CN112209129B - 片材处理设备和成像系统 - Google Patents

片材处理设备和成像系统 Download PDF

Info

Publication number
CN112209129B
CN112209129B CN202010652536.7A CN202010652536A CN112209129B CN 112209129 B CN112209129 B CN 112209129B CN 202010652536 A CN202010652536 A CN 202010652536A CN 112209129 B CN112209129 B CN 112209129B
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet
punch
motor
speed
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010652536.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112209129A (zh
Inventor
远藤隆洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of CN112209129A publication Critical patent/CN112209129A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112209129B publication Critical patent/CN112209129B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
    • B65H5/06—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by rollers or balls, e.g. between rollers
    • B65H5/062—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by rollers or balls, e.g. between rollers between rollers or balls
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/65—Apparatus which relate to the handling of copy material
    • G03G15/6582—Special processing for irreversibly adding or changing the sheet copy material characteristics or its appearance, e.g. stamping, annotation printing, punching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/0092—Perforating means specially adapted for printing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • B26F1/06—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed with punching tools moving with the work
    • B26F1/10—Roller type punches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H29/00—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
    • B65H29/12—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles by means of the nip between two, or between two sets of, moving tapes or bands or rollers
    • B65H29/125—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles by means of the nip between two, or between two sets of, moving tapes or bands or rollers between two sets of rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H3/00—Separating articles from piles
    • B65H3/02—Separating articles from piles using friction forces between articles and separator
    • B65H3/06—Rollers or like rotary separators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/0006—Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
    • B65H35/0073—Details
    • B65H35/008—Arrangements or adaptations of cutting devices
    • B65H35/0086—Arrangements or adaptations of cutting devices using movable cutting elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/10—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with devices for breaking partially-cut or perforated webs, e.g. bursters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H43/00—Use of control, checking, or safety devices, e.g. automatic devices comprising an element for sensing a variable
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/65—Apparatus which relate to the handling of copy material
    • G03G15/6538—Devices for collating sheet copy material, e.g. sorters, control, copies in staples form
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
    • B26D5/30—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier
    • B26D5/32—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier with the record carrier formed by the work itself
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
    • B26D5/30—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier
    • B26D5/34—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier scanning being effected by a photosensitive device
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/40—Type of handling process
    • B65H2301/44—Moving, forwarding, guiding material
    • B65H2301/445—Moving, forwarding, guiding material stream of articles separated from each other
    • B65H2301/4452—Regulating space between separated articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/10—Handled articles or webs
    • B65H2701/11—Dimensional aspect of article or web
    • B65H2701/113—Size
    • B65H2701/1131—Size of sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2801/00—Application field
    • B65H2801/24—Post -processing devices
    • B65H2801/27—Devices located downstream of office-type machines
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G2215/00—Apparatus for electrophotographic processes
    • G03G2215/00362—Apparatus for electrophotographic processes relating to the copy medium handling
    • G03G2215/00789—Adding properties or qualities to the copy medium
    • G03G2215/00818—Punch device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Paper Feeding For Electrophotography (AREA)

Abstract

本发明提供片材处理设备和成像系统。该片材处理设备包括：打孔机；第一传感器，所述第一传感器在传送方向上位于所述打孔机的上游；第二传感器，所述第二传感器在传送方向上位于第一检测位置的上游；驱动源，所述驱动源构造成驱动所述打孔机；控制器，所述控制器构造成控制所述驱动源。所述控制器执行控制模式，所述控制模式包括基于所述第二传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第一处理，以及基于所述第一传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第二处理。在所述控制模式下，在所述前一片材上的打孔处理和所述后一片材上的打孔处理之间的时间段内所述控制器不停止所述打孔机的旋转。

Description

片材处理设备和成像系统
技术领域
本发明涉及一种处理片材的片材处理设备以及包括该片材处理设备的成像系统。
背景技术
传统上，例如在日本专利特开No.H10-279170中提出了一种修整器，该修整器连接到诸如打印机的成像设备，并对从成像设备排出的片材执行打孔处理。该修整器包括检测片材的片材检测传感器、传送片材的传送辊对、以及在由传送辊对传送的片材中打孔的打孔单元。该打孔单元包括由壳体可旋转地支撑的打孔机和模具，以及同步地驱动所述打孔机和模具的打孔机驱动马达。
打孔机和模具停止在原始位置待机，基于片材检测传感器检测到片材的尾端，打孔机驱动马达开始驱动打孔机和模具。然后，打孔机和模具在由传送辊对传送的片材的尾端部上的预定位置处彼此接合而在片材中打孔。
近年来，要求减小前一片材的尾端和后一片材的前端之间的间隔，以提高成像设备的生产率。然而，在日本专利特开No.H10-279170中所公开的修整器中，在检测到待打孔片材的尾端之前打孔机和模具停止在原始位置，所以必须确保用于使打孔机驱动马达的振动平息的预定保持时间。如果在未确保保持时间的情况下开始打孔机驱动马达的驱动，则会降低打孔精度。
因此，必须在结束前一片材的打孔处理与开始后一片材的打孔处理之间设置所述预定保持时间，这妨碍了生产率的提高。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种片材处理设备包括：传送部，所述传送部构造成沿传送方向传送片材；打孔机，所述打孔机被可旋转地支撑并构造成在旋转的同时在由所述传送部传送的片材中的预定位置处打孔；第一传感器，所述第一传感器构造成根据在所述传送方向上位于所述打孔机上游的第一检测位置处有/无片材来改变其输出值；第二传感器，所述第二传感器构造成根据在所述传送方向上位于所述第一检测位置上游的第二检测位置处有/无片材来改变其输出值；驱动源，所述驱动源构造成驱动所述打孔机；控制器，所述控制器构造成控制所述驱动源，其中，在当所述打孔机对前一片材的打孔处理结束时后一片材的前端在所述传送方向上位于所述第一检测位置和所述第二检测位置之间的情况下，所述控制器执行控制模式，所述控制模式包括基于所述第二传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第一处理，以及基于所述第一传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第二处理，并且其中，在所述控制模式下，在前一片材上的打孔处理和后一片材上的打孔处理之间的时间段内所述控制器不停止所述打孔机的旋转。
通过下文参考附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得明显。
附图说明
图1是根据第一示例性实施例的成像设备的总体示意图。
图2A是位于原始位置的打孔机和模具的示意图。
图2B是位于接合位置的打孔机和模具的示意图。
图2C是位于打孔结束位置的打孔机和模具的示意图。
图3是示出了成像系统的硬件配置的框图。
图4是示出了成像系统的功能配置的框图。
图5是示出了在进行暂时停止控制的情况下打孔机驱动马达的旋转位置和旋转速度的时序图。
图6是示出了根据第一示例性实施例的打孔控制的流程图。
图7A是示出了根据暂时停止控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图7B是示出了根据暂时停止控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图7C是示出了根据暂时停止控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图7D是示出了根据暂时停止控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图7E是示出了根据暂时停止控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图8是示出了在执行马达加速/减速控制的情况下打孔机驱动马达的旋转位置和旋转速度的时序图。
图9是示出了在马达加速/减速控制中打孔间距离、目标速度和速度控制结束步数之间的关系的控制表。
图10是示出了马达加速/减速控制的每个步骤的流程图。
图11A是示出了根据马达加速/减速控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图11B是示出了根据马达加速/减速控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图11C是示出了根据马达加速/减速控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图11D是示出了根据马达加速/减速控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图11E是示出了根据马达加速/减速控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图12是示出了在进行马达粗调/微调控制的情况下打孔机驱动马达的旋转位置和旋转速度的时序图。
图13是示出了马达粗调控制的每个步骤的流程图。
图14是示出了在马达粗调控制中打孔间距离、目标速度和速度控制结束步数之间的关系的控制表。
图15是示出了马达微调控制的每个步骤的流程图。
图16是示出了在马达微调控制中打孔间距离、目标速度和速度控制结束时的步数之间的关系的控制表。
图17A是示出了根据马达粗调/微调控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图17B是示出了根据马达粗调/微调控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图17C是示出了根据马达粗调/微调控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图17D是示出了根据马达粗调/微调控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图17E是示出了根据马达粗调/微调控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图17F是示出了根据马达粗调/微调控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图17G是示出了根据马达粗调/微调控制在打孔处理中的片材、打孔机和模具的示图。
图18是示出了根据第二示例性实施例的成像系统的功能配置的框图。
图19是示出了根据第二示例性实施例的打孔控制的流程图。
图20A是示出了打孔机驱动马达可以暂时停止的最小打孔间距离的表。
图20B是示出了可应用马达粗调控制的打孔间距离的范围和可应用马达微调控制的校正距离的范围的表。
具体实施方式
下面将参考附图描述本发明的示例性实施例。
第一示例性实施例
整体构造
如图1所示，根据第一示例性实施例的成像系统1S包括成像设备1、图像读取设备2、文档进给设备3和片材处理设备4。成像系统1S在用作记录材料的片材上形成图像，并且如果需要的话，在由片材处理设备4处理片材之后输出片材。以下将对每个设备的操作进行简单描述，然后对片材处理设备4进行详细描述。
文档进给设备3将放置在文档托盘18上的文档传送到图像读取部16和19。图像读取部16和19均为从文档表面读取图像信息的图像传感器，并且在一次文档传送中读取文档的两面。图像信息已被读取的文档被排出到文档排出部20上。另外，图像读取设备2能够通过驱动单元17使图像读取部16往复运动，从而从放置在压板玻璃上的静止文档读取图像信息。静止文档的示例包括不能使用文档进给设备3的诸如小册子的文档。
成像设备1是包括直接转印型成像部1B的电子照相设备。成像部1B包括具有感光鼓9的盒8和设置在盒8上方的激光扫描仪单元15。在执行成像操作的情况下，旋转的感光鼓9的表面被充电，激光扫描仪单元15基于图像信息曝光感光鼓9，以在感光鼓9的表面上绘制静电潜像。承载在感光鼓9上的静电潜像通过带电的调色剂颗粒显影为调色剂图像，调色剂图像被传送到感光鼓9和转印辊10彼此面对的转印部。成像设备1的控制器基于由图像读取部16和19读取的图像信息或经由网络从外部计算机接收的图像信息执行由成像部1B进行的成像操作。
成像设备1包括多个供给设备6，每个供给设备以预定间隔逐张供给用作记录材料的片材。从进给设备6进给的片材的歪斜由对齐辊7校正，然后片材被传送到转印部，在该转印部中，承载在感光鼓9上的调色剂图像被转印到所述片材上。定影单元11在片材传送方向上设置在转印部的下游。定影单元11包括夹持并传送片材的旋转构件对以及用于加热调色剂图像的诸如卤素灯的发热构件，并且定影单元通过对片材上的调色剂图像加热和加压来执行图像的定影处理。
在将已经经历成像的片材排出到成像设备1的外部的情况下，通过水平传送部14将已经通过定影单元11的片材传送到片材处理设备4。在双面打印中已在片材第一表面上完成成像的情况下，已经通过定影单元11的片材被传递到反转传送辊12上，被反转传送辊12转回，并通过再传送部13再次传送到对齐辊7。然后，片材再次通过转印部和定影单元11，由此在其第二表面上形成图像，然后通过水平传送部14将片材传送到片材处理设备4。
上述成像部1B是在片材上形成图像的成像部的示例，为此，可以使用通过中间转印构件将形成在感光构件上的调色剂图像转印到片材上的中间转印型电子照相单元。另外，可以使用喷墨型或胶印型的印刷单元作为成像部。
片材处理设备
片材处理设备4包括构造成对片材执行打孔处理的打孔装置60，该片材处理设备对从成像设备1接收的片材执行打孔处理，并将片材作为片材摞排出。片材处理设备4还可以仅排出从成像设备1接收的片材，而不对片材执行打孔处理。
片材处理设备4包括作为传送片材的传送路径的进入路径81、内部排出路径82、第一排出路径83和第二排出路径84，以及作为待排出片材的排出目的地的上部排出托盘25和下部排出托盘37。用作第一传送路径的进入路径81是从成像设备1接收片材并引导片材的传送路径，用作第二传送路径的内部排出路径82是在进入路径81下方延伸的传送路径，通过第二传送路径朝向对齐部4A引导片材。第一排出路径83是将片材排出到上部排出托盘25上的传送路径，用作第三传送路径的第二排出路径84是从中间支撑部39朝向摞排出辊36延伸的传送路径，通过第三传送路径将片材引导到摞排出辊36。
从成像设备1的水平传送部14排出的片材由设置在进入路径81中用作传送部的入口辊21接收，并通过进入路径81朝向前置反转辊22传送。打孔装置60在片材传送方向上设置在入口辊21和前置反转辊22之间，通过稍后将描述的打孔装置60对通过进入路径81传送的片材执行打孔处理。另外，入口传感器27基于在入口辊21和前置反转辊22之间的第二检测位置处有/无片材而改变其输出值。输出值的示例包括电压值和输出信号。用作第二传感器的入口传感器27在传送方向上位于稍后将描述的前置打孔机传感器63的上游。前置反转辊22朝向第一排出路径83传送从入口辊21接收的片材。
应当注意，可以通过将入口辊21的片材传送速度设置成高于水平传送部14的片材传送速度，使得在入口辊21接收片材之后片材的传送速度提高。在这种情况下，优选在水平传送部14的传送辊和驱动该传送辊的马达之间设置单向离合器，使得即使在片材被入口辊21拉动时传送辊也空转。
在片材的排出目的地是上部排出托盘25的情况下，反转传送辊24将从前置反转辊22接收的片材排出到上部排出托盘25上。在片材的排出目的地是下部排出托盘37的情况下，用作反转部的反转传送辊24执行使得从前置反转辊22接收的片材反转的转回传送，并将片材传送至内部排出路径82。止回挡板23设置于在反转传送辊24的片材排出方向上位于反转传送辊24上游的分支部分，在该分支部分处，进入路径81和内部排出路径82从第一排出路径83分支。止回挡板23具有抑制由反转传送辊24转回的片材再次移动到进入路径81中的功能。
设置在内部排出路径82中用作旋转构件对的内部排出辊26、中间传送辊28和抛出辊29在彼此依次传送从反转传送辊24接收的片材的同时将该片材朝向对齐部4A传送。前置中间支撑传感器38在中间传送辊28和抛出辊29之间的位置处检测片材。例如，利用光检测在检测位置处有无片材的光学传感器或使用被片材推动的标记的标记传感器被用于入口传感器27、前置打孔机传感器63和前置中间支撑传感器38。
对齐部4A包括摞按压标记30、作为支撑部的中间支撑部39、摞排出引导件34和驱动带35。中间支撑部39由中间上引导件31和中间下引导件32构成，其上支撑有多个片材作为片材摞。片材摞通过由辊对构成的抛出辊29朝向中间支撑部39排出，然后被摞按压标记30压靠在中间下引导件32上。
然后，排出到中间支撑部39上的片材摞沿着中间下引导件32被向下引导，并由在片材传送方向上设置在中间支撑部39的下游端部处的纵向对齐板对齐。另外，在片材传送方向上对齐的片材摞由未示出的横向对齐板在垂直于片材传送方向的宽度方向上对齐。执行这样的对齐处理之后，片材摞由固定至驱动带35的摞排出引导件34推出，并通过第二排出路径84传递到摞排出辊36上。片材摞由作为排出部的摞排出辊36排出到设备外部，并被支撑在下部排出托盘37上。
上部排出托盘25和下部排出托盘37均能够相对于片材处理设备4的壳体上下移动。片材处理设备4包括分别检测上部排出托盘25和下部排出托盘37上的片材的上表面的位置(即，片材的堆叠高度)的片材表面检测传感器，并且当任一传感器检测到片材时，使对应的托盘沿A2方向或B2方向下降。另外，当通过片材表面检测传感器检测到上部排出托盘25或下部排出托盘37上的片材被移除时，相应的托盘沿A1方向或B1方向升高。因此，上部排出托盘25和下部排出托盘37被控制成上升和下降，以保持所支撑片材的上表面的恒定高度。
打孔装置
接下来，将描述打孔装置60。打孔装置60是利用旋转的打孔机在片材上打孔的旋转式的打孔装置。如图2A所示，打孔装置60包括围绕打孔机轴65被可旋转地支撑的打孔机61、围绕模具轴66旋转的模具62以及前置打孔机传感器63。模具62具有能够与打孔机61接合的模孔64，并且打孔机轴65和模具轴66与由图3中示出的打孔机驱动马达102驱动的未示出的齿轮接合。用作驱动源的打孔机驱动马达102驱动打孔机61和模具62，因此在图2A中，打孔机61沿顺时针方向旋转，而模具62沿逆时针方向旋转。
用作第一传感器的前置打孔机传感器63在沿传送方向位于打孔机61和模具62上游的第一检测位置处检测片材。更具体地，前置打孔机传感器63基于第一检测位置处有/无片材而改变其输出值，因此，当片材的前端或尾端通过该检测位置时，输出值改变。输出值的示例包括电压值和输出信号。
图2A是示出了位于原始位置的打孔机61和模具62的示意图。在片材上形成图像的成像作业开始和结束时打孔机61和模具62位于原始位置，并且在没有作业输入时其也停止在原始位置。打孔机61和模具62布置成在原始位置不妨碍片材的传送。另外，打孔机61的原始位置是在旋转方向上以角度θ位于接合位置上游的位置。接合位置是打孔机61和模具62彼此接合的位置。
图2B是示出了位于接合位置的打孔机61和模具62的示意图。当打孔机61和模具62位于接合位置时，打孔机61与模具62的模孔64接合，由此在片材中打孔。图2C是示出了位于打孔结束位置的打孔机61和模具62的示意图。
如上所述，打孔机61和模具62在原始位置待机，打孔机驱动马达102基于前置打孔机传感器63检测到片材的前端而在预定时刻开始驱动打孔机61和模具62。此时，打孔机驱动马达102被控制成使得打孔机61和模具62的圆周速度与片材的传送速度一致，以抑制片材在打孔期间起皱和破损。在打孔结束位置，打孔机61及模具62与已打孔片材分离。
硬件配置
图3是示出了成像系统1S的硬件配置的框图。应当注意，在图3中主要示出了与本示例性实施例的控制相关的片材处理设备4的元件，而省略了其它元件的图示。
如图3所示，成像系统1S包括主控制器101、视频控制器119和引擎控制器301，视频控制器119统一控制成像设备1和片材处理设备4。引擎控制器301控制成像设备1，而主控制器101控制片材处理设备4。
视频控制器119分别经由串行命令发送信号线302、304连接至引擎控制器301和主控制器101，并通过串行通信向引擎控制器301和主控制器101发送命令。引擎控制器301经由串行状态传输信号线303连接至视频控制器119，并通过串行通信将状态数据传输到视频控制器119。作为控制器的主控制器101经由串行状态传输信号线305连接至视频控制器119，并通过串行通信将状态数据传输到视频控制器119。
当执行成像操作时，视频控制器119通过向引擎控制器301和主控制器101发送串行命令以及从引擎控制器301和主控制器101接收状态数据来执行控制。如上所述，在多个设备彼此相关地进行操作的情况下，视频控制器119统一管理每个设备的控制和状态，以保持设备之间操作的一致性。
主控制器101包括中央处理单元：CPU306，随机存取存储器：RAM307，只读存储器：ROM308，系统计时器111，通信部315，输入/输出端口：I/O端口310，等等。CPU306是控制片材处理设备4的各种操作的中央处理单元。RAM307是临时存储片材处理设备4的操作所需的控制数据的易失性存储器。ROM308是存储片材处理设备4的操作所需的程序和控制表的非易失性存储器。
系统计时器111生成各种控制所需的时刻，通信部315执行与视频控制器119的通信。CPU306、RAM307、ROM308、系统计时器111和通信部315经由总线309连接到I/O端口310，I/O端口310向片材处理设备4的各个单元输出控制信号并从片材处理设备4的各个单元接收控制信号的输入。更具体地，I/O端口310分别经由入口传感器输入电路311和前置打孔机传感器输入电路312连接至入口传感器27和前置打孔机传感器63。另外，I/O端口310分别经由打孔机驱动马达驱动电路313和入口马达驱动电路314连接至打孔机驱动马达102和入口马达103。入口马达103驱动入口辊21。
1.2功能配置
图4是示出了成像系统1S的功能配置的框图。应当注意，在图4中主要示出了与根据本示例性实施例的片材打孔控制相关的部分，而省略了其他部分。
如图4所示，主控制器101包括系统计时器111、打孔控制器112、传感器控制器116和马达控制器117，并且主控制器对成像系统1S中的片材传送以及打孔进行控制。传感器控制器116接收来自入口传感器27和打孔装置60的前置打孔机传感器63的信号的输入，并将关于各检测位置处有/无片材的信息输出至打孔控制器112。打孔控制器112控制马达控制器117以驱动用于驱动打孔机61和模具62的打孔机驱动马达102以及用于驱动入口辊21的入口马达103。
打孔控制器112包括打孔间距离计算部113、马达驱动确定部121、校正量计算部114和马达加速/减速时刻计算部115。打孔控制器112基于检测到片材的前端和尾端经过入口传感器27和前置打孔机传感器63的检测位置的时间来检测片材间隔(前一片材和后一片材之间的距离)。
打孔间距离计算部113计算打孔间距离，该打孔间距离是在片材传送方向上前一片材中的最后打孔位置与后一片材中的首个打孔位置之间的距离。应当注意，在同一片材上打多个孔的情况下，根据标准来限定多个孔之间的间隔。以下将多个孔之间的间隔称为标准孔间隔。例如，在同一片材上打两个孔的情况下，这些孔之间的间隔为80mm，而在同一片材上打三个孔(在北美常见)的情况下，这些孔之间的间隔为108mm。根据片材间隔、标准孔间隔、片材长度、从片材的前端或尾端到打孔位置的距离等来计算打孔间距离。片材长度是片材在片材传送方向上的长度。
马达驱动确定部121将由打孔间距离计算部113计算出的打孔间距离与稍后将描述的暂时停止确定阈值进行比较，并确定是暂时停止打孔时打孔机驱动马达102的操作还是继续旋转驱动。校正量计算部114检测根据入口传感器27的信息计算出的打孔间距离与根据前置打孔机传感器63的信息计算出的打孔间距离之差，并计算用于补偿该差的校正量。
马达加速/减速时刻计算部115根据由打孔间距离计算部113计算出的打孔间距离、马达驱动确定部121的确定结果以及上述校正量来计算打孔机驱动马达102的目标速度和加速/减速时刻。然后，马达控制器117基于所述目标速度和加速/减速时刻来控制打孔机驱动马达102。
暂时停止确定阈值
接下来，将描述用作预定阈值的暂时停止确定阈值。在本示例性实施例中，在进行对多个片材连续打孔的打孔控制的情况下，通过暂时停止控制、马达加速/减速控制和马达粗调/微调控制这三个控制系统中的一个来控制打孔机驱动马达102。暂时停止控制是使打孔机61的旋转位置暂时停止在原始位置的控制，马达加速/减速控制和马达粗调/微调控制是在不暂时停止打孔机61的情况下改变打孔机61的旋转速度的控制。
在执行暂时停止控制的情况下，由于打孔机驱动马达102暂时停止，因此打孔机61旋转一周所需的时间包括减速时间、保持时间和加速时间。减速时间是使打孔机驱动马达102从稍后将描述的上限速度减速以使打孔机驱动马达102暂时停止所需的时间。保持时间是打孔机驱动马达102暂时停止的时间。加速时间是使暂时停止的打孔机驱动马达102加速至稍后将描述的打孔速度所需的时间。另外，由于打孔机驱动马达102的旋转速度也有上限，所以打孔机61旋转一周所需的时间至少不能短于根据马达的操作规范确定的预定时间。
图5是示出了在执行暂时停止控制时打孔机驱动马达102的旋转位置和旋转速度的时序图。在本示例性实施例中，片材传送速度被设置为420mm/sec，与片材传送速度同步的打孔机驱动马达102的旋转速度被设置为1000pps，打孔机驱动马达102的旋转速度的上限被设置为2100pps。另外，在本示例性实施例中，打孔机驱动马达102的速度变化的梯度被设置为1000pps/35msec。另外，打孔机61旋转一周所需的时间换算成由步进马达构成的打孔机驱动马达102的驱动步数对应于250步。
在图5中，在时间点T1，打孔机61在前一片材上打孔，此时打孔机驱动马达102的转速为1000pps。该速度在下文中称为打孔速度。然后，打孔机驱动马达102加速至上限速度2100pps，以使打孔机61在最短的时间内旋转至原始位置。然后，打孔机驱动马达102保持上限速度2100pps的速度预定时间，然后根据减速时间减速以暂时停止。然后，在时间点T3，打孔机61暂时停止在原始位置。
然后，在经过预定的保持时间之后，在时间点T4恢复打孔机驱动马达102的驱动。应当注意，所述保持时间被设置为长于100msec的时间，该时间是由步进马达构成的打孔机驱动马达102的振动平息所需要的时间。然后，打孔机驱动马达102加速至打孔速度1000pps，然后在时间点T2打孔机61在后一片材中打孔。
在从时间点T3到时间点T4的保持时间被设置为最短时间100msec的情况下，在上述条件下从时间点T1到时间点T2的时间为280.7msec。这280.7msec是在执行暂时停止控制的情况下打孔间隔的最短时间，换算成片材传送速度为420mm/sec时的行进距离时，该间隔为117.9mm。因此，这117.9mm是在执行暂时停止控制的情况下的最短的打孔间距离。应当注意，上述打孔间隔是前一片材上的最后打孔与后一片材上的首个打孔之间的时间。
在打孔间距离小于117.9mm的情况下，由于不能执行暂时停止控制，因而执行马达加速/减速控制和马达粗调/微调控制中的一个。用于确定是执行暂时停止控制还是执行马达加速/减速控制和马达粗调/微调控制中的一个的阈值将被称为暂时停止确定阈值。尽管在以上描述中，最短的打孔间距离被计算为117.9mm，但是在本示例性实施例中，考虑到传送偏差和检测误差，通过在最短的打孔间距离上加上余量将暂时停止确定阈值设置为150mm的固定值。如上所述，必须根据设备的配置和马达驱动规格为每一种情况确定适当的暂时停止确定阈值。
打孔控制
接下来，将描述根据本示例性实施例的打孔控制。如图6所示，当开始打孔控制时，主控制器101在步骤S1中确定是否已完成对前一片材的打孔。基于打孔机61被打孔机驱动马达102定位在接合位置来确定是否已经完成打孔。
在确定前一片材上的打孔已经结束的情况下(即，在步骤S1的结果为“是”的情况下)，主控制器101在步骤S2中获取后一片材的位置信息。基于入口传感器27的检测结果获取后一片材的位置信息。也就是说，在前一片材上的打孔结束时入口传感器27已检测到后一片材的前端的情况下，可以基于入口传感器27接通的时刻获取后一片材的位置信息。在前一片材上的打孔结束时入口传感器27未检测到后一片材的前端的情况下，确定前一片材和后一片材之间存在足够的距离。
然后，主控制器101基于在步骤S2中获取的后一片材的位置信息在步骤S3中计算前一片材和后一片材之间的打孔间距离。接下来，主控制器101在步骤S4中确定在步骤S3中算出的打孔间距离是否大于等于暂时停止确定阈值150mm。应当注意，在步骤S2中入口传感器27未检测到后一片材的情况下，确定打孔间距离为150mm以上。
在确定打孔间距离为150mm以上的情况下(即在步骤S4的结果为“是”的情况下)，执行作为上述第二控制模式的暂时停止控制。也就是说，主控制器101在步骤S5中控制打孔机驱动马达102，使得打孔机61暂时停止在原始位置。然后，主控制器101在步骤S6中监视前置打孔机传感器63，直到前置打孔机传感器63检测到后一片材的前端。
在前置打孔机传感器63检测到后一片材的前端的情况下(即，在步骤S6的结果为“是”的情况下)，主控制器101在步骤S7中确定是否为打孔机驱动马达102的驱动开始时刻。考虑从后一片材的前端到位于接合位置的打孔机61的距离、用于使打孔机驱动马达102从停止状态加速至打孔速度1000pps的时间等来计算所述驱动开始时刻。主控制器101通过使用系统计时器111来计时，直到到达驱动开始时刻为止。
在到达驱动开始时刻的情况下(即，在步骤S7的结果为“是”的情况下)，主控制器101在步骤S8中开始驱动打孔机驱动马达102以达到打孔速度。根据上述方法，可以在后一片材中的期望位置处打孔。
图7A至7E各自示出了通过暂时停止控制进行打孔时片材、打孔机61和模具62的状态的示图。图7A示出了在前一片材200上的打孔结束时片材、打孔机61和模具62的状态。此时，后一片材201还未到达入口传感器27。
在本示例性实施例中，前置打孔机传感器63和入口传感器27之间的距离为150mm以上。因此，在前一片材200的尾端200b已经经过前置打孔机传感器63并且入口传感器27尚未检测到后一片材201的前端201a的情况下，可以看出，前一片材和后一片材之间的片材间隔为150mm以上。因此，由于打孔间距离比片材间隔长，所以打孔间距离自然为150mm以上。
如上所述，在本示例性实施例中，可以根据入口传感器27和前置打孔机传感器63的检测结果来确定打孔间距离是否大于等于暂时停止确定阈值(在本示例中为150mm)。由于打孔间距离大于等于暂时停止确定阈值，因此在图6的步骤S5中，主控制器101控制打孔机驱动马达102，使得打孔机61停止在原始位置。
图7B示出了打孔机61和模具62朝向原始位置旋转的状态，而图7C示出了停止在原始位置处的打孔机61和模具62。如图7C和7D所示，在图6的步骤S6中，在停止打孔机61和模具62的同时通过入口辊21传送后一片材201，并由前置打孔机传感器63检测后一片材201的前端201a。然后，如图7E所示，在图6的步骤S7和S8中，基于到达驱动开始时刻而开始驱动打孔机驱动马达102，并通过打孔机61和模具62在后一片材201中打孔。这是通过暂时停止控制在片材中打孔的操作。
相反，在图6的步骤S4中确定打孔间距离小于150mm的情况下(即，在步骤S4的结果为“否”的情况下)，主控制器101在步骤S9中确定前置打孔机传感器63是否已检测到后一片材。在确定前置打孔机传感器63已经检测到后一片材的情况下(即在步骤S9的结果为“是”的情况下)，主控制器101在步骤S13中执行控制打孔机驱动马达102的加速/减速的马达加速/减速控制。也就是说，在打孔间距离小于暂时停止确定阈值150mm并且后一片材已到达前置打孔机传感器63的第一检测位置的情况下，执行作为第三控制模式的马达加速/减速控制。
马达加速/减速控制
图8是示出了在执行马达加速/减速控制的情况下打孔机驱动马达102的旋转位置和旋转速度的时序图。在图8中，打孔机61在时间点T5在前一片材中打孔，并在时间点T6在后一片材中打孔。在打孔时，打孔机驱动马达102的旋转速度(即，打孔机驱动马达102的打孔速度)是1000pps。在马达加速/减速控制中，通过在时间点T5和T6之间的时间段中在不停止打孔机驱动马达102的情况下使打孔机驱动马达102加速或减速来调节时间点T5和T6之间的间隔(即打孔间隔)。
在本示例性实施例中，在使打孔机驱动马达102加速/减速时，如图8所示，打孔机驱动马达102被控制成使得时序图具有梯形形状。也就是说，主控制器101在时间点T5在前一片材中打孔之后使打孔机驱动马达102加速至预定的目标速度。然后，主控制器101以保持上述目标速度的方式驱动打孔机驱动马达102，然后使打孔机驱动马达102减速，使得其速度在时间点T6处达到打孔速度(在该示例中为1000pps)。
应当注意，在本示例性实施例中，对于任何速度变化的速度曲线都使用相同的参数。因此，仅通过确定目标速度和速度变化时刻必然能确定打孔间隔。因此，在本示例性实施例中，包括打孔间隔、目标速度和速度变化时刻的信息的控制表存储在ROM308中。主控制器101根据在图6的步骤S3中计算出的打孔间距离从控制表中获取目标速度和速度变化时刻，并且控制打孔机驱动马达102。由此，能够以期望的间隔在片材上打孔。
在本示例性实施例中，片材传送速度被设置为420mm/sec，打孔机驱动马达102的打孔速度被设置为1000pps，打孔机驱动马达102的上限速度被设置为2100pps，打孔机驱动马达102的下限速度被设置为500pps。另外，打孔机驱动马达102的速度变化的梯度被设置为1000pps/35msec。另外，打孔机61旋转一周所需的时间换算成由步进马达构成的打孔机驱动马达102的驱动步数为250步。图9示出了根据这些条件生成的控制表。
图9是针对每0.1mm的打孔间距离描述马达加速/减速控制中的打孔间距离[mm]、与打孔间距离相对应的打孔机驱动马达102的目标速度[pps]和速度控制结束步数的控制表。速度控制结束步数是打孔机驱动马达102(步进马达)保持目标速度的步数，与图8中从时刻T7到时刻T8的时间对应。应当注意，在图9中示出了当打孔间距离为76.0mm时，目标速度为1582pps，速度控制结束步数为160步。
进一步地，图8示出了在打孔间距离为76.0mm的情况下，打孔机驱动马达102的速度和速度变化时刻。在打孔机61执行打孔的时间点T5，以1000pps的速度驱动打孔机驱动马达102，并且从时间点T5到时间点T9的20步中以1000pps的速度驱动打孔机马达102。其目的在于使得从开始在片材上打孔到打孔结束期间打孔机61的速度与片材传送速度一致。
进一步地，在时间点T9，打孔机驱动马达102开始加速至从控制表获取的目标速度1582pps。打孔机驱动马达102从1000pps加速至1582pps需要25步，其速度在时间点T7达到1582pps。这“25步”是能够自动确定的步数，因为速度曲线的梯度已预先确定。
然后，打孔机驱动马达102以目标速度1582pps保持160步。在经过160步之后的时间点T8，打孔机驱动马达102开始减速至打孔速度1000pps，并在时间点T10达到1000pps。打孔机驱动马达102从1582pps减速至1000pps需要25步。这“25步”也是能够自动确定的步数，因为速度曲线的梯度已预先确定。然后，在从时间点T10到时间点T6的20步中以1000pps的速度驱动打孔机驱动马达102，并在时间点T6在后一片材中打孔。
通过如上所述地控制打孔机驱动马达102的加速和减速，打孔机61旋转一周所需的时间与对应于76.0mm的打孔间距离的片材传送时间近似匹配。在本示例性实施例中，由于打孔速度和速度曲线已预先确定，因此仅保存包括打孔间距离、目标速度和速度控制结束步数这三者的表格即可。另外，所述表格的数据并不限定于这三种数据，例如在希望针对某个目标速度改变速度曲线的梯度的情况下，也可以在表格中包括速度曲线的梯度。
应当注意，在图9中仅示出了对应于76.0mm的打孔间距离的部分的数据，而省略了对用于其它打孔间距离的数据的描述。但是，在打孔间距离不是76.0mm的情况下，也可以通过获取与该打孔间距离相对应的目标速度和速度控制结束步数而以期望的打孔间距离对片材进行打孔。
另外，在步骤S9中前置打孔机传感器63检测到后一片材的情况下，进行上述马达加速/减速控制。在这种情况下，后一片材已经到达靠近打孔机61的位置，后一片材在这一点之外的传送偏差近似可以忽略。因此，可以以高精度对片材进行打孔。
图10是详细示出了马达加速/减速控制的每个步骤的流程图。如图10所示，在马达加速/减速控制开始时，主控制器101在步骤S30中根据由前置打孔机传感器63检测到的后一片材的位置信息计算打孔间距离。然后在步骤S31中，主控制器101根据在步骤S30中计算出的打孔间距离从图9所示的控制表中获取打孔机驱动马达102的目标速度和速度控制结束步数。
接下来，在步骤S32中，主控制器101使打孔机驱动马达102加速至目标速度1582pps。进一步地，在步骤S33中，主控制器101在打孔机驱动马达102已经达到目标速度之后待机，直到经过160步(速度控制结束步数)为止。在已经经过与速度控制结束步数对应的步数的情况下(即，步骤S33的结果为“是”的情况下)，在步骤S34中，打孔机驱动马达102减速至打孔速度1000pps。如上所述，可以在不暂时停止打孔机驱动马达102的情况下在后一片材中的期望位置处打孔。
图11A至11E各自示出了通过马达加速/减速控制进行打孔时片材、打孔机61和模具62的状态的示图。图11A是示出了前一片材200上的打孔结束时片材、打孔机61和模具62的状态的示图。此时，前置打孔机传感器63已经检测到后一片材201的前端201a。
因此，如图11B至11D所示，根据基于前置打孔机传感器63的检测结果计算的前一片材200和后一片材201之间的打孔间距离来控制打孔机驱动马达102的加速和减速。然后，如图11E所示，在后一片材201中打孔。
另外，在图6的步骤S9中确定前置打孔机传感器63未检测到后一片材的情况下(即，在步骤S9的结果为“否”的情况下)，后一片材还没有足够接近打孔机61，无法以高精度检测后一片材的位置。因此，可能会发生后一片材的传送偏差。但是，由于入口传感器27已经检测到后一片材，因此没有足够的时间空间使打孔机61和模具62暂时停止在原始位置。
在这种情况下，主控制器101执行如图6中的步骤S10至S12所示的马达粗调/微调控制。也就是说，在打孔间距离小于暂时停止确定阈值150mm并且后一片材还未到达前置打孔机传感器63的第一检测位置的情况下，执行作为控制模式和第一控制模式的马达粗调/微调控制。也就是说，在前一片材上的打孔处理结束时后一片材的前端位于入口传感器27的第二检测位置与前置打孔机传感器63的第一检测位置之间的情况下，执行马达粗调/微调控制。
马达粗调/微调控制包括对应于步骤S10的基于入口传感器27的检测结果控制打孔机61的旋转速度的马达粗调控制，以及对应于步骤S12的基于前置打孔机传感器63的检测结果控制打孔机61的旋转速度的马达微调控制。然后，在马达粗调/微调控制中，在前一片材上的打孔处理和后一片材上的打孔处理之间的时间段中，打孔机61的旋转不停止。
马达粗调/微调控制
在马达粗调/微调控制中，首先在步骤S10中执行作为第一处理的马达粗调控制，并且在步骤S11中主控制器101监视马达粗调控制的结束。在马达粗调控制结束的情况下(即，在步骤S11的结果为“是”的情况下)，主控制器101在步骤S12中执行作为第二处理的马达微调控制。
在马达粗调控制中，通过使用在片材传送方向上设置在前置打孔机传感器63上游的入口传感器27的检测结果来控制打孔机驱动马达102。具体地，基于由入口传感器27检测到的后一片材的位置信息来控制打孔机驱动马达102的加速和减速。如上所述，由与打孔机61相距一定距离的入口传感器27获取的后一片材的位置信息不是非常精确，因为在这一点之外存在发生传送偏差的空间。因此，在马达粗调控制后，基于精度更高的信息执行马达微调控制。
由于马达微调控制是在马达粗调控制之后执行的，因此在打孔机61旋转一周所需的250步中必须确保分配给马达微调控制的步数，而不是将250步全都分配给马达粗调控制。在本示例性实施例中，170步分配给马达粗调控制，剩余的80步分配给马达微调控制。170步和80步是固定值。在马达粗调/微调控制中，打孔机驱动马达102被控制成使得片材被传送打孔间距离的时间等于打孔机61旋转一周的时间。
另外，在本示例性实施例中，当马达粗调控制结束时，打孔机驱动马达102的旋转速度返回至打孔速度1000pps。这是用于相对容易地计算马达粗调控制和马达微调控制的速度控制的过程，并且速度不必返回到打孔速度。因此，在马达粗调控制与马达微调控制之间切换时打孔机驱动马达102的旋转速度可以为任意值。
图12是示出了在执行马达粗调/微调控制的情况下打孔机驱动马达102的旋转位置和旋转速度的时序图。在图12中，打孔机61在时间点T11在前一片材中打孔，并在时间点T13在后一片材中打孔。在打孔时，打孔机驱动马达102的旋转速度(即，打孔速度)是1000pps。在从时间点T11到时间点T13的时间段内，从时间点T11到时间点T12的时间段对应于马达粗调控制，而从时间点T12到时间点T13的时间段对应于马达微调控制。
也就是说，在前一片材上的打孔处理结束之后直到后一片材的前端到达前置打孔机传感器63的第一检测位置之前执行马达粗调控制。在后一片材的前端到达前置打孔机传感器63的第一检测位置之后直到后一片材的前端到达打孔机61的打孔位置(作为预定位置)之前执行马达微调控制。
在马达粗调/微调控制中，在从时间点T11到时间点T13的时间段内，通过不使打孔机驱动马达102停止而使打孔机驱动马达102加速/减速来调整时间点T11与时间点T13之间的间隔(即，打孔间隔)。
图13是详细示出了马达粗调控制的每个步骤的流程图。如图13所示，在马达粗调控制开始时，主控制器101在步骤S40中根据由入口传感器27检测到的后一片材的位置信息计算打孔间距离。然后，根据在步骤S40中计算出的打孔间距离，主控制器101在步骤S41中从图14所示的控制表中获取打孔机驱动马达102的目标速度和速度控制结束步数。
类似于以上描述的图9，图14是针对每隔0.1mm的打孔间距离描述马达粗调控制中的打孔间距离[mm]、与该打孔间距离对应的打孔机驱动马达102的目标速度[pps]和速度控制结束步数的控制表。该控制表存储在ROM308中。应当注意，图9所示的打孔间距离是根据前置打孔机传感器63检测到的后一片材的位置信息来计算的，而图14所示的打孔间距离是根据入口传感器27检测到的后一片材的位置信息来计算的。另外，图9所示的速度控制结束步数是基于250步(打孔机61旋转一周所需的时间)来设定的，而图14所示的速度控制结束步数是基于分配给马达粗调控制的170步来设定的。在本示例性实施例中，如图14所示，示出了打孔间距离被计算为89.8mm，目标速度为1367pps，并且速度控制结束步数为116步的情况的示例。
然后，如图13所示，在步骤S42中，主控制器101使打孔机驱动马达102加速至目标速度1367pps。进一步地，在步骤S43中，主控制器101待机，直到在打孔机驱动马达102已经达到目标速度之后经过116步(速度控制结束步数)为止。在已经经过与速度控制结束步数对应的步数的情况下(即，步骤S43的结果为“是”的情况下)，在步骤S44中，打孔机驱动马达102减速至打孔速度1000pps。
如图12所示，在上述马达粗调控制中，在从时间点T11至时间点T14的20步中以1000pps的速度驱动打孔机驱动马达102。其目的在于使得从开始在前一片材上打孔到该打孔结束期间打孔机61的速度与片材传送速度匹配。
在时间点T14，开始使打孔机驱动马达102加速至从控制表获取的目标速度1367pps。打孔机驱动马达102从1000pps加速至1367pps需要15步，速度在时间点T15达到1367pps。这“15步”是能够自动确定的步数，因为速度曲线的梯度已预先确定。
然后，打孔机驱动马达102以目标速度1367pps保持116步。在经过116步之后的时间点T16打孔机驱动马达102开始减速至打孔速度1000pps，并在时间点T17达到1000pps。打孔机驱动马达102从1367pps减速至1000pps需要15步。这“15步”也是能够自动确定的步数，因为速度曲线的梯度已预先确定。然后，在从时间点T17到时间点T12的4步中以1000pps的速度驱动打孔机驱动马达102。这4步是为了在接下来的马达微调控制中对打孔机驱动马达102的加速和减速控制进行准备的时间，以避免由于突然的速度变化而造成打孔机驱动马达102失步。例如，在打孔机驱动马达102通过马达粗调控制减速至1000pps然后通过马达微调控制突然加速的情况下，可能会发生失步。
上述马达粗调控制被设置为使得在时间点T12之后后一片材没有传送偏差并且打孔机驱动马达102的速度保持在打孔速度1000pps的情况下能够在后一片材中的期望位置处打孔。也就是说，马达粗调控制被设置为使得在时间点T12之后后一片材没有传送偏差并且打孔机驱动马达102的速度保持在打孔速度1000pps的情况下，打孔间距离为89.8mm。
接下来，将详细描述马达微调控制。图15是详细示出了马达微调控制的每个步骤的流程图。如图15所示，在开始马达微调控制时，主控制器101在步骤S50中根据由前置打孔机传感器63检测到的后一片材的位置信息计算打孔间距离。然后，在步骤S51中，主控制器101根据在步骤S40中计算出的打孔间距离以及在步骤S50中计算出的打孔间距离之差来计算校正距离。
在本示例性实施例中，描述了在步骤S50中计算出的打孔间距离为85.6mm的情况的示例。这个值比步骤S40中计算出的打孔间距离89.8mm小4.2mm。也就是说，本示例性实施例的校正距离是4.2mm。在马达微调控制中，控制打孔机驱动马达102的加速和减速以校正这个4.2mm的差值。校正距离为4.2mm意味着在将打孔机驱动马达102的速度保持在1000pps而不进行马达微调控制的情况下，后一片材的打孔位置从理想的打孔位置偏移4.2mm。
然后，在步骤S52，主控制器101根据在步骤S51计算出的校正距离从图16所示的控制表中获取打孔机驱动马达102的目标速度和速度控制结束步数。
图16是针对每隔0.1mm的校正距离描述马达微调控制中的校正距离[mm]、以及与该校正距离对应的打孔机驱动马达102的目标速度[pps]和速度控制结束步数的控制表。该控制表存储在ROM308中。应当注意，图9所示的速度控制结束步数是根据250步(打孔机61旋转一周所需的时间)来设定的，而图16所示的速度控制结束步数是根据分配给马达微调控制的80步来设定的。在本示例性实施例中，如图16所示，示出了校正距离被计算为4.2mm，目标速度为844pps，并且速度控制结束步数为50步的情况的示例。
然后，如图15所示，在步骤S53，主控制器101使打孔机驱动马达102减速至目标速度844pps。进一步地，在步骤S54，主控制器101待机，直到在打孔机驱动马达102已经达到目标速度之后经过50步(速度控制结束步数)为止。在已经经过与速度控制结束步数对应的步数的情况下(即，步骤S54结果为“是”的情况下)，在步骤S55，打孔机驱动马达102加速至打孔速度1000pps。
如图12所示，在上述马达微调控制中，在时间点T12，打孔机驱动马达102开始减速至从控制表获取的目标速度844pps。打孔机驱动马达102从1000pps减速至844pps需要5步，速度在时间点T18达到844pps。这“5步”是能够自动确定的步数，因为速度曲线的梯度已预先确定。
然后，打孔机驱动马达102以目标速度844pps保持50步。在经过50步之后的时间点T19打孔机驱动马达102开始加速至打孔速度1000pps，并在时间点T20达到1000pps。打孔机驱动马达102从844pps加速至1000pps需要5步。这“5步”也是能够自动确定的步数，因为速度曲线的梯度已预先确定。然后，在从时间点T20至时间点T13的20步中以1000pps的速度驱动打孔机驱动马达102，并在时间点T13在后一片材中打孔。通过执行马达微调控制，校正了打孔间距离，可以以89.8mm的间隔对片材进行打孔。
如上所述，马达微调控制中的打孔机驱动马达102的最大旋转速度，也即打孔机61的最大速度(即，1000pps)，不同于马达粗调控制中的打孔机驱动马达102的最大旋转速度，也即打孔机61的最大速度(即，1367pps)。类似地，马达微调控制中的打孔机驱动马达102的最小旋转速度，也即打孔机61的最小速度(即，844pps)，不同于马达粗调控制中的打孔机驱动马达102的最小旋转速度，也即打孔机61的最小速度(即，1000pps)。
图17A至17G各自示出了通过马达粗调/微调控制进行打孔时片材、打孔机61和模具62的状态的示图。图17A是对应于入口传感器27检测到后一片材201的前端201A的时刻的示图，此时前一片材200和后一片材201之间的片材间隔为距离C1。另外，前一片材200的最后打孔位置P1和前一片材200的尾端200b之间的距离为距离D1，后一片材201的前端201a和后一片材201的首个打孔位置P2之间的距离为距离D2。
图17B是示出了在前一片材200上的打孔结束时片材、打孔机61和模具62的状态的示图。此时，后一片材201还未到达前置打孔机传感器63，因此主控制器101基于入口传感器27的检测结果计算打孔间距离。该打孔间距离等于距离C1+D1+D2。然后，根据该打孔间距离，基于从图14的控制表确定的目标速度和速度控制结束步数，打孔机驱动马达102受到马达粗调控制。
图17C是示出了在马达粗调控制中片材、打孔机61以及模具62的状态的示图。然后，如图17D所示，当前置打孔机传感器63检测到后一片材201的前端201a时，主控制器101计算前一片材200和后一片材201之间的片材间隔作为距离C2。该距离C2是根据前置打孔机传感器63检测到前一片材200的尾端200b和后一片材201的前端201a的时刻来计算的。然后，主控制器101根据前置打孔机传感器63的检测结果来计算打孔间距离。该打孔间距离等于距离C2+D1+D2。
在前置打孔机传感器63检测到后一片材201的前端201a之后也通过马达粗调控制来控制打孔机驱动马达102，直到经过分配给马达粗调控制的170步为止。
图17E是示出了马达粗调控制结束且马达微调控制开始时片材、打孔机61以及模具62的状态的示图。在马达微调控制中，计算校正距离C1-C2，即，基于入口传感器27的检测结果计算出的打孔间距离C1+D1+D2与基于前置打孔机传感器63的检测结果计算出的打孔间距离C2+D1+D2之差。然后，为了校正校正距离C1-C2，控制打孔机驱动马达102的加速和减速。
图17F是示出了在马达微调控制中间的片材、打孔机61以及模具62的状态的示图。然后，如图17G所示，在后一片材201中的期望位置处打孔。如上所述，即使在后一片材201的前端201a位于入口传感器27的检测位置与前置打孔机传感器63的检测位置之间的位置时前一片材200与后一片材201之间的片材间隔或打孔间距离发生变化的情况下，也能够以高精度对片材进行打孔。
如上所述，在本示例性实施例中，根据在前一片材200上的打孔结束时计算出的打孔间距离执行暂时停止控制、马达加速/减速控制和马达粗调/微调控制中的一个。具体地，在打孔间距离大于等于暂时停止确定阈值(在该示例中为150mm)的情况下，执行暂时停止控制。具体地，在前一片材200上的打孔结束时后一片材201的前端201a在片材传送方向上位于入口传感器27的检测位置上游的情况下，执行暂时停止控制。
另外，在打孔间距离小于暂时停止确定阈值的情况下，根据后一片材201的前端201a所处的位置而以不同的方式控制打孔机驱动马达102。具体地，在前一片材200上的打孔结束时后一片材201的前端201a在片材传送方向上位于前置打孔机传感器63的下游的情况下，执行马达加速/减速控制。在前一片材200上的打孔结束时后一片材201的前端201a位于入口传感器27的检测位置与前置打孔机传感器63的检测位置之间的情况下，执行马达粗调/微调控制。
特别是，在马达加速/减速控制和马达粗调/微调控制中，由于打孔机驱动马达102未暂时停止，因此能够进一步减小片材间隔，由此能够提高生产率。此外，在马达粗调/微调控制中，由于通过马达粗调控制和马达微调控制分两步来控制打孔机驱动马达102的加速和减速，因此可以减小加速和减速的幅度，这样减小了来自马达的噪声并且还有助于节能。另外，由于基于更靠近打孔机61的前置打孔机传感器63的检测结果来执行马达微调控制，所以能够提高打孔的精确度。
第二示例性实施例
接下来，将描述本发明的第二示例性实施例。第二示例性实施例与第一示例性实施例的不同之处在于，根据片材传送速度来设置不同的暂时停止确定阈值。因此，与第一示例性实施例中相同的元件由相同的附图标记表示，或者将省略其图示。
功能配置
图18是示出了成像系统1S的功能配置的框图。应当注意，在图18中主要示出了与根据本示例性实施例的片材打孔控制相关的部分，而省略了其他部分。
在图18中，在图4的框图中添加了视频控制器119、通信部118和阈值确定部120。主控制器101具有与视频控制器119进行通信的通信部118，打孔控制主要是根据打孔控制器112通过通信获取的信息来进行。另外，打孔控制器112包括阈值确定部120，阈值确定部120计算用于确定是否执行暂时停止控制的暂时停止确定阈值。在本示例性实施例中，通过通信从视频控制器119获取所传送片材的传送速度的信息，并且根据该传送速度切换用于打孔控制的参数。
打孔控制
图19是示出了第二示例性实施例的打孔控制的流程图，将省略对类似于图6所示的流程图的部分的描述。在步骤S3中计算打孔间距离之后，如图19所示，在步骤S20中，主控制器101从视频控制器119获取片材传送速度信息。
然后，主控制器101在步骤S21中基于所述片材传送速度确定暂时停止确定阈值。这里，将描述图20A和20B所示的表格。图20A是示出了能够执行打孔机驱动马达102的暂时停止控制的最小打孔间距离的表格。在第一示例性实施例中，已经描述了与打孔机61的打孔速度相对应的片材传送速度为420mm/sec的情况。进一步地，如图20A所示，在与打孔机61的打孔速度相对应的片材传送速度为420mm/sec的情况下，最小打孔间距离为117.9mm，因此在第一示例性实施例中将暂时停止确定阈值设置为150mm的固定值。
然而，在与打孔机61的打孔速度相对应的片材传送速度为246mm/sec的情况下，最小打孔间距离为75.6mm。如上所述最小打孔间距离根据片材传送速度而变化的原因是因为打孔机驱动马达102的规格不取决于片材传送速度。具体地，暂时停止的保持时间、旋转速度的上限和下限、以及打孔机驱动马达102的加速/减速的速度曲线的梯度不会根据片材传送速度发生变化。因此，在片材传送速度较低的情况下，能够执行暂时停止的打孔间距离较短。
相比之下，在打孔机驱动马达102继续旋转而不暂时停止的情况下，片材传送速度越低，能够支持的打孔间距离的范围越窄。图20B是示出了可应用马达粗调控制的打孔间距离的范围以及可应用马达微调控制的校正距离的范围的表格。特别地，图20B示出了对于与打孔机61的打孔速度相对应的片材传送速度为420mm/sec的情况以及片材传送速度为246mm/sec的情况中的每一种情况，用于粗调步数和微调步数的各个组合的打孔间距离和校正距离的范围。粗调步数是分配给马达粗调控制的步数，微调步数是分配给马达微调控制的步数。
此外，从图20B的表可以看出，在片材传送速度为246mm/sec的情况下，可应用马达粗调控制的打孔间距离的上限为大约120mm。也就是说，可以看出，将在第一示例性实施例中设置的150mm的暂时停止确定阈值应用于片材传送速度为246mm/sec的情况是不合适的。例如，在计算出的打孔间距离为约140mm的情况下，即使在对前一片材进行打孔时确定继续驱动打孔机驱动马达102，通过包括图6的步骤S3、S4、S9、S10的马达粗调控制也无法解决这个问题。
因此，在本示例性实施例中，根据片材传送速度来设置暂时停止确定阈值。例如，在片材传送速度为246mm/sec的情况下，暂时停止确定阈值被设置为80mm。例如，将描述片材传送速度和暂时停止确定阈值之间的关系的表预先存储在ROM308中。
这样，由于在如图20A所示片材传送速度为246mm/sec的情况下能够进行打孔机驱动马达102的暂时停止控制的最小打孔间距离为75.6mm，因此能够确保传送偏差的余量。另外，在可应用马达粗调控制和马达微调控制的打孔间距离中，马达粗调控制和马达微调控制可以应用于小于等于上述暂时停止确定阈值的打孔间距离。在本示例性实施例中，由于基于片材传送速度来确定暂时停止确定阈值，因此可以进行与各种片材传送速度相对应的打孔处理。
第三示例性实施例
接下来，将描述本发明的第三示例性实施例。第三示例性实施例与第一示例性实施例的不同之处在于，根据片材的类型改变分配给马达粗调控制和马达微调控制的步数。可以通过通信部118、成像系统1S的进给设备6的盒、或设置在传送路径中的介质传感器而从视频控制器119获取片材的类型。
如图20B所示，通过改变粗调步数和微调步数，可应用马达粗调控制的打孔间距离和可应用马达微调控制的校正距离的范围发生改变。另外，对于所传送的不同类型的片材，传送偏差会有不同的倾向。例如，普通纸张、薄纸张、硬纸板和光泽纸张会有不同的倾向。因此，不必对所有类型的片材执行相同的马达粗调控制和马达微调控制。
例如，在预先知道硬纸板的传送偏差大的信息的情况下，在传送硬纸板时，可以增加分配给马达微调控制的步数。描述片材类型和步数分配之间的关系的表格预先存储在例如ROM308中。
如上所述，在本示例性实施例中，基于片材的类型改变对马达粗调控制和马达微调控制的步数分配，因此可以执行适合于各种类型的片材的打孔处理。
另外，尽管在上述所有示例性实施例中描述了电子照相系统的成像设备1的情况，但是本发明不限于此。例如，本发明还可以应用于通过从喷嘴喷射墨液而在片材上形成图像的喷墨系统的成像设备。
其他实施例
还可以利用系统或设备的读出并执行记录在存储介质(也可以更完整地称为“非暂时性计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或多个程序)以执行上述一个或多个实施例的功能和/或包括用于执行上述一个或多个实施例的功能的一个或多个电路(例如，专用集成电路(ASIC))的计算机，采用由系统或设备的计算机执行的方法(例如，通过从存储介质读出并执行计算机可执行指令以执行上述一个或多个实施例的功能和/或控制所述一个或多个电路以执行上述一个或多个实施例的功能)来实现本发明的实施例。计算机可以包括一个或多个处理器(例如，中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU))，并且可以包括单独的计算机或单独的处理器的网络以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储器、光盘(例如压缩盘(CD)、数字通用光盘(DVD)或蓝光光盘(BD)TM)、闪存设备、存储卡等中的一个或多个。
其它实施例
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
尽管已经参考示例性实施例对本发明进行了描述，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。对下列权利要求的范围应作最广义的解释，从而涵盖所有变型以及等同的结构和功能。

Claims (14)

1.一种片材处理设备，包括：
传送部，所述传送部构造成沿传送方向传送片材；
打孔机，所述打孔机被可旋转地支撑并构造成在旋转的同时在由所述传送部传送的片材中的预定位置处打孔；
第一传感器，所述第一传感器构造成根据在所述传送方向上位于所述打孔机上游的第一检测位置处有/无片材来改变其输出值；
第二传感器，所述第二传感器构造成根据在所述传送方向上位于所述第一检测位置上游的第二检测位置处有/无片材来改变其输出值；
驱动源，所述驱动源构造成驱动所述打孔机；和
控制器，所述控制器构造成控制所述驱动源，
其中，在当所述打孔机对前一片材的打孔处理结束时后一片材的前端在所述传送方向上位于所述第一检测位置和所述第二检测位置之间的情况下，所述控制器执行控制模式，所述控制模式包括基于所述第二传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第一处理，以及基于所述第一传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第二处理，并且
其中，在所述控制模式下，从所述打孔机对所述前一片材的打孔处理结束的时刻直到所述打孔机对所述后一片材的打孔处理结束的时刻，所述控制器不停止所述打孔机的旋转。
2.根据权利要求1所述的片材处理设备，其中，所述控制器在从所述前一片材上的打孔处理结束到所述后一片材的前端到达所述第一检测位置的时间段内执行所述第一处理，并且在从所述后一片材的前端到达所述第一检测位置到所述后一片材的前端到达所述预定位置的时间段内执行所述第二处理。
3.根据权利要求1所述的片材处理设备，其中，所述第二处理中的所述打孔机的最大旋转速度与所述第一处理中的所述打孔机的最大旋转速度不同。
4.根据权利要求1所述的片材处理设备，其中，在所述控制模式下，所述控制器控制所述驱动源，使得片材被传送打孔间距离的时间等于所述打孔机旋转一周的时间，所述打孔间距离是在所述传送方向上所述前一片材上的最后打孔位置与所述后一片材上的首个打孔位置之间的距离。
5.根据权利要求4所述的片材处理设备，其中，在所述第二处理中，所述控制器控制所述驱动源，以校正基于所述第二传感器的检测结果计算出的打孔间距离与基于所述第一传感器的检测结果计算出的打孔间距离之差。
6.根据权利要求4所述的片材处理设备，其中，所述控制模式是第一控制模式，
其中，在当所述打孔机对所述前一片材的打孔处理结束时所获取的打孔间距离大于或等于预定阈值的情况下，所述控制器执行使所述打孔机暂时停止旋转的第二控制模式，
其中，在当所述打孔机对所述前一片材的打孔处理结束时所获取的打孔间距离小于所述预定阈值并且所述后一片材已经到达所述第一检测位置的情况下，所述控制器执行基于所述第一传感器的检测结果来控制所述打孔机的旋转速度的第三控制模式，并且
其中，在当所述打孔机对所述前一片材的打孔处理结束时所获取的打孔间距离小于所述预定阈值并且所述后一片材尚未到达所述第一检测位置的情况下，所述控制器执行所述第一控制模式。
7.根据权利要求6所述的片材处理设备，其中，所述预定阈值是固定值。
8.根据权利要求6所述的片材处理设备，其中，所述预定阈值是根据所述传送部的片材传送速度来设置的。
9.根据权利要求1所述的片材处理设备，其中，所述打孔机在所述第一处理结束时的旋转速度等于所述打孔机在片材中打孔时的旋转速度。
10.根据权利要求1所述的片材处理设备，其中，所述驱动源是步进马达，并且
其中，在所述打孔机旋转一周所需的所述驱动源的步数中，分配给所述第一处理的步数和分配给所述第二处理的步数均为固定值。
11.根据权利要求1所述的片材处理设备，其中，所述驱动源是步进马达，并且
其中，在所述打孔机旋转一周所需的所述驱动源的步数中，根据所传送片材的类型改变分配给所述第一处理的步数和分配给所述第二处理的步数。
12.根据权利要求1所述的片材处理设备，还包括：
第一传送路径，所述第一传送路径构造成接收片材；
反转部，所述反转部构造成使从所述第一传送路径接收的片材反转；
支撑部，所述支撑部构造成在其上支撑由所述反转部反转的片材；
第二传送路径，所述第二传送路径在所述第一传送路径下方延伸，构造成接收由所述反转部反转的片材并将由所述第二传送路径接收的片材引导至所述支撑部；
排出部，所述排出部构造成将片材排出到所述片材处理设备的外部；
第三传送路径，所述第三传送路径从所述支撑部朝向所述排出部延伸，并且构造成将片材引导至所述排出部；以及
旋转构件对，所述旋转构件对设置在所述第二传送路径中并且构造成将片材排出到所述支撑部上。
13.根据权利要求12所述的片材处理设备，其中，所述打孔机、所述第一传感器和所述第二传感器设置在所述第一传送路径中。
14.一种成像系统，包括：
成像设备，所述成像设备构造成在片材上形成图像；以及
根据权利要求1所述的片材处理设备，所述片材处理设备构造成从所述成像设备接收片材。
CN202010652536.7A 2019-07-12 2020-07-08 片材处理设备和成像系统 Active CN112209129B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-130601 2019-07-12
JP2019130601A JP7282624B2 (ja) 2019-07-12 2019-07-12 シート処理装置及び画像形成システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112209129A CN112209129A (zh) 2021-01-12
CN112209129B true CN112209129B (zh) 2023-04-28

Family

ID=74059383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010652536.7A Active CN112209129B (zh) 2019-07-12 2020-07-08 片材处理设备和成像系统

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11086261B2 (zh)
JP (1) JP7282624B2 (zh)
CN (1) CN112209129B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7282624B2 (ja) * 2019-07-12 2023-05-29 キヤノン株式会社 シート処理装置及び画像形成システム
JP7475904B2 (ja) 2020-03-10 2024-04-30 キヤノン株式会社 シート処理装置及び画像形成システム
JP2022133559A (ja) 2021-03-02 2022-09-14 キヤノン株式会社 後処理装置及び画像形成システム
JP7147000B1 (ja) 2021-04-19 2022-10-04 キヤノン株式会社 シート処理装置
JP2022170302A (ja) * 2021-04-28 2022-11-10 キヤノン株式会社 シート処理装置及び画像形成システム

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3286037B2 (ja) 1993-09-22 2002-05-27 株式会社リコー 用紙処理装置
JPH07136995A (ja) * 1993-11-12 1995-05-30 Ricoh Co Ltd シートパンチ装置
US6606928B2 (en) * 1996-03-14 2003-08-19 Fuji Xerox Co., Ltd. Punching system
JP3363725B2 (ja) 1996-12-27 2003-01-08 キヤノン株式会社 シート穿孔装置、シート処理装置及び画像形成装置
DE29702659U1 (de) * 1997-02-15 1997-12-18 PSi Printer Systems international GmbH, 57080 Siegen Einrichtung zum Transport von Endlospapier und geschnittenen Blättern in Druckern
JPH10279170A (ja) 1997-04-08 1998-10-20 Canon Inc シート穿孔装置及びシート後処理装置及び画像形成装置
JP3684166B2 (ja) * 2001-03-13 2005-08-17 キヤノン株式会社 孔あけ装置とこの装置を備えたシート処理装置および画像形成装置
JP4590285B2 (ja) * 2004-03-23 2010-12-01 キヤノン株式会社 シート処理装置、及びそれを備えた画像形成装置
JP4500746B2 (ja) * 2005-08-29 2010-07-14 株式会社リコー 穿孔処理装置、シート処理装置および画像形成装置
US7871065B2 (en) * 2007-01-31 2011-01-18 Nisca Corporation Sheet feeding device and post-processing apparatus and image forming system comprising the same
JP2008184324A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Nisca Corp シート折り装置及びこれを備えた後処理装置並びに画像形成システム
JP5737923B2 (ja) 2010-12-16 2015-06-17 キヤノン株式会社 シート処理装置及び画像形成システム
JP5896784B2 (ja) 2012-02-29 2016-03-30 キヤノン株式会社 シート処理装置及び画像形成装置
JP5991745B2 (ja) * 2012-08-24 2016-09-14 キヤノン株式会社 シート後処理装置及び画像形成システム
JP5730260B2 (ja) * 2012-10-02 2015-06-03 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 穿孔装置、後処理装置及び画像形成装置
JP6152660B2 (ja) * 2013-02-28 2017-06-28 株式会社リコー シート処理装置および画像形成システム
JP5825286B2 (ja) * 2013-04-05 2015-12-02 コニカミノルタ株式会社 画像形成装置及び画像形成システム並びに画像形成装置制御方法
US9579814B2 (en) * 2014-04-22 2017-02-28 Lexmark International, Inc. Motor control system and method for a rotary hole punch system
JP6521577B2 (ja) * 2014-06-16 2019-05-29 キヤノン株式会社 画像形成装置及びその制御方法
US9915906B2 (en) * 2015-10-06 2018-03-13 Kyocera Document Solutions Inc. Sheet post-processing device and image forming system provided with the same
JP2017114619A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 ニスカ株式会社 シート排出装置、画像形成システムおよびシート後処理装置
JP2017218313A (ja) * 2016-06-09 2017-12-14 株式会社リコー シート搬送装置、画像形成装置、シート搬送方法
JP6589805B2 (ja) 2016-10-13 2019-10-16 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 シート後処理装置及びそれを備えた画像形成システム
JP6977346B2 (ja) * 2017-07-11 2021-12-08 コニカミノルタ株式会社 画像形成システム、画像形成装置、制御装置、制御方法、およびプログラム
CN107915086B (zh) * 2017-11-21 2019-02-26 重庆三好纸业有限公司 一种卷纸虚切装置
JP7282624B2 (ja) * 2019-07-12 2023-05-29 キヤノン株式会社 シート処理装置及び画像形成システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN112209129A (zh) 2021-01-12
JP2021014355A (ja) 2021-02-12
US11630410B2 (en) 2023-04-18
US11086261B2 (en) 2021-08-10
JP7282624B2 (ja) 2023-05-29
US20210011417A1 (en) 2021-01-14
US20210325809A1 (en) 2021-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112209129B (zh) 片材处理设备和成像系统
CN100445188C (zh) 图像形成装置
US8376543B2 (en) Recording apparatus and sheet processing method
EP3290215B1 (en) Printer with different conveyance speeds of recording medium
US11020990B2 (en) Image printing apparatus and control method therefor
JP2012224462A (ja) 画像形成装置
US7878497B2 (en) Image forming apparatus and sheet inserting device
JP2017114613A (ja) シート後処理装置
US11390482B2 (en) Sheet processing apparatus and image forming system
JP7443105B2 (ja) シート処理装置及び画像形成システム
JP2009249099A (ja) 画像形成装置
US20180237251A1 (en) Sheet processing apparatus and sheet processing method
US20230339244A1 (en) Printing apparatus and control method of the same, and storage medium
JP2009149399A (ja) 記録装置および記録媒体給送方法
US20230191641A1 (en) Sheet processing apparatus having punching unit for punching sheets and image forming apparatus
JP2016160097A (ja) 画像形成装置
US9932191B2 (en) Sheet post-processing device
EP3674812A1 (en) Image inspection apparatus
JP2022133559A (ja) 後処理装置及び画像形成システム
JP2020073411A (ja) シート後処理装置
JP2006213507A (ja) 画像形成システム
JP2007137608A (ja) 画像形成装置
JP2016137951A (ja) シート処理装置
JP2016203537A (ja) 印刷システム
JP2015054429A (ja) 孔版印刷装置、及び、給紙装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant