CN103066036A - 一种主动式散热基板 - Google Patents

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刘正铭
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Abstract

本发明公开了一种主动式散热基板，包括导电基板，在所述导电基板的一面或者两面设置有辐射散热层，所述辐射散热层由纳米材料组成，所述纳米材料包括纳米碳、纳米氮化铝、纳米氧化硅、纳米氧化铝中的至少一种。所述导电基板自上而下依次包括绝缘阻焊层、导电层、导热绝缘层、金属层。本发明散热快，有利于产品的使用寿命，使用更安全、节能和环保。本发明可以应用在很多领域。

Description

一种主动式散热基板
技术领域
本发明涉及一种导电基板，尤其是一种主动式散热基板。
背景技术
目前市场上使用的导电基板,除了提供电路作用外,另一个主要功能是作为电子元件(或LED)和散热器之间热量传递的桥梁,也就是俗称的导热功用,例如:铝基板、铜基板、陶瓷基板、软性基板等。然而,由于导电基板和散热器之间连接介质，例如导热膏、导热胶的导热效率远小于基板和散热器,以至于现行需要加大散热器的散热面积才能解决电子元件或LED的散热问题。因此，需要对其进行改进。
发明内容
为了解决上述的问题，本发明的目的在于提供一种散热快、有利于产品的寿命、使用安全、节能的主动式散热基板。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：一种主动式散热基板，包括导电基板，在所述导电基板的一面或者两面设置有辐射散热层，所述辐射散热层由纳米材料组成，所述纳米材料包括纳米碳、纳米氮化铝、纳米氧化硅、纳米氧化铝中的至少一种。
上述技术方案可有以下的改进方案。
所述导电基板自上而下依次包括导电层、导热绝缘层、金属层。
所述导电基板自上而下依次包括绝缘阻焊层、导电层、导热绝缘层、金属层。
所述导电基板自上而下依次包括导电层、导热绝缘层。
所述导电基板自上而下依次包括绝缘阻焊层、导电层、导热绝缘层。
所述导电基板自上而下依次包括导电层、绝缘层。
所述导电基板自上而下依次包括导电层、绝缘层、导热金属层，所述绝缘层自上而下设置有通孔。
所述导电基板自上而下依次包括绝缘阻焊层、导电层、绝缘层。
所述导电基板自上而下依次包括绝缘阻焊层、导电层、绝缘层、导热金属层，所述绝缘层自上而下设置有通孔。
本发明的有益效果是：主动式散热基板运用在现行结构上,在使用同等散热器的条件下,约可比传统基板减少5%～25%的温度,如此,主动式散热基板运用在各种结构上，可以大幅减少散热器的散热面积和体积,甚至于运用在热源不是高度集中的结构上,可以直接取代原有散热器的工作。本发明散热快，有利于产品的使用寿命，使用更安全、节能和环保。本发明可以应用在很多领域。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明的第一种实施例的横截面的结构示意图。
图2是本发明的第二种实施例的横截面的结构示意图。
图3是本发明的第三种实施例的横截面的结构示意图。
图4是本发明的第四种实施例的横截面的结构示意图。
图5是本发明的第五种实施例的横截面的结构示意图。
图6是本发明的第六种实施例的横截面的结构示意图。
图7是本发明的第七种实施例的横截面的结构示意图。
图8是本发明的第八种实施例的横截面的结构示意图。
图9是本发明的第九种实施例的横截面的结构示意图。
图10是本发明的第十种实施例的横截面的结构示意图。
图11是本发明的第十一种实施例的横截面的结构示意图。
图12是本发明的第十二种实施例的横截面的结构示意图。
具体实施方式
参照图1至图12，本发明一种主动式散热基板，包括导电基板1，在所述导电基板1的一面或者两面设置有辐射散热层2，所述辐射散热层2由纳米材料组成，所述纳米材料包括纳米碳、纳米氮化铝、纳米氧化硅、纳米氧化铝中的至少一种。
上述技术方案可有以下的改进方案：所述导电基板1自上而下依次包括导电层3、导热绝缘层4、金属层5，如图1、图2所示。
 所述导电基板1自上而下依次包括绝缘阻焊层6、导电层3、导热绝缘层4、金属层5，如图3、图4所示。
所述导电基板1自上而下依次包括导电层3、导热绝缘层4，如图5、图6所示。
所述导电基板1自上而下依次包括绝缘阻焊层6、导电层3、导热绝缘层4，如图7、图8所示。
所述导电基板1自上而下依次包括导电层3、绝缘层7，如图9所示。
所述导电基板1自上而下依次包括导电层3、绝缘层7、导热金属层8，所述绝缘层7自上而下设置有通孔71，如图10所示。
所述导电基板1自上而下依次包括绝缘阻焊层6、导电层3、绝缘层7，如图11所示。
所述导电基板1自上而下依次包括绝缘阻焊层6、导电层3、绝缘层7、导热金属层8，所述绝缘层7自上而下设置有通孔71，如图12所示。
本发明所述的主动式散热基板是利用基板表面添加的辐射散热层,在接近热源处直接利用辐射散热方式先行处理电子元件或LED的发热问题,如此可减少散热器的热量负载,达到散热器轻量化或甚至于完全不需连接散热器即可维持电子元件或LED的正常工作。
主动式散热基板的技术原理是在现行基板(铝基板、铜基板、陶瓷基板、软性基板、玻纤板等)的基础架构上,在基板表面利用喷涂、印刷、镀膜等工法,添加一层辐射散热层，辐射散热层可以根据使用目的，以单面或双面包覆的方式施工在基板上,其主要材料为纳米碳系材料、氮化铝、氧化铝和氧化硅中的一种或者几种,根据不同施工做法调配以上各种材料使用比例,在基板表面形成具辐射散热功能的辐射散热层。在上述各实施例中，当导电基板1设置有绝缘阻焊层6时，所述辐射散热层2不添加绝缘阻焊功能，当导电基板1没有设置绝缘阻焊层6时，所述辐射散热层2则添加绝缘阻焊功能。
当然，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种主动式散热基板，包括导电基板（1），其特征在于：在所述导电基板（1）的一面或者两面设置有辐射散热层（2），所述辐射散热层（2）由纳米材料组成，所述纳米材料包括纳米碳、纳米氮化铝、纳米氧化硅、纳米氧化铝中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的一种主动式散热基板，其特征在于：所述导电基板（1）自上而下依次包括导电层（3）、导热绝缘层（4）、金属层（5）。
3.根据权利要求1所述的一种主动式散热基板，其特征在于：所述导电基板（1）自上而下依次包括绝缘阻焊层（6）、导电层（3）、导热绝缘层（4）、金属层（5）。
4.根据权利要求1所述的一种主动式散热基板，其特征在于：所述导电基板（1）自上而下依次包括导电层（3）、导热绝缘层（4）。
5.根据权利要求1所述的一种主动式散热基板，其特征在于：所述导电基板（1）自上而下依次包括绝缘阻焊层（6）、导电层（3）、导热绝缘层（4）。
6.根据权利要求1所述的一种主动式散热基板，其特征在于：所述导电基板（1）自上而下依次包括导电层（3）、绝缘层（7）。
7.根据权利要求1所述的一种主动式散热基板，其特征在于：所述导电基板（1）自上而下依次包括导电层（3）、绝缘层（7）、导热金属层（8），所述绝缘层（7）自上而下设置有通孔（71）。
8.根据权利要求1所述的一种主动式散热基板，其特征在于：所述导电基板（1）自上而下依次包括绝缘阻焊层（6）、导电层（3）、绝缘层（7）。
9.根据权利要求1所述的一种主动式散热基板，其特征在于：所述导电基板（1）自上而下依次包括绝缘阻焊层（6）、导电层（3）、绝缘层（7）、导热金属层（8），所述绝缘层（7）自上而下设置有通孔（71）。
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