CN112655095A - 显示设备 - Google Patents

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CN112655095A
CN112655095A CN201980053428.3A CN201980053428A CN112655095A CN 112655095 A CN112655095 A CN 112655095A CN 201980053428 A CN201980053428 A CN 201980053428A CN 112655095 A CN112655095 A CN 112655095A
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金炳容
柳凤铉
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Samsung Display Co Ltd
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供一种显示设备。所述显示设备包括：显示面板，包括显示区和设置在所述显示区周围的焊盘区；和电路板，附着到所述焊盘区，其中，所述焊盘区包括电连接到穿过所述显示区的第一信号线的至少一个信号焊盘端子；以及与所述第一信号线分离的至少一个虚设焊盘端子；并且其中，所述电路板包括：连接到所述信号焊盘端子的信号引线端子；以及连接到所述虚设焊盘端子的虚设引线端子。

Description

显示设备
技术领域
本发明涉及一种显示设备。
背景技术
显示设备是用于视觉上显示数据的设备。这种显示设备包括被划分为显示区和非显示区的基底。多个像素在基底上设置在显示区中，并且多个焊盘等在基底上设置在非显示区中。驱动电路等安装在其上的柔性膜(例如，COF膜)等耦接到多个焊盘，以将驱动信号传输到像素。
柔性膜可以包括耦接到多个焊盘的多个引线，并且每个引线可以接合到彼此分离的焊盘。接合可以由超声接合工艺执行。
然而，当附着到柔性膜的焊盘的粘合部分没有形成为具有足够的面积时，柔性膜与焊盘设置在其中的非显示区之间的粘合可能是弱的。
发明内容
技术问题
本发明的目的指向提供一种显示设备，所述显示设备可以增加显示面板和柔性印刷电路膜之间的粘合。
本发明的目的不限于上述技术问题，并且本领域技术人员将从下述描述中清楚地理解未提及的其它技术问题。
技术方案
本发明的一方面提供一种显示设备，所述显示设备包括：显示面板，包括显示区和设置在所述显示区周围的焊盘区；和电路板，附着到所述焊盘区，其中，所述焊盘区包括电连接到穿过所述显示区的第一信号线的至少一个信号焊盘端子，以及与所述第一信号线分离的至少一个虚设焊盘端子，并且所述电路板包括连接到所述信号焊盘端子的信号引线端子，以及连接到所述虚设焊盘端子的虚设引线端子。
所述电路板还可以包括驱动集成电路以及电连接所述驱动集成电路和所述信号引线端子的第二信号线。
所述虚设焊盘端子可以与所述驱动集成电路分离。
所述信号焊盘端子和所述虚设焊盘端子可以直接连接。
所述信号焊盘端子可以设置为多个信号焊盘端子，并且所述多个信号焊盘端子可以沿着第一方向布置。
所述至少一个虚设焊盘端子可以包括在所述第一方向上设置在所述多个信号焊盘端子的阵列的一侧上的第一虚设焊盘端子。
所述至少一个虚设焊盘端子还可以包括在所述第一方向上设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列的另一侧上的第二虚设焊盘端子。
所述显示面板可以包括：设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列和所述第一虚设焊盘端子之间的第一焊盘对准标记，以及设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列和所述第二虚设焊盘端子之间的第二焊盘对准标记，并且所述第一焊盘对准标记和所述第二焊盘对准标记可以具有与所述信号焊盘端子的形状不同的形状。
所述电路板可以包括直接连接到所述第一焊盘对准标记的第一引线对准标记和直接连接到所述第二焊盘对准标记的第二引线对准标记。
所述第一焊盘对准标记的平面尺寸可以与所述第一引线对准标记的平面尺寸相同，并且所述第二焊盘对准标记的平面尺寸可以与所述第二引线对准标记的平面尺寸相同。
所述虚设焊盘端子可以包括从Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo和Ti/Cu中选择的第一材料。
所述虚设引线端子可以包括从Ag、Au和Cu中选择的第二材料。
区域可以被包括在所述虚设焊盘端子和所述虚设引线端子之间，所述第一材料和所述第二材料在所述区域中被混合。
所述信号焊盘端子的厚度和所述信号引线端子的厚度之和可以等于所述虚设焊盘端子的厚度和所述虚设引线端子的厚度之和。
所述虚设焊盘端子的平面尺寸可以大于所述虚设引线端子的平面尺寸。
所述虚设焊盘端子可以包括在厚度方向上与所述虚设引线端子重叠的第一区，以及设置在所述第一区周围的第二区。
所述虚设焊盘端子和所述虚设引线端子可以在所述第一区中直接连接。
所述虚设焊盘端子和所述虚设引线端子可以在所述第一区中被超声接合。
所述虚设焊盘端子还可以包括在所述第二区中面对所述电路板的一表面上的划痕。
所述虚设焊盘端子的所述第一区的一表面的第一粗糙度可以小于所述虚设焊盘端子的所述第二区的一表面的第二粗糙度。
其它实施例的特定事项被包括在详细描述和附图中。
有益效果
根据本发明的示例性实施例，有可能提供一种可以增加显示面板和柔性印刷电路膜之间的粘合的显示设备。
根据本发明的效果不限于上文所示的内容，并且更多的各种效果被包括在本说明书中。
附图说明
图1是根据示例性实施例的显示设备的平面布局图。
图2是图1的显示设备的截面图。
图3是显示设备的另一截面图。
图4是图1的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
图5是沿着图1的线V-V'截取的截面图。
图6是示出根据另一示例性实施例的一面板焊盘端子和引线端子接合的状态的平面图。
图7是沿着图6的线VII-VII'截取的截面图。
图8是根据另一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
图9是根据另一示例性实施例的显示设备的截面图。
图10是根据又一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
图11是根据又一示例性实施例的显示设备的截面图。
图12是根据再一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
图13是根据再一示例性实施例的显示设备的截面图。
图14是根据再一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
图15是根据再一示例性实施例的显示设备的截面图。
图16是根据再一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
图17是根据再一示例性实施例的显示设备的截面图。
具体实施方式
参照下面参照附图详细描述的实施例，本发明的优点和特征以及用于实现本发明的优点和特征的方法将是明显的。然而，本发明不限于下面公开的实施例，而是可以以不同形式实现。即，本发明仅由权利要求的范围限定。
当元件或层被称为“在”另一元件或另一层“之上”或者“上”时，这不仅包括元件或层直接在另一元件或另一层上，而且包括介于元件或层和另一元件或另一层之间的又一元件或又一层。另一方面，当元件或层被称为“直接在另一元件或另一层上”或者“直接在另一元件或另一层之上”时，这表示不存在介于元件或层和另一元件或另一层之间的又一元件或又一层。
在整个说明书中，相同的附图标记被用于相同或类似的部件。
在下文中，本发明的实施例将参照附图被描述。
图1是根据示例性实施例的显示设备的平面布局图，并且图2是图1的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
显示设备1是用于显示运动图片或静止图像的设备，并且显示设备1可以用作诸如电视、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网装置等的各种产品的显示屏幕，以及诸如移动电话、智能电话、平板PC(个人计算机)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书阅读器、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置和超移动PC(UMPC)等的便携式电子装置的显示屏幕。
参照图1，显示设备1可以包括显示图像的显示面板100、设置在显示面板100之下的面板下片200、连接到显示面板100的第一电路板300以及连接到第一电路板300并且附着到面板下片200的下表面的第二电路板400。
例如，有机发光显示面板可以被应用作为显示面板100。在下面的示例性实施例中，示出有机发光显示面板被应用作为显示面板100，但是本发明不限于此，并且诸如液晶显示器(LCD)、量子点有机发光显示面板(QD-OLED)、量子点液晶显示器(QD-LCD)、量子纳米发光显示面板(QNED)和微米LED的其它类型的显示面板可以被应用。
显示面板100包括用于显示图像的显示区DA和设置在显示区DA周围的非显示区NA。显示区DA可以具有在平面上的具有直角拐角的矩形形状或者具有倒圆拐角的矩形形状。显示区DA可以具有短边和长边。显示区DA的短边可以是在第一方向DR1上延伸的边。显示区DA的长边可以是在第二方向DR2上延伸的边。然而，显示区DA的平面形状不限于矩形形状，并且可以是圆形形状、椭圆形形状或其它各种形状。非显示区NA可以设置为与显示区DA的两个短边和两个长边相邻。在这种情况下，非显示区NA可以围绕显示区DA的所有边以形成显示区DA的边缘。然而，本发明不限于此，并且非显示区NA可以设置为仅与显示区DA的两个短边相邻或者仅与显示区DA的两个长边相邻。
非显示区NA还可以包括在第二方向DR2上在显示面板100的一侧上的面板焊盘区P_PA。显示面板100可以包括至少一个面板焊盘端子(见图3中的“P_PE”)和虚设焊盘端子(见图3中的“D_PE”)。面板焊盘端子P_PE和虚设焊盘端子D_PE可以设置在面板焊盘区P_PA中。
第一电路板300可以设置在显示面板100的面板焊盘区P_PA的上表面上。第一电路板300可以连接到面板焊盘区P_PA的上表面。
第一电路板300可以包括附着到面板焊盘区P_PA的第一电路区CA1、将附着到将稍后描述的第二电路板400的第二电路区CA2、以及设置在第一电路区CA1和第二电路区CA2之间的第三电路区CA3。第一电路区CA1可以在厚度方向上与面板焊盘区P_PA重叠。第二电路区CA2可以在厚度方向上与将稍后描述的第二电路板400的电路焊盘区C_PA重叠。
第一电路板300可以包括引线端子(见图3中的“LE1”和“LE2”)和虚设引线端子(见图3中的“D_LE”)。如稍后所述，引线端子LE可以包括设置在第一电路区CA1中的第一引线端子LE1和设置在第二电路区CA2中的第二引线端子LE2。
第一电路板300可以包括设置在第一电路板300的一表面上的数据驱动集成电路390。数据驱动集成电路390可以被实现为数据驱动芯片，并且可以通过应用膜上芯片(COF)方法通过第一电路板300附着到显示面板100。然而，本发明不限于此，并且数据驱动集成电路390可以通过塑料上芯片(COP)或玻璃上芯片(COG)方法附着到塑料基底或玻璃基底。
第二电路板400可以设置在第一电路板300的第二电路区CA2上。在附图中，示出了第二电路板400被设置在第一电路板300的另一表面上，但是本发明不限于此，并且第二电路板400也可以设置在第一电路板300的一表面上。
第二电路板400可以包括附着到第一电路板300的第二电路区CA2的电路焊盘区C_PA。第二电路板400可以包括设置在电路焊盘区C_PA中的电路焊盘端子(未示出)。
在下文中，显示面板100、面板下片200、第一电路板300和第二电路板400的构造将被描述。
图2是图1的显示设备的沿着第二方向截取的截面图，并且图3是显示设备的另一截面图。
图2和图3示出图1的一像素区和面板焊盘区P_PA的截面形状。此外，图2和图3示出设置在面板焊盘区P_PA上的第一电路板300和第二电路板400。图2示出将稍后描述的面板焊盘端子P_PE和第一引线端子LE1在面板焊盘区P_PA中彼此耦接的状态。在图3中，除了将稍后描述的虚设焊盘端子D_PE和虚设引线端子D_LE耦接在面板焊盘区P_PA中之外，可以原样地应用图2的描述。
参照图2和图3，显示面板100可以包括基体基底101、多个导电层、使导电层彼此绝缘的多个绝缘层和有机层EL等。
基体基底101设置在显示区DA和非显示区NA中。基体基底101可以起到支撑设置在基体基底101上的各种元件的作用。在示例性实施例中，基体基底101可以是包括诸如软玻璃和石英等的刚性材料的刚性基底。然而，本发明不限于此，并且基体基底101可以是包括一些柔性材料的半柔性基底或者柔性基底。在这种情况下，基体基底101可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚砜(PSF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酰纤维素(TAC)或环烯烃聚合物(COP)等。
缓冲层102可以设置在基体基底101上。缓冲层102可以防止水分和氧气从外部经由基体基底101渗透。另外，缓冲层102可以使基体基底101的表面平坦化。作为一示例性实施例，缓冲层102可以包括氮化硅(SiNx)膜、氧化硅(SiO2)膜和氮氧化硅(SiOxNy)膜中的任何一种。
半导体层105可以设置在缓冲层102上。半导体层105形成薄膜晶体管TFT的沟道。半导体层105可以设置在显示区DA的每个像素中，并且在一些情况下，半导体层105也可以设置在非显示区NA中。半导体层105可以包括源极/漏极区域和有源区域。半导体层105可以包括多晶硅。
第一绝缘层111可以设置在半导体层105上。第一绝缘层111可以设置在基体基底101的整个表面上方。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。第一绝缘层111可以包括硅化合物或金属氧化物等。例如，第一绝缘层111可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆或氧化钛等。这些可以单独使用或者彼此组合使用。
第一导电层120可以设置在第一绝缘层111上。在示例性实施例中，第一导电层120可以包括薄膜晶体管TFT的栅极电极121、存储电容器Cst的第一电极122以及第一焊盘电极123。第一导电层120可以包括金属材料。第一导电层120可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中选择的一种或多种金属。第一导电层120可以是由上述材料制成的单一膜或堆叠膜。
第二绝缘层112可以设置在第一导电层120上。第二绝缘层112可以使第一导电层120和第二导电层130彼此绝缘。第二绝缘层112的材料可以从第一绝缘层111的所示材料中选择。
第二导电层130可以设置在第二绝缘层112上。第二导电层130可以包括存储电容器Cst的第二电极131。第二导电层130的材料可以从上述的第一导电层120的所示材料中选择。存储电容器Cst的第一电极122和存储电容器Cst的第二电极131可以通过第二绝缘层112形成电容器。
第三绝缘层113可以设置在第二导电层130上。第三绝缘层113可以包括上述的第一绝缘层111的所示材料。
第三导电层140可以设置在第三绝缘层113上。第三导电层140可以包括源极电极141、漏极电极142、电源电压电极143以及第二焊盘电极144。第三导电层140可以包括上述的第一导电层120的所示材料。第三导电层140可以是由上述的材料制成的单一膜。本发明不限于此，并且第三导电层140可以是堆叠膜。例如，第三导电层140可以以Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo或Ti/Cu等的堆叠结构形成。
第二焊盘电极144可以设置在第一焊盘电极123的在厚度方向上对应的上表面上。在厚度方向上重叠的第一焊盘电极123和第二焊盘电极144可以构成面板焊盘端子P_PE和虚设焊盘端子D_PE。第二焊盘电极144的在第二方向DR2上的宽度可以小于第一焊盘电极123的在第二方向DR2上的宽度。第一焊盘电极123的至少一个侧表面可以比第二焊盘电极144的至少一个侧表面向外突出得远。面板焊盘端子P_PE和虚设焊盘端子D_PE将稍后描述。
同时，如上所述，第三绝缘层113设置在第二导电层130上，并且在面板焊盘区P_PA中，设置在第二导电层130上的结构(包括第三绝缘层113)可以省略或移除。因此，省略或移除的结构可以暴露设置在面板焊盘区P_PA中的面板焊盘端子P_PE和虚设焊盘端子D_PE。
如稍后所述，第一引线端子LE1可以耦接到暴露的面板焊盘端子P_PE，并且虚设引线端子D_LE可以耦接到暴露的虚设焊盘端子D_PE。在示例性实施例中，第一引线端子LE1可以通过超声接合直接耦接到面板焊盘端子P_PE，第一引线端子LE1与面板焊盘端子P_PE之间没有任何构造或层。虚设引线端子D_LE也可以通过超声接合直接耦接到虚设焊盘端子D_PE，虚设焊盘端子D_PE与虚设引线端子D_LE之间没有任何构造或层。
第一通路层151可以设置在第三导电层140上。第一通路层151可以包含诸如丙烯酸树脂(聚丙烯酸树脂)、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)的有机绝缘材料。
第四导电层160可以设置在第一通路层151上。第四导电层160可以包括电源电压线161和163以及连接电极162。电源电压线161可以经由穿过第一通路层151的接触孔电连接到薄膜晶体管TFT的源极电极141。连接电极162可以经由穿过第一通路层151的接触孔电连接到薄膜晶体管TFT的漏极电极142。电源电压线163可以经由穿过第一通路层151的接触孔电连接到电源电压电极143。
第四导电层160可以包含从铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)和钼(Mo)中选择的至少一种金属。第四导电层160可以是单一膜，但是本发明不限于此，并且第四导电层160可以形成为多层膜。例如，第四导电层160可以以Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo或Ti/Cu等的堆叠结构形成。
第二通路层152设置在第四导电层160上。第二通路层152可以包含上述的第一通路层151的所示材料。第二通路层152可以包含诸如丙烯酸树脂(聚丙烯酸树脂)、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)的有机绝缘材料。
阳极ANO设置在第二通路层152上。阳极ANO可以经由穿过第二通路层152的接触孔电连接到连接电极162。
像素限定层PDL可以设置在阳极ANO上。像素限定层PDL可以包括暴露阳极ANO的开口。像素限定层PDL可以由有机绝缘材料或无机绝缘材料制成。在示例性实施例中，像素限定层PDL可以包含诸如光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂(聚丙烯酸树脂)或硅酮化合物等的材料。
有机层EL可以设置在阳极ANO的上表面上并且设置在像素限定层PDL的开口中。阴极CAT设置在有机层EL和像素限定层PDL上。阴极CAT可以是设置在多个像素上方的公共电极。
薄膜封装层170设置在阴极CAT上。薄膜封装层170可以覆盖有机发光二极管OLED。薄膜封装层170可以是堆叠膜，无机膜和有机膜在堆叠膜中交替地堆叠。例如，薄膜封装层170可以包括顺序地堆叠的第一无机膜171、有机膜172以及第二无机膜173。
面板焊盘端子P_PE和虚设焊盘端子D_PE可以设置在上述的面板焊盘区P_PA中。面板焊盘端子P_PE可以具有第二焊盘电极144堆叠在第一焊盘电极123上的结构。
另外，面板焊盘端子P_PE可以由一个第一焊盘电极123和一个第二焊盘电极144形成。面板焊盘端子P_PE的平面形状可以根据从平面视点向外突出的轮廓确定。
在示例性实施例中，第一焊盘电极123和第二焊盘电极144具有所有侧表面渐缩(tapered)的形状，并且第二焊盘电极144的侧表面和第一焊盘电极123的侧表面可以对准。在这种情况下，第一焊盘电极123的下表面可以从第二焊盘电极144的下表面向外突出，使得面板焊盘端子P_PE的平面形状可以由第一焊盘电极123的外轮廓确定。
然而，本发明不限于此，并且第一焊盘电极123和第二焊盘电极144的侧表面可以不是渐缩的形状，并且第二焊盘电极144的侧表面可以定位在第一焊盘电极123的侧表面内部，或者第二焊盘电极144的侧表面可以定位为从第一焊盘电极123的侧表面向外突出。在这种情况下，由于面板焊盘端子P_PE的平面形状根据在平面图中向外突出的轮廓确定，因此平面形状还可以被各种修改。
然而，本发明不限于此，并且面板焊盘端子P_PE的堆叠结构和形状可以不同地修改。例如，第一焊盘电极123可以包括多个图案，并且设置在第一焊盘电极123上的第二焊盘电极144可以通过反映图案的阶梯差而具有表面不规则性。
作为另一示例，第二绝缘层112可以在第一焊盘电极123和第二焊盘电极144之间延伸并且设置在第一焊盘电极123和第二焊盘电极144之间。第二绝缘层112可以包括多个接触孔。换句话说，第二绝缘层112可以被认为包括多个绝缘图案。即使在这种情况下，设置在第二绝缘层112上的第二焊盘电极144也可以通过反映由第二绝缘层的绝缘图案引起的表面水平差而具有表面不规则性。
作为又一示例，第三焊盘电极还可以被包括在第一焊盘电极123和第二焊盘电极144之间。第三焊盘电极可以被包括在第二导电层130中。
另外，第一焊盘电极123可以由第二导电层130构成，并且第二焊盘电极144可以由第四导电层160构成。
如图3中所示，虚设焊盘端子D_PE也可以具有与面板焊盘端子P_PE的堆叠结构相同的堆叠结构，但是本发明不限于此。虚设焊盘电极D_PE可以仅利用第一焊盘电极123形成，并且可以仅利用第二焊盘电极144形成。
如上所述，第一电路板300可以被设置在显示面板100的面板焊盘区P_PA上。第一电路板300的一端部被附着到面板焊盘区P_PA并且被弯折以围绕基体基底101的一侧表面，使得第一电路板300的另一端部可以设置成与面板下片200的下表面重叠。第一电路板300可以包括基体膜310和设置在基体膜310的一表面上的各种元件。
第一电路板300的另一端部可以连接到第二电路板400。第二电路板400可以附着到面板下片200的下表面。
参照图4和图5描述面板焊盘区P_PA和电路区CA。
图4是图1的第一电路板和第二电路板的平面布局图，并且图5是沿着图1的线V-V'截取的截面图。
参照图4和图5，面板焊盘端子P_PE和虚设焊盘端子D_PE可以设置在面板焊盘区P_PA中。显示面板100还可以包括面板对准标记P_AM。面板对准标记P_AM设置在面板焊盘区P_PA中。显示面板100还可以包括将面板焊盘端子P_PE连接到显示区DA的第一信号线L1。
另外，第一引线端子LE1可以设置在第一电路区CA1中，并且第二引线端子LE2可以设置在第二电路区CA2中。第一电路板300还可以包括引线对准标记L_AM。引线对准标记L_AM可以设置在第一电路区CA1和/或第二电路区CA2中。第一电路板300还可以包括在第三电路区CA3中的数据驱动集成电路390。第一电路板300还可以包括连接第一引线端子LE1和数据驱动集成电路390的第二信号线L2以及连接第二引线端子LE2和数据驱动集成电路390的第三信号线L3。
面板焊盘端子P_PE可以设置在面板焊盘区P_PA的中央部分中。面板焊盘端子P_PE可以经由第一信号线L1电连接到设置在显示区DA中的至少一个晶体管TR(未示出)。
面板焊盘端子P_PE可以包括长边和短边。长边可以是在第二方向DR2上延伸的边，并且短边可以是在第一方向DR1上延伸的边，但是本发明不限于此。面板焊盘端子P_PE的平面形状可以是矩形形状，但是本发明不限于此，并且平面形状可以是正方形形状。
面板对准标记P_AM可以包括设置为彼此间隔开的第一面板对准标记P_AM1和第二面板对准标记P_AM2，面板焊盘端子P_PE位于第一面板对准标记P_AM1和第二面板对准标记P_AM2之间。
面板对准标记P_AM可以分别设置在面板焊盘端子P_PE的两侧上，并且可以标记面板焊盘端子P_PE。另外，面板对准标记P_AM可以设置为在厚度方向上与引线对准标记L_AM重叠。面板对准标记P_AM可以对准，使得面板焊盘端子P_PE和第一引线端子LE1连同引线对准标记L_AM在厚度方向上彼此对应。
面板对准标记P_AM可以具有与面板焊盘端子P_PE的堆叠结构相同或类似的堆叠结构。然而，本发明不限于此，并且面板对准标记P_AM可以仅利用第一焊盘电极123形成，或者可以仅利用第二焊盘电极144形成。另外，面板对准标记P_AM可以由与第一焊盘电极123和第二焊盘电极144中的每一个的导电材料不同的导电材料制成。
在附图中，示出了面板对准标记P_AM具有包括在第一方向DR1上延伸的基准平面和在第二方向DR2上从基准平面突出的突出表面的形状，但是本发明不限于此，并且面板对准标记P_AM可以具有各种形状。
与面板焊盘端子P_PE不同，面板对准标记P_AM不电连接到设置在显示区DA中的任何晶体管TR。即，面板对准标记P_AM可以浮置。
在附图中，一个第一面板对准标记P_AM1和一个第二面板对准标记P_AM2被示出，但是本发明不限于此，并且第一面板对准标记P_AM1和第二面板对准标记P_AM2中的每一个的数量可以是两个或更多个。
虚设焊盘端子D_PE可以设置为与基体基底101的长边(基体基底101的边缘)相邻。虚设焊盘端子D_PE可以设置为与面板焊盘端子P_PE间隔开，面板对准标记P_AM位于虚设焊盘端子D_PE和面板焊盘端子P_PE之间。
虚设焊盘端子D_PE可以具有与上述的面板焊盘端子P_PE的平面形状基本上相同的平面形状，但是本发明不限于此。
在附图中，三个第一虚设焊盘端子D_PE1和三个第二虚设焊盘端子D_PE2被示出，但是本发明不限于此，并且第一虚设焊盘端子D_PE1和第二虚设焊盘端子D_PE2中的每一个的数量可以是两个、或者四个或更多个。
与面板焊盘端子P_PE不同，虚设焊盘端子D_PE不电连接到设置在显示区DA中的至少一个晶体管TR。即，虚设焊盘端子D_PE可以浮置。
第一引线端子LE1可以设置在第一电路区CA1的中央部分中。第一引线端子LE1可以经由第二信号线L2电连接到数据驱动集成电路390。
第一引线端子LE1可以包括金属材料。第一引线端子LE1可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中选择的一种或多种金属。第一引线端子LE1可以是由上述材料制成的单一膜或堆叠膜。在示例性实施例中，第一引线端子LE1中包括的材料可以不同于耦接到第一引线端子LE1的面板焊盘端子P_PE中包括的材料。例如，第一引线端子LE1可以包括银(Ag)、金(Au)或铜(Cu)，并且面板焊盘端子P_PE可以包括Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo或Ti/Cu。
第二引线端子LE2可以设置在第二电路区CA2的中央部分中。第二引线端子LE2可以经由第三信号线L3电连接到数据驱动集成电路390。
第二引线端子LE2可以包括上述的第一引线端子LE1的所示材料。
第一引线端子LE1和第二引线端子LE2可以具有与上述的面板焊盘端子P_PE的平面形状基本上相同的平面形状。然而，引线端子LE1和LE2的平面尺寸可以小于面板焊盘端子P_PE的平面尺寸。
引线对准标记L_AM可以包括第一引线对准标记L_AM1至第四引线对准标记L_AM4。第一引线对准标记L_AM1和第二引线对准标记L_AM2可以设置为彼此间隔开，第一引线端子LE1位于第一引线对准标记L_AM1和第二引线对准标记L_AM2之间。第三引线对准标记L_AM3和第四引线对准标记L_AM4可以设置为彼此间隔开，第二引线端子LE2位于第三引线对准标记L_AM3和第四引线对准标记L_AM4之间。
第一引线对准标记L_AM1和第二引线对准标记L_AM2可以分别设置在第一引线端子LE1的两侧上，并且可以标记第一引线端子LE1。另外，第一引线对准标记L_AM1和第二引线对准标记L_AM2可以如上所述设置为在厚度方向上与面板对准标记P_AM重叠，并且可以使第一引线端子LE1在厚度方向上对准以对应面板焊盘端子P_PE。
第三引线对准标记L_AM3和第四引线对准标记L_AM4可以分别设置在第二引线端子LE2的两侧上，并且可以标记第二引线端子LE2。
引线对准标记L_AM可以具有与第一引线端子LE1的堆叠结构相同或类似的堆叠结构，并且可以由相同的材料制成。
在附图中，引线对准标记L_AM可以具有与上述的面板对准标记P_AM的形状相同的形状。
然而，本发明不限于此，并且引线对准标记L_AM可以具有与面板对准标记P_AM的形状不同的形状。然而，即使在这种情况下，引线对准标记L_AM也可以具有将与面板对准标记P_AM对准的形状。例如，引线对准标记L_AM可以具有形状，使得引线对准标记L_AM在厚度方向上与面板对准标记P_AM的至少一个侧对准。
在附图中，第一引线对准标记L_AM1至第四引线对准标记L_AM4中的每一个的数量被示出为一个，但是本发明不限于此，并且可以存在两个或更多个第一引线对准标记L_AM1至第四引线对准标记L_AM4。
与引线端子LE不同，引线对准标记L_AM不电连接到数据驱动集成电路390。即，引线对准标记L_AM可以浮置。
虚设引线端子D_LE可以设置为与基体基底101的长边(基体基底101的边缘)相邻。虚设引线端子D_LE可以包括设置在第一引线对准标记L_AM1与基体基底101的一长边之间的第一虚设引线端子D_LE1，以及设置在第二引线对准标记L_AM2与基体基底101的另一长边之间的第二虚设引线端子D_LE2。虚设引线端子D_LE可以设置为与第一引线端子LE1间隔开，引线对准标记L_AM位于虚设引线端子D_LE和第一引线端子LE1之间。
虚设引线端子D_LE可以具有与上述的引线端子LE的平面形状基本上相同的平面形状，但是本发明不限于此。
在附图中，三个第一虚设引线端子D_LE1和三个第二虚设引线端子D_LE2被示出，但是本发明不限于此，并且第一虚设引线端子D_LE1和第二虚设引线端子D_LE2中的每一个的数量可以是两个、或者四个或更多个。
与第一引线端子LE1不同，虚设引线端子D_LE不电连接到数据驱动集成电路390。即，虚设引线端子D_LE可以浮置。
参照图5，如上所述，第一引线端子LE1可以直接耦接到面板焊盘端子P_PE，在第一电路区CA1的中央部分中的第一引线端子LE1与在面板焊盘区P_PA的中央部分中的面板焊盘端子P_PE之间没有任何构造或层。
虚设引线端子D_LE1和D_LE2可以直接耦接到虚设焊盘端子D_PE1和D_PE2，虚设引线端子D_LE1和D_LE2与虚设焊盘端子D_PE1和D_PE2之间没有任何构造或层，虚设焊盘端子D_PE1和D_PE2在第一电路板300的边缘部分处。
此外，在虚设引线端子D_LE1和D_LE2与第一引线端子LE1之间的区域中，引线对准标记L_AM1和L_AM2可以直接耦接到面板对准标记P_AM1和P_AM2，引线对准标记L_AM1和L_AM2与面板对准标记P_AM1和P_AM2之间没有任何构造或层。
面板焊盘端子P_PE和第一引线端子LE1、虚设引线端子D_LE1和D_LE2以及虚设焊盘端子D_PE1和D_PE2可以通过超声接合直接耦接。
再次参照图2，超声接合可以由超声设备500执行。
如图2中所示，超声设备500可以包括振动产生单元510、连接到振动产生单元510的振动单元520、放大振动单元520的振动幅度的按压单元530以及连接到振动单元520的振动传输单元540。
振动产生单元510可以将电能转换成振动能。振动单元520可以利用由振动产生单元510转换的振动能量来振动。振动单元520可以在具有恒定振动方向和预定振幅的同时振动。振动单元520的振幅可以在与振动方向平行的方向上被连接到振动单元520的按压单元530放大。振动传输单元540可以将振动单元520的振动传输到超声接合物体。支撑单元550可以固定振动单元520的上表面和下表面，以抑制振动使振动单元520和振动传输单元540上下移动。
在示例性实施例中，超声设备500与第一电路板300的另一表面接触并且向下保持恒定的加压状态，使得振动传输单元540有效地将振动传输给第一电路板300。在这种情况下，如图5中所示，超声设备500的振动传输单元540可以在与设置在振动传输单元540下方的第一电路板300的整个区重叠的同时执行超声接合。
超声设备500可以在在预定振动方向上振动的同时在振动方向上使第一引线端子LE1振动。然而，在这种情况下，由于通过第一引线端子LE1传输的振动，面板焊盘端子P_PE可以在振动方向上略微振动，但是面板焊盘端子P_PE的振动幅度可以是微不足道的。因此，振动传输单元540在振动方向上的振动幅度可以被认为与第一引线端子LE1在振动方向上在面板焊盘端子P_PE上移动的距离基本上相同。在示例性实施例中，振动方向可以是第二方向DR2。即，振动方向可以是面板焊盘端子P_PE的长边和第一引线端子LE1的长边延伸的方向。
当第一引线端子LE1在面板焊盘端子P_PE的一表面上被超声振动时，在面板焊盘端子P_PE的一表面和第一引线端子LE1的一表面之间的界面处产生预定摩擦力，并且可以由摩擦力产生摩擦热。当摩擦热足以熔化形成面板焊盘端子P_PE和第一引线端子LE1的材料时，面板焊盘端子P_PE的与第一引线端子LE1相邻的面板熔化区域144b和第一引线端子LE1的与面板焊盘端子P_PE相邻的引线熔化区域LE1b可以被熔化。即，面板焊盘端子P_PE可以包括面板非熔化区域144a和面板熔化区域144b。另外，第一引线端子LE1可以包括引线非熔化区域LE1a和引线熔化区域LE1b。
面板非熔化区域144a可以是仅仅包括面板焊盘端子P_PE中包括的材料的区域。引线非熔化区域LE1a可以是仅仅包括第一引线端子LE1中包括的材料的区域。
面板熔化区域144b可以是第一引线端子LE1中包括的材料被扩散以混合面板焊盘端子P_PE的材料和第一引线端子LE1的材料的区域，并且引线熔化区域LE1b可以是面板焊盘端子P_PE中包括的材料被扩散以混合第一引线端子LE1的材料和面板焊盘端子P_PE的材料的区域。例如，当第一引线端子LE1包括银(Ag)、金(Au)或铜(Cu)时，并且面板焊盘端子P_PE包括Ti/Al/Ti时，面板熔化区域144b可以是面板焊盘端子P_PE的Ti和/或Al与第一引线端子LE1的银(Ag)、金(Au)或铜(Cu)被混合的区域。另外，引线熔化区域LE1b可以是第一引线端子LE1的银(Ag)、金(Au)或铜(Cu)与面板焊盘端子P_PE的Ti和/或Al被混合的区域。
在面板熔化区域144b和引线熔化区域LE1b中，面板焊盘端子P_PE和第一引线端子LE1可以在经历固化的同时被耦接。
面板焊盘端子P_PE和第一引线端子LE1之间的界面，即，面板熔化区域144b和引线熔化区域LE1b之间的界面可以具有非平坦形状。
当超声接合不具体地与面板焊盘端子P_PE和第一引线端子LE1有关时，超声接合可以类似地被应用于虚设焊盘端子D_PE和虚设引线端子D_LE以及面板对准标记P_AM和引线对准标记L_AM。
再次参照图5，面板焊盘端子P_PE可以具有第一焊盘厚度TP1，并且第一引线端子LE1可以具有第一引线厚度TL1。另外，虚设焊盘端子D_PE可以具有第二焊盘厚度TP2，并且虚设引线端子D_LE可以具有第二引线厚度TL2。
因此，在第一电路板300的中央部分和边缘部分中，与第一绝缘层111的间隔距离可以保持基本上相同。换句话说，第一电路板300的一表面和第一绝缘层111可以在第一电路板300的中央部分处具有第一间隔距离D1，并且第一电路板300的一表面和第一绝缘层111可以在边缘部分处具有第二间隔距离D2。
如上所述，第一电路板300和显示面板100的面板焊盘区P_PA之间的超声接合可以在整个第一电路板300和与第一电路板300重叠的面板焊盘区P_PA之间被执行。当超声接合被执行时，超声设备500在按压整个第一电路板300的同时使第一电路板300在长边方向上振动。
然而，第一电路板300可以从未设置焊盘端子PE和引线端子LE并且在厚度方向上不对应的区域(特别是面板焊盘区P_PA的边缘部分)在向下的第三方向DR3上凹陷。因为超声设备500向下按压，因此当第一电路板300从该区域向下凹陷时，在边界周围的区域的表面的拐角可能由于在第一电路板300的中央部分和边缘部分之间的边界处的按压引起的过大的力和/或应力而塌陷或变形。根据示例性实施例的虚设焊盘电极D_PE和虚设引线端子D_LE可以被设置为在第一电路板300的边缘区域中重叠，并且可以被形成使得虚设焊盘电极D_PE的厚度和虚设引线端子D_LE的厚度之和与面板焊盘端子P_PE的厚度和第一引线端子LE1的厚度之和相同，以使第一电路板300整体平坦。因此，有可能防止或至少减轻在超声接合期间第一电路板300的特定区域的凹陷现象引起的过大的力和/或应力集中在特定区域中的现象。
另外，当虚设焊盘电极D_PE和虚设引线端子D_LE设置为在第一电路板300的边缘部分处彼此重叠并且超声接合被执行时，第一电路板300与面板焊盘区P_PA之间的接合力可以整体增加以改善接合可靠性。
在下文中，根据另一示例性实施例的显示设备将被描述。在下述实施例中，与已经描述的实施例的构造相同的构造将由相同的附图标记表示，并且将省略或简化对它们的描述。
图6是示出根据另一示例性实施例的一面板焊盘端子和引线端子接合的状态的平面图。
图7是沿着图6的线VII-VII'截取的截面图。
在根据图6和图7的另一示例性实施例中，当超声接合第一引线端子LE1和面板焊盘端子P_PE以及虚设引线端子D_LE和虚设焊盘端子D_PE时，焊盘端子P_PE和D_PE可以具有接合到引线端子LE1和D_LE的接合区域BR以及未接合到引线端子LE1和D_LE的非接合区域NBR。另外，示出了虚设焊盘端子D_PE可以包括接合到虚设引线端子D_LE的接合区域BR以及未接合到虚设引线端子D_LE的非接合区域NBR。在下文中，虚设引线端子D_LE和虚设焊盘端子D_PE将被主要描述，但是相同的内容可以被应用于第一引线端子LE1和面板焊盘端子P_PE之间的关系。
详细地，当超声接合虚设引线端子D_LE和虚设焊盘端子D_PE时，焊盘端子P_PE和D_PE可以具有接合到引线端子LE1和D_LE的接合区域BR以及未接合到引线端子LE1和D_LE的非接合区域NBR。
接合区域BR和非接合区域NBR可以是虚设焊盘端子D_PE的一表面的虚设引线端子D_LE摩擦到的区域。如图7中所示，接合区域BR的宽度可以与虚设引线端子D_LE的一表面的宽度基本上相同。然而，本发明不限于此，并且接合区域BR还可以从虚设引线端子D_LE的一表面向外突出以大于虚设引线端子D_LE的宽度。
非接合区域NBR是与接合区域BR的两个端部相邻的区域，并且被虚设引线端子D_LE摩擦，但是可以是虚设引线端子D_LE和/或虚设焊盘端子D_PE未熔化的区域。
在超声接合工艺期间，虚设焊盘端子D_PE的非接合区域NBR的一表面和接合区域BR的一表面从上方被在第二方向DR2上振动的虚设引线端子D_LE摩擦，并且当虚设焊盘端子D_PE在恒定振动方向上被反复地摩擦时，划痕可以形成在至少一些区域中。
当超声接合工艺被执行时，接合区域BR的划痕可以至少由在接合区域BR中部分地熔化的虚设引线端子D_LE和/或虚设焊盘端子D_PE填充或覆盖。
然而，即使超声接合工艺被执行，非接合区域NBR的划痕SC也可能不被填充或覆盖，因为虚设引线端子D_LE和虚设焊盘端子D_PE可能不彼此熔化或者至少未充分熔化以彼此接合。因此，即使虚设焊盘端子D_PE的非接合区域NBR的一表面的划痕SC的数量大于或等于接合区域BR的一表面的划痕的数量，在厚度方向上的挖掘程度也可以是大的。因此，虚设焊盘端子D_PE的非接合区域NBR的一表面的表面粗糙度R1可以大于接合区域BR的一表面的表面粗糙度R2。
图8是根据另一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图，并且图9是根据另一示例性实施例的显示设备的截面图。
参照图8和图9，根据示例性实施例的显示设备2与根据示例性实施例的显示设备1不同在于，虚设焊盘端子D_PE_1和虚设引线端子D_LE_1具有圆柱形图案形状。
更详细地，虚设焊盘端子D_PE_1以及虚设引线端子D_LE_1可以具有圆柱形图案形状。在包括虚设焊盘端子D_PE_1和虚设引线端子D_LE_1的导电层中，可以通过光刻胶工艺形成多个虚设焊盘端子D_PE_1和多个虚设引线端子D_LE_1，并且当虚设焊盘端子D_PE_1和虚设引线端子D_LE_1具有圆柱形图案形状时，这样的附加工艺是不需要的，并且工艺因此可以被简化。
另外，当虚设焊盘端子D_PE_1和虚设引线端子D_LE_1具有圆柱形图案形状时，在超声接合期间虚设焊盘端子D_PE_1和虚设引线端子D_LE_1之间的接触面积增加，使得与当具有图案化端子时相比，对应区域中的接合力可以增加。
图10是根据又一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图，并且图11是根据又一示例性实施例的显示设备的截面图。
参照图10和图11，根据示例性实施例的显示设备3与根据示例性实施例的显示设备1不同在于，虚设焊盘端子D_PE_2和虚设引线端子D_LE_2具有在第二方向DR2上的长边和在第一方向DR1上的短边。
更详细地，在根据示例性实施例的显示设备3中，虚设焊盘端子D_PE_2和虚设引线端子D_LE_2可以具有在第二方向DR2上的长边和在第一方向DR1上的短边。
此外，根据示例性实施例的虚设焊盘端子D_PE_2可以包括在第一方向DR1上与面板对准标记P_AM重叠的第二子虚设焊盘端子D_PE1_2b，以及在第二方向DR2上与面板对准标记P_AM重叠的第一子虚设焊盘端子D_PE1_2a和第三子虚设焊盘端子D_PE1_2c。尽管仅仅一个第一子虚设焊盘端子D_PE1_2a在附图中被示出，但是本发明不限于此，并且第一子虚设焊盘端子D_PE1_2a可以包括在第二方向DR2上彼此分离的多个第一子虚设焊盘端子D_PE1_2a。
类似地，虚设引线端子D_LE_2可以包括在第一方向DR1上与引线对准标记L_AM重叠的第二子虚设引线端子D_LE1_2b，以及在第二方向DR2上与引线对准标记L_AM重叠的第一子虚设引线端子D_LE_2b和第三子虚设引线端子D_LE1_2c。尽管仅仅一个第一子虚设引线端子D_LE1a_2在附图中被示出，但是本发明不限于此，并且第一子虚设引线端子D_LE1a_2可以包括在第二方向DR2上彼此分离的多个第一子虚设引线端子D_LE1a_2。
在根据示例性实施例的虚设焊盘端子D_PE_2和虚设引线端子D_LE_2中，显示面板100_2与第一电路板200_2之间的接合力可以在基体基底101的边缘区域中被增加，并且另外，即使在在第二方向DR2上与面板对准标记P_AM和引线对准标记L_AM重叠的区域中，显示面板100_2和第一电路板200_2之间的接合力也可以被增加。
图12是根据再一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图，并且图13是根据再一示例性实施例的显示设备的截面图。
参照图12和图13，根据示例性实施例的显示设备4与根据示例性实施例的显示设备1不同在于，面板对准标记P_AM和虚设焊盘端子D_PE以及引线对准标记L_AM和虚设引线端子D_LE的位置被交换。
更详细地，根据示例性实施例的面板对准标记P_AM可以定位在基体基底101的边缘区域，并且虚设焊盘端子D_PE可以设置在面板对准标记P_AM和面板焊盘端子P_PE之间。
类似地，引线对准标记L_AM可以定位在基体基底101的边缘区域，并且虚设引线端子D_LE可以设置在引线对准标记L_AM和第一引线端子LE1之间。
根据示例性实施例，虚设焊盘端子D_PE可以设置为与面板焊盘端子P_PE相邻，并且虚设引线端子D_LE可以设置为与第一引线端子LE1相邻。
图14是根据再一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图，并且图15是根据再一示例性实施例的显示设备的截面图。
参照图14和图15，根据示例性实施例的显示设备5与根据示例性实施例的显示设备1不同在于，在第二方向DR2上与面板对准标记P_AM重叠并且在第二方向DR2上具有长边的虚设焊盘端子D_PE_4在第二方向DR2上设置在面板对准标记P_AM之上和/或之下，并且在第二方向DR2上与引线对准标记L_AM重叠并且在第二方向DR2上具有长边的虚设引线端子D_LE_4在第二方向DR2上设置在引线对准标记L_AM之上和/或之下。
更详细地，根据示例性实施例的虚设焊盘端子D_PE_4还可以包括虚设焊盘端子D_PE_4a和D_PE_4b；虚设焊盘端子D_PE_4a和D_PE_4b在第二方向DR2上与面板对准标记P_AM重叠，在第二方向DR2上具有长边，并且在第二方向DR2上设置在面板对准标记P_AM之上和/或之下。
类似地，虚设引线端子D_LE_4还可以包括虚设引线端子D_LE_4a和D_LE_4b；虚设引线端子D_LE_4a和D_LE_4b在第二方向DR2上与引线对准标记L_AM重叠，在第二方向DR2上具有长边，并且在第二方向DR2上设置在引线对准标记L_AM之上和/或之下。
图16是根据再一示例性实施例的第一电路板和第二电路板的平面布局图，并且图17是根据再一示例性实施例的显示设备的截面图。
参照图16和图17，根据示例性实施例的第一电路板300_5与根据示例性实施例的显示设备1不同在于，在第二电路区CA2中还包括虚设引线端子D_LE3和D_LE4，并且第二电路板400_1还包括在基体电路板310的一表面上的电路对准标记C_AM和虚设电路焊盘端子D_C_PE。
第三虚设引线端子D_LE3和第四虚设引线端子D_LE4的形状和材料与根据示例性实施例的第一虚设引线端子D_LE1的形状和材料基本上相同。
电路焊盘端子C_PE的材料可以从面板焊盘端子P_PE的所示材料中选择。
电路焊盘端子C_PE可以设置在电路焊盘区C_PA的中央部分处。尽管在附图中未示出，但是电路焊盘端子C_PE可以电连接到第二电路板400_1中包括的控制单元。
电路焊盘端子C_PE可以具有与上述的面板焊盘端子P_PE的平面形状基本上相同的平面形状。然而，引线端子LE1和LE2的平面尺寸可以小于电路焊盘端子C_PE的平面尺寸。
电路对准标记C_AM可以包括第一电路对准标记C_AM和第二电路对准标记C_AM。电路对准标记C_AM可以设置为彼此间隔开，电路焊盘端子C_PE位于电路对准标记C_AM之间。
电路对准标记C_AM可以设置在电路焊盘端子C_PE的两侧上，并且可以标记电路焊盘端子C_PE。另外，电路对准标记C_AM可以设置为在厚度方向上与引线对准标记L_AM重叠，并且可以使第二引线端子LE2在厚度方向上对准以对应电路焊盘端子C_PE。
电路对准标记C_AM可以具有与电路焊盘端子C_PE的堆叠结构相同或类似的堆叠结构，并且可以由相同的材料制成。
在附图中，电路对准标记C_AM可以具有与上述的引线对准标记L_AM的形状相同的形状。然而，本发明不限于此，并且电路对准标记C_AM可以具有与引线对准标记L_AM的形状不同的形状。然而，即使在这种情况下，电路对准标记C_AM也可以具有形状从而与引线对准标记L_AM对准。
尽管一个第一电路对准标记C_AM1和一个第二电路对准标记C_AM2在附图中被示出，但是本发明不限于此，并且可以存在两个或更多个第一电路对准标记C_AM1和第二电路对准标记C_AM2。
与电路焊盘端子C_PE不同，电路对准标记C_AM可以浮置。
虚设电路焊盘端子D_C_PE可以设置为与电路基体基底410的长边(电路基体基底410的边缘)相邻。虚设电路焊盘端子D_C_PE可以包括设置在第一电路对准标记C_AM1与电路基体基底410的一长边之间的第一虚设电路焊盘端子D_C_PE1，以及设置在第二电路对准标记C_AM2和电路基体基底410的另一长边之间的第二虚设电路焊盘端子D_C_PE2。虚设电路焊盘端子D_C_PE可以设置为与电路焊盘端子C_PE间隔开，电路对准标记C_AM位于虚设电路焊盘端子D_C_PE和电路焊盘端子C_PE之间。
虚设电路焊盘端子D_C_PE可以具有与上述的电路焊盘端子C_PE的平面形状基本上相同的平面形状，但是本发明不限于此。
尽管三个第一虚设电路焊盘端子D_C_PE1和三个第二虚设电路焊盘端子D_C_PE2在附图中被示出，但是本发明不限于此，并且第一虚设电路焊盘端子D_C_PE1和第二虚设电路焊盘端子D_C_PE2中的每一个的数量可以是两个、或者四个或更多个。
与电路焊盘端子D_C_PE不同，虚设电路焊盘端子D_C_PE可以浮置。
在示例性实施例中，第二引线端子LE2可以通过超声接合直接耦接到电路焊盘端子C_PE。虚设电路焊盘端子D_C_PE也可以通过超声接合直接耦接到虚设引线端子D_LE。
上面的描述已经集中于实施例，但是上面的描述仅是说明性的并且不限制本发明。对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离本实施例的基本特征的情况下，上面未示出的各种修改和应用是可能的。例如，在本文中描述的实施例的元件可以被修改和实现。另外，应当解释的是，与这种修改和应用有关的差异被包括在在所附权利要求书中限定的本发明的范围内。

Claims (20)

1.一种显示设备，包括：
显示面板，包括显示区和设置在所述显示区周围的焊盘区；和
电路板，附着到所述焊盘区，
其中，所述焊盘区包括电连接到穿过所述显示区的第一信号线的至少一个信号焊盘端子，以及与所述第一信号线分离的至少一个虚设焊盘端子，并且
所述电路板包括连接到所述信号焊盘端子的信号引线端子，以及连接到所述虚设焊盘端子的虚设引线端子。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述电路板还包括驱动集成电路以及电连接所述驱动集成电路和所述信号引线端子的第二信号线。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述虚设焊盘端子与所述驱动集成电路分离。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述信号焊盘端子和所述虚设焊盘端子直接连接。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述信号焊盘端子设置为多个信号焊盘端子，并且所述多个信号焊盘端子沿着第一方向布置。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述至少一个虚设焊盘端子包括在所述第一方向上设置在所述多个信号焊盘端子的阵列的一侧上的第一虚设焊盘端子。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述至少一个虚设焊盘端子还包括在所述第一方向上设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列的另一侧上的第二虚设焊盘端子。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述显示面板包括：设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列和所述第一虚设焊盘端子之间的第一焊盘对准标记，以及设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列和所述第二虚设焊盘端子之间的第二焊盘对准标记，并且
所述第一焊盘对准标记和所述第二焊盘对准标记具有与所述信号焊盘端子的形状不同的形状。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述电路板包括直接连接到所述第一焊盘对准标记的第一引线对准标记和直接连接到所述第二焊盘对准标记的第二引线对准标记。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第一焊盘对准标记的平面尺寸与所述第一引线对准标记的平面尺寸相同，并且所述第二焊盘对准标记的平面尺寸与所述第二引线对准标记的平面尺寸相同。
11.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述虚设焊盘端子包括从Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo和Ti/Cu中选择的第一材料。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述虚设引线端子包括从Ag、Au和Cu中选择的第二材料。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中，区域被包括在所述虚设焊盘端子和所述虚设引线端子之间，所述第一材料和所述第二材料在所述区域中被混合。
14.据权利要求1所述的显示设备，其中，所述信号焊盘端子的厚度和所述信号引线端子的厚度之和等于所述虚设焊盘端子的厚度和所述虚设引线端子的厚度之和。
15.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述虚设焊盘端子的平面尺寸大于所述虚设引线端子的平面尺寸。
16.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述虚设焊盘端子包括在厚度方向上与所述虚设引线端子重叠的第一区，以及设置在所述第一区周围的第二区。
17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述虚设焊盘端子和所述虚设引线端子在所述第一区中直接连接。
18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述虚设焊盘端子和所述虚设引线端子在所述第一区中被超声接合。
19.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述虚设焊盘端子还包括在所述第二区中面对所述电路板的一表面上的划痕。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其中，所述虚设焊盘端子的所述第一区的一表面的第一粗糙度小于所述虚设焊盘端子的所述第二区的一表面的第二粗糙度。
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