KR20160011578A - 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품 제조 방법 - Google Patents

임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품 제조 방법 Download PDF

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KR20160011578A
KR20160011578A KR1020150099558A KR20150099558A KR20160011578A KR 20160011578 A KR20160011578 A KR 20160011578A KR 1020150099558 A KR1020150099558 A KR 1020150099558A KR 20150099558 A KR20150099558 A KR 20150099558A KR 20160011578 A KR20160011578 A KR 20160011578A
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요오스케 곤도
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캐논 가부시끼가이샤
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    • B29K2105/0005—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing compounding ingredients

Abstract

임프린트재와 몰드의 패턴과의 사이의 접착 강도 저감 처리가 필요한지의 여부를 판단하는 단계를 포함하는 임프린트 방법이 제공되며, 판단 단계가 접착 강도 저감 처리가 필요하다고 판단하는 경우, 패턴 형성용 기판과 상이한 접착 강도 저감용 기판 상의 접착 강도 저감용 재료를 몰드의 패턴과 접촉시킴으로써 접착 강도 저감 처리를 행하고, 그 후 임프린트 처리를 행하며, 반면에 상기 판단 단계가 접착 강도 저감 처리가 필요하지 않다고 판단하는 경우, 접착 강도 저감 처리를 행하지 않고 임프린트 처리를 행한다.

Description

임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품 제조 방법{IMPRINT METHOD, IMPRINT APPARATUS, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
나노 스케일의 미세 패턴의 전사를 가능하게 하는 임프린트 기술은 자기 기억 매체, 반도체 디바이스 등을 양산하기 위한 나노리소그래피 기술 중 하나로서 이용되기 시작하고 있다. 임프린트 방법에서는, 전자 빔 리소그래피 장치 등의 장치를 사용에 의해 미세 패턴이 형성된 몰드를 사용해서 실리콘 웨이퍼, 유리 플레이트 등의 기판 상에 미세 패턴을 형성한다. 이 미세 패턴은, 기판 상에 수지를 도포하고, 패턴이 형성된 몰드를 수지를 통해서 가압한 상태에서 수지를 경화시킴으로써 형성된다.
임프린트 방법에 의해 피처리 기판에 패턴을 정확하게 형성하기 위한 한가지 중요한 특징은 패턴이 형성된 몰드를 수지로부터 이형할 때의 릴리스 특성(releasability)[이형성(mold releasability)]이 있다. 릴리스 특성에 영향을 미치는 한가지 요인은, 예를 들어 몰드와 기판 상의 수지 재료 또는 전사 층과의 사이의 접착 강도이다. 릴리스 특성을 향상시키기 위해서는, 접착 강도를 저감시킬 필요가 있다. 일본 미심사 특허 출원 공보(PCT 출원의 번역문) 제2006-528088호는, 기판에 도포하는 수지에 수지보다 몰드에 대하여 더 높은 친화성을 갖는 접착 강도를 저감시키는 재료를 포함시키고, 몰드와 수지를 서로에 대해 가압하여 접착 강도를 저감시키는 재료를 몰드에 접촉시킴으로써, 릴리스 특성을 향상시키는 방법을 개시하고 있다. 일본 미심사 특허 출원 공보 제2006-528088호는 또한, 접착 강도를 저감시키는 재료가 언더코팅되어 있는 언더코팅된 기판을 몰드의 패턴과 반복적으로 접촉시킴으로써 몰드에 접착 강도를 저감시키는 재료를 언더코팅하는 방법을 기재하고 있다.
그러나, 일본 미심사 특허 출원 공보(PCT 출원의 번역문) 제2006-528088호는, 언더코팅된 기판이 사용될 때 접착 강도를 저감시키기 위한 처리 및 피처리 기판에의 임프린트 처리를 포함한 임프린트 방법, 즉 피처리 기판에 패턴을 가압한 후에 몰드에 대한 접착 강도를 저감시키기 위한 처리가 필요한지의 여부를 판단하는 단계 등에 대해서는 구체적으로 설명하지 않는다. 언더코팅된 기판의 사용에 의해 생산성을 저하시키지 않으면서 릴리스 특성을 향상시키기 위해서는, 접착 강도를 저감하기 위한 처리가 필요한지의 여부를 판단하는 단계를 행함으로써 작업 효율을 향상시킬 필요가 있다.
본 발명은, 예를 들어 생산성을 저하시키지 않으면서 릴리스 특성을 향상시키는 임프린트 방법을 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 패턴 형성용 기판 상의 임프린트재를 몰드의 패턴과 접촉시켜 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 실행하기 위한 임프린트 방법이 제공되며, 상기 임프린트 방법은, 상기 임프린트재와 상기 몰드의 패턴 사이의 접착 강도 저감 처리가 필요한지의 여부를 판단하는 판단 단계를 포함하고, 상기 판단 단계에서 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하다고 판단되는 경우에, 상기 패턴 형성용 기판과 상이한 접착 강도 저감용 기판 상의 접착 강도 저감용 재료를 상기 몰드의 패턴과 접촉시킴으로써 상기 접착 강도 저감 처리를 행하고 그 후 상기 임프린트 처리를 행하고, 상기 판단 단계에서 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하지 않다고 판단되는 경우에, 상기 접착 강도 저감 처리를 행하지 않고 상기 임프린트 처리를 행한다.
본 발명의 추가의 특징은 (첨부된 도면과 관련한) 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1a는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 1b는 도 1a에 나타낸 임프린트 장치의 전사 기구를 도시하는 확대도이다.
도 2a 내지 도 2f는 제1 실시형태에 따른 임프린트 방법을 도시한다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 마스크의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 4a 및 도 4b는 마스크와 기판과의 사이에 입자가 존재하는 상태를 도시한다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 기판 반송 기구의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 접착 강도 저감 처리를 포함하는 처리의 흐름도이다.
도 7은 제1 실시형태에 따른 전사 영역에 대한 정보를 도시한다.
도 8은 제2 실시형태에 따른 기판 반송 기구의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 접착 강도 저감 처리를 포함하는 처리의 흐름도이다.
도 10은 제3 실시형태에 따른 기판 반송 기구의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 11은 제3 실시형태에 따른 접착 강도 저감 처리를 포함하는 처리의 흐름도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
(제1 실시형태)
먼저, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치의 구성에 대해서 설명한다. 도 1a는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(전사 시스템)의 구성을 도시하는 개략도이다. 임프린트 장치는, 전사 기구(101), 기판 스테이지(104), 광원 시스템(105), 도포 기구(106), 축외(off-axis) 얼라인먼트 스코프(107), 기판 보유지지 기구(108, 113), 충전 카메라(114), 기판 스테이지측 마크(115) 및 제어 유닛(도시하지 않음)을 포함한다. 임프린트 장치는, 기판(103)을 기판 스테이지(104)의 기판 보유지지 기구(108)에 보유지지한다. 기판 상에 형성된 마크(도시하지 않음)와 기판 스테이지측 마크(115)는, 축외 얼라인먼트 스코프(107)에 의해 검출되어, 기판 스테이지(104)와 기판(103)과의 사이의 위치/형상 어긋남량이 산출된다. 마스크측 마크(306)와 기판 스테이지측 마크(115)는, 축외 얼라인먼트 스코프(116)에 의해 검출되어, 기판 스테이지(104)와 마스크(몰드)(102)와의 사이의 위치/형상 어긋남량이 산출된다. 위치/형상 보정 기구(도시하지 않음)는 위치/형상 어긋남량을 보정한다. 도포 기구(106)는, 각각의 샷 영역마다 광경화성 수지(201)(임프린트재)를 도포한다.
기판 보유지지 기구(108)는, 기판 흡착 기구 및 기판 보유지지 척을 포함한다. 기판 보유지지 척은 1개 이상의 영역(들)을 포함하고, 각 영역에 기판 흡착 기구가 제공된다. 충전 카메라(114)는, 제1 패턴부(301)의 사진을 마스크 보유지지 기구(110)측으로부터 촬영하고, 광경화성 수지(201)가 마스크(102)와 기판(103)과의 사이에 충전되는 과정을 기록할 수 있다. 충전 카메라(114)에 의해 기록된 화상은 기억 장치(도시하지 않음)에 저장된다. 마스크측 마크(306)와 기판(103)에 형성된 마크와의 사이 및 마스크측 마크(306)와 기판 스테이지측 마크(115)와의 사이의 상대 위치는, 예를 들어 일본 미심사 특허 공보(PCT 출원의 번역문) 제2008-509825호에 개시된 바와 같은 광 위치 검출기에 의해 계측된다. 특히, 양측으로부터 발생되는 무아레 신호(Moire signal)를 사용한 계측이, 간이한 광학 시스템에서 높은 계측 정밀도를 얻을 수 있기 때문에, 유용하다. 또한, 상기 무아레 신호는 고정밀 광학 시스템 없이 검출할 수 있기 때문에, 해상력이 작은(NA가 작은) 스코프를 채용할 수 있고, 복수의 스코프를 배치할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어 샷의 4개의 코너의 마크를 동시에 계측하는 구성으로 하는 것이 가능하게 된다.
도 1b에 도시한 바와 같이, 전사 기구(101)는, 마스크(102), 마스크 보유지지 기구(110), 마스크 이면(mask-back-side) 압력 제어 기구(111) 및 시일 유리(112)를 포함한다. 전사 기구(101)는, 마스크 보유지지 기구(110)에 의해 마스크(102)를 흡착함으로써 마스크(102)를 보유지지하고, Z축 방향으로 구동함으로써 기판(103) 상의 샷 영역(들)을 마스크(102)의 패턴과 접촉시킨다. 마스크 이면 압력 제어 기구(111)는, 시일 유리(112) 및 마스크의 이면에 의해 둘러싸인 마스크 이면 공간의 기압을 증가 또는 감소시킬 수 있다. 마스크 이면 압력 제어 기구(111)는, 마스크 이면 공간의 기압을 임프린트 장치 내의 기압보다 더 높도록 국소적으로 상승시키고, 이에 의해 마스크(102)의 오목부를 전사 기구(101)와 반대 방향으로 볼록한 형상으로 변형시킬 수 있다.
이어서, 도 2a 내지 도 2f를 참조하여, 기판 상의 임프린트재를 몰드의 패턴과 접촉시켜서, 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 방법에 대해서 설명한다. 먼저, 도 2a에 도시한 바와 같이, 기판(103)에 광경화성 수지(201)를 지정된 도포 패턴을 형성하도록 도포 기구(106)에 의해 도포한다. 이어서, 도 2b에 도시한 바와 같이, 마스크(102)를 광경화성 수지(201) 및 기판(103)에 근접하도록 이동시켜, 마스크(102)를 광경화성 수지(201)와 접촉시켜, 마스크(102) 내에 광경화성 수지(201)를 충전한다. 이어서, 도 2c에 도시한 바와 같이, 광원 시스템(105)으로부터 조사되는 노광 광(202)에 의해 광경화성 수지(201)를 경화시킨다. 광경화성 수지(201)가 경화된 후, 마스크(102)를 광경화성 수지(201) 및 기판(103)으로부터 이형한다. 도 2d에 도시한 바와 같이, 마스크(102)를 이형하면, 광경화성 수지(201)에 전사된 마스크 패턴이 나타난다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 처리는 임프린트 장치에 의해 실시된다. 그 후, 도 2e에 도시한 바와 같이 광경화성 수지(201)를 마스크로 사용하여 에칭 처리를 행하고, 도 2f에 도시한 바와 같이 광경화성 수지(201)를 제거하면 패턴이 기판(103)에 전사된다. 도 2e에 도시된 처리는 에칭 장치로 실시되고, 도 2f에 도시된 처리는 광경화성 수지 박리 장치로 실시된다. 패턴을 전사할 때의 주된 조건은, 충전 시간, 노광 시간, 및/또는 경화성 수지의 도포 패턴을 포함한다.
본 실시형태에 따른 임프린트 방법은, 상술한 임프린트 방법 이외에 임프린트재와 몰드의 패턴과의 사이의 접착 강도 저감 처리를 더 포함한다. 구체적인 공정은 이하에 설명한다. 여기에서는, 접착 강도 저감 처리에 사용되는 접착 강도 저감용 기판에 대해서 설명한다. 표면 에너지를 저감하기 위한 첨가제를 포함하는 조정 혼합물(접착 강도 저감용 재료)에 마스크(102)를 노출하는 것에 의해 릴리스 특성을 향상시키는 것이 가능하다. 또한, 표면 에너지를 저감하기 위한 첨가제를 포함하는 조정 혼합물을 포함하는 광경화성 수지(201)를 마스크(102)와 접촉시키는 것에 의해서도 릴리스 특성을 향상시키는 것이 가능하다. 접착 강도 저감용 기판은, 실리콘, 플라스틱, 비화 갈륨, 텔루르화 수은, 또는 나아가 이들의 복합 재료로 형성되는 것이 가능하다. 접착 강도 저감용 기판은, 통상의 생산용 기판인 기판(103)(패턴 형성용 기판)과 마찬가지로 기판 스테이지(104)에 장착 가능한 형상을 갖는다. 표면 에너지를 저감하기 위한 첨가제를 포함하는 조정 혼합물 또는 표면 에너지를 저감하기 위한 첨가제를 포함하는 조정 혼합물을 포함하는 광경화성 수지(201)를 접착 강도 저감을 위해 미리 기판의 표면에 스핀 코팅(spin-coating)해 두어도 된다. 생산용 기판에서 보다 더 많이 표면 에너지를 저감하기 위한 첨가제를 더 많이 포함하는 조정 혼합물을 포함하는 광경화성 수지(201)가 사전 코팅된 접착 강도 저감용 기판을 사용함으로써, 생산용의 광경화성 수지(201)의 특성을 변화시키지 않으면서, 릴리스 특성을 향상시킬 수 있다.
마스크(102)는, 융해 석영, 유기 중합체, 금속을 포함하지만, 이것들로 한정되지 않는 임의의 재료로 구성될 수 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 마스크(102)는, 중심부 안으로 절취에 의해 형성되는 오목부(302)를 갖는다. 오목부(302)의 두께는 적절하게는 약 1mm이다. 오목부(302)가 없는 마스크의 하나의 면을 제1 면으로 하고, 오목부(302)가 있는 마스크의 다른 면을 제2 면으로 한다. 제1 패턴부(301)는, 제1 면의 오목부의 중심에 형성된다. 제1 패턴부(301)는, 제1 패턴 기초부(305)와 패턴을 포함하고, 제1 패턴 기초부(305)는 약 30㎛의 두께를 갖도록 구성된다. 생산을 위해 사용되는 패턴이 제1 패턴부(301)에 형성되는 경우, 예를 들어 미소한 패턴으로는 수 나노미터 또는 수십 나노미터의 패턴이 형성될 것도 있다. 이러한 경우, 제1 패턴 볼록부(304)로부터 오목부(303)까지의 패턴 깊이는, 약 수십 나노미터 또는 수백 나노미터이다. 또한, 제1 패턴 기초부(305)는, 축상(on-axis) 얼라인먼트 스코프(116)에 의해 사용되는 마스크측 마크(306)를 구비한다. 본 발명에서는, 제1 패턴 볼록부(304)로부터 오목부(303)까지의 깊이 차가 없는 플랫 패턴을 포함하는 마스크(102)를 사용한다.
도 4a 및 도 4b는, 임프린트 동안 마스크의 제1 패턴부(301)와 기판(103)과의 사이에 입자가 존재하는 경우에 충전 카메라(114)에 의해 입자를 관찰하는 방법을 나타낸다. 도 4a는, 마스크(102)[의 제1 패턴부(301)], 기판(103), 및 입자(401a) 사이의 관계를 나타내고 있다. 도시된 바와 같이 입자(401a)가 기판(103)과 마스크(102)와의 사이에 존재하는 경우, 광경화성 수지(201)의 두께는 약 50㎛이고, 입자(401a)의 크기는 수 마이크로미터 내지 수십 마이크로미터 이하이며, 기판(103) 및 마스크(102)의 제1 패턴부(301)의 각각의 두께는 700 내지 1000㎛ 이다. 또한, 마스크(102)와 광경화성 수지(201)의 굴절률은 서로 근접해서, 충전 카메라(114)의 촬상 파장에서 충전 카메라(114)에 의해 검출될 수 없다. 도 4b는, 광경화성 수지(201)를 회로 패턴에 충전한 후, 및 마스크(102)를 광경화성 수지(201)로부터 이형하기 전의 충전 카메라(114)에 의해 취해진 관찰 화상(402)을 나타내고 있다. 입자(401a)의 존재는 광경화성 수지(201)가 회로 안으로 충전되는 것을 저해하고, 따라서 광경화성 수지(201)의 제1 패턴부(301)가 막 두께 불균일 및 공극을 갖게 한다. 이로 인해, 마스크를 이형하기 전의 충전 카메라 화상에서는, 입자(401a)에 대응하는 관찰 입자(401b)가 관찰된다.
도 5는, 본 실시형태에 따른 기판 반송 기구의 구성을 도시하는 개략도이다. 기판 반송 기구는, 기판 반송 유닛(501), 기판 보관 장치(504), 제1 기판 반입/반출 기구(505a), 제2 기판 반입/반출 기구(505b) 및 기판 캐리어(506)를 포함한다. 기판 반송 유닛(501)은, 수직 방향으로 구동될 수 있고, 수평 방향으로 회전 및 신장될 수 있는 제1 기판 반송 아암(503a) 및 제2 기판 반송 아암(503b), 및 수평 방향으로 회전될 수 있는 기판 반송 핸드(502)를 포함한다. 기판 반송 핸드(502)는, 상면에 흡착 기구를 구비하고, 기판(103)을 흡착하는 것이 가능하다. 기판 보관 장치(504)는, 1개 이상의 슬롯(들)을 구비하고, 1매 이상의 기판(들)(103)을 보관가능하다. 제1 기판 반입/반출 기구(505a) 및 제2 기판 반입/반출 기구(505b)에는, 복수 매의 기판(103)을 보유지지한 기판 캐리어(506)가 반입/반출된다. 기판 반송 핸드(502)는, 기판 스테이지(104), 기판 보관 장치(504)의 임의의 슬롯, 제1 기판 반입/반출 기구(505a) 또는 제2 기판 반입/반출 기구(505b)에 부착된 기판 캐리어(506)이 임의의 슬롯에 기판(103)을 1매씩 반입/반출할 수 있다. 본 실시형태에서는, 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(504)에 보관한다. 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(504)에 보관하기 위해서는, 접착 강도 저감용 기판을 보유지지한 기판 캐리어(506)를 제1 기판 반입/반출 기구(505a) 또는 제2 기판 반입/반출 기구(505b)에 반입한다. 그리고, 기판 반송 핸드(502)는 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(504)의 빈 슬롯에 반입한다. 복수 매의 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(504)에 보관하는 경우에는, 기판 반송 핸드(502)는 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(504)의 빈 슬롯에 1매씩 복수 회 반입한다. 사용된 접착 강도 저감용 기판을 장치 외부로 반출할 때는, 빈 슬롯을 갖는 기판 캐리어(506)를 제1 기판 반입/반출 기구(505a) 또는 제2 기판 반입/반출 기구(505b)에 반입한다. 그리고, 기판 반송 핸드(502)는 사용된 접착 강도 저감용 기판을 기판 캐리어(506)의 빈 슬롯에 반출한다. 복수 매의 접착 강도 저감용 기판을 기판 캐리어(506)에 반출하는 경우에는, 기판 반송 핸드(502)는 접착 강도 저감용 기판을 기판 캐리어(506)의 빈 슬롯에 1매씩 복수 회 반입한다. 상술한 바와 같이, 접착 강도 저감용 기판(들)은, 생산용 기판의 반송 경로와 상이한 경로를 통해 반송된다.
여기서, 본 실시형태에 따른 접착 강도 저감 처리를 포함하는 전사 시퀀스(임프린트 방법)에 대해서 도 6을 참조하여 설명한다. 전사 시퀀스에서는, 임프린트 장치의 제어 유닛은, 기판 스테이지(104)에 반송된 기판(103)(패턴 형성용 기판)에 도 2a 내지 도 2f를 참고하여 위에서 설명한 바와 같은 임프린트 방법을 실시하여 "생산용 전사"(단계 S607)를 실시한다. 기판(103)이 반송될 때마다, "기판 루프"(단계 S601)가 생산을 위해 행해진다. 단계 S601에서, 기판(103)의 광경화성 수지(201)와 마스크(102)의 패턴과의 사이의 접착 강도를 저감시키기 위해서 "접착 강도 저감용 전사"(단계 S604)가 필요한지의 여부를 판단하기 위해서 "접착 강도 저감 처리 필요성 판단"(단계 S602)을 행한다. 단계 S602에서는, 마스크(102)를 기판(103)에 전사하는 횟수의 상한(미리 정해진 전사 횟수)을 미리 정해 두고, 횟수가 상한값을 초과하는 경우에, 단계 S604가 필요하다고 판단한다. 단계 S602에 대한 상기 기준은 단지 일례이며 다른 판단 기준의 사용을 제한하지 않는다. 예를 들어, 단계 S602에 대한 다른 기준은, 기판(103)에의 마스크(102)의 전사를 복수 회 행할 때 총 충전 시간이 미리 정해진 시간을 초과하는지의 여부를 포함한다. 또한, 충전 카메라(114)에 의해 관찰되는 오염 입자(401b)의 수가 미리 정해진 수를 초과하는지의 여부가 기준으로서 사용될 수 있다.
단계 S604에서는, 전사 샷 수, 전사 샷 사이즈, 충전 시간, 노광 시간, 또는 경화성 수지의 도포 패턴과 같은 전사 조건이 단계 S607에 대한 조건과 독립적으로 지정된다. 그러나, 전사 시퀀스는 단계 S607에 대한 것과 동일하다. 표면 에너지를 저감하기 위한 첨가제를 포함하는 조정 혼합물을 포함하는 광경화성 수지(201)를 접착 강도 저감용 기판에 미리 스핀 코팅하는 경우에는, 광경화성 수지(201)가 도포 기구(106)에 의해 도포되지 않는다는 점에 유의한다. 전사 샷 수, 충전 시간, 노광 시간, 또는 경화성 수지의 도포 패턴은 접착 강도 저감용 레시피로서 지정된다.
단계 S602에서, 단계 S604가 필요하지 않다고 판단되는 경우에는, 단계 S604를 행하지 않고, 처리는 "생산용 기판 반입"(단계 S606)으로 진행한다. 대조적으로, 단계 S604가 필요하다고 판단되는 경우에는, "접착 강도 저감용 기판 반입"(단계 S603)을 행한다. 단계 S603에서는, 기판 보유지지 기구(108)에 접착 강도 저감용 기판이 장착되어 있지 않은 경우에는, 기판 반송 유닛(501)은 기판 보관 장치(504)에 보관되어 있는 접착 강도 저감용 기판을 기판 보유지지 기구(108)에 반입한다. 단계 S604에서, 마스크(102)의 패턴을 첨가제를 포함하는 조정 혼합물을 포함하는 광경화성 수지(201)와 접촉시킴으로써, 접착 강도 저감용 기판 내의 1개 이상의 샷(들)에 대하여 처리가 행해진다. 그 후, "접착 강도 저감용 기판 반출"(단계 S605)이 행하여진다. 단계 S605에서는, 기판 반송 유닛(501)이 기판을 기판 보관 장치(504)에 반출한다. 단계 S604를 행한 전사 영역에 대한 정보는 각각의 접착 강도 저감용 기판마다 기록된다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 사용된 샷(701)의 각각의 샷 중심(X, Y) 및 샷의 X 사이즈 및 Y 사이즈를 전사 영역에 대한 정보로서 기록한다. 전사 영역에 대한 정보는, 접착 강도 저감용 기판이 장치 외부로 반출될 때까지 유지된다. 또한, 장치 외부 시스템이 접착 강도 저감용 기판의 교환 스케줄을 실시할 수 있도록 전사 영역에 대한 정보는 장치 외부 시스템에 통지된다. 전사 영역에 대한 정보의 사용된 샷(701), 접착 강도 저감용 레시피에서 지정되는 전사 샷 수, 및 전사 샷의 X 사이즈 및 Y 사이즈로부터 접착 강도 저감용 기판 내에서 사용할 수 있는 샷 위치(들)이 결정된다. 그리고, 단계 S604에서 사용될 예약 샷(702)이 결정된다. 기판 보관 장지(504)에 단계 S604에서 사용되는 샷 수의 예약 샷(702)을 갖는 접착 강도 저감용 기판이 복수 매 있는 경우에는, 기판 보관 장치(504)에 반송된 더 오래된 순서로 접착 강도 저감용 기판을 우선해서 사용한다. 전술한 복수의 사용가능한 접착 강도 저감용 기판으로부터 기판(103)을 선택하는 방법은 단지 일례이며 다른 기준의 사용을 제한하지 않는다. 예를 들어, 기판 보관 장치(504)의 상부 슬롯에 있는 기판(103)을 우선해서 사용해도 된다. 기판 보관 장치(504)에 단계 S604에서 사용되는 샷 수의 예약 샷(702)을 갖는 접착 강도 저감용 기판이 없는 것을 상정한다. 이 경우, 기판 보관 장치(504)에 보관되어 있는 복수 매의 기판을 반송함으로써 단계 S604에서 사용되는 샷 수가 충족되는 경우에는, 접착 강도 저감용 기판을 1매씩 기판 보유지지 기구(108)에 반송하고, 단계 S604를 행한다. 필요 샷 수가 충족될 때까지 이것을 반복한다. 기판 보관 장치(504)에 보관되어 있는 복수 매의 기판을 반송해도 단계 S604에서 사용되는 샷 수가 충족되지 않는 경우에는, 접착 강도 저감용 기판의 교체를 장치 외부 시스템에 요구한다.
단계 S606에서는, 기판 반송 유닛(501)은 기판 보유지지 기구(108)의 기판(103)(패턴 형성용 기판)을 기판 보관 장치(504) 또는 기판 캐리어(506)에 반출한다. 그리고, 기판 반송 유닛(501)은 기판 캐리어(506)의 기판(103)을 기판 보유지지 기구(108)에 반입한다. 단계 S607에서는, 생산용 레시피에서 지정된 조건(들) 하에 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명된 바와 같은 임프린트 방법에 의해 처리를 행한다. "생산용 기판 반출"(단계 S608)에서는, 기판 반송 유닛(501)은 기판 보유지지 기구(108)의 기판(103)을 기판 캐리어(506)에 반출한다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따르면, 생산성을 저하시키지 않으면서 릴리스 특성을 향상시킬 수 있는 임프린트 방법을 제공할 수 있다. 전사 시퀀스에서는 단계 S602를 단계 S608 이후마다 실시하고 있지만, 단계 S602를 단계 S607에서 실시해도 되고, 상기 단계 S607에서 한번 생산용 기판을 접착 강도 저감용 기판으로 교체하고, 그 후 단계 S604를 실시해도 된다는 점에 유의한다.
(제2 실시형태)
이어서, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 임프린트 방법에 대해서 설명한다. 제1 실시형태와 본 실시형태와의 사이의 차이는 기판을 반송하는 방법이다. 도 8은, 본 실시형태에 따른 기판 반송 기구의 구성을 도시하는 개략도이다. 본 실시형태에 따른 기판 반송 기구는 제1 실시형태에 따른 기판 보관 장치(504) 대신 기판 공급 시스템(808)을 채용한다. 본 실시형태에서는, 제1 실시형태의 구성 요소와 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다는 점에 유의한다. 부가적으로, 본 실시형태의 전사 시스템 및 전사 기구의 구성은 기본적으로 제1 실시형태와 마찬가지이므로, 기판 반송 기구에 관련하는 부분 이외에 대해서는 그 상세한 설명을 생략한다.
기판 반송 유닛(801)은, 수직 방향으로 구동될 수 있고, 수평 방향으로 회전 및 신장될 수 있는 제1 기판 반송 제1 아암(803a) 및 제2 기판 반송 아암(803b), 및 수평 방향으로 회전될 수 있는 기판 반송 핸드(802)를 포함한다. 기판 반송 핸드(802)는, 상면에 흡착 기구를 구비하고, 기판(103)을 흡착하는 것이 가능하다. 기판 반입/반출 기구(804)에는, 복수 매의 기판(103)을 보유지지한 기판 캐리어(805)가 반입/반출된다. 기판 반입구(806)는 인접한 기판 공급 시스템(808)으로부터 기판(103)을 1장 반입하는 기판 보유지지 기구이다. 기판 반출구(807)은, 인접한 기판 공급 시스템(808)에 기판(103)을 1장 반출하기 위한 기판 보유지지 기구이다. 기판 반송 핸드(802)는, 기판 스테이지(104), 기판 반입/반출 기구(804), 기판 반입구(806), 및 기판 반출구(807)에 기판(103)을 1매씩 반입/반출할 수 있다.
기판 공급 시스템(808)은, 복수 매의 기판(103)을 보유지지하는 기구(도시하지 않음) 및 표면 에너지를 저감하기 위한 첨가제를 포함하는 조정 혼합물을 포함하는 광경화성 수지(201)를 접착 강도 저감용 기판에 스핀 코팅하는 기구(도시하지 않음)를 갖는다. 기판 공급 시스템(808)은, 접착 강도 저감용 기판 또는 기판(103)(패턴 형성용 기판)을 기판 반송 유닛(801)에 의해 기판 반입구(806) 또는 기판 반출구(807)에 1매씩 반입/반출할 수 있다. 본 실시형태에서는, 접착 강도 저감용 기판을 기판 반입구(806)를 통해 공급한다. 이와 같이, 접착 강도 저감용 기판은, 생산용 기판(패턴 형성용 기판)의 반송 경로와 상이한 경로를 통해서 반송된다.
여기서, 본 실시형태에 따른 접착 강도 저감 처리를 포함하는 전사 시퀀스(임프린트 방법)에 대해서 도 9를 참조하여 설명한다. 본 실시형태에 따른 전사 시퀀스에서는, 기판 스테이지(104)에 반송된 기판(103)(패턴 형성용 기판)에 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명한 바와 같은 임프린트 방법을 실시하여 "생산용 전사"(단계 S907)를 실시한다. 기판(103)이 반송될 때마다, 생산을 위해 "기판 루프"(단계 S901)가 행해진다. 단계 S901에서, "접착 강도 저감용 전사"(단계 S904)를 실시할 지의 여부를 판단하기 위해서, "접착 강도 저감 처리 필요성 판단"(단계 S902)을 행한다. 단계 S902에서는, 미리 마스크(102)를 기판(103)에 전사하는 횟수의 상한을 정해 두고, 상기 횟수가 상한값을 초과하는 경우에는, 단계 S904가 필요하다고 판단한다. 상술한 단계 S902에 대한 기준은 단지 일례이며 다른 판단의 사용을 제한하지 않는다. 예를 들어, 단계 S902는, 마스크(102)를 기판(103)에 전사할 때 총 충전 시간이 미리 정해진 시간을 초과하는지의 여부, 또는 충전 카메라(114)에 의해 관찰되는 입자(401b)의 수가 미리 정해진 수를 초과하는지의 여부와 같은 다른 기준을 사용해도 된다.
단계 S904에서는, 전사 샷 수, 전사 샷 사이즈, 충전 시간, 노광 시간, 또는 경화성 수지의 도포 패턴과 같은 전사 조건이 단계 S907과 독립적으로 지정된다. 그러나, 전사 시퀀스는 단계 S907에 대한 것과 동일하다. 접착 강도 저감용 기판에 미리 표면 에너지를 저감하기 위한 첨가제를 포함하는 조정 혼합물을 포함하는 광경화성 수지(201)를 스핀 코팅하는 경우에는, 광경화성 수지(201)는 도포 기구(106)에 의해 도포되지 않는다는 점에 유의한다. 전사 샷 수, 충전 시간, 노광 시간, 또는 경화성 수지의 도포 패턴은 접착 강도 저감용 레시피로서 지정된다.
단계 S904가 필요하다고 판단된 경우에는, "접착 강도 저감용 기판 반입"(S903)을 행한다. 단계 S903에서는, 접착 강도 저감용 기판이 기판 보유지지 기구(108)에 장착되는 경우에는, 접착 강도 저감용 기판은 기판 반출구(807)에 반출되고, 기판(103)(패턴 형성용 기판)이 기판 보유지지 기구에 장착되어 있는 경우에는, 기판은 기판 반송 유닛(801)에 의해 기판 캐리어(805)에 반출된다. 이어서, 기판 반입구(806)에 보유지지되어 있는 접착 강도 저감용 기판은 기판 반송 유닛(801)에 의해 기판 보유지지 기구(108)에 반입된다. 기판 반입구(806)로부터 기판 반송 유닛(801)에 의해 접착 강도 저감용 기판을 취득한 후, 장치는 기판 공급 시스템(808)에 기판 반입구(806)가 빈 상태로 된 것을 통지한다. 통지를 받은 후, 기판 공급 시스템(808)은 접착 강도 저감용 기판을 기판 반입구(806)에 공급한다. 단계 S904에서, 접착 강도 저감용 기판의 1개 이상의 샷 영역(들)에 처리가 행해진다. 전사에 사용되는 샷 위치(들)에 대한 정보는, 기판(103)의 개체 식별 번호에 대한 정보와 함께 기판 공급 시스템(808)으로부터 통지된다. 단계 S904를 행한 전사 영역에 대한 정보를, 기판(103)의 개체 식별 번호에 대한 정보와 함께 기판 공급 시스템(808)에 통지한다. 전사 영역에 대한 정보는, 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이 사용된 샷(701)의 각각의 샷 중심(X, Y)과 샷의 X 사이즈 및 Y 사이즈를 포함한다. 단계 S904를 실시한 후에, "접착 강도 저감용 기판 반출"(단계 S905)을 행한다. 단계 S905에서는, 기판 반송 유닛(801)이 기판을 기판 반출구(807)에 반출한다. 장치는, 기판 반출구(807)에 접착 강도 저감용 기판을 반출한 후, 기판 공급 시스템(808)에 기판 반출구(807)에 기판(103)이 배치된 것을 통지한다. 이러한 통지를 받은 후에, 기판 공급 시스템(808)은 접착 강도 저감용 기판을 기판 반출구(807)로부터 기판 공급 시스템(808)에 수집한다. 예를 들어, 접착 강도 저감용 기판의 미사용 영역이 충분하지 않고, 단계 S904가 1매의 접착 강도 저감용 기판으로 완료될 수 없는 경우에는, 다른 접착 강도 저감용 기판을 연속적으로 반송함으로써 이러한 문재를 해결할 수 있다.
단계 S907에서는, 생산용 레시피에서 지정된 조건(들) 하에 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명한 바와 같은 임프린트 방법에 의해 처리를 행한다. "생산용 기판 반출"(단계 S908)에서는, 기판 반송 유닛(801)이 기판 보유지지 기구(108)에 있는 기판(103)을 기판 캐리어(805)에 반출한다.
이상과 같이, 본 실시형태는 제1 실시형태와 동일한 효과를 제공한다. 또한, 본 실시형태에서는, 예를 들어 접착 강도 저감용 기판에 광경화성 수지를 스핀 코팅하기 위한 처리로부터 접착 강도 저감용 전사 처리까지의 시간이 제한되더라도, 상술한 기판 반송 기구에 의해 생산성을 저하시키지 않으면서 릴리스 특성을 향상시킬 수 있다. 전사 시퀀스에서는 단계 S902를 단계 S908 이후마다 실시하고 있지만, 단계 S902를 단계 S907에서 실시하고, 상기 단계 S907에서 한번 생산용 기판을 접착 강도 저감용 전사 기판으로 교체하고, 그 후 단계 S904를 실시해도 된다는 점에 유의한다.
(제3 실시형태)
이어서, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 임프린트 방법에 대해서 설명한다. 본 실시형태는, 2개의 전사 시스템(제1 전사 시스템 및 제2 전사 시스템)을 포함하고, 기판이 반송되는 방법의 면에서 제1 및 제2 실시형태와 상이하다. 도 10은, 본 실시형태에 따른 기판 반송 기구의 구성을 도시하는 개략도이다. 본 실시형태에서는, 제1 및 제2 실시형태의 구성 요소와 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다는 점에 유의한다. 부가적으로, 본 실시형태의 전사 시스템 및 전사 기구의 구성은, 기본적으로 제1 실시형태의 것과 마찬가지이므로, 기판 반송 기구에 관련하는 부분 이외에 대해서는 그 상세한 설명을 생략한다.
기판 반송 유닛(1003)은, 수직 방향으로 구동될 수 있고, 수평 방향으로 회전 및 신장될 수 있는 제1 기판 반송 아암(1005a) 및 제2 기판 반송 아암(1005b), 및 수평 방향으로 회전될 수 있는 기판 반송 핸드(1004)를 포함한다. 기판 반송 핸드(1004)은, 상면에 흡착 기구를 구비하고, 기판(103)을 흡착하는 것이 가능하다. 기판 보관 장치(1006)는, 1개 이상의 슬롯(들)을 구비하고, 1매 이상의 기판(들)(103)을 보관 가능하다. 제1 기판 반입/반출 기구(1007a) 및 제2 기판 반입/반출 기구(1007b)에는, 복수 매의 기판(103)을 보유지지한 기판 캐리어(1008)가 반입/반출된다. 기판 반송 핸드(1004)는, 제1 기판 스테이지(1001), 제2 기판 스테이지(1002), 및 기판 보관 장치(1006)의 임의의 슬롯에 기판(103)을 1매씩 반입/반출할 수 있다. 또한, 기판 보관 장치(1006)는, 제1 기판 반입/반출 기구(1007a) 또는 제2 기판 반입/반출 기구(1007b)에 부착된 기판 캐리어(1008)의 임의의 슬롯에도 기판(103)을 1매씩 반입/반출할 수 있다. 본 실시형태에서는, 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(1006)에 보관한다. 따라서, 접착 강도 저감용 기판은, 생산용 기판(패턴 형성용 기판)의 반송 경로와 상이한 경로를 통해서 반송된다. 제1 및 제2 전사 시스템에서 동일한 접착 강도 저감용 기판을 사용함으로써, 제1 및 제2 전사 시스템의 각각에 대해 전용 접착 강도 저감용 기판을 사용하는 경우에 비해 기판 보관 장치(1006)에 보관되는 접착 강도 저감용 기판의 수를 더 저감할 수 있다.
접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(1006)에 보관하기 위해서는, 접착 강도 저감용 기판을 보유지지한 기판 캐리어(1008)를 제1 기판 반입/반출 기구(1007a) 또는 제2 기판 반입/반출 기구(1007b)에 반입한다. 그리고, 기판 반송 핸드(1004)는 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(1006)의 빈 슬롯에 반입한다. 복수 매의 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(1006)에 보관하는 경우에는, 기판 반송 핸드(1004)는 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(1006)의 빈 슬롯에 1매씩 복수 회 반입한다. 사용된 접착 강도 저감용 기판을 장치 외부로 반송할 때는, 빈 슬롯이 있는 기판 캐리어(1008)를 제1 기판 반입/반출 기구(1007a) 또는 제2 기판 반입/반출 기구(1007b)에 반입한다. 그리고, 기판 반송 핸드(1004)는 사용된 접착 강도 저감용 기판을 기판 캐리어(1008)의 빈 슬롯에 반출한다. 복수 매의 접착 강도 저감용 기판을 기판 캐리어(1008)에 반출하는 경우에는, 기판 반송 핸드(1004)는 접착 강도 저감용 기판을 기판 캐리어(1008)의 빈 슬롯에 1매씩 복수 회 반입한다.
여기서, 본 실시형태에 따른 접착 강도 저감 처리를 포함하는 전사 시퀀스(임프린트 방법)에 대해서 도 11을 참조하여 설명한다. 전사 시퀀스에서는, "기판 반송처 스테이지 결정"(단계 S1102)에서, 기판(103)(패턴 형성용 기판)을 제1 기판 스테이지(1001) 또는 제2 기판 스테이지(1002)의 어느 곳에 반송할지를 결정한다. 제1 기판 스테이지(1001) 및 제2 기판 스테이지(1002)에서 "접착 강도 저감용 전사"(단계 S1107) 또는 "생산용 전사"(단계 S1108)를 실시 중이라면, 미처리 샷이 적은 기판 스테이지를 기판 반송처 스테이지로서 결정한다. 제1 기판 스테이지(1001) 또는 제2 기판 스테이지(1002) 중에 대기 상태의 기판 스테이지가 있는 경우에는, 대기 상태의 기판 스테이지를 기판 반송처 스테이지로서 결정한다. 제1 기판 스테이지(1001) 및 제2 기판 스테이지(1002)의 양쪽 모두가 대기 상태인 경우는, 제1 기판 스테이지(1001) 및 제2 기판 스테이지(1002) 중에서 미리 결정된 기판 스테이지를 기판 반송처 스테이지로서 결정한다.
기판이 반송된 전사 시스템에서 단계 S1107을 실시할 지의 여부를 판단하기 위해서, "기판 반송처 접착 강도 저감 처리 필요성 판단" (단계 S1103)을 행한다. 단계 S1103에서, 제1 및 제2 전사 시스템에 장착된 마스크(102)를 기판(103)(패턴 형성용 기판)에 전사하는 횟수의 상한을 미리 정해 두고, 상기 횟수가 상한값을 초과하는 경우에, 단계 S1107이 필요하다고 판단한다. 상술한 단계 S1103에 대한 기준은 단지 일례이며 다른 기준의 사용을 제한하는 것이 아니다. 예를 들어, 단계 S1103은, 마스크(102)를 기판(103)에 전사할 때의 총 충전 시간이 미리 정해진 시간을 초과하는지의 여부, 또는 충전 카메라(114)에 의해 관찰되는 입자(401b)의 수가 미리 정해진 수를 초과하는지의 여부와 같은 다른 기준을 사용해도 된다.
여기서, 제1 기판 보유지지 기구(1002a)에 기판(103)(패턴 형성용 기판)이 반입되고, 단계 S1107가 필요한 경우를 일례로서 아래에 기재한다. "접착 강도 저감용 기판 반입"(단계 S1104)에서는, 제1 기판 보유지지 기구(1002a)에 접착 강도 저감용 기판이 장착되어 있지 않은 경우에는, 기판 반송 유닛(1003)이 기판을 기판 캐리어(1008)에 반출한다. 이어서, 기판 반송 유닛(1003)은 기판 보관 장치(1006)에 보관되어 있는 접착 강도 저감용 기판을 제1 기판 보유지지 기구(1002a)에 반입한다. 사용가능한 접착 강도 저감용 기판이 제2 기판 보유지지 기구(1002b)에 장착되어 있는 경우에는, 제2 전사 시스템에서 접착 강도 저감용 기판을 사용한 후에, 기판 반송 유닛(1003)이 접착 강도 저감용 기판을 제2 기판 보유지지 기구(1002b)로부터 반출한다. 그리고, 접착 강도 저감용 기판을 제1 기판 보유지지 기구(1002a)에 반입한다. 여기서, 제2 기판 보유지지 기구(1002b)로부터 접착 강도 저감용 기판을 반출하는 때에는, 후술하는 전사 영역에 대한 정보를 제2 전사 시스템에서의 사용 결과에 기초하여 갱신한다. 제1 기판 보유지지 기구(1002a)에 접착 강도 저감용 기판을 반입하는 때에는, 기판 종별을 식별하기 위한 개체 식별 번호에 대한 정보도 제1 전사 시스템에 통지된다.
제1 전사 시스템에서는, 제1 기판 보유지지 기구(1002a)에 기판이 반입된 후, 개체 식별 번호에 대하 정보에 기초하여 "기판 종별 판정"(단계 S1106)을 행한다. 단계 S1106의 결과, 접착 강도 저감용 기판이라고 판정된 경우에는, 단계 S1107을 행하고, 반면에 생산용 기판이라고 판정된 경우에는, 단계 S1108을 행한다. 단계 S1107에서는, 전사 샷 수, 전사 샷 사이즈, 충전 시간, 노광 시간, 또는 경화성 수지의 도포 패턴과 같은 전사 조건이 단계 S1108에 대한 조건과 독립적으로 지정된다. 그러나, 전사 시퀀스는 단계 S1108에 대한 것과 동일하다. 전사 샷 수, 충전 시간, 노광 시간, 또는 경화성 수지의 도포 패턴은, 접착 강도 저감용 레시피로서 지정된다. 단계 S1107에서 접착 강도 저감용 기판 내의 1개 이상의 샷 영역(들)에 대하여 단계 S1107이 행하여진 후, 기판 반송 유닛(1003)은 접착 강도 저감용 기판을 기판 보관 장치(1006)에 반출된다. 단계 S1107을 행한 전사 영역에 대한 정보는, 각각의 접착 강도 저감용 기판마다 기록된다. 전사 영역에 대한 정보는, 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이, 사용된 샷(701)의 각각의 샷 중심(X, Y)과 샷의 X 사이즈 및 Y 사이즈를 포함한다. 전사 영역에 대한 정보는, 접착 강도 저감용 기판이 장치 외부로 반출될 때까지 유지된다. 또한, 장치 외부 시스템이 접착 강도 저감용 기판의 교체 스케줄을 실시할 수 있도록, 전사 영역에 대한 정보는 장치 외부 시스템에 통지된다. 전사 영역에 대한 정보의 사용된 샷(701), 접착 강도 저감용 레시피에 지정되는 전사 샷의 수, 및 전사 샷의 X 사이즈 및 Y 사이즈로부터 접착 강도 저감용 기판 내에서 사용할 수 있는 샷 위치(들)이 결정된다. 그리고, 단계 S1107에서 사용될 예약 샷(702)이 결정된다. 기판 보관 장치(1006) 및 제2 기판 보유지지 기구(1002b)에 단계 S1107에서 사용되는 샷의 수의 예약 샷(702)을 갖는 접착 강도 저감용 기판이 복수 매 있는 경우에는, 기판 보관 장치(1006)에 있는 접착 강도 저감용 기판을 우선해서 사용한다. 기판 보관 장치(1006)에 복수 매의 접착 강도 저감용 기판이 있는 경우에는, 기판 보관 장치(1006)에 반송된 더 오래된 순서로 접착 강도 저감용 기판을 우선해서 사용한다. 상술한 복수의 사용가능한 접착 강도 저감용 기판으로부터 기판(103)을 선택하는 방법은 단지 일례이며, 다른 기준의 사용을 제한하는 것이 아니다. 예를 들어, 기판 보관 장치(1006)의 상부 슬롯에 있는 기판(103)을 우선해서 사용해도 된다. 또한, 기판 보관 장치(1006) 및 제2 기판 보유지지 기구(1002b)에 단계 S1107에서 사용되는 샷의 수의 예약 샷(702)을 갖는 접착 강도 저감용 기판이 없는 것을 상정한다. 이 경우, 기판 보관 장치(1006) 및 제2 기판 보유지지 기구(1002b)에 보관된 복수 매의 기판을 반송함으로써, 단계 S1107에서 사용되는 샷의 수가 충족되는 경우에는, 접착 강도 저감용 기판을 1매씩 기판 보유지지 기구(108)에 반송하고, 그 후 단계 S1107을 행한다. 이는, 필요한 샷 수가 충족될 때까지 반복된다. 기판 보관 장치(1006) 및 제2 기판 보유지지 기구(1002b)에 있는 복수 매의 기판을 반송해도 단계 S1107에서 사용되는 샷 수가 충족되지 않는 경우에는, 접착 강도 저감용 기판의 교체를 장치 외부 시스템에 요구한다.
"생산용 기판 반송"(단계 S1105)에서는, 기판 반송 유닛(1003)이 제1 기판 보유지지 기구(1002a)에 있는 기판(103)을 기판 보관 장치(1006) 또는 기판 캐리어(1008)에 반출한다. 이어서, 기판 반송 유닛(1003)이 기판 반송 유닛(1003)에 있는 기판(103)을 기판 보유지지 기구(108)에 반입한다. 단계 S1108에서는, 생산용 레시피에서 지정된 조건 하에 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명한 바와 같은 임프린트 방법에 의해 처리를 행한다.
이상과 같이, 본 실시형태는 제1 및 제2 실시형태와 동일한 효과를 제공한다. 또한, 본 실시형태에서는, 한 세트 초과의 전사 기구 및 기판 스테이지를 포함하는 임프린트 장치의 사용에 의해 생산성을 저하시키지 않으면서 릴리스 특성을 향상시킬 수 있다. 단계 S1103를 단계 S1105 이후마다 실시하고 있지만, 단계 S1103을 단계 S1108에서 실시해도 되고, 상기 단계 S1108에서 한번 생산용 기판을 접착 강도 저감용 전사 기판으로 교체하고, 그 후 단계 S1107을 실시해도 된다는 점에 유의한다.
(물품 제조 방법)
물품으로서의 디바이스(반도체 집적 회로 소자, 액체 디스플레이 소자 등)를 제조하는 방법은, 상술한 임프린트 장치를 사용하여 기판(웨이퍼, 유리 플레이트, 필름 형상 기판 등)에 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제조 방법은 패턴이 형성된 기판을 에칭하는 단계를 포함할 수 있다. 패턴 형성된 매체(저장 매체), 광학 소자 등과 같은 다른 물품이 제조될 때, 상기 제조 방법은 에칭 단계 대신에 패턴이 형성된 기판을 처리하는 다른 단계를 포함할 수 있다. 본 실시형태의 디바이스 제조 방법은, 종래의 방법에 비해, 성능, 품질, 생산성 및 물품의 생산 비용 중 적어도 하나에서 이점을 갖는다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 제한되지 않는 다는 것을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형 및 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.
본 출원은 전체가 본원에 참조로 포함되는 2014년 7월 22일자로 출원된 일본 특허 출원 제2014-148752호의 우선권을 청구한다.

Claims (8)

  1. 패턴 형성용 기판 상의 임프린트재를 몰드의 패턴과 접촉시켜 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 행하기 위한 임프린트 방법이며,
    상기 임프린트재와 상기 몰드의 패턴 사이의 접착 강도 저감 처리가 필요한지의 여부를 판단하는 판단 단계를 포함하고,
    상기 판단 단계가 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하다고 판단하는 경우, 상기 패턴 형성용 기판과 상이한 접착 강도 저감용 기판 상의 접착 강도 저감용 재료를 상기 몰드의 패턴과 접촉시킴으로써 상기 접착 강도 저감 처리를 행하고 그 후 상기 임프린트 처리를 행하고,
    상기 판단 단계가 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하지 않다고 판단하는 경우, 상기 접착 강도 저감 처리를 행하지 않고 상기 임프린트 처리를 행하는, 임프린트 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 판단 단계는, 상기 패턴 형성용 기판 상의 임프린트재에의 상기 몰드의 패턴의 전사 횟수가 미리 정해진 횟수를 초과하는 경우, 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하다고 판단하는, 임프린트 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패턴 형성용 기판 상의 임프린트재에의 상기 몰드의 패턴의 전사를 수회 실행하는 경우에, 상기 판단 단계는, 상기 임프린트재를 상기 몰드의 패턴에 충전하는 총 시간이 미리 정해진 시간을 초과하는 경우, 상기 접착 강도 저감 저리가 필요하다고 판단하는, 임프린트 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 판단 단계는, 상기 패턴 형성용 기판과 상기 몰드 사이의 혼입된 입자의 수가 미리 정해진 수를 초과하는 경우, 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하다고 판단하는, 임프린트 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 강도 저감용 기판은, 상기 패턴 형성용 기판이 보관되는 보관 장치와 상이한 기판 보관 장치로부터 반출되는, 임프린트 방법.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 강도 저감용 기판은, 상기 패턴 형성용 기판의 반송 경로와 상이한 경로를 통해 기판 반송 기구에 의해 반송되는, 임프린트 방법.
  7. 패턴 형성용 기판 상의 임프린트재를 몰드의 패턴과 접촉시켜 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 장치이며,
    상기 임프린트 처리를 제어하도록 구성된 제어 유닛을 포함하고,
    상기 제어 유닛은, 상기 임프린트재와 상기 몰드의 패턴 사이의 접착 강도를 저감시키기 위해서 접착 강도 저감 처리가 필요한지의 여부를 판단하도록 구성되고,
    상기 제어 유닛이 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하다고 판단하는 경우, 상기 제어 유닛은 상기 패턴 형성용 기판과 상이한 접착 강도 저감용 기판 상의 접착 강도 저감용 재료를 상기 몰드의 패턴과 접촉시킴으로써 상기 접착 강도 저감 처리를 행하고 그 후 상기 임프린트 처리를 행하도록 상기 임프린트 장치를 제어하도록 구성되며,
    상기 제어 유닛이 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하지 않다고 판단하는 경우에, 상기 제어 유닛은 상기 접착 강도 저감 처리를 행하지 않고 상기 임프린트 처리를 행하도록 상기 임프린트 장치를 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  8. 물품 제조 방법이며,
    패턴 형성용 기판 상의 임프린트재를 몰드의 패턴과 접촉시키는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 방법에 의해 기판 상에 임프린트재를 패턴 형성하는 단계, 및
    패턴 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 임프린트 방법은, 상기 임프린트재와 상기 몰드의 패턴 사이의 접착 강도 저감 처리가 필요한지의 여부를 판단하는 판단 단계를 포함하고,
    상기 판단 단계가 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하다고 판단하는 경우, 상기 패턴 형성용 기판과 상이한 접착 강도 저감용 기판 상의 접착 강도 저감용 재료를 상기 몰드의 패턴과 접촉시킴으로써 상기 접착 강도 저감 처리를 행하고 그 후 상기 임프린트 처리를 행하며,
    상기 판단 단계가 상기 접착 강도 저감 처리가 필요하지 않다고 판단하는 경우, 상기 접착 강도 저감 처리를 행하지 않고 상기 임프린트 처리를 행하는, 물품 제조 방법.
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