CN112638993A - 液体硅橡胶组合物 - Google Patents

液体硅橡胶组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN112638993A
CN112638993A CN201980057473.6A CN201980057473A CN112638993A CN 112638993 A CN112638993 A CN 112638993A CN 201980057473 A CN201980057473 A CN 201980057473A CN 112638993 A CN112638993 A CN 112638993A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
silicone rubber
000mpa
viscosity
alternatively
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980057473.6A
Other languages
English (en)
Inventor
陈玉胜
王鹏
王韶晖
王瑞
高建军
张春明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Corp filed Critical Dow Corning Corp
Publication of CN112638993A publication Critical patent/CN112638993A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/041—Carbon nanotubes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/18—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/006—Additives being defined by their surface area
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种导电液体硅橡胶组合物，该导电液体硅橡胶组合物包含特导电炭黑和单壁碳纳米管作为导电填料。本发明还提供了用于制备该组合物的方法和用于固化该组合物的方法。将该组合物固化以形成适用于高电压应用诸如电缆接头、电缆端子应用、电缆附件和连接器的弹性体产品。

Description

液体硅橡胶组合物
本公开涉及加成固化导电液体硅橡胶(LSR)组合物、其制备方法以及由该组合物制成的固化弹性体产品。将该组合物固化以形成适用于高电压应用诸如电缆接头、电缆端子应用、电缆附件和连接器的弹性体产品。
含有导电成分诸如金属粉末例如银、镍和铜以及含碳粉末诸如炭黑、石墨粉末和/或碳纤维的液体硅橡胶(“LSR”)组合物是熟知的。然而，此类组合物遭受多种问题，包括高电阻和/或体积电阻率值、温度依赖性电阻和/或随时间推移的可变电阻和电阻率。已知的是，通过增加如上所述的导电成分的量来解决此类问题，但此类组合物变化通常导致固化前组合物的粘度显著增加，从而导致操作特征受损。作为高粘度问题的解决方案，此类组合物已用非反应性有机硅或有机溶剂稀释，但已发现这会导致稀释剂随时间推移而从随后固化的有机硅弹性体产品中渗出的相容性问题，此外，此类产品并不总是克服电阻和电阻率问题。
如果例如对于制造具有与屏蔽或导电或半导电电缆绝缘材料的直接接触和共享接口的电缆接头需要体积电阻率<100Ω.cm的高导电固化有机硅弹性体产品，则必须仔细选择和/或调整接头材料的介电参数。用于此类应用的优选的导电填料包括有时称为“特”导电炭黑的炭黑类型。虽然这些类型的炭黑确实改善了导电特性，但从填料的角度来看，它们对于有机硅组合物来说基本上是非增强的，并且这些炭黑如此高的装填水平(即>组合物的6重量％)可导致与未固化的LSR组合物中高水平炭黑导致的随之而来的高粘度相关的不良分散和气泡问题，并导致组合物在注塑和涂覆应用期间的差可加工性。此外，当组合物固化成弹性体产品时，所得的固化有机硅弹性体材料具有较差的物理特性诸如差的弹性，达到弹性体产品的脆性程度，以及具有差的机械特性，诸如伸长率(<500％或甚至<400％)。
如先前所指出的那样，由LSR组合物中的导电填料的高装填水平引起的不适当的高粘度导致不期望的气泡和差的分散，特别是其中的导电炭黑材料。因此，这可能在对于高电压绝缘(HVI)电缆附件等的扩展推进期间导致进一步不足的物理特性和/或失效。
因此，在工业中，长期需要提供可解决上述现有技术问题的合适的导电硅橡胶。然而，应当理解，上述许多问题是相冲突的，因为例如将更多导电填料例如炭黑添加到组合物中以改善导电性的后果是较差的机械特性诸如伸长率，以及组合物粘度的显著不希望的增加。此外，由于表面特性和/或杂质，过量的炭黑还可能对硅橡胶弹性体产品的固化产生不利影响。
本文提供了一种导电液体硅橡胶组合物，其包含：
(a)一种或多种每分子具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷，
(b)至少一种有机氢聚硅氧烷，
(c)按所述组合物的重量计10％至25％的至少一种增强填料，
(d)至少一种氢化硅烷化催化剂，以及，
(e)导电填料，所述导电填料含有
(i)按所述组合物的重量计1.5％至5.5％的特导电炭黑，以及
(ii)按所述组合物的重量计0.05％至1％的单壁碳纳米管。
已发现，虽然引入多壁碳纳米管具有非常小的效果，但将少量单壁碳纳米管引入组合物中避免了将大量炭黑引入组合物中(例如在这种情况下，将特导电炭黑引入组合物中)的需要。减少特导电炭黑的量避免了由组合物中存在的高水平炭黑引起的所得弹性体特性的差的物理特性和潜在脆性的结果。仅引入低水平的单壁碳纳米管的事实有助于递送在这种类型的液体硅橡胶组合物的工业内寻求的物理特性，因为虽然其显著改善导电性，但其有利地对机械特性和粘度的影响最小。此外，避免添加更高水平的特导电炭黑的能力使得能够包含附加的增强填料，从而导致所需的改善的物理特性。
组合物的成分：
a)每分子具有至少两个烯基基团的一种或多种聚二有机硅氧烷
成分(a)是一种或多种每分子含有至少两个硅键合的烯基基团的聚二有机硅氧烷。成分(a)中的合适的烯基基团通常含有2至10个碳原子，优选的示例为乙烯基、异丙烯基、烯丙基和5-己烯基。成分(a)通常还包含除烯基基团之外的硅键合的有机基团。此类硅键合的有机基团通常选自：通常含有1至10个碳原子的单价饱和烃基团，以及通常含有6至12个碳原子的单价芳香烃基团，它们是未被取代的或被不干扰本发明组合物的固化的基团(诸如卤素原子)取代。硅键合的有机基团的优选的种类是，例如烷基基团，诸如甲基、乙基和丙基；卤代的烷基基团诸如3,3,3-三氟丙基；以及芳基团基诸如苯基。
每分子成分(a)含有至少两个硅键合的烯基基团的聚二有机基硅氧烷或每种聚二有机基硅氧烷的分子结构通常为直链的，然而，由于分子内存在三价硅氧烷单元，因此可存在一些分支。为了在通过固化本发明的LSR组合物制备的弹性体中实现可用水平的物理特性，成分(a)中每分子含有至少两个硅键合的烯基基团的聚二有机硅氧烷或每种聚二有机硅氧烷的粘度为使用旋转粘度计诸如Brookfield流变仪或通过使用毛细管粘度计测量的150mPa.s至150,000mPa.s，特别是对于≥50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV-IIIUltra可编程流变仪测量，并且对于低于50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV 3T流变仪测量，除非另外指明。除非另外指明，所有粘度测量均在25℃下进行。每分子成分(a)含有至少两个硅键合的烯基基团的聚二有机硅氧烷或每种聚二有机硅氧烷的粘度上限不受特别限制，并且通常仅受本发明LSR组合物的可加工性限制。
成分(a)的示例是在两个末端处含有烯基基团的聚二有机硅氧烷，且其由通式(I)表示：
R'R"R"'SiO-(R"R"'SiO)m-SiOR”'R"R' (I)
在式(I)中，每个R'为烯基基团，其通常含有2至10个碳原子，诸如乙烯基、烯丙基和5-己烯基。另选地，每个R’为乙烯基。通常，对于每分子组分(a)含有至少两个硅键合的烯基基团的每种聚二有机硅氧烷，如通过1H nmr确定的，聚合物的烯基含量(例如乙烯基含量)为按组分(a)的重量计0.01％至3％、另选地0.025％至2.5％，另选地按每分子组分(a)含有至少两个硅键合的烯基基团的聚二有机硅氧烷或每种聚二有机硅氧烷的重量计0.025％至2.0％。
R”不含烯键式不饱和度，每个R”可相同或不同，并且独立地选自单价饱和烃基，其通常含有1至10个碳原子，以及单价芳族烃基，其通常含有6至12个碳原子。R”可为未取代的，或者被一个或多个不干扰如上所述的组合物固化的基团诸如卤素原子取代。R"'为R'或R”。m表示适合于成分(a)在25℃下具有150mPa.s至150,000mPa.s的粘度的聚合度，所述粘度使用旋转粘度计诸如Brookfield流变仪或通过使用毛细管粘度计测量，特别是对于≥50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪测量，并且对于低于50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV 3T流变仪测量，除非另外指明。
通常，在根据式(I)的化合物中含有的所有R"和R"'基团都是甲基基团。另选地，在根据式(I)的化合物中的至少一个R"和/或R"'基团是甲基，且其它基团是苯基或3,3,3-三氟丙基。该优先选择是基于通常用于制备聚二有机硅氧烷(成分(a))的反应物的可用性以及由包含此类聚二有机硅氧烷的组合物制备的固化的弹性体的期望特性。
仅在末端基团中含有烯键式不饱和烃基团的每分子成分(a)含有至少两个硅键合的烯基基团的聚二有机硅氧烷或每种聚二有机硅氧烷的典型示例包括但不限于二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基-3,3,3-三氟丙基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷共聚物和二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物。当R"'为R'时，聚合物可为二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚乙烯基甲基硅氧烷或二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基乙烯基甲基硅氧烷。
一般来讲，每分子成分(a)含有至少两个硅键合的烯基基团的聚二有机硅氧烷或每种聚二有机硅氧烷在25℃下具有150mPa.s至150,000mPa.s、另选地200mPa.s至125,000mPa.s、另选地200mPa.s至100,000mPa.s的粘度，该粘度使用旋转粘度计诸如Brookfield流变仪或通过使用毛细管粘度计在25℃下测量，特别是对于≥50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪测量，并且对于低于50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV 3T流变仪测量，除非另外指明。
在一种选择中，该组合物可包含多于一种每分子含有至少两个硅键合的烯基基团的聚二有机硅氧烷，例如相对高粘度的聚合物，该相对高粘度的聚合物例如具有使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪测量的在25℃下50,000mPa.s至100,000mPa.s、另选地在25℃下50,000至75,000mPa.s、另选地在25℃下55,000至70,000mPa.s范围内的粘度，并且具有通过1H NMR确定的0.04重量％至0.2重量％、另选地通过1H NMR确定的0.04重量％-0.15重量％的乙烯基含量；与中等粘度聚合物和/或低粘度聚合物组合，该中等粘度聚合物具有使用Brookfield DV3T流变仪测量的在25℃下5,000mPa.s至20,000mPa.s、另选地25℃下5000mPa.s至17500mPa.s、另选地25℃下7500mPa.s至15,000mPa.s范围内的粘度，并且具有通过1H nmr确定的0.075重量％至0.2重量％、另选地通过1H nmr确定的0.1重量％至0.175重量％的乙烯基含量；并且该低粘度聚合物具有使用Brookfield DV3T流变仪测量的在25℃下150mPa.s至1000mPa.s、另选地25℃下150mPa.s至750mPa.s、另选地25℃下150mPa.s至600mPa.s范围内的粘度，并且具有通过1H nmr确定的0.075重量％至0.2重量％、另选地通过1H nmr确定的0.1重量％至0.175重量％的乙烯基含量；
(b)有机氢聚硅氧烷
成分(b)为有机氢聚硅氧烷，其通过由下文所讨论的一种或多种氢化硅烷化催化剂催化的其硅键合的氢原子与成分(a)中的烯基基团发生氢化硅烷化(加成)反应而作为交联剂用于交联聚合物(a)。成分(b)通常含有3个或更多个硅键合的氢原子，其与成分(a)的烯基基团反应以形成网络结构。另选地，当组分(a)每分子具有>2个烯基基团时，成分(b)中的一些或全部每分子可具有2个硅键合的氢原子。
成分(b)的分子构型没有特别限制，并且其可以是直链、支链或环状的。使用Brookfield DV 3T流变仪测量的成分(b)的粘度通常为25℃下20mPa.s至5000mPa.s、另选地25℃下20mPa.s至2500mPa.s、另选地25℃下20mPa.s至500mPa.s。
成分(b)通常以使得成分(b)中的硅键合的氢原子的总数与成分(a)中的所有烯基基团的总数的摩尔比为0.5:1至5:1、另选地0.5:1至4:1、另选地1:1至3:1的量添加。当该比率小于0.5:1时，不会获得良好固化的组合物。当该比率超过5:1时，存在固化的组合物在被加热时硬度增加的趋势。
成分(b)的示例包括但不限于：
(i)三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，
(ii)三甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷，
(iii)二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，
(iv)二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷环状共聚物，
(v)由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物，以及
(vi)由(CH3)3SiO1/2单元、(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物。
(c)增强填料
增强填料诸如细分的热解法二氧化硅或沉淀二氧化硅用于LSR组合物中以实现表征可使用LSR组合物制备的一些类型的固化弹性体的高水平物理特性。经常用一种或多种已知的填料处理剂处理二氧化硅和其它增强填料，以在可固化的组合物的加工期间防止被称作“起皱”或“皱硬化”的现象。
细分形式的二氧化硅诸如热解法二氧化硅和/或沉淀二氧化硅是优选的增强填料。特别优选热解法二氧化硅，因为它们具有通常为至少为50m2/g的相对高的表面积。通常使用具有根据ISO 9277:2010根据BET方法测量的100m2/g至600m2/g、另选地100m2/g至500m2/g(根据ISO 9277:2010使用BET方法)、另选地200m2/g至400m2/g(根据ISO 9277:2010使用BET方法)的表面积的填料。
用于本发明的LSR组合物中的细分的二氧化硅或其他增强填料的量通常以按组合物的重量计约10％至25％、另选地按组合物的重量计11％至20％、另选地按组合物的重量计11％至18％的量存在。
当填料具有天然亲水性时(如未经处理的二氧化硅填料)，通常用处理剂处理它。这可以是在引入组合物之前或在原位(即在本发明的LSR组合物存在至少一部分其他成分的情况下，通过将这些成分混合在一起，直到填料被完全处理并均匀地分散成为同质材料)。可在存在成分(a)的情况下用处理剂原位处理未经处理的填料。
任选地，使用例如脂肪酸或脂肪酸酯(诸如硬脂酸酯)或用有机硅烷、聚二有机硅氧烷或有机硅氮烷六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二元醇对填料进行表面处理，以使得一种或多种填料为疏水的，且因此更容易操作并获得与其他成分同质的混合物。组分(c)的填料的表面处理使得填料为疏水的且因此容易被组合物中的一种或多种有机硅聚合物润湿，最重要的是被通常混合到其中以制备基料的组分(a)润湿。这导致未固化的组合物的室温机械特性得以改善。
通常，填料处理剂可以是本领域公开的适用于在加工期间防止有机硅氧烷组合物起皱的任何低分子量有机硅化合物。
处理剂例示但不限于：在每个分子中平均含有2至20个二有机硅氧烷重复单元的羟基封端的聚二有机硅氧烷，六有机二硅氧烷，六有机二硅氮烷等。六有机二硅氮烷在用于处理填料的条件下倾向于水解，以形成具有羟基基团的有机硅化合物。通常，存在于处理剂中的至少一部分硅键合的烃基团与存在于成分(a)和(b)中的大部分烃基团相同。可连同作为加工助剂的一种或多种二氧化硅处理剂一起添加少量水。
可以在配制之前用处理剂处理填料，并且处理过的填料是可商购获得的。
(d)氢化硅烷化催化剂
本发明LSR组合物的固化由成分(d)催化，该成分为氢化硅烷化催化剂，该催化剂为铂金属(铂、钌、锇、铑、铱和钯)中的一个，或者此类金属中的一者或多者的化合物。由于这些催化剂在氢化硅烷化反应中的高活性水平，铂和铂化合物是优选的。
优选的固化催化剂的示例包括但不限于铂黑、各种固体支持物上的铂、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液，以及氯铂酸与烯键式不饱和化合物(诸如烯烃)和含有硅键合的烯键式不饱和烃基团的有机硅氧烷的络合物。该催化剂可为铂金属、沉积在载体(诸如硅胶或木炭粉)上的铂金属，或者铂族金属的化合物或络合物。
合适的铂基催化剂的示例包括
(i)描述于US 3,419,593中的氯铂酸与含有烯键式不饱和烃基团的有机硅氧烷的络合物；
(ii)六水合物形式或无水形式的氯铂酸；
(iii)含铂催化剂，其通过包括如下步骤的方法获得：使氯铂酸与脂族不饱和有机硅化合物(诸如二乙烯基四甲基二硅氧烷)反应；
(iv)如美国专利6,605,734中所述的烯烃-铂-甲硅烷基络合物，诸如(COD)Pt(SiMeCl2)2，其中“COD”为1,5-环辛二烯；和/或
(v)Karstedt催化剂，可使用在溶剂诸如甲苯中通常含有约1重量％铂的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。这些在US3,715,334和US3,814,730中有所描述。
该催化剂以催化量存在于总组合物中，即足以促进其在期望条件下反应或固化的量或数量。不同含量的催化剂可用于定制反应速率和固化动力学。基于组合物成分(a)和(b)的合并重量计，催化剂的催化量通常在每百万份(ppm)0.01ppm与10,000重量份的铂族金属之间；另选地在0.01ppm与5000ppm之间；另选地在0.01ppm与3,000ppm之间并且另选地在0.01ppm与1,000ppm之间。在具体的实施方案中，基于组合物的重量计，该催化剂的催化量可在0.01ppm至1,000ppm、另选地0.01ppm至500ppm、另选地0.01ppm至100ppm和另选地0.01ppm至750ppm金属的范围内。这些范围可仅涉及催化剂内的金属含量或完全涉及所指定的催化剂(包括其配体)，但通常这些范围仅涉及催化剂内的金属含量。可将催化剂作为单一物质或作为两种或更多种不同物质的混合物添加。通常，根据其中提供催化剂包的形式/浓度，催化剂的存在量将在按组合物的重量计0.001％至3.0％的范围内。
上述成分(a)、(b)和(d)的混合物可在环境温度处开始固化。因此，如上文所述的液体硅橡胶组合物通常以两部分储存，在即将使用之前将这两部分混合在一起。这两部分通常称为部分(A)和部分(B)，并且被设计成使成分(b)一种或多种交联剂和(d)一种或多种催化剂保持分开，以避免过早固化。
组分(e)导电填料
组分(e)为导电填料，其含有
(i)按组合物的重量计1.5％至5.5％的特导电炭黑，以及
(ii)按组合物的重量计0.05％至1％的单壁碳纳米管。
特导电炭黑为具有以下特性中的至少一者的高导电炭黑：
(i)在上述各情况下如通过ASTM D 6556确定的至少500m2/g的BET表面积，另选地500m2/g至1600m2/g、另选地500m2/g至1500m2/g、另选地600m2/g至1300m2/g、另选地750m2/g至1250m2/g的BET表面积；
(ii)如根据ISO 15825:2017使用光沉降测量法(DCP)测量的在5nm至500nm、另选地10nm至200nm之间的D50聚集体粒度；和/或
(iii)如使用ASTM D-2414测量的300-600ml/100g、另选地300-550ml/100g、另选地300-400ml/100g的邻苯二甲酸二丁酯(DBP)孔体积。
ISO 15825:2017规定了使用盘式离心机光沉降仪确定炭黑聚集体的粒度分布的方法。该技术基于炭黑在离心场中的流体动力学行为。聚集体尺寸分布的确定在橡胶工业中使用的炭黑的评估中是重要的。
特导电炭黑以按组合物的重量计1.5％至5.5％、另选地1.5％至5.0％、另选地按组合物的重量计1.75％至5％的量存在于在本文组合物中。
碳纳米管(CNT)为碳的同素异形体，其为纳米材料，其中由布置成六边形蜂窝结构的碳原子构成的石墨烯片被卷成直径在约若干纳米至数百纳米范围内的管。由于碳纳米管的构型和纳米级直径所产生的特殊电子结构，碳纳米管显示出独特的电学、机械和物理化学特性。
碳纳米管被分类为单壁纳米管(SWNT)和多壁纳米管(MWNT)。单壁碳纳米管(SWNT)为由石墨烯层构成的无缝圆柱体。多壁碳纳米管(MWNT)由石墨烯的多个轧制层组成。MWNT尚未明确定义，因为与SWNT相比，它们的结构复杂且多样。尽管如此，MWNT表现出优于SWNT的优点，诸如易于大量生产、每单位的低产品成本、以及增强的热稳定性和化学稳定性。如将从实施例中看出，已令人惊奇地发现，可看出使用SWNT增强本文的组合物，其中多壁碳纳米管似乎具有相反的效果。SWNT以按组合物的重量计0.05％至1％、另选地按组合物的重量计0.05％至0.75％、另选地按组合物的重量计0.075％至0.75％的量存在于组合物中。在一种替代形式中，SWNT可在母料或溶剂等中提供，例如在三甲基封端的聚二甲基硅氧烷中提供。当在溶液中或在母料中时，必须将等量的碳纳米管掺入组合物中，如同在不存在溶剂/母料等的情况下添加一样。
抑制剂
为了获得本发明LSR组合物的更长的工作时间或适用期，可使用合适的抑制剂以便延迟或抑制催化剂的活性。
氢化硅烷化催化剂的抑制剂，通常为铂金属基催化剂，为本领域熟知的。氢化硅烷化或加成反应抑制剂包括肼、三唑、膦、硫醇、有机氮化合物、炔醇、甲烷硅基化炔醇、马来酸酯、延胡索酸酯、烯键式或芳族不饱和酰胺、烯键式不饱和异氰酸酯、烯键式硅氧烷、不饱和烃单酯和二酯、共轭烯-炔、氢过氧化物、腈、以及二氮丙啶。
一类已知的铂催化剂抑制剂包括在US 3,445,420中公开的炔属化合物。炔醇诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇构成了一类优选的抑制剂，其将在25℃下抑制含铂催化剂的活性。含有这些抑制剂的组合物通常需要在70℃或更高的温度下加热以便以实用的速率固化。
炔醇及其衍生物的示例包括1-乙炔基-1-环己醇(ETCH)、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-丁炔-1-醇、3-丁炔-2-醇、炔丙醇、2-苯基-2-丙炔-1-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环戊醇、1-苯基-2-丙炔醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、以及它们的混合物。
当存在时，低至1摩尔抑制剂/摩尔催化剂(d)的金属的抑制剂浓度在一些情况下将赋予令人满意的贮存稳定性和固化速率。在其他情况下，要求抑制剂浓度为至多500摩尔抑制剂/摩尔催化剂(d)的金属。通过例行实验易于确定给定的抑制剂在给定的组合物中的最佳浓度。取决于所选择的抑制剂被提供/可商购获得的浓度和形式，当存在于组合物中时，抑制剂通常以按组合物的重量计0.0125％至10％的量存在。
附加的任选成分
根据其预期最终用途，附加的任选成分可存在于如上文所述的液体硅橡胶组合物中。此类任选成分的示例包括导热填料、适用期延长剂、阻燃剂、润滑剂、非增强填料、颜料和/或着色剂、增粘剂、增链剂、脱模剂、UV光稳定剂、杀菌剂、润湿剂、热稳定剂、压缩形变添加剂、增塑剂、以及它们的混合物。
可使用适用期延长剂，诸如三唑，但不认为这在本发明的范围内是必须的。液体可固化的硅橡胶组合物可因此不含适用期延长剂。
阻燃剂的示例包括三水合铝、氯化石蜡、六溴环十二烷、磷酸三苯酯、甲基膦酸二甲酯、磷酸三(2,3-二溴丙基)(溴化三)酯、以及它们的混合物或衍生物。
润滑剂的示例包括四氟乙烯、树脂粉末、石墨、氟化石墨、滑石、氮化硼、氟油、硅油、二硫化钼、以及它们的混合物或衍生物。当存在于组合物中时，阻燃剂通常以按组合物的重量计0.1％至5％的量存在
其它添加剂包括有机硅流体，诸如三甲基甲硅烷基或OH封端的硅氧烷。此类三甲基甲硅烷氧基或OH封端的聚二甲基硅氧烷通常具有使用Brookfield DV 3T流变仪在25℃下测量的<150mPa.s的粘度。当存在时，此类有机硅流体可以基于组合物的总重量计以0.1重量％至5重量％(wt％)范围内的量存在于液体可固化的硅橡胶组合物中，并且可用作脱模剂。
颜料的示例包括二氧化钛、三氧化二铬、铋钒氧化物、氧化铁以及它们的混合物。
用于纺织品涂料的着色剂的示例包括颜料、还原染料、活性染料、酸性染料、铬染料、分散染料、阳离子染料以及它们的混合物。
在本发明的优选实施方案中，颜料和染料以由它们以25:75至70:30的比率分散在低粘度的聚二有机硅氧烷(成分(a))中组成的颜料母料的形式使用。
增粘剂的示例包括含有甲基丙烯酸基团或丙烯酸基团的烷氧基硅烷，诸如甲基丙烯酰氧基甲基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-二甲基甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基异丁基-三甲氧基硅烷、或类似的甲基丙烯酰氧基取代的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-二甲基-甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、或类似的丙烯酰氧基取代的含烷基烷氧基硅烷；锆螯合物化合物，诸如四乙酰丙酮锆(IV)、六氟乙酰丙酮锆(IV)、三氟乙酰丙酮锆(IV)、四(乙基三氟乙酰基丙酮)锆、四(2,2,6,6-四甲基-庚烷硫酸酯)锆、二丁氧基双(乙丙酮)锆(IV)、二异丙氧基双(2,2,6,6-四甲基-庚烷硫酸酯)锆或类似的具有β-二酮的锆络合物(包括其烷基取代和氟取代的形式)；含环氧化物的烷氧基硅烷，诸如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、4-环氧丙氧丁基三甲氧基硅烷、5,6-环氧己基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、或2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷。
增链剂的示例包括二硅氧烷或在末端位置处含有两个硅键合的氢原子的低分子量聚有机硅氧烷。增链剂通常与成分(a)的烯基基团反应，从而将两个或更多个成分(a)的分子连接在一起并增加其有效分子量以及潜在交联位点之间的距离。
二硅氧烷通常由通式(HRa 2Si)2O表示。当所述增链剂为聚有机硅氧烷时，其具有通式HRa 2SiO1/2的末端单元和式Rb 2SiO的非末端单元。在这些式中，Ra和Rb各自代表不含烯键式不饱和基团的未被取代或被取代的单价烃基团，其包括但不限于含有1至10个碳原子的烷基基团，含有1至10个碳原子的被取代的烷基基团(诸如氯甲基和3,3,3-三氟丙基)，含有3至10个碳原子的环烷基基团，含有6至10个碳原子的芳基，含有7至10个碳原子的烷芳基基团(诸如甲苯基和二甲苯基)，以及含有7至10个碳原子的芳烷基基团(诸如苄基)。
增链剂的其他示例包括四甲基二氢二硅氧烷或二甲基氢封端的聚二甲基硅氧烷。
当组分(a)每分子具有两个乙烯基基团时，交联剂(b)每分子具有3个或更多个S-H基团以确保形成交联网络。当聚合物(a)每分子具有3个或更多个乙烯基基团时，交联剂(b)每分子可仅具有两个Si-H基团。然而，当聚合物每分子具有两个Si-乙烯基基团时，任选地可添加如上文所述的增链剂。当存在时，增链剂可以按组合物的重量计至多3％的任何量存在，另选地增链剂可以按组合物的重量计0.1％至3％、另选地按组合物的重量计0.1％至2.5％的量存在。
适用于本发明组合物中的增链剂具有使用Brookfield DV 3T流变仪测量的在25℃下约1mPa.s至1000mPa.s、另选地在25℃下1mPa.s至500mPa.s、另选地在25℃下1mPa.s至100mPa.s的粘度。
热稳定剂的示例包括金属化合物，诸如红色氧化铁、黄色氧化铁、氢氧化铁、氧化铈、氢氧化铈、氧化镧、酞菁铜。氢氧化铝、煅制二氧化钛、环烷酸铁、环烷酸铈、二甲基聚硅烷醇铈和选自铜、锌、铝、铁、铈、锆、钛等的金属的乙酰丙酮盐。存在于组合物中的热稳定剂的量可在总组合物的0.01重量％至1.0重量％的范围内。
因此，本发明提供一种液体硅橡胶组合物，其包含：
(a)一种或多种每分子具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷，
(b)至少一种有机氢聚硅氧烷，另选地使得成分(b)中的硅键合的氢原子的总数与成分(a)中的所有烯基基团的总数的摩尔比为0.5:1至5:1的量的至少一种有机氢聚硅氧烷
(c)按所述组合物的重量计10％至25％的至少一种增强填料，
(d)至少一种氢化硅烷化催化剂，以及，
(e)导电填料，所述导电填料含有
(i)按所述组合物的重量计1.5％至5.5％的特导电炭黑，以及
(ii)按所述组合物的重量计0.05％至1％的单壁碳纳米管。
该组合物还可包含一种或多种添加剂，该添加剂选自一种或多种抑制剂、一种或多种脱模剂、一种或多种增链剂、一种或多种热稳定剂、一种或多种阻燃剂和一种或多种颜料/一种或多种着色剂的列表。因此，该组合物可为以下的任何组合
(a)一种或多种每分子具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷，
(b)至少一种有机氢聚硅氧烷，另选地使得成分(b)中的硅键合的氢原子的总数与成分(a)中的所有烯基基团的总数的摩尔比为0.5:1至5:1的量的至少一种有机氢聚硅氧烷
(c)按所述组合物的重量计10％至25％的至少一种增强填料，
(d)基于组合物成分(a)和(b)的合并重量计，在每百万份(ppm)0.01ppm与10,000重量份的铂族金属之间的至少一种氢化硅烷化催化剂，以及，
(e)导电填料，所述导电填料含有
(i)按所述组合物的重量计1.5％至5.5％的特导电炭黑，以及
(ii)按所述组合物的重量计0.05％至1％的单壁碳纳米管；以及任选地一种或多种抑制剂、一种或多种脱模剂、一种或多种增链剂、一种或多种热稳定剂、一种或多种阻燃剂和一种或多种颜料/一种或多种着色剂中的任一种或多种，前提条件是该组合物的总重量％为100％。
在存在上述任选成分时的每种情况下，它们以如下范围存在：
1摩尔至500摩尔抑制剂/摩尔催化剂(d)的金属的量的一种或多种抑制剂；
按组合物的重量计0.1％至5％的量的一种或多种脱模剂；
按组合物的重量计0.1％至3％的量的一种或多种增链剂；
按总组合物的重量计0.01％至1.0％的量的一种或多种热稳定剂
按组合物的重量计0.1％至5％的量的一种或多种阻燃剂。
通常在使用之前，将组合物以两部分(部分A和部分B)储存以保持成分(b)和(d)分开，以避免过早固化。通常，部分A组合物将包含组分(a)、(c)和(d)，并且部分B将包含组分(a)、(b)和(c)以及抑制剂(如果存在)。上述组分(e)可存在于部分A和部分B中的任一者或两者中。
当存在于组合物中时，添加剂可在部分A或部分B中，前提条件是它们不会不利地影响任何其他成分的特性(例如催化剂失活)。在使用之前不久将液体硅橡胶组合物的部分A和部分B混合在一起，以引发整个组合物固化成有机硅弹性体材料。所述组合物可被设计成以任何合适的比率混合，例如部分A：部分B可以10:1至1:10、或者5:1至1:5、或者2:1至1:2的比率混合在一起，但最优选的是1:1的比率。
部分A和/或部分B中的每一者中的成分可单独混合在一起，或者可以预制的组合形式引入组合物中，以例如易于混合最终组合物。例如，组分(a)和(c)通常在与其他成分一起添加之前混合在一起以形成LSR聚合物基料。这些可随后与直接制备的部分的其他成分混合，或者可用于制备在行业中通常称为母料的预制浓缩物。
在这种情况下，为了易于混合各成分，可使用一种或多种母料成功地混合各成分以形成部分A和/或部分B组合物。例如，可制备“热解法二氧化硅”母料。这实际上是含有若干任选添加剂的LSR硅橡胶基料。可将任何合适的添加剂掺入此类母料中。另选地或除此之外，作为引入导电填料的手段，可使用导电填料母料。此类母料可包含例如组分(a)、组分(c)和组分(e)以及合适的任选添加剂，或者可为前述热解法二氧化硅母料和导电填料(e)的混合物。可利用成分的任何其他合适的组合来形成浓缩物/母料以改善引入的容易性。
可通过在环境温度处合并所有成分来制备本发明的组合物。现有技术中描述的任何混合技术和装置都可用于此目的。要使用的特定装置将取决于成分和最终可固化涂料组合物的粘度。合适的混合器包括但不限于桨式混合器，例如行星式混合器和捏合机型混合器。在混合期间冷却各成分可能是理想的，以避免组合物过早固化。
然而，尽管混合各成分的顺序不是绝对关键的，但发现，具体地，导电填料母料的开发和使用对组合物的加工产生显著的益处。在导电组合物中使用炭黑，虽然在行业中在历史上通常是优选的，但具有加工问题，特别是炭黑在有机硅组合物中的分散问题，尤其是当需要高水平以提供期望的导电特性时。据发现，当制备部分A和部分B两者时以及当在即将使用/固化之前将部分A和部分B混合在一起以制备最终组合物时，使用辊磨机研磨方法另选地三辊研磨机磨研磨方法制备包含组分(a)、(c)和(e)以及任选的添加剂的导电填料母料提高了导电性结果的稳定性以及降低了导电填料颗粒的分散。
该组合物的主要优点之一是最终组合物的粘度使用得自TA Instruments(Delaware USA)的AR2000 EX板式流变仪在25℃、10s-1的剪切速率下测量保持合理的低≤350,000mPa.s；使用AR2000 EX板式流变仪在25℃、10s-1的剪切速率下测量的通常在150,000至350,000范围内；另选地使用得自TA Instruments(Delaware USA)的AR2000 EX板式流变仪在25℃、10s-1的剪切速率下测量的200,000mPa.s至300,000mPa.s。
因此，还提供了一种用于制备如上所述的组合物的方法，包括以下步骤
(i)通过将以下物质混合在一起制备导电填料母料
a.硅橡胶基体材料，其包含二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)和增强填料(c)；
b.导电填料(e)
c.一种或多种二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)；
(ii)将(i)的所述导电填料母料引入含有二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)、增强填料(c)和氢化硅烷化催化剂(d)的部分A组合物中和/或引入含有二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)、增强填料(c)和至少一种有机氢聚硅氧烷(b)的部分B组合物中，其中部分A不含有机氢聚硅氧烷(b)并且部分B不含氢化硅烷化催化剂(d)，以及
(iii)将部分A和部分B混合在一起。
步骤(i)的组分a.中的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)具有的粘度大于步骤(i)的组分c.中的一种或多种二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)的粘度。例如，步骤(i)的组分a.中的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)可具有在每种情况下使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪测量的在25℃下50,000mPa.s至150,000mPa.s、另选地在25℃下55,000mPa.s至100,000mPa.s、另选地在25℃下55,000mPa.s至80,000mPa.s的粘度，并且步骤(i)的组分c.中的一种或多种二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)的粘度为在25℃下150mPa.s至25,000mPa.s、另选地在25℃下200mPa.s至20,000mPa.s，另选地为第二二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷和第三二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的混合物，该第二二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷具有使用Brookfield DV 3T流变仪测量的在25℃下5000mPa.s至25,000mPa.s、另选地在25℃下7,500mPa.s至20,000mPa.s的粘度，并且该第三二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷具有在每种情况下使用Brookfield DV 3T流变仪测量的在25℃下150mPa.s至1,000mPa.s、另选地在25℃下200mPa.s至500mPa.s的粘度。
该方法的步骤(i)可包括在混合器中预混合各组分以形成初始混合物，并且然后在三辊磨上混合所得初始混合物。据发现，这导致导电填料在组合物中更稳定的导电性结果和改善的分散性。优选地，使用得自TA Instruments(Delaware USA)的AR2000 EX板式流变仪在25℃、10s-1的剪切速率下测量的导电填料母料的粘度为500,000mPa.s至1,200,000mPa.s
通常，部分A和部分B在即将使用之前以约1:1的比率混合，以避免过早固化。
本发明的液体硅橡胶组合物可另选地通过注塑、封装模塑、压制模塑、分配器模塑、挤出模塑、传递模塑、压制硫化、离心压制硫化、压延、珠粒施涂或吹塑来进一步加工。
液体可固化硅橡胶组合物的固化可在任何合适的温度处进行。典型的固化温度可在80℃至200℃、另选地在90℃至150℃的范围内，根据需要并且当需要时，样品可通过加热至130℃至200℃的温度4小时而另外后固化。
固化可例如在模具中发生以形成模制的有机硅制品。例如可将组合物注塑以形成制品，或者可通过在制品周围或在基底上注塑来包覆模制组合物。
考虑到已开发出该材料的电气应用，工业上通常寻一种求弹性体产品，其在固化时具有当基于ASTM D2204测量时在30至50、另选地35至48范围内的肖氏硬度A，并且如上文提供的组合物可满足这一要求，同时还具有如根据ASTM D412测试的≥500％(例如550％至600％)的伸长率，并且使用得自TA Instruments(Delaware USA)的AR2000 EX板式流变仪在10s-1的剪切速率下测量的组合物粘度为在25℃下≤350,000mPa.s，例如在25℃下250,000mPa.s至300,000mPa.s，已发现，由于组合物中炭黑的水平，这种特性组合在历史上对于导电硅橡胶材料是成问题的。本发明的组合物不仅满足上述内容，而且还可使用测试方法中国国家测试方法GB/T3048.3-2007显示出具有<100Ω.cm(例如约30Ω.cm至约60Ω.cm)的稳定体积电阻率，并且能够粘附到其他液体硅橡胶材料，尤其是绝缘基材料。还已确定，与绝缘LSR产品的粘结对于目的是可接受的。
在一个实施方案中，本发明涉及由液体可固化硅橡胶组合物固化的制品。此类制品包括可用于高压、交流电(AC)应用的那些，诸如电缆接头、电缆端子应用、电缆附件(如高压绝缘(HVI)电缆附件)和连接器，例如，电绝缘体、单线密封件、塞连接器密封件、汽车部件(诸如连接器密封件)、电气和电子部件(诸如复印机中的辊和微波炉中的包装)。
液体可固化橡胶组合物可根据制造商的尺寸规格固化为有机硅弹性体制品，诸如管、条、实心绳或定制型材。
由固化本发明的液体可固化硅橡胶组合物获得的固化有机硅弹性体可提供其中与基底发生机械粘结或化学粘结的复合部件。
在一个实施方案中，本发明涉及一种复合部件，其包含由基底上的液体可固化硅橡胶组合物固化的有机硅弹性体。
如上所述的组合物一旦固化本身就可用作导电弹性体，但可与高电压AC应用设计中熟知的其他材料组合使用，例如，针对所述电缆接头或电缆端子给出的绝缘体通常具有多层设计，由此这些材料中的至少一种提供高导电性，诸如由本发明组合物固化的弹性体是接头的一部分作为屏蔽材料，并且其他材料诸如硅橡胶绝缘材料可与其组合使用。此类电缆附件的一些部件可具有管或管状喇叭的形式，并因此可通过挤出工艺制造。
实施例
除非另外指明，否则所有粘度均在25℃下测量。除非另外指明，否则以下实施例中各个成分的粘度如下测量：对于≥50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪，并且对于小于50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV 3T流变仪。
将如表1中所公开的液体硅橡胶基料用于以下工作实施例中。作为初始步骤，在捏合机混合器中制备具有如下表1中列出的组成的有机硅基体组合物
表1有机硅基体组合物(含有任选的添加剂)：
重量％
约300m<sup>2</sup>/g的热解法二氧化硅表面积(ISO 9277:2010) 28.15
具有65,000mPa.s粘度的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(1) 65.0
六甲基二硅氮烷 5.0
具有约30mPa.s粘度的二甲基羟基封端的乙烯基甲基二甲基聚硅氧烷 0.15
水 1.7
然后将根据表1所示的组成制备的基体组合物用于制备根据表2的导电填料母料组合物。
表2导电填料母料组合物
重量％
具有1000m<sup>2</sup>/g的BET表面积的特导电炭黑(ASTM D 6556) 8.76
三甲基封端的聚二甲基硅氧烷中的单壁碳纳米管(10％活性物质) 3.44
具有12,000mPa.s粘度的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(2) 48.2
具有300mPa.s粘度的二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(3) 6.26
有机硅基体材料(表1) 33.34
将导电填料母料组合物的成分在行星式混合器中预混在一起，并且然后使用三辊研磨机进一步混合。
如前所述，不是制备最终组合物，而是制备如上文所述的三种组合物以避免过早固化，使用下表3和表4中详述的组合物单独制备各自具有含有氢化硅烷化催化剂(Pt)且不含交联剂的部分A组合物(表3)和含有交联剂且不含催化剂的部分B组合物(表4)。
表3 LSR部分A组成
Figure BDA0002955810550000181
该铂催化剂溶液为具有约1.43重量％的铂的二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(CAS号68478-92-2)或约0.7重量％的铂族金属的铂催化剂/乙烯基聚合物分散体。
表4LSR部分B组成
Figure BDA0002955810550000191
下表5示出了如上文所述的上文3个实施例中以重量％计的总填料含量。
表5：部分A和部分B的组合中每种填料的总量
Figure BDA0002955810550000192
将所得的部分A和部分B组合物在合适的混合器中混合在一起，并且将所得的最终组合物在120℃的温度下固化10分钟的时间段并在150℃的温度下后固化4小时。在混合和/或固化之后，评估三个实施例的物理特性并制表于下表6中
表6：最终组合物和固化的弹性体产品的物理特性
Figure BDA0002955810550000201
通过使用Inston张力计以50mm/min的夹头速度使样品经受180°剥离测试来进行与绝缘LSR的粘结测试。
可以看出，与比较例相比，上述实施例均示出了所寻求的特性，尤其是低粘度、稳定的体积电阻率、较高的伸长率和可接受的粘结强度。
还提供了使用特导电炭黑或单壁碳纳米管作为导电填料的三种比较组合物。与上述实施例1-3的情况一样，将三个比较例初始制备成两部分。使用下表7和表8中详述的组合物单独制备具有含有氢化硅烷化催化剂(Pt)且不含交联剂的部分A组合物(表7)和含有交联剂且不含催化剂的部分B组合物(表8)的每种比较组合物。
表7：比较例的部分A组合物
Figure BDA0002955810550000202
表8：比较例的部分B组成
Figure BDA0002955810550000211
下表9示出了如上文所述的上文3个实施例中以重量％计的总填料含量。
表9：比较例的部分A和部分B的组合中每种填料的总量
总填料含量 比较例1 比较例2 比较例3
特导电炭黑 6.00 6.00
单壁碳纳米管 0.60
热解法二氧化硅 11.30 12.5 19.60
将比较例的所得的部分A和部分B组合物在合适的行星式混合器中混合在一起，并且将所得的最终组合物在120℃的温度下固化10分钟的时间段并在150℃的温度下后固化4小时。在混合和/或固化之后，评估三个实施例的物理特性并制表于下表10中
表10：比较例的最终组合物和固化的弹性体产品的物理特性
Figure BDA0002955810550000212
Figure BDA0002955810550000221
可以看出，含有特导电炭黑作为导电填料的比较例具有>350,000mPa.s的粘度、比上述实施例高得多的体积电阻率结果以及可变的伸长率值和较差的与绝缘材料的粘结结果。依赖于单壁碳纳米管的比较组合物具有低粘度值，但具有相当高的肖氏硬度A和体积电阻率结果，包括高成本。与上述实施例不同，它们都没有提供所寻求的所有特征。

Claims (14)

1.一种导电液体硅橡胶组合物，其包含：
(a)一种或多种每分子具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷，
(b)至少一种有机氢聚硅氧烷，
(c)按所述组合物的重量计10％至25％的至少一种增强填料，
(d)至少一种氢化硅烷化催化剂，以及，
(e)导电填料，所述导电填料含有
(i)按所述组合物的重量计1.5％至5.5％的特导电炭黑，以及
(ii)按所述组合物的重量计0.05％至1％的单壁碳纳米管。
2.根据权利要求1所述的导电液体硅橡胶组合物，包含至少两种每分子具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷，每种聚二有机硅氧烷具有在25℃下150mPa.s至150,000mPa.s的粘度，对于≥50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪测量，并且对于小于50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV 3T流变仪测量。
3.根据任一项前述权利要求所述的导电液体硅橡胶组合物，其包含：第一聚二有机硅氧烷，所述第一聚二有机硅氧烷每分子具有至少两个烯基基团并且所述第一聚二有机硅氧烷具有使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪测量的在25℃下在50,000mPa.s至100,000mPa.s范围内的粘度；第二聚二有机硅氧烷，所述第二聚二有机硅氧烷每分子具有至少两个烯基基团并且所述第二聚二有机硅氧烷具有使用Brookfield DV 3T流变仪测量的在25℃下在5,000mPa.s至20,000mPa.s范围内的粘度；以及第三聚二有机硅氧烷，所述第三聚二有机硅氧烷每分子具有至少两个烯基基团并且所述第三聚二有机硅氧烷具有使用Brookfield DV 3T流变仪测量的在25℃下在150mPa.s至1000mPa.s范围内的粘度。
4.根据任一项前述权利要求所述的导电液体硅橡胶组合物，其中所述增强填料(c)为使用BET方法具有100m2/g至600m2/g的表面积的热解法二氧化硅。
5.根据任一项前述权利要求所述的导电液体硅橡胶组合物，其中所述特导电炭黑具有以下特性中的至少一者：
(i)如通过ASTM D 6556确定的至少500m2/g的BET表面积，另选地500m2/g至1600m2/g、另选地500m2/g至1500m2/g、另选地600m2/g至1300m2/g、另选地750m2/g至1250m2/g的BET表面积；
(ii)如根据ISO 15825:2017使用光沉降测量法(DCP)测量的在5nm至500nm、另选地10nm至200nm之间的D50聚集体粒度；和/或
(iii)如使用ASTM D-2414测量的300-600ml/100g、另选地300-550ml/100g、另选地300-400ml/100g的邻苯二甲酸二丁酯(DBP)孔体积。
6.根据任一项前述权利要求所述的导电液体硅橡胶组合物，其中所述组合物在使用前以两部分即部分A和部分B储存以保持成分(b)和(d)分开，以避免过早固化。
7.根据权利要求6所述的导电液体硅橡胶组合物，其中部分A组合物将包含组分(a)、(c)和(d)，并且部分B将包含组分(a)、(b)和(c)。
8.根据权利要求6或7所述的导电液体硅橡胶组合物，部分B还包含固化抑制剂。
9.根据任一项前述权利要求所述的导电液体硅橡胶组合物，其中所述组合物包含选自以下列表中的一种或多种添加剂
(i)1摩尔至500摩尔抑制剂/摩尔催化剂(d)的金属的量的一种或多种抑制剂；
(ii)按所述组合物的重量计0.1％至5％的量的一种或多种脱模剂；
(iii)按所述组合物的重量计0.1％至3％的量的一种或多种增链剂；
(iv)按所述总组合物的重量计0.01％至1.0％的量的一种或多种热稳定剂
(v)按所述组合物的重量计0.1％至5％的量的一种或多种阻燃剂，和/或
(vi)一种或多种颜料/一种或多种着色剂。
10.一种用于制造根据任一项前述权利要求所述的组合物的方法，所述方法包括以下步骤
(i)通过将以下物质混合在一起制备导电填料母料
a.硅橡胶基体材料，所述硅橡胶基体材料包含第一二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)和增强填料(c)；
b.导电填料(e)
c.一种或多种二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)；
(ii)将(i)的所述导电填料母料引入含有二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)、增强填料(c)和氢化硅烷化催化剂(d)的部分A组合物中和/或引入含有二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)、增强填料(c)和至少一种有机氢聚硅氧烷(b)的部分B组合物中，其中部分A不含有机氢聚硅氧烷(b)并且部分B不含氢化硅烷化催化剂(d)，以及
(iii)将部分A和部分B混合在一起。
11.根据权利要求10所述的方法，其中步骤(i)的组分a.中的所述二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)可具有使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪测量的在25℃下50,000mPa.s至150,000mPa.s的粘度，并且步骤(i)的组分c.中的所述一种或多种二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(a)为第二二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷和第三二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的混合物，所述第二二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷具有使用Brookfield DV 3T流变仪测量的在25℃下5000mPa.s至25,000mPa.s的粘度；并且第三二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷具有使用Brookfield DV 3T流变仪测量的在25℃下150mPa.s至1,000mPa.s的粘度。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中所述方法的步骤(i)可包括在混合器中预混合所述组分以形成初始混合物，并且然后在三辊磨上混合所得的初始混合物。
13.一种由根据权利要求1至9中任一项所述的液体可固化硅橡胶组合物固化的制品，所述制品选自电缆接头、电缆端子应用、电缆附件、火花塞连接器、电绝缘体、单线密封件、塞连接器密封件、管材和阀门、汽车部件诸如连接器密封件和火花塞保护罩、电气和电子部件诸如复印机中的辊和微波炉中的包装。
14.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物在制造电缆接头、电缆端子应用、电缆附件、火花塞连接器、电绝缘体、单线密封件、塞连接器密封件、管材和阀门、汽车部件诸如连接器密封件和火花塞保护罩、电气和电子部件诸如复印机中的辊和微波炉中的包装中的用途。
CN201980057473.6A 2018-09-28 2019-09-27 液体硅橡胶组合物 Pending CN112638993A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2018/108203 WO2020061988A1 (en) 2018-09-28 2018-09-28 Liquid silicone rubber composition
CNPCT/CN2018/108203 2018-09-28
PCT/CN2019/108345 WO2020063799A1 (en) 2018-09-28 2019-09-27 Liquid silicone rubber composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112638993A true CN112638993A (zh) 2021-04-09

Family

ID=69950007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980057473.6A Pending CN112638993A (zh) 2018-09-28 2019-09-27 液体硅橡胶组合物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11939471B2 (zh)
EP (1) EP3856822A4 (zh)
JP (1) JP2022501459A (zh)
KR (1) KR20210066858A (zh)
CN (1) CN112638993A (zh)
WO (2) WO2020061988A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115010964A (zh) * 2022-07-07 2022-09-06 武汉纺织大学 一种可导电硅橡胶复合材料的制备方法
CN115246991A (zh) * 2021-04-27 2022-10-28 中蓝晨光化工有限公司 一种冷缩电缆附件导电应力锥用高强度导电液态硅橡胶及其制备方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112020541A (zh) * 2018-05-15 2020-12-01 三键有限公司 导电性硅酮组合物及其固化物
CN110791103B (zh) * 2018-08-01 2022-09-06 江西蓝星星火有机硅有限公司 一种新型导电液体硅橡胶及其制备方法与应用
KR20230098140A (ko) * 2020-08-28 2023-07-03 스페셜티 일렉트로닉 머티리얼스 벨지움, 에스알엘 전기 전도성 조성물
JP2023546234A (ja) 2020-10-21 2023-11-01 モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハー カーボンブラックを含有する非硬化性シリコーン組成物
WO2022143890A1 (en) * 2020-12-30 2022-07-07 Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. Curable conductive organopolysiloxane composition and preparation method thereof
WO2023061579A1 (de) * 2021-10-13 2023-04-20 Wacker Chemie Ag ELEKTRISCH LEITFÄHIGE SILICONZUSAMMENSETZUNG MIT KOHLENSTOFFNANORÖHREN UND RUß
CN114437549B (zh) * 2022-01-25 2023-06-20 合肥凯蒙新材料有限公司 一种双组份室温固化硅橡胶耳印模材料
WO2024071152A1 (ja) * 2022-09-29 2024-04-04 ダウ・東レ株式会社 電極層形成性硬化性オルガノポリシロキサン組成物、電極層を備えた積層体、その用途、およびその製造方法
WO2024071150A1 (ja) * 2022-09-29 2024-04-04 ダウ・東レ株式会社 電極層形成性硬化性オルガノポリシロキサン組成物、電極層を備えた積層体、その用途、およびその製造方法
WO2024071151A1 (ja) * 2022-09-29 2024-04-04 ダウ・東レ株式会社 ホットメルト型電極層形成性オルガノポリシロキサン組成物、電極層を備えた積層体、その用途、およびその製造方法
CN116496752B (zh) * 2023-04-11 2023-10-03 上海德朗聚新材料有限公司 一种高韧性有机硅叠瓦导电胶及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150073072A1 (en) * 2013-09-12 2015-03-12 Korea Institute Of Science And Technology Elastomer-conductive filler composite for flexible electronic materials and method for preparing same
JP2017014399A (ja) * 2015-07-01 2017-01-19 信越化学工業株式会社 耐熱性シリコーンゲル組成物
CN106543731A (zh) * 2015-09-17 2017-03-29 信越化学工业株式会社 硅橡胶组合物和电力电缆
CN108384451A (zh) * 2018-02-07 2018-08-10 上海星杜新材料科技有限公司 单壁碳纳米管导电喷涂液、导电涂层及相关制备方法
KR20180091385A (ko) * 2017-02-06 2018-08-16 그레이스 콘티넨탈 코리아 주식회사 도전성 실리콘 고무 조성물 및 이의 제조방법

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL131800C (zh) 1965-05-17
NL129346C (zh) 1966-06-23
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3715334A (en) 1970-11-27 1973-02-06 Gen Electric Platinum-vinylsiloxanes
JPS55108455A (en) 1979-02-15 1980-08-20 Toray Silicone Co Ltd Electrically conductive liquid silicone rubber composition for extrusion molding
JPH08120176A (ja) 1994-10-20 1996-05-14 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 半導電性シリコーンゴム組成物
US6902688B2 (en) 2001-04-06 2005-06-07 World Properties, Inc. Electrically conductive silicones and method of manufacture thereof
US6605734B2 (en) 2001-12-07 2003-08-12 Dow Corning Corporation Alkene-platinum-silyl complexes
US20030213939A1 (en) 2002-04-01 2003-11-20 Sujatha Narayan Electrically conductive polymeric foams and elastomers and methods of manufacture thereof
JP4196779B2 (ja) 2003-08-12 2008-12-17 東海ゴム工業株式会社 電子写真機器用導電性組成物の製法
US7919558B2 (en) 2004-02-27 2011-04-05 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Rubber composition and pneumatic tire using the same
JP4636233B2 (ja) 2004-08-11 2011-02-23 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
DE102005022106A1 (de) 2005-05-12 2006-11-16 Wacker Chemie Ag Hochviskose Polydiorganosiloxane enthaltende additionsvernetzbare Siliconmassen
JP2008170878A (ja) 2007-01-15 2008-07-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性ローラ及び画像形成装置
CN101240091A (zh) 2008-03-07 2008-08-13 清华大学 一种利用导电填料协同作用制备导电复合材料的方法
US8974706B2 (en) 2009-12-14 2015-03-10 3M Innovative Properties Company Dielectric material with non-linear dielectric constant
US8850897B2 (en) 2012-02-16 2014-10-07 7-Sigma Incorporated Electrically conductive nanotube composite sensor for medical application
US8746075B2 (en) 2012-02-16 2014-06-10 7-Sigma, Inc. Flexible electrically conductive nanotube sensor for elastomeric devices
JP5872964B2 (ja) 2012-05-29 2016-03-01 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性室温硬化型フルオロシリコーンゴム組成物
JP6047345B2 (ja) 2012-09-05 2016-12-21 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物の製造方法、導電性シリコーンゴムスポンジおよびその製造方法
CN103214851B (zh) 2013-05-13 2015-10-28 哈尔滨理工大学 一种液体硅橡胶基电导非线性绝缘材料
JP6191549B2 (ja) 2013-08-09 2017-09-06 信越化学工業株式会社 導電性液状シリコーンゴム組成物及び高電圧ケーブル用常温収縮ゴム部材
KR102243733B1 (ko) * 2014-10-10 2021-04-26 현대모비스 주식회사 실리콘 고무 조성물 및 이의 제조방법
CN107111267B (zh) 2014-10-31 2020-11-03 惠普印迪戈股份公司 静电印刷装置和中间转印件
KR102516516B1 (ko) * 2015-01-09 2023-03-30 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 게엠베하 고전압 직류 적용을 위한 절연체 제조용 실리콘 고무 조성물의 용도
US10839976B2 (en) 2015-02-27 2020-11-17 Zeon Corporation Silicone rubber composition and vulcanized product
US9550907B2 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Gates Corporation Carbon nanostructure preblends and their applications
CN105331110A (zh) 2015-11-17 2016-02-17 镇江高美新材料有限公司 液体硅橡胶基电导非线性绝缘材料
CN106916453A (zh) 2015-12-24 2017-07-04 北京中石伟业科技股份有限公司 一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物
CN105385170A (zh) 2015-12-24 2016-03-09 平湖阿莱德实业有限公司 一种低填充量高导电液体硅橡胶
JP6477520B2 (ja) 2016-01-25 2019-03-06 信越化学工業株式会社 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物の製造方法、事務機用ロール及び事務機用ベルトの製造方法
CN106589953A (zh) 2016-12-05 2017-04-26 上海阿莱德实业股份有限公司 低填充量高导电液体硅橡胶组合物
CN107189445A (zh) 2017-05-19 2017-09-22 平湖阿莱德实业有限公司 一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物及其制备方法
KR101901633B1 (ko) 2017-08-11 2018-09-28 그레이스 콘티넨탈 코리아 주식회사 도전성 액상 실리콘 고무 조성물, 이를 이용한 성형체 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 성형체
CN107964247B (zh) * 2017-12-13 2020-11-24 江西蓝星星火有机硅有限公司 一种机械性能优良的导电高温硫化硅橡胶的制备方法
CN109867964A (zh) 2019-02-28 2019-06-11 深圳市森日有机硅材料股份有限公司 超高压电缆附件用半导电液体硅橡胶组合物及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150073072A1 (en) * 2013-09-12 2015-03-12 Korea Institute Of Science And Technology Elastomer-conductive filler composite for flexible electronic materials and method for preparing same
JP2017014399A (ja) * 2015-07-01 2017-01-19 信越化学工業株式会社 耐熱性シリコーンゲル組成物
CN106543731A (zh) * 2015-09-17 2017-03-29 信越化学工业株式会社 硅橡胶组合物和电力电缆
KR20180091385A (ko) * 2017-02-06 2018-08-16 그레이스 콘티넨탈 코리아 주식회사 도전성 실리콘 고무 조성물 및 이의 제조방법
CN108384451A (zh) * 2018-02-07 2018-08-10 上海星杜新材料科技有限公司 单壁碳纳米管导电喷涂液、导电涂层及相关制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张书华等: "《高性能电缆材料及其应用技术》", 30 November 2015, 上海交通大学出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115246991A (zh) * 2021-04-27 2022-10-28 中蓝晨光化工有限公司 一种冷缩电缆附件导电应力锥用高强度导电液态硅橡胶及其制备方法
CN115010964A (zh) * 2022-07-07 2022-09-06 武汉纺织大学 一种可导电硅橡胶复合材料的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022501459A (ja) 2022-01-06
US11939471B2 (en) 2024-03-26
KR20210066858A (ko) 2021-06-07
WO2020063799A1 (en) 2020-04-02
EP3856822A1 (en) 2021-08-04
US20210380807A1 (en) 2021-12-09
EP3856822A4 (en) 2022-06-22
WO2020061988A1 (en) 2020-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11939471B2 (en) Liquid silicone rubber composition
EP3243205B1 (en) Use of a silicone rubber composition for the manufacture of an insulator for high voltage direct current applications
JP7220701B2 (ja) 液体シリコーンゴム組成物
JP2007063388A (ja) 加熱硬化性低比重液状シリコーンゴム組成物および低比重シリコーンゴム成形物
CN108779335A (zh) 导电的可固化的有机硅橡胶
KR102556116B1 (ko) 실리콘 탄성중합체 베이스용 취급 첨가제
WO2020068528A1 (en) Silicone rubber composition
JP2007063389A (ja) 加熱硬化性低比重液状シリコーンゴム組成物および低比重シリコーンゴム成形物
JP5259826B2 (ja) 改善された引裂強さを有するシリコーンエラストマー
WO2023087233A1 (en) Silicone rubber composition
JP4471524B2 (ja) ロール成形用液状付加硬化型シリコーンゴム組成物
JP2002322363A (ja) シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤
CN113474417B (zh) 有机硅弹性体组合物和弹性体材料
JP4439802B2 (ja) 難燃性液状シリコーンゴム組成物
JP2006182823A (ja) 高電圧電気絶縁性シリコーンゴム用組成物、高電圧電気絶縁性シリコーンゴム組成物および高電圧電気絶縁体
WO2017018033A1 (ja) シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物
WO2021195037A1 (en) Silicone rubber composition
JP4528392B2 (ja) シリコーンゴム組成物およびその製造方法
JP2024047797A (ja) ミラブル型シリコーンゴムコンパウンド、ミラブル型シリコーンゴム組成物、及びミラブル型シリコーンゴム組成物の製造方法
CN117881746A (zh) 导热有机硅橡胶组合物
JP2020172408A (ja) 表面処理アルミナ粉末の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination