CN100540993C - 照明装置、电光装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供用于提高安装于柔性基板(FPC)的光源的可靠性，使FPC等的散热结构优化，能提高绝缘性并使散热性提高的照明装置。构成液晶装置的照明装置具有：光源、安装光源的FPC和包括对FPC进行支持的基板支持面的散热性框架。光源具有散热用端子。FPC具有叠层了绝缘层与金属层的层结构体的多层结构；具有通过散热用端子对光源进行安装的安装面和位于与安装面相反侧并装配于框架的被装配面；具有设置于从安装面朝向被装配面最远离的位置而作为与其他金属层相绝缘的非导通层的金属层。为前述非导通层的金属层与散热用端子通过热传导用层间接触部连接，被装配面在紧密接合于基板支持面的状态下被装配。由此能使光源的可靠性提高。

Description

照明装置、电光装置及电子设备

技术领域

本发明，涉及用于电光装置中合适的照明装置。

背景技术

在作为电光装置的一例的液晶装置中，为了进行透射显示而在液晶显示面板的背面侧设置背光源。一般地，背光源，作为具备有LED(LightEmitting Diode，发光二极管)等的光源，和将来自光源的光作为平面状的光照射于液晶显示面板的背面的导光板等的照明装置所构成。作为如此的背光源的方式，在导光板的端面具备有光源的被称为“边缘光源方式”的方式为主流。

即使在背光源之中，车载用的背光源，与便携用的背光源相比较也大，要求高的辉度。但是既有的用作便携用的背光源的光源的LED，其光量小，在可靠性方面也存在隐患。因此，将如此的LED，用作车载用的背光源的光源并不恰当。基于如此的理由，作为车载用的背光源的光源的LED，采用能够增大接通电流，由此能够发出高的辉度的功率LED(以下，所谓LED，表示该功率LED)。

然而，若增大该接通电流，则正比于其，LED中的结温度上升，并引起LED的特性的变化、可靠性的降低。从而，为了降低该结温度，需要在背光源中设置对产生于LED中的热进行散热的结构。

在此，在专利文献1至4中，记载有具有散热结构的照明装置等的一例。在专利文献1中记载的照明装置中，设置为：LED光源热传导于金属制的底座(chassis)。由此，从LED光源产生的热通过传导于金属制的底座而被散放，其结果为，能够抑制LED光源的温度的上升，能够抑制热击穿、断路等的发生。

并且，在专利文献2中记载的带背光源的LCD专用散热装置中，与LED相连接的金属基板与金属收置壳体由导热粘接材料所粘接。由此，由LED产生的热被金属基板所吸收而立即传导于金属收置壳体，以金属收置壳体的表面进行平均所散热，产品并不持续发热。

并且，在专利文献3中记载的液晶显示装置中，LED芯片粘接固定于LED安装基板的安装金属膜，而且，该安装金属膜及设置于安装面侧的金属膜图形通过金属通孔连接于内面侧的散热用金属膜。因此，伴随于LED芯片的点亮，由LED安装基板的安装面侧产生的热从安装金属膜、金属膜图形通过金属通孔传导于散热用金属膜，由此能够有效地抑制LED芯片的温度上升。

并且，在专利文献4中记载的液晶显示用光源的散热装置中，多个发光二极管，安装于形成有布线图形的薄膜基板，该薄膜基板的内面通过热传导性粘接剂粘接固定于由金属材料构成的支持框架，进而，在对应于各发光二极管的位置避开接合部(land)地设置连通于薄膜基板及支持框架的孔，在该各孔填充热传导性高的粘接性填充材料。由此，由光源芯片的发热产生的热，主要在热传导性的粘接性填充材料中传导而传导于薄膜基板所散热，进而，传导于薄膜基板的热传导于支持框架而进行散热，由此能够有效地对光源的发热进行散热。

【专利文献1】特开2004-186004号公报

【专利文献2】实用新型登记第3098463号公报

【专利文献3】特开2005-283852号公报

【专利文献4】特开2002-162626号公报

在上述的专利文献1中记载的照明装置，及在专利文献2中记载的带背光源的LCD专用散热装置中，并未示出从成为发热源的LED光源开始的具体的散热路径，难说具有最佳的散热结构。

另一方面，虽然在上述的专利文献3中记载的液晶显示装置，及在专利文献4中记载的液晶显示用光源的散热装置中，示出了从LED光源开始的散热路径，但是并未成为对安装基板与金属壳体的绝缘性，或者薄膜基板与框架的绝缘性进行了充分考虑的设计，难说可充分确保其绝缘性。

尤其是，在上述的专利文献3中记载的液晶显示装置的情况下，安装基板等中的散热结构复杂，难以进行其批量生产。并且，因为在该液晶显示装置中，在安装基板的一方的面上，形成散热用的安装金属膜及金属膜图形，和LED芯片驱动用的金属驱动布线，所以若注重散热性而增大安装金属膜及金属膜图形的面积，则金属驱动布线的引绕变得困难而在导通性上遗留问题。在假如增大了安装金属膜及金属膜图形的面积的基础上、想要对金属驱动布线进行引绕的情况下，产生安装基板的横向宽度扩展的新问题。另一方面，在使金属驱动布线的引绕优先进行，而减小了安装金属膜及金属膜图形的大小的情况下，则有散热性变差的问题。

发明内容

本发明，鉴于以上之点所作出，目的在于提供用于提高安装于柔性基板的光源的可靠性，通过使从成为发热源的光源到金属性框架的散热路径最优化，而可以提高绝缘性并使散热性提高的照明装置等。

在本发明的一个观点中，照明装置，具备：包括发光元件、与前述发光元件电连接的电极和与前述发光元件非电导通的散热用端子的光源；和具有使绝缘层与金属层进行了多层叠层的多层结构的基板；前述基板，具有：通过前述电极及前述散热用端子而对前述光源进行安装的由绝缘层构成的安装侧的面；前述多层金属层之中，相对于前述光源而夹持前述绝缘层所设置，作为与前述电极电连接的导通层的金属层；对前述电极与作为前述导通层的前述金属层进行电连接的导通用层间接触部；前述多层金属层之中，设置于离前述安装侧的面最远的位置而作为与其他金属层非电导通的非导通层的金属层；以及对前述散热用端子与作为前述非导通层的前述金属层进行连接的热传导用层间接触部。

上述的照明装置，具备光源与基板所构成。光源，包括：由LED等的半导体发光元件所代表的发光元件；与该发光元件电连接的电极(例如，一对正及负的电极)；和具有对由发光元件产生的热进行散热的功能，并与发光元件非电导通的散热用端子。散热用端子，优选由散热性好的金属材料所形成。基板，例如是具有挠性的布线基板，具有使绝缘层与金属层进行了多层叠层的多层结构。

尤其是，基板，具有：通过电极及散热用端子而对光源进行安装的由绝缘层构成的安装侧的面；多层金属层之中，相对于光源而夹持前述绝缘层所设置，作为与电极电连接的导通层的金属层；对电极与作为导通层的金属层进行电连接的导通用层间接触部；多层金属层之中，设置于离前述安装侧的面最远的位置而作为与其他金属层非电导通的非导通层的金属层；以及对散热用端子与作为非导通层的前述金属层进行连接的热传导用层间接触部。

由此，能够使从未图示的电源部所供给的驱动电流，通过包括基板的作为导通层的金属层及导通用层间接触部的导通路径，向光源的电极进行供给，能够使发光元件发光。并且，能够使由于光源的发光元件进行发光而产生的热，通过经由包括作为其要件的散热用端子、热传导用层间接触部及作为前述非导通层的金属层的散热路径而进行散热。进而，因为在该照明装置中，对应于对光源进行安装的安装侧的面的层通过绝缘层所形成，并且，上述的散热路径，是与前述导通路径不同的路径，且作为不具有电特性的非导通部及非导通层而起作用，所以能够保证绝缘性，并谋求散热效率的提高。

因而，能够防止光源的结温度上升，能够防止引起光源的特性的变化、可靠性的降低。

在上述的照明装置的一个方式中，前述照明装置，具备由具有散热性的材料所形成的具有对前述基板进行支持的基板支持面的框架；前述基板的、相对于前述安装侧的面而位于相反侧并装配于前述基板支持面的被装配面，在紧密接合于前述框架的前述基板支持面的状态下被装配。

由此，由于光源的发光元件进行发光而产生的热，经由包括散热用端子、热传导用层间接触部、作为前述非导通层的金属层及框架的基板支持面的散热路径而向外部(大气中)所散热。并且，因为基板的被装配面，在紧密接合于框架的基板支持面的状态下所装配，所以此时，向对应于基板的被装配面的层所传递的热，不使散热效率降低地向框架所传递。

在上述的照明装置的一个方式中，为了有效地对来自光源的热进行传递，优选：在前述被装配面与前述基板支持面之间，夹置有具有热传导性及粘接性的热传导性粘接物质，例如热传导性粘接带。

在优选例中，优选：在前述热传导用层间接触部，作为前述非导通层的前述金属层进入地所设置；前述导通用层间接触部，采用表面安装技术(例如，SMT：Surface Mounting Technology)连接于作为前述导通层的金属层。

在上述的照明装置的其他方式中，在前述光源中，前述散热用端子的表面积，比前述电极的各表面积大。由此，能够提高散热性。

在上述的照明装置的其他方式中，作为前述非导通层的前述金属层，在多层前述绝缘层之中，相对于形成有作为前述非导通层的前述金属层的绝缘层的形成面大致整面状地所形成。由此，能够增大作为前述非导通层的前述金属层的面积，能够提高散热性。

在上述的照明装置的其他方式中，具有由具有绝缘性的材料所形成、与前述框架相嵌合的其他框架；前述框架，由金属材料所形成，具有从前述基板支持面的一端侧弯折的弯曲面；前述电极配置于前述其他框架侧，并且前述散热用端子配置于前述框架的前述弯曲面侧。

由此，当对光源的电极，和基板的导电层分别采用表面安装技术，例如利用焊料等的接合金属进行电连接时，即使在该接合金属从其接合部分向周围大量溢出的情况下，该接合金属，也不溢出于由金属材料所形成的具有导通性的框架侧，而溢出于具有绝缘性的其他框架侧，不与具有导通性的框架相接触。因而，能够防止在光源及基板、和具有导通性的框架之间发生短路。

另一方面，当对光源的散热用端子，和基板的作为前述非导通层的前述金属层分别采用表面安装技术，例如利用焊料等的接合金属进行电连接时，在该接合金属从其接合部分向外侧溢出的情况下，该接合金属，不溢出于具有绝缘性的其他框架侧，而溢出于由金属材料所形成的具有导通性的框架侧，光源的散热用端子与具有导通性的框架通过该接合金属仅热连接，并不电连接。因而，能够防止在光源与具有导通性的框架之间发生短路。

在上述的照明装置的其他的方式中，前述基板，具有配置于与前述弯曲面相对向的位置的弯折部分；并且前述基板的前述弯折部分的前述被装配面，在紧密接合于前述弯曲面的状态下被装配。由此，能够增加基板的作为前述非导通层的前述金属层，与框架的通过热传导性粘接物质的间接的或者与框架的直接的接触面积，能够进一部提高散热效率。

在上述的照明装置的其他的方式中，优选：对应于前述被装配面的层，是作为前述非导通层的前述金属层。由此，能够确保绝缘性，并更进一步提高散热效率。

在上述的照明装置的其他的方式中，具备：包括通过前述散热用端子、前述热传导用层间接触部及作为前述非导通层的前述金属层所构成的散热路径的散热部；和包括通过前述电极、前述导通用层间接触部及作为前述导通层的前述金属层所构成的导通路径的导通部；前述散热部与前述导通部，在多层前述绝缘层之中，通过至少1层前述绝缘层所绝缘。

即，若依照于该方式，则因为与用于使光源发光的前述导通部分别地，设置用于对由于光源进行发光而产生的热进行散热的专用的前述散热部，前述散热部与前述导通部，在多层前述绝缘层之中，通过至少1层前述绝缘层所绝缘，所以能够保持绝缘性，并谋求散热性的提高。

并且，在上述的照明装置中，特征在于：前述基板是具有挠性的柔性基板。

在本发明的其他的观点中，能够构成具备对图像进行显示的显示面板，和对前述显示面板进行照明的上述的照明装置的电光装置。

在本发明的另外的观点中，能够构成作为显示部具备上述的电光装置的电子设备。

附图说明

图1是表示具有本发明的实施方式中的照明装置的液晶装置的构成的剖面图。

图2是表示本实施方式中的照明装置的柔性基板中的光源的安装结构的俯视图及各种剖面图。

图3是表示本发明的各种实施方式中的照明装置的散热结构的剖面图。

图4是表示本发明的各种实施方式中的照明装置的散热结构的剖面图。

图5是表示变形例5中的照明装置的柔性基板中的光源的安装结构的剖面图。

图6是表示变形例6及7中的照明装置的柔性基板中的光源的安装结构的俯视图及剖面图。

图7是具备包括本发明的实施方式中的照明装置的液晶装置的电子设备的例。

符号说明

10...液晶显示面板，11...框架，11a...基板支持面，18...光源，18a...半导体发光元件，18b...正电极，18c...负电极，18e...散热用端子，19...柔性基板，19a...第1绝缘层，19b...第1金属层，19c...第2金属层，19d...第2绝缘层，19h...热传导用层间接触部，19t...导通用层间接触部，20...热传导性粘接带，30...照明装置，90...第1层结构体，91...第2层结构体，100...液晶装置。

具体实施方式

以下，参照附图关于本发明的合适的实施方式而进行说明。还有，以下的实施方式，将本发明应用于作为电光装置的一例的液晶装置中。

液晶装置的构成

图1，是表示具有本实施方式中的照明装置的液晶装置100的构成的剖面图。液晶装置100，具备液晶显示面板10，对液晶显示面板10进行照明的照明装置30所构成。

(液晶显示面板的构成)

液晶显示面板10的构成如下。

液晶显示面板10，具有下述构成：使通过玻璃、石英等的透光性材料所形成的第1基板1，和由与第1基板1同样的材料所形成的第2基板2，通过框状的密封材料3贴合，在该两基板之间夹持有液晶层4。并且，虽然在液晶显示面板10，例如矩阵状(格子状)或条带状(线状)地形成黑矩阵、滤色器、电极及其他许多构成要件，但是在图1中将图示进行省略。还有，在本发明中，液晶显示面板10并不限定于特定的构成，可采用公知的各种构成。

(照明装置的构成)

照明装置30的构成如下。

照明装置30，主要具备光源18，安装光源18的柔性基板19，导光板13，多个光学板，其他要件，对这些要件进行支持的第1框架11，和嵌合于第1框架11的第2框架21所构成。

在此，在多个光学板中，包括：反射板12，漫射板14，第1棱镜板15，第2棱镜板16，和偏振半反射半透射板17等。并且，在其他的要件中，包括作为具有热传导性及粘接性的热传导性粘接物质的一例的热传导性粘接带20。

第1框架11，具有箱状的形状，且散热性好，由铝等的热传导率高的金属材料所形成，在按反射板12、导光板13、漫射板14、第1棱镜板15、第2棱镜板16、偏振半反射半透射板17的顺序将它们堆叠了的状态下，对它们进行收置。第2框架21，具有盖状的形状，并由塑料等的具有绝缘性的材料所形成，嵌合于第1框架11。柔性基板(Flexible Printed Circuit：FPC)19，是具有挠性，并安装光源18的布线基板，兼具：为了使光源18发光，而使从未图示的电源部所供给的驱动电流向该光源18导通的功能；和对由于光源18进行发光而产生的热进行散热的功能。柔性基板19，处于与导光板13的一端面13c相对向的位置，在通过热传导性粘接带20紧密接合于第1框架11的4个内侧面(图示略)之中的1个内侧面11a的状态下被装配。由此，第1框架11的内侧面11a，担负对柔性基板19进行支持的作用。因此，在以下，将第1框架11的“内侧面11a”称为“基板支持面11a”。

光源18，由于通过未图示的电源部及柔性基板19供给驱动电流而进行发光。其发出的光L，通过导光板13的一端面(以下，称为“入光端面”)13c向导光板13的内部进行入射。

导光板13，由丙烯酸树脂等的透明树脂所构成，具有矩形的平面形状。导光板13，具有对于对向配置于导光板13的液晶显示面板10，使从光源18所出射的光L均匀地照射于液晶显示面板10的面内的作用。从入光端面13c入射于导光板13的内部的光L，以导光板13的反射面13b与出光面13a反复反射。然后，若出光面13a与光L所成的角度超过临界角，则光L，对出光面13a进行透射而向漫射板14侧进行出射。此时，虽然光L的一部分，通过反射面13b也向反射板12侧所出射，但是该光L的一部分，通过配置于导光板13的反射面13b侧的反射板12而返回导光板13内部。

漫射板14，具有使来自导光板13的光L漫射，使液晶显示面板10中的显示画面的光的辉度更均匀化的作用。第1棱镜板15及第2棱镜板16，为用于使从漫射板14所出射的光L向特定的方向会聚的光学要件，例如，棱镜形状的排列方向互相正交地所配置。由此，这些棱镜板，具有使朝向液晶显示面板10的光会聚而提高强度的作用。偏振半反射半透射板17，例如为DBEF-D(3M公司的注册商标)，具有使所入射的光的分量之中的P波进行透射，对S波进行反射的功能。

在以上的构成之下，从光源18所出射的光L，按导光板13、漫射板14、第1棱镜板15、第2棱镜板16、偏振半反射半透射板17、液晶显示面板13的顺序对它们进行透射。此时，进行液晶层4的取向控制，由观看者观看预期的显示图像。

(柔性基板中的光源的安装结构)

其次，参照图2，关于柔性基板19中的光源18的安装结构而进行说明。

首先，参照图2(a)，关于光源18的详细的构成而进行说明。图2(a)，是表示在图1中，当从导光板13侧看光源18侧时的，柔性基板19中的光源18的安装结构的俯视图。

光源18，具备：由LED(Light Emitting Diode，发光二极管)所代表的半导体发光元件18a；通过各导线(wire等)18d电连接于半导体发光元件18a的一对正电极(anode)18b及负电极(cathode)18c；安装半导体发光元件18a，具有对由于半导体发光元件18a进行发光而产生的热进行散热的功能，并与半导体发光元件18a非电导通的多个散热用端子18e；和至少覆盖半导体发光元件18a的壳体18f。还有，优选：半导体发光元件18a，各导线18d，一对正电极18b及负电极18c的各一部分，以及各散热用端子18e的一部分，在壳体18f中，例如以树脂所模制。

在此，优选：半导体发光元件18a，为薄topview型的功率LED。并且，优选：各散热用端子18e，由热传导率高的金属材料所形成。而且，为了进一步提高各散热用端子18e的散热效果，优选尽可能增大各散热用端子18e的表面积，因此，优选：各散热用端子18e的表面积，比一对正电极18b及负电极18c的各表面积大。

接下来，参照图2(b)，关于柔性基板19的基本的层结构而进行说明。图2(b)，是表示沿图2(a)的剖切线A-A’的柔性基板19的基本的层结构的剖面图。

柔性基板19，具有使包括绝缘层与金属层的层结构体进行多层叠层的多层结构。具体地，柔性基板19，具有使第1层结构体90与第2层结构体91进行了叠层的2层结构。在此，第1层结构体90与第2层结构体91，通过作为绝缘层而起作用的、具有绝缘性的粘接层19x相接合。

第1层结构体90，具有第1金属层19b，和通过粘接剂(图示略)叠层于第1金属层19b的一方的面的第1绝缘层19a所构成。第1绝缘层19a，由聚酰亚胺树脂等的具有绝缘性的材料所形成。第1绝缘层19a的一方的面，成为通过一对正电极18b及负电极18c及各散热用端子18e用于安装光源18的安装面19aa。第1金属层19b，由热传导率及电传导率高的铜等的金属材料所形成。第1金属层19b，相对于光源18夹持第1绝缘层19a所设置，与一对正电极18b及负电极18c电连接，具有使从未图示的电源部所供给的驱动电流向光源18导通的作为导通层的功能。

另一方面，第2层结构体91，具有第2绝缘层19d，和通过粘接剂(图示略)叠层于第2绝缘层19d的一方的面的第2金属层19c所构成。第2金属层19c，由与第1金属层19b同样的材料所形成。第2金属层19c，在柔性基板19中，设置于第1金属层19b及第2金属层19c的多层金属层之中，从柔性基板19的安装面19aa，朝向后述的第2绝缘层19d的被装配面侧19da侧最远离的位置。第2金属层19c，作为与其他金属层非电导通的非导通层而起作用，并作为用于使以光源18而产生的热向第1框架1侧进行传递的散热部而起作用。在此，所谓“非导通层”，是指不具有作为用于使电流进行导通的布线的功能的层。第2绝缘层19d，由与第1绝缘层19a同样的材料所形成。第2绝缘层19d的另一方的面，成为通过热传导性粘接带20装配于第1框架11的基板支持面11a的被装配面19da。

接下来，关于柔性基板19的特征性的构成，及柔性基板19中的光源18的特征性的安装结构而进行说明。

首先，参照图2(c)，关于用于使以光源18产生的热向柔性基板19侧进行热传导的散热路径而进行说明。图2(c)，是沿图2(a)的剖切线B-B’的剖面图，尤其是表示用于使以光源18产生的热向柔性基板19侧进行热传导的散热路径的剖面图。

柔性基板19，在处于对应于光源18的各散热用端子18e的位置，且处于贯穿第1绝缘层19a、第1金属层19b及粘接层19x的位置，还具备一对热传导用层间接触部(热传导用的通孔)19h。

第2金属层19c的一部分，进入到各热传导用层间接触部19h内地所形成，第2金属层19c，与光源18的各散热用端子18e，通过各热传导用层间接触部19h所连接。还有，第2金属层19c，与光源18的各散热用端子18e，采用表面安装技术(例如，SMT)通过焊料等的接合用金属所电连接。并且，在各热传导用层间接触部19h，与第1金属层19b之间，第1绝缘层19a的一部分进入，各热传导用层间接触部19h内的第2金属层19c与第1金属层19b，通过第1绝缘层19a所隔离且绝缘。通过如此的结构，在本实施方式中，由于光源18进行发光而产生的热，如示于图2(c)的箭头Y1方向地，通过各散热用端子18e向柔性基板19的第1金属层19c所传递。因此，第1金属层19c，作为热传导层而起作用。从而，该柔性基板19，具有包括通过光源18的各散热用端子18e、各热传导用层间接触部19h及第2金属层19c所构成的散热路径的“散热部”。

接下来，参照图2(d)，关于用于使从未图示的电源部所供给的驱动电流通过柔性基板19向光源18侧进行导通的导通路径而进行说明。图2(d)，是沿图2(a)的剖切线C-C’的剖面图，尤其是表示用于使从未图示的电源部所供给的驱动电流通过柔性基板19向光源18侧进行导通的导通路径的剖面图。

柔性基板19，在为对应于光源18的一对正电极18b及负电极18c的位置、且贯穿第1绝缘层19a的位置，还具备一对导通用层间接触部(导通用的通孔)19t。并且，第1金属层19b，具有：用于与光源18的正电极18b电连接的第1导电层19ba，和用于与光源18的负电极18c电连接的第2导电层19bb。

第1导电层19ba的一部分，及第2导电层19bb的一部分，分别进入到相对应的各导通用层间接触部19t内地所形成。因此，第1导电层19ba与光源18的正电极18b，通过相对应的导通用层间接触部19t而电连接；并且第2导电层19bb与光源18的负电极18c，通过相对应的导通用层间接触部19t而电连接。还有，优选：在第1导电层19ba与光源18的正电极18b的电连接，及第2导电层19bb与光源18的负电极18c的电连接中，分别采用表面安装技术。通过如此的结构，在本实施方式中，能够使从未图示的电源部所供给的驱动电流，通过一对第1导电层19ba及第2导电层19bb，供给于光源18的一对正电极18b及负电极18c，能够使光源18进行发光。从而，该柔性基板19，具有包括通过一对第1导电层19ba及第2导电层19bb、一对导通用层间接触部19t以及光源18的一对正电极18b及负电极18c所构成的导通路径的“导通部”。

(照明装置的散热原理)

接下来，参照图3(a)，关于本实施方式中的照明装置30的散热原理而进行说明。图3(a)，表示包括热传导性粘接带20及第1框架11的，对应于图2(c)的要部剖面图。

在该照明装置30中，由于从未图示的电源部，通过上述的导通部，向光源18的半导体发光元件18a供给驱动电流而使光源18进行发光。伴随于此，光源18随着时间的经过而发热。然后，在光源18产生的热，如由图3(a)的箭头Y1所示地，经由通过光源18的各散热用端子18e、各热传导用层间接触部19h及第2金属层19c所构成的散热部，传向柔性基板19的第2绝缘层19d，进而，如由图3(a)的箭头Y2所示地，经由热传导性粘接带20及第1框架11而向外部散热。

接下来，关于与比较例进行了比较的，具有本实施方式中的柔性基板19中的光源18的安装结构的照明装置30的特有的作用效果而进行说明。

在此，在简单设想了仅具有使包括绝缘层与金属层的层结构体进行了多层叠层的多层结构的、具备有柔性基板中的光源的安装结构的照明装置(比较例)的情况下，存在如下的问题。

在具有如此的构成的比较例中，以光源产生的热通过柔性基板的各层而向金属制的框架侧逸散。但是，因为在这些层之中还存在多个阻碍热的层，即多个绝缘层，所以如果尽可能省去绝缘层则散热性变好。但是，为了使光源发光，需要在柔性基板上设置如上述的导通层，为此又有必要提高绝缘性。如此一来，在具有如此的构成的比较例中，散热性与绝缘性成为此消彼长的关系，存在难以使它们二者兼顾的问题。

该点，在本实施方式中，照明装置30，具备：包括半导体发光元件18a，与半导体发光元件18a电连接的一对正电极18b及负电极18c，和与半导体发光元件18a为非电导通的多个散热用端子18e的光源18；和具有使包括第1绝缘层19a与第1金属层19b的第1层结构体90，与包括第2绝缘层19d与第2金属层19c的第2层结构体91进行了叠层的2层结构的柔性基板19；柔性基板19的构成具备：通过一对正电极18b及负电极18c及多个散热用端子18e而对光源18进行安装的由绝缘层构成的安装侧的安装面19aa；多层金属层之中，相对于光源18夹持第1绝缘层19a所设置，作为分别与一对正电极18b及负电极18c电连接的导通层的金属层；对前述电极与作为前述导通层的、为第1金属层19b的要件的一对第1导电层19ba及第2导电层19bb进行电连接的导通用层间接触部19t；多层金属层之中，设置于距安装面19aa最远的位置，作为与其他的金属层非电导通的非导通层的第2金属层19c；和对多个散热用端子18e与第2金属层19c进行连接的各热传导用层间接触部19h。

由此，能够使从未图示的电源部所供给的驱动电流，通过柔性基板19的包括一对第1导电层19ba及第2导电层19bb，以及导通用层间接触部19t的导通路径，向光源18的一对正电极18b及负电极18c进行供给，能够使半导体发光元件18a进行发光。并且，能够使由于光源18的半导体发光元件18a进行发光而产生的热，通过经由包括各散热用端子18e，各热传导用层间接触部19h，及作为非导通层的第2金属层19c的散热路径进行散热。

进而，在该照明装置30中，因为对应于对光源18进行安装的安装面19aa的第1绝缘层19a是绝缘层，而且，上述的散热路径，是与前述导通路径不同的另外路径，且作为不具有电特性的非导通部及非导通层而起作用，所以能够保持绝缘性，并谋求散热效率的提高。

因而，能够防止光源18的结温度上升，能够防止引起光源18的特性的变化、可靠性的降低。

并且，在本实施例中，照明装置30，具备由具有散热性的材料所形成的具有对柔性基板19进行支持的基板支持面11a的第1框架11；柔性基板19的，相对于安装面19aa位于相反侧并装配于基板支持面11a的第2绝缘层19d的被装配面19da，通过热传导性粘接带20，在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下所装配。

由此，由于光源18的半导体发光元件18a进行发光而产生的热，经由包括各散热用端子18e，各热传导用层间接触部19h，作为非导通层的第2金属层19c，及第1框架11的基板支持面11a的散热路径而向外部(大气中)散热。并且，因为柔性基板19的第2绝缘层19d的被装配面19da，通过热传导性粘接带20，在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下所装配，所以此时，向第2绝缘层19d所传递的热，不使散热效率降低地通过热传导性粘接带20向第1框架11传递。

还有，第2金属层19c，除了作为非导通层的功能，还作为进行散热的层而起作用。从而，为了进一步提高散热效率，优选第2金属层19c的表面积尽可能地大，因此，优选：第2金属层19c，相对于第2绝缘层19d的一方的面(形成面)19db形成为大致整面状。

并且，该照明装置30，具备：包括通过光源18的各散热用端子18e，各热传导用层间接触部19h，及作为非导通层的第2金属层19c所构成的散热路径的散热部；和包括通过光源18的一对正电极18b及负电极18c，一对导通用层间接触部19t，以及一对第1导电层19ba及第2导电层19bb所构成的导通路径的导通部；前述散热部与前述导通部，通过第1绝缘层19a及具有绝缘性的粘接层19x等所绝缘。

即，若依照于该构成，则因为与如在图2(d)中所示的，用于使光源18进行发光的前述导通部不同地，而设置如在图2(c)及图3(a)中所示的，用于对由于光源18进行发光而产生的热进行散热的上述的专用的前述散热部，前述散热部与前述驱动部，通过第1绝缘层19a，及具有绝缘性的粘接层19x等所绝缘，所以能够保持绝缘性，并谋求散热性的提高。

并且，在该照明装置30中，具有由具有绝缘性的材料所形成、与第1框架11相嵌合的第2框架21；第1框架11，具有从其基板支持面11a的一端侧向导光板13侧弯折的弯曲面(第1框架的底面)11b；光源18的一对正电极18b及负电极18c，如示于图1的虚线区域A1中地，配置于第2框架21侧，并且光源18的各散热用端子18e，如示于图1的虚线区域A2中地，配置于第1框架11的弯曲面11b侧。

由此，当对光源18的一对正电极18b及负电极18c，与柔性基板19的一对第1导电层19ba及第2导电层19bb分别采用表面安装技术，例如采用焊料等的接合金属进行电连接时，即使在该接合金属从其接合部分向周围大量溢出的情况下，该接合金属，也不溢出于第1框架21侧而溢出于第2框架21侧，不与由金属材料所形成的具有导通性的第1框架11相接触。因而，能够防止在光源18及柔性基板19，与具有导通性的第1框架11之间发生短路。

另一方面，当对光源18的各散热用端子18e，与柔性基板19的第2金属层19c分别采用表面安装技术，例如采用焊料等的接合金属进行电连接时，在该接合金属从其接合部分向外侧溢出的情况下，该接合金属，不溢出于第2框架21侧，而溢出于由金属材料所形成的具有导通性的第1框架11侧，光源18的各散热用端子18e与第1框架11仅通过该接合金属而热连接，并不电连接。因而，能够防止在光源18与具有导通性的第1框架11之间发生短路。

变形例1

虽然在上述的实施方式中，在柔性基板19中，在第1金属层19b与第2金属层19c之间设置有具有绝缘性的粘接层19x，但是在本发明中，也可以代替该粘接层19x，而在第1金属层19b与第2金属层19c之间，设置如第1绝缘层19a、第2绝缘层19d那样的绝缘层。

变形例2

并且，在本发明中，不必相对于照明装置30而设置热传导性粘接带20。因而，在本发明中，如示于图3(b)中地，第2绝缘层19d的被装配面19da，也可以在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下直接装配。

变形例3

并且，在本发明中，也可以作为下述构成：在柔性基板19中，在作为非导通层而起作用的第2金属层19c的另一方的面不设置第2绝缘层19d。即，在本发明中，如示于图4(a)中地，也可以构成为：在柔性基板19中，第2金属层19c的另一方的面(被装配面)19ca，通过热传导性粘接带20在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下所装配。

变形例4

并且，在本发明中，不必相对于照明装置30，分别设置热传导性粘接带20及柔性基板19的第2绝缘层19d。即，在本发明中，如示于图4(b)中地，也可以构成为：第2金属层19c的另一方的面(被装配面)19ca，在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下直接装配。由此，能够确保绝缘性，并与不设置第2绝缘层19d的量相应地，更进一步提高散热效率。

还有，在如此的构成中，为了防止在第2金属层19c的另一方的面(被装配面)19ca生锈，也可以涂敷防锈用的保护膜(图示略)。第2金属层19c，因为作为非导通层而起作用，所以不必考虑其绝缘性，能够减薄要形成的前述保护膜的厚度。

变形例5

并且，虽然在上述的实施方式中，柔性基板19，具有使第1层结构体90与第2层结构体91进行了叠层的2层结构，但是并不限于此，在本发明中，柔性基板19，也可以具有使多个层结构体进行了叠层的多层结构。

作为其一例，图5，表示具有使3个层结构体进行了叠层的3层结构的，变形例5中的柔性基板的剖面构成。

在此，参照图5(a)，关于变形例5中的柔性基板19z的基本的层结构而进行说明。还有，在以下，关于与上述的实施方式相同的要件附加同一符号，并且其说明进行省略。图5(a)，是表示对应于图2(b)的、变形例5中的柔性基板19z的基本的层结构的剖面图。

柔性基板19z，具有使第1层结构体90x与第2层结构体91x与第3层结构体92x进行了叠层的3层结构，并具有其他的绝缘层19i。

第1层结构体90x，具有第1金属层19b，与通过粘接剂(图示略)叠层于第1金属层19b的一方的面的第1绝缘层19a。

第2层结构体91x，具有第2金属层19f，与通过粘接剂(图示略)叠层于第2金属层19f的一方的面的第2绝缘层19e。第2金属层19f，由与第1金属层19b同样的材料所形成；并且第2绝缘层19e，由与第1绝缘层19a同样的材料所形成。

第3层结构体92x，具有第3金属层19k，与通过粘接剂(图示略)叠层于第3金属层19k的一方的面的第3绝缘层19g。第3金属层19k，由与第1金属层19b同样的材料所形成；并且第3绝缘层19g，由与第1绝缘层19a同样的材料所形成。第3金属层19k，作为用于将以光源18产生的热向第1框架11侧进行传递的散热部而起作用，并与半导体发光元件18a为非电导通。

其他的绝缘层19i，设置于第3金属层19k的另一方的面侧。其他的绝缘层19i的另一方的面，成为通过热传导性粘接带20装配于第1框架11的基板支持面11a的被装配面19ia。还有，在本发明中，也可以不必在第3金属层19k的另一方的面设置绝缘层19i。

接着，参照图5(b)，对变形例5的柔性基板19z的散热部的构成进行简单描述。

在变形例5中的柔性基板19z中，多层前述金属层之中，设置于从安装面19aa朝向绝缘层19i的被装配面19ia最远离于另一方的面的位置的第3金属层19k作为不具有电特性的非导通层而起作用，并且第3金属层19k与各散热用端子18e，通过设置于柔性基板19的多个热传导用层间接触部19h相连接。还有，设置于各热传导用层间接触部19h内的第3金属层19k的部分，与第1金属层19b及第2金属层19f，通过第1绝缘层19a、第2绝缘层19e及第3绝缘层19g所绝缘。并且，虽然将图示进行省略，但是相对于安装面19aa位于相反侧的柔性基板19的绝缘层19i的被装配面19ia，通过热传导性粘接带20，在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下所装配。

由此，由于光源18进行发光而产生的热，如示于图5(b)的箭头Y1地，向该光源18的各散热用端子18e传递；接着，向各热传导用层间接触部19h及第3金属层19h传递；接着，向其他的绝缘层19i传递；接着，通过热传导性粘接带20向第1框架11传递；最终，通过第1框架11向外部散热。并且，因为绝缘层19i的被装配面19ia，通过热传导性粘接带20，在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下所装配，所以此时，向绝缘层19i所传递的热，不使散热效率下降地通过热传导性粘接带20向第1框架11所传递。而且，构成散热部的，各散热用端子18e、各热传导用层间接触部19h及第3金属层19k，因为作为不具有电特性的非导通部及非导通层而起作用，所以能够保持绝缘性，并谋求散热效率的提高。

因而，能够防止光源18的结温度上升，能够防止引起光源18的特性的变化、可靠性的降低。

接下来，参照图5(c)，关于变形例中的柔性基板19z的导通部的构成简单地叙述。

变形例5中的柔性基板19z，在对应于光源18的一对正电极18b及负电极18c的位置，且在分别贯通第1绝缘层19a、第1金属层19b、第2金属层19f及第2绝缘层19e的位置，还具备一对导通用层间接触部19t。并且，第1金属层19b，具有：相对于光源18夹持第1绝缘层19a所设置的，用于与光源18的正电极18b进行电连接的第1导电层19ba，和用于与光源18的负电极18c进行电连接的第2导电层19bb；并且，第2金属层19f，具有：相对于光源18夹持第1绝缘层19a及第2绝缘层19e所设置的，用于与光源18的正电极18b进行电连接的第1导电层19fa，和用于与光源18的负电极18c进行电连接的第2导电层19fb。光源18的正电极18b、第1导电层19ba与第1导电层19fa，通过相对应的导通用层间接触部19t而电连接；并且光源18的负电极18c、第2导电层19bb与第2导电层19fb，通过相对应的导通用层间接触部19t而电连接。

通过如此的结构，在变形例5中，能够将从未图示的电源部所供给的驱动电流，通过一对第1导电层19ba及第2导电层19bb，或者一对第1导电层19fa及第2导电层19fb，供给于光源18的一对正电极18b及负电极18c，能够使光源18进行发光。

并且，在变形例5中，具备：包括通过光源18的各散热用端子18e、各热传导用层间接触部19h及作为非导通层的第3金属层19k所构成的散热路径的散热部，和包括通过光源18的一对正电极18b及负电极18c、一对导通用层间接触部19t、一对第1导电层19ba及第2导电层19bb以及一对第1导电层19fa及第2导电层19fb所构成的导通路径的导通部；前述散热部与前述导通部，通过第1绝缘层19a、第2绝缘层19e及第3绝缘层19g等所绝缘。

即，若依照于该构成，则因为与如在图5(c)中所示的用于使光源18进行发光的前述导通部分别地，而设置如在图5(b)中所示的、用于对由于光源18进行发光而产生的热进行散热的上述的专用的前述散热部，前述散热部与前述驱动部，通过第1绝缘层19a、第2绝缘层19e及第3绝缘层19g等所绝缘，所以能够保持绝缘性，并谋求散热性的提高。

变形例6

虽然在上述的实施方式中，光源18的各散热用端子18e，与柔性基板19的第2金属层19c，分别通过1个热传导用层间接触部19h所连接，但是并不限于此，在本发明中，如示于图6(a)中地，光源18的各散热用端子18e，与柔性基板19的第2金属层19c，也可以分别通过多个热传导用层间接触部19h所连接。

变形例7

并且，在本发明中，也可以通过将柔性基板19弯折于导光板13侧，增加柔性基板19中的作为非导通层的第2金属层19c，与第1框架11的直接的或者间接的接触面积，由此进一步提高散热效率地构成。

例如，在变形例7中，如示于图6(b)中地，第1框架11，相对于从其基板支持面11a向导光板13侧弯曲的弯曲面11b形成凹部11ba。而且，柔性基板19，具备与上述的实施方式同样的基本构成，进而，具有配置于与第1框架11的底面(弯曲面)11b对向的位置的弯折部分19y，并且柔性基板19的弯折部分19y的被装配面19ya，通过热传导性粘接带20，在紧密接合于第1框架11的凹部11ba中的弯曲面11b的状态下所装配。由此，与上述的实施方式相比较，能够增加柔性基板19的第2金属层19c，与第1框架11的通过热传导性粘接带20的接触面积，能够进一步提高散热效率。

还有，虽然在上述的变形例7中，在位于基板支持面11a的附近的第1框架11的弯曲面11b设置凹部11ba，但是在本发明中，并非必须在第1框架11的弯曲面11b设置凹部11ba。

其他的变形例

虽然在上述的实施方式等中，在光源18中，设置有2个散热用端子18e，但是并不限于此，在本发明中，光源18的散热用端子18e，也可以仅设置1个或3个以上。

并且，在本发明中，在热传导用层间接触部19h，既可以浇注金属，或者也可以浇注树脂。在此，优选：该浇注的金属及树脂为热传导性比热传导用层间接触部19h贯通的其他的层(绝缘层等)好的材质。是因为：由此，在上述的实施例或变形例5中，能够将热迅速地传给作为非导通层的第2金属层19c或第3金属层19k。

并且，虽然在上述的实施方式中，柔性基板19，通过热传导性粘接带20在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下所装配，但是并不限于此，在本发明中，柔性基板19，也可以通过公知的各种方法，在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下所装配。例如，也可以相对于第1框架11的基板支持面11a进行紧密接合地，设置对柔性基板19的外周部进行固定的固定部(图示略，例如夹入结构等)，通过该固定部，在紧密接合于第1框架11的基板支持面11a的状态下装配柔性基板19。

虽然在上述的实施方式及变形例中，作为对照明装置的光源进行安装的基板以具有挠性的柔性基板为例进行了说明，但是在除了柔性基板以外没有挠性的刚性基板中也能够采用同样的构成。

电子设备

接下来，关于具备上述的实施方式中的液晶装置100的电子设备的具体例参照图7而进行说明。

首先，关于将本实施方式中的液晶装置100，应用于可搬移型的个人计算机(所谓的笔记本型个人计算机)的显示部的例而进行说明。图7(a)，是表示该个人计算机的构成的立体图。如示于同图中地，个人计算机710，具备：具备有键盘711的主体部712，和应用了本发明中的液晶装置100等的显示部713。

接着，关于将本实施方式中的液晶装置100，应用于便携电话机的显示部的例而进行说明。图7(b)，是表示该便携电话机的构成的立体图。如示于同图中地，便携电话机720，除了多个操作键721之外，还具备：受话口722，送话口723，和应用了本发明中的液晶装置100的显示部724。

还有，作为可以应用本实施方式中的液晶装置100的电子设备，除了示于图7(a)中的个人计算机、示于图7(b)中的便携电话机之外，还可举出：液晶电视机，取景器型、监视器直视型的磁带录像机，汽车导航装置，寻呼机，电子笔记本，计算器，文字处理机，工作站，电视电话机，POS终端，数字静止相机等。

Claims (9)

1.一种照明装置，其特征在于，具备：

光源，其包括发光元件、与前述发光元件电连接的电极和与前述发光元件非电导通的散热用端子；和

基板，其具有使绝缘层与多层金属层进行了叠层的多层结构；

前述基板，具有：

通过前述电极及前述散热用端子而对前述光源进行安装的、由绝缘层构成的安装侧的面；

前述多层金属层之中的、相对于前述光源夹持前述绝缘层所设置、作为与前述电极电连接的导通层的金属层；

对前述电极与作为前述导通层的前述金属层进行电连接的导通用层间接触部；

前述多层金属层之中的、设置于离前述安装侧的面最远的位置、作为与其他金属层非电导通的非导通层的金属层；以及

对前述散热用端子与作为前述非导通层的前述金属层进行连接的热传导用层间接触部。

2.按照权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

前述照明装置，具备第1框架，该第1框架由具有散热性的材料所形成，具有对前述基板进行支持的基板支持面；

前述基板的、相对于前述安装侧的面位于相反侧的装配于前述基板支持面的被装配面，在紧密接合于前述框架的前述基板支持面的状态下被装配。

3.按照权利要求2所述的照明装置，其特征在于：

在前述被装配面与前述基板支持面之间，夹置有具有热传导性及粘接性的热传导性粘接物质。

4.按照权利要求1～3中的任何一项所述的照明装置，其特征在于：

在前述光源中，前述散热用端子的表面积，比各个前述电极的每一个的表面积大。

5.按照权利要求2或3所述的照明装置，其特征在于：

具有第2框架，该第2框架由具有绝缘性的材料所形成，与前述第1框架相嵌合；

前述第1框架，由金属材料所形成，具有从前述基板支持面的一端侧弯折的弯曲面；

前述电极配置于前述第2框架侧，并且前述散热用端子配置于前述第1框架的前述弯曲面侧。

6.按照权利要求1～3中的任何一项所述的照明装置，其特征在于，具备：

散热部，其包括通过前述散热用端子，和前述热传导用层间接触部及作为前述非导通层的前述金属层所构成的散热路径；和

导通部，其包括通过前述电极，和前述导通用层间接触部及作为前述导通层的前述金属层所构成的导通路径；

前述散热部与前述导通部，通过多层前述绝缘层之中的至少1层前述绝缘层而绝缘。

7.按照权利要求1～3中的任何一项所述的照明装置，其特征在于：

前述基板是具有挠性的柔性基板。

8.一种电光装置，其特征在于，具备：

显示面板，和

对前述显示面板进行照明的权利要求1～7中的任何一项所述的照明装置。

9.一种电子设备，其特征在于：

作为显示部具备权利要求8所述的电光装置。

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