CN210537200U - 导热组件和显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导热组件和显示屏，包括基板、导电结构和电子元件，电子元件包括元件主体和管脚，管脚的一端与元件主体连接，管脚远离元件主体的一端与导电结构连接，元件主体、管脚以及导电结构中的至少一个与基板连接，导电结构的表面以及管脚的表面设置有第一绝缘导热层，第一绝缘导热层的表面和元件主体的表面设置有第一石墨烯层。当基板用于安装发光单元时，导电结构用于与发光单元连接，通过在绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面设置第一石墨烯层，不仅能够提高电子元件向空气散热的效率，还可以通过第一石墨烯层实现将热量从电子元件导向基板的边沿，从而避免基板的中部过热，从而避免发光单元的局部温度过高的问题。

Description

导热组件和显示屏

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及导热组件和显示屏。

背景技术

目前的显示屏包括灯板与壳体，灯板包括线路板和设置于线路板上的发光组件，灯板背面排布着驱动IC(integrated circuit，集成电路)。在长期工作中由于驱动IC的发热量较大，且由于线路板本身的导热性能较差，热量难以通过线路板快速散去，导致驱动IC的温度远高于发光组件的温度，使得发光组件由于温度分布不均产生发白及色块等现象，影响显示屏的显示效果，而且驱动IC的高温无法及时导出灯板，也会影响发光单元的使用寿命。

实用新型内容

基于此，有必要提供导热组件和显示屏。

一种导热组件，包括基板、导电结构和电子元件，所述电子元件包括元件主体和管脚，所述管脚的一端与所述元件主体连接，所述管脚远离所述元件主体的一端与所述导电结构连接，所述元件主体、所述管脚以及所述导电结构中的至少一个与所述基板连接，所述导电结构的表面以及所述管脚的表面设置有第一绝缘导热层，所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面设置有第一石墨烯层。

上述导热组件，当基板用于安装发光单元时，导电结构用于与发光单元连接，通过在绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面设置第一石墨烯层，不仅能够提高电子元件向空气散热的效率，还可以通过第一石墨烯层实现将热量从电子元件导向基板的边沿，从而避免基板的中部过热，从而避免发光单元的局部温度过高的问题。

在其中一个实施例中，所述导电结构为线路层，所述线路层与所述基板连接，所述管脚远离所述元件主体的一端与所述线路层连接。

在其中一个实施例中，所述基板的边沿设置有镀金层，所述镀金层的表面设置有第二石墨烯层，所述第二石墨烯层与所述第一石墨烯层连接。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层凸起于所述基板的高度小于或等于所述元件主体凸起于所述基板的高度。

在其中一个实施例中，所述基板的表面设置有第二绝缘导热层，所述第二绝缘导热层与所述第一绝缘导热层连接，所述第二绝缘导热层表面设置有第三石墨烯层，所述第三石墨烯层与所述第一石墨烯层连接。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层通过包括喷涂、刷涂和倾倒中的至少一种工艺设置于所述导电结构的表面以及所述管脚的表面。

在其中一个实施例中，所述第一石墨烯层通过喷涂设置于所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面。

在其中一个实施例中，所述第一石墨烯层厚度为10μm～100μm。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层的材料包括导热硅胶、导热硅脂、UV胶、环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂和醇酸树脂中的至少一种。

一种显示屏，包括发光单元以及如上述任一实施例中所述的导热组件，所述发光单元设置于所述基板上，所述导电结构与所述发光单元连接。

附图说明

图1为一个实施例的导热组件的一方向的结构示意图；

图2为另一个实施例的导热组件的一方向的结构示意图；

图3为再一个实施例的导热组件的一方向的结构示意图；

图4为又一个实施例的导热组件的一方向的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，在其中一个实施例中，一种导热组件，包括基板100、导电结构200和电子元件300，所述电子元件300包括元件主体310和管脚320，所述管脚320的一端与所述元件主体310连接，所述管脚320远离所述元件主体310的一端与所述导电结构200连接，所述元件主体310、所述管脚320以及所述导电结构200中的至少一个与所述基板100连接，所述导电结构200的表面以及所述管脚320的表面设置有第一绝缘导热层410，所述第一绝缘导热层410的表面和所述元件主体310的表面设置有第一石墨烯层510。

本实施例中，所述第一绝缘导热层410包裹所述导电结构200以及所述管脚320设置，从而起到绝缘作用。

为实现设置所述第一绝缘导热层410，一个实施例中，所述第一绝缘导热层410设置于所述基板100上，即所述第一绝缘导热层410的至少部分与所述基板100连接，一个实施例中，所述第一绝缘导热层与所述基板之间形成容置空间，所述导电结构及所述管脚设置于所述容置空间内。

本实施例中，所述基板用于与壳体连接，所述壳体可以为显示屏的上的壳体，也可以是其他电子产品的壳体。

本实施例中，所述元件主体包括电路结构以及包裹于电路结构外部的绝缘外壳，通过元件主体内部的电路结构以实现元件主体相应的功能，通过绝缘物质保护元件主体内部的电路结构。

应当理解的是，所述导热组件可以用于在安装发光单元时，起到提高基板和电子元件散热性能的效果，避免显示屏局部过热，使得显示屏具有良好的显示效果，同时，本申请的导热组件也可以用于其他电子产品领域，包括但不仅限于键盘、音响和手机等。一个实施例中，所述导热组件用于提高显示屏散热的效率。所述电子元件包括恒流IC，一个实施例中，所述电子元件包括行管。一个实施例中，所述电子元件具有立方体结构，即所述元件主体的截面形状为矩形。

一个实施例中，基板上设置有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，所述导热组件用于加强电子元件的散热效果，从而避免热量传递至CPU上，避免引起CPU温度过高。一个实施例中，基板上设置有触摸板，所述导热组件用于加强电子元件的散热效果，从而避免热量传递至触摸板上，避免引起触摸板温度过高。

本实施例中，所述基板为绝缘基板，即所述基板具有绝缘性，所述基板用于承载所述电子元件和/或导电结构，从而使得所述电子元件和所述导电结构被安装于所述基板上。

应当理解的是，所述第一绝缘导热层用于绝缘，且还用于导热，具体地，所述第一绝缘导热层的导热系数大于所述基板的导热系数，从而使得第一绝缘导热层的散热效率高于基板的散热效率，使得第一绝缘导热层能较好地将热量导向所述第一石墨烯层上。

本实施例中，如图1所示，所述第一绝缘导热层410包裹于所述管脚320以及所述导电结构200设置，使得所述管脚320以及导电结构200与第一石墨烯层510间隔开，避免第一石墨烯层510影响所述管脚320以及导电结构200的电性能，即避免管脚320以及导电结构200发生短路的故障。

请再参阅图1，上述导热组件，当基板100用于安装发光单元时，导电结构200用于与发光单元连接，通过在绝缘导热层的表面和所述元件主体310的表面设置第一石墨烯层510，不仅能够提高电子元件300向空气散热的效率，还可以通过第一石墨烯层510实现将热量从电子元件300导向基板100的边沿，从而避免基板的中部过热，从而避免发光单元的局部温度过高的问题，进而可以避免由于基板局部过热而引起发光单元发生显示缺陷。

为实现所述基板用于承载电子元件和导电结构，在其中一个实施例中，所述导电结构为线路层，所述线路层与所述基板连接，所述管脚远离所述元件主体的一端与所述线路层连接。本实施例中，所述基板与所述线路层组成线路板，即本实施例中的线路板包括基板及设置于基板上的线路层，所述电子元件与所述线路层连接，从而使得所述电子元件被固定于所述线路层上，进而使得电子元件被固定于基板上。

为实现所述基板用于承载电子元件和导电结构，在其中一个实施例中，所述导电结构为导电线，所述元件主体被固定于所述基板上，所述导电线与管脚连接，从而使得导电线被固定于电子元件上，进而使得导电线被固定于基板上，实现所述基板用于承载电子元件和导电结构。

为使得所述导热组件的导热性能更好，如图3所示，在其中一个实施例中，所述基板100的边沿设置有镀金层110，所述镀金层110的表面设置有第二石墨烯层520，所述第二石墨烯层520与所述第一石墨烯层510连接，本实施例中，所述镀金层110用于与壳体连接，由于镀金层110具有较好的耐摩擦性能，从而能够避免壳体刮伤所述镀金层110。另外，第一石墨烯层510上的热量通过第二镀金层110石墨烯层传导至镀金层110上，镀金层110再将热量导向壳体上，从而使得热量能够通过所述第一石墨烯层510及第二石墨烯层520传导至基板100的边沿，避免热量影响发光单元，且通过镀金层110将热量传导至壳体，能使得导热组件整体的温度下降，有利于降低导热组件温度，从而降低发光单元的温度。如图4所示，本实施例中，所述第一石墨烯层510和第二石墨烯层520的连接处位于所述第二绝缘导热层420上。

为实现所述第一石墨烯层和第二石墨烯层连接，一个实施例中，所述第一石墨烯层和第二石墨烯层的连接处位于所述基板上。

一个实施例中，所述导热组件包括壳体，所述镀金层与所述壳体连接，从而通过镀金层将热量传导至壳体上，能使得导热组件整体的温度下降，有利于降低导热组件温度，从而降低发光单元的温度。

为使得所述第一石墨烯层能更好地对电子元件进行散热，在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层凸起于所述基板的高度小于或等于所述元件主体凸起于所述基板的高度。这样，第一石墨烯层便能直接与元件主体接触，从而更好地对元件主体进行散热，提高对电子元件的散热效果。如图1至图3所示，在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层410凸起于所述基板100的高度小于所述元件主体310凸起于所述基板100的高度，以使得元件主体310外露于第一绝缘导热层，使得元件主体310能够与第一石墨烯层连接，从而提高对电子元件300的散热效果。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层凸起于所述基板的高度等于所述元件主体凸起于所述基板的高度，从而提高对电子元件的散热效果。

为使得导热组件的导热性能更好，如图2所示，在其中一个实施例中，所述基板100的表面设置有第二绝缘导热层420，所述第二绝缘导热层420与所述第一绝缘导热层410连接，所述第二绝缘导热层420表面设置有第三石墨烯层530，所述第三石墨烯层530与所述第一石墨烯层510连接，本实施例中，所述第二绝缘导热层420与所述第一绝缘导热层410一体设置，具体地，所述第二绝缘导热层420与所述第一绝缘导热层410通过灌封工艺一体设置成型，本实施例中，所述第三石墨烯层530与所述第一石墨烯层510一体设置，具体地，所述第三石墨烯层530与所述第一石墨烯层510通过喷涂工艺一体设置成型。本实施例中，由于所述第二绝缘导热层420的导热性能好于基板100的导热性能，从而使得所述第二绝缘导热层420能够更好地将热量传递至所述第三石墨烯层530上，使得导热组件具有更好的导热性能。另外，由于所述第二绝缘导热层420与所述第一绝缘导热层410能够一起被制作，从而使得所述第二绝缘导热层420与所述第一绝缘导热层410的制作更加方便，所述第三石墨烯层530与所述第一石墨烯层510能够一起被制作，从而使得所述第三石墨烯层530与所述第一石墨烯层510的制作更加方便。

如图2和图4所示，在其中一个实施例中，所述基板100的表面设置有第二绝缘导热层420，所述第二绝缘导热层420与所述第一绝缘导热层410连接，所述第二绝缘导热层420表面设置有第三石墨烯层530，所述第三石墨烯层530与所述第一石墨烯层510连接，由于所述第二绝缘导热层420与所述第一绝缘导热层410能够一起被制作，从而使得所述第二绝缘导热层420与所述第一绝缘导热层410的制作更加方便，所述第三石墨烯层530与所述第一石墨烯层510能够一起被制作，从而使得所述第三石墨烯层530与所述第一石墨烯层510的制作更加方便。

如图4所示，一个实施例中，所述第二绝缘导热层420还覆盖于所述镀金层110表面，所述第二石墨烯层520设置于所述第二绝缘导热层420覆盖于所述镀金层的位置。

一个实施例中，所述第一绝缘导热层通过涂覆工艺设置于所述管脚的表面以及所述导电结构的表面，也即所述第一绝缘导热层的数量为多个，多个所述绝缘导热层一一设置于所述管脚以及所述导电结构上，从而实现对所述管脚以及导电结构的绝缘。本实施例中，涂覆工艺可以是人工涂覆，也可以通过喷嘴进行局部涂覆。

为实现设置所述第一绝缘导热层，在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层通过包括喷涂、刷涂和倾倒中的至少一种工艺设置于所述导电结构的表面以及所述管脚的表面，具体地，在电子元件的边沿设置边框，将电子元件容置在边框内部，并在边框内部灌封设置绝缘导热材料，绝缘导热材料固化后形成所述第一绝缘导热层。本实施例中，在基板的边沿设置边框，将基板容纳于边框内部，在边框内部通过喷涂、刷涂和倾倒中的至少一种工艺设置绝缘导热材料，绝缘导热材料固化后形成所述第一绝缘导热层以及第二绝缘导热层。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层通过喷涂工艺设置于所述导电结构的表面以及所述管脚的表面。在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层通过刷涂工艺设置于所述导电结构的表面以及所述管脚的表面。在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层通过倾倒工艺设置于所述导电结构的表面以及所述管脚的表面。

为实现设置所述第一石墨烯层，在其中一个实施例中，所述第一石墨烯层通过喷涂设置于所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面。本实施例中，将液态的石墨烯材料喷涂于所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面，石墨烯材料固化后形成所述第一石墨烯层，从而实现设置所述第一石墨烯层。为使得导热组件的导热性能更好，一个实施例中，将液态的石墨烯材料喷涂于第一绝缘导热层的表面、所述元件主体的表面以及第二绝缘导热层的表面，在所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面形成所述第一石墨烯层，在所述第二绝缘导热层的表面形成所述第二石墨烯层。

为实现所述第一石墨烯层具有较好的导热性能，在其中一个实施例中，所述第一石墨烯层厚度为10μm～100μm。本实施例中，通过将所述第一石墨烯层厚度设置为10μm～100μm，能够实现所述第一石墨烯层具有较好的导热性能。

为实现第一绝缘导热层的绝缘和导热的功能，在其中一个实施例中，所述第一绝缘导热层的材料包括导热硅胶、导热硅脂、UV(Ultravioletray，紫外光)胶、环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂和醇酸树脂中的至少一种。从而实现第一绝缘导热层的绝缘和导热的功能。

在其中一个实施例中，提供一种显示屏，包括发光单元以及如上述任一实施例中所述的导热组件，所述发光单元设置于所述基板上，所述导电结构与所述发光单元连接。

一个实施例中，所述导电结构由所述基板朝向所述电子元件的一面延伸至所述基板的另一面，所述发光单元设置于所述基板背向所述电子元件的一面上。一个实施例中，所述导电结构为线路层，即所述基板和所述导电结构构成线路板，所述线路板相背的两面上具有所述线路层，所述发光组件设置于所述线路板上，且所述发光组件与所述电子元件相背设置，所述电子元件用于驱动所述发光组件发光。

通过在绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面设置第一石墨烯层，不仅能够提高电子元件向空气散热的效率，还可以通过第一石墨烯层实现将热量从电子元件导向基板的边沿，从而将热量导向壳体上，进一步提升散热效率，以避免线路板导热性能较差引起的发光单元局部温度过高的问题。

值得一提的是，为增加壳体的导热性能，所述壳体可以为金属壳体，或者为合金壳体。一个实施例中，所述壳体为金属壳体或合金壳体。当所述壳体为金属壳体时，金属壳体的材料为常温下呈固态的金属。一个实施例中，所述壳体为金属壳体。一个实施例中，所述壳体为铜壳体。一个实施例中，所述壳体为铁壳体。一个实施例中，所述壳体为合金壳体。一个实施例中，所述壳体的材料包括铜、铁和铝中的其中一种。

在其中一个实施例中，所述发光单元为灯珠，具体地，所述灯珠为LED(LightEmitting Diode，发光二极管)灯珠。在其中一个实施例中，所述发光单元为OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)灯珠。

在其中一个实施例中，提供一种制作所述导热组件的方法，包括：

提供基板、导电结构和电子元件，其中，所述电子元件包括元件主体和管脚，所述管脚的一端与所述元件主体连接，所述管脚远离所述元件主体的一端与所述导电结构连接，所述元件主体、所述管脚以及所述导电结构中的至少一个与所述基板连接，所述基板的边沿设置有镀金层，以酒精和无纺布清洁基板设置有电子元件的一面。

提供四个麦拉片，每一所述麦拉片的厚度与元件主体的高度相同，所述麦拉片的宽度大于镀金层宽度，长度大于基板的长度，所述麦拉片的材质包括PC、PP、PVC和PET中的至少一种。

将四个麦拉片一一贴合于基板四边的镀金层上，并使得麦拉片形成的边框不存在缝隙。其中，使得麦拉片与镀金层的内半区域贴合，而外半区域裸露在外。

提供一绝缘导热材料，材质包括导热硅胶、导热硅脂、UV胶、环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂和醇酸树脂中的至少一种，绝缘导热材料的流动性为500mPa.s/25℃～10000mPa.s/25℃，导热系数为0.5W/m.K～10W/m.K。以喷涂、刷涂或者倾倒等方式在基板设置有电子元件的一面添加导热绝缘材料，绝缘导热材料的厚度要小于元件主体的高度，同时保证能够包覆住所述管脚和导电结构。

提供一单面带胶的平整薄膜，长宽均大于基板的长宽。将薄膜贴合于基板设置有电子元件的一面，同时薄膜边缘与四周形成边框的麦拉片贴合，使导热绝缘材料与电子元件处于一密闭空间内。所述薄膜的材料包括PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)和PET(polyethyleneglycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)中的至少一种。

将贴合有薄膜的基板放置于一振动平台上，使绝缘导热材料流动均匀以形成均一厚度的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，静置凝固12h～24h，待凝固完全后除去薄膜及包边的麦拉片。

将石墨烯材料均匀喷涂于第一绝缘导热层的表面、第二绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面，从而形成一均匀厚度的第一石墨烯层、第二石墨烯层和第三石墨烯层，其中，所述石墨烯层厚度为10μm～100μm，得到导热组件。

将发光组件安装于壳体内，使得镀金层抵接于壳体上，组成显示屏。

值得一提的是，所述石墨烯材料还可以与颜料混合，从而形成一种或者多种颜色的第一石墨烯层、第二石墨烯层和第三石墨烯层，从而使得第一石墨烯层、第二石墨烯层和第三石墨烯层的颜色更加丰富。

以下为一个制作显示屏的具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

提供一P1.5的发光组件，所述发光组件包括灯珠、线路板和电子元件，所述线路板包括基板和设置于基板上的线路层，所述电子元件包括元件主体和管脚，所述管脚的一端与所述元件主体连接，所述管脚远离所述元件主体的一端与所述线路层连接，所述基板的长为171.54mm，所述基板的宽为152.48mm，所述基板厚度2mm，所述基板的边沿设置有镀金层，所述镀金层的宽度为4mm，壳体与镀金层重叠宽度为1.5mm，元件主体的高度1.5mm，所述线路板上设置有排线卡槽和铜柱，铜柱高度5mm，排线卡槽高度5mm，所述灯珠设置于所述线路层上，所述线路层与所述灯珠连接，以酒精和无尘布将发光组件擦洗干净。

提供四个麦拉片，麦拉片的材料为PET，麦拉片的长度为200mm，麦拉片的宽度为5mm，麦拉片的厚度为1.5mm。将四个麦拉片一一贴合于基板四边的镀金层上，并使得麦拉片形成的边框不存在缝隙。其中，使得麦拉片与镀金层的内半区域贴合，而外半区域裸露在外。用胶布包裹排线卡槽，防止后续灌封工艺污染卡槽。

提供一双组分导热硅脂，流动性为5000mPa.s/25℃，导热系数为3W/m.K。以A：B＝1：1的质量配比配制一定量的导热硅脂，其中A为导热硅脂基体，B为固化剂基体，搅拌均匀后倒入由麦拉片围成的边框内，质量为50g，倾斜晃动发光组件使导热硅脂，此时导热硅脂的厚度要小于元件主体的高度，同时保证导热硅脂能够包覆住所述管脚和线路层。

提供一单面带胶的平整PET薄膜，长为200mm，宽为170mm，PET薄膜与对应排线卡槽及铜柱的位置镂空。将PET薄膜贴合于元件主体的上表面，此时排线卡槽和铜柱穿过PET薄膜的镂空位置，同时PET薄膜的边沿与麦拉片贴合，使导热硅脂与电子元件处于一密闭空间内。

将贴合有薄膜的基板放置于一振动平台上，使绝缘导热材料流动均匀以形成均一厚度的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，静置凝固12h，待凝固完全后除去薄膜及包边的麦拉片。

将石墨烯材料均匀喷涂于第一绝缘导热层的表面、第二绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面，从而形成一均匀厚度的第一石墨烯层、第二石墨烯层和第三石墨烯层，其中，所述石墨烯层厚度为50μm，得到导热组件。

将发光组件安装于壳体上，使得镀金层抵接于壳体上，组成显示屏。

值得一提的是，发光组件也可以称为显示组件，或可以称为显示模组。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种导热组件，其特征在于，包括基板、导电结构和电子元件，所述电子元件包括元件主体和管脚，所述管脚的一端与所述元件主体连接，所述管脚远离所述元件主体的一端与所述导电结构连接，所述元件主体、所述管脚以及所述导电结构中的至少一个与所述基板连接，所述导电结构的表面以及所述管脚的表面设置有第一绝缘导热层，所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面设置有第一石墨烯层。

2.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述导电结构为线路层，所述线路层与所述基板连接，所述管脚远离所述元件主体的一端与所述线路层连接。

3.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述基板的边沿设置有镀金层，所述镀金层的表面设置有第二石墨烯层，所述第二石墨烯层与所述第一石墨烯层连接。

4.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述第一绝缘导热层凸起于所述基板的高度小于或等于所述元件主体凸起于所述基板的高度。

5.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述基板的表面设置有第二绝缘导热层，所述第二绝缘导热层与所述第一绝缘导热层连接，所述第二绝缘导热层表面设置有第三石墨烯层，所述第三石墨烯层与所述第一石墨烯层连接。

6.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述第一绝缘导热层通过包括喷涂、刷涂和倾倒中的至少一种工艺设置于所述导电结构的表面以及所述管脚的表面。

7.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述第一石墨烯层通过喷涂设置于所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面。

8.根据权利要求1-7中任一项中所述的导热组件，其特征在于，所述第一石墨烯层厚度为10μm～100μm。

9.根据权利要求1-7中任一项中所述的导热组件，其特征在于，所述第一绝缘导热层的材料包括导热硅胶、导热硅脂、UV胶、环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂和醇酸树脂中的至少一种。

10.一种显示屏，包括发光单元以及如权利要求1-9中任一项中所述的导热组件，其特征在于，所述发光单元设置于所述基板上，所述导电结构与所述发光单元连接。

Images