JPH10275554A - ヒューズ - Google Patents

ヒューズ

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JPH10275554A
JPH10275554A JP9078232A JP7823297A JPH10275554A JP H10275554 A JPH10275554 A JP H10275554A JP 9078232 A JP9078232 A JP 9078232A JP 7823297 A JP7823297 A JP 7823297A JP H10275554 A JPH10275554 A JP H10275554A
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JP
Japan
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fuse
fuse element
point metal
melting point
alloy layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP9078232A
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English (en)
Inventor
Hisashi Hanazaki
恒 花崎
Kenji Muramatsu
健次 村松
Mitsuhiko Totsuka
光彦 戸塚
Toshiharu Kudo
俊晴 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
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Priority to US09/048,255 priority patent/US5900798A/en
Publication of JPH10275554A publication Critical patent/JPH10275554A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05Component parts thereof
    • H01H85/055Fusible members
    • H01H85/08Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
    • H01H85/11Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member with applied local area of a metal which, on melting, forms a eutectic with the main material of the fusible member, i.e. M-effect devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411Miniature fuses
    • H01H85/0415Miniature fuses cartridge type
    • H01H85/0417Miniature fuses cartridge type with parallel side contacts

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  • Fuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒューズの設置向きの違いに起因した溶断特
性(溶断時間)のずれが解消されるブレードタイプのヒ
ューズを得る。 【解決手段】 ヒューズエレメント中に拡散して合金層
を生成する低融点金属塊32に割り溝30を形成し、該
割り溝30を、前記ヒューズエレメントを形成する可溶
体25の溶断部25bに挿入して圧着することで、前記
低融点金属塊32が前記溶断部25bの四方を包囲した
状態で、該可溶体25に止着される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の接続端子部
とこれらの接続端子部相互を電気接続する可溶体とを一
体成形したヒューズエレメントに、該可溶体の溶断特性
を調整するチップ状の低融点金属塊を止着した構造のヒ
ューズに関する。
【0002】
【従来の技術】ヒューズエレメントを形成する可溶体の
長手方向中間部に、それより低融点の金属(錫、鉛等)
を保持させ、低融点金属の拡散による合金の生成によっ
て溶断特性の改良を図った大電流ヒューズが、実開平3
−13960号公報、あるいは特開平7−14494号
公報等にて提案されている。
【0003】図4は、これらの公報に類似したヒューズ
の従来例を示す。ここに示したヒューズ1は、所謂、ヒ
ュージブルリンクとして不図示の絶縁性ハウジングに装
着されるもので、両端に形成した端子接続部3、3と、
これらの接続端子部3、3相互を電気接続する帯板状の
可溶体5とを金属板のプレス成形により一体形成した構
造のヒューズエレメント2を具備する。なお、接続端子
部3、3は、その両端が内方に湾曲されて先端(図示の
下部)側に、舌状の雄形接続端子を嵌合接続させる構造
の電気接触部Sを形成した構成となっている。
【0004】可溶体5は、接続端子部3、3と連設した
一対の幅狭な脚片5a、5a相互を接続して形成される
とともに、長手方向の中間部には、該可溶体5よりも融
点の低いチップ状の低融点金属塊8を一対の加締め片7
によって止着している。なお、加締め片7は、可溶体5
を幅方向に延出して形成されており、低融点金属塊8を
包むように折り曲げて加締められることで、該低融点金
属塊8を可溶体5上に圧着固定する。
【0005】上記のように構成されたヒューズ1は、電
気接触部Sを介して回路体に装着される。そして、端子
接続部3、3間に電圧が印加されてヒューズエレメント
2に電流が流れると、図5に示すように、低融点金属塊
8がヒューズエレメント2中に拡散して合金層9を可溶
体5側に形成する。その際、合金層9の固有抵抗が低融
点金属塊8及びヒューズエレメント2よりも高いため、
合金層9でジュール熱が発生して、ヒューズエレメント
2はこのジュール熱で溶断される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】処で、低融点金属塊8
とヒューズエレメント2との接触面、即ち、合金層9の
形成される面は、金属の拡散が重力方向へ進行するた
め、ヒューズ設定位置方向に対応した一方向において顕
在化する。そのため、実車でのヒューズの搭載がスペー
ス上の制約を受けて設定位置方向が種々異なった場合、
つまり、ヒューズの取付け向きが横置きや逆さに設定さ
れた場合、ヒューズの溶断特性に差(溶断時間が遅くな
る方向)が生じた。本発明は上記事情に鑑みなされたも
ので、取り付け向きが何れの方向に設定されても溶断特
性にばらつきを生じることのないヒューズを提供し、常
時安定したヒューズ性能が得られることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るヒューズは、ヒューズエレメントに保持
された低融点金属塊が通電により該ヒューズエレメント
に拡散する合金層を発熱させて前記ヒューズエレメント
を溶断するヒューズにおいて、前記低融点金属塊が前記
ヒューズエレメントの四方を包囲して該ヒューズエレメ
ントに止着され、前記合金層が該ヒューズエレメントの
各部で同等に生成可能に設けられたことを特徴とするも
のである。
【0008】そして、低融点金属塊が、ヒューズエレメ
ントを形成する可溶体の四方を包囲した形態で該可溶体
の周面に接して均等に取り付けられているので、ヒュー
ズの設定位置方向が何れの方向にあっても、重力方向へ
顕在化する低融点金属塊の拡散が、常に同一条件下に設
定される。この結果、ヒューズの取り付け向きが何れの
方向に設定されていてもヒューズエレメント中に拡散す
る合金層が同程度に生成されて、溶断特性にばらつきを
生じさせない安定したヒューズ性能を得ることができ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るヒューズの好
適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図1
乃至図3は本発明によるヒューズの一実施形態を示した
もので、図1は本発明に係るヒューズの、チップ状の低
融点金属塊を取り付ける前の要部拡大斜視図、図2は要
部断面図、図3はヒューズの分解斜視図である。図3に
おいて、この実施形態のヒューズ21は、絶縁性樹脂の
射出成形によって一端にヒューズエレメントを挿入する
開口面22が装備された構造に一体成形されたハウジン
グ23と、一対の接続端子部24、24とこれらの一対
の接続端子部24、24の基端部相互を電気接続する帯
板状の可溶体25とを金属板のプレス成形により一体成
形した構造を成して前記開口面22より前記ハウジング
23内に嵌入されるヒューズエレメント26と、前記ハ
ウジング23と同様の絶縁性樹脂による射出成形によっ
て形成されて前記開口面22を覆うとともに前記ハウジ
ング23との係合手段28を有した蓋体27とから構成
されている。なお、前記ヒューズエレメント26の接続
端子部24は、先端側に、舌状の雄形接続端子(図示
略)を嵌合接続させる箱形構造の電気接触部29を形成
した構成となっている。
【0010】ここに、前記可溶体25は、接続端子部2
4、24と連設した一対の幅狭な脚片25a、25a相
互を接続して形成されるとともに、長手方向の中間部に
は、該可溶体25よりも融点の低いチップ状の低融点金
属塊32が止着されている。前記低融点金属塊32は、
図1に示すように、軸線方向に沿って割り溝30を形成
した円柱状に構成されている。一方、前記低融点金属塊
32を止着する可溶体25の部位は、所望の溶断特性に
基づいて溶断し易いように該可溶体25の帯板の幅を部
分的に狭くして断面積を小さく設定した溶断部25bに
形成されている。
【0011】前記低融点金属塊32は割り溝30を、可
溶体25の溶断部25aに挿入させた後、該低融点金属
塊32を機械的に圧着して該割り溝30を潰すことによ
り、図2に示すように、ヒューズエレメント26の溶断
部25bの四方を包囲し、且つ溶断部25bの周面に接
した状態で該ヒューズエレメント26に止着される。さ
らに、本実施形態では、低融点金属塊32は、レーザ照
射による熱が加えられて溶断部25bに溶着され、接触
面を増加させた状態でヒューズエレメント26との接触
性を上げている。
【0012】このようにして組立られたヒューズエレメ
ント26は、ハウジング23の開口面22からハウジン
グ内に挿入され、各電気接触部29の背面部を切り起こ
して形成した弾性係止突起35を、ハウジング23の内
壁面に形成した不図示の段差部に係合させて、ハウジン
グ23内に固定保持される。次いで、蓋体27をハウジ
ング23の開口面22に被嵌し、係合手段28を、ハウ
ジング23の外側面に突設させた係止突起37に係合さ
せて、ヒューズ21は組立られる。
【0013】そして、上記構成によるヒューズ21が電
気接触部29、29を介して回路体に装着されると、端
子接触部24、24間に電圧が印加されてヒューズエレ
メント26に電流が流れる。ここで、本実施形態のヒュ
ーズ21は、低融点金属塊32がヒューズエレメント2
6の四方を包囲した状態で、且つ均等な状態で該ヒュー
ズエレメント26に止着されているので、図2から明ら
かなように、ヒューズ21が図3に示す上向き状態か
ら、可溶体25の長手方向を回転軸にして倒した横向き
状態、あるいは、逆さまにした下向き状態の何れの設定
位置方向に取り付けられたとしても、重力方向に位置し
た溶断部25aの部位において低融点金属塊32が同程
度だけ拡散して合金層(図5参照)を形成する。つま
り、重力方向において顕在化する合金層9生成は、設定
位置方向に対応した該ヒューズエレメント26のそれぞ
れの部位において同程度形成される。従って、ヒューズ
26は何れの設定位置方向に取り付けられていても、同
程度の合金層に生じるジュール熱の大きさは同じである
ので、溶断時間のずれを生じることがない。この結果、
常時安定したヒューズ特性を得ることができる。また、
本実施形態のヒューズ21では、低融点金属塊32が溶
断部25bにレーザ溶着されてその接触面が増加するよ
うに形成されているので、ジュール熱の発生及び合金層
の生成において有利に作用する。
【0014】
【発明の効果】以上記載したとおり、本発明のヒューズ
によれば、取り付け向きがどのように設定されても、溶
断時間にずれを生じることが無いので、常時安定したヒ
ューズ特性が得られて信頼性を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るヒューズの、低融点金属塊を取り
付ける前の拡大斜視図である。
【図2】図1の要部断面図である。
【図3】本発明に係るヒューズの分解斜視図である。
【図4】従来のヒューズに適用されるヒューズエレメン
トの斜視図である。。
【図5】図4のA−A面に沿った断面図で、合金層の様
子を示す図である。
【符号の説明】
21 ヒューズ 23 ハウジング 25 可溶体 25a 溶断部 26 ヒューズエレメント 30 割り溝 32 低融点金属塊
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年1月21日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【従来の技術】ヒューズエレメントを形成する可溶体の
長手方向中間部に、それより低融点の金属(錫、鉛等)
を保持させ、低融点金属の拡散による合金の生成によっ
て溶断特性の改良を図った大電流ヒューズが、実平3
−13960号公報、あるいは特開平7−14494号
公報にて提案されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工藤 俊晴 静岡県榛原郡榛原町布引原206−1 矢崎 部品株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒューズエレメントに保持された低融点
    金属塊が通電により該ヒューズエレメントに拡散する合
    金層を発熱させて前記ヒューズエレメントを溶断するヒ
    ューズにおいて、 前記低融点金属塊が前記ヒューズエレメントの四方を包
    囲して該ヒューズエレメントに止着され、前記合金層が
    該ヒューズエレメントの各部で同等に生成可能に設けら
    れたことを特徴とするヒューズ。
  2. 【請求項2】 前記低融点金属塊に割り溝を形成し、該
    低融点金属塊が前記割り溝を前記ヒューズエレメントに
    形成される可溶体の部位に挿入して圧着固定されること
    を特徴とする請求項1記載のヒューズ。
  3. 【請求項3】 前記可溶体の部位が幅方向に狭められて
    断面積を小さくした溶断部に形成されていることを特徴
    とする請求項2記載のヒューズ。
  4. 【請求項4】 前記低融点金属塊が前記溶断部にレーザ
    溶着されていることを特徴とする請求項3記載のヒュー
    ズ。
JP9078232A 1997-03-28 1997-03-28 ヒューズ Pending JPH10275554A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9078232A JPH10275554A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 ヒューズ
US09/048,255 US5900798A (en) 1997-03-28 1998-03-26 Current limiting fuse having a non-directional fusing characteristic

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JP9078232A JPH10275554A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 ヒューズ

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ID=13656309

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JP (1) JPH10275554A (ja)

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