的剖视图。
图18是示出在实施方式5的阴连接器结构体中、将后外导体压接于编织线及介电体的工序的立体图。
图19是示出后外导体压接于编织线及介电体的状态的立体图。
具体实施方式
<实施方式1>
一边参照图1至图10一边说明本说明书公开的技术的实施方式1。本实施方式的阴连接器结构体10通过在屏蔽电线11的末端连接阴连接器12而构成。阴连接器12具备阴端子18(内导体的一例)、介电体19、后外导体33以及前外导体34。在以下说明中，将屏蔽电线11的延伸方向(用箭头线A表示的方向)作为前方。另外，关于多个相同构件，有时仅对一部分构件标注符号，对其他构件省略符号。
屏蔽电线11
如图2所示，屏蔽电线11通过将多条(在本实施方式中为两条)包覆电线13的外周用由金属细线构成的编织线14(屏蔽部的一例)包围，并且将编织线14的外周用由绝缘材料形成的护套15包围而构成。各包覆电线13具备芯线16和将芯线16的外周包围的绝缘包覆部17。构成芯线16的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。芯线16也可以是由一根金属线材构成的芯线，另外，也可以是由多根金属线材绞合得到的绞线构成的芯线。绝缘包覆部17及护套15由绝缘性的合成树脂形成。
在屏蔽电线11的末端实施剥皮等末端处理，芯线16、绝缘包覆部17以及编织线14各自的末端露出。
阴连接器12
阴连接器12具备阴端子18(内导体的一例)、将阴端子18的外周包围的绝缘性的介电体19、以及将介电体19的外周包围的外导体20。外导体20具有后外导体33和与后外导体33的前端部电连接的前外导体34。
阴端子18
如图6所示，阴端子18通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。作为构成阴端子18的金属，能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。阴端子18与各包覆电线13的末端连接。阴端子18具有：线筒22(芯线连接部的一例)，以卷绕于芯线16的外周的方式压接于芯线16的外周；和连接筒部23(连接部的一例)，与线筒22的前方相连，在连接筒部23插入未图示的对方侧端子。
在连接筒部23通过形成从连接筒部23的前端部朝向后方延伸的多个狭缝，从而设置有在前后方向延伸的多个弹性接触片24。多个弹性接触片24随着朝向前方缩径，并形成为在连接筒部23的径向能弹性变形。通过对方侧端子插入到连接筒部23内，从而对方侧端子和弹性接触片24弹性地接触，由此，对方侧端子和阴端子18电连接。
编织线14
编织线14通过将多根金属细线编成筒状而构成。编织线14中从护套15的末端露出的部分向护套15的末端侧折叠，与后述的套筒27的外侧重叠。
套筒27
在护套15的末端的外侧外嵌有呈环状的套筒27，在套筒27的外侧如上所述重叠编织线14。本实施方式的套筒27通过将细长地延伸的金属板材以卷绕于护套15的外周的方式压接于护套15的外周，从而形成为大致环状。
介电体19
如图2所示，阴端子18中连接筒部23的周围被介电体19包围。介电体19通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型而构成。线筒22从介电体19的后端部向后方突出。如图6及图7所示，介电体19在整体上在前后方向延伸，并且截面形状呈在左右方向细长的长圆形状。
介电体19在左右方向排列形成有多个(在本实施方式中为两个)腔32，多个腔32在前后方向开口，并且在内部分别收纳阴端子18的连接筒部23。从腔32的前侧的开口插入对方侧端子。如上所述，从腔32的后侧的开口向后方导出线筒22。
在介电体19中、在前后方向从后端部算起大致三分之一的部分形成有凸缘28，凸缘28在介电体19的径向上向外方突出。
后外导体33
如图2及图9所示，后外导体33通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。构成后外导体33的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。后外导体33具有：屏蔽连接部35，从外方压接于折叠到套筒27上的编织线14；后筒部36，与屏蔽连接部35的前方相连，将从编织线14露出的包覆电线13的外周包围；以及介电体压接部37，与后筒部36的前方相连，从外方压接于介电体19的靠近后端部的位置。
后外导体33以左右的两侧缘对接的形态压接于编织线14的外周，并且从外方压接于介电体19的靠近后端部的位置。介电体压接部37压接于介电体19中比凸缘28靠后方的部分。通过介电体压接部37的前端部从后方抵接于凸缘28，从而能够进行后外导体33和介电体19的前后方向的定位。
在后外导体33压接于编织线14的外周并且压接于介电体19的靠近后端部的位置的状态下，屏蔽连接部35的外径尺寸设定得比介电体压接部37的外径尺寸大。位于屏蔽连接部35与介电体压接部37之间的后筒部36形成为随着朝向前方缩径的形状。
前外导体34
如图2所示，前外导体34通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。构成前外导体34的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。前外导体34具有：前筒部38(筒部的一例)，将介电体19的外周包围；和后外导体卡止部39，与前筒部38的后方相连，压接到与介电体19的靠近后端部的部分压接的介电体压接部37上。前筒部38的前端部延伸形成到比介电体19的前端部靠前方。后外导体卡止部39在比介电体19的凸缘28靠后方压接到后外导体33的介电体压接部37上。后外导体卡止部39比前筒部38缩径。
阴连接器结构体10的制造工序
接着，对本实施方式的阴连接器结构体10的制造工序的一例进行说明。另外，阴连接器结构体10的制造工序不限定于以下记载。
如图3所示，在从屏蔽电线11的末端部分后退规定长度尺寸的位置，将套筒27外嵌于护套15的外周。如图4所示，通过将护套15中、比套筒27的前端部靠前方的部分剥皮，从而使编织线14从护套15露出。将编织线14切断为规定长度，使包覆电线13从编织线14露出。套筒27成为将护套15剥皮的位置的记号。如图5所示，使编织线14向后方折叠而重叠于套筒27上。在包覆电线13的末端，以规定长度将绝缘包覆部17剥皮，从而使芯线16从绝缘包覆部17露出。
如图6所示，将阴端子18从后方插入到介电体19的腔32内。如图8所示，阴端子18的线筒22从介电体19的后端部向后方突出。通过使线筒22压接于从绝缘包覆部17的前端部露出的芯线16的外周，从而在包覆电线13的末端连接阴端子18(参照图9)。
如图9所示，将后外导体33的屏蔽连接部35从外方压接于折叠到套筒27上的编织线14。另外，将后外导体33的介电体压接部37从外方压接于介电体19中比凸缘28靠后方的部分。
将屏蔽连接部35压接于编织线14的工序和将介电体压接部37压接于介电体19的工序也可以在同一工序内执行。另外，将屏蔽连接部35压接于编织线14的工序和将介电体压接部37压接于介电体19的工序也可以各自分开地执行。例如，可以在先将屏蔽连接部35压接于编织线14后将介电体压接部37压接于介电体19，而且也可以在先将介电体压接部37压接于介电体19后将屏蔽连接部35压接于编织线14。
将前外导体34形成为筒状。如图10所示，将形成为筒状的前外导体34从介电体19的前方组装到介电体19。将前外导体34的后外导体卡止部39从外方压接于与介电体19压接的后外导体33的介电体压接部37。通过以上，阴连接器结构体10完成(参照图1及图2)。
本实施方式的作用效果
接着，对本实施方式的作用效果进行说明。根据本实施方式，阴连接器结构体10具备：包覆电线13的外周由编织线14包围的屏蔽电线11，包覆电线13通过将在前后方向延伸的芯线16的外周用绝缘包覆部17包围而构成；阴端子18，具有与芯线16连接的线筒22，并且具有与线筒22相连并与对方侧端子连接的连接筒部23；绝缘性的介电体19，至少将阴端子18中连接筒部23的外周包围；后外导体33，具有与编织线14电连接的屏蔽连接部35，并且具有从外方压接于至少介电体19的一部分的介电体压接部37；以及前外导体34，具有将介电体19的外周包围的前筒部38，并且具有至少从外方卡止于介电体压接部37的一部分的后外导体卡止部39。
另外，本说明书公开的阴连接器结构体10的制造方法具备如下工序：将包覆电线13的外周由编织线14包围的屏蔽电线11的绝缘包覆部17剥皮而使芯线16露出的工序，所述包覆电线13通过将在前后方向延伸的芯线16的外周用绝缘包覆部17包围而构成；在绝缘性的介电体19以使线筒22露出的状态配设阴端子18的工序；在从绝缘包覆部17露出的芯线16连接阴端子18的线筒22的工序；在编织线14连接后外导体33的工序；将后外导体33的介电体压接部37从外方压接于至少介电体19的一部分的工序；将介电体19收纳于前外导体34的内部的工序；以及将设置于前外导体34的后外导体卡止部39卡止于至少介电体压接部37的一部分的工序。
根据上述的构成，通过后外导体33的介电体压接部37压接于至少介电体19的一部分，并且后外导体卡止部39卡止于至少介电体压接部37的一部分，从而后外导体33和前外导体34连接。由此，不用焊接就能够将后外导体33和前外导体34连接。其结果是，能够将后外导体33和前外导体34在不加热的情况下连接，所以能够抑制介电体19由于热而发生不良情况。
<实施方式2>
接着，一边参照图11至图13一边说明本说明书公开的技术的实施方式2。在本实施方式的阴连接器结构体50中，介电体51呈在前后方向延伸的大致圆筒形状。在介电体51形成有在前后开口的一个腔32。在腔32内收纳有一个阴端子18。
后外导体52具备呈大致圆筒形状的屏蔽连接部53、和与该屏蔽连接部53形成于同轴上并且呈大致圆筒形状的介电体压接部(未图示)。
前外导体55具有呈大致圆筒形状的前筒部56、和与该前筒部56形成为同轴状并且呈大致圆筒形状的后外导体卡止部57。
本实施方式的介电体51能够有效地适用于具备屏蔽电线11的阴连接器结构体50，屏蔽电线11在护套15内配置有一条包覆电线13。
关于上述以外的构成，因为与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
<实施方式3>
接着，一边参照图14至图15一边对本说明书公开的技术的实施方式3的阴连接器结构体63进行说明。在本实施方式的前外导体62中，在后外导体卡止部60的后端部设置有一对后外导体压接片61，一对后外导体压接片61以从左方及右方分别卷绕于介电体压接部37的外周的方式与其压接。一对后外导体压接片61的端缘彼此成为相互对接的状态。
根据上述的构成，能够将后外导体33和前外导体62可靠地连接。
关于上述以外的构成，因为与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
<实施方式4>
接着，一边参照图16至图17一边对本说明书公开的技术的实施方式4进行说明。在本实施方式的前外导体70的后外导体卡止部71的后端部设置有一对后外导体压接片72。在一对后外导体压接片72的各端部设置有向前筒部73的径向内侧折叠的抑制扩开部74。在后外导体压接片72以卷绕于后外导体75的介电体压接部76的外周的方式与其压接的状态下，抑制扩开部74以朝向介电体压接部76突出的方式形成。
在后外导体75的介电体压接部76、且与抑制扩开部74对应的位置形成有凹部77。凹部77从上方观看呈四方形。在后外导体压接片72压接于介电体压接部76的外周的状态下，抑制扩开部74从上方嵌入到凹部77内。由此，在介电体19的周向上，抑制扩开部74卡止于凹部77的内壁。由此，可抑制后外导体压接片72(后外导体卡止部71)扩开变形。
另外，在介电体压接部76的外表面，在介电体压接部76的周向隔开间隔地排列形成有向外方突出的多个(在本实施方式中为四个)连接突部78。在后外导体压接片72压接于介电体压接部76的外周的状态下，连接突部78抵接于后外导体压接片72的内表面。由此，能够将后外导体75和前外导体70电连接。其结果是，能够提高后外导体75和前外导体70的电连接可靠性。
关于上述以外的构成，与实施方式3大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
<实施方式5>
接着，一边参照图18至图19一边对本说明书公开的技术的实施方式5进行说明。在本实施方式的介电体80的上表面、且凸缘28的后方位置设置有向上方突出的卡止凸部81。另外，在介电体80的下表面、且凸缘28的后方位置设置有向下方突出的卡止凸部(未图示)。设置于介电体80的上侧的卡止凸部81和设置于下侧的卡止凸部在上下方向形成对称的位置。上侧的卡止凸部81及下侧的卡止凸部从上下方向观看呈长方形。
在后外导体82的介电体压接部83、且在介电体压接部83压接于介电体80的状态下与卡止凸部81对应的位置形成有卡止凹部84A。在后外导体82的左右两侧缘对接的状态下，在介电体压接部83的上部形成有卡止凹部84A。卡止凹部84A从上方观看呈长方形。卡止凹部84A的内部形状形成为与卡止凸部81的外形相同或者比其稍大。在介电体压接部83压接于介电体80的状态下，卡止凸部81嵌入到卡止凹部84A内。在介电体压接部83压接于介电体80的状态下，卡止凸部81的突出端面与介电体压接部83的外表面形成为同一面。
在后外导体82的介电体压接部83、且在介电体压接部83压接于介电体80的状态下与形成于介电体80的下侧的卡止凸部对应的位置形成有卡止凹部84B。卡止凹部84B从下方观看呈长方形。卡止凹部84B的内部形状形成为与形成于介电体80的下侧的卡止凸部的外形相同或者比其稍大。在介电体压接部83压接于介电体80的状态下，形成于介电体80的下侧的卡止凸部嵌入到卡止凹部84B内。在介电体压接部83压接于介电体80的状态下，形成于介电体80的下侧的卡止凸部的突出端面与介电体压接部83的外表面形成为同一面。
关于上述以外的构成，与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。
根据上述的构成，通过形成于介电体80的上侧的卡止凸部81和卡止凹部84A凹凸嵌合，并且形成于介电体80的下侧的卡止凸部和卡止凹部84B凹凸嵌合，从而能够提高后外导体82和介电体80的相对的位置精度。
<其他实施方式>
本说明书公开的技术并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式，例如下面的实施方式也包含于本说明书公开的技术的技术范围。
(1)屏蔽电线也可以为具有三条以上包覆电线的构成。
(2)屏蔽层不限于编织线14，能够适当选择金属箔或者在树脂带贴附有金属箔而成的结构等任意的材料。
(3)护套也可以省略。
(4)将护套剥皮而露出的编织线14也可以为不折叠到护套末端的构成。
(5)也可以设为如下构成，在屏蔽连接部35外嵌于编织线14的外周的状态下，通过与后外导体33分体形成的压接构件从屏蔽连接部的外方压接于屏蔽连接部，从而编织线14和屏蔽连接部35电连接。
(6)连接器结构体也可以为具备阳端子的阳连接器结构体。
(7)在实施方式4中也可以设为如下构成，在后外导体压接片72的内表面设置朝向介电体压接部76突出的连接突部。
(8)在实施方式5中也可以设为如下构成，在介电体80设置有卡止凹部，在介电体压接部设置有卡止凸部。另外，卡止凹部和卡止凸部的个数可以分别为一个，另外也可以分别为三个以上。
符号说明
10、50、63：阴连接器结构体(连接器结构体的一例)
11：屏蔽电线
12：阴连接器
13：包覆电线
14：编织线(屏蔽部的一例)
15：护套
16：芯线
17：绝缘包覆部
18：阴端子(内导体的一例)
19、51、80：介电体
20：外导体
22：线筒(芯线连接部的一例)
23：连接筒部(连接部的一例)
24：弹性接触片
27：套筒
28：凸缘
32：腔
33、52、75、82：后外导体
34、55、62、70：前外导体
35、53：屏蔽连接部
36：后筒部
37、54、76、83：介电体压接部
38、56、73：前筒部(筒部的一例)
39、57、60、71：后外导体卡止部
61、72：后外导体压接片
74：抑制扩开部
77：凹部
78：连接突部
81：卡止凸部
84A、84B：卡止凹部

Claims (6)

1.一种连接器结构体，具备：
屏蔽电线，其通过用屏蔽部将包覆电线的外周包围而成，所述包覆电线通过用绝缘包覆部将在前后方向延伸的芯线的外周包围而构成；
内导体，其具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方侧端子连接的连接部；
绝缘性的介电体，其至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；
后外导体，其具有与所述屏蔽部电连接的屏蔽连接部，并且具有从外方压接于至少所述介电体的一部分的介电体压接部；以及
前外导体，其具有将所述介电体的外周包围的筒部，并且具有从外方压接于至少所述介电体压接部的一部分的后外导体卡止部，
所述屏蔽连接部的外径尺寸比所述介电体压接部的外径尺寸设定得大。
2.根据权利要求1所述的连接器结构体，其中，
所述后外导体卡止部具有后外导体压接片，所述后外导体压接片以卷绕于所述介电体压接部的外周的方式压接于所述介电体压接部的外周。
3.一种连接器结构体，其中，具备：
屏蔽电线，其通过用屏蔽部将包覆电线的外周包围而成，所述包覆电线通过用绝缘包覆部将在前后方向延伸的芯线的外周包围而构成；
内导体，其具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方侧端子连接的连接部；
绝缘性的介电体，其至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；
后外导体，其具有与所述屏蔽部电连接的屏蔽连接部，并且具有从外方压接于至少所述介电体的一部分的介电体压接部；以及
前外导体，其具有将所述介电体的外周包围的筒部，并且具有从外方卡止于至少所述介电体压接部的一部分的后外导体卡止部，
所述后外导体卡止部具有后外导体压接片，所述后外导体压接片以卷绕于所述介电体压接部的外周的方式压接于所述介电体压接部的外周，
在所述后外导体卡止部设置有抑制扩开部，所述抑制扩开部在所述后外导体卡止部压接于所述介电体压接部的外周的状态下朝向所述介电体压接部突出，
所述抑制扩开部嵌入到设置于所述介电体压接部的凹部内，在所述介电体的周向上卡止于所述凹部的内壁。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器结构体，其中，
在所述后外导体卡止部及所述介电体压接部中的一方设置有朝向另一方突出的连接突部。
5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器结构体，其中，
在所述介电体压接部压接于所述介电体的状态下，设置于所述介电体及所述介电体压接部中的一方的卡止凸部和设置于所述介电体及所述介电体压接部中的另一方的卡止凹部凹凸嵌合。
6.一种连接器结构体的制造方法，具备如下工序：
将包覆电线的外周由屏蔽部包围而成的屏蔽电线的绝缘包覆部的前端部剥皮而使芯线露出的工序，所述包覆电线通过用所述绝缘包覆部将在前后方向延伸的所述芯线的外周包围而构成；
以使芯线连接部露出的状态将内导体配设于绝缘性的介电体的工序；
在从所述绝缘包覆部露出的所述芯线连接所述内导体的芯线连接部的工序；
在所述屏蔽部连接后外导体的工序；
将所述后外导体的介电体压接部从外方压接于至少所述介电体的一部分的工序；
将所述介电体收纳于前外导体的内部的工序；以及
将设置于所述前外导体的后外导体卡止部卡止于至少所述介电体压接部的一部分的工序。
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