CN113600949A - 一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法 - Google Patents

一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法 Download PDF

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Abstract

本公开涉及一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法,包括:使用锡膏对电涌保护器的脱离机构进行点锡膏;使用锡丝对点过锡膏的电涌保护器的脱离机构进行焊接。该方法,通过融合焊接,结合锡膏和锡丝的熔点特性,使得电涌保护器的脱离机构兼顾电涌保护器的雷击耐受性能与瞬态过电压时快速脱扣性能,使得电涌保护器获得更佳的保护效果与安全性。

Description

一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法
技术领域
本公开涉及电涌保护器领域,尤其涉及一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法。
背景技术
电涌保护器应用在输配电系统、LED路灯照明系统、4G/5G基地台等的雷击浪涌保护。电涌保护器在前述应用领域安装于系统中时,常会遭受供电系统的故障电压或瞬态过电压,造成电涌保护器承受超出额定值的过电压而有异常电流通过形成过热的状态。此时需通过电涌保护器本身的脱离机构动作以切断异常的电压电流,防止电涌保护器因过热而起火燃烧。
电涌保护器的脱离机构,一方面必须能够承受大自然雷击浪涌的冲击电压,另一方面在遭受供电系统的故障电压或瞬态过电压而过热时必须尽快动作脱扣,然而相关技术中的电涌保护器的脱离机构难以满足该性能要求。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法。
本公开提供的一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法,包括:使用锡膏对电涌保护器的脱离机构进行点锡膏;使用锡丝对点过锡膏的电涌保护器的脱离机构进行焊接。
在一些实施例中,锡膏包括:Sn,质量百分比为42%;Bi,质量百分比为58%。
在一些实施例中,锡丝包括:Sn,质量百分比为99.3%;Cu,质量百分比为0.7%。
在一些实施例中,锡膏包括:Sn,质量百分比为42%;Bi,质量百分比为58%;锡丝包括:Sn,质量百分比为99.3%;Cu,质量百分比为0.7%;其中,锡膏与锡丝的质量百分比介于1:4至4:1之间。
在一些实施例中,锡膏与锡丝的质量百分比介于1:4至3:2之间。
在一些实施例中,锡膏与锡丝的质量百分比介于2:3至3:2之间。
在一些实施例中,锡膏与锡丝的质量百分比为2:3或3:2。
在一些实施例中,通过手工或可编程点锡设备进行点锡膏;通过手工或可编程烙铁设备进行焊接。
在一些实施例中,锡膏的熔点为138℃,锡丝的熔点为227℃,融合焊接后的熔点介于138℃至227℃之间。
在一些实施例中,脱离机构为金属弹片。
本公开实施例提供的上述技术方案与相关技术相比具有如下优点:本公开实施例提供的该方法,通过融合焊接,结合锡膏和锡丝的熔点特性,使得电涌保护器的脱离机构兼顾电涌保护器的雷击耐受性能与瞬态过电压时快速脱扣性能,使得电涌保护器获得更好的保护效果与安全性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施例提供的电涌保护器的脱离机构的方法一种实施方式的流程图;
图2为本公开实施例提供的焊接系统一种实施方式的示意图;
图3为本公开实施例提供的焊接系统另一种实施方式的示意图。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本公开,并不用于限定本公开。
在后续的描述中,使用用于表示组件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本公开的说明,其本身没有特定的意义。因此,“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
本公开实施例中提供的电涌保护器,包括:本体和设置在本体上的电极片和脱离机构,连接结构,设置为连接脱离机构与电极片,被配置为在遭受供电系统的故障电压或瞬态过电压等导致过热时,使得脱离机构脱离电极片。在一些示例中,脱离机构为金属弹片,由金属弹片的弹力提供脱离机构与电极片分离的作用力。应当理解,本公开对此不做限定,其他诸如由弹簧等弹性组件提供该分离作用力的脱离机构也是可行的,本公开对此不做赘述。
本公开实施例还提供了一种连接电涌保护器的脱离机构的方法,如图1所示,该方法包括步骤S102至步骤S104。
步骤S102,使用锡膏对电涌保护器的脱离机构进行点锡膏。
在一些示例中,通过手工进行点锡膏,将锡膏预先加入手工点锡装置的储锡腔中。其中,在焊接载具(如图2或3所示)上进行手工点锡。
在另一些示例中,通过可编程点锡设备进行点锡膏,将锡膏预先加入可编程点锡设备的储锡腔中,并可对可编程点锡设备进行点锡参数编程。其中,将待焊接脱离机构的电涌保护器放到可编程点锡设备台面上,使用可编程点锡设备对电涌保护器的脱离机构进行点锡膏。
步骤S104,使用锡丝对点过锡膏的电涌保护的器脱离机构进行焊接。
在一些示例中,通过手工进行焊接,将锡丝预先放入手工焊接装置的锡丝架与导管中。其中,在焊接载具(如图2或3所示)上进行手工焊接。
在另一些示例中,通过可编程点锡设备进行焊接,将锡丝预先放入可编程烙铁设备的锡丝架与导管中,并可对可编程烙铁设备进行锡丝焊接参数编程。其中,将点过锡膏的电涌保护的器脱离机构放入可编程烙铁设备的台面上,通过可编程烙铁设备对点过锡膏的电涌保护器的脱离机构进行焊接。
该焊接方法,通过融合焊接,结合锡膏和锡丝的熔点特性,使得电涌保护器的脱离机构兼顾电涌保护器的雷击耐受性能与瞬态过电压时快速脱扣性能,使得电涌保护器获得更好的保护效果与安全性。
在一些示例中,锡膏的熔点为138℃,锡丝的熔点为227℃,融合焊接后的熔点介于138℃至227℃之间。
在一些示例中,锡膏包括:Sn,质量百分比为42%;Bi,质量百分比为58%。该锡膏的熔点在138℃左右。该锡膏为市售锡膏,具有便于购买、成本低的特点。
在一些示例中,锡丝包括:Sn,质量百分比为99.3%;Cu,质量百分比为0.7%。该锡丝的熔点为227℃左右。该锡丝为市售锡丝,具有便于购买、成本低的特点。
在一些示例中,锡膏包括:Sn,质量百分比为42%;Bi,质量百分比为58%;锡丝包括:Sn,质量百分比为99.3%;Cu,质量百分比为0.7%;其中,锡膏与锡丝的质量百分比介于1:4至4:1之间。
在一些示例中,锡膏与锡丝的质量百分比介于1:4至3:2之间。
在一些示例中,锡膏与锡丝的质量百分比介于2:3至3:2之间。
在一些示例中,锡膏与锡丝的质量百分比为2:3或3:2。
将已经完成脱离机构焊接的电涌保护器进行雷击浪涌冲击电压耐受能力与暂态过电压脱扣时间评价测试。
在试验中,使用的锡膏包括:Sn,质量百分比为42%;Bi,质量百分比为58%;使用的锡丝包括:Sn,质量百分比为99.3%;Cu,质量百分比为0.7%。在该试验中,包括6组完成脱离机构焊接的电涌保护器,其中编号为1的试样仅使用锡丝焊接,编号为6的式样仅使用锡膏进行焊接,编号为2至5的样例其锡膏与锡丝的质量百分比如表1所示,分别以6kV与10kV对试样进行评价,测试结果如表1所示。
表1 测试结果表
Figure DEST_PATH_IMAGE001
如表1所示,编号为1的试样仅使用焊丝进行焊接,其具有优异的冲击电压耐受能力,但暂态过电压时脱扣时间较长,无法达到性能要求。编号为6的试样仅使用焊膏进行焊接,其暂态过电压时脱扣时间短,但是冲击电压耐受能力弱,无法达到性能要求。
如表1所示,编号为2的试样,锡膏与锡丝的质量百分比为1:4,具有优异的冲击电压耐受能力,并且暂态过电压时脱扣时间短于编号为1的试样。
如表1所示,编号为3的试样,锡膏与锡丝的质量百分比为2:3,具有优异的冲击电压耐受能力,并且暂态过电压时脱扣时间远远小于编号为1的试样,电涌保护器的脱离机构可以兼顾电涌保护器的雷击耐受性能与瞬态过电压时快速脱扣性能,使得电涌保护器获得更佳的保护效果与安全性。
如表1所示,编号为4的试样,锡膏与锡丝的质量百分比为3:2,具有优异的冲击电压耐受能力,并且暂态过电压时脱扣时间远远小于编号为1的试样,电涌保护器的脱离机构可以兼顾电涌保护器的雷击耐受性能与瞬态过电压时快速脱扣性能,使得电涌保护器获得更佳的保护效果与安全性。
如表1所示,编号为5的试样,锡膏与锡丝的质量百分比为4:1,具有良好的冲击电压耐受能力,并且暂态过电压时脱扣时间远远短于编号为1的试样。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本公开实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
上面结合附图对本公开的实施例进行了描述,但是本公开并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本公开的启示下,在不脱离本公开宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本公开的保护之内。

Claims (10)

1.一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法,其特征在于,包括:
使用锡膏对电涌保护器的脱离机构进行点锡膏;
使用锡丝对点过锡膏的所述电涌保护器的所述脱离机构进行焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述锡膏包括:Sn,质量百分比为42%;Bi,质量百分比为58%。
3.根据权利要求1或2所述的焊接方法,其特征在于,所述锡丝包括:Sn,质量百分比为99.3%;Cu,质量百分比为0.7%。
4.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,
所述锡膏包括:Sn,质量百分比为42%;Bi,质量百分比为58%;
所述锡丝包括:Sn,质量百分比为99.3%;Cu,质量百分比为0.7%;
其中,所述锡膏与所述锡丝的质量百分比介于1:4至4:1之间。
5.根据权利要求4所述的焊接方法,其特征在于,所述锡膏与所述锡丝的质量百分比介于1:4至3:2之间。
6.根据权利要求5所述的焊接方法,其特征在于,所述锡膏与所述锡丝的质量百分比介于2:3至3:2之间。
7.根据权利要求5或6所述的焊接方法,其特征在于,所述锡膏与所述锡丝的质量百分比为2:3或3:2。
8.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,通过手工或可编程点锡设备进行点锡膏;通过手工或可编程烙铁设备进行焊接。
9.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述锡膏的熔点为138℃,所述锡丝的熔点为227℃,融合焊接后的熔点介于138℃至227℃之间。
10.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述脱离机构为金属弹片。
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