CN113169001A - 熔丝元件和保护元件 - Google Patents

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Abstract

保护元件(30)具备绝缘基板(33)、设置在绝缘基板(33)上的多个电极(34)、电连接至多个电极(34)中的任一个电极(34)的熔丝元件(35)、和为了加热熔丝元件(35)并使其熔断而设置在绝缘基板(33)上的发热元件(38)。熔丝元件(35)具备将第一可熔金属(31)和第二可熔金属(32)层叠而得的复合金属材料，其中第一可熔金属(31)在接合作业温度下成分的一部分熔化，第二可熔金属(32)具有比第一可熔金属(31)的熔融温度低的熔融温度、且在接合作业温度下成分的至少一部分熔融。

Description

熔丝元件和保护元件
技术领域
本公开涉及熔丝元件和具备该熔丝元件的保护元件。
背景技术
近年来，随着移动设备等小型电子设备的迅速普及，安装在搭载的电源的保护电路上的保护元件也使用小型且薄型的保护元件。例如，在二次电池组的保护电路中，优选使用表面安装器件(SMD(Surface Mount Device))的芯片保护元件。芯片保护元件包括非复位型保护元件，该非复位型保护元件检测由被保护设备的过电流产生的过大发热，并且在规定条件下使熔丝工作以切断电路。作为另一种类型的芯片保护元件，包括感应周围温度的异常升高、且在规定条件下使熔丝工作以切断电路的非复位型保护元件。
上述保护元件在保护电路检测到设备发生的异常时，通过信号电流使电阻元件发热。保护元件通过利用该发热使由可熔性的合金材料构成的熔丝元件熔断来切断电路，或者使用过电流使熔丝元件熔断来切断电路，从而确保设备的安全。
例如，日本专利特开2013-239405号公报(专利文献1)中公开了将异常时发热的电阻元件设置在陶瓷基板等绝缘基板上而得的保护元件。
近年来，由于修订RoHS指令等对化学物质限制的加强，构成上述的保护元件的熔丝元件的可熔合金向无铅化发展。例如，有日本专利特开2015-079608号公报(专利文献2)中记载的无铅金属复合材料的熔丝元件。该熔丝元件由在将保护元件表面安装在电路基板上时的焊接作业温度下能熔融的低熔点金属材料、和在上述焊接作业温度下能熔化在液相的低熔点金属材料中的固相的高熔点金属材料构成。熔丝元件的低熔点金属材料和高熔点金属材料一体成形。上述熔丝元件中，可以用固相的高熔点金属材料保持液相化的低熔点金属材料，直到焊接作业结束为止。
上述熔丝元件的低熔点金属材料和高熔点金属材料彼此固结。对于因为焊接作业的热而液相化的低熔点金属材料，可以一边用在该作业温度下呈固相的高熔点金属材料以不熔断的方式进行保持，一边用液相的低熔点金属材料将熔丝元件接合在保护元件的电极图案上。此外，防止熔丝元件在将该保护元件表面安装在电路基板上时的焊接作业温度下熔断。该保护元件通过使内置的电阻元件发热，用该热使熔丝元件的高熔点金属材料扩散或熔化到作为介质的低熔点金属材料中，从而进行熔断动作。
执行切断电源线的电流的动作的保护元件的电阻值优选为尽可能小，因为电能的损失小。在这方面，在熔丝元件中具有作为低电阻材料的银制的高熔点金属材料确实是方便的。
但是，由于银制的高熔点金属材料在保护元件的动作温度下不熔融，所以有可能无法充分熔化或扩散到低熔点金属材料中而残留在厚膜中。在该情况下，传统的熔丝元件中，可能需要额外的时间进行熔断，或者极端的情况下可能会发生熔断不良。由于这些原因，为了降低电阻值，无法将高熔点金属材料制得足够厚。
此外，随着保护元件的熔丝元件或电极和基板等的小型化和薄型化，在使用更薄的熔丝元件的情况下，不能将高熔点金属材料制得较厚。因此，在将熔丝元件接合在电极图案上时，有可能造成高熔点金属材料过度扩散或熔化在液相的低熔点金属材料中而变薄。在该情况下，熔丝元件可能会变形，或高熔点金属材料的表面可能呈波浪形，对保护元件的安装造成妨碍。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013-239405号公报
专利文献2：日本专利特开2015-079608号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本公开的目的是应对保护元件的化学物质限制、电阻降低和小型薄型化，提供一种能够在熔丝动作时可靠地切断通电的熔丝元件、以及具备该熔丝元件的保护元件。
解决技术问题所采用的技术方案
根据本公开的熔丝元件，可提供以下熔丝元件，其具备将第一可熔金属和第二可熔金属层叠而得的复合金属材料，上述第一可熔金属在接合作业温度下成分的一部分熔化，上述第二可熔金属具有比上述第一可熔金属的熔融温度低的熔融温度、且在上述接合作业温度下成分的至少一部分熔融。
第一可熔金属在接合作业温度下成分的一部分熔化，与在相同作业温度下成分的一部分或全部熔融的第二可熔金属一起，规定成分彼此混合，分别逐渐接近规定的液相线温度。通过使用本公开的熔丝元件，可以在不使用焊膏等接合材料的情况下，通过回流法将熔丝元件接合。熔丝元件由可熔金属构成，因此不需要担心熔断残留。此外，可以在不使用银制的高熔点金属材料的情况下降低熔丝元件的电阻。不需要担心熔丝元件的变形或表面起波浪，有利于更经济的生产。
根据本公开的另一方面，提供具备上述熔丝元件的保护元件。即、本公开的保护元件具备：绝缘基板、设置在该绝缘基板上的多个电极、电连接至上述多个电极中的任一个电极的熔丝元件、和为了加热上述熔丝元件并使其熔断而设置在上述绝缘基板上的发热元件。熔丝元件具备将第一可熔金属和第二可熔金属层叠而得的复合金属材料，上述第一可熔金属在接合作业温度下成分的一部分熔化，上述第二可熔金属具有比上述第一可熔金属的熔融温度低的熔融温度、且在上述接合作业温度下成分的至少一部分熔融。
发明效果
根据本公开的熔丝元件和保护元件，能够在熔丝动作时可靠地切断通电。
附图的简要说明
图1是显示本公开的实施方式的熔丝元件的立体图。
图2是显示本公开的实施方式的保护元件的分解立体图。
图3显示本公开的实施方式的保护元件，(a)是沿(b)中的IIIa-IIIa箭头观察的剖视图，(b)是沿(a)中的IIIb-IIIb箭头观察的剖视图，(c)是仰视图。
图4显示本公开的实施方式的保护元件，(a)是沿(b)中的IVa-IVa箭头观察的剖视图，(b)是沿(a)中的IVb-IVb箭头观察的剖视图，(c)是仰视图。
具体实施方式
本公开的熔丝元件10，如图1所示，包含将第一可熔金属11和第二可熔金属12层叠而得的复合金属材料，上述第一可熔金属11在接合作业温度下成分的一部分熔化，上述第二可熔金属12具有比第一可熔金属11的熔融温度低的熔融温度、且在上述接合作业温度下成分的至少一部分熔融。
第一可熔金属11在接合作业温度下成分的一部分熔化在第二可熔金属12中。第一可熔金属11与在接合作业温度下成分的一部分或全部熔融的第二可熔金属12互相扩散或混合。通过扩散或混合，第一可熔金属11和第二可熔金属逐渐接近规定的液相线温度。
作为该熔丝元件的第一可熔金属11的一例，有80Sn-20Ag合金(液相线温度370℃、固相线温度221℃)。作为第二可熔金属12的一例，有60Sn-40Bi合金(液相线温度175℃、固相线温度139℃)。由在第一可熔金属11的表面上层叠第二可熔金属12而得的复合金属材料构成熔丝元件10。固相线温度和液相线温度基于差示扫描量热法(Differential ScanningCalorimetry(DSC))。
第一可熔金属没有特别限定，例如只要是在超过第二可熔金属的固相线温度、且低于第一可熔金属的液相线温度(但从周边部件的耐热性考虑，优选峰值温度低于约300℃)的规定的接合作业温度下成分的一部分熔化的无铅锡基焊料即可。
第二可熔金属只要是在上述规定的接合作业温度下成分的一部分或全部熔融的锡或无铅锡基焊料即可。此外，第二可熔金属12可以是具有单一熔点的金属单质，此外，也可以是共晶合金或具有熔融范围的合金。除上述的一例外，作为第一可熔金属，也可以使用Sn-Cu合金、Sn-Sb合金、Sn-Zn合金、Sn-Al合金。同样地，作为其他的第二可熔金属，可以使用Sn、Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Cu-Bi合金、Sn-Cu合金、Sn-In合金、Sn-Ag-In合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Bi-In合金、Sn-Sb合金、Sn-Zn合金、Sn-Zn-Bi合金、Sn-Al合金等。
第一可熔金属和第二可熔金属均为Sn含量多的无铅金属材料，与以往的有铅金属材料相比，具有易氧化的缺点。因此，还可以使用在第一可熔金属和第二可熔金属的双方或任意一方中以超过3ppm且低于300ppm的量添加了作为防止氧化的微量元素的P、Ga和Ge的至少一种的材料。
第一可熔金属11是平板状的情况下，可以制成图1(a)所示的在第一可熔金属11的板面的单面上层叠第二可熔金属12而得的熔丝元件10。此外，也可以制成图1(b)所示的在第一可熔金属11的板面的两面上层叠第二可熔金属12而得的熔丝元件15。
对在第一可熔金属11上层叠第二可熔金属12的方法没有特别限定，只要能在第一可熔金属11上层叠第二可熔金属12即可。例如，可利用覆层(压接)、镀敷、熔融涂布等方法。
本公开的熔丝元件可在不使用焊膏的情况下直接放置在电极上，通过回流法使其接合在电极上。该熔丝元件由可熔金属构成，因此不需要担心熔断残留。更详细而言，以往使用银制的高熔点金属材料，但是银制的高熔点金属材料在保护元件的动作温度下不熔融。本实施方式的熔丝元件中，第一可熔金属11和第二可熔金属12均为在保护元件的动作温度下熔融的可熔金属，因此可以防止以往的熔丝元件中发生的、熔丝元件的一部分不熔断而残留的动作不良。另外，本说明书中，80Sn-20Ag合金等合金组成表示中的元素符号前的数字表示该元素的质量％。
本公开的熔丝元件如图2所示，熔融接合至设置在耐热性的绝缘基板23上的由导电构件构成的电极24a，作为保护元件的熔丝元件25使用。接合作业温度可设定为超过第二可熔金属的固相线温度、且低于第一可熔金属的液相线温度。
通过以下的工序进行熔丝元件25和电极24a的接合。在至少接合熔丝元件25的电极24a的表面和至少熔丝元件25的第二可熔金属22的表面上涂布接合用的熔剂。以第二可熔金属22接触电极24a的方式放置熔丝元件25。加热熔丝元件25和绝缘基板23直到达到上述接合作业温度，使第一可熔金属21的一部分和第二可熔金属22的一部分或全部熔融，使熔丝元件25接合在电极24a上。
然后，至少在熔丝元件25上涂布用于动作的熔断助熔剂，将涂布有助熔剂的熔丝元件25与绝缘基板23一起用帽状盖体26覆盖并封装，以组装保护元件20。
作为熔丝元件25的第一可熔金属21的一例，有80Sn-20Ag合金(液相线温度370℃、固相线温度221℃)。作为第二可熔金属22的一例，有60Sn-40Bi合金(液相线温度175℃、固相线温度139℃)。在该例的情况下，上述接合作业的结果是，第一可熔金属21在上述接合作业温度下成分的一部分与在相同接合作业温度下成分的一部分或全部熔融的第二可熔金属22相互扩散或混合。通过扩散混合，第一可熔金属21和第二可熔金属22逐渐接近规定的液相线温度。
在第一可溶金属21中，Sn通过液相扩散从第二可溶金属22侧转移到接近平衡状态，所以Sn成分增加，Ag浓度也是通过其扩散转移至第二可溶金属22而减少。其结果是，第一可熔金属21中的Ag浓度相对降低，液相线温度自最初的370℃向着固相线温度221℃逐渐降低。
另一方面，第二可熔金属22中，通过第一可熔金属21的熔化和扩散，Sn转移至第一可熔金属21侧并接近平衡状态，所以Sn成分减少，Bi浓度也是通过其扩散转移至第一可熔金属21而减少。其结果是，第二可熔金属22中，Bi浓度相对增加，液相线温度朝着固相线温度139℃降低。换言之，在接合熔丝元件的同时，利用作为第一可熔金属21和第二可熔金属22的共同元素的Sn成分的平衡移动、和作为两侧中的不同元素的Ag和Bi的相互扩散，减少双方的液相线温度和固相线温度的差，自行调节熔丝动作温度范围。
上述的熔丝元件中，与以往的利用Sn基无铅焊料熔蚀熔丝元件的固体纯银覆层相比，能够迅速熔断。此外，因为不使用银覆层，所以不需要担心由硫化腐蚀或银迁移、银覆层的残留造成的熔断不良。
本公开的保护元件20是使用了上述熔丝元件的保护元件，如图2所示，具备：绝缘基板23；设置在绝缘基板23上的多个电极24a,24b；电连接至电极24a,24b中的规定电极(图2中为24a)的熔丝元件25；和为了加热熔丝元件25并使其熔断而设置在绝缘基板23上并电连接至规定电极的发热元件(图2中，配置在绝缘基板23的背面)。熔丝元件25包含将第一可熔金属21和第二可熔金属22层叠而得的复合金属材料，上述第一可熔金属21在接合作业温度下成分的一部分熔化，上述第二可熔金属22具有比第一可熔金属21的熔融温度低的熔融温度范围、且在上述接合作业温度下成分的至少一部分熔融。
熔丝元件25的第一可熔金属21优选具有比发热元件的峰值温度(发热元件发热时的最高温度)低的液相线温度。藉此，例如，即使第一可熔金属21的一部分不熔化于第二可熔金属22中而残留，也可由发热元件使第一可熔金属21熔融，将熔丝元件25熔断。
实施例
本公开的实施例1的熔丝元件10如图1(a)所示，由第一可熔金属11和第二可熔金属12通过覆层进行层叠而得的复合金属材料构成，其中，上述第一可熔金属11由厚度80μm的70Sn-30Ag合金(液相线温度415℃、固相线温度221℃)的合金板构成，第二可熔金属12由厚度10μm的60Sn-40Bi合金(液相线温度175℃、固相线温度139℃)的合金板构成。
此外，图1(a)所示的熔丝元件10中也可以使用由第一可熔金属11和第二可熔金属12通过覆层进行层叠而得的复合金属材料等，其中，第一可熔金属11由厚度65μm的67Sn-33Ag合金(液相线温度416℃、固相线温度220℃)的合金板构成，第二可熔金属12由厚度25μm的30Sn-70Bi合金(液相线温度173℃、固相线温度139℃)的合金板构成。
本公开的实施例2的熔丝元件15如图1(b)所示，由在第一可熔金属11的上下表面上通过覆层层叠第二可熔金属12而得的三层的复合金属材料构成，其中，上述第一可熔金属11由厚度80μm的80Sn-20Ag合金(液相线温度370℃、固相线温度221℃)的合金板构成，上述第二可熔金属12由厚度5μm的60Sn-40Bi合金(液相线温度175℃、固相线温度139℃)的合金板构成。熔丝元件15中，通过在第一可熔金属11的上下表面上设置第二可熔金属12，从而不存在正反的方向性，因此在保护元件的组装工序中能够防止熔丝元件板的误放置。
实施例1或实施例2的熔丝元件分别接合在如图2所示的设置在氧化铝陶瓷的绝缘基板23的表面上的Ag合金的电极24a上，形成以下所示的实施例3或实施例4的保护元件。
该保护元件中，使预先涂布有接合熔剂的绝缘基板的电极24a和熔丝元件25的第二可熔金属22互相接触而载置。以使温度曲线为余热温度110～130℃下停留时间为70秒、150℃以上的停留时间为30秒、峰值温度为170℃的条件通过回流炉。藉此，使第一可熔金属21的一部分熔化，使第二可熔金属22的一部分或全部熔融，使彼此的共同元素Sn相相互扩散以逐渐接近平衡状态。同时，通过熔融的第二可熔金属22使熔丝元件25接合在电极24a上。在使熔丝元件25接合在电极24a上后，在熔丝元件25上涂布熔断熔剂。将绝缘基板23和熔丝元件25一起用耐热塑料制的帽状盖体26覆盖，将帽状盖体26和绝缘基板23用环氧类树脂固定以制成保护元件20。
本公开的实施例3的保护元件是利用了实施例1或实施例2的熔丝元件的保护元件30，如图3所示，具备：氧化铝陶瓷的绝缘基板33；设置在绝缘基板33的上下表面上的多个Ag合金制图案电极34；电连接至图案电极34、且设置在绝缘基板33的下表面上的电阻发热元件38；电连接至绝缘基板33的上表面的图案电极34的熔丝元件35；和覆盖熔丝元件35的上部且固定在绝缘基板上的液晶聚合物制的帽状盖体36。熔丝元件35由第一可熔金属31和第二可熔金属32通过覆层进行层叠而得的复合金属材料构成，上述第一可熔金属31由厚度80μm的70Sn-30Ag合金(液相线温度415℃、固相线温度221℃)的合金板构成，第二可熔金属32由厚度10μm的60Sn-40Bi合金(液相线温度175℃、固相线温度139℃)的合金板构成。图案电极34具有将基板上下表面的图案电极34电连接的Ag合金的半通孔37。
虽然没有特别图示，但实施例3的电阻发热元件的表面还实施了玻璃材料的上釉。实施例3的保护元件的发热元件38设置在与设有熔丝元件35的绝缘基板33的基板面(上表面)不同的基板面(下表面)上。
实施例3中使用的发热元件38的峰值温度例如是430℃，因此比第一可熔金属31的液相线温度415℃和第二可熔金属32的液相线温度175℃高。因此，即使例如第一可熔金属31不熔化在第二可熔金属32中而残留，第一可熔金属31也会由于发热元件38的热而熔融。其结果是，能够避免保护元件的动作不良。
本公开的实施例4的保护元件40是对实施例3的保护元件的变形、且是利用了实施例1或实施例2的熔丝元件的保护元件。如图4所示，具备：氧化铝陶瓷的绝缘基板43；设置在绝缘基板43的上下表面上的多个Ag合金制图案电极44；电连接至图案电极44、且设置在绝缘基板43的上表面上的电阻发热元件48；抵接至电阻发热元件48且电连接至绝缘基板43的上表面的图案电极44的熔丝元件45；和覆盖熔丝元件45的上部且固定在绝缘基板43上的液晶聚合物制的帽状盖体46。
熔丝元件45由第一可熔金属41和第二可熔金属42通过覆层进行层叠而得的复合金属材料构成，上述第一可熔金属41由厚度80μm的80Sn-20Ag合金(液相线温度370℃、固相线温度221℃)的合金板构成，第二可熔金属42由厚度10μm的60Sn-40Bi合金(液相线温度175℃、固相线温度139℃)的合金板构成。图案电极44具有将基板上下表面的图案电极44电连接的Ag合金的半通孔47。
实施例4中使用的发热元件48的峰值温度例如是400℃，因此比第一可熔金属41的液相线温度370℃和第二可熔金属42的液相线温度175℃高。因此，即使例如第一可熔金属41不熔化在第二可熔金属42中而残留，第一可熔金属41也会由于发热元件48的热而熔融。其结果是，能够避免保护元件的动作不良。
虽然没有特别图示，但实施例4的电阻发热元件48的表面还实施了玻璃材料的上釉。实施例4的保护元件的发热元件48设置在与设有熔丝元件45的绝缘基板43的基板面(上表面)相同的基板面(上表面)上。
实施例3和实施例4的保护元件中，将绝缘基板上下表面的图案电极电连接的布线手段也可改变为贯通该基板的导体通孔、或基于平面电极图案的表面布线以代替半通孔。
为了提高对电极的润湿性，还可将实施例1～实施例4的构成第二可熔金属的Sn-Bi合金改变为在上述Sn-Bi合金中进一步添加了Ag的Sn-Bi-Ag合金。
本次所公开的实施方式在所有的方面应当认为是示例性的而非限制的。本发明的范围由权利要求书表示而非上述说明表示，意在包括与权利要求书等同的意思和范围内的所有变更。
产业上利用的可能性
本发明的由复合金属材料构成的熔丝元件可通过回流等整体加热熔融而组装搭载于保护元件中。使用了该熔丝元件的保护元件与其他表面安装部件一起，再次通过回流焊而焊接安装在电路基板上，可用于电池组等二次电池的保护装置。
符号说明
10,15,25,35,45熔丝元件、11,21,31,41第一可熔金属、12,22,32,42第二可熔金属、20,30,40保护元件、23,33,43绝缘基板、24a,24b,34,44电极、26,36,46盖体、37,47半通孔、38,48发热元件。

Claims (21)

1.熔丝元件，其具备将第一可熔金属和第二可熔金属层叠而得的复合金属材料，所述第一可熔金属在接合作业温度下成分的一部分熔化，所述第二可熔金属具有比所述第一可熔金属的熔融温度低的熔融温度、且在所述接合作业温度下成分的至少一部分熔融。
2.如权利要求1所述的熔丝元件，其特征在于，所述第一可熔金属是在超过所述第二可熔金属的固相线温度、且低于所述第一可熔金属的液相线温度的接合作业温度下成分的一部分熔化的无铅锡基焊料。
3.如权利要求2所述的熔丝元件，其特征在于，所述第二可熔金属是在超过所述第二可熔金属的固相线温度、且低于所述第一可熔金属的液相线温度的接合作业温度下成分的一部分或全部熔融的锡或无铅锡基焊料。
4.如权利要求1～3中任一项所述的熔丝元件，其特征在于，所述第一可熔金属是选自Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Sb合金、Sn-Zn合金和Sn-Al合金的任一种金属。
5.如权利要求1～4中任一项所述的熔丝元件，其特征在于，所述第二可熔金属是选自Sn、Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Cu-Bi合金、Sn-Cu合金、Sn-Bi合金、Sn-In合金、Sn-Ag-In合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Bi-In合金、Sn-Sb合金、Sn-Zn合金、Sn-Zn-Bi合金和Sn-Al合金的任一种金属。
6.如权利要求4所述的熔丝元件，其特征在于，所述第一可熔金属是Sn-Ag合金，所述Sn-Ag合金的Ag含量在20质量％以上且30质量％以下。
7.如权利要求4所述的熔丝元件，其特征在于，所述第一可熔金属是80Sn-20Ag合金或70Sn-30Ag合金。
8.如权利要求5所述的熔丝元件，其特征在于，所述第二可熔金属是Sn-Bi合金，所述Sn-Bi合金的Bi含量在40质量％以上且70质量％以下。
9.如权利要求5所述的熔丝元件，其特征在于，所述第二可熔金属是60Sn-40Bi合金或30Sn-70Bi合金。
10.保护元件，其具备：
绝缘基板、
设置在所述绝缘基板上的多个电极、
电连接至所述多个电极中的任一个电极的熔丝元件、和
为了加热所述熔丝元件并使其熔断而设置在所述绝缘基板上的发热元件，
所述熔丝元件具备将第一可熔金属和第二可熔金属层叠而得的复合金属材料，所述第一可熔金属在接合作业温度下成分的一部分熔化，所述第二可熔金属具有比所述第一可熔金属的熔融温度低的熔融温度、且在所述接合作业温度下成分的至少一部分熔融。
11.如权利要求10所述的保护元件，其特征在于，所述发热元件设置在与设有所述熔丝元件的所述绝缘基板的基板面不同的基板面上。
12.如权利要求10所述的保护元件，其特征在于，所述发热元件设置在与设有所述熔丝元件的所述绝缘基板的基板面相同的基板面上。
13.如权利要求10～12中任一项所述的保护元件，其特征在于，所述第一可熔金属是在超过所述第二可熔金属的固相线温度、且低于所述第一可熔金属的液相线温度的接合作业温度下成分的一部分熔化的无铅锡基焊料。
14.如权利要求10～13中任一项所述的保护元件，其特征在于，所述第二可熔金属是在超过所述第二可熔金属的固相线温度、且低于所述第一可熔金属的液相线温度的接合作业温度下成分的一部分或全部熔融的锡或无铅锡基焊料。
15.如权利要求10～14中任一项所述的保护元件，其特征在于，所述第一可熔金属是选自Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Sb合金、Sn-Zn合金和Sn-Al合金的任一种金属。
16.如权利要求10～15中任一项所述的保护元件，其特征在于，所述第二可熔金属是选自Sn、Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Cu-Bi合金、Sn-Cu合金、Sn-Bi合金、Sn-In合金、Sn-Ag-In合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Bi-In合金、Sn-Sb合金、Sn-Zn合金、Sn-Zn-Bi合金和Sn-Al合金的任一种金属。
17.如权利要求15所述的保护元件，其特征在于，所述第一可熔金属是Sn-Ag合金，所述Sn-Ag合金的Ag含量在20质量％以上且30质量％以下。
18.如权利要求15所述的保护元件，其特征在于，所述第一可熔金属是80Sn-20Ag合金或70Sn-30Ag合金。
19.如权利要求16所述的保护元件，其特征在于，所述第二可熔金属是Sn-Bi合金，所述Sn-Bi合金的Bi含量在40质量％以上且70质量％以下。
20.如权利要求16所述的保护元件，其特征在于，所述第二可熔金属是60Sn-40Bi合金或30Sn-70Bi合金。
21.如权利要求10～20中任一项所述的保护元件，其特征在于，所述第一可熔金属的液相线温度比所述发热元件的峰值温度低。
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