TW202129280A - 探針片及探針片之製造方法 - Google Patents

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石松朋之
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Abstract

本發明提供一種即便於微間距之端子中亦可獲得優異之各向異性及耐久性之探針片及探針片之製造方法。 本發明之探針片具備：可撓性片10，其具有複數個貫通孔；第1彈性體層20，其配置於可撓性片10之一個面；第2彈性體層30，其配置於可撓性片之另一個面；及連鎖部40，其自第1彈性體層20之表面至第2彈性體層30之表面為止，使導電性粒子通過貫通孔於厚度方向連鎖而形成。

Description

探針片及探針片之製造方法
本技術係關於用以檢查晶圓、晶片、封裝等之電性特性之探針片及探針片之製造方法。
目前，裸晶片或封裝(PKG)之半導體裝置之電性特性評估中，使用橡膠連接器進行處理器測試。作為成為探針片之橡膠連接器，例如，提出有將經磁場配向之導電性粒子以於彈性體片之厚度方向貫通之方式配置的各向異性導電性片(例如，參照專利文獻1)。
然而，例如，於檢查BGA(ball grid array，球狀柵格陣列)封裝之情形時，為了應對焊料電極之高度不均，探針片之行程需要約為80 μm左右，於彈性體層為1層之各向異性導電性片中，為了表現出該行程，需要使檢查片之厚度為400 μm以上，導電性粒子之配置之間距之極限為300 μm。又，於藉由磁場而使導電性粒子配向之情形時，由於磁通密度重疊之關係，必須使導電性粒子保持某程度之間隔而配向，故而難以應對近年來之半導體晶片之微間距化。
又，於專利文獻1中所記載之各向異性導電性片中，為了提高耐久性而以包圍周圍之方式附加框架，但是框架內部之彈性體因熱歷程而產生膨脹或收縮，故而有時產生因對準偏移所致之檢查不良情況。
又，亦提出有於彈性物質內將導電性粒子於厚度方向配向之3層片之積層體(例如，參照專利文獻2)。
然而，專利文獻2中所記載之探針片中，中間層亦由彈性物質構成，導電性粒子之配向亦利用磁場，故而彈性物質層之厚度越厚則粒子容易連結於鄰接電極，誘發產生短路。因此，難以應對微間距化。另一方面，若使彈性物質層變薄，則行程特性降低，並且耐久性亦降低。又，彈性物質因熱歷程而產生膨脹或收縮，故而有時產生因對準偏移所致之檢查不良情況。
又，近年來，PKG或半導體晶片之微間距化日益發展，先前之探針片則迎來極限。進而，實際情況是於一部分之半導體晶片中不進行檢查，於組裝後之PKG中實施檢查，進行篩選，結果良率極端惡化且價格無法降低。因此，目前強烈需求可進一步應對微間距之探針片。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-024580號公報 [專利文獻2]日本專利特表2015-501427號公報
[發明所欲解決之問題]
本技術係鑒於此種實際情況而提出者，提供一種即便於微間距之端子中亦可獲得優異之各向異性及耐久性之探針片及探針片之製造方法。 [解決問題之技術手段]
為了解決上述問題，本技術之探針片具備：可撓性片，其具有複數個貫通孔；第1彈性體層，其配置於上述可撓性片之一個面；第2彈性體層，其配置於上述可撓性片之另一個面；及連鎖部，其自上述第1彈性體層之表面至上述第2彈性體層之表面為止，通過上述貫通孔於厚度方向使導電性粒子連鎖而形成。
又，本技術之探針片之製造方法具有：配置工序，其於具有複數個貫通孔之可撓性片之一個面，配置包括含有導電性粒子之彈性體未硬化組合物之第1未硬化樹脂層，並且於上述可撓性片之另一個面，配置包括含有導電性粒子之彈性體未硬化組合物之第2未硬化樹脂層；配向工序，其自上述第1未硬化樹脂層及上述第2未硬化樹脂層之外側賦予磁場或電場，自上述第1未硬化樹脂層之表面至上述第2未硬化樹脂層之表面為止，通過上述貫通孔於厚度方向使上述導電性粒子配向；及硬化工序，其於已使上述導電性粒子配向之狀態下使上述第1未硬化樹脂層及上述第2未硬化樹脂層硬化，於上述可撓性片之兩面形成彈性體層。 [發明之效果]
根據本技術，即便於微間距之端子中亦可獲得優異之各向異性及耐久性。
以下，一面參照圖式一面按照下述順序對本技術之實施方式詳細地進行說明。 1.探針片 2.探針片之製造方法 3.實施例
＜1.探針片＞ 本實施方式之探針片具備：可撓性片，其具有複數個貫通孔；第1彈性體層，其配置於可撓性片之一個面；第2彈性體層，其配置於可撓性片之另一個面；及連鎖部，其自第1彈性體層之表面至第2彈性體層之表面為止，通過貫通孔於厚度方向使導電性粒子連鎖而形成。藉由使可撓性片具有複數個貫通孔，可通過貫通孔於厚度方向使導電性粒子連鎖而獲得各向異性，亦可應對半導體晶片之微間距化。又，藉由利用可撓性片將彈性體層分為2層，從而與彈性體層為1層之探針片相比，可獲得優異之耐久性。
圖1係表示探針片之構成例之剖視圖。如圖1所示，該探針片具備可撓性片10、第1彈性體層20、第2彈性體層30、及連鎖部40。
可撓性片10中，於俯視時於規定位置具有貫通孔11。貫通孔11之位置亦可對準被檢查之PKG或半導體晶片之端子位置而配置，亦可以較檢查之端子小的規定間隔以規律之微間距形成，且可不對準地檢查。
作為可撓性片10，較佳為使用選自聚醯亞胺、聚醯胺、聚萘二甲酸乙二酯、雙軸配向型聚對苯二甲酸乙二酯之群之1種。該等樹脂由於熱膨脹係數較低，且耐熱性優異，故而可抑制因熱歷程而產生膨脹或收縮並且抑制導電性粒子之位置偏移，且更加可應對微間距。
可撓性片10之厚度之下限較佳為5 μm，更佳為10 μm，進而較佳為20 μm。又，可撓性片10之厚度之上限較佳為100 μm，更佳為80 μm，進而較佳為60 μm。若可撓性片10之厚度過薄則耐久性降低，若過厚則難以形成貫通孔11。
貫通孔11形成於可撓性片10之厚度方向。貫通孔11之大小根據被檢查之PKG或半導體晶片之端子來設定，例如貫通孔11之直徑之下限較佳為5 μm，更佳為10 μm，進而較佳為15 μm，貫通孔11之直徑之上限較佳為50 μm，更佳為35 μm，進而較佳為25 μm。
又，於格子狀地形成貫通孔11之情形時，間距較佳為導電性粒子之平均粒徑之2倍以上，更佳為導電性粒子之平均粒徑之5倍以上，進而較佳為導電性粒子之平均粒徑之8倍以上。藉此，與鄰接之連鎖部40之距離變得適度，可獲得優異之各向異性。
又，可撓性片10亦可於外周部之單面或兩面具有金屬層。藉由於外周部具有金屬層，可增強基材，且可減少熱膨脹。又，藉由第1彈性體層或第2彈性體層與金屬層之一部分相接可進而增加強度。又，亦可對貫通孔11之側面利用金屬進行無電解鍍覆，而於貫通孔11之側面設置金屬層。藉由於貫通孔之側面形成金屬層，可提高連鎖部40之導通性，並且可提高耐久性。
第1彈性體層20配置於可撓性片10之一個面，於俯視時於貫通孔11之位置，配置通過貫通孔11至表面為止使導電性粒子於厚度方向連鎖而形成之連鎖部40。
第1彈性體層20之材料只要具有橡膠彈性即可，較佳為具有耐熱性。作為第1彈性體層20之材料，可列舉聚矽氧樹脂、聚胺酯樹脂、丙烯酸樹脂等。其中，較佳為使用在檢查後殘渣不易附著於PKG或半導體晶片之聚矽氧樹脂。
第1彈性體層20之厚度之下限較佳為5 μm，更佳為20 μm，進而較佳為35 μm。又，第1彈性體層20之厚度之上限較佳為150 μm，更佳為100 μm，進而較佳為75 μm。若第1彈性體層20之厚度過薄則作為膜之耐久性降低，若過厚則導電性粒子之連鎖粒子數增加，導致粒子彼此之接觸電阻增加。
連鎖部40較佳為導電性粒子通過貫通孔11，自第1彈性體層之表面至上述第2彈性體層之表面為止連鎖，連鎖之最端部之導電性粒子自表面露出之狀態。又，連鎖部40亦可為導電性粒子為單層(1個)之連鎖，但為了減少電阻值，較佳為對1個貫通孔11形成複數個連鎖。
導電性粒子只要具有導電性即可，可使用Ni、Cu等金屬粒子、或對該等金屬粒子或樹脂芯、無機芯粒子實施Au、Pd、Co、Ag等金屬鍍覆而成之粒子。又，於藉由磁場而使導電性粒子連鎖之情形時，較佳為使用具有磁性之Fe、Co、Ni等金屬或合金。其中，自低電阻之觀點而言，較佳為使用對Ni粒子或Ni合金粒子之表面施以Au鍍覆層而成之導電性粒子。
導電性粒子之平均粒徑之上限較佳為小於貫通孔之大小，較佳為50 μm以下，更佳為20 μm以下，進而較佳為10 μm以下。又，導電性粒子較佳為球形、多邊形、尖刺狀，為了降低接觸電阻，更佳為於表面具有突起物者。
第2彈性體層30配置於可撓性片10之另一個面，與第2彈性體層20相同地，於俯視時於貫通孔11之位置，配置通過貫通孔11至表面為止使導電性粒子於厚度方向連鎖而成之連鎖部40。第2彈性體層30之材料、導電性粒子及連鎖部分別與第1彈性體層20之材料、導電性粒子及連鎖部相同，故而此處省略說明。
根據具有此種構成之探針片，可於厚度方向實現高可靠性之導電性，可於鄰接端子間之面方向實現絕緣性。又，藉由利用可撓性片10將彈性體層分為2層，從而與彈性體層為1層之探針片相比，可以微間距形成連鎖部，並且可獲得優異之耐久性。
＜2.探針片之製造方法＞ 本實施方式之探針片之製造方法具有：配置工序，其於具有複數個貫通孔之可撓性片之一個面，配置包括含有導電性粒子之彈性體未硬化組合物之第1未硬化樹脂層，並且於可撓性片之另一個面，配置包括含有導電性粒子之彈性體未硬化組合物之第2未硬化樹脂層；配向工序，其自第1未硬化樹脂層及第2未硬化樹脂層之外側賦予磁場或電場，使導電性粒子自第1未硬化樹脂層之表面至第2未硬化樹脂層之表面為止通過貫通孔於厚度方向配向；及硬化工序，其於已使導電性粒子配向之狀態下使第1未硬化樹脂層及第2未硬化樹脂層硬化，於可撓性片之兩面形成彈性體層。藉此，可獲得即便於微間距之端子中亦具有優異之各向異性及耐久性之探針片。
以下，對上述配置工序、配向工序、及硬化工序進行說明。
[配置工序] 於配置工序中，於具有複數個貫通孔之可撓性片之一個面，配置包括含有導電性粒子之彈性體未硬化組合物之第1未硬化樹脂層，並且於可撓性片之另一個面，配置包括含有導電性粒子之彈性體未硬化組合物之第2未硬化樹脂層。
圖2係模式性地表示於可撓性片之兩面塗佈有彈性體未硬化組合物之狀態之剖視圖。如圖2所示，藉由對塗佈於可撓性片10之兩面之彈性體未硬化組合物50進行加壓，可配置第1未硬化樹脂層及第2未硬化樹脂層。又，藉由於可撓性片10之兩面配置間隙間隔件，亦可控制第1未硬化樹脂層及第2未硬化樹脂層之厚度。
彈性體未硬化組合物50係於未硬化樹脂中51分散導電性粒子52而構成。作為未硬化樹脂51，例如，可使用聚矽氧樹脂、聚胺酯樹脂、丙烯酸樹脂等未硬化物。其中，自耐熱性之觀點而言，較佳為使用2液型液狀聚矽氧。再者，導電性粒子52由於與探針片中所說明之導電性粒子相同，故而此處省略說明。
[配向工序] 圖3係模式性地表示使導電性粒子自第1未硬化層之表面至第2未硬化樹脂層之表面為止通過貫通孔於厚度方向配向之狀態的剖視圖。例如，於第1電磁鐵61之上，放置間隙間隔件63，塗佈彈性體未硬化組合物50，於其上配置具有貫通孔之可撓性片10，進而於其上再放置間隙間隔件63塗佈彈性體未硬化組合物50，最後蓋上第2電磁鐵62，進行加壓，藉此配置第1未硬化樹脂層及第2未硬化樹脂層。繼而，於利用第1電磁鐵61及第2電磁鐵62加壓之狀態下，藉由利用第1電磁鐵61及第2電磁鐵62使磁場作用，如圖3所示，可形成使導電性粒子52自第1未硬化層之表面至第2未硬化樹脂層之表面為止通過貫通孔於厚度方向連鎖而成之連鎖部40。
[硬化工序] 於硬化工序中，於已使導電性粒子52配向之狀態下使第1未硬化樹脂層及第2未硬化樹脂層硬化，於可撓性片10之兩面形成彈性體層。關於彈性體未硬化組合物50中使用2液型液狀聚矽氧之情形時之硬化條件，例如，較佳為溫度為50～150℃，時間為0.5～2小時。
根據此種探針片之製造方法，於可撓性片之複數個貫通孔填充導電性粒子，於厚度方向使導電性粒子配向可獲得各向異性。又，藉由利用可撓性片10將彈性體層分為2層，從而與彈性體層為1層之探針片相比，可獲得應對半導體晶片之微間距化，並且具有優異之耐久性之探針片。
再者，於上述探針片之製造方法中，於配向工序中，係使用第1電磁鐵61及第2電磁鐵62，但亦可使用於與可撓性片10之貫通孔對峙之位置配置有磁性體之模具。又，於配向工序中，亦可代替磁場使用電場。於以電場配向之情形時，只要代替電磁鐵配置電極施加交流電壓即可。 [實施例]
＜3.實施例＞ 以下，對本技術之實施例進行說明。於本實施例中，製作作為實施例之探針片A、及作為先前例之探針片B，使用探針片A、B測定評估基材之電性特性，進行絕緣性評估、及可靠性評估。再者，本技術並不限定於該等實施例。
[可撓性片之製作] 於厚度50 μm之聚醯亞胺膜(Kapton 200EN，東麗杜邦公司製造)，藉由雷射加工以60 μmP之格子狀間隔形成直徑20 μm之貫通孔，製作出可撓性片。
[彈性體未硬化組合物之製備] 製作出於平均粒徑5 μm之鎳粒子(Type123，Vale公司製造)之表面，藉由無電解置換鍍覆施有金鍍覆層之導電性粒子。向作為彈性體之將2液型液狀聚矽氧(KE-1204A/B，信越矽膠公司製造)之A劑與B劑以1:1調配而成者中混合該導電性粒子，製備彈性體未硬化組合物。
＜探針片A之製作＞ 於電磁鐵之上，作為間隙間隔件放置厚度50 μm之聚四氟乙烯片之框，塗佈上述製作出之彈性體未硬化組合物，於其上配置具有貫通孔之可撓性片，進而於其上再放置間隙間隔件塗佈彈性體未硬化組合物，最後蓋上電磁鐵。繼而，於利用電磁鐵加壓之狀態下，藉由電磁鐵使磁場作用，利用烘箱，以溫度100℃、時間1小時之條件對聚矽氧進行硬化處理，製成探針片A。彈性體層之厚度為上下層各50 μm，探針片A之厚度之合計為150 μm。
＜探針片B之製作＞ 於電磁鐵之上，作為間隙間隔件放置厚度150 μm之聚四氟乙烯片之框，塗佈上述製作出之彈性體未硬化組合物，蓋上電磁鐵。繼而，於利用電磁鐵加壓之狀態下，藉由電磁鐵使磁場作用，利用烘箱，以溫度100℃、時間1小時之條件將聚矽氧硬化處理，製成探針片B。探針片B之厚度為150 μm。
＜絕緣性評估＞ 準備間距為200 μmP、焊球尺寸為110 μmϕ、接腳數為484之5 mm見方之評估基材(以下，稱為評估PKG(package)1)。又，準備間距為500 μmP、焊球尺寸為300 μmϕ、接腳數為64之6 mm見方之評估基材(以下，稱為評估PKG(package)2)。
準備具有與評估PKG1之焊球對峙之電極墊之插槽，於該插槽，設置探針片A或探針片B，於其上配置評估PKG1。然後，於藉由加壓治具自上部將評估PKG1壓入30 μm之狀態下，測定對鄰接電極墊施加電壓30 V時之絕緣電阻值。又，關於評估PKG2，亦與評估PKG1相同地，測定絕緣電阻值。
將鄰接電極間之絕緣電阻值為1×10E-6 Ω以上之情形時設為短路(NG)，對短路數進行計數。表1表示絕緣性之評估結果。
＜可靠性評估＞ 使用上述評估PKG2，進行溫度100℃環境下之電壓測定。藉由加壓治具將評估PKG2以5秒鐘壓入30 μm之狀態設為1次而重複進行加壓，監視經常施加直流電流10 mA時之電壓V。
利用下述(1)式求出電阻值，將電阻值R為1 Ω以上之情形時判定為NG，測定NG判定時之加壓次數。表1表示耐久性之評估結果。 R＝V/I   (1)
[表1]
   探針片A 探針片B
絕緣性評估(短路不良之比率) 200P評估PKG1 0/484 156/484
500P評估PKG2 0/64 0/64
耐久性評估 (直至成為1 Ω以上為止之測定次數) 500P評估PKG2 10萬次以上 2萬次
如表1所示，於探針片B中，於絕緣性評估之200P之評估PKG1中於鄰接電極間產生短路，於耐久性評估中加壓次數為2萬次時電阻值上升。另一方面，於探針片A中，於絕緣性評估之200P之評估PKG1中，於鄰接電極間亦未產生短路，於耐久性評估中電阻值上升之加壓次數為10萬次以上，可獲得優異之各向異性及耐久性。
10:可撓性片 11:貫通孔 20:第1彈性體層 30:第2彈性體層 40:連鎖部 50:彈性體未硬化組合物 51:未硬化樹脂 52:導電性粒子 61:第1電磁鐵 62:第2電磁鐵 63:間隙間隔件
圖1係表示探針片之構成例之剖視圖。 圖2係模式性地表示於可撓性片之兩面塗佈有彈性體未硬化組合物之狀態之剖視圖。 圖3係模式性地表示使導電性粒子自第1未硬化層之表面至第2未硬化樹脂層之表面為止通過貫通孔於厚度方向配向之狀態的剖視圖。
10:可撓性片
11:貫通孔
20:第1彈性體層
30:第2彈性體層
40:連鎖部

Claims (6)

  1. 一種探針片，其具備： 可撓性片，其具有複數個貫通孔； 第1彈性體層，其配置於上述可撓性片之一個面； 第2彈性體層，其配置於上述可撓性片之另一個面；及 連鎖部，其自上述第1彈性體層之表面至上述第2彈性體層之表面為止，通過上述貫通孔於厚度方向使導電性粒子連鎖而形成。
  2. 如請求項1之探針片，其中上述可撓性片為選自聚醯亞胺、聚醯胺、聚萘二甲酸乙二酯、雙軸配向型聚對苯二甲酸乙二酯之群之1種。
  3. 如請求項1或2之探針片，其中上述可撓性片格子狀地具有上述貫通孔。
  4. 如請求項1至3中任一項之探針片，其中上述導電性粒子為Ni粒子或Ni合金粒子。
  5. 如請求項1至4中任一項之探針片，其中上述第1彈性體層及上述第2彈性體層之各厚度為5 μm以上150 μm以下。
  6. 一種探針片之製造方法，其具有： 配置工序，其於具有複數個貫通孔之可撓性片之一個面，配置包括含有導電性粒子之彈性體未硬化組合物之第1未硬化樹脂層，並且於上述可撓性片之另一個面，配置包括含有導電性粒子之彈性體未硬化組合物之第2未硬化樹脂層； 配向工序，其自上述第1未硬化樹脂層及上述第2未硬化樹脂層之外側賦予磁場或電場，自上述第1未硬化樹脂層之表面至上述第2未硬化樹脂層之表面為止，通過上述貫通孔於厚度方向使上述導電性粒子配向；及 硬化工序，其於已使上述導電性粒子配向之狀態下使上述第1未硬化樹脂層及上述第2未硬化樹脂層硬化，於上述可撓性片之兩面形成彈性體層。
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JP2001052780A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気コネクタおよびその製造方法
JP3945083B2 (ja) * 1999-09-09 2007-07-18 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性シートおよびその製造方法
JP2005116291A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 異方性導電膜及びその製造方法
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CN101449426B (zh) * 2006-04-11 2012-05-16 Jsr株式会社 各向异性导电连接器及各向异性导电连接器装置
KR101266124B1 (ko) 2012-04-03 2013-05-27 주식회사 아이에스시 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법
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