CN111584444A - 显示模组、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种显示模组和显示装置，属于显示技术领域。显示模组包括：显示面板；金属散热组件，设置于所述显示面板的远离出光面的一侧，所述金属散热组件在所述显示面板上的正投影全部或部分覆盖所述显示面板的表面，所述金属散热组件用于将热量进行垂直于显示面板方向和平行于显示面板方向的传导散发。本公开提供的显示模组中，金属散热组件设置于显示面板的一侧，金属散热组件中含有的金属材料，可使显示面板的热量经由金属散热组件进行多方向的传导散发，从而降低显示面板的温度，提高显示面板的器件性能。

Description

显示模组、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组和显示装置。
背景技术
在显示技术领域，OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置属于电激发光器件，以其自发光、高发光效率、低工作电压、轻薄、可柔性化以及制作工艺简单等优点，在显示照明等领域应用广泛。
显示屏是电子产品的必备元件，在电子产品中占据了很大的空间位置。显示屏的散热能力很大程度上会影响电子产品的性能。目前，OLED显示模组主要通过在基板表面贴附散热片等部件来提高散热能力，但该方法增加了组装工序，且无法保证竖直方向(Z方向)上的散热能力，散热性能不佳。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示模组和显示装置，以提高显示模组及包含该显示模组的显示装置的散热性能。
为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
根据本公开的第一个方面，提供一种显示模组，包括：
显示面板；
金属散热组件，设置于所述显示面板的远离出光面的一侧，所述金属散热组件在所述显示面板上的正投影全部或部分覆盖所述显示面板的表面，所述金属散热组件用于将热量进行垂直于显示面板方向和平行于显示面板方向的传导散发。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示模组还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述金属散热组件远离所述显示面板的一侧，所述绝缘层开设有导热孔，所述导热孔用于将热量传导至所述金属散热组件。
在本公开的一种示例性实施例中，所述金属散热组件包括：
第一金属层，所述第一金属层设置于所述显示面板的远离出光面的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中，所述绝缘层设置于所述第一金属层远离所述显示面板的表面，所述导热孔贯穿所述绝缘层，以暴露所述导热孔对应的所述第一金属层远离所述显示面板的表面区域。
在本公开的一种示例性实施例中，所述金属散热组件还包括：
第二金属层，所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述显示面板的一侧；
多个支撑结构，多个所述支撑结构位于所述第一金属层与所述第二金属层之间，多个所述支撑结构间设置有第一导热件。
在本公开的一种示例性实施例中，所述金属散热组件还包括：
第三金属层，所述第三金属层设置于所述第二金属层远离所述显示面板的一侧；
基板，所述基板位于所述第二金属层与所述第三金属层之间，所述基板设置有多个过孔，所述第二金属层与所述第三金属层通过所述过孔连接，所述过孔中设置有第二导热件。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一金属层和所述第二金属层的相对面形成容置空间，所述多个所述支撑结构将所述容置空间分割成多个容置腔，所述第一导热件设置于所述容置腔。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一导热件的材料包含导热相变材料，所述第一导热件在相变过程中至少有一种物质状态下的体积小于所述容置腔的体积。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第二导热件的材料包含金属或导热相变材料。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层中至少一者为镂空结构。
根据本公开的第二个方面，提供一种显示装置，包括发热元件和上述所述的显示模组，所述发热元件与所述金属散热组件热传导连接。
本公开提供的显示模组中，金属散热组件设置于显示面板的远离出光面的一侧，金属散热组件中含有的金属材料，可使显示面板的热量经由金属散热组件进行多方向的传导散发，从而降低显示面板的温度，提高显示面板的器件性能。进一步地，将该显示模组运用于显示装置时，显示模组中的金属散热组件，可辅助增强显示装置内或外部发热元件等热量散发，提高显示装置的散热性能。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是本公开一种实施方式的显示装置的结构示意图；
图2是本公开一种实施方式的显示模组的结构示意图；
图3是本公开另一种实施方式的显示模组的结构示意图；
图4是本公开另一种实施方式的显示模组的结构示意图；
图5是本公开另一种实施方式的显示模组的结构示意图；
图6是本公开一种实施方式的第一金属层的结构示意图；
图7是本公开另一种实施方式的第二金属层的结构示意图；
图8是本公开另一种实施方式的第三层金属层的结构示意图。
图中主要元件附图标记说明如下：
显示模组10、显示面板100、保护层110、偏光片120、OLED器件层130、TFT驱动层140、衬底基板150、金属散热组件200、第一金属层210、通孔a、第二金属层220、支撑结构230、第一导热件231、第三金属层240、基板250、过孔251、第二导热件252、容置空间260、容置腔261、绝缘层300、导热孔310、发热元件20
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
用语“一个”、“一”、“”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
如图2至图5所示，本公开提供一种显示模组10，包括显示面板100和金属散热组件200，金属散热组件200设置于显示面板100的远离出光面的一侧，金属散热组件200在显示面板100上的正投影全部或部分覆盖显示面板100的表面，金属散热组件200可将热量进行垂直于显示面板方向和平行于显示面板方向的传导散发。
本申请中垂直于显示面板方向，也即竖直方向，Z方向，平行于显示面板方向，也即X-O-Y形成的平面方向，X-O-Y平面平行于显示面板。
本公开提供的显示模组10中，金属散热组件200设置于显示面板100的远离出光面的一侧，金属散热组件200中含有的金属材料，可使显示面板100的热量经由金属散热组件200进行多方向的传导散发，从而降低显示面板100的温度，提高显示面板100的器件性能。进一步地，将该显示模组10运用于显示装置时，显示模组10中的金属散热组件200，可辅助增强显示装置内或外部发热元件20等热量散发，提高显示装置的散热性能。
下面结合附图对本公开实施方式提供的显示模组10和显示装置进行详细说明：
请参见图1，显示装置包括显示模组10和发热元件20，发热元件20与显示模组10热传导连接，具体可通过导热胶等进行连接，导热胶可选用有机硅导热胶、导热硅脂、聚氨酯胶等。发热元件20可以指显示装置内的系统电路板，或系统电路板上的多个发热元件，具体不做限定，只要是显示装置内或系统内临近的产生热量的元件都在本公开发热元件20所指范围内。发热元件20产生的热量可通过导热胶等热传导方式传导至显示模组10，经由显示模组10散发，从而降低显示装置热量，在一定程度上增大显示装置的散热性能。
请参见图2，在本公开的一种实施方式中，显示模组10包括显示面板100和金属散热组件200，金属散热组件200设置于显示面板100的远离出光面的一侧。显示面板100可以为LCD显示面板、OLED显示面板、micro-LED显示面板或者其他类型的显示面板，在此不做限定。金属散热组件200在显示面板100上的正投影，可全部覆盖或部分覆盖显示面板100的表面，具体地为全部覆盖或部分覆盖显示面板100远离出光面的一侧表面。显示装置内或外部的发热元件或显示面板100所产生的热量可通过金属散热组件200散发，热量在金属散热组件200上可进行垂直于显示面板方向和平行于显示面板方向上的传导和散发，降低局部热量聚集，增强显示装置或显示模组10的散热性能。金属散热组件200可外作为传热媒介，接其他散热结构，以进一步提高散热性能。
请继续参见图2，显示模组10还包括绝缘层300，绝缘层300设置于金属散热组件200远离显示面板100的一侧，绝缘层300开设有导热孔310，导热孔310可将热量传导至金属散热组件200。绝缘层300材料可以包括有机绝缘材料或无机绝缘材料，例如，氧化铜、氧化铝、氧化镍、氮化硅等无机绝缘材料，或树脂、橡胶等有机绝缘材料。在该示例性实施例中，显示装置内或外部的发热元件20通过导热孔310与金属散热组件200实现热传导连接，导热孔310内填充有导热胶。发热元件20产生的热量通过导热胶传导至金属散热组件200，热量在金属散热组件200上进行多方向传导散发，降低局部热量聚集，增强显示装置或显示模组10的散热性能。
请继续参见图2，金属散热组件200包括第一金属层210，第一金属层210设置于显示面板100的表面。第一金属层210全部或部分覆盖显示面板100远离出光面的一侧的表面。第一金属层210可通过电镀、溅射等工艺形成于显示面板100的表面。第一金属层210的材料包含铜、镍、铝中的一种或多种，可以为单金属材料也可以为合金材料。第一金属层210的厚度根据实际需求及工艺操作进行设置，可以为几十纳米到上百微米，在此不做限定。如图6所示，在一些优选实施例中，为了降低第一金属层210的结构应力，在第一金属层210上设置多个通孔a，贯穿第一金属层210的上下表面，以使第一金属层210呈镂空结构。通孔a的大小和数量在此不做限定，在不影响第一金属层210散热性能的前提下，通孔a成行、成列整齐排列设置。通孔a数量不能过多，以免影响第一金属层210的散热性能。
请继续参见图2，在该示例性实施方式中，绝缘层300设置于第一金属层210远离显示面板100的表面，导热孔310贯穿绝缘层300，以暴露导热孔310对应的第一金属层210远离显示面板100的表面区域。除导热孔310外，绝缘层300的其他区域覆盖第一金属层210。导热孔310内科填充导热胶或其他导热材料，导热孔310内的导热胶或导热材料，与导热孔310所对应的第一金属层210远离显示面板100的表面区域相接触，使得热量通过导热胶传递后在第一金属层210上平铺扩散，以降低局部热量聚集。第一金属层210的材料为单一金属或合金，绝缘层300可以为第一金属层210本身的金属氧化薄膜，如氧化铜、氧化铝、氧化镍等金属氧化薄膜，也可以是通过电镀等方式在第一金属层210表面制作形成一层金属氧化层或包含其他材料的绝缘层300，材料可选用无机或有机绝缘材料，以避免大量金属层对系统电路板上的多个元件造成短路。
请参见图3，在本公开的另一种实施方式中，,金属散热组件200还包括第二金属层220和多个支撑结构230，第二金属层220设置于第一金属层210远离显示面板100的一侧；多个支撑结构230位于第一金属层210与第二金属层220之间，多个支撑结构230间设置有第一导热件231。
请继续参见图3，第二金属层220的材料可以为单一金属或金属合金材料，包括铜、镍、铝中的一种或多种。如图7所示，在一些优选实施例中，为了降低第二金属层220的结构应力，在第二金属层220上设置多个通孔a，贯穿第二金属层220的上下表面，以使第二金属层220呈镂空结构。通孔a的大小和数量在此不做限定，在不影响第二金属层220散热性能的前提下，通孔a成行、成列整齐排列设置。通孔a数量不能过多，以免影响第二金属层220的散热性能。支撑结构230可以为有机光刻胶，通过压印、光刻等方式形成于第一金属层210远离显示面板100的表面，第二金属层220可通过电镀、溅射等工艺形成于支撑结构230远离显示面板100的一侧。
请继续参见图3，支撑结构230支撑于第一金属层210与第二金属层220之间，第一金属层210与第二金属层220的相对面形成容置空间260，多个支撑结构230将容置空间260分割成多个容置腔261，如图3所示，第一金属层210与第二金属层220的相对面，以及相邻两个支撑结构230围成一个容置腔261。
请继续参见图3，第一导热件231设置于容置腔261，使得第一金属层210与第二金属层220通过第一导热件231热传导连接。第一导热件231的材料包含导热相变材料，导热相变材料是指随着温度变化而改变形态并伴随热量变化的材料。导热相变材料的相变过程即，在物质状态固态、液态、气态间的转换。导热相变材料在相变过程中伴随着热量的储存和释放。在导热相变材料从固态转变为液态的过程中，导热相变材料吸收并储存大量热量，具体在本公开实施例中，导热相变材料可吸收并储存显示面板100或显示装置内或外部的发热元件20所产生的热量，但不限于此。当导热相变材料冷却时，储存的热量开始散发，此时，导热相变材料进行液态到固态的逆相变。第一导热件231由于含有导热相变材料，在导热相变材料发生相变的过程中，第一导热件231的体积会随之发生变化。在不同的物质状态下，第一导热件231的体积不同。在一些实施例中，第一导热件231在相变过程中至少有一种物质状态下的体积小于所在容置腔261的体积。
请继续参见图3，在该示例性实施方式中，绝缘层300设置于第二金属层220远离显示面板100的表面，导热孔310贯穿绝缘层300，以暴露导热孔310对应的第二金属层220远离显示面板100的表面区域。除导热孔310外，绝缘层300的其他区域覆盖第二金属层220。导热孔310内可填充导热胶或其他导热材料，导热孔310内的导热胶或导热材料，与导热孔310所对应的第二金属层220远离显示面板100的表面区域相接触，使得热量通过导热胶传导至第二金属层220，随后再经由第一导热件231传导至第一金属层210。在第一金属层210上平铺扩散，以降低局部热量聚集。在此需说明的是，显示面板100或显示装置内或外部的发热元件20所产生的热量，在金属散热组件200内的热量传导方向不受限制。举例而言，当显示面板100的产生的热量过多时，热量也可有第一金属层210传导至第二金属层220进行散发，甚至也可由第一导热件231进行散发，具体热量的传导方向及散发方向不受限制。第二金属层220的材料为单一金属或合金，绝缘层300可以为第二金属层220本身的金属氧化薄膜，如氧化铜、氧化铝、氧化镍等金属氧化薄膜，也可以是通过电镀等方式在第二金属层220表面制作形成一层金属氧化层或包含其他材料的绝缘层300，材料可选用无机或有机绝缘材料，以避免大量金属层对系统电路板上的多个元件造成短路。
请参见图4，在本公开的另一种实施方式中，,金属散热组件200还包括第三金属层240和基板250，第三金属层240设置于第二金属层220远离显示面板100的一侧，基板250位于第二金属层220与第三金属层240之间，基板250设置有多个过孔251，第二金属层220与第三金属层240通过过孔251连接，过孔251中设置有第二导热件252。
请继续参见图4，第三金属层240的材料可以为单一金属或金属合金材料，包括铜、镍、铝中的一种或多种。如图8所示，在一些优选实施例中，为了降低第三金属层240的结构应力，在第三金属层240上设置多个通孔a，贯穿第三金属层240的上下表面，以使第三金属层240呈镂空结构。通孔a的大小和数量在此不做限定，在不影响第三金属层240散热性能的前提下，通孔a成行、成列整齐排列设置。通孔a数量不能过多，以免影响第三金属层240的散热性能。
请继续参见图4，基板250位于第二金属层220与第三金属层240之间，支撑第二金属层220与第三金属层240，基板250的材料可以为有机材料，如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯基苯酚(Polyvinyl phenol，PVP)、聚醚砜(Polyether sulfone，PES)、聚酰亚胺、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)或其组合，也可以为无机材料，如玻璃、金属等。第三金属层240可通过电镀、溅射等工艺形成于基板250远离显示面板100的一侧。基板250设置多个过孔251，过孔251中设置第二导热件252，热量可通过第二导热件252从第三金属层240传导至第二金属层220，进一步地，还可以经过第一导热件231传导至第一金属层210。第二导热件252的材料包含金属或导热相变材料，金属可以为单一金属或金属合金材料，包括铜、镍、铝中的一种或多种。当第二导热件252中含有导热相变材料时，第二导热件252在相变过程中至少有一种物质状态下的体积小于所在过孔251的体积。
请继续参见图4，在该示例性实施方式中，绝缘层300设置于第三金属层240远离显示面板100的表面，导热孔310贯穿绝缘层300，以暴露导热孔310对应的第三金属层240远离显示面板100的表面区域。除导热孔310外，绝缘层300的其他区域覆盖第三金属层240。导热孔310内科填充导热胶或其他导热材料，导热孔310内的导热胶或导热材料，与导热孔310所对应的第三金属层240远离显示面板100的表面区域相接触，使得热量通过导热胶传导至第三金属层240，随后再经由第二导热件252传导至第二金属层220，进一步地由第一导热件231传导至第一金属层210。在第一金属层210上平铺扩散，以降低局部热量聚集。在此需说明的是，显示面板100或显示装置内或外部的发热元件20所产生的热量，在金属散热组件200内的热量传导方向不受限制。举例而言，当显示面板100的产生的热量过多时，热量也可有第一金属层210传导至第二金属层220进行散发，甚至也可传导至第二导热件251进行散发，进一步地还可传导至第三金属层240进行散发，具体热量的传导方向及散发方向不受限制。第三金属层240的材料为单一金属或合金，绝缘层300可以为第三金属层240本身的金属氧化薄膜，如氧化铜、氧化铝、氧化镍等金属氧化薄膜，也可以是通过电镀等方式在第三金属层240表面制作形成一层金属氧化层或包含其他材料的绝缘层300，材料可选用无机或有机绝缘材料，以避免大量金属层对系统电路板上的多个元件造成短路。
下面，以一种具体的显示模组为例，以进一步地解释和说明本公开的显示模组的结构、原理和有益效果。
请参见图5，在该实施例中，显示模组10包括显示面板100、金属散热组件200和绝缘层300。显示面板100为OLED显示面板，包括保护层110、偏光片120、OLED器件层130、TFT驱动层140和衬底基板150。TFT驱动层140设置于衬底基板150的一侧，OLED器件层130设置于TFT驱动层140远离衬底基板150的一侧，偏光片120设置于OLED器件层130远离衬底基板150的一侧，保护层110设置于偏光片120远离衬底基板150的一侧。金属散热组件200设置于显示面板100的远离出光面的一侧，具体在本实施例中，设置于衬底基板150的另一侧、绝缘层300设置于金属散热组件200远离显示面板100的一侧，具体在本实施例中，绝缘层300设置于金属散热组件200远离衬底基板150的另一侧。
在该示例性实施例中，金属散热组件200包括第一金属层210、支撑结构230、第二金属层220、基板250和第三金属层240。
第一金属层210设置于衬底基板150的表面。第一金属层210全部或部分覆盖衬底基板150的表面。第一金属层210可通过电镀、溅射等工艺形成于衬底基板150的表面。第一金属层210的材料包含铜、镍、铝中的一种或多种，可以为单金属材料也可以为合金材料。第一金属层210的厚度根据实际需求及工艺操作进行设置，可以为几十纳米到上百微米，在此不做限定。在该实施例中，为了降低第一金属层210的结构应力，在第一金属层210上设置多个通孔a，贯穿第一金属层210的上下表面，以使第一金属层210呈镂空结构。通孔a的大小和数量在此不做限定，在不影响第一金属层210散热性能的前提下，通孔a成行、成列整齐排列设置。通孔a数量不能过多，以免影响第一金属层210的散热性能。在形成第一金属层210时，可在衬底基板150上沉积金属层、经过光刻胶涂布、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离等工艺，形成呈镂空结构的第一金属层210。
第二金属层220设置于第一金属层210远离衬底基板150的一侧；多个支撑结构230位于第一金属层210与第二金属层220之间，多个支撑结构230间设置有第一导热件231。支撑结构230可以为有机光刻胶，通过压印、光刻等方式形成于第一金属层210远离衬底基板150的表面。第二金属层220可通过电镀、溅射等工艺形成于支撑结构230远离衬底基板150的一侧。第二金属层220的材料可以为单一金属或金属合金材料，包括铜、镍、铝中的一种或多种。支撑结构230支撑于第一金属层210与第二金属层220之间，第一金属层210与第二金属层220的相对面形成容置空间260，多个支撑结构230将容置空间260分割成多个容置腔261，如图5所示，第一金属层210与第二金属层220的相对面，以及相邻两个支撑结构230围成一个容置腔261。第一导热件231设置于容置腔261，使得第一金属层210与第二金属层220通过第一导热件231热传导连接。第一导热件231的材料包含导热相变材料，第一导热件231在相变过程中至少有一种物质状态下的体积小于所在容置腔261的体积。
第三金属层240设置于第二金属层220远离衬底基板150的一侧，基板250位于第二金属层220与第三金属层240之间，基板250设置有多个过孔251，第二金属层220与第三金属层240通过过孔251连接，过孔251中设置有第二导热件252。第三金属层240的材料可以为单一金属或金属合金材料，包括铜、镍、铝中的一种或多种。基板250位于第二金属层220与第三金属层240之间，支撑第二金属层220与第三金属层240，第三金属层240可通过电镀、溅射等工艺形成于基板250远离衬底基板150的一侧。基板250设置多个过孔251，过孔251中设置第二导热件252，热量可通过第二导热件252从第三金属层240传导至第二金属层220，进一步地，还可以经过第一导热件231传导至第一金属层210。第二导热件252的材料包含金属或导热相变材料，金属可以为单一金属或金属合金材料，包括铜、镍、铝中的一种或多种。当第二导热件252中含有导热相变材料时，第二导热件252在相变过程中至少有一种物质状态下的体积小于所在过孔251的体积。
绝缘层300设置于第三金属层240远离衬底基板150的表面，导热孔310贯穿绝缘层300，以暴露导热孔310对应的第三金属层240远离衬底基板150的表面区域。除导热孔310外，绝缘层300的其他区域覆盖第三金属层240。导热孔310内科填充导热胶或其他导热材料，导热孔310内的导热胶或导热材料，与导热孔310所对应的第三金属层240远离衬底基板150的表面区域相接触，使得热量通过导热胶传导至第三金属层240，随后再经由第二导热件252传导至第二金属层220，进一步地由第一导热件231传导至第一金属层210。在第一金属层210上平铺扩散，以降低局部热量聚集。在此需说明的是，显示面板100或显示装置内或外部的发热元件20所产生的热量，在金属散热组件200内的热量传导方向不受限制。举例而言，当显示面板100的产生的热量过多时，热量也可有第一金属层210传导至第二金属层220进行散发，甚至也可传导至第二导热件251进行散发，进一步地还可传导至第三金属层240进行散发，具体热量的传导方向及散发方向不受限制。第三金属层240的材料为单一金属或合金，绝缘层300可以为第三金属层240本身的金属氧化薄膜，如氧化铜、氧化铝、氧化镍等金属氧化薄膜，也可以是通过电镀等方式在第三金属层240表面制作形成一层金属氧化层或包含其他材料的绝缘层300，材料可选用无机或有机绝缘材料，以避免大量金属层对系统电路板上的多个元件造成短路。
本公开提供的显示模组10中，金属散热组件200设置于显示面板100的远离出光面的一侧，金属散热组件200中含有的金属材料，可使显示面板100的热量经由金属散热组件200进行多方向的传导散发，从而降低显示面板100的温度，提高显示面板100的器件性能。进一步地，将该显示模组10运用于显示装置时，显示模组10中的金属散热组件200，可辅助增强显示装置内或外部发热元件20等热量散发，提高显示装置的散热性能。
应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：
显示面板；
金属散热组件，设置于所述显示面板的远离出光面的一侧，所述金属散热组件在所述显示面板上的正投影全部或部分覆盖所述显示面板的表面，所述金属散热组件用于将热量进行垂直于显示面板方向和平行于显示面板方向的传导散发。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述金属散热组件远离所述显示面板的一侧，所述绝缘层开设有导热孔，所述导热孔用于将热量传导至所述金属散热组件。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述金属散热组件包括：
第一金属层，所述第一金属层设置于所述显示面板的远离出光面的一侧。
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述绝缘层设置于所述第一金属层远离所述显示面板的表面，所述导热孔贯穿所述绝缘层，以暴露所述导热孔对应的所述第一金属层远离所述显示面板的表面区域。
5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述金属散热组件还包括：
第二金属层，所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述显示面板的一侧；
多个支撑结构，多个所述支撑结构位于所述第一金属层与所述第二金属层之间，多个所述支撑结构间设置有第一导热件。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述金属散热组件还包括：
第三金属层，所述第三金属层设置于所述第二金属层远离所述显示面板的一侧；
基板，所述基板位于所述第二金属层与所述第三金属层之间，所述基板设置有多个过孔，所述第二金属层与所述第三金属层通过所述过孔连接，所述过孔中设置有第二导热件。
7.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的相对面形成容置空间，所述多个所述支撑结构将所述容置空间分割成多个容置腔，所述第一导热件设置于所述容置腔。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述第一导热件的材料包含导热相变材料，所述第一导热件在相变过程中至少有一种物质状态下的体积小于所述容置腔的体积。
9.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第二导热件的材料包含金属或导热相变材料。
10.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层中至少一者为镂空结构。
11.一种显示装置，其特征在于，包括发热元件和权利要求1-10任一项所述的显示模组，所述发热元件与所述金属散热组件热传导连接。
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