CN113115556A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子装置，其包括一外壳、一主机板、一电池、一风扇及一散热模块。主机板设置在外壳内，并与外壳定义一第一空间。电池设置在外壳内，并与主机板定义一第二空间。主机板分隔第一空间与第二空间。风扇设置在外壳内，并具有一第一气流出口及独立于第一气流出口的一第二气流出口。第一气流出口与第一空间及第二空间连通。散热模块设置在外壳内，并将热从主机板传输至第二气流出口。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有风扇的电子装置。
背景技术
随着移动网络世代的更迭，从3G、4G一直到5G，数据传输速率越来越高。然而，相较于4G规格的电子产品(例如移动网络分享器、智能型手机等)，5G规格的电子产品的发热功率也越来越高，故需要风扇来协助散热。
发明内容
本发明提供一种电子装置，用以提供良好的自身散热效能。
本发明的电子装置包括一外壳、一主机板、一电池、一风扇及一散热模块。主机板设置在外壳内，并与外壳定义一第一空间。电池设置在外壳内，并与主机板定义一第二空间。主机板分隔第一空间与第二空间。风扇设置在外壳内，并具有一第一气流出口及独立于第一气流出口的一第二气流出口。第一气流出口与第一空间及第二空间连通。散热模块设置在外壳内，并将热从主机板传输至第二气流出口。
基于上述，在本发明中，风扇经由第一气流出口输出气流至由主机板与外壳定义的第一空间以及由主机板与电池定义的第二空间，以协助主机板的上方元件的散热并降低主机板的热对于其下方的电池效能的影响。
附图说明
图1是本发明的一实施例的一种电子装置的俯视立体图；
图2是图1的电子装置的俯视立体分解图；
图3是图1的电子装置的仰视立体分解图；
图4是图1的电子装置移除外壳后的俯视图；
图5是图1的电子装置移除外壳后的纵向剖视图。
符号说明
100:电子装置
110:外壳
112:上壳
112a:上支架
112a:上盖
114:下壳
114a:下支架
114b:下盖
120:主机板
130:电池
140:风扇
150:散热模块
152:散热元件
154:传热元件
160:金属支架
170:天线模块
170a:天线净空区
AI:气流入口
AO1:第一气流出口
AO2:第二气流出口
SP1:第一空间
SP2:第二空间
具体实施方式
请参考图1至图5，在本实施例中，电子装置100例如是网络分享器、智能型手机等。电子装置100包括一外壳110、一主机板120、一电池130、一风扇140及一散热模块150。主机板120设置在外壳110内，并与外壳110定义一第一空间SP1。电池130设置在外壳110内，并与主机板120定义一第二空间SP2。主机板120分隔第一空间SP1与第二空间SP2。风扇140设置在外壳110内，并具有一第一气流出口AO1及独立于第一气流出口AO1的一第二气流出口AO2。在图4中，风扇140的顶板被移除，以清楚显示第一气流出口AO1及第二气流出口AO2的位置。第一气流出口AO1与第一空间SP1及第二空间SP2连通。散热模块150设置在外壳110内，并将热从主机板120传输至第二气流出口AO2。
请参考图5，由于第一气流出口AO1与第一空间SP1及第二空间SP2连通，所以风扇140可从第一气流出口AO1驱动气流至第一空间SP1及第二空间SP2。因此，流经第一空间SP1的气流可协助主机板120的上方元件(未标示)的散热，而流经第二空间SP2的气流可以降低主机板120上的电子元件所产生的热对于电池130效能的影响。
请参考图1至图5，在本实施例中，外壳110可包括一上壳112及与上壳112连接的一下壳114。具体而言，上壳112可包括一上支架112a及安装至上支架112a的一上盖112a，上支架112a可具有一气流入口AI，上盖112a可具有多个开口，且些开口与气流入口AI连通。下壳114可包括一下支架114a及安装至下支架114a的一下盖114b。
请参考图2至图5，在本实施例中，散热模块150可包括一散热元件152(例如鳍片式散热器等)及一传热元件154(例如导热管、均温板等)。散热元件152可设置在外壳110内，并与第二气流出口AO2相邻。传热元件154可设置在外壳110内，并导热地接触主机板120及散热元件152，以将热从主机板120传输至散热元件152。此外，传热元件154的一部分可在第一空间SP1内倾斜地延伸，以分流来自第一气流出口AO1的气流。值得注意的是，输出自第一气流出口AO1的气流的流动方向或趋势(如图4的虚线箭头)与传热元件154的热传输方向或趋势(如图4的点链线箭头)相反。
请参考图2至图5，在本实施例中，电子装置100还可包括一金属支架160。金属支架160可设置在外壳110内，并导热地接触主机板120及传热元件154，以将热从主机板120传输至散热元件152。金属支架160可位于外壳110与主机板120所定义的第一空间SP1。此外，传热元件154的一部分在金属支架160上倾斜地延伸，以引导来自第一气流出口AO1的气流。另外，传热元件154的一部分在金属支架160上倾斜且逐渐远离金属支架160地延伸，以引导及分流来自第一气流出口AO1的气流。
请参考图4，在本实施例中，电子装置100还可包括一或多个天线模块170，例如是毫米波模块(mmWave module)。天线模块170设置在外壳110内，并具有一天线净空区170a。天线模块170经由安装至金属支架160设置在外壳110内，且金属支架160位在天线净空区170a之外。因此，天线模块170所产生的热量可经由金属支架160及传热元件154而到达散热元件152。
更详细而言，部分来自于第一气流出口AO1的气流流经传热元件154与金属支架160之间的间隙而往两相邻的天线模块170所在区域流动(如图4的左上角区域)。部分来自于第一气流出口AO1的气流被传热元件154所引导而往位于传热元件154末端的天线模块170流动(如图4的左下角区域)。因此，来自第一气流出口AO1的气流能够对于不同位置的三个天线模块170进行散热。
综上所述，在本发明中，风扇经由第一气流出口输出气流至由主机板与外壳定义的第一空间以及由主机板与电池定义的第二空间，以协助主机板的上方元件的散热并降低主机板上的电子元件所产生的热对于其下方的电池效能的影响。

Claims (13)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
外壳；
主机板，设置在该外壳内，并与该外壳定义第一空间；
电池，设置在该外壳内，并与该主机板定义第二空间，其中该主机板分隔该第一空间与该第二空间；
风扇，设置在该外壳内，并具有第一气流出口及独立于该第一气流出口的第二气流出口，其中该第一气流出口与该第一空间及该第二空间连通；以及
散热模块，设置在该外壳内，并将热从该主机板传输至该第二气流出口。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该外壳包括上壳及与该上壳连接的下壳。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中该上壳包括上支架及安装至该上支架的上盖，该上支架具有气流入口，该上盖具有多个开口，且该些开口与该气流入口连通。
4.如权利要求2所述的电子装置，其中该下壳包括下支架及安装至该下支架的下盖。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中该散热模块包括：
散热元件，设置在该外壳内，并与该第二气流出口相邻；以及
传热元件，设置在该外壳内，并导热地接触该主机板及该散热元件，以将热从该主机板传输至该散热元件。
6.如权利要求5所述的电子装置，其中该传热元件的一部分在该第一空间内倾斜地延伸，以分流来自该第一气流出口的气流。
7.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
金属支架，设置在该外壳内，并导热地接触该主机板及该传热元件，以将热从该主机板传输至该散热元件。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中该金属支架位于该外壳与该主机板所定义的该第一空间。
9.如权利要求8所述的电子装置，其中该传热元件的一部分在该金属支架上倾斜地延伸，以引导来自该第一气流出口的气流。
10.如权利要求8所述的电子装置，其中该传热元件的一部分在该金属支架上倾斜且逐渐远离该金属支架地延伸，以引导及分流来自该第一气流出口的气流。
11.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
天线模块，设置在该外壳内，并具有天线净空区。
12.如权利要求11所述的电子装置，其中该天线模块为毫米波模块。
13.如权利要求11所述的电子装置，还包括：
金属支架，设置在该外壳内，并导热地接触该主机板及该传热元件，以将热从该主机板传输至该散热元件，其中该天线模块经由安装至该金属支架设置在该外壳内，且该金属支架位在该天线净空区之外。
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