CN111823723B - 热敏打印头及其所用的驱动ic和布线图案 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在打印密度不同的热敏打印头的哪一个中都能够使用的驱动IC。在热敏打印头用的驱动(IC6)中，包括：移位寄存器(610)，其存储输入到串行的多个打印数据；和切换单元(多路复用器(651))，其实施第1状态和第2状态的切换，所述第1状态是移位寄存器(610)存储第1个数的打印数据的状态，所述第2状态是移位寄存器(610)存储比第1个数多的第2个数的打印数据的状态。

Description

热敏打印头及其所用的驱动IC和布线图案

技术领域

本发明涉及用于驱动热敏打印头的驱动IC、包括该驱动IC的热敏打印头、和热敏打印头的布线图案。

背景技术

热敏打印头根据输入的打印数据来选择驱动以规定间距配置为一列的多个发热部而使其发热，例如在感热记录纸上进行打印。热敏打印头所具有的驱动IC构成为根据输入的打印数据而仅使电流流经要使其发热的发热部。例如在专利文献1中公开了热敏打印头用的驱动IC。

普及的热敏打印头的打印密度有多个种类。例如，在打印密度为200dpi的情况下，在1英寸的范围内打印200个点(1mm的范围内打印8个点)，在打印密度为300dpi的情况下，在1英寸的范围内打印300个点(1mm的范围内打印12个点)。以往，按每种打印密度来开发驱动IC。例如在将300dpi用的驱动IC用于200dpi的热敏打印头时，需要使连接驱动IC和发热部的配线相对于副扫描方向倾斜，配线发生断线的可能性提高，因此，使用分别对应的驱动IC。但是，若分别开发200dpi用的驱动IC和300dpi用的驱动IC，则会额外花费开发费用，因此，各驱动IC的单价提高。此外，需要持有各类的库存，因而库存量增加。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-301211号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而考虑出的，其课题在于提供一种在打印密度不同的热敏打印头的哪一个中都能够使用的驱动IC。

用于解决课题的技术方案

由本发明提供的驱动IC为热敏打印头用的驱动IC，包括：移位寄存器，其存储输入到串行的多个打印数据；和切换单元，其实施第1状态和第2状态的切换，所述第1状态是所述移位寄存器存储第1个数的打印数据的状态，所述第2状态是所述移位寄存器存储比所述第1个数多的第2个数的打印数据的状态。

发明效果

根据本发明，切换单元切换移位寄存器存储第1个数的打印数据的第1状态和存储第2个数的打印数据的第2状态。因而，在用于打印密度较小的热敏打印头时，本发明的驱动IC能够切换为第1状态，根据第1个数的打印数据来选择驱动发热部。此外，在用于打印密度较大的热敏打印头时，能够切换为第2状态，而根据第2个数的打印数据来选择驱动发热部。换句话说，本发明的驱动IC在打印密度不同的热敏打印头的哪一个中都能够使用。

通过参照附图在下文中进行的详细的说明，本发明的其他特征和优点将更为清晰。

附图说明

图1是表示搭载有本发明的第1实施方式的驱动IC的热敏打印头的平面图。

图2是图1所示的热敏打印头的主要部分平面图。

图3是图1所示的热敏打印头的主要部分放大平面图。

图4是沿图1的IV-IV线的截面图。

图5是图1所示的热敏打印头的主要部分截面图。

图6是表示第1实施方式的驱动IC的电路构成的电路图。

图7是搭载有第1实施方式的驱动IC的其他热敏打印头的主要部分放大平面图。

图8是表示第1实施方式的驱动IC的电路构成的电路图，是表示在用于图7所示的热敏打印头时所选择的路径的图。

图9是表示本发明的第2实施方式的驱动IC的电路构成的电路图。

图10是表示本发明的第3实施方式的驱动IC的电路构成的电路图。

图11(a)是表示搭载有本发明的第4实施方式的驱动IC的热敏打印头的主要部分放大平面图，(b)是表示搭载有该驱动IC的其他热敏打印头的主要部分放大平面图。

图12是表示搭载有本发明的第5实施方式的驱动IC的热敏打印头的主要部分平面图。

图13是表示搭载有本发明的第5实施方式的驱动IC的其他热敏打印头的主要部分平面图。

图14是表示搭载有本发明的第6实施方式的驱动IC的热敏打印头的截面图。

符号说明

A1、A1’、A2、A3、A4、A4’、A5、A6：热敏打印头

1：第1基板

11：第1基板主面

12：第1基板背面

13：凸部

18：绝缘层

2：保护层

21：开口

3：导电层

31：共用电极

311：分支部

312：平直部

313：接合部

314：连接部

32：带状部

33：连结部

34：迂回部

35、351、352：单独电极

36：带状部

37：接合部

371：第1部

372：第2部

38：中继电极

381：带状部

382：连结部

39：控制电极

3a：第1配线组

3b：第2配线组

3c：第3配线组

3d：第4配线组

4：电阻体层

41：发热部

5：第2基板

51：第2基板主面

52：第2基板背面

5’：第2基板

51’：第2基板主面

52’：第2基板背面

59：连接器

6、601～606：驱动IC

6a：驱动主面

6b：驱动背面

610：移位寄存器

61、611～613：触发器

62、621～623：锁存电路

63、631～636：与电路

64、641～646：开关

65、651～653：多路复用器

66：切换开关

67：输入衬垫

68：输出衬垫

681：第1输出衬垫

682：第2输出衬垫

69：共用衬垫

71：保护树脂

75：接合部件

77：接合引线

8：放热部件

81：第1支承面

82：第2支承面

91：压印辊

具体实施方式

以下，参照附图对本发明所优选的实施方式进行具体说明。

＜第1实施方式＞

图1～图8示出了搭载有本发明的第1实施方式的驱动IC的热敏打印头。本实施方式的驱动IC能够搭载于打印密度不同的多种热敏打印头。图1～图6示出了搭载有该驱动IC的打印密度为200dpi的热敏打印头A1。此外，图7和图8示出了搭载有该驱动IC的打印密度为300dpi的热敏打印头A1’。另外，热敏打印头A1、A1’的打印密度无限定。

本实施方式的热敏打印头A1包括第1基板1、保护层2、导电层3、电阻体层4、绝缘层18、驱动IC6、第2基板5、连接器59、和放热部件8。热敏打印头A1是组装于对夹在压印辊(Platen roller)91之间而被输送的印刷介质(图示省略)实施印刷的打印机的部件。作为这样的印刷介质，例如可列举用于制作条码纸或日期编码纸的热敏纸。

图1是表示热敏打印头A1的平面图。图2是表示热敏打印头A1的主要部分平面图。图3是表示热敏打印头A1的主要部分放大平面图。图4是沿图1的IV-IV线的截面图。图5是表示热敏打印头A1的主要部分截面图。图6是表示驱动IC6的电路构成的电路图。在图1～图4中，为便于理解，省略了保护层2。在图2和图3中，为便于理解，省略了后文所述的保护树脂71。在图2和图3中，为便于理解，透过驱动IC6，用双点划线表示出了外形。此外，在这些图中，将第1基板1的长度方向(主扫描方向)作为x方向，将长度较短的方向(副扫描方向)作为y方向，将厚度方向作为z方向来进行说明。此外，关于y方向，将图1～图3的下方(图4～图5的右方)作为送来印刷介质的上游侧，将图1～图3的上方(图4～图5的左方)作为排出印刷介质的下游侧。在以下的图中也同样。

第1基板1是支承导电层3和电阻体层4的基板。第1基板1是以x方向为长度方向、以y方向为宽度方向的细长的矩形状。第1基板1的大小无特别限定，若举一例，则第1基板1的厚度例如为0.5～1mm左右。此外，第1基板1的x方向的尺寸例如为50～100mm左右，y方向的尺寸例如为1～5mm左右。

在本实施方式中，第1基板1由单晶半导体构成，例如由Si形成。如图4和图5所示，第1基板1具有第1基板主面11和第1基板背面12。第1基板主面11和第1基板背面12在z方向上彼此朝向相反侧，且相互平行。第1基板主面11为朝向图4和图5的上侧的面。第1基板背面12为朝向图4和图5的下侧的面。

此外，如图5所示，第1基板1具有凸部13。凸部13从第1基板主面11向z方向突出，沿x方向延伸。此外，凸部13形成于靠近y方向的下游侧的位置。第1基板1例如通过在Si晶片等单晶半导体材料的(100)面形成掩模层并进行各向异性蚀刻来形成。由掩模层留下的顶部和蚀刻得到的倾斜部分成为凸部13。在本实施方式中，进行两次各向异性蚀刻，由此，各倾斜部分包括具有不同的倾斜度的2个倾斜面。各倾斜面与顶部所成的角度为根据各向异性蚀刻的规定的角度。此外，通过各向异性蚀刻而显现出的与第1基板背面12平行的部分成为第1基板主面11。因而，凸部13的顶部和第1基板主面11为(100)面。

如图5所示，绝缘层18覆盖第1基板主面11和凸部13，是用于使第1基板1相对于电阻体层4和导电层3更确实地绝缘的层。绝缘层18形成于形成有第1基板1的电阻体层4或导电层3的区域即可。绝缘层18由绝缘性材料构成，例如由SiO₂、SiN或TEOS(正硅酸乙酯)构成。在本实施方式中，绝缘层18采用TEOS。另外，绝缘层18的材料无限定。绝缘层18的厚度无特别限定，若举一例则例如为5μm～15μm，优选为5μm～10μm。

电阻体层4隔着绝缘层18支承于第1基板1。电阻体层4覆盖第1基板主面11和凸部13的至少一部分。电阻体层4具有多个发热部41。多个发热部41是通过对各个发热部41选择性地通电而对印刷介质进行局部加热的部件。在本实施方式中，发热部41是电阻体层4的从导电层3露出的区域，配置于凸部13的倾斜部分(更详细而言，为与顶部相连的y方向下游侧的倾斜面)。另外，发热部41也可以配置于凸部13的顶部或其他倾斜部分，也可以不在第1基板1设置凸部13，而将发热部41配置于第1基板主面11的规定位置。多个发热部41沿x方向配置，在x方向上彼此隔开间隔。发热部41的形状没有特别限定，在本实施方式中，为在从z方向观察时呈以y方向为长度方向的长矩形状。电阻体层4例如由TaN构成。电阻体层4的厚度没有特别限定，例如为0.02μm～0.1μm，优选为0.08μm左右。

导电层3用于构成用于对多个发热部41通电的通电路径。导电层3被支承于第1基板1，在本实施方式中，如图5所示，层叠于电阻体层4上。导电层3使应成为电阻体层4的发热部41的部分露出。导电层3由与电阻体层4相比电阻低的金属材料构成，例如由Cu构成。导电层3的厚度没有特别限定，例如为0.3μm～2.0μm。

如图2和图5所示，在本实施方式中，导电层3具有共用电极31、多个单独电极35、多个中继电极38、和多个控制电极39。导电层3相当于本发明的“布线图案”。

中继电极38包括2个带状部381和连结部382。2个带状部381为沿y方向延伸的带状，配置为彼此隔开间隔。各带状部381分别与邻接的发热部41连接。连结部382分别与2个带状部381的发热部41相反侧的端部连接，为沿x方向延伸的带状。中继电极38呈开口朝向y方向上游侧的コ字形状，以在x方向上等间距的方式在发热部41的y方向下游侧排列有多个。

共用电极31包括连结部33、以及带状部32、分支部311、平直部312、接合部313、连接部314，所述带状部32、分支部311、平直部312、接合部313、连接部314分别具有多个。连结部33配置于被驱动IC6覆盖的位置，为沿x方向延伸的带状。连结部33经由第1基板1的配线和第2基板5的配线与连接器59连接，被施加有驱动电压。平直部312为沿y方向延伸的带状，在x方向上等间距地排列有多个。在各平直部312的前端侧(y方向下游侧)设有分支部311和2个带状部32。2个带状部32为沿y方向延伸的带状，配置为彼此隔开间隔。各带状部32分别与邻接的发热部41连接。分支部311分别与2个带状部32的发热部41相反侧的端部连接，与平直部312的前端连接。接合部313设于平直部312的基端侧(y方向上游侧)。各接合部313分别经由连接部314与连结部33连接。各接合部313与驱动IC6的共用衬垫69(后文叙述)的某个连接。在本实施方式中，共用电极31的平直部312相当于本发明的“第2配线”，连结部33相当于本发明的“连结配线”，接合部313相当于“第2接合部”，连接部314相当于本发明的“连接配线”。

单独电极35是相对于共用电极31呈相反极性的部位。单独电极35在x方向上隔开间隔地排列有多个，分别具有带状部36和接合部37。带状部36为沿y方向延伸的带状，位于发热部41的y方向上游侧。带状部36在前端侧(y方向下游侧)与发热部41连接。接合部37设于带状部36的y方向上游侧端部。各接合部37与驱动IC6的输出衬垫68(后文叙述)的某个连接。接合部37呈大致L字形状，包括：与带状部36连接且沿y方向延伸的第1部371；和与第1部371连接且沿x方向延伸的第2部372。在热敏打印头A1中，单独电极35相当于本发明的“第1配线”，带状部36相当于本发明的“第1带状部”，接合部37相当于本发明的“第1接合部”。

在本实施方式中，共用电极31的平直部312配置为由2个单独电极35的带状部36夹着。连接有1个中继电极38的一个带状部381的发热部41与共用电极31连接，连接有另一个带状部381的发热部41与某个单独电极35连接。因而，通过对单独电极35通电，电流流经与之连接的发热部41、和经由中继电极38与该发热部41连接的发热部41致使其发热。换句话说，2个发热部41同时发热。此外，在热敏打印头A1中，2个单独电极35和配置于该2个单独电极35之间的平直部312构成第1配线组3a，第1配线组3a沿x方向排列。在各第1配线组3a中，在2个单独电极35的各接合部37之间配置有连接部314，各接合部37的第2部372分别朝向连接部314延伸。

控制电极39与共用电极31、单独电极35和中继电极38隔开间隔地形成，从驱动IC6的下方向y方向上游侧延伸。各控制电极39与驱动IC6的各输入衬垫(后文叙述)的某个连接，经由第2基板5的配线与连接器59连接。另外，导电层3的形状和配置无限定。

保护层2形成为与第1基板1的第1基板主面11和凸部13重叠，覆盖导电层3和电阻体层4。保护层2由绝缘性的材料构成，保护导电层3和电阻体层4。保护层2的材料例如为SiO₂、SiN、SiC、AlN等，由它们的单层或多层构成。保护层2的厚度没有特别限定，例如为1.0μm～10μm左右。

如图5所示，在本实施方式中，保护层2具有开口21。开口21在z方向上贯通保护层2。开口21使各单独电极35的接合部37、共用电极31的各接合部313、和控制电极39露出。

第2基板5如图1和图4所示，相对于第1基板1配置于y方向上游侧。第2基板5例如为柔性印刷基板，具有第2基板主面51和第2基板背面52。第2基板主面51为与第1基板1的第1基板主面11朝向相同侧的面，第2基板背面52为与第1基板1的第1基板背面12朝向相同侧的面。第2基板背面52的y方向下游侧与第1基板1的第1基板主面11的y方向上游侧接合。在第2基板5形成有与第1基板1的控制电极39连接的配线。第2基板5的配线和控制电极39例如经由焊料而连接。第2基板5的形状等没有特别限定，在本实施方式中，为以x方向为长度方向的长矩形状。在第2基板5搭载有未图示的各种电路原件。此外，在本实施方式中，在第2基板背面52搭载有连接器59。另外，第2基板5例如也可以为PCB基板等。

连接器59用于将热敏打印头A1与打印机(图示省略)连接。连接器59安装于第2基板背面52，经由第2基板5的配线和控制电极39与驱动IC6的输入衬垫67连接。

驱动IC6是为了选择驱动多个发热部41而用于使电流流经要发热的发热部41的部件。驱动IC6根据发热部41的个数设置有多个。驱动IC6的通电控制根据经由连接器59、第2基板5的配线、和控制电极39从热敏打印头A1外输入的指令信号来进行。驱动IC6通过倒装安装(Flip Chip、倒片封装)而搭载于第1基板1的第1基板主面11。如图5所示，驱动IC6具有驱动主面6a和驱动背面6b。驱动主面6a和驱动背面6b在z方向上彼此朝向相反侧，相互平行。驱动主面6a为与第1基板1的第1基板主面11朝向相同侧的面。驱动背面6b为与第1基板1的第1基板背面12朝向相同侧的面，与第1基板主面11相对。在驱动背面6b配置有多个输入衬垫67、多个输出衬垫68、和多个共用衬垫69。

输出衬垫68是驱动发热部41的电流流经的端子。如图2和图3所示，输出衬垫68配置于驱动背面6b的y方向下游侧的端部。各输出衬垫68经由接合部件75与单独电极35的接合部37连接。输出衬垫68包含第1输出衬垫681和第2输出衬垫682。在本实施方式中，第1输出衬垫681在x方向上排列配置为一列。此外，第2输出衬垫682在与第1输出衬垫681相比靠y方向上游侧，在x方向上排列配置为一列。另外，第2输出衬垫682也可以配置在与第1输出衬垫681相比靠y方向下游侧的位置。在热敏打印头A1中，1个第1输出衬垫681和1个第2输出衬垫682与同一单独电极35的接合部37连接。具体而言，1个第1输出衬垫681与接合部37的第1部371连接，1个第2输出衬垫682与接合部37的第2部372连接。换句话说，各第1输出衬垫681通过驱动IC6的外部的配线与第2输出衬垫682的某个连接。

如图3所示，对各第1输出衬垫681和各第2输出衬垫682标注有用于与他者区别的名称。在本实施方式中，驱动IC6包括96个第1输出衬垫681，从图3的左侧起依次为DO1、DO3、DO4、DO6、…、DO142、DO144。此外，驱动IC6包括96个第2输出衬垫682，从图3的左侧起依次为DO2L、DO2H、DO5L、DO5H、…、DO143L、DO143H。DO1的第1输出衬垫681(在下文中作为“输出衬垫DO1”，其他第1输出衬垫681也同样)和DO2L的第2输出衬垫682(在下文中作为“输出衬垫DO2L”，其他第2输出衬垫682也同样)与同一单独电极35的接合部37连接。此外，输出衬垫DO3和输出衬垫DO2H与同一单独电极35的接合部37连接。以下，同样地，第1输出衬垫681和第2输出衬垫682与同一单独电极35的接合部37连接。换句话说，输出衬垫DO(3n+1)和输出衬垫DO(3n+2)L与同一单独电极35连接，输出衬垫DO(3n+3)和输出衬垫DO(3n+2)H与同一单独电极35连接。另外，n＝0，1，2，…，47。由此，1个驱动IC6控制与96个单独电极35相连的发热部41的驱动。

共用衬垫69与共用电极31的接合部313连接。所有共用衬垫69经由驱动IC6的内部的配线层彼此连接，并与后文叙述的VH衬垫连接。由此，供给驱动电压的路径的阻抗下降。在本实施方式中，共用衬垫69配置于沿x方向排列的2个第1输出衬垫681之间或者沿x方向排列的2个第2输出衬垫682之间。更具体而言，共用衬垫69配置于输出衬垫DO(3n+1)与输出衬垫DO(3n+3)之间(n＝0，1，2，…，47)或者输出衬垫DO(3n+2)H与输出衬垫DO(3n+5)L之间(n＝0，2，4，…，46)。换句话说，在本实施方式中，驱动IC6包括72个共用衬垫69。各共用衬垫69经由接合部件75与共用电极31的接合部313连接。另外，第1输出衬垫681、第2输出衬垫682、和共用衬垫69的个数无限定。

输入衬垫67为用于控制驱动IC6的各种信号等输入的端子。虽在图2和图3中未进行图示，但输入衬垫67配置于驱动背面6b的y方向上游侧的端部或者x方向的两端部。各输入衬垫67经由接合部件75与控制电极39连接。如图6所示，输入衬垫67包括VDD衬垫、GND衬垫、ENL衬垫、ENH衬垫、DPI衬垫、LAT衬垫、SI衬垫、SO衬垫、CLK衬垫、VH衬垫等。

对VDD衬垫供给有用于对驱动IC6进行驱动的电压V_DD。对GND衬垫供给有接地电压。对ENL衬垫和ENH衬垫输入有用于生成控制对发热部41接通电流的时间的选通脉冲信号的使能信号。对LAT衬垫输入有锁存信号。在SI衬垫，打印数据被输入到串行。打印数据是与各印刷像素对应的数据，由表示印刷的“1”和表示不印刷的“0”的位列构成。打印数据输入表示印刷的“1”作为高电平信号，输入表示不印刷的“0”作为低电平信号。SO衬垫与其他驱动IC6的SI衬垫连接，输出打印数据。CLK衬垫输入有规定频率的时钟信号。VH衬垫有助于与共用电极31的连结部33连接而供给驱动电压的路径的阻抗的下降。另外，也可以不设置VH衬垫。

对DPI衬垫输入有用于切换将驱动IC6用作200dpi用还是用作300dpi用的DPI信号。在热敏打印头A1中，作为DPI信号，输入有用于将驱动IC6用作200dpi用的低电平信号。另外，在将驱动IC6用作300dpi用的情况下，作为DPI信号，输入高电平信号。对于将驱动IC6用作300dpi用时的详情将于后文叙述。

此外，如图6所示，驱动IC6包括多个触发器61、多个锁存电路62、多个与电路63、多个开关64、和多个多路复用器65。

触发器61是用于存储打印数据的逻辑电路，在本实施方式中，为D型触发器。另外，触发器61没有限定。多个触发器61串联连接，构成移位寄存器610。在本实施方式中，144个触发器61串联连接。各触发器61相同，为了便于说明并为以示区别，从上游侧(在图6中为左侧)将3个触发器61依次作为触发器611、触发器612、触发器613。

触发器611为最上游侧的触发器61，D输入与SI衬垫(输入衬垫67)连接。触发器611的Q输出与触发器612的D输入连接。由多路复用器65(为便于说明并为以示区别，作为“多路复用器651”)对触发器611的Q输出和触发器612的Q输出进行选择，并输入到触发器613的D输入。触发器613的Q输出与下游侧的触发器61的D输入连接。同样地，从上游侧起第(3n+1)个触发器61的D输入与上游侧的触发器61的Q输出连接，Q输出与第(3n+2)个触发器61的D输入连接(n＝1，2，…，47)。此外，由多路复用器65对第(3n+1)个触发器61的Q输出和第(3n+2)个触发器61的Q输出进行选择，并输入到第(3n+3)个触发器61的D输入。第(3n+3)个触发器61的Q输出与下游侧的触发器61的D输入连接。最下游侧的触发器61的Q输出与SO衬垫(输入衬垫67)连接。各触发器61的C输入经由2个反相器与CLK衬垫(输入衬垫67)连接，输入有时钟信号。

多路复用器65是根据控制输入而输出2个输入中的一个的逻辑电路。各多路复用器65的控制输入与DPI衬垫(输入衬垫67)连接，输入有DPI信号。

多路复用器651的一个输入与触发器611的Q输出连接，另一个输入与触发器612的Q输出连接。此外，多路复用器651的输出与触发器613的D输入连接。由此，多路复用器651根据DPI信号对触发器613的D输入输出触发器611的Q输出或触发器612的Q输出。在热敏打印头A1中，为了将驱动IC6作为200dpi用使用，输入低电平信号作为DPI信号。因而，多路复用器651对触发器613的D输入输出触发器611的Q输出(参照图6中用虚线表示的路径)。由此，触发器612由多路复用器651穿通，未被使用。

同样地，输入有第(3n+1)个触发器61的Q输出和第(3n+2)个触发器61的Q输出的多路复用器65根据DPI信号将某个输入输入到第(3n+3)个触发器61的D输入(n＝1，2，…，47)。在热敏打印头A1中输入低电平信号作为DPI信号，因此，该多路复用器65对第(3n+3)个触发器61的D输入输出第(3n+1)个触发器61的Q输出。由此，第(3n+2)个触发器61由多路复用器65穿通，未被使用。

换句话说，在热敏打印头A1中，不使用触发器612和第(3n+2)个触发器61(n＝1，2，…，47)。在热敏打印头A1中，144个触发器61中的96(＝144-48)个触发器61为在SI衬垫与SO衬垫之间串联连接的状态。移位寄存器610中被使用的各触发器61与时钟信号的定时同步地将从SI衬垫输入到串行的打印数据依次传输至下游侧的触发器61。移位寄存器610作为存储96位输入到串行的打印数据的移位寄存器发挥作用。

各触发器61相当于本发明的“依次传送单元”。在本实施方式中，将驱动IC6用作200dpi用的状态相当于本发明的“第1状态”，本发明的“第1个数”为96个。此外，多路复用器65相当于本发明的“切换单元”。此外，在将驱动IC6用作200dpi用的情况下，由所使用的第(3n+1)个触发器61和第(3n+3)个触发器61和没有使用的第(3n+2)个触发器61构成的触发器组(n＝0，1，2，…，47)相当于本发明的“依次传送单元组”。

锁存电路62是用于将输入到串行的打印数据用作并行的数据的逻辑电路。在本实施方式中，与触发器61的个数对应地，具有144个锁存电路62。在移位寄存器610中存储有96位的打印数据时，各锁存电路62被输入并保持有存储在对应的触发器61中的数据。根据在移位寄存器610中存储有96位的打印数据时变化的锁存信号，各锁存电路62输入有对应的触发器61的Q输出。各锁存电路62相同，但为了便于说明并为了以示区别，将与触发器611、触发器612和触发器613对应的锁存电路62分别作为锁存电路621、锁存电路622和锁存电路623。

与电路63是运算并输出从锁存电路62输入的数据与选通脉冲信号的逻辑与的逻辑电路。选通脉冲信号是用于控制接通电流的时间的信号，例如，是接通期间采用高电平、非接通期间采用低电平的信号。基于从ENL衬垫和ENH衬垫输入的使能信号等，由未图示的规定逻辑电路生成选通脉冲信号。与电路63仅在从锁存电路62输入的数据为高电平“1”且选通脉冲信号为高电平“1”期间，输出高电平“1”。另外，也可以代替与电路63，使用NOR电路经由反相器输入2个输入。该情况下，也能够实现与与电路63相同的逻辑的输出。包括288个与电路63。各与电路63相同，但为了便于说明并为了以示区别，将从上游侧(在图6中为左侧)起的6个与电路63依次作为与电路631、与电路632、与电路633、与电路634、与电路635、与电路636。

从锁存电路621分别对与电路631和与电路632输入数据。从多路复用器65(为便于说明并为了以示区别，作为“多路复用器652”)对与电路633输入数据。多路复用器652的一个输入与锁存电路621的输出连接，另一个输入与锁存电路622的输出连接。由此，多路复用器652根据DPI信号对与电路633输入锁存电路621的输出或锁存电路622的输出。在热敏打印头A1中，输入低电平信号作为DPI信号，因此，多路复用器652对与电路633输出锁存电路621的输出(参照图6中用虚线表示的路径)。由此，锁存电路621的输出被分别输入到3个与电路631～633。

从锁存电路623分别对与电路635和与电路636输入数据。从多路复用器65(为便于说明并为了以示区别，作为“多路复用器653”)对与电路634输入数据。多路复用器653的一个输入与锁存电路623的输出连接，另一个输入与锁存电路622的输出连接。由此，多路复用器653根据DPI信号对与电路634输入锁存电路623的输出或锁存电路622的输出。在热敏打印头A1中，输入低电平信号作为DPI信号，因此，多路复用器653对与电路634输出锁存电路623的输出(参照图6中的用虚线表示的路径)。由此，锁存电路623的输出被分别输入到3个与电路634～636。在热敏打印头A1中，未使用锁存电路622的输出。

各与电路63以相同方式连接。因而，与从上游侧起第(3n+1)个触发器61对应的锁存电路62的输出和与从上游侧起第(3n+3)个触发器61对应的锁存电路62的输出被分别输入到3个与电路63(n＝0，1，2，…，47)。

开关64是根据对应的与电路63的输出而通电的开关。开关64与与电路63的个数对应地具有288个。在本实施方式中，开关64为N型MOSFET(metal-oxide-semiconductorfield-effect transistor，金氧半场效晶体管)。另外，开关64无限定。各开关64的栅极端子与对应的与电路63的输出连接。各开关64的源极端子与GND衬垫连接。各开关64的漏极端子与输出衬垫68连接。各开关64在与栅极端子连接的与电路63的输出为高电平“1”期间，使电流流经与漏极端子连接的输出衬垫68。各开关64相同，但为便于说明并为了以示区别，将和与电路631～636对应的开关64分别作为开关641～646。

开关641～646分别根据与电路631～636的输出而动作。在热敏打印头A1中，3个与电路631～633基于存储在触发器611的打印数据来进行输出，因此，3个开关641～643根据该打印数据而动作。同样地，3个与电路634～636基于存储于触发器613的打印数据而进行输出，因此，3个开关644～646根据该打印数据而动作。

开关641和开关642的漏极端子与输出衬垫DO1(第1输出衬垫681)连接。开关643的漏极端子与输出衬垫DO2L(第2输出衬垫682)连接。如图3和图6所示，输出衬垫DO1(第1输出衬垫681)和输出衬垫DO2L(第2输出衬垫682)与同一单独电极35的接合部37连接，并与发热部41连接。开关644的漏极端子与输出衬垫DO2H(第2输出衬垫682)连接。开关645和开关646的漏极端子与输出衬垫DO3(第1输出衬垫681)连接。输出衬垫DO3(第1输出衬垫681)和输出衬垫DO2H(第2输出衬垫682)与同一单独电极35的接合部37连接，并与发热部41连接。在通电时，规定电流I₀(例如25mA)流经所有开关641～646。因而，在通电时，I₀的3倍的电流(例如75mA)流经与输出衬垫DO1和输出衬垫DO2L连接的发热部41以及与输出衬垫DO3和输出衬垫DO2H连接的发热部41。

各开关64以相同方式连接。即，各第1输出衬垫681与2个开关64连接，在通电时使I₀的2倍的电流(例如50mA)流经各第1输出衬垫681。各第2输出衬垫682与1个开关64连接，在通电时，电流I₀(例如25mA)流经各第2输出衬垫682。并且，1个第1输出衬垫681和1个第2输出衬垫682与同一单独电极35的接合部37连接，并且与发热部41连接。因而，在通电时，I₀的3倍的电流(例如75mA)流经所有发热部41。

如图1、图4、和图5所示，驱动IC6由保护树脂71覆盖。保护树脂71例如由绝缘性树脂构成，例如为黑色。保护树脂71形成为跨越第1基板1和第2基板5。

如图4所示，放热部件8支承第1基板1和第2基板5，并将由多个发热部41产生的热的一部分经由第1基板1向外部放热。放热部件8例如是由铝等金属构成的块状的部件，例如通过挤出成型而形成。另外，放热部件8的材料和形成方法无限定。如图4所示，放热部件8具有第1支承面81和第2支承面82。第1支承面81和第2支承面82朝向图4中的上侧，沿y方向排列配置。第1支承面81与第1基板1的第1基板背面12接合。第2支承面82与第2基板5的第2基板背面52接合。

接下来，对搭载有驱动IC6的、打印密度为300dpi的热敏打印头A1’进行说明。图7是表示热敏打印头A1’的主要部分放大平面图。图8是表示驱动IC6的电路构成的电路图，用虚线示出了选择的路径。图8的电路图本身与图6的电路图相同。

如图7和图8所示，驱动IC6的电路构成和各衬垫的配置与搭载于热敏打印头A1的情况相同。但是，如图8所示，输入高电平信号作为DPI信号，由此，基于多路复用器65的输出与搭载于热敏打印头A1的情况下不同，信号的路径不同。此外，如图7所示，导电层3(共用电极31和多个单独电极35)的形状不同，与各单独电极35的接合部37连接的输出衬垫68不同。

如图7所示，在热敏打印头A1’中，单独电极35含有单独电极351和单独电极352。单独电极351与热敏打印头A1中的单独电极35同样，接合部37呈大致L字形状，包括第1部371和第2部372。1个第2输出衬垫682与接合部37的第1部371连接，1个第2输出衬垫682与接合部37的第2部372连接。像这样，2个第2输出衬垫682与同一单独电极35(351)的接合部37连接。换句话说，各第2输出衬垫682通过驱动IC6的外部的配线与其他第2输出衬垫682的某个连接。另一方面，在单独电极352的接合部37仅连接有1个第1输出衬垫681。换句话说，各第1输出衬垫681分别与不同的单独电极35(352)的接合部37连接。在热敏打印头A1’中，单独电极351相当于本发明的“第1配线”，单独电极351的接合部37相当于本发明的“第1接合部”。此外，单独电极352相当于本发明的“第3配线”，单独电极352的接合部37相当于本发明的“第3接合部”。

此外，在热敏打印头A1’中，1个单独电极351、1个单独电极352、和配置于该单独电极351与单独电极352之间的1个平直部312构成第2配线组3b。此外，配置于2个单独电极352和该2个单独电极352之间的1个平直部312构成第3配线组3c。并且，配置于2个第2配线组3b和该2个第2配线组3b之间的1个第3配线组3c构成第4配线组3d，第4配线组3d在x方向上排列。在各第2配线组3b中，单独电极351的接合部37的第2部372向连接部314延伸。

更具体地对各输出衬垫的连接进行说明，输出衬垫DO2L和输出衬垫DO2H与同一单独电极35(351)的接合部37连接。此外，输出衬垫DO1和输出衬垫DO3分别单独与单独电极35(352)的接合部37连接。以下，同样地，相邻的第2输出衬垫682与同一单独电极35(351)的接合部37连接。此外，第1输出衬垫681分别单独与单独电极35(352)的接合部37连接。换句话说，输出衬垫DO(3n+2)L和输出衬垫DO(3n+2)H与同一单独电极35(351)连接，输出衬垫DO(3n+1)和输出衬垫DO(3n+3)分别单独与单独电极35(352)连接。另外，n＝0，1，2，…，47。由此，1个驱动IC6控制与144个单独电极35相连的发热部41的驱动。

此外，各共用衬垫69分别与不同的接合部313连接。共用电极31的各接合部313和各单独电极35的接合部37配置为能够分别隔开间隔地与规定的共用衬垫69或输出衬垫68连接。另外，导电层3的形状和配置无限定。

此外，在热敏打印头A1’中，为了将驱动IC6用作300dpi用，输入高电平信号作为DPI信号。因而，如图8所示，多路复用器651对触发器613的D输入输出触发器612的Q输出(参照图8中用虚线表示的路径)。同样地，被输入第(3n+1)个触发器61的Q输出和第(3n+2)个触发器61的Q输出的多路复用器65根据DPI信号对第(3n+3)个触发器61的D输入输出第(3n+2)个触发器61的Q输出(n＝1，2，…，47)。换句话说，在热敏打印头A1’中，使用了所有触发器61，144个触发器61呈在SI衬垫与SO衬垫之间串联连接的状态。移位寄存器610作为存储144位输入到串行的打印数据的移位寄存器发挥作用。

在本实施方式中，将驱动IC6用作300dpi用的状态相当于本发明的“第2状态”，本发明的“第2个数”为144个。

在热敏打印头A1’中，锁存信号在移位寄存器610存储有144位打印数据时变化。此外，在热敏打印头A1’中，作为DPI信号输入有高电平信号，因此，多路复用器652对与电路633输出锁存电路622的输出(参照图8中用虚线表示的路径)。由此，仅对2个与电路631、632输入锁存电路621的输出。此外，锁存电路622的输出被输入到与电路633。此外，多路复用器653对与电路634输出锁存电路622的输出(参照图8中用虚线表示的路径)。由此，锁存电路623的输出仅输入到2个与电路635、636。此外，锁存电路622的输出被输入到与电路634。换句话说，锁存电路622的输出仅输入到2个与电路633、634。同样地，与各触发器61对应的锁存电路62的输出分别被输入到2个与电路63。

在热敏打印头A1’中，2个与电路631、632基于存储于触发器611的打印数据进行输出，因此，2个开关641、642根据该打印数据而动作。同样地，2个与电路633、634基于存储于触发器612的打印数据进行输出，因此，2个开关643、644根据该打印数据而动作。此外，2个与电路635、636基于存储于触发器613的打印数据进行输出，因此，2个开关645、646根据该打印数据而动作。

开关641和开关642的漏极端子与输出衬垫DO1(第1输出衬垫681)连接。开关645和开关646的漏极端子与输出衬垫DO3(第1输出衬垫681)连接。输出衬垫DO1(第1输出衬垫681)和输出衬垫DO3(第1输出衬垫681)分别与不同的单独电极35的接合部37连接，并且与发热部41连接。开关643的漏极端子与输出衬垫DO2L(第2输出衬垫682)连接。开关644的漏极端子与输出衬垫DO2H(第2输出衬垫682)连接。如图7和图8所示，输出衬垫DO2L(第2输出衬垫682)和输出衬垫DO2H(第2输出衬垫682)与同一单独电极35的接合部37连接，并且与发热部41连接。在通电时能够使规定电流I₀(例如25mA)流经所有开关641～646。因而，在通电时，I₀的2倍的电流(例如50mA)流经与输出衬垫DO1连接的发热部41、与输出衬垫DO3连接的发热部41、和与输出衬垫DO2L和输出衬垫DO2H连接的发热部41。

各开关64以相同的方式连接。即，各第1输出衬垫681与2个开关64连接，在通电时有I₀的2倍的电流(例如50mA)流经。各第2输出衬垫682与1个开关64连接，在通电时有I₀的电流(例如25mA)流经。并且，2个第2输出衬垫682与同一单独电极35的接合部37连接，并且与发热部41连接。因而，在通电时，I₀的2倍的电流(例如50mA)流经所有发热部41。

接下来，对驱动IC6的作用进行说明。

根据本实施方式，移位寄存器610在DPI信号为低电平信号的情况下，作为存储96位的打印数据的移位寄存器发挥作用，在DPI信号为高电平信号的情况下，作为存储144位的打印数据的移位寄存器发挥作用。因而，驱动IC6在用于打印密度较小的热敏打印头A1时，能够根据96位的打印数据来选择驱动发热部41。此外，在用于打印密度较大的热敏打印头A1’时，能够根据144位的打印数据来选择驱动发热部41。换句话说，驱动IC6能够用于打印密度不同的热敏打印头A1和热敏打印头A1’两者。

此外，根据本实施方式，在搭载于热敏打印头A1时，驱动IC6布线为1个第1输出衬垫681和1个第2输出衬垫682与1个发热部41连接，作为DPI信号输入有低电平信号。由此，成为3个开关64分别对各发热部41连接的状态。因而，能够使流经各发热部41的电流为相同程度。此外，在搭载于热敏打印头A1’时，驱动IC6布线为1个第1输出衬垫681与1个发热部41连接，2个第2输出衬垫682与1个发热部41连接，作为DPI信号输入有高电平信号。由此，成为2个开关64分别对各发热部41连接的状态。因而，能够使流经各发热部41的电流为相同程度。

此外，在搭载于热敏打印头A1时，驱动IC6基于96位的各打印数据使开关64分别按每3个进行动作，在搭载于热敏打印头A1’时，基于144位的各打印数据使开关64分别按每2个进行动作。由此，能够使288个开关64无偏倚地均等地动作，能够抑制一部分开关64的动作集中而导致该开关64劣化。

此外，根据本实施方式，驱动IC6通过倒装安装搭载于第1基板1的第1基板主面11。这有助于热敏打印头A1(A1’)的小型化。

此外，根据本实施方式，配置为共用电极31的平直部312由2个单独电极35的带状部36夹着，连接1个中继电极38的一个带状部381的发热部41与共用电极31连接，连接另一个带状部381的发热部41与某个单独电极35连接。因而，能够抑制电流集中于路径的一部分，因此，能够抑制同时施加点数不同而造成的浓度不均。

另外，在本实施方式中，对通过由多路复用器65变更路径而将驱动IC6在200dpi用和300dpi用之间切换的情况进行了说明，但不限于此。驱动IC6的电路构成没有限定，能够变更触发器61的使用数，从而能够根据存储于使用的触发器61的打印数据而使与某个输出衬垫68连接的开关64动作即可。例如，驱动IC6也可以在300dpi用和600dpi用之间切换。

此外，在本实施方式中，对利用从DPI衬垫输入的DPI信号将驱动IC6按200dpi用和300dpi用进行切换的情况进行了说明，但不限于此。例如，驱动IC6也可以在外表面具有开关，通过该开关在200dpi用和300dpi用之间切换。

此外，在本实施方式中，对第1基板1为由单晶半导体构成的情况进行了说明，但不限于此。第1基板1的材料无限定，例如也可以是陶瓷等。该情况下，第1基板1没有形成绝缘层18，代替其形成将玻璃膏厚膜印刷并烧制而形成的釉层，从而使导电层3的贴附性提高。此外，釉层也可以在与发热部41重叠的位置形成凸部。

此外，在本实施方式中，对热敏打印头A1(A1’)为所谓的薄膜型的情况进行了说明，但不限于此。热敏打印头A1(A1’)也可以是所谓的厚膜型。

图9～图14示出了本发明的其他实施方式。另外，在这些图中，对与上述实施方式相同或类似的要素标注与上述实施方式相同的符号。

＜第2实施方式＞

图9是用于说明本发明的第2实施方式的驱动IC602的图，是表示驱动IC602的电路构成的电路图。在图9中示出了驱动IC602搭载于打印密度200dpi的热敏打印头A2的状态。本实施方式的驱动IC602的电路构成与上述第1实施方式不同。

如图9所示，驱动IC602分别包括144个触发器61、锁存电路62、与电路63、以及开关64和1个多路复用器65。

144个触发器61串联连接，构成移位寄存器610。最上游侧的触发器611的D输入与SI衬垫(输入衬垫67)连接。触发器611的Q输出与触发器612的D输入连接。以下，各触发器61的Q输出与下游侧的触发器61的D输入连接。最下游侧的触发器61的Q输出与多路复用器65的一个输入连接。该多路复用器65的另一个输入与从上游侧起第96个触发器61的Q输出连接，输出与SO衬垫(输入衬垫67)连接。由此，多路复用器65根据DPI信号，对SO衬垫(输入衬垫67)输出第96个触发器611的Q输出或最下游侧(从上游侧起第144个)的触发器612的Q输出。

在热敏打印头A2中，为了将驱动IC602用作200dpi用，输入低电平信号作为DPI信号。因而，多路复用器65对SO衬垫(输入衬垫67)输出第96个触发器611的Q输出(参照图9中用虚线表示的路径)。由此，从第97个至第144个触发器61由多路复用器65穿通，未被使用。换句话说，在热敏打印头A2中，144个触发器61中的上游侧的96个触发器61成为在SI衬垫与SO衬垫之间串联连接的状态，移位寄存器610作为存储96位输入到串行的打印数据的移位寄存器发挥作用。

对各锁存电路62输入存储在分别对应的触发器61中的数据。从分别对应的锁存电路62对各与电路63输入数据。各开关64根据分别对应的与电路63的输出而动作。各开关64的漏极端子分别与对应的输出衬垫68连接。换句话说，各输出衬垫68根据存储在对应的触发器61中的数据而通电。在热敏打印头A2中，分别与从上游侧起至第96个为止的触发器61对应的输出衬垫68(DO1～DO96)分别与不同的单独电极35的接合部37连接，并与发热部41连接。分别与从上游侧起第97个之后的触发器61对应的输出衬垫68(DO97～DO144)未被使用。在通电时，能够使规定的电流I₁(例如50mA)流经各开关64的每个。因而，在通电时，电流I₁(例如50mA)流经各发热部41。

在驱动IC602搭载于打印密度300dpi的热敏打印头A2’(未图示)时，输入高电平信号作为DPI信号。因而，多路复用器65对SO衬垫(输入衬垫67)输出从上游侧起第144个触发器611的Q输出。换句话说，在热敏打印头A2’中，所有触发器61均被使用，144个触发器61在SI衬垫与SO衬垫之间呈串联连接的状态，移位寄存器610作为存储144位输入到串行的打印数据的移位寄存器发挥作用。此外，在热敏打印头A2’中，分别与从上游侧起第97个至第144个的触发器61对应的输出衬垫68(DO97～DO144)也与互不相同的单独电极35的接合部37连接，并且与发热部41(在图9中用虚线表示)连接。

在本实施方式中，移位寄存器610也在DPI信号为低电平信号的情况下，作为存储96位打印数据的移位寄存器发挥作用，在DPI信号为高电平信号的情况下，作为存储144位打印数据的移位寄存器发挥作用。因而，在用于打印密度较小的热敏打印头A2时，驱动IC602能够根据96位的打印数据来选择驱动发热部41。此外，在用于打印密度较大的热敏打印头A2’时，能够根据144位的打印数据来选择驱动发热部41。换句话说，驱动IC602能够用于打印密度不同的热敏打印头A2和热敏打印头A2’的任意者。

此外，根据本实施方式，驱动IC602布线为1个输出衬垫68与1个发热部41连接，呈对于各发热部41分别连接有1个开关64的状态。因而，在搭载于热敏打印头A2时或搭载于热敏打印头A2’时，驱动IC602均能够使流经各发热部41的电流为相同程度。

＜第3实施方式＞

图10是用于说明本发明的第3实施方式的驱动IC603的图，是表示驱动IC603的电路构成的电路图。在图10中示出了驱动IC603搭载于打印密度200dpi的热敏打印头A3的状态。另外，在图10中，仅示出了驱动IC603的一部分。本实施方式的驱动IC603的电路构成与上述第1实施方式不同。

如图10所示，驱动IC603还包括多个切换开关66。切换开关66是根据DPI信号而切换一部分开关64的漏极端子所连接的输出衬垫68的开关。图10所示的切换开关66中，在DPI信号为低电平信号时开关643的漏极端子与输出衬垫DO1连接，在DPI信号为高电平信号时与输出衬垫DO2连接。此外，在DPI信号为低电平信号时开关644的漏极端子与输出衬垫DO3连接，在DPI信号为高电平信号时开关644的漏极端子与输出衬垫DO2连接。对于6个开关64具有1个切换开关66，且分别以相同的方式连接。另外，切换开关66的具体的电路构成无限定。

在热敏打印头A3中，为了将驱动IC602用作200dpi用，输入低电平信号作为DPI信号。因而，切换开关66使开关643的漏极端子与输出衬垫DO1连接，开关644的漏极端子与输出衬垫DO2连接(参照图10的切换开关66)。开关641～643的漏极端子与输出衬垫DO1连接。输出衬垫DO1与发热部41连接。此外，开关644～646的漏极端子与输出衬垫DO3连接。输出衬垫DO3与发热部41连接。输出衬垫DO2未被使用。

在搭载于打印密度300dpi的热敏打印头A3’(未图示)时，驱动IC603被输入有高电平信号作为DPI信号。因而，切换开关66使开关643和开关644的漏极端子与输出衬垫DO2连接(在图10的切换开关66中用虚线表示)。开关641、642的漏极端子与输出衬垫DO1连接，并且与发热部41连接。开关643、644的漏极端子与输出衬垫DO2连接，并且与发热部41连接。开关645、646的漏极端子与输出衬垫DO3连接，并且与发热部41连接。

换句话说，驱动IC603不是通过驱动IC603的外部的配线来切换与各发热部41连接的开关64，而是基于DPI信号由内部的切换开关66来切换。

在本实施方式中，驱动IC603也能够用于打印密度不同的热敏打印头A3和热敏打印头A3’的任意者。

此外，根据本实施方式，在搭载于热敏打印头A3时，驱动IC603利用切换开关66切换为对各发热部41分别连接有3个开关64的状态。因而，能够使流经各发热部41的电流为相同程度。此外，在搭载于热敏打印头A3’时，驱动IC603由切换开关66切换为对各发热部41分别连接有2个开关64的状态。因而，能够使流经各发热部41的电流为相同程度。

此外，在搭载于热敏打印头A3时，驱动IC603基于96位的各打印数据开关64分别按每3个进行动作，在搭载于热敏打印头A3’时，基于144位的各打印数据使开关64分别按每2个进行动作。由此，能够使288个开关64无偏倚地均等地动作，能够抑制因一部分开关64的动作集中而造成的该开关64劣化。

进一步，根据本实施方式，配置有与锁存电路62个数相同的144个输出衬垫68。与在第1实施方式的驱动IC6中需要配置192个输出衬垫68的情况相比，驱动IC603能够削减配置的输出衬垫68的个数。此外，配置的输出衬垫68的个数的削减有助于驱动IC604的小型化

＜第4实施方式＞

图11是用于说明本发明的第4实施方式的驱动IC604的图，是表示搭载有驱动IC604的热敏打印头的主要部分放大平面图。图11(a)示出了搭载有驱动IC604的打印密度为200dpi的热敏打印头A4。图11(b)示出了搭载有驱动IC604的打印密度为300dpi的热敏打印头A4’。在图11中，为便于理解，省略了保护树脂71，透过驱动IC604用双点划线示出了外形。本实施方式的驱动IC604在第1输出衬垫681和第2输出衬垫682配置为一列这一点与上述第1实施方式不同。

如图11(a)、(b)所示，第1输出衬垫681、第2输出衬垫682、和共用衬垫69在x方向上排列配置为一列。具体而言，以第1输出衬垫681、第2输出衬垫682、共用衬垫69、第2输出衬垫682、第1输出衬垫681、共用衬垫69的顺序重复地、彼此隔开相等间隔地排列为一列。图11(a)示出了热敏打印头A4的导电层3的配置的一例。图11(b)示出了热敏打印头A4’的导电层3的配置的一例。另外，导电层3的形状和配置无限定。

在本实施方式中，也能够起到与第1实施方式同样的效果。此外，根据本实施方式，与将输出衬垫68配置为2列的情况相比，能够减小驱动IC604的y方向的尺寸。

另外，驱动IC604的各衬垫的配置方法无限定。例如，第1输出衬垫681、第2输出衬垫682、和共用衬垫也可以配置为分别沿x方向排列为一列，沿y方向排列有三列。该情况下，能够减小驱动IC604的x方向的尺寸。

＜第5实施方式＞

图12和图13是用于说明本发明的第5实施方式的驱动IC605的图，是表示搭载有驱动IC605的热敏打印头的主要部分平面图。图12示出了搭载有驱动IC605的打印密度为200dpi的热敏打印头A5。图13示出了搭载有驱动IC605的打印密度为300dpi的热敏打印头A5’。在图12和图13中，为便于理解，省略了保护层2和保护树脂71，透过驱动IC605用双点划线表示出了外形。本实施方式的驱动IC605在不具有共用衬垫69这一点与上述第1实施方式不同。

热敏打印头A1(A1’)的共用电极31配置为平直部312由2个单独电极35的带状部36夹着。另一方面，如图12和图13所示，本实施方式的热敏打印头A5(A5’)的共用电极31包括多个带状部32、连结部33、和迂回部34。连结部33为配置于靠近第1基板1的y方向下游侧的端部的位置且沿x方向延伸的带状。带状部32从连结部33向y方向上游侧延伸，在x方向上以等间距排列有多个。各带状部32与发热部41的某个连接。迂回部34从连结部33的x方向的一端沿y方向延伸，经由第2基板5的配线与连接器59连接。经由连接器59和第2基板5的配线对共用电极31施加驱动电压。在本实施方式中，共用电极31的各带状部32所连接的发热部41与某个单独电极35的带状部36连接。因而，通过对单独电极35通电，电流流经与之连接的发热部41而使其发热。

在本实施方式中，共用电极31绕过驱动IC6而形成，因此，驱动IC605不具有共用衬垫69。如图12和图13所示，驱动IC605不具有共用衬垫69，第1输出衬垫681和第2输出衬垫682配置为沿x方向排列成一列。具体而言，第1输出衬垫681、第2输出衬垫682、第2输出衬垫682、第1输出衬垫681的顺序重复地、彼此以相等的间隔排列为一列。如图12所示，在热敏打印头A5中，彼此相邻的1个第1输出衬垫681和1个第2输出衬垫682与单独电极35的接合部37连接。另一方面，如图13所示，在热敏打印头A5’中，2个第2输出衬垫682与同一单独电极35的接合部37连接，各第1输出衬垫681分别与不同的单独电极35的接合部37连接。

另外，驱动IC605中，也可以第1输出衬垫681沿x方向排列配置为一列，第2输出衬垫682在与第1输出衬垫681相比靠y方向上游侧沿x方向排列配置为一列。此外，第2输出衬垫682也可以配置于与第1输出衬垫681相比靠y方向下游侧的位置。此外，图12和图13仅示出了热敏打印头A5(A5’)的导电层3的配置的一例，导电层3的形状和配置无限定。

在本实施方式中，驱动IC605也能够用于打印密度不同的热敏打印头A5和热敏打印头A5’的任意者。此外，在搭载于热敏打印头A5时，驱动IC605成为对各发热部41分别连接有3个开关64的状态，因此，能够使流经各发热部41的电流为相同程度。此外，在搭载于热敏打印头A5’时，驱动IC605成为对各发热部41分别连接有2个开关64的状态，因此，能够使流经各发热部41的电流为相同程度。此外，驱动IC605能够使288个开关64无偏倚地均等地动作，能够抑制因一部分开关64的动作集中而造成的该开关64劣化。进一步，根据本实施方式，无需将共用电极31的一部分布线于单独电极35之间，因此，易于形成导电层3。此外，驱动IC605没有配置共用衬垫69，因此，与配置共用衬垫69的情况相比，能够进一步小型化。

＜第6实施方式＞

图14是用于说明本发明的第6实施方式的驱动IC606的图，是表示搭载有驱动IC606的热敏打印头A6的截面图。在图14中，为便于理解，省略了保护层2。本实施方式的驱动IC606在通过引线接合安装于第2基板5’这一点与上述第1实施方式不同。

热敏打印头A6代替第2基板5具有第2基板5’。第2基板5’为在例如由玻璃环氧树脂构成的基材上形成有例如由Cu构成的布线图案的印刷布线基板。第2基板5’具有第2基板主面51’和第2基板背面52’。第2基板主面51’为与第1基板1的第1基板主面11朝向相同侧的面，第2基板背面52’为与第1基板1的第1基板背面12朝向相同侧的面。在第2基板主面51’上形成有控制电极39。第2基板背面52’与放热部件8的第2支承面82接合。

使驱动主面6a与第2基板5’的第2基板主面51’相对，将驱动IC606搭载于第2基板主面51’。配置于驱动IC606的驱动背面6b的输出衬垫68由接合引线77与形成于第1基板1的第1基板主面11的单独电极35的接合部37连接。此外，配置于驱动IC606的驱动背面6b的共用衬垫69由接合引线77与形成于第1基板1的第1基板主面11的共用电极31的接合部313连接。此外，配置于驱动IC606的驱动背面6b的输入衬垫67由接合引线77与形成于第2基板5’的第2基板主面51’的控制电极39连接。驱动IC606和接合引线77由保护树脂71覆盖。

在本实施方式中也能够起到与第1实施方式同样的效果。此外，根据本实施方式，与驱动IC606搭载于第1基板1的情况相比，能够使第1基板1的y方向的尺寸缩小。另外，驱动IC606也可以不搭载于第2基板主面51’而搭载于第1基板1的第1基板主面11。

如第5和第6实施方式所示，本发明的驱动IC6(602～606)所使用的热敏打印头的结构无限定。不论热敏打印头的发热部41的结构、导电层3的配置和形状、搭载位置和搭载方法如何，均能够使用本发明的驱动IC6(602～606)。

在上述第1～第6实施方式中，对驱动IC6(602～606)搭载于打印密度不同的两种热敏打印头的情况进行了说明，但不限于此。驱动IC6(602～606)也可以构成为能够搭载于打印密度不同的3种以上的热敏打印头。例如，在驱动IC6中，如果采用按3级来切换移位寄存器610所具有的多个触发器61中使用的触发器61的个数，与某个输出衬垫68连接的开关64基于存储在使用的触发器61中的打印数据而动作的构成，则驱动IC6能够搭载于打印密度不同的3种热敏打印头。例如，驱动IC6(602～606)也可以构成为以3级(96个、144个、288个)来切换使用的触发器61的个数，从而能够搭载于打印密度不同的3种(200dpi、300dpi、600dpi)的热敏打印头。

本发明的热敏打印头用的驱动IC、热敏打印头、和热敏打印头的布线图案不限于上述实施方式。本发明的热敏打印头用的驱动IC、热敏打印头、和热敏打印头的布线图案的各部分的具体的构成能够自如地设计变更为各种方式。

〔附记1〕

一种驱动IC，

其为热敏打印头用的驱动IC，包括：

移位寄存器，其存储输入到串行的多个打印数据；和

切换单元，其实施第1状态和第2状态的切换，所述第1状态是所述移位寄存器存储第1个数打印数据的状态，所述第2状态是所述移位寄存器存储与所述第1个数相比较多的第2个数的打印数据的状态。

〔附记2〕

如附记1所述的驱动IC，

所述移位寄存器包括多个依次传送单元，所述依次传送单元依次传送输入的打印数据，

所述切换单元通过切换为仅使用所述多个依次传送单元的一部分而成为所述第1状态，通过切换为使用所有所述多个依次传送单元而成为所述第2状态。

〔附记3〕

如附记2所述的驱动IC，

所述切换单元在所述第1状态下切换为仅使用所述多个依次传送单元中的上游侧的所述第1个数。

〔附记4〕

如附记2所述的驱动IC，

在所述第1状态下，以规定顺序排列的使用的所述依次传送单元和未使用的所述依次传送单元构成依次传送单元组，所述切换单元在所述第1状态下切换为排列有多个依次传送单元组。

〔附记5〕

如附记4所述的驱动IC，

所述依次传送单元组是在2个被使用的所述依次传送单元之间排列有1个未被使用的所述依次传送单元的单元组。

〔附记6〕

如附记4或5所述的驱动IC，还包括：

多个输出衬垫；和

多个开关，其实施电流流经所述输出衬垫的状态和不流经所述输出衬垫的状态的切换，

根据存储在所述各依次传送单元中的打印数据而动作的所述开关分别为2个以上。

〔附记7〕

如附记6所述的驱动IC，

所述切换单元切换根据存储在所述各依次传送单元中的打印数据而动作的所述开关的个数。

〔附记8〕

如附记6或7所述的驱动IC，

所述输出衬垫包括第1输出衬垫和第2输出衬垫，

与所述第1输出衬垫连接的所述开关的个数和与所述第2输出衬垫连接的所述开关的个数不同。

〔附记9〕

如附记8所述的驱动IC，

与所述第1输出衬垫连接的所述开关的个数为2个，与所述第2输出衬垫连接的所述开关的个数为1个。

〔附记10〕

如附记8或9所述的驱动IC，

所述第1输出衬垫和所述第2输出衬垫配置为在主扫描方向上排列为一列。

〔附记11〕

如附记8或9所述的驱动IC，

所述第1输出衬垫配置为在主扫描方向上排列为一列，

所述第2输出衬垫在与所述第1输出衬垫相比靠副扫描方向上游侧，配置为在主扫描方向上排列为一列。

〔附记12〕

如附记8至11中任一项所述的驱动IC，

所述各第1输出衬垫通过外部的配线与所述第2输出衬垫中的某个连接。

〔附记13〕

如附记8至11中任一项所述的驱动IC，

所述各第2输出衬垫通过外部的配线与所述第2输出衬垫中的某个连接。

〔附记14〕

如附记6至13中任一项所述的驱动IC，

还包括相互连接的多个共用衬垫，

所述各共用衬垫分别配置于在主扫描方向上排列的2个所述输出衬垫之间。

〔附记15〕

如附记1至14中任一项所述的驱动IC，

所述切换单元还能够切换为所述移位寄存器存储比所述第1个数少的第3个数的打印数据的状态。

〔附记16〕

一种热敏打印头，包括：

第1基板；

电阻体层，其支承于所述第1基板；

导电层，其支承于所述第1基板且用于对所述电阻体层通电；和

附记1至15中任一项所述的驱动IC。

〔附记17〕

如附记16所述的热敏打印头，

所述驱动IC搭载于所述第1基板。

〔附记18〕

如附记17所述的热敏打印头，

所述驱动IC通过倒装安装的方式搭载。

〔附记19〕

如附记16所述的热敏打印头，

还具有第2基板，其配置于所述第1基板的副扫描方向上游侧，

所述驱动IC搭载于所述第2基板。

〔附记20〕

一种热敏打印头的布线图案，

所述布线图案是在包括第1基板、配置于所述第1基板上的多个发热部、和选择驱动所述各发热部的驱动IC的热敏打印头中，连接所述各发热部与所述驱动IC的各输出衬垫的布线图案，

所述布线图案包括多个第1配线，其与多个所述输出衬垫连接。

〔附记21〕

如附记20所述的热敏打印头的布线图案，

所述第1配线包括连接有所述输出衬垫的第1接合部，

所述第1接合部呈大致L字形状。

〔附记22〕

如附记21所述的热敏打印头的布线图案，

所述第1配线还包括第1带状部，其与所述发热部中的某个连接，且在副扫描方向上延伸，

所述第1接合部具有：

第1部，其与所述第1带状部连接，且在副扫描方向上延伸；和

第2部，其与所述第1部连接，且在主扫描方向上延伸，

1个所述输出衬垫与所述第1部连接，另1个所述输出衬垫与所述第2部连接。

〔附记23〕

如附记21或22所述的热敏打印头的布线图案，还包括：

连结配线，其被施加有驱动电压，且在主扫描方向上延伸；

多个第2配线，其在副扫描方向上延伸；和

多个连接配线，其分别连接所述各第2配线和所述连结配线。

〔附记24〕

如附记23所述的热敏打印头的布线图案，

所述第2配线配置于2个所述第1配线之间，

所述连接配线配置于该2个第1配线的各第1接合部之间。

〔附记25〕

如附记24所述的热敏打印头的布线图案，

第1配线组沿主扫描方向排列，所述第1配线组由2个所述第1配线和配置于该2个第1配线之间的1个所述第2配线构成。

〔附记26〕

如附记25所述的热敏打印头的布线图案，

构成所述第1配线组的2个第1配线的各第2部分别朝向与构成该第1配线组的第2配线连接的连接线延伸。

〔附记27〕

如附记23所述的热敏打印头的布线图案，

具有连接有1个所述输出衬垫的第3接合部，且包括沿副扫描方向延伸的第3配线，

所述第2配线配置于1个所述第1配线和1个所述第3配线之间，或2个所述第3配线之间。

〔附记28〕

如附记27所述的热敏打印头的布线图案，

第2配线组和第3配线组沿主扫描方向排列，所述第2配线组由1个所述第1配线、1个所述第3配线、和配置于该第1配线与第3配线之间的1个所述第2配线构成，所述第3配线组由2个所述第3配线和配置于该2个第3配线之间的1个所述第2配线构成。

〔附记29〕

如附记28所述的热敏打印头的布线图案，

第4配线组沿主扫描方向排列，所述第4配线组由2个所述第2配线组、和配置于该2个第2配线组之间的1个所述第3配线组构成。

〔附记30〕

如附记28或29所述的热敏打印头的布线图案，

构成所述第2配线组的第1配线的第2部朝向与构成该第2配线组的第2配线连接的连接线延伸。

〔附记31〕

如附记23至30中任一项所述的热敏打印头的布线图案，

还包括与所述第2配线连接的第2接合部，

在驱动IC的内部相互连接的各共用衬垫分别与所述第2接合部连接。

Claims (28)

1.一种驱动IC，其特征在于，

所述驱动IC为热敏打印头用的驱动IC，包括：

移位寄存器，其存储输入到串行的多个打印数据；和

切换单元，其实施第1状态和第2状态的切换，所述第1状态是所述移位寄存器存储第1个数打印数据的状态，所述第2状态是所述移位寄存器存储与所述第1个数相比较多的第2个数的打印数据的状态，

所述移位寄存器包括多个依次传送单元，所述依次传送单元依次传送输入的打印数据，

所述切换单元通过切换为仅使用所述多个依次传送单元的一部分而成为所述第1状态，通过切换为使用全部的所述多个依次传送单元而成为所述第2状态。

2.如权利要求1所述的驱动IC，其特征在于，

所述切换单元在所述第1状态下切换为仅使用所述多个依次传送单元中的上游侧的所述第1个数。

3.如权利要求1所述的驱动IC，其特征在于，

在所述第1状态下，以规定顺序排列的所使用的所述依次传送单元和未使用的所述依次传送单元构成依次传送单元组，所述切换单元在所述第1状态下切换为排列有多个所述依次传送单元组。

4.如权利要求3所述的驱动IC，其特征在于，

所述依次传送单元组是在2个被使用的所述依次传送单元之间排列有1个未被使用的所述依次传送单元的单元组。

5.如权利要求3或4所述的驱动IC，其特征在于，还包括：

多个输出衬垫；和

多个开关，其实施电流流经所述输出衬垫的状态和不流经所述输出衬垫的状态的切换，

根据存储在各所述依次传送单元中的打印数据而动作的所述开关分别为2个以上。

6.如权利要求5所述的驱动IC，其特征在于，

所述切换单元切换根据存储在各所述依次传送单元中的打印数据而动作的所述开关的个数。

7.如权利要求5所述的驱动IC，其特征在于，

所述输出衬垫包括第1输出衬垫和第2输出衬垫，

与所述第1输出衬垫连接的所述开关的个数和与所述第2输出衬垫连接的所述开关的个数不同。

8.如权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

与所述第1输出衬垫连接的所述开关的个数为2个，与所述第2输出衬垫连接的所述开关的个数为1个。

9.如权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

所述第1输出衬垫和所述第2输出衬垫配置为在主扫描方向上排列为一列。

10.如权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

所述第1输出衬垫配置为在主扫描方向上排列为一列，

所述第2输出衬垫在与所述第1输出衬垫相比靠副扫描方向上游侧，配置为在主扫描方向上排列为一列。

11.如权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

各所述第1输出衬垫通过外部的配线与所述第2输出衬垫中的任一个连接。

12.如权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

各所述第2输出衬垫通过外部的配线与所述第2输出衬垫中的任一个连接。

13.如权利要求5所述的驱动IC，其特征在于，

还包括相互连接的多个共用衬垫，

各所述共用衬垫分别配置于在主扫描方向上排列的2个所述输出衬垫之间。

14.如权利要求1所述的驱动IC，其特征在于，

所述切换单元还能够切换为所述移位寄存器存储比所述第1个数少的第3个数的打印数据的状态。

15.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

第1基板；

电阻体层，其支承于所述第1基板；

导电层，其支承于所述第1基板且用于对所述电阻体层通电；和

权利要求1所述的驱动IC。

16.如权利要求15所述的热敏打印头，其特征在于，

所述驱动IC搭载于所述第1基板。

17.如权利要求16所述的热敏打印头，其特征在于，

所述驱动IC通过倒装安装的方式搭载。

18.如权利要求15所述的热敏打印头，其特征在于，

还具有第2基板，其配置于所述第1基板的副扫描方向上游侧，

所述驱动IC搭载于所述第2基板。

19.一种热敏打印头的布线图案，其特征在于，

所述布线图案是在包括第1基板、配置于所述第1基板上的多个发热部、和选择驱动各所述发热部的驱动IC的热敏打印头中，连接各所述发热部与所述驱动IC的各输出衬垫的布线图案，

所述布线图案包括多个第1配线，其与多个所述输出衬垫连接，

所述第1配线包括连接有所述输出衬垫的第1接合部，

所述第1接合部呈L字形状，

所述第1配线还包括第1带状部，其与所述发热部中的任一个连接，且在副扫描方向上延伸，

所述第1接合部具有：

第1部，其与所述第1带状部连接，且在副扫描方向上延伸；和

第2部，其与所述第1部连接，且在主扫描方向上延伸，

一个所述输出衬垫与所述第1部连接，另一个所述输出衬垫与所述第2部连接。

20.如权利要求19所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，还包括：

连结配线，其被施加有驱动电压，且在主扫描方向上延伸；

多个第2配线，其在副扫描方向上延伸；和

多个连接配线，其分别连接各所述第2配线和所述连结配线。

21.如权利要求20所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，

所述第2配线配置于2个所述第1配线之间，

所述连接配线配置于该2个第1配线的各第1接合部之间。

22.如权利要求21所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，

第1配线组沿主扫描方向排列，所述第1配线组由2个所述第1配线和配置于该2个第1配线之间的1个所述第2配线构成。

23.如权利要求22所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，

构成所述第1配线组的2个第1配线的各第2部分别朝向与构成该第1配线组的第2配线连接的连接线延伸。

24.如权利要求20所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，

具有连接有1个所述输出衬垫的第3接合部，且包括沿副扫描方向延伸的第3配线，

所述第2配线配置于1个所述第1配线和1个所述第3配线之间，或2个所述第3配线之间。

25.如权利要求24所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，

第2配线组和第3配线组沿主扫描方向排列，所述第2配线组由1个所述第1配线、1个所述第3配线、和配置于该第1配线与第3配线之间的1个所述第2配线构成，所述第3配线组由2个所述第3配线和配置于该2个第3配线之间的1个所述第2配线构成。

26.如权利要求25所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，

第4配线组沿主扫描方向排列，所述第4配线组由2个所述第2配线组、和配置于该2个第2配线组之间的1个所述第3配线组构成。

27.如权利要求25或26所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，

构成所述第2配线组的第1配线的第2部朝向与构成该第2配线组的第2配线连接的连接线延伸。

28.如权利要求20所述的热敏打印头的布线图案，其特征在于，

还包括与所述第2配线连接的第2接合部，

在驱动IC的内部相互连接的各共用衬垫分别与所述第2接合部连接。

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