CN113026087B - 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法 - Google Patents

一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113026087B
CN113026087B CN202110583523.3A CN202110583523A CN113026087B CN 113026087 B CN113026087 B CN 113026087B CN 202110583523 A CN202110583523 A CN 202110583523A CN 113026087 B CN113026087 B CN 113026087B
Authority
CN
China
Prior art keywords
foil
anode foil
solution
formation
nano
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110583523.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113026087A (zh
Inventor
王建中
何桂丽
金学军
王贵州
龚煜
宋双喜
肖飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Zhongya Technology Co ltd
Nantong Haixing Electronics LLC
Nantong Haiyi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Sichuan Zhongya Technology Co ltd
Nantong Haixing Electronics LLC
Nantong Haiyi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Zhongya Technology Co ltd, Nantong Haixing Electronics LLC, Nantong Haiyi Electronics Co Ltd filed Critical Sichuan Zhongya Technology Co ltd
Publication of CN113026087A publication Critical patent/CN113026087A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113026087B publication Critical patent/CN113026087B/zh
Priority to KR1020227026212A priority Critical patent/KR102598338B1/ko
Priority to PCT/CN2022/077206 priority patent/WO2022247364A1/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching
    • C25F3/04—Etching of light metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/26—Methods of annealing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/46—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for sheet metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/04—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of aluminium or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F17/00—Multi-step processes for surface treatment of metallic material involving at least one process provided for in class C23 and at least one process covered by subclass C21D or C22F or class C25
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/12—Anodising more than once, e.g. in different baths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
    • H01G9/045—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material based on aluminium
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H01G9/055—Etched foil electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明公开一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的制备方法，包括腐蚀和化成两个部分。腐蚀过程包括两次前处理、多级发孔、中处理、多级扩孔、后处理、清洗、热处理等步骤；化成过程包括前处理、多级化成、磷酸处理、一次修补化成、热处理、二次修补化成、干燥等步骤。两次前处理在确保清洗效果的同时能让铝箔表面的蚀孔发生位点充分暴露，避免后续处理时产生无效孔和并孔，蚀孔大小和分布更均一，扩面效率提升；腐蚀过程中的后处理步骤和热处理相结合，在腐蚀箔表面生成一层薄的多孔三氧化二铝氧化层，可避免其在存运过程中遭到侵蚀和污染，化成时还能降低能耗。

Description

一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法
技术领域
本发明属于电容器制造技术领域，具体涉及一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法。
背景技术
汽车电子用铝电解容器不仅需要具有可靠性强、稳定性高的特性，同时还应兼顾小型化、缩体化的发展需求。铝电解电容器的电容量由阳极箔的电容决定。
所以在电容器容量一定的前提下，所用阳极箔的比电容越高，电容器的体积越小。为了获得更大的的比表面积，铝箔腐蚀方法至关重要。目前，铝箔制造业采用化学腐蚀的方法制备得到腐蚀铝箔，蚀孔的大小和分布不可控，导致扩面效率较低，而且箔脆性高，机械强度低，直接影响到电极箔的容量和折弯性能。同时，采用的化成方法获得氧化膜结晶的氧化铝含量低，介电常数不高，同时氧化铝膜层中还存在大量缺陷，导致漏电流较大，而且化成过程耗电量较大，成本较高。
为了提高铝电极箔的容量和强度以满足元器件的冗余设计与小型化要求，并能降低铝箔漏电流以提高电解电容器的工作寿命，本领域相关技术人员对铝箔腐蚀工艺进行了探索性改进。
如中国专利CN 105350064 A公开一种固态铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺方法，其是将铝箔经过前处理后在盐酸、硫酸和三氯化铝的混合溶液中进行交流变频腐蚀，接着在含有磷酸或其酸式盐的水溶液中进行中间处理，再按不同波形、频率将交流变频腐蚀反复进行数次，对铝箔进行多级扩孔腐蚀，最后进行化学清洗。利用该方法得到的铝箔扩孔效果较好，且铝箔的机械强度有所提升，但是蚀孔的大小和分布的均一性还有待进一步提高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法，整体过程简单，能耗低，制备的阳极箔具备比容高、机械强度好、漏电流低、使用寿命长等优点，适用于汽车电子用铝电解电容器。
本发明的技术方案为：
一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的制备方法，主要包括如下步骤：
（1）将低压用高纯电子铝光箔在磷酸溶液中进行一次前处理，再浸入盐酸和硫酸的混合液中进行二次前处理；
（2）将前处理后的阳极箔在盐酸与硫酸混合溶液中加电腐蚀，进行多级变频发孔；
（3）将发孔后的阳极箔在盐酸、硫酸和草酸混合溶液中浸泡进行中处理；
（4）将中处理后的阳极箔在盐酸、硫酸、草酸和磷酸混合溶液中加电腐蚀，进行多级扩孔；
（5）将阳极箔在硝酸溶液中浸泡，除去氯离子；
（6）将阳极箔在纯水中清洗干净；
（7）将阳极箔浸泡在己二酸铵和氨水混合溶液中，进行后处理；
（8）在氮气保护下，采用梯度变温热处理技术进行退火处理；
（9）将上步所得腐蚀箔在己二酸铵溶液中进行前处理；
（10）在己二酸铵溶液中加电进行多级电化学阳极氧化；
（11）将阳极箔在磷酸溶液中浸泡处理；
（12）将阳极箔在己二酸铵和磷酸二氢铵混合溶液中加电氧化，进行一次修补化成；
（13）对阳极箔进行退火热处理；
（14）将阳极箔在磷酸二氢铵溶液中加电氧化，进行二次修补化成；
（15）对阳极箔进行干燥处理，得到汽车电子用纳微孔结构铝电极箔。
进一步地，步骤（1）中，一次前处理液所用磷酸溶液浓度为1-10 wt％，温度为40-65℃，反应时间为1-6 min；二次前处理液中盐酸浓度为1-10 wt％，硫酸浓度为0.1-2wt％，温度为45-55℃，反应时间为1-6 min。
进一步地，步骤（5）中，所用硝酸溶液浓度为50-70 wt%，温度控制在25-40℃内，反应时间60-360 s。
进一步地，步骤（7）中，氨水的浓度为20 wt%-28 wt%，己二酸铵浓度为0.1-1%，反应时间为30-120 s。
进一步地，步骤（8）中，进行梯度变温热处理时一段温度为200-300℃，保温1-3min，二段温度为300-400℃，保温1-3 min，三段温度为400-550℃，保温0.5-2 min。
进一步地，步骤（13）中，退火热处理采用微波加热法，功率为10-40 KW，加热时间为60-240 s。
相比于现有技术，本发明具有如下优点：
1. 本申请公开的方案在现有工艺基础上进行改进，腐蚀阶段经过两次前处理过程后，既能确保清洗效果，更能让铝箔表面的蚀孔发生位点充分暴露，避免后续发孔和扩孔过程中产生无效孔和并孔，确保腐蚀蚀孔大小均一，分布均匀，扩面效率大幅提升，铝箔的真实比表面积大，在此基础上制备的铝电解电容器容量大，符合当今小型化、缩体化的发展需求；
2. 本申请在腐蚀过程中，加入后处理这一步骤，跟热处理相结合，在腐蚀箔表面生成一层薄的多孔三氧化二铝氧化层，既能避免腐蚀箔在贮存和运输过程中表面遭到侵蚀和污染，在后续化成过程中，还能降低能耗；
3. 本申请在对铝箔进行扩孔处理并清洗后采用梯度变温热处理技术进行退火，梯度变温的方法可以增加铝残芯层的柔韧性，进而提高铝箔机械强度，最终增强铝电解电容器的可靠和稳定性；
4. 本申请在一修补化成和二次修补化成过程中间设计了利用微波热处理退火的步骤，该步骤可以针对氧化膜的结构特点进行选择性加热，提升结晶氧化膜的转化率，从而降低漏电流，延长产品的使用寿命，利用本申请公开方法制备的电极箔的使用寿命长达20000 h，较传统工艺制备的铝电极箔而言有质的提升。
附图说明
图1为实施例1制备的汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的扫描电子显微镜图；
图2为实施例1制备的汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的性能参数统计图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案作进一步的说明，但并不局限于此，凡是对本发明技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的保护范围中。
实施例1：汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的制备方法
（1）将低压用高纯电子铝光箔置于2 wt％磷酸溶液中，55℃条件下反应3min，取出后在 1 wt％盐酸和0.5 wt％硫酸的混合溶液中于50℃条件下反应2 min；
（2）将经前处理后的阳极箔置于5.0 mol/L盐酸与0.2 mol/L硫酸组成的混合溶液中，于30℃条件下加电腐蚀，进行3级变频发孔，一级发孔电流频率为60 Hz，二级发孔电流频率为45 Hz，三级发孔电流频率为30 Hz；
（3）将发孔后的阳极箔置于6.0 mol/L盐酸、0.14 mol/L硫酸和0.07 mol/L草酸组成的混合溶液中，于85℃条件下浸泡180 s进行中处理；
（4）将中处理后的阳极箔置于5.0 mol/L盐酸、0.13 mol/L硫酸、0.07 mol/L草酸及0.05 mol/L磷酸组成的混合溶液中，于30℃条件下加电腐蚀，进行5级扩孔；
（5）将阳极箔置于26 wt%硝酸溶液中，于30℃条件下浸泡100 s，除去氯离子；
（6）将阳极箔在纯水中清洗干净；
（7）将阳极箔浸泡在26 wt%氨水和0.2%己二酸铵溶液中45s进行后处理；
（8）将阳极箔在氮气保护下，采用梯度变温热处理技术进行退火处理，一段温度220℃，保温3 min，二段温度380℃，保温1.5 min，三段温度470℃，保温1 min，得到汽车电子用纳微孔结构腐蚀箔；
（9）将腐蚀箔置于1 wt%己二酸铵溶液中，45℃条件下浸泡4 min进行前处理；
（10）将阳极箔在8 wt%己二酸铵溶液中于45℃条件下加电进行4级电化学阳极氧化；
（11）将阳极箔置于7 wt%磷酸溶液中，55℃条件下浸泡处理2.5 min；
（12）将阳极箔置于1.5 wt%己二酸铵和0.25 wt%磷酸二氢铵组成的混合溶液中，于75℃条件下加电4 min，进行一次修补化成；
（13）对阳极箔进行微波热处理，功率为40 KW，加热时间为60 s；
（14）将阳极箔置于1 wt%磷酸二氢铵溶液中，于75℃条件下加电4 min，进行二次修补化成；
（15）在300℃下对阳极箔进行干燥处理，得到汽车电子用纳微孔结构铝电极箔。
所得纳微孔结构铝电极箔的扫描电子显微镜图如图1所示，从图中可以看出，所得铝电极箔上纳微孔结构规则，分布均匀，且孔径大小在100-400 nm，均一性高，进而有助于提升电极箔的容量和折弯性能。
对比例：利用原工艺制备纳微孔结构铝电极箔的方法
（1）将低压用高纯电子铝光箔置于5 wt％氢氧化钠溶液中，45℃反应5min；
（2）将经前处理后的阳极箔在5.0 mol/L盐酸与 0.2 mol/L硫酸混合溶液中于30℃加电腐蚀，进行3级变频发孔，一级发孔电流频率为60 Hz，二级发孔电流频率为45 Hz，三级发孔电流频率为30 Hz；
（3）将发孔后的阳极箔置于6.0 mol/L盐酸、 0.14 mol/L硫酸和 0.07 mol/L草酸的混合溶液中，85℃浸泡180 s进行中处理；
（4）将中处理后的阳极箔置于5.0 mol/L盐酸、0.13 mol/L硫酸、0.07 mol/L草酸及0.05 mol/L磷酸混合的溶液中，30℃加电腐蚀，进行5级扩孔；
（5）将阳极箔在纯水中清洗干净；
（6）将阳极箔放在470℃烘箱中，退火处理7 min，得到腐蚀箔；
（7）将得到的腐蚀箔置于1 wt％己二酸铵溶液中，45℃浸泡4 min进行前处理；
（8）将得到的阳极箔置于8 wt％己二酸铵溶液中，45℃加电进行4级电化学阳极氧化；
（9）将阳极箔置于7 wt％磷酸溶液中，55℃浸泡处理2.5 min；
（10）将阳极箔置于1.5 wt％己二酸铵和0.25 wt％磷酸二氢铵组成的混合溶液中，75℃加电4 min，进行一次修补化成；
（11）将阳极箔放入烘箱中，450℃退火处理2 min；
（12）将阳极箔置于1 wt％磷酸二氢铵溶液中，75℃加电4 min，进行二次修补化成；
（13）在300℃下对阳极箔进行干燥处理，得到汽车电子用纳微孔结构铝电极箔。
利用实施例公开方案制备的铝电极箔与依靠现有工艺（即对比例所给出方案）制备的电极箔的性能参数对比结果如图2所示，从图中可以看出，实施例公开方案可有效提升电极箔的比电容和机械强度，并能降低漏电流，有效延长产品的使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的制备方法，其特征在于，主要包括如下步骤：
（1）将低压用高纯电子铝光箔在磷酸溶液中进行一次前处理，再浸入盐酸和硫酸的混合液中进行二次前处理；
（2）将前处理后的阳极箔在盐酸与硫酸混合溶液中加电腐蚀，进行多级变频发孔；
（3）将发孔后的阳极箔在盐酸、硫酸和草酸混合溶液中浸泡进行中处理；
（4）将中处理后的阳极箔在盐酸、硫酸、草酸和磷酸混合溶液中加电腐蚀，进行多级扩孔；
（5）将阳极箔在硝酸溶液中浸泡，除去氯离子；
（6）将阳极箔在纯水中清洗干净；
（7）将阳极箔浸泡在浓度为20 wt%-28 wt%的己二酸铵和浓度为0.1-1%的氨水混合溶液中30-120 s，进行后处理；
（8）在氮气保护下，采用梯度变温热处理技术进行退火处理以在腐蚀箔表面生成多孔三氧化二铝氧化层；
（9）将上步所得腐蚀箔在己二酸铵溶液中进行前处理；
（10）在己二酸铵溶液中加电进行多级电化学阳极氧化；
（11）将阳极箔在磷酸溶液中浸泡处理；
（12）将阳极箔在己二酸铵和磷酸二氢铵混合溶液中加电氧化，进行一次修补化成；
（13）利用微波加热法在10-40 KW的功率下对阳极箔进行退火热处理；
（14）将阳极箔在磷酸二氢铵溶液中加电氧化，进行二次修补化成；
（15）对阳极箔进行干燥处理，得到汽车电子用纳微孔结构铝电极箔；
步骤（1）中，一次前处理所用磷酸溶液浓度为1-10 wt％，温度为40-65℃，反应时间为1-6 min；二次前处理所用盐酸浓度为1-10 wt％，硫酸浓度为0.1-2 wt％，温度为45-55℃，反应时间为1-6 min。
2.如权利要求1所述的一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的制备方法，其特征在于，步骤（5）中，所用硝酸溶液浓度为26 wt%，温度控制在25-40℃内，反应时间60-360 s。
3.如权利要求1所述的一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的制备方法，其特征在于，步骤（8）中，进行梯度变温热处理时一段温度为200-300℃，保温1-3 min，二段温度为300-400℃，保温1-3 min，三段温度为400-550℃，保温0.5-2 min。
4.如权利要求1所述的一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔的制备方法，其特征在于，步骤（13）中，微波加热时间为60-240 s。
CN202110583523.3A 2021-04-29 2021-05-27 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法 Active CN113026087B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020227026212A KR102598338B1 (ko) 2021-04-29 2022-02-22 자동차 전자용 나노 미세다공성 구조 알루미늄 전극박의 제조 방법
PCT/CN2022/077206 WO2022247364A1 (zh) 2021-04-29 2022-02-22 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2021104730319 2021-04-29
CN202110473031 2021-04-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113026087A CN113026087A (zh) 2021-06-25
CN113026087B true CN113026087B (zh) 2021-08-10

Family

ID=76455934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110583523.3A Active CN113026087B (zh) 2021-04-29 2021-05-27 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102598338B1 (zh)
CN (1) CN113026087B (zh)
WO (1) WO2022247364A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113026087B (zh) * 2021-04-29 2021-08-10 南通海星电子股份有限公司 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法
CN113611539B (zh) * 2021-07-13 2022-04-22 乳源县立东电子科技有限公司 一种低压软态腐蚀阳极铝箔及其制备方法和应用
CN116426850B (zh) * 2023-03-17 2023-10-27 广西广投正润新材料科技有限公司 一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法
CN116100027B (zh) * 2023-04-04 2023-06-27 南通海星电子股份有限公司 一种激光扫描辅助积层箔制备方法
CN117904690B (zh) * 2024-03-20 2024-06-04 南通江海电容器股份有限公司 一种化成箔的制备方法及其应用

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101707142A (zh) * 2009-11-18 2010-05-12 横店集团东磁股份有限公司 提高铝电解电容器用电极箔耐水合性能的化成方法
CN102212861A (zh) * 2011-04-21 2011-10-12 日丰（清远）电子有限公司 电容器阳极铝箔化成电解液和化成方法
CN102324323A (zh) * 2011-07-12 2012-01-18 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司 一种中高压化成箔的制造方法
CN102983008A (zh) * 2012-11-28 2013-03-20 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 铝电解电容器用超高压阳极箔腐蚀方法
CN105469990A (zh) * 2015-12-22 2016-04-06 东莞市久制电子有限公司 一种高水系高稳定性铝电解电容器用电解液及其制备方法
CN105513803A (zh) * 2015-12-24 2016-04-20 南通海星电子股份有限公司 一种高温电容器用低压电极箔制造方法
CN105551805A (zh) * 2016-01-18 2016-05-04 南通海星电子股份有限公司 中高压铝电解电容器用电极箔的中处理方法
CN105788866A (zh) * 2016-04-10 2016-07-20 江苏荣生电子有限公司 一种电化学腐蚀与化学腐蚀相结合的中高压电极箔制造方法
CN107591247A (zh) * 2017-08-30 2018-01-16 南通海星电子股份有限公司 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法
CN108396367A (zh) * 2018-05-31 2018-08-14 南通海星电子股份有限公司 一种铝电解电容器用中高压腐蚀箔的制造方法
CN108486645A (zh) * 2018-03-19 2018-09-04 南通海星电子股份有限公司 一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法
CN109023474A (zh) * 2018-07-27 2018-12-18 南通海星电子股份有限公司 一种电极箔馈电液及高强度低压化成箔的制造方法
CN109183116A (zh) * 2018-09-06 2019-01-11 南通海星电子股份有限公司 一种制备含TiO2介质层电子铝箔的前处理工艺
CN109628976A (zh) * 2018-12-20 2019-04-16 宝兴县华锋储能材料有限公司 一种提高机械强度的低中压电极箔化成方法
CN110233051A (zh) * 2019-06-19 2019-09-13 南通海星电子股份有限公司 一种高含水系铝电解电容器用电极箔的制造方法
CN110517892A (zh) * 2019-09-18 2019-11-29 南通海星电子股份有限公司 一种固态铝电解电容器用电极箔的制造方法
CN110783110A (zh) * 2019-11-07 2020-02-11 南通海星电子股份有限公司 一种固态电容器用电极箔的制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100511517C (zh) * 2005-06-06 2009-07-08 肇庆华锋电子铝箔有限公司 电解电容器低压阳极箔的变频腐蚀方法
JP4002291B2 (ja) * 2005-08-29 2007-10-31 三菱アルミニウム株式会社 ピット生成エッチング方法
CN100524558C (zh) * 2006-11-06 2009-08-05 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司 一种铝电解电容器用低压阳极箔及其制造方法
CN101651049A (zh) * 2009-06-24 2010-02-17 吴江飞乐天和电子材料有限公司 一种提高低压铝电解电容器电极箔比容的方法
CN105350064A (zh) * 2015-12-03 2016-02-24 扬州宏远电子有限公司 一种固态铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺方法
CN111613446B (zh) * 2020-06-05 2022-03-08 南通海星电子股份有限公司 一种高耐水性低压铝箔的化成处理方法
CN113026087B (zh) * 2021-04-29 2021-08-10 南通海星电子股份有限公司 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101707142A (zh) * 2009-11-18 2010-05-12 横店集团东磁股份有限公司 提高铝电解电容器用电极箔耐水合性能的化成方法
CN102212861A (zh) * 2011-04-21 2011-10-12 日丰（清远）电子有限公司 电容器阳极铝箔化成电解液和化成方法
CN102324323A (zh) * 2011-07-12 2012-01-18 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司 一种中高压化成箔的制造方法
CN102983008A (zh) * 2012-11-28 2013-03-20 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 铝电解电容器用超高压阳极箔腐蚀方法
CN105469990A (zh) * 2015-12-22 2016-04-06 东莞市久制电子有限公司 一种高水系高稳定性铝电解电容器用电解液及其制备方法
CN105513803A (zh) * 2015-12-24 2016-04-20 南通海星电子股份有限公司 一种高温电容器用低压电极箔制造方法
CN105551805A (zh) * 2016-01-18 2016-05-04 南通海星电子股份有限公司 中高压铝电解电容器用电极箔的中处理方法
CN105788866A (zh) * 2016-04-10 2016-07-20 江苏荣生电子有限公司 一种电化学腐蚀与化学腐蚀相结合的中高压电极箔制造方法
CN107591247A (zh) * 2017-08-30 2018-01-16 南通海星电子股份有限公司 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法
CN108486645A (zh) * 2018-03-19 2018-09-04 南通海星电子股份有限公司 一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法
CN108396367A (zh) * 2018-05-31 2018-08-14 南通海星电子股份有限公司 一种铝电解电容器用中高压腐蚀箔的制造方法
CN109023474A (zh) * 2018-07-27 2018-12-18 南通海星电子股份有限公司 一种电极箔馈电液及高强度低压化成箔的制造方法
CN109183116A (zh) * 2018-09-06 2019-01-11 南通海星电子股份有限公司 一种制备含TiO2介质层电子铝箔的前处理工艺
CN109628976A (zh) * 2018-12-20 2019-04-16 宝兴县华锋储能材料有限公司 一种提高机械强度的低中压电极箔化成方法
CN110233051A (zh) * 2019-06-19 2019-09-13 南通海星电子股份有限公司 一种高含水系铝电解电容器用电极箔的制造方法
CN110517892A (zh) * 2019-09-18 2019-11-29 南通海星电子股份有限公司 一种固态铝电解电容器用电极箔的制造方法
CN110783110A (zh) * 2019-11-07 2020-02-11 南通海星电子股份有限公司 一种固态电容器用电极箔的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102598338B1 (ko) 2023-11-06
WO2022247364A1 (zh) 2022-12-01
KR20220160539A (ko) 2022-12-06
CN113026087A (zh) 2021-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113026087B (zh) 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法
CN101483103B (zh) 铝电解电容器阳极箔的腐蚀方法
CN105097286B (zh) 一种超高压储能材料的腐蚀方法
CN111613446B (zh) 一种高耐水性低压铝箔的化成处理方法
CN113502476B (zh) 一种固态铝电解电容器用电极箔的制造方法
CN105420803A (zh) 中高压阳极铝箔超声波辅助腐蚀的方法
CN112117128B (zh) 一种高比容、高强度的中高压腐蚀电极箔及其制备方法和应用
CN101345137A (zh) 电解电容器的阳极箔腐蚀工艺
CN112038100B (zh) 一种高压铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺
CN113628888B (zh) 一种孔长高一致性的腐蚀铝箔的制备方法
CN110289171B (zh) 一种无磷扩孔铝电解电容器电极箔的制造方法
CN101748462A (zh) 高压铝电解电容器用阳极铝箔的化成方法
CN112899766A (zh) 一种中压腐蚀箔的制造方法
CN109554746B (zh) 一种高压高比容腐蚀箔的制造方法
CN112853456B (zh) 一种高压高比容腐蚀箔的制造方法
CN113436891A (zh) 一种采用阳极氧化后的纳米凹坑来诱导中高压阳极箔均匀腐蚀发孔的方法
CN115172054B (zh) 一种中高压阳极氧化前处理方法、铝箔及铝电解电容器
KR20110085106A (ko) 양극산화법을 이용한 초친수성 금속관 제조방법
CN113862750A (zh) 电动汽车专用电容器用电极箔的制造方法
CN112853457A (zh) 一种高压铝电解电子铝箔的腐蚀发孔装置
CN117612868B (zh) 一种中压腐蚀箔的制造方法
JP2006108395A (ja) アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法
CN111748834B (zh) 铝电解电容器用电极箔的制备方法及电极箔
CN115148501B (zh) 热压箔及其制备方法、电极以及电容器
CN110438554B (zh) 一种提高中压腐蚀箔比容的预处理方法及其制备的中压腐蚀箔

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant