CN112585748A - 导电性部件的制造方法 - Google Patents

导电性部件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112585748A
CN112585748A CN201980054268.4A CN201980054268A CN112585748A CN 112585748 A CN112585748 A CN 112585748A CN 201980054268 A CN201980054268 A CN 201980054268A CN 112585748 A CN112585748 A CN 112585748A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive member
glass substrate
conductive
electrode
resin material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980054268.4A
Other languages
English (en)
Inventor
杉山靖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nok Corp
Original Assignee
Nok Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nok Corp filed Critical Nok Corp
Publication of CN112585748A publication Critical patent/CN112585748A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15—Ceramic or glass substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够应对电子部件的小型化的电气检查用的导电性部件的制造方法。该方法进行如下工序：电极部形成工序，在形成有多个贯通孔(2)的玻璃基板(1)中，在通孔(2)中形成电极部(3)；树脂材料层形成工序，在玻璃基板(1)的表面(11)形成树脂材料层；通孔形成工序，在形成于玻璃基板(1)的树脂材料层中的相当于电极部(3)的上方的部分形成通孔；填充工序，向通孔填充导电性弹性材料；半固化工序，使导电性弹性材料半固化；剥离工序，剥离树脂材料层(6)；绝缘部形成工序，在玻璃基板(1)的表面(11)使用绝缘性弹性材料形成绝缘部(5)；以及固化工序，使绝缘部(5)与导电性弹性材料一起固化。

Description

导电性部件的制造方法
技术领域
本发明涉及导电性部件的制造方法。
背景技术
作为与半导体集成电路等电子部件的电极的导通状态相关的检查，已知有使检查装置的导电部与上述电极接触的电气检查。在进行电气检查时，考虑到保护作为检查对象的上述电极和使上述电极与上述导电部良好地接触，已知有介于上述电极与上述导电部之间的导电性部件(例如，参照专利文献1及2)。
在专利文献1中公开了一种各向异性导电橡胶片的技术，该各向异性导电橡胶片在电绝缘性材料内具有导电部，导电部能够与被检查物的端子电极电连接，并且具有设置有被卡合部的连接部，被检查物的端子电极与所述被卡合部卡合。
在专利文献2中公开了如下技术，其包括：弹性导电片，包括第一导电部和绝缘性支承部，该绝缘性支承部在支承第一导电部的同时使其与相邻的第一导电部绝缘；支承片，附着于弹性导电片上，在与被检查器件的端子对应的位置形成有贯通孔；以及第二导电部，配置在支承片的贯通孔内，在弹性物质内沿厚度方向配置有多个第二导电性粒子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-214594号公报
专利文献2：日本特表2015-501427号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，成为电气检查对象的电子部件正在向小型化发展。作为与电子部件的小型化相关的技术，例如已知有一种BGA(Ball grid array球栅阵列)封装，其以设置在安装半导体芯片的封装基板的下部的半球状的焊料(焊球)为电极。在具备BGA封装的电子部件中，由于能够将焊球间距、即电极间隔设为例如500μm左右，因此能够减小与电子电路基板的连接面积。
在此，近年来的电子部件随着高性能化的发展，封装的小型化及封装的内部的集成化进一步发展，电极间隔进一步变窄，例如可以考虑为55μm等。
但是，在进行这样的电极间隔窄的电子部件的电气检查的情况下，包括专利文献1及专利文献2所公开的技术在内的现有技术中，难以与狭窄的电极间隔对应地设置导电部和绝缘部来制造导电性部件。具体而言，在现有技术中，难以制造具有相对于电气检查时检查装置的按压力的机械强度的导电性部件。另外，在现有技术中，难以高精度地设置与狭窄的电极间隔对应的导电部。
本发明是鉴于以上问题而完成的，其目的在于提供一种能够应对电子部件的小型化的电气检查用的导电性部件的制造方法。
用于解决问题的手段
为了达到上述目的，本发明涉及的导电性部件的制造方法的特征在于，进行如下工序：电极部形成工序，在以规定的间隔形成有多个贯通孔的玻璃基板中，在通孔中形成电极部；树脂材料层形成工序，在玻璃基板的表面形成树脂材料层；通孔形成工序，在形成于玻璃基板的树脂材料层中的电极部的上方位置形成通孔；填充工序，向通孔填充导电性弹性材料；半固化工序，使导电性弹性材料半固化；剥离工序，剥离树脂材料层；绝缘部形成工序，使用绝缘性弹性材料在玻璃基板的表面形成绝缘部；以及固化工序，使绝缘部与导电性弹性材料一起固化。
在本发明的一个方式涉及的导电性部件的制造方法中，由具有感光性的树脂材料形成，在通孔形成工序中，通过对树脂材料层中的电极部的上方位置进行光刻处理，形成通孔。
在本发明的一个方式涉及的导电性部件的制造方法中，通过蚀刻处理从玻璃基板的表面剥离树脂材料层。
在本发明的一个方式涉及的导电性部件的制造方法中，绝缘性弹性材料是硅酮橡胶，在固化工序中，通过进行施加载荷工序和加热工序来使导电性弹性材料及绝缘部固化，在施加载荷工序中对导电性弹性材料及绝缘部施加载荷，在加热工序中对导电性弹性材料及绝缘部以规定温度加热规定时间。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够应对电子部件的小型化的电气检查用的导电性部件的制造方法。
附图说明
图1是概略地表示本发明的实施方式涉及的导电性部件的结构的剖面图。
图2是概略地表示电子部件的电极配置的一例的侧视图，所述电子部件是使用图1所示的导电性部件进行的电气检查的对象。
图3是概略地表示电子部件的电极配置的一例的俯视图，所述电子部件是使用图1所示的导电性部件进行的电气检查的对象。
图4是概略地表示图1所示的导电性部件的玻璃基板的一例的剖面图。
图5是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示电极部形成工序的图。
图6是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示树脂材料层形成工序的图。
图7是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示通孔形成工序的图。
图8是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示填充工序的图。
图9是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示剥离工序的图。
图10是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示绝缘部形成工序的图。
图11是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示固化工序的图。
图12是概略地表示使用图1所示的导电性部件进行的电子部件的电气检查的一例的剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式涉及的导电性部件的制造方法、导电性部件进行说明。
[导电性部件]
对本发明的一个实施方式涉及的导电性部件进行说明。
图1是概略地表示本发明的实施方式涉及的导电性部件10的结构的剖面图。在以下说明中，将导电性部件10的图1所示的剖面图中的横向定义为X轴方向，将贯穿与X轴正交的图面的方向定义为Y轴方向，将与X轴及Y轴正交的纵向定义为Z轴方向。即，图1所示的剖面图是根据以上的定义为导电性部件10的XZ剖面图。另外，在以下的说明中，只要没有特别说明，导电性部件10的剖面图都是导电性部件10的XZ剖面图。
如图1所示，导电性部件10具备玻璃基板1、设置在玻璃基板1上的贯通孔2以及由填充在贯通孔2中的导电性材料形成的电极部3。另外，导电性部件10具备：接触部4，由导电性弹性材料形成，其与电极部3的玻璃基板1的表面11侧的露出部分接合；以及绝缘部5，在玻璃基板1的表面11上，在接触部4的周围由绝缘性弹性材料形成。以下，对导电性部件10的结构进行具体说明。
玻璃基板1是硬质玻璃制的板状部件。玻璃基板1确保导电性部件10的机械强度。玻璃基板1的厚度t1例如为t1＝100～300μm。在玻璃基板1上相互隔开规定间隔地形成有贯通孔2，贯通孔2贯通作为相互背向的面的表面11和背面12之间。在此，玻璃基板1的表面11是指导电性部件10与作为检查对象的电子部件的电极接触的一侧的面。另外，玻璃基板1的背面12是指导电性部件10与电气检查用的检查装置的导电部接触的一侧的面。
如上所述，电极部3是通过在贯通孔2中填充例如金属电镀等导电性材料而形成的。电极部3从表面11及背面12向玻璃基板1的外部露出。电极部3从背面12向外部露出的部分与未图示的检查装置的导电部接触。
接触部4与具有导电性的电极部3的玻璃基板1的表面11侧的露出部分接合，由此与电极部3的背面12侧的露出部分电连接。绝缘部5使多个接触部4之间绝缘，防止接触部4相互电接触。接触部4及绝缘部5的厚度例如t2＝25μm。
接着，对电气检查时导电性部件10所接触的电子部件100的电极101进行说明。
图2是概略地表示电子部件100的电极101的配置的一例的侧视图，电子部件100是使用导电性部件10进行的电气检查的对象。如图2所示，电极101在X轴方向上设有规定的间隔P1(例如P1＝55μm)排列。电子部件100具有将设置在封装基板的下部的半球状的焊料(焊球)作为电极101的BGA封装。
图3是概略地表示电子部件100的电极101的配置的一例的俯视图，电子部件100是使用导电性部件10进行的电气检查的对象。如图3所示，在电子部件100中，在X轴方向上以规定间隔P1排列的电极101的行在Y轴方向上以第1列R1、第2列R2、第3列R3、…、排列多列。各列的电极101的配置例如是在第1列R1的电极101彼此的中间位置交替排列有第2列R2的电极101的所谓交错状配置。第1列R1的电极101与第2列R2的电极101的Y轴方向的间隔P2例如为48μm。第1列R1的电极101与第2列R2的电极101的X轴方向的间隔P3例如为27.5μm。第一列R1的电极101与以与相同的间隔排列的第三列R3的电极101之间的Y轴方向的间隔P4例如为96μm。
导电性部件10通过在以上说明的玻璃基板1上形成的电极部3及接触部4将电子部件100的电极101与后述的检查装置200的导电部201电连接。根据导电性部件10，通过具备由导电性弹性材料形成的接触部4，能够防止在电气检查时电极101破损等。另外，根据导电性部件10，通过在玻璃基板1上具备接触部4及绝缘部5，能够使相互对应的电极101与导电部201良好地接触。因此，根据导电性部件10，在电子部件100的电气检查中，能够应对电子部件100的小型化。
另外，在本发明中，作为以上说明的检查对象的电子部件100中的电极101的排列、电极101的间隔的数值等没有限定。
[导电性部件的制造方法]
对本发明的一个实施方式涉及的导电性部件10的制造方法进行说明。
本实施方式涉及的导电性部件的制造方法通过以下的工序进行。首先，在本制造方法中，在形成有多个贯通孔2的玻璃基板1中进行如下工序：电极部形成工序，在贯通孔2中形成电极部3；以及树脂材料层形成工序，在玻璃基板1的表面11形成树脂材料层6。在树脂材料层形成工序之后，在本制造方法中进行如下工序：通孔形成工序，在玻璃基板1上形成的树脂材料层6的相当于电极部3的上方的部分形成通孔7；填充工序，向通孔7填充导电性弹性材料40；以及半固化工序，使导电性弹性材料40半固化。在半固化工序之后，在本制造方法中进行如下工序：剥离工序，剥离树脂材料层6；绝缘部形成工序，在玻璃基板1的表面11上使用绝缘性弹性材料形成绝缘部5；以及固化工序，使绝缘部5与导电性弹性材料40一起固化。以下，对导电性部件10的制造方法进行具体说明。
在本制造方法中，在制造导电性部件10时，准备形成有贯通孔2的玻璃基板1。玻璃基板1例如可以使用厚度t1的无碱玻璃。贯通孔2可以使用CO2激光、氟化氢激光等设置在玻璃基板1上。另外，贯通孔2在玻璃基板1上的具体形成方法并不限定于上述例子。
图4是概略地表示导电性部件10的玻璃基板1的一例的剖面图。如图4所示，玻璃基板1的贯通孔2为具有贯通表面11与背面12之间的规定孔径d(例如d＝28μm)的贯通孔。贯通孔2与图2及图3所示的电子部件100的电极101的排列对应地形成，电子部件100是使用导电性部件10进行电气检查的对象。即，贯通孔2的排列与电子部件100的电极101同样，在X轴方向上设置规定间隔P1(例如P1＝55μm)。另外，贯通孔2在Y轴方向上也与上述所示的电子部件100的电极101的排列对应例如在第一列R1的贯通孔2彼此的中间位置交替排列有第2列R2的贯通孔2，即排列成所谓的交错状。
另外，在本发明中，玻璃基板1中的贯通孔2的排列、贯通孔2彼此的间隔并不限定于以上说明的例子。即，贯通孔2的排列等只要不妨碍电子部件100的电气检查，则也可以不与电子部件100的电极101相同。
[电极部形成工序]
首先，对本实施方式涉及的导电性部件10的制造方法中的电极部形成工序进行说明。
图5是用于概略地表示导电性部件的制造方法的剖面图，是表示电极部形成工序的图。如图5所示，在电极部形成工序中，对导电性部件10进行向玻璃基板1的贯通孔2填充导电性材料的处理、例如电镀处理，由此形成电极部3。电极部3例如由第一电镀部、第二电镀部及第三电镀部这三个电镀层形成。
第一电镀部以填充贯通孔2的内部的方式形成。第一电镀部例如通过镀铜形成。
第二电镀部形成在电极部3从贯通孔2在玻璃基板1的表面11侧及背面12侧露出的部分上。第二电镀部例如由无电解的镀镍形成。第二电镀部的厚度例如为2μm。
第三电镀部形成在第二电镀部的表面上。第三电镀部例如由无电解的镀金形成。第三电镀部的厚度例如为50nm。
[树脂材料层形成工序]
接着，对本实施方式涉及的导电性部件10的制造方法中的树脂材料层形成工序进行说明。
图6是用于概略地表示导电性部件10的制造方法的剖面图，是表示树脂材料层形成工序的图。如图6所示，在树脂材料层形成工序中，在贯通孔2上形成有电极部3的玻璃基板1的表面11上均匀地形成树脂材料层6。树脂材料层6是具有感光性的树脂膜，例如是感光性聚酰亚胺膜。树脂材料层6的厚度例如为25μm。树脂材料层6通过将上述感光性聚酰亚胺膜在玻璃基板1的表面11上加压及加温并进行层压加工而形成。
[通孔形成工序]
接着，对本实施方式涉及的导电性部件10的制造方法中的通孔形成工序进行说明。
图7是用于概略地表示导电性部件10的制造方法的剖面图，是表示通孔形成工序的图。如图7所示，在通孔形成工序中，在形成于玻璃基板1表面11上的树脂材料层6的与电极部3的上方相当的部分形成贯通树脂材料层6的表面与电极部3之间的通孔7。在通孔形成工序中，通孔7通过对由感光性聚酰亚胺膜形成的树脂材料层6进行光刻处理而形成。
通孔形成工序中的光刻处理例如如下进行。首先，使用用于利用紫外光对形成通孔7的位置进行曝光的掩模图案对树脂材料层6进行曝光而形成潜像。曝光后，对树脂材料层6进行热处理。在热处理后的树脂材料层6上通过使用显影液进行显影处理，除去潜像的部分，形成通孔7。另外，通孔形成工序中的光刻处理不限于上述例子，可以使用各种方法。
[填充工序]
接着，对本实施方式涉及的导电性部件10的制造方法中的填充工序进行说明。
图8是用于概略地表示导电性部件10的制造方法的剖面图，是表示填充工序的图。如图8所示，在填充工序中，为了在通孔7的内部形成接触部4，向通孔7填充导电性弹性材料40。导电性弹性材料40例如通过在成为粘合剂的硅酮橡胶中包含具有导电性的粒子(以下称为“导电性粒子”)而形成。导电性粒子例如使用在平均粒径为2.5μm的镍粒子上以膜厚50nm实施了重量比30％的镀金的粒子。导电性弹性材料40相对于100重量份的上述硅酮橡胶调配900重量份的上述导电性粒子而混合成糊状。导电性弹性材料40通过使用橡胶制的刮板进行刮擦而填充到通孔7的内部。
[半固化工序]
接着，对本实施方式涉及的导电性部件10的制造方法中的半固化工序进行说明。
填充在通孔7中的导电性弹性材料40例如通过在100℃下进行30分钟的一次硫化而被半固化。
[剥离工序]
接着，对本实施方式涉及的导电性部件10的制造方法中的剥离工序进行说明。
图9是用于概略地表示导电性部件10的制造方法的剖面图，是表示剥离工序的图。图9表示剥离树脂材料层6后的玻璃基板1。在剥离工序中，通过蚀刻处理从玻璃基板1的表面11剥离图8等所示的树脂材料层6。具体的蚀刻处理例如可以在四甲基氢氧化铵(TMAH)的浓度为2.38％的溶液中将粘贴有树脂材料层6的玻璃基板1浸渍30分钟来进行。通过进行蚀刻处理，从玻璃基板1的表面11剥离树脂材料层6。通过剥离树脂材料层6，在玻璃基板1的表面11的电极部3的上方位置，仅残留半固化的导电性弹性材料40。该半固化的导电性弹性材料40是在导电性部件10完成后作为接触部4发挥功能的圆柱状或大致圆柱状的导电橡胶柱41。
[绝缘部形成工序]
接着，对本实施方式涉及的导电性部件10的制造方法中的绝缘部形成工序进行说明。
图10是概略地表示导电性部件10的制造方法的剖面图，是表示绝缘部形成工序的图。在绝缘部形成工序中，在形成有导电橡胶柱41的玻璃基板1的表面11上，为了在导电橡胶柱41的周围形成绝缘部5，滴加不含导电性粒子等导电性材料的硅酮橡胶粘合剂等绝缘性弹性材料50。
[固化工序]
最后，对本实施方式涉及的导电性部件10的制造方法中的固化工序进行说明。
图11是用于概略地表示导电性部件10的制造方法的剖面图，是表示固化工序的图。在固化工序中，例如使用平面板20从上方对形成在玻璃基板1的表面11上的导电橡胶柱41及绝缘性弹性材料50施加载荷。在此，在平面板20的与导电橡胶柱41及绝缘性弹性材料50的接触面上粘贴有脱模膜21。在固化工序中，在从上方对导电橡胶柱41及绝缘性弹性材料50施加载荷的状态下，以规定温度(例如150℃)加热规定时间(例如2小时)。通过进行这些工序，在玻璃基板1的表面11上，绝缘性弹性材料50固化而形成绝缘部5，并且已经被半固化的导电橡胶柱41也被完全固化而形成接触部4。
通过固化工序，导电橡胶柱41及绝缘性弹性材料50固化，在玻璃基板1的表面11上形成与电极部3导通的接触部4以及使接触部4相互绝缘的绝缘部5，由此完成图1所示的导电性部件10。
[导电性部件的使用例]
接着，对使用了以上说明的导电性部件10的电气检查的一例进行说明。
图12是概略地表示使用导电性部件10进行的电子部件100的电气检查的一例的剖面图。如图12所示，在使检查装置200的导电部201与半导体集成电路等电子部件100的电极101接触来进行检查电极101的导通状态的电气检查时，导电性部件10介于电极101与导电部201之间。即，导电性部件10的接触部4与电极101接触，在玻璃基板1的背面12侧露出的电极部3与导电部201接触。
为了评价本实施方式涉及的导电性部件10，作为相当于电子部件100的直径25μm的电极101的部件，使用镀金的通电用探针测定导电性部件10的电阻值。在此，对针施加载荷而使其与电极部3及接触部4接触。其结果，电阻值在由针施加的载荷1gf下为100mΩ。根据导电性部件10，能够得到具有良好的电阻值的电气检查用的导电性部件。
根据导电性部件10，通过在玻璃基板1的表面11的电极部3的上方具备由导电性弹性材料形成的接触部4，能够在电气检查时保护电极101不受破损等影响。
导电性部件10具备在硬质的玻璃基板1上由导电性弹性材料形成的接触部4以及由绝缘性弹性材料形成的绝缘部5。通过这样的结构，根据导电性部件10，能够得到相对于电气检查时的检查装置200的按压力的机械强度(刚性)。另外，根据导电性部件10，通过在设置于玻璃基板1的贯通孔2中具备电极部3，并且具备通过光刻处理形成的接触部4，即使在相互邻接的电极部3之间的距离及相互邻接的接触部4之间的距离微小的情况下，也能够得到电极部3及接触部4各自的位置精度。即，根据导电性部件10，即使在由于小型化而电极101的间隔变窄的电子部件100的电气检查中，也能够使电极101与导电部201良好地接触。
因此，根据本实施方式，能够提供能够应对电子部件100的小型化的电气检查用的导电性部件10及其制造方法。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述本发明的实施方式涉及的导电性部件的制造方法及导电性部件10，包括在本发明的概念和权利要求书中包含的所有方式。另外，为了解决上述问题及起到效果的至少一部分，也可以适当选择性地组合各结构。例如，上述实施方式中的各结构的形状、材料、配置、尺寸等可以根据本发明的具体使用方式适当变更。
符号说明
1...玻璃基板、2...贯通孔、3...电极部、4...接触部、5...绝缘部、6...树脂材料层、7...通孔、10...导电性部件、11...表面、12...背面、20...平面板、21...脱模膜、40...导电性弹性材料、41...导电橡胶柱、100...电子部件、101...电极、200...检查装置、201...导电部

Claims (4)

1.一种导电性部件的制造方法，包括：
电极部形成工序，在形成有多个贯通孔的玻璃基板中，在所述贯通孔中形成电极部；
树脂材料层形成工序，在所述玻璃基板的表面形成树脂材料层；
通孔形成工序，在形成于所述玻璃基板的树脂材料层中的所述电极部的上方位置形成通孔；
填充工序，向所述通孔填充导电性弹性材料；
半固化工序，使所述导电性弹性材料半固化；
剥离工序，剥离所述树脂材料层；
绝缘部形成工序，使用绝缘性弹性材料在所述玻璃基板的表面形成绝缘部；以及
固化工序，使所述绝缘部与所述导电性弹性材料一起固化。
2.根据权利要求1所述的导电性部件的制造方法，其中，
所述树脂材料层由具有感光性的树脂材料形成，
在所述通孔形成工序中，通过对所述树脂材料层中的所述电极部的上方位置进行光刻处理，形成所述通孔。
3.根据权利要求1或2所述的导电性部件的制造方法，其中，
在所述剥离工序中，通过蚀刻处理从所述玻璃基板的表面剥离所述树脂材料层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性部件的制造方法，其中，
所述绝缘性弹性材料是硅酮橡胶，
在所述固化工序中，通过进行施加载荷工序和加热工序来使所述导电性弹性材料及所述绝缘部固化，在所述施加载荷工序中对所述导电性弹性材料及所述绝缘部施加载荷，在所述加热工序中对所述导电性弹性材料及所述绝缘部以规定温度加热规定时间。
CN201980054268.4A 2018-11-05 2019-10-18 导电性部件的制造方法 Pending CN112585748A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-208166 2018-11-05
JP2018208166 2018-11-05
PCT/JP2019/041140 WO2020095656A1 (ja) 2018-11-05 2019-10-18 導電性部材の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112585748A true CN112585748A (zh) 2021-03-30

Family

ID=70612385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980054268.4A Pending CN112585748A (zh) 2018-11-05 2019-10-18 导电性部件的制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210251086A1 (zh)
EP (1) EP3879567A1 (zh)
JP (1) JP6756996B1 (zh)
KR (1) KR20210032479A (zh)
CN (1) CN112585748A (zh)
TW (1) TWI721629B (zh)
WO (1) WO2020095656A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102310726B1 (ko) * 2021-03-05 2021-10-12 (주)위드멤스 플렉서블 컨택터 및 그 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536755A (ja) * 1991-07-25 1993-02-12 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 回路基板装置
JPH05218149A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2000138219A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 配線構造の製造方法
WO2009060755A1 (ja) * 2007-11-05 2009-05-14 Tokyo Electron Limited 中間構造体の製造方法及び検査装置
CN101542705A (zh) * 2006-11-28 2009-09-23 松下电器产业株式会社 电子部件安装结构体及其制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214594A (ja) 1998-01-20 1999-08-06 Jsr Corp 異方性導電ゴムシート
JP3978905B2 (ja) * 1998-11-19 2007-09-19 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性積層体およびその製法
CN1989606A (zh) * 2004-08-31 2007-06-27 Jsr株式会社 晶片检验用各向异性导电性连接器及其制造方法和其应用
JP4951018B2 (ja) * 2009-03-30 2012-06-13 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP2012217136A (ja) * 2011-03-30 2012-11-08 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイスの製造方法、およびこの方法で製造した圧電デバイス
KR101266124B1 (ko) 2012-04-03 2013-05-27 주식회사 아이에스시 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법
JP7256351B2 (ja) * 2016-11-30 2023-04-12 デクセリアルズ株式会社 導電粒子配置フィルム、その製造方法、検査プローブユニット、導通検査方法
JP6918518B2 (ja) * 2017-02-27 2021-08-11 デクセリアルズ株式会社 電気特性の検査冶具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536755A (ja) * 1991-07-25 1993-02-12 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 回路基板装置
JPH05218149A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2000138219A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 配線構造の製造方法
CN101542705A (zh) * 2006-11-28 2009-09-23 松下电器产业株式会社 电子部件安装结构体及其制造方法
WO2009060755A1 (ja) * 2007-11-05 2009-05-14 Tokyo Electron Limited 中間構造体の製造方法及び検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20210251086A1 (en) 2021-08-12
TWI721629B (zh) 2021-03-11
JPWO2020095656A1 (ja) 2021-02-15
KR20210032479A (ko) 2021-03-24
TW202032143A (zh) 2020-09-01
WO2020095656A1 (ja) 2020-05-14
JP6756996B1 (ja) 2020-09-16
EP3879567A1 (en) 2021-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6258625B1 (en) Method of interconnecting electronic components using a plurality of conductive studs
JP4171513B2 (ja) コンタクタ、該コンタクタを備えたコンタクトストラクチャ、プローブカード、及び、試験装置
US7820479B2 (en) Conductive ball mounting method
US20090140434A1 (en) Flexible column die interconnects and structures including same
KR20060002954A (ko) 나선형 미세 전자 접속체 및 그의 제조 방법
KR101609016B1 (ko) 반도체 소자용 기판의 제조 방법 및 반도체 장치
KR20080106097A (ko) 배선 기판 및 그 제조 방법
US20080180118A1 (en) Substrate for probe card assembly, method of manufacturing substrate for probe card assembly and method of inspecting semiconductor wafer
JP5788166B2 (ja) 接続端子構造及びその製造方法、並びにソケット
JP3788258B2 (ja) 異方導電性コネクターおよびその応用製品
TWI676409B (zh) 用於製造電子模組的方法及電子模組
KR101051136B1 (ko) 공간 변환기, 공간 변환기를 포함하는 프로브 카드 및 공간변환기의 제조 방법
JP3573120B2 (ja) 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにその応用製品
JP2003077559A (ja) 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにその応用製品
CN112585748A (zh) 导电性部件的制造方法
KR102124550B1 (ko) 전기 특성의 검사 방법
TW202129280A (zh) 探針片及探針片之製造方法
KR100858027B1 (ko) 프로브 카드의 프로브 어셈블리 및 그 제조 방법
JP4065145B2 (ja) 電子部品用ソケットの製造方法
KR20180119095A (ko) 검사 지그의 제조 방법
JP2012028471A (ja) 半導体ウェハの検査装置及びウェハレベルチップサイズパッケージの製造装置
JP2020204535A (ja) 導電性部材
JP2000003741A (ja) コネクターおよびそれを用いた回路基板検査装置
KR100977209B1 (ko) 공간 변환기, 공간 변환기를 포함하는 프로브 카드 및 공간변환기의 제조 방법
JP2012047720A (ja) プローブカード用セラミック基板の製造方法及びプローブカード用セラミック基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20210330

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication