CN112471916A - 加热烹调器 - Google Patents

Abstract

本发明提供加热烹调器，其具备：加热室，其具有配置在前表面的开口；和覆盖加热室的开口的门。门具备：外框；用于取入外部气体的吸气口；将从吸气口取入的空气送出的风扇；以及收纳风扇的风扇壳体。风扇壳体具有在风扇的附近将风扇压接于外框的按压部。按压部在固定部的附近将风扇压接于所述外框，所述固定部配置于风扇，用于将风扇在风扇壳体中定位。

Description

加热烹调器

技术领域

本发明涉及对食品等被加热物进行加热的加热烹调器。

背景技术

通常，用于操作加热烹调器的操作部被配置于覆盖加热室的门。为了使操作部不受加热室的热的影响，在门形成冷却风的流路(例如，参照日本特许第5899452号公报)。

在专利文献1中记载了通过配置于供冷却风流动的流路的风扇来提高冷却能力的技术。风扇被配置成，吸气口和排气口与门的高度方向大致垂直，从其下方吸入外部气体并向上方排出。

在这样的加热烹调器中，有时在风扇动作时风扇及其周围的部件振动而产生振动音。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中存在的上述问题，其目的在于抑制加热烹调器中产生振动。

本发明的一个方式的加热烹调器具备：加热室，其具有配置在前表面的开口；以及门，其覆盖加热室的开口。

门具备：外框；用于取入外部气体的吸气口；将从吸气口取入的空气送出的风扇；以及收纳风扇的风扇壳体。风扇壳体具有在风扇的附近将风扇压接于外框的按压部。

根据本发明的技术，能够抑制加热烹调器中产生振动。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式的加热烹调器的外观的图。

图2是表示本实施方式的加热烹调器的外观的图。

图3是门的分解立体图。

图4是门的卸下了外框的状态下的加热烹调器的前方立体图。

图5是卸下了内框和电波泄漏防止板的状态下的门的一部分的后方立体图。

图6是从图5进一步卸下了第二金属板的状态下的门的一部分的后方立体图。

图7是从图6进一步卸下了第一金属板的状态下的门的一部分的后方立体图。

图8是从图7进一步卸下了风扇壳体的状态下的门的一部分的后方立体图。

图9是风扇壳体的前方立体图。

图10是在风扇壳体中收纳有风扇以及通信装置的状态下的风扇壳体的前方立体图。

图11是用于说明形成在风扇壳体的前表面的风路的图。

图12是用于说明形成在风扇壳体的后表面的风路的图。

图13A是外框、风扇壳体以及电波泄漏防止板的后视图。

图13B是沿着图13A的13B-13B线的剖视图。

图13C是沿着图13A的13B-13B线的截面的立体图。

图14是外框和风扇壳体的后视立体图。

图15是风扇壳体的风扇收纳部的周边的放大图。

具体实施方式

本发明的第一方式的加热烹调器包括：加热室，其具有配置在前表面的开口；以及门，覆盖加热室的开口。

门具备：外框；用于取入外部气体的吸气口；将从吸气口取入的空气送出的风扇；以及收纳风扇的风扇壳体。风扇壳体具有在风扇的附近将风扇压接于外框的按压部。根据本方式，能够抑制由风扇的动作引起的振动以及振动音的产生。

根据本发明的第二方式的加热烹调器，在第一方式中，按压部在固定部的附近将风扇压接于外框，该固定部配置于风扇，用于将风扇在风扇壳体中定位。根据本方式，能够在不对风扇的动作产生影响的情况下抑制风扇的动作引起的振动以及振动音的产生。

根据本公开的第三方式的加热烹调器，在第一或第二方式中，风扇壳体具有在按压部附近紧固风扇壳体和外框架的紧固部。根据本方式，能够抑制由风扇的动作引起的振动以及振动音的产生。

根据本发明的第四方式的加热烹调器，在第三方式中，按压部在固定部附近紧固风扇壳体和外框，该固定部配置于风扇，用于将风扇在风扇壳体中定位。根据本方式，能够在不对风扇的动作产生影响的情况下抑制风扇的动作引起的振动以及振动音的产生。

根据本发明的第五方式的加热烹调器，在第三或第四方式中，紧固部在风扇壳体的另一位置处具有另一螺钉孔，该另一螺钉孔具有与配置在风扇壳体的一个位置处的螺钉孔相同的直径。根据本方式，能够降低制造成本。

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1和图2表示本实施方式的加热烹调器1的外观。图1是关闭门7的状态下的加热烹调器1的前方立体图。图2是打开门7的状态下的加热烹调器1的前方立体图。

如图1和图2所示，加热烹调器1具备外壳3、加热室5和门7。加热室5是具有上壁5a、侧壁5b、侧壁5c、后壁5d以及底壁5e且配置在外壳3内的空间。门7覆盖开口3b，该开口3b被配置于成为外壳3的前表面的前框3a。

加热室5具有用于将由磁控管等微波振荡器产生的微波放射到加热室5内的微波放射口。借助从微波放射口放射的微波，对载置在加热室5内的食品等被加热物进行加热。

在加热室5的后壁5d与背板之间配置有作为热源的对流加热器和循环风扇。在加热室5的后壁5d配置有吸气口和排气口。

当循环风扇被旋转驱动时，加热室5内的空气从吸气口被吸引，由对流加热器加热，从排气口再次返回到加热室5内。由此，被加热物被均匀地加热。在底壁5e的下方的前部配置有用于将外部的空气取入到外壳3内的吸气口。

在底壁5e的下方配置有贮存用于生成向加热室5输送的蒸汽的水的罐。贮存于罐中的水被供给至蒸汽产生部(未图示)而成为蒸汽。该蒸汽经由连接蒸汽产生部和加热室5的蒸汽管被供给到加热室5。在底壁5e与罐之间配置有控制部(未图示)。控制部具有对加热室5中的加热等进行控制的微型计算机等电子部件。

门7在开口3b的下方处，通过水平的旋转轴能够开闭地枢轴支承于外壳3。在门7的外框13的上部安装有把手7a。当使用者拉拽把手7a而将门7转动到水平时，加热室5的前表面敞开。当使用者推压把手7a而使门7转动至垂直时，加热室5的前表面被封闭。

在门7的外框13的前表面的右侧配置有显示部9和操作部11。显示部9是用于显示菜单等的例如液晶画面。在门7内配置有与外部装置进行通信的通信装置40。显示部9还显示通过通信装置40从外部装置得到的食谱等信息等。操作部11例如由按钮或旋钮构成，从使用者受理对加热烹调器1的指示。

图3是门7的分解立体图。在图3中，加热烹调器1的前侧及后侧分别对应于图3中的左侧及右侧。

如图3所示，门7从前方起依次具备外框13、风扇壳体(Fan case)19、第一金属板21、第二金属板23、电波泄漏防止板25以及内框27。在外框13的后表面配置有显示部9、操作部11、基板15和风扇(Fan)17。

在基板15配置有控制显示部9和操作部11的微型计算机等电子部件。

风扇17送出从吸气口14、49取入的外部气体，从而对受到来自加热室5的热的基板15、通信装置40等电气部件进行冷却。风扇17被配置在比电波泄漏防止板25靠前方处。通信装置40与风扇17相邻配置。通信装置40通过任意的通信方式与外部装置进行通信。通信装置40例如通过无线LAN与外部装置进行通信。

风扇壳体19以覆盖基板15及风扇17的后方的方式配置在外框13的后表面。在风扇壳体19与风扇壳体19前方的基板15之间的空间形成有第一风路。第一风路29是从风扇17到基板15的风路。即，风扇壳体19的一部分形成第一风路29。

在风扇壳体19与风扇壳体19后方的第一金属板21之间的空间形成有第二风路31。第二风路31是从风扇17到通信装置40和电波泄漏防止板25之间的空间的风路。即，风扇壳体19的另一部分形成第二风路31。

第一金属板21隔着风扇壳体19配置在基板15的后方，对来自加热室5的热进行隔热。第二金属板23以覆盖第一金属板21的后表面的方式配置，对来自加热室5的热进行隔热。

电波泄漏防止板25是用于防止电波从加热室5的内部通过门7向外部泄漏的金属制的板。电波泄漏防止板25以覆盖第二金属板23的后表面的方式安装于外框13的后表面。内框27与外框13一起保持电波泄漏防止板25。

图4是门7的卸下了外框13的状态下的加热烹调器1的前方立体图。如图4所示，电波泄漏防止板25配置在加热室5的开口的紧外侧。因此，当加热室5的内部被加热而成为高温时，电波泄漏防止板25也成为高温。

如图3所示，通信装置40位于外框13的下部、即电波泄漏防止板25的下部附近。因此，加热烹调器1需要将电波泄漏防止板25和通信装置40之间绝热、并且用于冷却通信装置40的结构。该结构即使电波泄漏防止板25因加热室5内部的热而成为高温，也能够防止通信装置40的温度超过动作温度范围。

图5是卸下了内框27及电波泄漏防止板25的状态下的门7的一部分的后方立体图。如图3及图5所示，在外框13的左侧配置第二金属板23。第二金属板23位于基板15的后方，在前后方向上配置在加热室5和第一金属板21之间。

图6是从图5所示的状态进一步卸下了第二金属板23的状态下的门7的一部分的后方立体图。如图3和6所示，第一金属板21位于基板15的后方，在前后方向上配置在第二金属板23与风扇壳体19之间。

图7是从图6所示的状态进一步卸下了第一金属板21的状态下的门7的一部分的后方立体图。如图3和图7所示，风扇壳体19位于基板15的后方，在前后方向上配置在基板15与第一金属板21之间。

风扇壳体19在其下部具有风扇收纳部41和通信装置收纳部42。风扇收纳部41及通信装置收纳部42在风扇壳体19的前侧分别收纳风扇17及通信装置40。在风扇收纳部41的下部配置有用于取入外部气体的吸气口49。

风扇壳体19的位于风扇17及通信装置40后方的部分将风扇17及通信装置40的后侧的空间和风扇壳体19与第一金属板21之间的空间隔开。即，风扇壳体19的一部分作为第二分隔部发挥作用。在图5～图8中，加热烹调器1的前侧以及后侧分别对应于这些附图中的里侧以及近前侧。关于图8在后面叙述。

在风扇壳体19的上半部分形成有沿上下方向排列的两个贯通孔19a。两个贯通孔19a分别是例如沿上下方向延伸的细长孔。在贯通孔19a的后侧配置有在前侧和背面观察时的左侧开口的罩19c。

罩19c改变通过贯通孔19a从风扇壳体19的前侧朝向后侧流动的冷却风的方向。其结果是，通过了贯通孔19a的冷却风沿着风扇壳体19的后表面向背面观察时的左方流动。

在风扇壳体19的下半部分形成有作为第一贯通孔发挥作用的贯通孔43。贯通孔43例如是三角形的孔。在贯通孔43的上方形成有从风扇壳体19向后方突出的壁44。

壁44是配置在风扇壳体19的后表面且沿水平方向延伸的细长板。壁44改变通过贯通孔43从风扇壳体19的前侧朝向后侧流动的冷却风的方向。其结果是，通过了贯通孔43的冷却风沿着风扇壳体19的后表面向下方流动。

在风扇壳体19的下部的背面观察时的左侧形成有从风扇壳体19向后方突出的壁19d。壁19d是配置在风扇壳体19的后表面且沿铅垂方向延伸的细长板。壁19d改变从罩19c朝向背面观察时的左侧流动的冷却风的方向。其结果是，该冷却风向背面观察时的右方流动。

在风扇壳体19的上部形成有作为第二贯通孔发挥作用的贯通孔19b。在风扇壳体19的上端形成有排气口45。沿着风扇壳体19的后表面向上方流动的冷却风通过贯通孔19b而返回到风扇壳体19的前侧，并从排气口45排出。

图8是从图7所示的状态进一步卸下了风扇壳体19的状态下的门7的一部分的后方立体图。如图3及图8所示，基板15、显示部9、风扇17及通信装置40位于外框13的后方，在前后方向上配置在外框13和风扇壳体19之间。

风扇17的吸入口17a朝向关闭状态下的门7的前后方向。风扇17的排出口17b朝向关闭状态下的门7的上方。因此，风扇17在关闭状态下的门7的前后方向上吸入空气。

即，风扇17的吸入方向与风扇壳体19的吸气口49朝向的方向例如呈直角地交叉。风扇17向与风扇17吸入空气的方向呈直角交叉的方向排出空气。因此，风扇17的叶片的旋转轴朝向前后方向。作为风扇17，例如使用西洛克风扇。

图9是风扇壳体19的前方立体图。图10是在风扇壳体19中收纳有风扇17及通信装置40的状态下的风扇壳体19的前方立体图。在图9～图11中，加热烹调器1的前侧以及后侧分别对应于这些附图中的里侧以及近前侧。关于图11在后面叙述。

如图9和图10所示，风扇17被配置成与通信装置40相邻。风扇壳体19具有隔壁46，该隔壁46位于风扇17和通信装置40之间，形成于风扇壳体19的后表面。隔壁46与风扇壳体19一体形成。隔壁46作为隔开风扇17和通信装置40的第一分隔部发挥作用。

从风扇17送出的空气从配置在风扇壳体19的下部的吸气口49被取入。在加热烹调器1的底壁5e的下方的前部，配置有用于将在加热室5中被加热的空气排出到外部的排气口。因此，在加热室5中对被加热物加热时，从吸气口49取入的外部气体的温度有可能超过通信装置40容许的动作温度范围。

隔壁46防止从风扇17送出的空气直接吹到通信装置40。由此，即使从风扇17送出的空气的温度超过通信装置40容许的动作温度范围，也能够抑制通信装置40被从风扇17送出的高温的空气加热。

隔壁46可以分隔风扇收纳部41和通信装置收纳部42之间的空间的整体，也可以分隔该空间的一部分。例如，隔壁46也可以具有用于使将风扇17或通信装置40与基板15或电源电路(未图示)连接的配线通过的孔。

从正面观察，在风扇壳体19的左端配置有向前方突出的壁19e。从正面观察，在风扇壳体19的风扇收纳部41的上方的左侧，与壁19e平行地配置有向前方突出的壁19g。由壁19e和壁19g形成槽19m。在槽19m的上部配置有贯通孔19a。在壁19g配置有孔19h。

在风扇收纳部41的上部的开口与槽19m之间，由壁19e和壁47形成连接风路48。在连接风路48配置有贯通孔43。

图11是用于说明在风扇壳体19的前表面形成的风路的图。如图11所示，从吸气口49取入的空气从风扇17向连接风路48被送出。在连接风路48中，被送出到连接风路48的空气的一部分通过贯通孔43流向风扇壳体19的后侧。剩余的空气在壁19e和壁19g之间的槽19m中向上方流动。

在槽19m中流动的空气的一部分从孔19h朝向基板15流动。即，从风扇17到基板15的第一风路29包括连接风路48、槽19m的下部以及孔19h。通过第一风路29从风扇17送出的外部气体能够冷却基板15。由此，能够提高基板15的动作的可靠性。

第一风路29形成为一个方向的风路。因此，能够降低第一风路29中的压力损失。被加热的空气朝向配置在风扇壳体19上端的排气口45在第一风路29内流动。由此，能够进一步降低压力损失。其结果是，能够确保流过第一风路29的冷却风的风量，能够提高基板15的冷却效率。

孔19h被配置在比通信装置收纳部42靠上方处。因此，在从孔19h朝向基板15流入的空气比存在于风扇壳体19的前方空间的空气温度高的情况下，不向通信装置收纳部42流动，而向基板15上升。由此，能够抑制通信装置40被高温的空气加热。

孔19h中没有流向基板15的空气在槽19m中进一步向上方流动，然后，从贯通孔19a流向风扇壳体19的后侧。

为了节省空间，槽19m具有比风扇17的开口的宽度窄的宽度。因此，在槽19m与风扇17之间配置有连接风路48，该连接风路48具有从风扇17的开口朝向槽19m平滑地变窄的形状。从正面观察时，从风扇收纳部41的左侧壁的上端朝向右方形成有曲面状的壁19e。从正面观察时，从风扇收纳部41的右侧的隔壁46的上端朝向左方形成有平面状的壁47。

由壁19e和壁47形成连接风路48。以使壁47和隔壁46所成的角度比直角大的方式倾斜配置壁47。由此，能够抑制空气滞留在风扇17与槽19m之间的空间。其结果是，能够抑制风扇17周围的空气成为高温，能够抑制相邻的通信装置40成为高温。

贯通孔43在连接风路48中沿着壁47配置。壁47如上所述倾斜配置。因此，贯通孔43形成为具有沿着壁47倾斜的边的三角形的形状。由此，在连接风路48配置贯通孔43，能够有效地利用空间。但是，贯通孔43也可以具有任意的形状。

图12是用于说明在风扇壳体19的后表面形成的风路的图。如图12所示，通过了贯通孔43的空气借助壁44朝向通信装置收纳部42流动。即，从风扇17到达通信装置40与第一金属板21之间的空间的第二风路31包括连接风路48、贯通孔43以及壁44。

由此，能够借助经由风扇壳体19间接地从风扇17送出的外部气体来冷却通信装置40。其结果是，能够提高通信装置40的动作的可靠性。

通过在风扇17的紧上方的连接风路48配置贯通孔43，从而冷却风容易流向配置在更下部的通信装置收纳部42。由此，能够提高通信装置40的冷却效率。

通过了贯通孔43的空气从壁44和壁19d之间向上方流动。通过了贯通孔19a的空气在第三风路33中流动，该第三风路33通过基板15和第一金属板21之间的空间。由此，能够借助经由风扇壳体19间接地从风扇17送出的外部气体来冷却基板15。其结果是，能够提高基板15的动作的可靠性。

沿着风扇壳体19的后表面向上方流动的空气通过贯通孔19b返回到风扇壳体19的前侧，并从排气口45排出。

通过了到达风扇壳体19的后表面的风路的冷却风在风扇壳体19的后表面和第一金属板21之间的空间中流动。由此，能够冷却第一金属板21。同时，该冷却风在风扇壳体19和第一金属板21之间形成空气帘(Air curtain)。由此，能够降低向风扇壳体19的传热。

即使当存在于第一金属板21和风扇壳体19之间的空间中的空气被第一金属板21的热加热的情况下，也能够将该空气通过第二风路31和第三风路33快速地从排气口45排出。其结果是，能够抑制热积聚在第一金属板21和风扇壳体19之间的空间中，并且能够提高基板15和通信装置40的冷却效率。

图13A～图13C是用于对外框13的吸气口14进行说明的图。图13A是外框13、风扇壳体19以及电波泄漏防止板25的后视图。图13B是沿着图13A的13B-13B线的剖视图。图13C是沿着图13A的13B-13B线的截面的立体图。

如图13A～图13B所示，如上所述，在风扇壳体19的下端配置有吸气口49。吸气口14配置在外框13的下表面的吸气口49附近。有时在吸气口14的周边存在从加热室5排出的高温空气。特别是，从靠近加热室5的吸气口14的正下方到后侧的空气有可能比吸气口14的前侧的空气温度高。

在本实施方式中，在吸气口14的周围配置有用于将外部气体引导至吸气口14的引导件(Guide)50。引导件50形成为不面向正下方而是面向前侧。由此，能够从吸气口14吸入不是存在于吸气口14的正下方而是存在于前侧的、更接近室温的空气。

其结果是，能够提高冷却风的冷却效率。由于不吹送高温的空气，由此能够抑制对通信装置40、基板15等电气部件进行加热。

图14是外框13和风扇壳体19的后视立体图。如图14所示，如上所述，在风扇壳体19的上端配置有排气口45。通过风扇壳体19的前面侧的第一风路29后的空气直接从排气口45排出。

通过风扇壳体19的后面侧的第二风路31及第三风路33后的空气从贯通孔19b返回到风扇壳体19的前表面。该空气与通过了第一风路29的空气一起从排气口45排出。排气口45的上方被框51覆盖。因此，即使水分进入外框13，也能够保护基板15和通信装置40免受水分的影响。

图15是风扇壳体19的风扇收纳部41的周边的放大图。如图15所示，风扇17具有固定部54a和固定部54b。固定部54a、54b具有在将风扇17安装于风扇收纳部41时用销固定风扇17以便定位用的孔。通过将形成于外框13或风扇壳体19的销插入该孔中，从而将风扇17安装于风扇收纳部41。

如果只是用销进行固定，则在风扇17动作时有时会因振动而发出声音。在本实施方式中，按压部53a和按压部53b配置于风扇壳体19。按压部53a和按压部53b在风扇壳体19的风扇收纳部41附近处将风扇17压接于外框13。

在风扇壳体19和外框13双方配置有螺钉孔52a和螺钉孔52b。螺钉孔52a、52b作为用于在按压部53a、53b的附近处紧固风扇壳体19和外框13的紧固部发挥作用。

在将风扇17固定于风扇收纳部41之后，将螺钉插入并紧固于螺钉孔52a、52b。由此，能够利用按压部53a、53b以适当的强度将风扇17压接于外框13。其结果是，能够抑制在风扇17动作时风扇17及风扇收纳部41振动而产生振动音。

按压部53a、53b或螺钉孔52a、52b配置在固定部54a、54b的附近。固定部54a、54b是在安装风扇17时用于固定风扇17的部件。

固定部54a、54b具有假定了在其附近施加某种程度的压力的强度。因此，当在固定部54a、54b的附近将风扇17压接于外框13时，能够不对风扇17的动作产生影响地抑制风扇17的振动。

螺钉孔52a、52b具有与配置在风扇壳体19的其他位置的其他螺钉孔52c相同的直径。由此，能够减少在组装风扇壳体19时使用的螺钉的种类，能够降低制造成本。

根据本实施方式，将风扇17的一部分配置在电波泄漏防止板25的内侧。由此，能够缩短门7的高度，能够实现加热烹调器1的小型化。通过将基板15和通信装置40配置在门7内，能够在加热室5内确保宽阔的空间，并且能够使加热烹调器1小型化。

在本实施方式中，对使用微波、加热器、蒸汽对被加热物进行加热的加热烹调器进行了说明。然而，本发明的技术可应用于任意方式的加热烹调器。

Claims (5)

1.一种加热烹调器，该加热烹调器具有：

加热室，其具有配置在前表面的开口；以及

门，其覆盖所述加热室的所述开口，

所述门包括：

外框；

吸气口，其构成为取入外部气体；

风扇，其构成为将从所述吸气口取入的空气送出；以及

收纳所述风扇的风扇壳体，

所述风扇壳体具有在所述风扇的附近将所述风扇压接于所述外框的按压部。

2.根据权利要求1所述的加热烹调器，其中，

所述按压部在固定部的附近将所述风扇压接于所述外框，所述固定部配置于所述风扇，用于将所述风扇在所述风扇壳体中定位。

3.根据权利要求1所述的加热烹调器，其中，

所述风扇壳体具有紧固部，该紧固部在所述按压部的附近紧固所述风扇壳体和所述外框。

4.根据权利要求3所述的加热烹调器，其中，

所述按压部在固定部的附近紧固所述风扇壳体和所述外框，所述固定部配置于所述风扇，用于将所述风扇在所述风扇壳体中定位。

5.根据权利要求3所述的加热烹调器，其中，

所述紧固部在所述风扇壳体的另一位置处具有另一螺钉孔，该另一螺钉孔具有与配置在所述风扇壳体的一个位置处的螺钉孔相同的直径。

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