CN111552149A - 压印装置及其控制方法、物品制造方法和计算机可读介质 - Google Patents

压印装置及其控制方法、物品制造方法和计算机可读介质 Download PDF

Info

Publication number
CN111552149A
CN111552149A CN202010082096.6A CN202010082096A CN111552149A CN 111552149 A CN111552149 A CN 111552149A CN 202010082096 A CN202010082096 A CN 202010082096A CN 111552149 A CN111552149 A CN 111552149A
Authority
CN
China
Prior art keywords
imprint material
imprint
shot
shot region
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010082096.6A
Other languages
English (en)
Inventor
近藤阳介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of CN111552149A publication Critical patent/CN111552149A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/002—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor using materials containing microcapsules; Preparing or processing such materials, e.g. by pressure; Devices or apparatus specially designed therefor
    • G03F7/0022—Devices or apparatus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
    • B29C33/424—Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
    • B29C2033/426—Stampers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • B29C2043/023—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves
    • B29C2043/025—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves forming a microstructure, i.e. fine patterning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B15/00—Systems controlled by a computer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

公开了压印装置及其控制方法、物品制造方法和计算机可读介质。一种压印装置，该压印装置在基板的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料构成的图案，该装置包括：用户界面，该用户界面被配置成允许用户执行用于将所述多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组的编辑，以使得所述多个组中的每个组由如下至少一个压射区域形成，压印材料从分配器被连续地供给到所述至少一个压射区域上。

Description

压印装置及其控制方法、物品制造方法和计算机可读介质
技术领域
本发明涉及压印装置、物品制造方法、压印装置的控制方法和计算机可读介质。
背景技术
压印装置在基板的多个压射区域(shot region)中的每个压射区域上形成由压印材料的固化产物构成的图案。在一种类型的压印装置中，对于多个压射区域中的每个压射区域执行以下处理：通过分配器将压印材料布置在基板的一个压射区域上，使模具与压印材料接触，并且使压印材料固化。在另一种类型的压印装置中，对于基板的至少两个压射区域连续执行以下处理：通过分配器将压印材料连续地布置在所述至少两个压射区域上，使模具与压印材料接触，并且使压印材料固化。在又一类型的压印装置中，对于基板的多个压射区域连续执行以下处理：装载通过外部装置在其上布置了压印材料的基板，使模具与压印材料接触，并且使压印材料固化。
按照惯例，尚未提供允许用户编辑其中由分配器连续布置压印材料的一组压射区域的功能，并且压印装置的操作自由度低。
发明内容
本发明提供了一种有利于提高压印装置的操作自由度的技术。
本发明的第一方面提供一种压印装置，该压印装置在基板的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料构成的图案，该装置包括：用户界面，该用户界面被配置成允许用户执行用于将所述多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组以使得所述多个组中的每个组由如下至少一个压射区域形成的编辑，压印材料从分配器被连续地供给到所述至少一个压射区域上。
本发明的第二方面提供一种物品制造方法，该方法包括：使用如本发明的第一方面定义的压印装置在基板上形成图案；并且加工在所述形成中形成了图案的基板。
本发明的第三方面提供一种压印装置的控制方法，该压印装置在基板的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料构成的图案，该方法包括：提供用户界面，该用户界面被配置成允许用户执行用于将所述多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组以使得所述多个组中的每个组由如下至少一个压射区域形成的编辑，压印材料从分配器被连续地供给到所述至少一个压射区域上。
本发明的第四方面提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质存储控制压印装置的程序，该压印装置在基板的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料构成的图案，该程序使计算机操作以提供用户界面，该用户界面被配置成允许用户执行用于将所述多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组以使得所述多个组中的每个组由如下至少一个压射区域形成的编辑，压印材料从分配器被连续地供给到所述至少一个压射区域上。
通过以下参考附图对示例性实施例的描述，本发明的更多的特征将变得清楚。
附图说明
图1是示出根据实施例的压印装置的布置的图；
图2A是示出压印头的布置示例的图；
图2B是示出分配器的布置示例的图；
图3是示例性地示出可以被包括在压印装置或压印装置主体中的基板运送单元的图；
图4A和图4B是示出模具的布置示例的图；
图5A至图5F是示例性地示出通过压印处理来加工基板的方法的图；
图6是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图7是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图8是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图9是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图10是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图11是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图12是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图13是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图14是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图15是示例性地示出由用户界面在显示器上提供的界面画面的图；
图16是示例性地示出在分配器的压印材料供给次序与压印头的模具图案转印次序之间的关系的表；
图17是用于解释对于多个压射区域由分配器连续地布置压印材料的方法的图；
图18A和图18B是用于解释对于多个压射区域由分配器连续地布置压印材料的方法的曲线图；
图19是用于解释对于多个压射区域由分配器连续地布置压印材料的方法的曲线图；
图20是用于解释涂覆限制距离的图；
图21是示出由控制器执行的自动指派处理的流程图；
图22A至图22C是各自示出由控制器执行的自动指派的结果的图；
图23是示意性地示出图像的类型的图，每个图像指示出在压印处理的执行期间由用户界面在显示器上显示的处理的状态；
图24A至图24D是示意性地示出在压印处理的执行期间由用户界面在显示器上显示的图像的图；
图25A至图25D是示意性地示出在压印处理的执行期间由用户界面在显示器上显示的图像的图；
图26A至图26F是示意性地示出在压印处理的执行期间由用户界面在显示器上显示的图像的图；
图27是示意性地示出在压印处理的执行期间由用户界面在显示器上显示的图像的图；
图28是示意性地示出在压印处理的执行期间由用户界面在显示器上显示的图像的图；
图29A至图29F是示意性地示出在压印处理的执行期间由用户界面在显示器上显示的图像的图；
图30A至图30F是示例性地示出物品制造方法的图；以及
图31A至图31D是示例性地示出另一物品制造方法的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述实施例。注意的是，以下实施例并非旨在限制要求保护的发明的范围。在实施例中描述了多个特征，但是并不限制要求所有这样的特征的发明，并且可以适当地组合多个这样的特征。此外，在附图中，相同的附图标记被赋予相同或相似的配置，并且省略其重复描述。
图1示出了根据实施例的压印装置100的布置。压印装置100可以包括例如压印装置主体130、控制器131和用户界面132。控制器131和用户界面132可以一体地形成。压印装置100在基板103的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料IM的固化产物构成的图案。
作为压印材料IM，使用通过接收固化能量而固化的可固化组合物(也称为处于未固化状态的树脂)。作为固化能量，可以使用电磁波或热。电磁波可以是例如选自10nm(包括10nm)至1mm(包括1mm)的波长范围的光，例如，红外光、可见光束或紫外光。可固化组合物可以是通过光照射或加热而固化的组合物。在组合物中，通过光照射而固化的光可固化组合物至少包含可聚合化合物和光聚合引发剂，并且根据需要还可以包含不可聚合化合物或溶剂。不可聚合化合物是选自包括敏化剂、氢供体、内部模具脱离剂、表面活性剂、抗氧化剂和聚合物组分的组中的至少一种材料。压印材料IM可以以液滴的形式或以通过连接多个液滴而形成的岛或膜的形式布置在基板上。压印材料IM的粘度(在25℃处的粘度)可以是例如1mPa·s(包括1mPa·s)至100mPa·s(包括100mPa·s)。
作为基板103的材料，例如，可以使用玻璃、陶瓷、金属、半导体、树脂等。根据需要，可以在基板的表面上提供由与基板不同的材料构成的构件。基板是例如硅晶片、化合物半导体晶片或石英玻璃。基板103的上表面可以预先用包含降低表面能的添加剂的制备液混合物旋涂。
在说明书和附图中，将在XYZ坐标系上指示方向，其中与基板103的表面平行的方向被定义为X-Y平面。与XYZ坐标系的X轴、Y轴和Z轴平行的方向分别是X方向、Y方向和Z方向。绕X轴的旋转、绕Y轴的旋转和绕Z轴的旋转分别为θX、θY和θZ。关于X轴、Y轴和Z轴的控制或驱动分别是指关于与X轴平行的方向、与Y轴平行的方向和与Z轴平行的方向的控制或驱动。此外，关于θX轴、θY轴和θZ轴的控制或驱动分别是指关于绕与X轴平行的轴的旋转、绕与Y轴平行的轴的旋转和绕与Z轴平行的轴的旋转的控制或驱动。此外，位置是可以基于X轴、Y轴和Z轴上的坐标指定的信息，并且朝向是可以通过在θX轴、θY轴和θZ轴上的值指定的信息。定位是指控制位置和/或朝向。
压印装置100或压印装置主体130可以包括台基座113、基板台104和驱动台基座113上的基板台104的台驱动机构(未示出)。台驱动机构可以被配置成关于多个轴(例如，包括X轴、Y轴和θZ轴的三个轴，优选地包括X轴、Y轴、Z轴、θX轴、θY轴和θZ轴的六个轴)驱动基板103。基板台104可以包括保持基板103的基板保持器108。基板保持器108可以包括例如多个吸附区域。
压印装置100或压印装置主体130可以包括驱动模具102的压印头101。压印头101可以被配置成关于多个轴(例如，包括Z轴、θX轴和θY轴的三个轴，优选地包括X轴、Y轴、Z轴、θX轴、θY轴和θZ轴的六个轴)驱动模具102。图2A示出了压印头101的布置示例。压印头101可以包括保持模具102的模具保持器110，在模具102的后表面(与接触基板103上的压印材料IM的表面相反的表面)侧定义空间SP的窗口部分112，以及控制空间SP中的压力的压力控制器111。通过使空间SP中的压力高于外部空间中的压力，模具102可以朝着基板103侧变形为凸形。压印头101可以通过使模具102靠近基板103来使模具102与基板103上的压印材料IM接触。另外，压印头101可以通过使模具102远离基板103来使模具102与基板103上的压印材料IM分离。
压印装置100或压印装置主体130可以包括气体供给器125。气体供给器125可以布置在例如压印头101中。气体供给器125可以将吹扫气体供给到在基板103与模具102之间的空间。作为吹扫气体，除了氦气以外，还可以使用包含氮气和可冷凝性气体(例如，五氟丙烷(PFP))中的至少一种的气体。吹扫气体有利于改善将压印材料IM填充到在基板103与模具102之间的空间中的填充特性，并且抑制由于氧阻碍压印材料IM的固化而引起的压印材料IM的固化缺陷。
压印装置100或压印装置主体130可以包括分配器106，该分配器106将压印材料IM布置在基板103上。分配器106也可以被称为将压印材料IM供给到基板103上的供给器或者将压印材料IM涂覆到基板103上的涂覆器。在本说明书中，将压印材料IM布置在基板上也被称为将压印材料IM涂覆到基板上。可以从最广泛的意义上理解“涂覆”的含义。例如，从排出端口排出压印材料IM并将其供给或布置在基板上可以被包括在“涂覆”的概念中。图2B示出了分配器106的布置示例。分配器106可以包括排出表面123，在该排出表面123上布置有用于排出压印材料IM的多个排出端口。多个排出端口可以被布置成形成阵列，该阵列例如包括在X方向上的一个至数个排出端口和在Y方向上的数千个排出端口。例如，每个排出端口的尺寸可以约为几μm至几十μm。在排出表面123与基板103之间的距离可以在例如大约数百μm至1mm的范围内。
压印装置100或压印装置主体130可以包括固化单元105。固化单元105可以在基板103上的压印材料IM与模具102接触并且形成模具102的图案的凹入部分填充有压印材料IM的状态下固化压印材料IM。为了固化压印材料IM，固化单元105可以被配置成通过窗口部分112和模具102利用固化能量(例如，诸如紫外光之类的光)来照射压印材料IM。为了提供更具体的示例，在下文中固化单元105将被描述为被配置成利用光作为固化能量来照射压印材料IM。可以例如通过控制固化单元105中包括的光源的曝光时间或电压来调整用于固化压印材料IM的曝光量。
压印装置100或压印装置主体130可以包括照度检测器122。例如，照度检测器122可以布置在基板台104上。基板台104被定位成将照度检测器122布置在利用来自固化单元105的光来照射照度检测器122使得照度检测器122可以检测由固化单元105发射的光的照度的位置处。控制器131可以基于由照度检测器122检测到的照度来控制固化单元105的光源的电压或曝光时间。
当压印材料IM是单分子顺序光反应系统时，压印材料IM相对于曝光量的反应速率与曝光光的照度×曝光光的照射时间成比例。当压印材料IM是光自由基聚合反应系统时，压印材料IM相对于曝光量的反应速率与
Figure BDA0002380665250000081
×曝光光的照射时间成比例。压印材料IM的粘弹性可以被设计成使得压印材料IM容易填充在形成模具102的图案的凹入部分中。通过由固化单元105执行曝光(用光照射)，促进了压印材料IM的光固化反应并且其粘弹性增大。
压印装置100或压印装置主体130可以包括基板高度测量仪器109。基板高度测量仪器109例如可以包括光学距离测量传感器。基板高度测量仪器109可以测量基板103的表面相对于基准平面的高度。基准平面可以是设计基准高度。压印装置100或压印装置主体130可以包括模具高度测量仪器117。模具高度测量仪器117例如可以包括光学距离测量传感器。模具高度测量仪器117可以测量模具102的图案表面相对于基准表面的高度。
压印装置100或压印装置主体130可以包括同轴对准示波器116。同轴对准示波器116可以被用于检测在模具102上的标记与基板103上的标记之间的相对位置，或者检测在模具102上的标记与基板台104上的标记115之间的相对位置。例如，日本专利公开No.2008-509825中公开的光学位置检测装置可应用于检测这些相对位置。特别地，在使用由两个标记形成的莫尔信号的测量方法中，可以利用简单的光学系统获得高测量精度。此外，由于不需要用于莫尔信号的检测的高精度光学系统，因此可以采用低分辨率(低NA)示波器。这在布置多个示波器方面是有利的。例如，可以采用在压射区域的四个角落处的标记被同时测量的配置。
压印装置100或压印装置主体130可以包括离轴对准示波器107。离轴对准示波器107例如是光学位置检测型的传感器，并且可以被用于检测在模具102上的标记与基板台104上的标记115之间的相对位置。压印装置100或压印装置主体130可以包括填充观察相机114，该填充观察相机114用于观察将压印材料IM填充到在基板103与模具102之间的空间中。
压印装置主体130的上述组件可以容纳在洁净室118中。洁净室118可以包括气流发生器，该气流发生器包括向洁净室118内的空间供给气体的气体供给器120和从该空间回收气体的气体回收单元121。洁净室118还可以包括化学过滤器(未示出)和颗粒过滤器(未示出)。气流发生器可以生成用于排出在洁净室118中生成的热和颗粒的气流119。气流发生器可以在分配器106与基板103或基板台104之间的空间中生成气流119。气流119的方向期望地是恒定方向，使得从分配器106排出的压印材料IM不会被阻碍而不能均匀地布置在基板103上。气流119的方向与图1中的X方向平行，但是气流119的方向可以与Y方向平行。气体供给器120吸入洁净室中的大气，通过化学过滤器和颗粒过滤器去除大气中轻微包含的化学物质和颗粒，并且将由此获得的洁净空气从鼓风机端口(未示出)供给到洁净室118内的空间。气体回收单元121可以包括真空泵。
图3是示例性地示出可以被包括在压印装置100或压印装置主体130中的基板运送单元201的图。基板运送单元201可以包括例如可以在水平面内旋转和延伸的运送臂203a和运送臂203b，以及可以在水平面内旋转的运送手202。运送手202在其上表面上包括吸附部分，并且可以通过吸住基板103来保持基板103。压印装置100或压印装置主体130可以包括第一基板运入/运出部分205a、第二基板运入/运出部分205b和基板存储部分204。保持多个基板103的基板运送器206可以被从第一基板运入/运出部分205a和第二基板运入/运出部分205b的每个运入和运出。运送手202可以将基板103一个接一个地运送到以下项中的每个：基板台104、基板存储部分204的任意槽以及安装在第一基板运入/运出部分205a或第二基板运入/运出部分205b上的基板运送器206的任意槽。
图4A和图4B是示出模具102的布置示例的图。模具102可以由例如熔融石英、有机聚合物和金属中的任何一种构成，但是也可以由其它材料构成。模具102可以在背面侧的中央部分包括腔体302。腔体302中模具102的厚度例如可以是大约1mm。在模具102的相对表面中，与基板103上的压印材料IM接触的表面可以被称为第一表面，并且腔体302侧的表面可以被称为第二表面。模具102可以在第一表面上包括图案部分301。图案部分301的中心可以与腔体302的中心重合。图案部分301可以包括图案基本部分305和布置在图案基本部分305上的图案。图案基本部分305可以具有例如大约30μm的厚度。在微小图案的情况下，图案可以包括例如几nm或十几nm的特征。图案可以包括凸起部分304和凹入部分303。由凸起部分304和凹入部分303形成的台阶的高度(深度)例如可以是大约几十nm至几百nm。由同轴对准示波器116所使用的标记306可以布置在图案基本部分305上。
图5A至图5F示例性地示出了通过压印处理来加工基板103的方法。首先，如图5A中所示，通过分配器106将压印材料IM布置在基板103上。例如，通过与基板台104(基板103)在X方向上的移动同步地从分配器106排出压印材料IM，压印材料IM可以被布置在基板103上的目标位置处。然后，如图5B所示，可以通过压印头101来驱动模具102，使得基板103上的压印材料IM和模具102彼此接触。因此，压印材料IM被填充在模具102的图案部分的凹入部分中。
然后，如图5C中所示，固化单元105用固化能量E照射压印材料IM。因此，压印材料IM被固化，并且形成由压印材料IM的固化产物构成的图案P。随后，如图5D中所示，模具102可以由压印头101驱动，使得模具102与由压印材料IM的固化产物构成的图案P分离。可以在压印装置100中执行图5A至图5D中所示的处理。
然后，如图5E中所示，使用图案P作为刻蚀掩模来刻蚀基板103。因此，图案P可以被转印到基板103。之后，如图5F中所示，可以从基板103去除图案P。
返回图1，控制器131控制压印装置主体130。控制器131可以由例如诸如FPGA(现场可编程门阵列的缩写)之类的PLD(可编程逻辑设备的缩写)、ASIC(专用集成集成电路的缩写)、嵌入有程序的通用或专用计算机或这些组件中的全部或一些的组合形成。
用户界面132可以形成例如界面，该界面允许用户设置用于控制在压印装置100中执行的处理的条件、编辑用于控制处理的信息等。用户界面132可以是由例如诸如FPGA(现场可编程门阵列的缩写)之类的PLD(可编程逻辑设备的缩写)、ASIC(专用集成电路的缩写)、嵌入有程序的通用或专用计算机或这些组件中的全部或一些的组合形成。
在一个示例中，可以通过将用户界面程序170结合到包括输入设备和输出设备的计算机中来形成用户界面132。输入设备可以包括例如键盘153和点选设备154。输出设备可以包括显示器152。在图1所示的示例中，通过将用户界面程序(以下简称为“程序”)170结合到包括CPU151、显示器152、键盘153、点选设备154和存储器160的计算机中来形成用户界面132。程序170可以被存储在存储器160中。程序170可以通过被存储在存储介质中或经由通信线被提供给计算机。
用户界面132可以操作以允许用户执行用于将基板103的多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组的编辑。可以执行这种编辑以使得多个组中的每个组由如下至少一个压射区域形成，压印材料IM从分配器106被连续地供给到所述至少一个压射区域。
程序170可以操作用户界面132以便包括禁止器171，该禁止器171禁止用户执行不满足预设约束的编辑。在另一方面，用户界面132可以包括禁止器171，该禁止器171禁止用户执行不满足预设约束的编辑。禁止器171可以禁止用户执行不满足预设约束的特定编辑，并且可以不禁止用户执行不满足预设约束的其它特定编辑。可替代地，禁止器171可以禁止用户执行不满足第一预设约束的编辑，并且可以不禁止用户执行不满足第二预设约束的编辑。禁止器171的操作可以由用户暂时停止。例如，当用户想要编辑组和/或转印次序时，禁止器171的操作可以由用户暂时停止。
程序170可以操作用户界面132以包括显示控制器172，该显示控制器172响应于用户选择编辑目标而显示满足关于编辑目标的上述约束的候选。在另一方面，用户界面132可以包括显示控制器172，该显示控制器172响应于用户选择编辑目标而显示满足关于编辑目标的上述约束的候选。代替或附加于此功能，显示控制器172可以具有显示当执行了不满足预设约束的编辑时发生的错误的功能。
上述约束可以包括例如以下项中的至少一个：属于一组的压射区域要满足的在压射区域之间的间隔的约束；以及属于一组的压射区域的上限数量的约束。用户界面132可以被配置成允许用户执行用于将形成由压印材料IM的固化产物构成的图案的次序(转印模具102的图案的转印次序)指派给多个压射区域中的每个压射区域的编辑。上述约束可以包括关于从分配器106连续向其供给压印材料的压射区域的布置方向的约束。上述约束可以包括：在由压印材料IM的固化产物构成的图案在形成一组的所有压印区域中的每个中形成之前、在另一组的压射区域中的每个中禁止形成由压印材料的固化产物构成的图案的约束。
在另一方面，压印装置100执行压印处理，在该压印处理中压印材料IM被布置在基板103的多个压射区域中的每个压射区域上、压印材料IM与模具102接触并且压印材料IM被固化。利用这种压印处理，形成由压印材料IM的固化产物构成的图案P。压印装置100可以包括用户界面132，该用户界面132在显示器152上显示指示出压印处理的进度的图像。图像可以包括例如指示出压印材料IM被布置在压射区域上的图像、指示出压印材料IM与模具102接触的图像和指示出压印材料IM被固化的图像。
控制器131可以操作以根据使用用户界面132执行的编辑的结果来控制转印处理，该转印处理用于在基板103的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料IM的固化产物构成的图案。控制器131可以操作以从压射区域所属的组中去除压印材料IM的总供给量被设置为0的压射区域。这里，压印材料IM的总供给量被设置为0的压射区域可以是通过外部装置在其上涂覆压印材料的压射区域。控制器131可以在这样的压射区域上执行转印处理，而不由分配器106供给压印材料。可替代地，仅在允许在压射区域上形成图案的情况下，控制器131可以在这样的压射区域上执行转印处理，而不由分配器106供给压印材料。
控制器131可以自动执行将基板103的多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组的操作。可以执行这个操作以使得多个组中的每个由如下至少一个压射区域形成，压印材料从分配器106连续地供给到所述至少一个压射区域上。用户界面132可以操作以允许用户编辑由控制器131执行的自动指派的结果。
控制器131和用户界面132可以一体地形成。在一个示例中，可以通过将程序结合到计算机中来形成控制器131，并且可以通过将程序170进一步结合到计算机中来形成用户界面132。
图6示例性地示出了由用户界面132在显示器152上提供的界面画面600。用户可以在观看界面画面600的同时通过操作键盘153和点选设备154来执行用于将每个压射区域指派给多个组中的任一个组的编辑。此外，用户可以在观看界面画面600的同时通过操作键盘153和点选设备154来编辑转印次序。
界面画面600可以包括压射区域信息编辑区503。压射区域信息编辑区503可以包括例如压射区域编号、转印编号、涂覆图案名称和组编号。压射区域编号是指定每个压射区域的编号(ID)，并且为一个压射区域预设一个压射区域编号。转印编号指示模具102的图案被转印的次序，并且一个转印编号可以被指派给一个压射区域。转印编号可以是用户可以编辑的项。涂覆图案名称是指定指示出要使用分配器106布置的压印材料IM的布置的涂覆图案(也称为涂覆图)的名称(ID)，并且通常预先设置。在一个示例中，压印材料IM的多个液滴分别布置在一压射区域中的多个位置处，并且涂覆图案可以包括指示出多个位置的信息。涂覆图案可以包括指定在多个位置中的每个位置处的压印材料IM的量的信息。组编号是指定向其指派压射区域的组的编号(ID)。组编号可以是用户可以编辑的项。
转印编号显示区501是显示指派给基板103的多个压射区域中的每个的转印编号的区。例如，可以在将转印编号叠加在指示出多个压射区域的布置的布局信息上的同时显示转印编号。例如，转印编号显示区501中的“1”指示首先执行转印的压射区域。如上所述，可以在压射区域信息编辑区503中编辑转印编号。
组指派约束区504是用于在控制器131自动确定组指派和转印过程的处理或用户手动确定组指派和转移过程的处理中设置约束的区。组指派约束区504是用于在将每个压射区域指派给多个组中的任一个组的编辑中设置约束的区。组指派约束区504可以包括用于设置可以指派给一个组的压射区域的上限数量的区(“组中压射区域的上限数量”)。另外，组指派约束区504可以包括用于设置是否在组之间使指派给每个组的压射区域的数量相等的区(“使组中的压射区域的数量相等”)。这里，如果组中的压射区域的上限数量被设置为1，那么由一个压射区域形成一个组。
此外，组指派约束区504可以包括用于设置在可以被指派给一个组的两个或更多个压射区域之间的最小距离的区(“涂覆限制距离”)。如果在两个或更多个压射区域之间的距离大于最小距离，那么两个或更多个压射区域可以被指派给一个组。组指派约束区504可以包括用于设置转印开始位置的区(“转印开始位置”)，该转印开始位置是模具102的图案的转印开始的位置。例如，“底部/左侧”指示底部最左侧的压射区域被设置为具有转印编号＝1。组指派约束区504可以包括用于设置转印方向的区(“转印方向”)，该转印方向是进行连续转印的方向。例如，“X/光栅”指示转印编号被指派以使得在X方向上执行光栅扫描(在+X方向上执行扫描)。
图21示出了由控制器131根据在组指派约束区504中设置的约束来执行的自动指派处理。自动指派处理包括将每个压射区域指派给多个组中的任一个组的处理以及将转印编号指派给每个压射区域的处理。例如，响应于用户点击界面画面600中的“应用”按钮，可以执行图21所示的自动指派处理。
在步骤S211中，控制器131将组编号设置为1。在步骤S212中，控制器131可以将满足在组指派约束区504中设置的约束的压射区域指派给由当前组编号指定的组。更具体地，在步骤S212中，控制器131可以基于组中的压射区域的上限数量、转印开始位置和转印方向将尚未指派给任一个组的压射区域指派给由当前组编号指定的组。
在步骤S213中，控制器131将转印编号指派给在步骤S212中被指派的压射区域。更具体地，在步骤S213中，控制器131可以基于转印开始位置和转印方向将转印编号指派给在步骤S212中被指派的压射区域。
在步骤S214中，控制器131通过执行紧接在前的步骤S213确定要在基板103上处理的所有压射区域是否都被指派给了任一个组。如果控制器131确定要处理的所有压射区域都被指派给了任一个组，那么处理前进到步骤S216；否则，处理前进到步骤S215。在步骤S215中，控制器131在当前组编号上加1，并返回至步骤S212。
如果组中的压射区域的数量被设置为在组之间相等，那么执行步骤S216，否则可以跳过。在步骤S216中，控制器131使得在组之间的组中的压射区域的数量相等。例如，假定作为重复从步骤S211至步骤S215的处理的结果，指派给多个组中的每个的压射区域的数量是{4，4，4，...，4，4，1}。在这种情况下，控制器131可以将其改变为{4，4，4，...，3，3，3}。
图7示例性地示出了由控制器131执行的图21中所示的自动指派处理的结果。注意的是，这个示例是在执行自动指派处理之前在组指派约束区504中设置以下约束的示例。即，可以指派给一个组的压射区域的上限数量被设置为4(“组中的压射区域的上限数量”＝4)。此外，设置一种模式，在该模式中指派给每个组的压射区域的数量在组之间相等(“使组中的压射区域的数量相等”＝是)。另外，在可以指派给一个组的两个或更多个压射区域之间的最小距离被设置为10mm(“涂覆限制距离”＝10mm)。此外，作为进行连续转印的方向的转印方向被设置为+X方向(“转印方向”＝X/光栅)。作为自动指派的结果，例如，具有压射区域编号＝1和3的压射区域被指派给具有组编号＝1的组，并且具有压射区域编号＝2和4的压射区域被指派给具有组编号＝2的组。此外，转印编号1、3、2和4分别被指派给压射区域1、2、3和4。自动指派的结果在转印编号显示区501、组显示区502和压射区域信息编辑区503中示出。
参考图8、图9和图10，下面将示例性地描述用户使用用户界面132手动编辑组(形成组的压射区域)的示例。在这个示例中，具有压射区域编号＝17的压射区域所属的组从具有组编号＝5的组变为具有组编号＝6的组。
首先，如图8中所示，由用户选择具有压射区域编号＝17的压射区域所属的组中的组编号＝5。响应于此，显示控制器172可以将压射区域信息编辑区503中的组编号＝5改变为高亮状态。同时，显示控制器172可以将转印编号显示区501中的转印编号＝15(指派给具有压射区域编号＝17的压射区域的转印编号)改变为高亮状态。另外，同时，显示控制器172可以将组显示区502中的组编号＝5(指派给具有压射区域编号＝17的压射区域的组)改变为高亮状态。
接下来，如图9中所示，显示控制器172在显示器152的界面画面600中的压射区域信息编辑区503中显示满足在组指派约束区504中预设的约束的候选。在这个示例中，组编号＝5、6和8以及未定义的新组编号(“新”)满足上述约束。如果选择组编号＝6，那么如图10中所示，将具有压射区域编号＝17的压射区域所属的组从具有组编号＝5的组改变为具有组编号＝6的组。
参考图11、图12、图13、图14和图15，下面将示例性地描述用户使用用户界面132手动编辑组(形成组的压射区域)和转印编号的示例。在这个示例中，执行编辑以使得压印材料由分配器106布置，并且模具102的图案相对于具有压射区域编号＝1、2、3和4的压射区域按照从左侧开始的次序被转印。
首先，如图11中所示，用户选择转印编号＝3。响应于此，显示控制器172可以将压射区域信息编辑区503中的转印编号＝3改变为高亮状态。然后，如图12中所示，由用户将指派给具有压射区域编号＝2的压射区域的转印编号＝3改变为转印编号＝2。这导致错误状态，在这个错误状态中，转印编号＝2被冗余地指派给具有压射区域编号＝2和3的两个压射区域。在这种情况下，如图12中所示，显示控制器172可以在转印编号显示区501中将指派了转印编号＝2且发生了错误状态的压射区域编号＝2和3改变为错误显示状态。
接下来，如图13中所示，由用户将指派给具有压射区域编号＝3的压射区域的转印编号＝2改变(校正)为转印编号＝3。这解决了错误状态。如图13中所示，显示控制器172可以在转印编号显示区501中停止错误显示，并将其改变为高亮状态以指示正在选择压射区域编号＝3。
接下来，如图14中所示，由用户改变具有压射区域编号＝3的压射区域所属的组。当点击与压射区域编号＝3相对应的组编号时，显示控制器172可以在显示器152的界面画面600中的压射区域信息编辑区503中显示满足在组指派约束区504中预设的约束的候选。在这个示例中，组编号＝1和2以及未定义的新组编号(“新”)满足上述约束。这里，当用户选择“新”时，用户界面132生成新的组编号＝25并将其指派给具有压射区域编号＝3的压射区域。
接下来，由用户选择指派给具有压射区域编号＝4的压射区域的组编号。响应于此，如图15中所示，显示控制器172可以将转印编号显示区501中的转印编号＝4改变为高亮状态。同时，显示控制器172可以将组显示区502中的组编号＝2(指派给具有压射区域编号＝4的压射区域的组)改变为高亮状态。在这个示例中，组编号＝26被指派给具有转印编号＝4的压射区域。
下面将参考图17描述由分配器106相对于多个压射区域连续布置压印材料IM的方法。在这个示例中，对于每个压射区域，压印材料被布置在基板103的前向扫描中，并且压印材料被布置在基板103的后向扫描中。此外，在这个示例中，具有转印编号＝1、2和3的压射区域形成一个组。假定在X方向上具有转印编号＝1、2和3的压射区域的位置(X位置)满足：具有转印编号＝1的压射区域的X位置＜具有转印编号＝2的压射区域的X位置<具有转印编号＝3的压射区域的X位置。在具有转印编号＝1的压射区域中，在前向扫描中根据涂覆图案701来布置压印材料，并且在后向扫描中根据涂覆图案704来布置压印材料。在具有转印编号＝2的压射区域中，在前向扫描中根据涂覆图案702布置压印材料，并且在后向扫描中根据涂覆图案705布置压印材料。在具有转印编号＝3的压射区域中，在前向扫描中根据涂覆图案703布置压印材料，并且在后向扫描中根据涂覆图案706布置压印材料。分配器106布置在压印头101的-X方向侧。
图18A示意性地示出了基板台104(基板103)的X方向位置(X位置)以及具有转印编号1、2和3的压射区域的压印材料供给定时的示例。首先，在前向扫描中，根据涂覆图案701、702和703，将压印材料分别布置在具有转印编号＝1、2和3的压射区域中。然后，在后向扫描中，根据涂覆图案704、705和706，将压印材料分别布置在具有转印编号＝1、2和3的压射区域中。涂覆图案701至706被转印到分配器106并且，响应于排出定时信号707至712，分配器106开始将压印材料排出到对应的压射区域上。因为独有的涂覆图案可以被指派给每个压射区域，并且可以针对每个压射区域调整压印材料排出开始定时，所以图18A中所示的方法是出色的。
图18B示意性地示出了基板台104(基板103)的X方向位置(X位置)和具有转印编号1、2和3的压射区域的压印材料供给定时的另一示例。在图18B所示的示例中，在前向扫描中，根据共用涂覆图案713，将压印材料布置在具有转印编号＝1、2和3的每个压射区域中。在后向扫描中，根据共用涂覆图案714，将压印材料布置在具有转印编号＝1、2和3的每个压射区域中。涂覆图案713和714被转印到分配器106并且，响应于排出定时信号715和716，分配器106开始将压印材料排出到对应的压射区域上。因为不需要在压射区域之间将涂覆图案转印到分配器106，并且压印材料可以连续地布置在相邻的压射区域中，所以图18B中所示的方法是出色的。这意味着相邻的压射区域可以被指派给同一组。
图19示出了当在压射区域(与图18A中具有转印编号＝3的压射区域相对应)中根据涂覆图案703和706中的每个的压印材料的总供给量被设置为0时由分配器106执行的压印材料布置步骤。在这种情况下，控制器131可以从由具有转印编号为1、2和3的压射区域形成的组中去除具有转印编号＝3的压射区域，在该压射区域中，根据涂覆图案703和706中的每个的压印材料的总供给量被设置为0。即，控制器131仅在具有转印编号为1和2的压射区域中布置压印材料。首先，在前向扫描中，根据涂覆图案701和702，将压印材料分别布置在具有转印编号＝1和2的压射区域中。然后，在后向扫描中，根据涂覆图案704和705，将压印材料分别布置在具有转印编号＝1和2的压射区域中。图19中所示的示例在消除基板台104的不必要的移动方面是有利的，从而提高了吞吐量。
当一个组由两行或更多行压射区域形成时，即，当一个组由Y方向位置不同的压射区域形成时，在完成一行的往复扫描之后，可以为下一行执行往复扫描。
参考图16，下面将示例性地描述在分配器106的压印材料供给次序与压印头101的模具102的图案的转印次序之间的关系。在图16所示的示例中，压印材料由分配器106连续地供给到具有转印编号＝1、2和4的压射区域上。之后，模具102的图案由压印头101连续地转印到具有转印编号1和2的每个压射区域。此后，在将模具102的图案转印到具有转印编号3的压射区域之前，压印材料由分配器106连续地供给到具有转印编号3和5的压射区域上。
当压印材料是挥发性的时，期望在压印材料供给步骤之后立即执行模具102的图案转印步骤。因此，在上述自动指派处理中，控制器131可以被配置成执行自动指派，使得在完成针对一个组的压射区域的转印处理之前针对另一组不执行供给步骤。用户界面132的禁止器171可以被配置成：作为约束，设置在完成针对一个组的压射区域的转印处理之前针对另一组不执行供给步骤，并且禁止用户执行不满足这个约束的编辑。
下面将参考图20描述涂覆限制距离。在通过分配器106进行的压印材料供给步骤中，在基板台104的扫描方向(X方向)上彼此相邻的两个压射区域801和802之间的间隔805需要大于在扫描方向上的分配器106的排出端口宽度124(图2)。因而，排出端口宽度124可以被设置为涂覆限制距离。因此，控制器131可以被配置成在将涂覆限制距离设置为上述自动指派处理中的约束的同时执行自动指派。用户界面132的禁止器171可以被配置成将涂覆限制距离设置为约束并且禁止用户执行不满足该约束的编辑。
图22A至图22C示出了由控制器131根据各种约束执行的自动指派的结果。这里，假定涂覆限制距离为1mm，并且在X方向上相邻的压射区域之间的间隔805小于1mm。这意味着在X方向上相邻的压射区域不能被指派给一个组。
图22A示出了一示例，其中“转印方向”约束被设置为上述X/光栅，并且“转印开始位置”约束被设置为底部最左侧位置。图22A示例性地示出了在这些约束下由图21所示的自动指派生成的转印编号指派1001和组指派1002。转印编号指派1001中的数字指示转印编号，并且组指派1002中的数字指示组。
图22B示出了一示例，其中“转印方向”约束被设置为在每行的+X方向和-X方向之间切换，并且“转印开始位置”约束被设置为底部最左侧位置。图22B示例性地示出了在这些约束下由图21所示的自动指派生成的转印编号指派1003和组指派1004。转印编号指派1003中的数字指示转印编号，并且组指派1004中的数字指示组。
图22C示出了一示例，其中“转印方向”约束被设置为在+Y方向上执行光栅扫描，并且“转印开始位置”约束被设置为底部最左侧位置。图22C示例性地示出了在这些约束下由图21所示的自动指派生成的转印编号指派1005和组指派1006。转印编号指派1005中的数字指示转印编号，并且组指派1006中的数字指示组。
图23示例性地示出了图像的类型，每个图像指示出在压印处理的执行期间由用户界面132在显示器152上显示的处理的状态。用户界面132可以在显示器152上显示指示压印处理的进度的图像。这样的图像可以包括例如指示出压印材料被布置在压射区域上的图像、指示出压印材料与模具接触的图像以及指示出压印材料被固化了的图像。
在图23所示的示例中，图像包括图像1102至图像1108。状态显示单元1101使用图像1102至图像1108之一示出每个压射区域的状态。图像1102指示出压印材料未被涂覆到压射区域的状态(未涂覆状态)。图像1103指示出在压印材料被涂覆到压射区域之后但在模具102与压印材料接触之前的状态(涂覆完成状态)。图像1104指示出在压射区域中的压印材料与模具102接触的状态(液体接触状态)。图像1105指示出压射区域中的压印材料被固化了(曝光)的状态(曝光完成状态)。图像1106指示出在压射区域中模具102与压印材料的固化产物分离的状态(模具脱离完成状态)。图像1107指示出对于压射区域存在压印材料涂覆异常的状态(涂覆异常状态)。图像1108指示出在压射区域中存在转印异常的状态(转印异常状态)。对于每个压射区域，用户界面132改变图像，以便在每次状态改变时指示出改变的状态。
图24A至图24D示例性地示出了当每个组由一个压射区域形成时在压印处理的执行期间由用户界面132在显示器152上显示的图像。图24A示例性地示出了转印编号指派和组编号指派。例如，最左侧的矩形指示具有转印编号＝1和组编号＝1的压射区域。显示器152上的显示以分别在图24B至图24D中所示的转变次序1201、1202和1203转变。
图25A至图25D示例性地示出了当通过外部装置将压印材料涂覆到基板上时在压印处理的执行期间由用户界面132在显示器152上显示的图像。图25A至图25D中的呈现方法遵循图24A至图24D中的呈现方法。显示器152上的显示以分别在图25B至图25D中所示的转变次序1301、1302和1303转变。
图26A至图26F示例性地示出了当每个组由多个压射区域形成时在压印处理的执行期间由用户界面132在显示器152上显示的图像。图26A至图26F中的呈现方法遵循图24A至图24D中的呈现方法。在图26A至图26F所示的示例中，具有转印编号1、2和3的压射区域形成具有组编号1的组。显示器152以分别在图26B至图26F中所示的转变次序1401、1402、1403、1404和1405转变。
图27示例性地示出了当在图26A至图26F所示的示例中在压印材料的涂覆期间发生涂覆异常时的显示状态的转变。如果在将压印材料涂覆到具有组编号＝1的压射区域期间发生异常，那么如显示状态转变次序1501中所示，表示具有转印编号1、2和3的压射区域的每个矩形图像都将改变为指示出存在涂覆异常的图像1107。对具有转印编号1、2和3的压射区域不执行转印处理，并且停止转印步骤。
此后，用户界面132提示用户确定是否在具有转印编号1、2和3的压射区域上执行后处理，并对基板103继续转印序列或卸载基板103。这里，后处理是例如在不执行转印步骤和模具脱离步骤的情况下使未固化的压印材料固化的处理。如果选择执行后处理，那么如显示状态转变次序1502所示，表示具有转印编号1、2和3的压射区域的每个矩形图像被更新为指示存在转印异常的图像1108。这里，可以预先设置在发生涂覆异常时是对基板103继续转印序列还是卸载基板103，并且可以在不停止转印步骤的情况下基于该设置继续该处理。
图28示例性地示出了在图26A至图26F所示的示例中当在具有转印编号＝2的压射区域上的转印步骤期间发生异常时的显示状态的转变。当在具有转印编号＝2的压射区域上的转印步骤期间发生异常时，如显示状态转变次序1601所示，表示具有转印编号＝2的压射区域的矩形图像被改变为指示出存在转印异常的图像1108。此外，如显示状态转变次序1602所示，表示具有转印编号＝3的压射区域的矩形图像被改变为指示出存在涂覆异常的图像1107。在具有转印编号＝3的压射区域上不执行转印处理，并且停止转印步骤。
此后，用户界面132提示用户确定是否在具有转印编号3的压射区域上执行后处理，并对基板103继续转印序列或卸载基板103。如果选择执行后处理，那么如显示状态转变次序1603所示，表示具有转印编号3的压射区域的矩形图像被更新为指示出存在转印异常的图像1108。这里，可以预先设置在发生涂覆异常时是对基板103继续转印序列还是卸载基板103，并且可以在不停止转印步骤的情况下，基于该设置继续该处理。
在到目前为止的描述中，基于转印编号来确定转印步骤(和供给步骤)中的次序，并且组编号被简单地用作组标识符。在另一个实施例中，如图29A至图29F中示例性地示出的，可以基于组编号来确定针对多个组的处理次序，并且可以基于转印编号来确定每个组内的转印次序。
在这种情况下，如图29B中所示，首先在具有转印编号＝4和5以及组编号＝1的压射区域上执行压印材料供给步骤，然后按转印编号＝4和5的次序执行转印步骤。因而，如显示状态转变次序1701所示，表示具有转印编号4和5的压射区域的每个矩形图像被改变为指示出未涂覆状态的图像1102，然后被改变为指示出涂覆完成状态的图像1103。然后，表示具有转印编号＝4的压射区域的矩形图像可以按照提到的次序被改变为指示出液体接触状态的图像1104、指示出曝光完成状态的图像1105和指示出模具脱离完成状态的图像1106。之后，如显示状态转变次序1702所指示的，表示具有转印编号＝5的压射区域的矩形图像可以按照提到的次序被改变为指示出液体接触状态的图像1104、指示出曝光完成状态的图像1105和指示出模具脱离完成状态的图像1106。如显示状态转变次序1701和1702所示，在具有组编号＝1的压射区域上的处理完成，并且如显示状态转变次序1703至1705所示，在具有转印编号＝1至3的压射区域上执行类似的处理。
使用压印装置形成的固化产物的图案被永久地用于各种物品中的至少一些，或者在制造各种物品时暂时使用。物品是电子电路元件、光学元件、MEMS、记录元件、传感器、模具等。电子电路元件的示例是诸如DRAM、SRAM、闪存和MRAM之类的易失性和非易失性半导体存储器，以及诸如LSI、CCD、图像传感器和FPGA之类的半导体元件。模具包括压印模具等。
固化产物的图案被直接用作上述物品的组成构件中的至少一些，或暂时用作抗蚀剂掩模。在基板处理步骤中执行刻蚀或离子注入之后，去除抗蚀剂掩模。
接下来将描述一种物品制造方法，其中压印装置在基板上形成图案，加工其上形成有图案的基板，并且从经加工的基板制造物品。
光学元件的示例包括微透镜、光导、波导、抗反射膜、衍射光栅、偏振元件、滤色器、发光元件、显示器和太阳能电池。MEMS的示例包括DMD、微通道和机电转换元件。记录元件的示例包括诸如CD或DVD之类的光盘、磁盘、磁光盘和磁头。传感器的示例包括磁传感器、光学传感器和陀螺仪传感器。
下面将描述一种物品制造方法，其中压印装置在基板上形成图案，加工其上形成有图案的基板，并且从经加工的基板制造物品。如图30A中所示，准备诸如硅晶片之类的基板1z，其表面上形成有诸如绝缘体之类的经加工的材料2z。接下来，通过喷墨法等将压印材料3z涂覆到经加工的材料2z的表面。这里示出了压印材料3z作为多个液滴被涂覆到基板上的状态。
如图30B中所示，具有凹凸图案的用于压印的模具4z的一侧指向基板上的压印材料3z，并且使其面对基板上的压印材料3z。如图30C中所示，涂覆有压印材料3z的基板1z与模具4z接触，并施加压力。在模具4z与经加工的材料2z之间的间隙被压印材料3z填充。在这种状态下，当经由模具4z用光作为固化能量照射压印材料3z时，压印材料3z被固化。
如图30D中所示，在压印材料3z被固化之后，模具4z与基板1z分离，并且压印材料3z的固化产物的图案形成在基板1z上。在固化产物的图案中，模具的凹入部分与固化产物的凸起部分相对应，并且模具的凸起部分与固化产物的凹入部分相对应。即，模具4z的凹凸图案被转印到压印材料3z。
如图30E中所示，当使用固化产物的图案作为抗蚀刻掩模执行刻蚀时，经加工的材料2z的固化产物不存在或保持薄的表面的一部分被去除以形成凹槽5z。如图30F中所示，当固化产物的图案被去除时，可以获得在经加工的材料2z的表面上形成有凹槽5z的物品。这里，固化产物的图案被去除。但是，代替在该处理之后去除固化物的图案，固化产物的图案也可以被用作例如半导体元件等中所包括的层间电介质膜，即，物品的组成构件。
接下来将描述另一种物品制造方法。如图31A中所示，准备诸如石英玻璃之类的基板1y。接下来，通过喷墨法等将压印材料3y涂覆到基板1y的表面。可以在基板1y的表面上提供诸如金属或金属化合物之类的另一种材料的层。
如图31B中所示，具有凹凸图案的用于压印的模具4y的一侧指向基板上的压印材料3y，并使其面对基板上的压印材料3y。如图31C中所示，涂覆有压印材料3y的基板1y与模具4y接触，并施加压力。在模具4y与基板1y之间的间隙被压印材料3y填充。在这种状态下，当压印材料3y经由模具4y用光照射时，压印材料3y被固化。
如图31D中所示，在压印材料3y被固化之后，模具4y与基板1y分离，并在基板1y上形成压印材料3y的固化产物的图案。因此，可以获得包括固化产物的图案作为组成构件的物品。注意的是，当在图31D中所示的状态下使用固化产物的图案作为掩模刻蚀基板1y时，可以获得具有相对于模具4y反转的凹凸部分的物品，例如，压印模具。
其它实施例
本发明的(一个或多个)实施例还可以通过读出并执行记录在存储介质(也可以被更完整地称为“非瞬态计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或多个程序)以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或包括用于执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能一个或多个电路(例如，专用集成电路(ASIC))的系统或装置的计算机来实现，以及通过例如从存储介质读出并执行计算机可执行指令以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或控制一个或多个电路执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能而通过由系统或装置的计算机执行的方法来实现。计算机可以包括一个或多个处理器(例如，中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU))，并且可以包括单独计算机或单独处理器的网络，以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储装置、光盘(诸如紧凑盘(CD)、数字多功能盘(DVD)或蓝光盘(BD)TM)、闪存设备、存储卡等。
其它实施例
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
虽然参考示例性实施例描述了本发明，但是应该理解的是，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最广泛的解释，以涵盖所有这些修改以及等同的结构和功能。

Claims (18)

1.一种压印装置，该压印装置在基板的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料构成的图案，该装置包括：
用户界面，被配置成允许用户执行用于将所述多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组的编辑，以使得所述多个组中的每个组由如下至少一个压射区域形成，压印材料从分配器被连续地供给到所述至少一个压射区域上。
2.根据权利要求1所述的压印装置，其中，用户界面包括禁止器，该禁止器被配置成禁止不满足预设约束的编辑。
3.根据权利要求2所述的压印装置，其中，约束包括以下约束中的至少一个：关于属于一个组的压射区域要满足的在压射区域之间的间隔的约束，以及关于属于一个组的压射区域的上限数量的约束。
4.根据权利要求2所述的压印装置，其中，用户界面允许用户执行用于将形成由压印材料构成的图案的次序指派给所述多个压射区域中的每个压射区域的编辑。
5.根据权利要求4所述的压印装置，其中，约束包括关于如下压射区域的布置方向的约束，压印材料从分配器被连续地供给到所述压射区域上。
6.根据权利要求4所述的压印装置，其中，约束包括：在由压印材料构成的图案在形成一组的所有压射区域中的每个压射区域中形成之前禁止由压印材料构成的图案在另一组的每个压射区域中形成的约束。
7.根据权利要求2所述的压印装置，其中，用户界面包括显示控制器，该显示控制器被配置成响应于用户选择编辑目标而显示满足关于该编辑目标的约束的候选。
8.根据权利要求1所述的压印装置，其中，用户界面允许用户执行用于将形成由压印材料构成的图案的次序指派给所述多个压射区域中的每个压射区域的编辑。
9.根据权利要求1所述的压印装置，其中，用户界面包括显示控制器，该显示控制器被配置成显示在执行了不满足预设约束的编辑时发生的错误。
10.根据权利要求1所述的压印装置，还包括控制器，该控制器被配置成根据使用用户界面执行的编辑的结果来控制在基板的所述多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料构成的图案的处理。
11.根据权利要求10所述的压印装置，其中，控制器从压射区域所属的组中去除压印材料的总供给量被设置为0的压射区域。
12.根据权利要求10所述的压印装置，其中，通过外部装置向压印材料的总供给量被设置为0的压射区域供给压印材料，并且
控制器控制所述处理以使得对于压印材料的总供给量被设置为0的压射区域，在没有通过分配器将压印材料供给到压射区域上的情况下，在压射区域上形成由压印材料构成的图案。
13.根据权利要求10所述的压印装置，其中，控制器控制所述处理以使得对于压印材料的总供给量被设置为0的压射区域，仅在允许在压射区域上形成图案的情况下，在没有通过分配器将压印材料供给到压射区域上的情况下，在压射区域上形成由压印材料构成的图案，并且
压印材料的总供给量被设置为0的压射区域指示出压印材料由外部装置供给。
14.根据权利要求1所述的压印装置，其中，用户界面在显示器上显示指示出每个压射区域中的处理的进度的图像。
15.根据权利要求14所述的压印装置，其中，所述图像包括：指示出压印材料被布置在压射区域上的图像、指示出压印材料与模具接触的图像以及指示出压印材料被固化的图像。
16.一种物品的制造方法，包括：
使用根据权利要求1至15中的任一项所述的压印装置在基板上形成图案；以及
加工在所述形成中形成了图案的基板。
17.一种压印装置的控制方法，该压印装置在基板的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料构成的图案，该方法包括：提供用户界面，该用户界面被配置成允许用户执行用于将所述多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组的编辑，以使得所述多个组中的每个组由如下至少一个压射区域形成，压印材料从分配器被连续地供给到所述至少一个压射区域上。
18.一种计算机可读介质，该计算机可读介质存储控制压印装置的程序，该压印装置在基板的多个压射区域中的每个压射区域上形成由压印材料构成的图案，该程序使计算机操作以提供用户界面，该用户界面被配置成允许用户执行用于将所述多个压射区域中的每个压射区域指派给多个组中的任一个组的编辑，以使得所述多个组中的每个组由如下至少一个压射区域形成，压印材料从分配器被连续地供给到所述至少一个压射区域上。
CN202010082096.6A 2019-02-08 2020-02-07 压印装置及其控制方法、物品制造方法和计算机可读介质 Pending CN111552149A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019021824A JP7149870B2 (ja) 2019-02-08 2019-02-08 インプリント装置および物品製造方法
JP2019-021824 2019-02-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111552149A true CN111552149A (zh) 2020-08-18

Family

ID=71946108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010082096.6A Pending CN111552149A (zh) 2019-02-08 2020-02-07 压印装置及其控制方法、物品制造方法和计算机可读介质

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11537044B2 (zh)
JP (1) JP7149870B2 (zh)
KR (1) KR102643548B1 (zh)
CN (1) CN111552149A (zh)
TW (1) TWI794580B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011161832A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Canon Inc インプリント装置及び物品の製造方法
JP2017055115A (ja) * 2015-09-08 2017-03-16 キヤノン株式会社 インプリント装置、物品製造方法、レシピ生成装置、レシピを変更する方法およびプログラム
US20180370091A1 (en) * 2017-06-26 2018-12-27 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, method of manufacturing article, information processing apparatus, method of supporting map editing, and storage medium
JP2019009356A (ja) * 2017-06-27 2019-01-17 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
CN110383423A (zh) * 2016-12-13 2019-10-25 佳能株式会社 制品的压印设备和方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004281806A (ja) 2003-03-17 2004-10-07 Nikon Corp 露光装置および露光方法
US7309225B2 (en) 2004-08-13 2007-12-18 Molecular Imprints, Inc. Moat system for an imprint lithography template
JP2006287061A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Canon Inc 露光装置及びそのパラメータ設定方法
JP2011061029A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Canon Inc インプリント方法および装置
JP5836652B2 (ja) * 2011-06-10 2015-12-24 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法
US9965577B2 (en) * 2013-03-14 2018-05-08 Coventor, Inc. System and method for performing directed self-assembly in a 3-D virtual fabrication environment
KR101860038B1 (ko) * 2013-12-30 2018-05-21 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 메트롤로지 타겟의 디자인을 위한 방법 및 장치
JP6329425B2 (ja) * 2014-05-02 2018-05-23 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP2016025230A (ja) * 2014-07-22 2016-02-08 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法
JP6700777B2 (ja) * 2015-12-24 2020-05-27 キヤノン株式会社 インプリント装置、情報処理装置および物品製造方法
JP6824713B2 (ja) * 2016-11-30 2021-02-03 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、型、および物品の製造方法
JP6447657B2 (ja) * 2017-04-25 2019-01-09 大日本印刷株式会社 インプリント樹脂滴下順序決定方法及びインプリント方法
JP7158173B2 (ja) * 2017-05-15 2022-10-21 キヤノン株式会社 ドロップレシピの決定方法、インプリント装置および物品製造方法
US11366400B2 (en) * 2017-05-15 2022-06-21 Canon Kabushiki Kaisha Method of determining drop recipe, imprint apparatus, and article manufacturing method
JP2019009226A (ja) * 2017-06-22 2019-01-17 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法
JP7204464B2 (ja) * 2018-12-12 2023-01-16 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置および物品製造方法
JP2021174974A (ja) * 2020-04-30 2021-11-01 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011161832A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Canon Inc インプリント装置及び物品の製造方法
JP2017055115A (ja) * 2015-09-08 2017-03-16 キヤノン株式会社 インプリント装置、物品製造方法、レシピ生成装置、レシピを変更する方法およびプログラム
CN110383423A (zh) * 2016-12-13 2019-10-25 佳能株式会社 制品的压印设备和方法
US20180370091A1 (en) * 2017-06-26 2018-12-27 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, method of manufacturing article, information processing apparatus, method of supporting map editing, and storage medium
JP2019009356A (ja) * 2017-06-27 2019-01-17 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7149870B2 (ja) 2022-10-07
US11782341B2 (en) 2023-10-10
US20200257193A1 (en) 2020-08-13
TWI794580B (zh) 2023-03-01
KR102643548B1 (ko) 2024-03-06
TW202032823A (zh) 2020-09-01
US20230070924A1 (en) 2023-03-09
JP2020129612A (ja) 2020-08-27
KR20200097650A (ko) 2020-08-19
US11537044B2 (en) 2022-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102350286B1 (ko) 드롭 레시피를 결정하는 결정 방법, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법
JP7137344B2 (ja) インプリント装置、物品の製造方法、情報処理装置、マップの編集を支援する方法及び記憶媒体
JP2020181870A (ja) 成形装置、決定方法、および物品製造方法
KR20220014298A (ko) 정보 처리 장치, 막 형성 장치, 물품 제조 방법 및 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체
KR20160011578A (ko) 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품 제조 방법
KR20200074003A (ko) 임프린트 장치, 정보 처리 장치, 및 물품 제조 방법
TWI794580B (zh) 壓印設備及物品製造方法
KR20190037114A (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법, 임프린트재의 배치 패턴의 결정 방법 및 물품의 제조 방법
JP7475147B2 (ja) 表示制御方法、編集支援方法、物品製造方法、プログラムおよび情報処理装置
KR20210134225A (ko) 임프린트 장치 및 물품 제조 방법
JP6821408B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP7433925B2 (ja) インプリント方法、インプリント装置、および物品製造方法
JP7441037B2 (ja) インプリント装置、情報処理装置、インプリント方法及び物品の製造方法
KR20240074686A (ko) 결정 방법, 형성 방법, 물품 제조 방법, 프로그램, 정보 처리 장치, 및 형성 장치
KR20230166906A (ko) 형성 장치, 형성 방법 및 물품 제조 방법
JP2022071729A (ja) 成形方法、成形装置、成形システム及び物品の製造方法
JP2024003899A (ja) インプリントシステム、基板、インプリント方法、レプリカモールド製造方法及び、物品の製造方法
JP2023034120A (ja) 成形装置、成形方法および物品の製造方法
JP2023037993A (ja) インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
KR20190124643A (ko) 몰드를 사용해서 기판 상의 조성물을 성형하는 성형 장치, 성형 방법 및 물품의 제조 방법
JP2021068766A (ja) 液体吐出装置、成形装置、及び物品の製造方法
KR20190107572A (ko) 몰드를 사용해서 기판 상의 조성물을 성형하는 성형 장치, 및 물품 제조 방법
JP2019016648A (ja) インプリント方法、インプリント装置および、物品製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination