CN101179899A - 一种具有电绝缘性的铝散热基板及其制法 - Google Patents
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Abstract
一种具有电绝缘性的铝散热基板，其包括一铝或铝合金基板，以及一形成于该铝或铝合金基板上的电性绝缘层，其中该电性绝缘层为一氧化铝层，其具有由柱状结晶体所构成的多孔结构，且该多孔结构的孔隙率在20％－50％之间，厚度在20－100μm之间。本发明具有电绝缘性的铝散热基板，除具有良好的电绝缘性外，还具有良好的热传导性。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热基板，尤其指一种具有电性绝缘层的铝散热基板，其一方面可阻隔电流传递，另一方面却可导热。
背景技术
随着科技的发展，各式各样的电子元件或装置已陆续的被开发出来。这些使用电力驱动的电子元件或装置，会将电能转换成其它形式的能量，例如光、势能、动能...等。但由于现有能量间的转换率并无法达到100％，因此能量转换的过程中会有一部分的电能会散失掉，此种散失的电能最常呈现的形式即为热能。因此，在现有电子元件或装置利用电力运作的过程中会产生热能的蓄积，且这些蓄积的热能会进一步导致电子元件或装置的温度过高，进而影响其操作效率及使用寿命。因此将这些不想要的热散掉便成为一项极为重要的技术。
现有具有良好热传导效率的材料主要以金属材料为主。金属材料虽然具有良好的导热性，但同时也具有良好的导电性，因此金属材料将无法应用于一些需要散热但却又需要绝缘的环境。因此需要寻找一种具有良好导热性但又具有绝缘性的材料。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷与问题，本发明的目的即在于提供一种具有电绝缘性的铝散热基板，其不但具有良好的热传导性可将电子元件或装置所产生的热散去，同时也具有良好的电性阻隔效果。
根据本发明所指出的一种具有电绝缘性的铝散热基板，其包括：
一铝或铝合金基板；以及
一形成于该铝或铝合金基板上的电性绝缘层，
其中，该电性绝缘层为一氧化铝层，其具有由柱状结晶体所构成的多孔结构，且该多孔结构的孔隙率在20％-50％之间，厚度在20-100μm之间。
本发明的另一目的是提供一种制备上述具有电绝缘性的铝散热基板的方法，其步骤包括：
提供一铝或铝合金基板；以及
对该铝或铝合金基板的表面进行阳极处理，以使其表面上形成一具多孔结构的氧化铝层。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明通过在铝或铝合金基板形成一氧化铝电性绝缘层，可以使该铝散热基板具有良好的散热性，同时也具有良好的电性绝缘效果。
附图说明
图1为本发明具有电绝缘性的铝散热基板一实施例的剖面示意图；
图2为本发明具有电绝缘性的铝散热基板另一实施例的剖面示意图。
主要组件符号说明如下：
10 铝或铝合金基板
12 氧化铝层
14 金属层
具体实施方式
参阅图1，为本发明具有电绝缘性的铝散热基板的剖面示意图。本发明具有电绝缘性的铝散热基板包括一铝或铝合金基板10，以及一形成于铝或铝合金基板10上，作为电性绝缘层的氧化铝层12。
前述的氧化铝层具有由柱状结晶体所构成的多孔结构，为使其具有较佳的热传导效果且同时能达成电绝缘性，其厚度较佳为20-100μm，更佳为30-80μm，且孔系率较佳为20％-50％，更佳为30％-45％。另外，其孔径大小在本发明中并没有特别的限制，但为获得较佳的热传导效果，其较佳为50-500nm。
本发明前述的氧化铝层，可借助任何现有可制得具有多孔结构的方法来制备，例如对铝或铝合金基板表面进行阳极处理，以使其表面长出具有规则的多孔结构铝氧化层，也即电性绝缘层，但并不仅限于此。
为使电子元件或装置的热可均匀且快速的经由本发明电性绝缘层导出，可进一步在本发明电性绝缘层上形成一导热金属层14，用以使该电子元件或装置所散发出来的热更容易聚集并传导至本发明电性绝缘层上，如图2所示。此金属层可利用任何现有的方法形成于电性绝缘层上，例如真空蒸镀法，但并不仅限于此。
由此，电子元件或装置所产的热将可经由前述金属层快速的传导至本发明电性绝缘层上。由于空气中通常具有由水分子所造成的湿度，因此传导至本发明电性绝缘层上的热，会使得本发明电性绝缘层的温度上升。当温度上升至40-60℃时，本发明电性绝缘层孔隙内的空气中的水分子即会根据现有热对流的物理原理，开始在本发明电性绝缘层的孔隙中流动，因而造成自动循环的散热效果，而将热从金属板传递至铝或铝合金基板。之后，再进一步传递至空气中，以达到散热的目的。由于已知氧化铝具有电绝缘性，因此电性绝缘层即可有效的将电流阻隔。另一方面，由于此氧化铝层的厚度极薄，因此热即可很快的经由此层传递出去。
本领域内的技术人员通过阅读本发明说明后均可了解到前述位于电性绝缘层的金属层，可以由具有所需电路图样的金属导线来替代。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种具有电绝缘性的铝散热基板，其特征在于，包括：
一铝或铝合金基板；以及
一形成于该铝或铝合金基板上的电性绝缘层，
其中，该电性绝缘层为一氧化铝层，其具有
由柱状结晶体所构成的多孔结构，且该多孔结构的孔隙率在20％-50％之间，厚度在20-100μm之间。
2.如权利要求1所述的铝散热基板，其特征在于，该多孔结构的孔径大小为50-500nm。
3.如权利要求1所述的铝散热基板，其特征在于，进一步包括一形成于该电性绝缘层上的金属层。
4.如权利要求3所述的铝散热基板，其特征在于，该金属层由一具有一预设电路图样的金属导线所构成。
5.一种制备如权利要求1所述的具有电绝缘性的铝散热基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一铝或铝合金基板；以及
对该铝或铝合金基板的表面进行阳极处理，以使其表面上形成一具有多孔结构的氧化铝层。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，进一步包括一在该氧化铝层上形成一金属层的步骤。
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Cited By (3)
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| CN101754500B (zh) * | 2008-12-05 | 2014-08-27 | 现代自动车株式会社 | 正温度系数杆组件和利用该组件的正温度系数加热器 |
| US8872075B2 (en) | 2008-12-05 | 2014-10-28 | Hyundai Motor Company | Positive temperature coefficient (PTC) rod assembly |
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN101754500B (zh) * | 2008-12-05 | 2014-08-27 | 现代自动车株式会社 | 正温度系数杆组件和利用该组件的正温度系数加热器 |
| US8872075B2 (en) | 2008-12-05 | 2014-10-28 | Hyundai Motor Company | Positive temperature coefficient (PTC) rod assembly |
| US8895898B2 (en) | 2008-12-05 | 2014-11-25 | Hyundai Motor Company | Positive temperature coefficient (PTC) rod assembly and PTC heater using the same |
| CN111584444A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组、显示装置 |
| CN111584444B (zh) * | 2020-05-12 | 2022-06-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组、显示装置 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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