KR102643548B1 - 임프린트 장치 및 물품 제조방법 - Google Patents

임프린트 장치 및 물품 제조방법 Download PDF

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Abstract

기판의 복수의 숏 영역의 각각의 위에 임프린트 재료로 이루어진 패턴을 형성하는 임프린트 장치는, 복수의 그룹의 각각이, 디스펜서로부터 연속해서 임프린트 재료가 공급되는 적어도 1개의 숏 영역으로 형성되도록, 상기 복수의 숏 영역의 각각을 상기 복수의 그룹의 어느 하나에 할당하는 편집을, 유저가 행하는 것을 가능하게 하는 유저 인터페이스를 구비한다.

Description

임프린트 장치 및 물품 제조방법{IMPRINT APPARATUS AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 임프린트 장치 및 물품 제조방법에 관한 것이다.
임프린트 장치는, 기판의 복수의 숏(shot) 영역의 각각 위에 임프린트 재료의 경화물로 이루어지는 패턴을 형성한다. 일 방식의 임프린트 장치에서는, 기판의 1개의 숏 영역 위에 디스펜서에 의해 임프린트 재료를 배치하고, 그 임프린트 재료에 몰드(mold)를 접촉시켜, 그 임프린트 재료를 경화시키는 처리를, 복수의 숏 영역의 각각에 대하여 실행한다. 다른 방식의 임프린트 장치에서는, 기판의 적어도 2개의 숏 영역 위에 디스펜서에 의해 연속적으로 임프린트 재료를 배치하고, 그 적어도 2개의 숏 영역에 대하여, 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 경화시키는 처리를, 연속적으로 실행한다. 또 다른 방식의 임프린트 장치에서는, 외부장치에 의해 임프린트 재료가 배치된 기판을 로드(load)하고, 그 기판의 복수의 숏 영역에 대하여, 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 경화시키는 처리를, 연속적으로 실행한다.
종래, 디스펜서에 의해 연속적으로 임프린트 재료를 배치하는 숏 영역의 그룹을 유저에게 편집시키는 기능은 제공되고 있지 않고, 임프린트 장치의 운용의 자유도가 낮았다.
본 발명은, 임프린트 장치의 운용의 자유도를 향상시키는데 유리한 기술을 제공한다.
본 발명의 제1 측면에서는, 기판의 복수의 숏 영역의 각각의 위에 임프린트 재료로 이루어진 패턴을 형성하는 임프린트 장치로서, 복수의 그룹의 각각이, 디스펜서로부터 연속해서 임프린트 재료가 공급되는 적어도 1개의 숏 영역으로 형성되도록, 상기 복수의 숏 영역의 각각을 상기 복수의 그룹의 어느 하나에 할당하는 편집을 유저가 행하는 것을 가능하게 하는 유저 인터페이스를 구비하는, 임프린트 장치를 제공한다.
본 발명의 제2 측면에서는, 본 발명의 제1 측면에 기재된 임프린트 장치를 사용하여 기판 위에 패턴을 형성하는 스텝; 및 상기 형성하는 스텝에서 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 스텝을 포함하는, 물품 제조방법을 제공한다.
본 발명의 제3 측면에서는, 기판의 복수의 숏 영역 위에 임프린트 재료로 이루어진 패턴을 형성하는 임프린트 장치의 제어 방법으로서, 복수의 그룹의 각각이, 디스펜서로부터 연속해서 임프린트 재료가 공급되는 적어도 1개의 숏 영역으로 형성되도록, 상기 복수의 숏 영역의 각각을 상기 복수의 그룹의 어느 하나에 할당하는 편집을 유저가 행하는 것을 가능하게 하는 유저 인터페이스를 제공하는 것을 포함하는, 임프린트 장치의 제어 방법을 제공한다.
본 발명의 제4 측면에서는, 기판의 복수의 숏 영역의 각각의 위에 임프린트 재료로 이루어진 패턴을 형성하는 임프린트 장치를 제어하기 위해, 매체에 기억된 컴퓨터 프로그램으로서, 복수의 그룹의 각각이, 디스펜서로부터 연속해서 임프린트 재료가 공급되는 적어도 1개의 숏 영역으로 형성되도록, 상기 복수의 숏 영역의 각각을 상기 복수의 그룹의 어느 하나에 할당하는 편집을 유저가 행하는 것을 가능하게 하는 유저 인터페이스를 제공하도록, 컴퓨터를 동작시키는, 컴퓨터 프로그램을 제공한다.
본 발명의 다른 특징들은, 첨부도면을 참조하여 이하의 실시예들의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도1은 일 실시예에 따른 임프린트 장치의 구성을 도시한 도면이고,
도2a는 임프린트 헤드의 구성 예를 도시한 도면이고,
도2b는 디스펜서의 구성 예를 도시한 도면이고,
도3은 임프린트 장치 혹은 임프린트 장치 본체에 구비될 수 있는 기판 반송 유닛을 예시적으로 도시한 도면이고,
도4a, 4b는 몰드의 구성 예를 도시한 도면이고,
도5a 내지 5f는 임프린트 처리에 의한 기판의 가공 방법을 예시적으로 도시한 도면이고,
도6은 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도7은 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도8은 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도9는 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도10은 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도11은 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도12는 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도13은 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도14는 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도15는 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 제공되는 인터페이스 화면을 예시적으로 도시한 도면이고,
도16은 디스펜서에 의한 임프린트 재료의 공급 순번과 임프린트 헤드에 의한 몰드의 패턴의 전사순번과의 관계를 예시적으로 도시한 표이고,
도17은 복수의 숏 영역에 대하여 디스펜서에 의해 연속적으로 임프린트 재료를 배치하는 방법을 설명하기 위한 도면이고,
도18a, 18b는 복수의 숏 영역에 대하여 디스펜서에 의해 연속적으로 임프린트 재료를 배치하는 방법을 설명하기 위한 도면이고,
도19는 복수의 숏 영역에 대하여 디스펜서에 의해 연속적으로 임프린트 재료를 배치하는 방법을 설명하기 위한 도면이고,
도20은 도포 제한 거리를 설명하기 위한 도면이고,
도21은 제어부가 실행하는 자동할당 처리를 도시한 흐름도이고,
도22a 내지 22c는 제어부에 의해 실행된 자동할당의 결과를 각각 나타내는 도면이고,
도23은 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 표시된, 처리의 상태를 각각 나타내는 화상의 종류를 모식적으로 도시한 도면이고,
도24a 내지 24d는 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 표시되는 화상을 모식적으로 도시한 도면이고,
도25a 내지 25d는 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 표시되는 화상을 모식적으로 도시한 도면이고,
도26a 내지 26f는 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 표시되는 화상을 모식적으로 도시한 도면이고,
도27은 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 표시되는 화상을 모식적으로 도시한 도면이고,
도28은 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 표시되는 화상을 모식적으로 도시한 도면이고,
도29a 내지 29f는 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스에 의해 디스플레이에 표시되는 화상을 모식적으로 도시한 도면이고,
도30a 내지 30f는 물품 제조방법을 예시적으로 도시한 도면이고,
도31a 내지 31d는 다른 물품 제조방법을 예시적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조해서 실시예를 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시예는 청구된 발명의 범위에 한정되는 것은 아니다. 실시예에는 다수의 특징이 기재되어 있지만, 이러한 특징들 모두를 필요로 하는 발명에 한정하는 것이 아니고, 또한, 다수의 이러한 특징은 임의로 조합되어도 된다. 더욱, 첨부 도면에 있어서는, 동일 또는 유사한 구성에 동일한 참조 번호를 부여하고, 그것의 중복된 설명은 생략한다.
도1에는, 일 실시예에 따른 임프린트 장치 100의 구성이 도시되어 있다. 임프린트 장치 100은, 예를 들면, 임프린트 장치 본체 130과, 제어부 131과, 유저 인터페이스 132를 구비할 수 있다. 제어부 131과 유저 인터페이스 132는 일체로 형성되어도 좋다. 임프린트 장치 100은, 기판 103의 복수의 숏 영역의 각각의 위에 임프린트 재료ＩＭ의 경화물로 이루어지는 패턴을 형성한다.
임프린트 재료ＩＭ으로서는, 경화용의 에너지를 수신하여서 경화되는 경화성 조성물(미경화 상태의 수지라고도 함)을 사용한다. 경화용의 에너지로서는, 전자파 또는 열을 사용할 수 있다. 전자파는, 예를 들면, 그 파장이 10ｎｍ이상 1mm이하의 범위에서 선택되는 광, 예를 들면, 적외선, 가시광선, 또는 자외선일 수 있다. 경화성 조성물은, 광의 조사에 의해, 혹은, 가열에 의해 경화하는 조성물일 수 있다. 조성물들 중에서, 광의 조사에 의해 경화하는 광경화성 조성물은, 적어도 중합성 화합물과 광중합 개시제를 함유하고, 필요에 따라서 비중합성 화합물 또는 용제를 더욱 함유해도 좋다. 비중합성 화합물은, 증감제, 수소공여체, 내첨형 이형제, 계면활성제, 산화방지제, 폴리머 성분으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료다. 임프린트 재료ＩＭ은, 액체방울형, 혹은 복수의 액체방울이 연결되어서 생긴 섬형 또는 막형으로 기판 위에 배치될 수 있다. 임프린트 재료ＩＭ의 점도(25℃에 있어서의 점도)는, 예를 들면, 1ｍＰａ·ｓ이상 100ｍＰａ·ｓ이하일 수 있다.
기판 103의 재료로서는, 예를 들면, 유리, 세라믹, 금속, 반도체, 수지등을 사용할 수 있다. 필요에 따라서, 기판의 표면에, 기판과는 다른 재료로 이루어진 부재가 설치되어도 좋다. 기판은, 예를 들면, 실리콘 웨이퍼, 화합물반도체 웨이퍼, 또는 석영 유리다. 기판 103은, 그 상면에, 표면 에너지를 낮추기 위한 첨가제를 함유하는 조정용 혼합액이 미리 스핀코트되어도 좋다.
본 명세서 및 첨부 도면에서는, 기판 103의 표면에 평행한 방향을 ＸＹ평면으로서 정의하는 ＸＹＺ좌표계에 있어서 방향을 나타낸다. ＸＹＺ좌표계에 있어서의 X축, Y축, Z축에 각각 평행한 방향이, X방향, Y방향, Z방향이다. X축주변의 회전, Y축주변의 회전, Z축주변의 회전을 각각 θX, θY, θZ라고 한다. X축, Y축, Z축에 관한 제어 또는 구동은, 각각 X축에 평행한 방향, Y축에 평행한 방향, Z축에 평행한 방향에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 아울러, θX축, θY축, θZ축에 관한 제어 또는 구동은, 각각 X축에 평행한 축의 주변의 회전, Y축에 평행한 축의 주변의 회전, Z축에 평행한 축의 주변의 회전에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 아울러, 위치는, X축, Y축, Z축의 좌표에 근거해서 특정될 수 있는 정보이며, 자세는, θX축, θY축, θZ축의 값으로 특정될 수 있는 정보다. 위치결정은, 위치 및/또는 자세를 제어하는 것을 의미한다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 스테이지 정반(base) 113, 기판 스테이지 104, 및 기판 스테이지 104를 스테이지 정반 113 위에서 구동하는 스테이지 구동기구(도시되지 않음)를 구비할 수 있다. 해당 스테이지 구동기구는, 기판 103을 복수의 축(예를 들면, X축, Y축, θZ축의 3축, 바람직하게는, X축, Y축, Z축, θX축, θY축, θZ축의 6축)에 대해서 구동하도록 구성될 수 있다. 기판 스테이지 104는, 기판 103을 보유하는 기판보유부 108을 구비할 수 있다. 기판보유부 108은, 예를 들면, 복수의 흡인 영역을 포함할 수 있다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 몰드 102를 구동하는 임프린트 헤드 101을 구비할 수 있다. 임프린트 헤드 101은, 몰드 102를 복수의 축(예를 들면, Z축, θX축, θY축의 3축, 바람직하게는, X축, Y축, Z축, θX축, θY축, θZ축의 6축)에 대해서 구동하도록 구성될 수 있다. 도2a에는, 임프린트 헤드 101의 구성 예가 도시되어 있다. 임프린트 헤드 101은, 몰드 102를 보유하는 몰드보유부 110과, 몰드 102의 이면(기판 103 위의 임프린트 재료ＩＭ과 접촉하는 면과는 반대측의 면)의 측에 공간ＳＰ를 획정하는 창문부 112와, 공간ＳＰ에서의 압력을 제어하는 압력제어기 111을 구비할 수 있다. 공간ＳＰ에서의 압력을 외부공간의 압력보다 높게 함으로써, 몰드 102를 기판 103의 측을 향해서 볼록 형상으로 변형시킬 수 있다. 임프린트 헤드 101은, 몰드 102를 기판 103에 가까이 하는 것에 의해 기판 103 위의 임프린트 재료ＩＭ과 몰드 102를 접촉시킬 수 있다. 또한, 임프린트 헤드 101은, 몰드 102을 기판 103으로부터 멀리하는 것에 의해 기판 103 위의 임프린트 재료ＩＭ으로부터 몰드 102를 분리시킬 수 있다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 가스 공급부 125를 구비해도 좋다. 가스 공급부 125는, 예를 들면, 임프린트 헤드 101에 배치될 수 있다. 가스 공급부 125는, 퍼지 가스를 기판 103과 몰드 102와의 사이의 공간에 공급할 수 있다. 퍼지 가스로서는, 헬륨 가스이외에, 질소 가스 및 응축성 가스(예를 들면, 펜타플루오로푸로판(ＰＦＰ))의 적어도 1개를 포함하는 가스가 사용될 수 있다. 퍼지 가스는, 기판 103과 몰드 102와의 사이의 공간에의 임프린트 재료ＩＭ의 충전성을 향상하고, 또한, 산소에 의한 임프린트 재료ＩＭ의 경화의 저해에 의한 임프린트 재료ＩＭ의 경화 결함을 억제하는데 유리하다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 기판 103 위에 임프린트 재료ＩＭ을 배치하는 디스펜서 106을 구비할 수 있다. 디스펜서 106은, 기판 103 위에 임프린트 재료ＩＭ을 공급하는 공급부, 혹은, 기판 103 위에 임프린트 재료ＩＭ을 도포하는 도포부라고도 불릴 수 있다. 본 명세서에서는, 기판 위에 임프린트 재료ＩＭ을 배치하는 것을, 기판 위에 임프린트 재료ＩＭ을 도포한다고도 한다. "도포"의 의미는, 가장 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들면, 임프린트 재료ＩＭ을 토출구로부터 토출하여, 기판 위에 공급 혹은 배치한다는 것은, "도포"의 개념에 포함될 수 있다. 도2b에는, 디스펜서 106의 구성 예가 도시되어 있다. 디스펜서 106은, 임프린트 재료ＩＭ을 토출하는 복수의 토출구가 배치된 토출면 123을 구비할 수 있다. 복수의 토출구는, 예를 들면, X방향에 1∼수개, Y방향에 수천개의 배열을 형성하도록 배치될 수 있다. 각 토출구는, 예를 들면, 수ｕｍ∼수십ｕｍ정도의 치수를 가질 수 있다. 토출면 123과 기판 103간의 거리는, 예를 들면, 수백ｕｍ∼1mm정도의 범위내일 수 있다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 경화부 105를 구비할 수 있다. 경화부 105는, 기판 103 위의 임프린트 재료ＩＭ과 몰드 102가 접촉하고, 몰드 102의 패턴을 형성하는 오목부에 임프린트 재료ＩＭ이 충전된 상태로 임프린트 재료ＩＭ을 경화시킬 수 있다. 임프린트 재료ＩＭ을 경화시키기 위해서, 경화부 105는, 창문부 112 및 몰드 102를 통해 임프린트 재료ＩＭ에 경화용의 에너지(예를 들면, 자외선등의 광)를 조사하도록 구성될 수 있다. 이하에서는, 보다 구체적인 예를 제공하기 위해서, 경화부 105는, 임프린트 재료ＩＭ에 대하여 경화용의 에너지로서 광을 조사하도록 구성되어 있는 것으로서 설명한다. 임프린트 재료ＩＭ을 경화시키기 위한 노광량은, 예를 들면, 노광 시간, 혹은, 경화부 105에 구비된 광원의 전압의 제어에 의해 조정될 수 있다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 조도검출기 122를 구비해도 좋다. 조도검출기 122는, 예를 들면, 기판 스테이지 104에 배치될 수 있다. 경화부 105로부터의 광이 조사되는 위치에 조도검출기 122가 배치되도록 기판 스테이지 104를 위치결정하여, 경화부 105에 의해 방출된 광의 조도를 검출할 수 있다. 제어부 131은, 조도검출기 122에 의해 검출된 조도에 근거해서 경화부 105의 광원의 전압, 혹은, 노광 시간을 제어할 수 있다.
임프린트 재료ＩＭ이 단분자 축차 광반응계일 경우는, 노광량에 대한 임프린트 재료ＩＭ의 반응률은, 노광 광의 조도×노광 광의 조사 시간에 비례한다. 임프린트 재료ＩＭ이 광 라디칼 중합반응계일 경우는, 노광량에 대한 임프린트ＩＭ의 반응률은, (√(노광 광의 조도))×(노광 광의 조사 시간)에 비례한다. 임프린트 재료ＩＭ은, 임프린트 재료ＩＭ이 몰드 102의 패턴을 형성하는 오목부에 충전되기 쉽도록, 그 점탄성이 설계될 수 있다. 임프린트 재료ＩＭ은, 경화부 105에 의해 노광(광이 조사)되는 것에 의해, 광경화 반응이 촉진되어, 그 점탄성이 높아진다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 기판 높이 계측기 109를 구비해도 좋다. 기판 높이 계측기 109는, 예를 들면, 광학식의 측거 센서를 구비할 수 있다. 기판 높이 계측기 109는, 기준면에 대한 기판 103의 표면의 높이를 계측할 수 있다. 기준면은, 설계상의 기준 높이일 수 있다. 임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 몰드 높이 계측기 117을 구비하여도 좋다. 몰드 높이 계측기 117은, 예를 들면, 광학식의 측거 센서를 구비할 수 있다. 몰드 높이 계측기 117은, 상기 기준면에 대한 몰드 102의 패턴면의 높이를 계측할 수 있다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 축상(on-axis) 얼라인먼트 스코프 116을 구비해도 좋다. 축상 얼라인먼트 스코프 116은, 몰드 102상의 마크와 기판 103 상의 마크간의 상대 위치의 검출, 몰드 102 상의 마크와 기판 스테이지 104 상의 마크 115간의 상대 위치의 검출에 사용될 수 있다. 이러한 상대 위치의 검출에는, 예를 들면, 일본특허공개 2008-509825호 공보에 개시된 광위치 검출 장치를 적용 가능하다. 특히, 2개의 마크에 의해 형성된 모아레 신호를 사용한 계측방법에서는, 간단한 광학계에서, 높은 계측 정밀도를 얻을 수 있다. 또한, 모아레 신호의 검출에는 고정밀 광학계가 필요하지 않으므로, 해상력이 작은(ＮＡ가 작은) 스코프를 채용할 수 있다. 이것은, 복수의 스코프를 배치하는데 유리하다. 예를 들면, 숏 영역의 네 구석의 마크를 동시에 계측하는 구성을 채용할 수 있다.
임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 축외(off-axis) 얼라인먼트 스코프 107을 구비해도 좋다. 축외 얼라인먼트 스코프 107은, 예를 들면, 광위치 검출 방식의 센서이며, 몰드 102 상의 마크와 기판 스테이지 104 상의 마크 115간의 상대 위치의 검출에 사용될 수 있다. 임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 기판 103과 몰드 102와의 사이의 공간에 대한 임프린트 재료ＩＭ의 충전을 관찰하기 위한 충전 관찰 카메라 114를 구비해도 좋다.
임프린트 장치 본체 130의 상기 구성 요소는, 크린 챔버 118에 수용될 수 있다. 크린 챔버 118은, 크린 챔버 118내의 공간에 기체를 공급하는 기체공급부 120, 및 해당 공간으로부터 기체를 회수하는 기체회수부 121을 포함하는, 기류발생부를 구비할 수 있다. 크린 챔버 118은, 케미칼 필터(도시되지 않음) 및 파티클 필터(도시되지 않음)를 더 구비해도 좋다. 해당 기류발생부는, 크린 챔버118내에서 발생한 열 및 파티클을 배출하기 위한 기류 119를 발생시킬 수 있다. 해당 기류발생부는, 디스펜서 106과 기판 103 또는 기판 스테이지 104와의 사이의 공간에 기류 119를 발생시켜도 좋다. 디스펜서 106으로부터 토출된 임프린트 재료ＩＭ이 기판 103 위에 균일하게 배치되는 것이 저해되지 않도록, 기류 119의 방향은, 일정한 방향으로 하는 것이 바람직하다. 도1에서는, 기류 119의 방향이 X방향에 평행하지만, 기류 119의 방향은, Y방향에 평행하여도 좋다. 기체공급부 120은, 크린 룸내의 대기를 취입하고, 그 대기에 약간 함유된 화학물질 및 파티클을 케미칼 필터 및 파티클 필터에서 제거한 청정한 공기를, 송풍구(도시되지 않음)로부터 크린 챔버 118내의 공간에 공급한다. 기체회수부 121은, 진공 펌프를 포함할 수 있다.
도3은, 임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130에 구비될 수 있는 기판 반송 유닛 201을 예시적으로 도시한 도면이다. 기판 반송 유닛 201은, 예를 들면, 수평면내에서의 회전 및 신장이 가능한 반송 암 203a, 203b와, 수평면내에서 회전이 가능한 반송 핸드 202를 포함할 수 있다. 반송 핸드 202는, 그 상면에 흡인부를 구비하고, 기판 103을 흡인 함으로써 기판 103을 보유할 수 있다. 임프린트 장치 100 혹은 임프린트 장치 본체 130은, 제1기판 반입/반출부 205a, 제2기판 반입/반출부 205b 및 기판보관부 204를 구비할 수 있다. 제1기판 반입/반출부 205a 및 제2기판 반입/반출부 205b의 각각에는, 복수매의 기판 103을 보유한 기판 캐리어 206이 반입 및 반출될 수 있다. 반송 핸드 202는, 기판 스테이지 104, 기판보관부 204의 임의의 슬롯, 제1기판 반입/반출부 205a 또는 제2기판 반입/반출부 205b에 장착된 기판 캐리어 206의 임의의 슬롯에 기판 103을 1매씩 반송가능하다.
도4a, 4b는, 몰드 102의 구성 예를 도시한 도면이다. 몰드 102는, 예를 들면, 융해 석영, 유기 폴리머 및 금속 중 어느 하나로 제조될 수 있지만, 다른 재료로 제조되어도 좋다. 몰드 102는, 이면측의 중앙부에 캐비티 302를 구비할 수 있다. 캐비티 302에 있어서의 몰드 102의 두께는, 예를 들면, 1mm정도일 수 있다. 몰드 102의 반대 면 중에서, 기판 103 위의 임프린트 재료ＩＭ에 접촉하는 면을 제1면, 캐비티 302측의 면을 제2면이라고 부를 수 있다. 몰드 102는, 제1면에 패턴부 301을 구비할 수 있다. 패턴부 301의 중심은, 캐비티 302의 중심과 일치할 수 있다. 패턴부 301은, 패턴 기초부 305와, 패턴 기초부 305에 배치된 패턴을 구비할 수 있다. 패턴 기초부 305는, 예를 들면, 30ｕｍ정도의 두께를 가질 수 있다. 패턴은, 예를 들면, 미소한 패턴의 경우에는 수ｎｍ, 십수ｎｍ의 피처(feature)를 포함할 수 있다. 패턴은, 볼록부 304 및 오목부 303을 구비할 수 있다. 볼록부 304와 오목부 303에 의해 형성되는 단차의 높이(깊이)는, 예를 들면, 수십ｎｍ내지 수백ｎｍ정도일 수 있다. 패턴 기초부 305에는, 축상 얼라인먼트 스코프 116에서 사용한 마크 306이 배치될 수 있다.
도5a 내지 5f에는, 임프린트 처리에 의한 기판 103의 가공 방법이 예시되어 있다. 우선, 도5a에 도시된 것처럼, 기판 103 위에 디스펜서 106에 의해 임프린트 재료ＩＭ이 배치된다. 예를 들면, 기판 스테이지 104(기판 103)를 X방향에 이동시키면서, 거기에 동기해서 디스펜서 106으로부터 임프린트 재료ＩＭ을 토출 함으로써, 기판 103의 목표위치에 임프린트 재료ＩＭ을 배치할 수 있다. 다음에, 도5b에 도시된 것처럼, 기판 103 위의 임프린트 재료ＩＭ과 몰드 102가 접촉하도록 임프린트 헤드 101에 의해서 몰드 102가 구동될 수 있다. 따라서, 몰드 102의 패턴부의 오목부에 임프린트 재료ＩＭ이 충전된다.
다음에, 도5c에 도시된 것처럼, 경화부 105에 의해 임프린트 재료ＩＭ에 경화용의 에너지E가 조사된다. 이에 따라, 임프린트 재료ＩＭ이 경화되고, 임프린트 재료ＩＭ의 경화물로 이루어진 패턴P가 형성된다. 다음에, 도5d에 도시된 것처럼, 임프린트 재료ＩＭ의 경화물로 이루어진 패턴P로부터 몰드 102가 분리되도록, 임프린트 헤드 101에 의해서 몰드 102가 구동될 수 있다. 도5a 내지 도5d에 도시된 처리는, 임프린트 장치 100에서 실행될 수 있다.
다음에, 도5e에 도시된 것처럼, 패턴P를 에칭 마스크로서 사용해서 기판 103이 에칭된다. 따라서, 패턴P가 기판 103에 전사될 수 있다. 이후, 도5f에 도시된 것처럼, 기판 103으로부터 패턴P가 제거될 수 있다.
도1에 되돌아가서, 제어부 131은, 임프린트 장치 본체 130을 제어한다. 제어부 131은, 예를 들면, ＦＰＧＡ(Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ의 약칭) 등의 ＰＬＤ(Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ의 약칭), 또는, ＡＳＩＣ(Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ의 약칭), 또는, 프로그램이 삽입된 범용 또는 전용의 컴퓨터, 또는, 이 구성요소들의 전부 또는 일부의 조합에 의해 형성될 수 있다.
유저 인터페이스 132는, 예를 들면, 임프린트 장치 100에서 실행된 처리를 제어하기 위한 조건의 설정, 해당 처리를 제어하기 위한 정보의 편집 등을 유저가 설정 가능하게 하는 인터페이스를 형성할 수 있다. 유저 인터페이스 132는, 예를 들면, ＦＰＧＡ(Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ의 약칭) 등의 ＰＬＤ(Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ의 약칭), 또는, ＡＳＩＣ(Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ의 약칭), 또는, 프로그램이 삽입된 범용 또는 전용의 컴퓨터, 또는, 이 구성요소들의 전부 또는 일부의 조합에 의해 형성될 수 있다.
일례에 있어서, 유저 인터페이스 132는, 입력 디바이스와 출력 디바이스를 구비하는 컴퓨터에 유저 인터페이스 프로그램 170을 내장하는 것에 의해 형성될 수 있다. 해당 입력 디바이스는, 예를 들면, 키보드 153, 및 포인팅 디바이스 154를 구비할 수 있다. 해당 출력 디바이스는, 디스플레이 152를 구비할 수 있다. 도1에 도시된 예에서는, 유저 인터페이스 132는, ＣＰＵ 151, 디스플레이 152, 키보드 153, 포인팅 디바이스 154 및 메모리 160을 구비하는 컴퓨터에 유저 인터페이스 프로그램(이하, 단지 "프로그램"이라고 한다.) 170을 내장하는 것에 의해 형성되어 있다. 프로그램 170은, 메모리 160에 기억될 수 있다. 프로그램 170은, 메모리 매체에 기억됨으로써, 혹은, 통신회선을 통하여, 해당 컴퓨터에 제공될 수 있다.
유저 인터페이스 132는, 기판 103의 복수의 숏 영역의 각각을 복수의 그룹의 어느 하나에 할당하는 편집을 유저가 행할 수 있도록 동작할 수 있다. 이 편집은, 복수의 그룹의 각각이, 디스펜서 106으로부터 연속해서 임프린트 재료ＩＭ이 공급되는 적어도 1개의 숏 영역에 의해 형성되도록, 수행될 수 있다.
프로그램 170은, 미리 설정된 제약을 충족시키지 않는 편집을 유저가 행하는 것을 금지하는 금지부 171을 포함하도록 유저 인터페이스 132를 동작시킬 수 있다. 다른 측면에 있어서, 유저 인터페이스 132는, 미리 설정된 제약을 충족시키지 않는 편집을 유저가 행하는 것을 금지하는 금지부 171을 포함할 수 있다. 금지부 171은, 미리 설정된 제약을 충족시키지 않는 특정한 편집에 대해서는 유저가 행하는 것을 금지하고, 미리 설정된 제약을 충족시키지 않는 다른 특정한 편집에 대해서는 유저가 행하는 것을 금지하지 않아도 좋다. 혹은, 금지부 171은, 미리 설정된 제1제약을 충족시키지 않는 편집에 대해서는 유저가 행하는 것을 금지하고, 미리 설정된 제2제약을 충족시키지 않는 편집에 대해서는 유저가 행하는 것을 금지하지 않아도 좋다. 금지부 171의 동작은, 유저에 의해 일시적으로 정지시켜져도 좋다. 예를 들면, 그룹 및/또는 전사순번의 편집을 유저가 행하고 싶을 경우에, 금지부 171의 동작이 유저에 의해 일시적으로 정지시켜질 수 있다.
프로그램 170은, 편집 대상이 유저에 의해 선택되는 것에 따라, 해당 편집 대상에 대해서 상기 제약을 충족시키는 후보를 표시하는 표시 제어부 172를 포함하도록 유저 인터페이스 132를 동작시킬 수 있다. 다른 측면에 있어서, 유저 인터페이스 132는, 편집 대상이 유저에 의해 선택되는 것에 따라, 해당 편집 대상에 대해서 상기한 제약을 충족시키는 후보를 표시하는 표시 제어부 172를 포함할 수 있다. 표시 제어부 172는, 이러한 기능 대신에, 혹은, 이러한 기능에 더하여, 미리 설정된 제약을 충족시키지 않는 편집이 행해졌을 경우에 발생하는 에러를 표시하는 기능을 가져도 좋다.
상기한 제약은, 예를 들면, 1개의 그룹에 속하는 숏 영역이 만족시켜야 할 숏 영역간의 간격에 관한 제약, 및 1개의 그룹에 속하는 숏 영역의 개수의 상한에 관한 제약 중 적어도 1개를 포함할 수 있다. 유저 인터페이스 132는, 임프린트 재료ＩＭ의 경화물로 이루어지는 패턴을 형성하는 순번 (몰드 102의 패턴을 전사하는 전사순번)을 복수의 숏 영역의 각각에 대하여 할당하는 편집을 유저가 행할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기한 제약은, 디스펜서 106으로부터 연속해서 임프린트 재료가 공급되어야 할 숏 영역의 배열 방향에 관한 제약을 포함해도 좋다. 상기한 제약은, 그룹을 구성하는 모든 숏 영역의 각각에서 임프린트 재료ＩＭ의 경화물로 이루어진 패턴이 형성되기 전에 다른 그룹의 숏 영역의 각각에서 임프린트 재료의 경화물로 이루어진 패턴이 형성되는 것을 금지하는 제약을 포함해도 좋다.
다른 측면에 있어서, 임프린트 장치 100은, 기판 103의 복수의 숏 영역의 각각 위에 임프린트 재료ＩＭ을 배치하고, 임프린트 재료ＩＭ과 몰드 102를 접촉시켜, 임프린트 재료ＩＭ을 경화시키는 임프린트 처리를 실행한다. 이 임프린트 처리에 의해, 임프린트 재료ＩＭ의 경화물로 이루어진 패턴P가 형성된다. 임프린트 장치 100은, 해당 임프린트 처리의 진행을 나타내는 화상을 디스플레이 152에 표시하는 유저 인터페이스 132를 구비할 수 있다. 해당 화상은, 예를 들면, 숏 영역 위에 임프린트 재료ＩＭ이 배치된 것을 나타내는 화상, 임프린트 재료ＩＭ과 몰드 102가 접촉한 것을 나타내는 화상, 임프린트 재료ＩＭ이 경화한 것을 나타내는 화상을 포함할 수 있다.
제어부 131은, 유저 인터페이스 132를 사용해서 행해진 편집의 결과에 따라, 기판 103의 복수의 숏 영역의 각각 위에 임프린트 재료ＩＭ의 경화물로 이루어진 패턴을 형성하는 전사처리를 제어하도록 동작할 수 있다. 제어부 131은, 임프린트 재료ＩＭ의 공급량의 총량이 0인 숏 영역을 해당 숏 영역이 속하는 그룹으로부터 제거하도록 동작할 수 있다. 여기에서, 임프린트 재료ＩＭ의 공급량의 총량이 0인 숏 영역은, 외부장치에 의해 임프린트 재료가 공급되는 숏 영역일 수 있다. 제어부 131은, 그러한 숏 영역에 대해서는, 디스펜서 106에 의해 임프린트 재료를 공급하지 않고 전사처리를 실행할 수 있다. 혹은, 제어부 131은, 그러한 숏 영역에 대해서는, 해당 숏 영역 위에의 패턴의 형성이 허가되어 있을 경우에만, 디스펜서 106에 의해 임프린트 재료를 공급하지 않고, 전사처리를 실행할 수 있다.
제어부 131은, 기판 103의 복수의 숏 영역의 각각을 복수의 그룹의 어느 하나에 할당하는 동작을 자동으로 실행해도 좋다. 이 동작은, 복수의 그룹의 각각이, 디스펜서 106으로부터 연속해서 임프린트 재료가 공급되는 적어도 1개의 숏 영역으로 형성되도록, 실행될 수 있다. 유저 인터페이스 132는, 제어부 131에 의해 실행된 자동 할당의 결과를 유저에게 편집시키도록 동작할 수 있다.
제어부 131과 유저 인터페이스 132는 일체로 형성되어도 좋다. 일례에 있어서, 제어부 131은, 컴퓨터에 프로그램을 내장하여서 형성되고, 유저 인터페이스 132는, 해당 컴퓨터에 프로그램 170을 한층 더 내장하여서 형성될 수 있다.
도6에는, 유저 인터페이스 132에 의해 디스플레이 152에 제공된 인터페이스 화면 600이 예시적으로 도시되어 있다. 유저는, 인터페이스 화면 600을 보면서 키보드 153 및 포인팅 디바이스 154를 조작하여서, 각 숏 영역을 복수의 그룹 중 어느 하나에 할당하는 편집을 행할 수 있다. 또한, 유저는, 인터페이스 화면 600을 보면서 키보드 153 및 포인팅 디바이스 154를 조작하여서 전사순번을 편집할 수 있다.
인터페이스 화면 600은, 숏 영역정보 편집란 503을 포함할 수 있다. 숏 영역정보 편집란 503은, 예를 들면, 숏 영역 번호, 전사번호, 도포 패턴 명칭, 및 그룹 번호를 포함할 수 있다. 숏 영역 번호는, 각 숏 영역을 특정하는 번호(ＩＤ)이며, 1개의 숏 영역에 1개의 숏 영역번호가 미리 설정되어 있다. 전사번호는, 몰드 102의 패턴이 전사되는 순번이며, 1개의 숏 영역에 대하여 1개의 전사번호를 할당할 수 있다. 전사번호는, 유저가 편집가능한 항목일 수 있다. 도포 패턴 명칭은, 디스펜서 106을 사용해서 배치되는 임프린트 재료ＩＭ의 배치를 나타내는 도포 패턴(도포 맵이라고도 불린다)을 특정하는 명칭(ＩＤ)이며, 통상은, 미리 설정되어 있다. 일례에 있어서, 임프린트 재료ＩＭ의 복수의 액체방울이 숏 영역의 복수의 위치에 각각 배치되고, 도포 패턴은, 복수의 위치를 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 도포 패턴은, 복수의 위치의 각각에 있어서의 임프린트 재료ＩＭ의 양을 특정하는 정보를 포함해도 좋다. 그룹 번호는, 숏 영역이 할당되는 그룹을 특정하는 번호(ＩＤ)이다. 그룹 번호는, 유저가 편집 가능한 항목일 수 있다.
전사번호 표시란 501은, 기판 103의 복수의 숏 영역의 각각에 할당된 전사번호를 표시하는 란이다. 전사번호는, 예를 들면, 복수의 숏 영역의 배치를 나타내는 레이아웃 정보에 포개지면서 표시될 수 있다. 예를 들면, 전사번호 표시란 501에 있어서의 "1"은, 최초에 전사가 실행되는 숏 영역을 나타내고 있다. 전사번호는, 전술과 같이, 숏 영역정보 편집란 503에 있어서 편집가능하다.
그룹 할당 제약란 504는, 제어부 131이 자동으로 그룹의 할당 및 전사순서를 결정하는 처리, 또는, 유저가 수동으로 그룹의 할당 및 전사순서를 결정하는 처리에 있어서의 제약을 설정하기 위한 란이다. 그룹 할당 제약란 504는, 각 숏 영역을 복수의 그룹의 어느 하나에 할당하는 편집을 위한 제약을 설정하기 위한 란이다. 그룹 할당 제약란 504는, 1개의 그룹에 할당될 수 있는 숏 영역의 상한수를 설정하는 란("그룹내의 숏 영역의 상한수")을 포함할 수 있다. 또한, 그룹 할당 제약란 504는, 각 숏 영역에 할당된 숏 영역의 수를 그룹간에서 균등화할 것인가 아닌가를 설정하는 란("그룹내의 숏 영역수를 균등화한다")을 포함할 수 있다. 여기에서, 그룹내의 숏 영역의 상한수가 1일 경우는, 1개의 그룹이 1개의 숏 영역으로 형성된다.
또한, 그룹 할당 제약란 504는, 1개의 그룹에 할당될 수 있는 2이상의 숏 영역간의 최소거리를 설정하는 란("도포 제한 거리")을 포함할 수 있다. 2이상의 숏 영역간의 거리가 이 최소거리보다 클 경우에, 해당 2이상의 숏 영역을 1개의 그룹에 할당시킬 수 있다. 그룹 할당 제약란 504는, 몰드 102의 패턴의 전사를 시작하는 위치인 전사시작 위치를 설정하는 란("전사시작 위치")을 포함할 수 있다. 예를 들면, Ｂｏｔｔｏｍ/Ｌｅｆｔ는, 하부 및 가장 왼쪽방향의 숏 영역을 전사번호=1로 하는 것을 나타낸다. 그룹 할당 제약란 504는, 연속적인 전사를 진행시키는 방향인 전사방향을 설정하는 란("전사방향")을 포함할 수 있다. 예를 들면, X/Ｒａｓｔｅｒ는, X방향으로 래스터 주사하도록(+X방향으로 주사하도록) 전사번호를 할당하는 것을 나타낸다.
도21에는, 그룹 할당 제약란 504에 설정된 제약에 따라서 제어부 131가 실행하는 자동할당 처리가 도시되어 있다. 이 자동할당 처리는, 각 숏 영역을 복수의 그룹의 어느 하나에 할당하는 처리, 및, 각 숏 영역에 전사번호를 할당하는 처리를 포함한다. 도21에 도시된 자동할당 처리는, 예를 들면, 인터페이스 화면 600에 있어서의 "Ａｐｐｌｙ"버튼이 유저에 의해 클릭되는 것에 따라서 실행될 수 있다.
스텝S211에서는, 제어부 131은, 그룹 번호를 1로 설정한다. 스텝S212에서는, 제어부 131은, 그룹 할당 제약란 504에 설정된 제약을 충족시키는 숏 영역을 현재의 그룹 번호로 특정된 그룹에 할당할 수 있다. 구체적으로는, 스텝S212에서는, 제어부 131은, 그룹내의 숏 영역의 상한수, 전사시작 위치 및 전사방향에 근거하여, 어느 하나의 그룹에도 할당되어 있지 않은 숏 영역을, 현재의 그룹 번호로 특정된 그룹에 할당할 수 있다.
스텝S213에서는, 제어부 131은, 스텝S212에서 할당된 숏 영역에 대하여 전사번호를 할당한다. 구체적으로는, 스텝S213에서는, 제어부 131은, 전사시작 위치 및 전사방향에 근거하여, 스텝S212에서 할당된 숏 영역에, 전사번호를 할당할 수 있다.
스텝S214에서는, 제어부 131은, 직전의 스텝S213의 실행에 의해 기판 103에 있어서의 처리 대상의 모든 숏 영역이 어느 하나의 그룹에 할당되어 있는가 아닌가를 판단한다. 제어부 131은, 처리 대상의 모든 숏 영역이 어느 하나의 그룹에 할당되어 있다고 판단하면, 스텝S216의 처리로 진행되고; 그렇지 않으면, 스텝S215의 처리로 진행된다. 스텝S215에서는, 제어부 131은, 현재의 그룹 번호에 1을 더하고 스텝S212에 되돌아간다.
스텝S216은, 그룹내의 숏 영역의 수를 그룹간에 균등화하도록 설정되는 경우에 실행되고, 그렇지 않으면 스킵될 수 있다. 스텝S216에서는, 제어부 131은, 그룹내의 숏 영역의 수를 그룹간에 균등화한다. 예를 들면, 스텝S211 내지 S215의 처리를 반복한 결과로서, 복수의 그룹의 각각에 할당된 숏 영역의 수가 {4, 4, 4,..., 4, 4, 1}이다. 이 경우에, 제어부 131은, 그것을 {4, 4, 4,..., 3, 3, 3}으로 변경할 수 있다.
도7에는, 도21에 도시된 자동할당 처리가 제어부 131에 의해 실행된 결과가 예시적으로 도시되어 있다. 또한, 이 예는, 자동할당 처리의 실행에 앞서, 그룹 할당 제약란 504에 다음과 같은 제약이 설정된 예다. 다시 말해, 1개의 그룹에 할당될 수 있는 숏 영역의 상한수는 4("그룹내의 숏 영역의 상한수"=4)로 설정되어 있다. 또한, 각 그룹에 할당된 숏 영역의 수를 그룹간에 균등화하는 모드가 설정되어 있다("그룹내의 숏 영역수를 균등화한다"= Ｙｅｓ). 또한, 1개의 그룹에 할당될 수 있는 2이상의 숏 영역간의 최소거리가 10mm로 설정되어 있다("도포 제한 거리"=10mm). 또한, 연속적인 전사를 진행시키는 방향인 전사방향이 +X방향으로 설정되어 있다("전사방향"=X/Ｒａｓｔｅｒ). 자동할당의 결과로서, 예를 들면, 숏 영역번호=1, 3의 숏 영역이 그룹 번호=1의 그룹에 할당되고, 숏 영역번호=2, 4의 숏 영역이 그룹 번호=2의 그룹에 할당된다. 또한, 숏 영역 1, 2, 3, 4에 전사번호 1, 3, 2, 4가 각각 할당되어 있다. 자동할당의 결과는, 전사번호 표시란 501, 그룹 표시란 502 및 숏 영역정보 편집란 503에 표시되어 있다.
이하, 도8, 도9, 도10을 참조하여, 유저가 유저 인터페이스 132를 사용하여 수동으로 그룹(을 형성하는 숏 영역)을 편집하는 예를 예시적으로 설명한다. 이 예에서는, 숏 영역번호=17의 숏 영역이 속하는 그룹이, 그룹 번호=5의 그룹으로부터 그룹 번호=6의 그룹으로 변경된다.
우선, 도8에 도시된 것 같이, 숏 영역번호=17의 숏 영역이 속하는 그룹의 그룹 번호=5가 유저에 의해 선택된다. 이것에 따라, 표시 제어부 172는, 숏 영역정보 편집란 503의 그룹 번호=5를 강조 표시 상태로 변경할 수 있다. 동시에, 표시 제어부 172는, 전사번호 표시란 501의 전사번호=15(숏 영역번호=17의 숏 영역에 할당된 전사번호)를 강조 표시 상태로 변경할 수 있다. 또한, 동시에, 표시 제어부 172는, 그룹 표시란 502의 그룹 번호=5(숏 영역번호=17의 숏 영역에 할당된 그룹)를 강조 표시 상태로 변경할 수 있다.
다음에, 도9에 도시된 것 같이, 표시 제어부 172는, 상기한 그룹 할당 제약란 504에 미리 설정된 제약을 충족시키는 후보를 디스플레이 152의 인터페이스 화면 600중의 숏 영역정보 편집란 503에 표시한다. 이 예에서는, 그룹 번호=5, 6, 8, 및, 미정의된 새로운 그룹 번호("Ｎｅｗ")가 상기 제약을 충족시키는 그룹 번호다. 그룹 번호=6이 선택되었을 경우, 도10에 도시된 것 같이, 숏 영역번호=17의 숏 영역이 속하는 그룹이 그룹 번호=5의 그룹으로부터 그룹 번호=6의 그룹으로 변경된다.
이하, 도11, 도12, 도13, 도14, 도15를 참조하여, 유저가 유저 인터페이스 132를 사용하여 수동으로 그룹(을 형성하는 숏 영역) 및 전사번호를 편집하는 예를 예시적으로 설명한다. 이 예에서는, 숏 영역번호=1, 2, 3, 4의 숏 영역에 대하여, 좌측으로부터 순서대로, 디스펜서 106에 의한 임프린트 재료의 배치, 및, 몰드 102의 패턴의 전사를 행하도록, 편집이 실행된다.
우선, 도11에 도시된 것 같이, 전사번호=3이 유저에 의해 선택된다. 이것에 따라, 표시 제어부 172는, 숏 영역정보 편집란 503의 전사번호=3을 강조 표시 상태로 변경할 수 있다. 다음에, 도12에 도시된 것 같이, 유저에 의해, 숏 영역번호=2의 숏 영역에 할당된 전사번호=3이 전사번호=2로 변경된다. 이에 따라, 숏 영역번호=2, 3의 2개의 숏 영역에, 전사번호=2가 중복해서 할당되는 에러 상태가 된다. 이 경우, 표시 제어부 172는, 도12에 도시된 것 같이, 전사번호 표시란 501에 있어서, 에러 상태가 일어났고 전사번호=2가 할당된 숏 영역번호=2, 3을, 에러 표시 상태로 변경할 수 있다.
다음에, 도13에 도시된 것 같이, 숏 영역번호=3의 숏 영역에 할당된 전사번호=2가 유저에 의해 전사번호=3으로 변경(정정)된다. 이에 따라, 에러 상태가 해소된다. 표시 제어부 172는, 도13에 도시된 것 같이, 전사번호표시란 501에 있어서의 에러 표시를 정지하여, 숏 영역번호=3이 선택중인 것을 나타내는 강조 표시 상태로 변경할 수 있다.
다음에, 도14에 도시된 것 같이, 유저에 의해, 숏 영역번호=3의 숏 영역이 속하는 그룹이 변경된다. 숏 영역번호=3에 대응한 그룹 번호가 클릭되면, 표시 제어부 172는, 그룹 할당 제약란 504에 미리 설정된 제약을 충족시키는 후보를 디스플레이 152의 인터페이스 화면 600중의 숏 영역정보 편집란 503에 표시할 수 있다. 이 예에서는, 그룹 번호=1, 2, 및 미정의된 새로운 그룹 번호("Ｎｅｗ")가 상기 제약을 충족시키는 그룹 번호다. 여기에서, "Ｎｅｗ"가 유저에 의해 선택되면, 유저 인터페이스 132는, 새로운 그룹 번호=25를 발생하여, 숏 영역번호=3의 숏 영역에 할당한다.
다음에, 숏 영역번호=4의 숏 영역에 할당된 그룹 번호가 유저에 의해 선택된다. 이것에 따라, 도15에 도시된 것 같이, 표시 제어부 172는, 전사번호 표시란 501의 전사번호=4를 강조 표시 상태로 변경할 수 있다. 동시에, 표시 제어부 172는, 그룹 표시란 502의 그룹 번호=2(숏 영역번호=4의 숏 영역에 할당된 그룹)을 강조 표시 상태로 변경할 수 있다. 이 예에서는, 전사번호=4의 숏 영역에 그룹 번호 26을 할당한다.
이하, 도17을 참조하여, 복수의 숏 영역에 대하여 디스펜서 106에 의해 연속적으로 임프린트 재료ＩＭ을 배치하는 방법을 설명한다. 이 예에서는, 숏 영역마다, 기판 103의 왕로주사에서 임프린트 재료가 배치되고, 또한, 기판 103의 귀로주사에서 임프린트 재료가 배치된다. 또한, 이 예에서는, 전사번호=1, 2, 3의 숏 영역이 1개의 그룹을 형성한다. 전사번호=1, 2, 3의 숏 영역의 Ｘ방향의 위치(X위치)가, 전사번호 1의 숏 영역의 Ｘ위치 <전사번호 2의 숏 영역의 Ｘ위치 <전사번호 3의 숏 영역의 Ｘ위치로 가정한다. 전사번호 1의 숏 영역은, 왕로주사에 있어서 도포 패턴 701에 따라서 임프린트 재료가 배치되고, 귀로주사에 있어서 도포 패턴 704에 따라서 임프린트 재료가 배치된다. 전사번호 2의 숏 영역은, 왕로주사에 있어서 도포 패턴 702에 따라서 임프린트 재료가 배치되고, 귀로주사에 있어서 도포 패턴 705에 따라서 임프린트 재료가 배치된다. 전사번호 3의 숏 영역은, 왕로주사에 있어서 도포 패턴 703에 따라서 임프린트 재료가 배치되고, 귀로주사에 있어서 도포 패턴 706에 따라서 임프린트 재료가 배치된다. 디스펜서 106은, 임프린트 헤드 101의 -X방향측에 배치되어 있다.
도18a에는, 기판 스테이지 104(기판 103)의 Ｘ방향의 위치(X위치)와 전사번호 1, 2, 3의 숏 영역에 대한 임프린트 재료의 공급 타이밍과의 일례가 모식적으로 도시되어 있다. 우선, 왕로주사에 있어서, 전사번호=1, 2, 3의 숏 영역에 각각에 대하여 도포 패턴 701, 702, 703에 따라서 임프린트 재료가 배치된다. 다음에, 귀로주사에 있어서, 전사번호=1, 2, 3의 숏 영역에 각각에 대하여 도포 패턴 704, 705, 706에 따라서 임프린트 재료가 배치된다. 도포 패턴 701 내지 706은, 디스펜서 106에 전송되고, 디스펜서 106은, 토출 타이밍 신호 707∼712에 응답하여, 대응한 숏 영역에 임프린트 재료의 토출을 시작한다. 도18a에 도시된 방식은, 각 숏 영역에 대하여 고유한 도포 패턴을 할당할 수 있다는 점이나, 임프린트 재료의 토출의 시작 타이밍을 숏 영역마다 조정할 수 있다는 점에서 우수하다.
도18b에는, 기판 스테이지 104(기판 103)의 Ｘ방향의 위치(X위치)와 전사번호 1, 2, 3의 숏 영역에 대한 임프린트 재료의 공급 타이밍의, 다른 예가 모식적으로 도시되어 있다. 도18b의 예에서는, 왕로주사에 있어서, 전사번호=1, 2, 3의 숏 영역에 각각에 대하여, 공통의 도포 패턴 713에 따라서 임프린트 재료가 배치된다. 귀로주사에 있어서, 전사번호=1, 2, 3의 숏 영역에 각각에 대하여, 공통의 도포 패턴 714에 따라서 임프린트 재료가 배치된다. 도포 패턴 713, 714는, 디스펜서 106에 전송되고, 디스펜서 106은, 토출 타이밍 신호 715, 716에 응답하여, 대응한 숏 영역에 임프린트 재료의 토출을 시작한다. 도18b에 도시된 방식은, 숏 영역과 숏 영역과의 사이에서 도포 패턴을 디스펜서 106에 전송할 필요가 없고, 인접한 숏 영역에 연속적으로 임프린트 재료를 배치할 수 있다는 점에서 유리하다. 이것은, 인접한 숏 영역을 동일한 그룹에 할당할 수 있는 것을 의미한다.
도19에는, 도포 패턴 703, 706의 각각에 따라서 임프린트 재료의 공급량의 총량이 0인 숏 영역(도18a의 전사번호=3의 숏 영역에 상당)일 경우의 디스펜서 106에 의해 실행된 임프린트 재료의 배치 스텝이 도시되어 있다. 이 경우, 제어부 131은, 도포 패턴 703, 706의 각각에 따라 임프린트 재료의 공급량의 총량이 0인 전사번호=3의 숏 영역을 전사번호 1, 2, 3의 숏 영역으로 형성된 그룹으로부터 제거할 수 있다. 즉, 제어부 131은, 전사번호 1, 2의 숏 영역에만 임프린트 재료를 배치한다. 우선, 왕로주사에 있어서, 전사번호=1, 2의 숏 영역에, 도포 패턴 701, 702에 따라서 각각 임프린트 재료가 배치된다. 다음에, 귀로주사에 있어서, 전사번호=1, 2의 숏 영역 각각에, 도포 패턴 704, 705에 따라서 임프린트 재료가 배치된다. 도19에 도시된 예는, 기판 스테이지 104의 불필요한 이동을 없애고, 스루풋을 향상시키는데 유리하다.
1개의 그룹이 2개이상의 숏 영역으로 형성될 경우, 즉, 1개의 그룹이 Y방향의 위치가 서로 다른 숏 영역으로 형성될 경우에는, 1개의 행에 관해서 왕복 주사가 종료한 후에, 다음 행에 관해서 왕복 주사를 실행할 수 있다.
이하, 도16을 참조하여, 디스펜서 106에 의한 임프린트 재료의 공급 순번과 임프린트 헤드 101에 의한 몰드 102의 패턴의 전사순번과의 관계를 예시적으로 설명한다. 도16에 도시된 예에서는, 전사번호=1, 2, 4의 숏 영역에 대하여 디스펜서 106에 의해 임프린트 재료가 연속적으로 공급된다. 그 후, 전사번호 1, 2의 숏 영역의 각각에, 임프린트 헤드 101에 의해서 몰드 102의 패턴이 연속적으로 전사된다. 그 후, 전사번호 3의 숏 영역에 몰드 102의 패턴을 전사하기 전에, 전사번호 3, 5의 숏 영역에 디스펜서 106에 의해 임프린트 재료가 연속적으로 공급된다.
임프린트 재료가 휘발성일 경우는, 임프린트 재료의 공급 스텝 직후에 몰드 102의 패턴의 전사스텝이 실행되는 것이 바람직하다. 그러므로, 제어부 131은, 전술한 자동할당 처리에 있어서, 1개의 그룹의 숏 영역에 대한 전사처리가 완료하기 전에 기타의 그룹에 대하여 공급 스텝이 실행되지 않게 자동할당을 행하도록 구성될 수 있다. 유저 인터페이스 132의 금지부 171은, 1개의 그룹의 숏 영역에 대한 전사처리가 완료하기 전에 기타의 그룹에 대하여 공급 스텝이 실행되지 않는 것을 제약으로서 설정하고, 이 제약을 충족시키지 않는 편집을 유저가 실행하는 것을 금지하도록, 구성될 수 있다.
이하, 도20을 참조하여 도포 제한 거리에 대해서 설명한다. 디스펜서 106에 의한 임프린트 재료의 공급 스텝에 있어서의 기판 스테이지 104의 주사 방향(X방향)에 서로 인접한 2개의 숏 영역 801, 802의 간격 805는, 해당 주사 방향에 있어서의 디스펜서 106의 토출구 폭 124(도2)보다 클 필요가 있다. 이에 따라, 토출구 폭 124가 도포 제한 거리로서 설정될 수 있다. 그러므로, 제어부 131은, 전술한 자동할당 처리에 있어서, 도포 제한 거리를 제약으로서 설정하면서 자동할당을 실행하도록 구성될 수 있다. 유저 인터페이스 132의 금지부 171은, 도포 제한 거리를 제약으로서 설정하고, 이 제약을 충족시키지 않는 편집을 유저가 실행하는 것을 금지하도록 구성될 수 있다.
도22a 내지 22c에는, 여러 가지의 제약에 따라서 제어부 131에 의해 자동할당이 실행된 결과가 도시되어 있다. 여기에서는, 도포 제한 거리가 1mm이며, X방향으로 인접하는 숏 영역의 간격 805가 1mm미만인 것으로 한다. 이것은, X방향으로 인접하는 숏 영역을 1개의 그룹에 할당시킬 수 없는 것을 의미한다.
도22a에는, "전사방향"의 제약이 전술의 Ｘ/Ｒａｓｔｅｒ로 설정되고, "전사시작 위치"의 제약이 하부 및 가장 왼쪽 위치로 설정된 예가 도시되어 있다. 도22a에는, 이들 제약하에서 도21에 도시된 자동할당에 의해 생성된 전사번호 할당 1001 및 그룹 할당 1002가 예시적으로 도시되어 있다. 전사번호 할당 1001에 있어서의 숫자는, 전사번호를 나타내고, 그룹 할당 1002에 있어서의 숫자는, 그룹을 나타낸다.
도22b에는, "전사방향"의 제약이 행마다 +X방향과 -X방향간에 교환하도록 설정되고, "전사시작 위치"의 제약이 하부 및 가장 왼쪽 위치로 설정된 예가 도시되어 있다.
도22b에는, 이들 제약하에서 도21에 도시된 자동할당에 의해 생성된 전사번호 할당 1003 및 그룹 할당 1004가 예시적으로 도시되어 있다. 전사번호 할당 1003에 있어서의 숫자는, 전사번호를 나타내고, 그룹 할당 1004에 있어서의 숫자는, 그룹을 나타낸다.
도22c에는, "전사방향"의 제약이 +Y방향으로 래스터 주사하도록 설정되고, "전사시작 위치"의 제약이 하부 및 가장 왼쪽 위치로 설정된 예가 도시되어 있다. 도22c에는, 이들 제약하에서 도21에 도시된 자동할당에 의해 생성된 전사번호 할당 1005 및 그룹 할당 1006이 예시적으로 도시되어 있다. 전사번호 할당 1005에 있어서의 숫자는, 전사번호를 나타내고, 그룹 할당 1006에 있어서의 숫자는, 그룹을 나타낸다.
도23에는, 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스 132에 의해 디스플레이 152에 표시된, 처리의 상태를 각각 나타내는 화상의 종류가 예시적으로 도시되어 있다. 유저 인터페이스 132는, 임프린트 처리의 진행을 나타내는 화상을 디스플레이 152에 표시할 수 있다. 이러한 화상은, 예를 들면, 숏 영역 위에 임프린트 재료가 배치된 것을 나타내는 화상, 임프린트 재료와 몰드가 접촉한 것을 나타내는 화상, 임프린트 재료가 경화한 것을 나타내는 화상을 포함할 수 있다.
도23에 도시된 예에서는, 화상은, 화상 1102∼1108을 포함한다. 상태표시부 1101은, 각 숏 영역의 상태를 화상 1102∼1108 중 하나를 사용하여 나타낸다. 화상 1102는, 해당 숏 영역에 임프린트 재료가 도포되지 않은 상태(미도포 상태)를 나타낸다. 화상 1103은, 해당 숏 영역에 임프린트 재료가 도포된 후이며 몰드 102가 임프린트 재료와 접촉하기 전의 상태(도포 완료 상태)를 나타낸다. 화상 1104는, 해당 숏 영역의 임프린트 재료와 몰드 102가 접촉한 상태(접액상태)를 나타낸다. 화상 1105는, 해당 숏 영역의 임프린트 재료가 경화(노광)된 상태(노광 완료 상태)를 나타낸다. 화상 1106은, 해당 숏 영역의 임프린트 재료의 경화물로부터 몰드 102가 분리된 상태(몰드 분리 완료 상태)를 나타낸다. 화상 1107은, 해당 숏 영역에 대한 임프린트 재료 도포 이상이 존재하는 상태(도포 이상 상태)를 나타낸다. 화상 1108은, 해당 숏 영역에 있어서 전사 이상이 존재하는 상태(전사 이상 상태)를 나타낸다. 유저 인터페이스 132는, 숏 영역마다, 상태가 변화될 때마다, 변화후의 상태를 나타내도록 그 화상을 변경한다.
도24a 내지 24d에는, 각 그룹이 1개의 숏 영역으로 형성될 경우에 있어서, 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스 132에 의해 디스플레이 152에 표시된 화상이 예시적으로 도시되어 있다. 도24a에는, 전사번호 및 그룹 번호의 할당이 예시적으로 도시되어 있다. 예를 들면, 가장 왼쪽의 직사각형은, 전사번호=1과 그룹 번호=1의 숏 영역을 나타낸다. 디스플레이 152의 표시는, 도24b∼24d에 도시된 천이 순서 1201, 1202, 1203으로서 각각 천이한다.
도25a 내지 25d에는, 외부 장치로 기판 위에 임프린트 재료가 도포될 경우에 있어서, 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스 132에 의해 디스플레이 152에 표시된 화상이 예시적으로 도시되어 있다. 도25a 내지 25d에 있어서의 표현 방법은, 도24a 내지 24d의 표현 방법을 따르고 있다. 디스플레이 152의 표시는, 도25b 내지 25d의 천이 순서 1301, 1302, 1303으로서 각각 천이한다.
도26a 내지 26f에는, 각 그룹이 복수의 숏 영역으로 형성될 경우에 있어서, 임프린트 처리의 실행중에 유저 인터페이스 132에 의해 디스플레이 152에 표시된 화상이 예시적으로 도시되어 있다. 도26a 내지 26f에 있어서의 표현 방법은, 도24a 내지 24d의 표현 방법을 따르고 있다. 도26a 내지 26f에 도시된 예에서는, 전사번호 1, 2, 3의 숏 영역이 그룹 번호 1의 그룹을 형성하고 있다. 디스플레이 152는, 도26b 내지 26f에 도시된 천이 순서 1401, 1402, 1403, 1404, 1405로서 각각 천이한다.
도27에는, 도26a 내지 26f에 도시된 예에 있어서 임프린트 재료의 도포중에 도포 이상이 발생했을 경우의 표시 상태의 천이가 예시적으로 도시되어 있다. 그룹 번호=1의 숏 영역에 대한 임프린트 재료의 도포중에 이상이 발생하면, 표시 상태의 천이 순서 1501에 도시된 것처럼, 전사번호 1, 2, 3의 숏 영역을 표현하는 직사각형의 각 화상이, 도포 이상이 존재하는 것을 나타내는 화상 1107로 변경된다. 전사번호 1, 2, 3의 숏 영역에 대한 전사처리는 실행되지 않고, 전사스텝은 정지된다.
그 후, 유저 인터페이스 132는, 유저에 대하여, 전사번호 1, 2, 3의 숏 영역의 후처리를 행하고, 기판 103에의 전사 시퀀스를 계속할지, 기판 103을 언로드(unload)할지를 판단시킨다. 여기에서, 후처리란, 예를 들면, 미경화된 임프린트 재료를 전사스텝 및 몰드 분리 스텝을 실행하지 않고 경화시키는 처리다. 후처리를 실행하는 것이 선택되었을 경우, 표시 상태의 천이 순서 1502에 도시된 것처럼, 전사번호 1, 2, 3의 숏 영역을 표현하는 각 직사각형 화상은, 전사이상이 존재하는 것을 나타내는 화상 1108로 갱신된다. 여기에서, 도포 이상의 발생시에 기판 103에의 전사 시퀀스를 계속할지, 기판 103을 언로드 할지를 미리 설정해 두고, 전사스텝을 정지하지 않고, 그 설정에 근거해서 처리를 계속해도 좋다.
도28에는, 도26a 내지 26f에 도시된 예에 있어서 전사번호=2의 숏 영역에 대한 전사스텝중에 이상이 발생했을 경우의 표시 상태의 천이가 예시적으로 도시되어 있다. 전사번호=2의 숏 영역의 전사스텝중에 이상이 발생하면, 표시 상태의 천이 순서 1601에 도시된 것처럼, 전사번호=2의 숏 영역을 표현하는 직사각형 화상이, 전사이상이 존재하는 것을 나타내는 화상 1108로 변경된다. 더욱, 표시 상태의 천이 순서 1602에 도시된 것처럼, 전사번호=3의 숏 영역을 표현하는 직사각형 화상이, 도포 이상이 존재하는 것을 나타내는 화상 1107로 변경된다. 전사번호=3의 숏 영역에 대한 전사처리는 실행되지 않고, 전사스텝은 정지된다.
그 후, 유저 인터페이스 132는, 유저에 대하여, 전사번호 3의 숏 영역의 후처리를 실행하고, 기판 103에의 전사 시퀀스를 계속할지, 기판 103을 언로드 할지를 판단시킨다. 후처리를 실행하는 것이 선택되었을 경우, 표시 상태의 천이 순서 1603에 도시된 것처럼, 전사번호 3의 숏 영역을 표현하는 직사각형의 화상은, 전사이상이 존재하는 것을 나타내는 화상 1108로 갱신된다. 여기에서, 도포 이상의 발생시에 기판 103에의 전사 시퀀스를 계속할지, 기판 103을 언로드 할지를 미리 설정해 두고, 전사스텝을 정지하지 않고, 그 설정에 근거해서 처리를 계속해도 좋다.
지금까지의 설명에서는, 전사번호에 근거해서 전사스텝(및 공급 스텝)의 순번을 결정하고, 그룹 번호는 단순히 그룹 식별자로서 사용된다. 다른 실시예에서는, 도29a 내지 29f에 도시된 것 같이, 그룹 번호에 근거해서 복수의 그룹의 처리 순번을 결정하고, 전사번호에 근거해서 각 그룹내에 있어서의 전사의 순번을 결정해도 좋다.
이 경우, 도29b에 도시된 것처럼, 우선, 그룹 번호=1인 전사번호=4, 5의 숏 영역에 대한 임프린트 재료의 공급 스텝이 실행되고 나서, 전사번호=4, 5의 순서대로 전사스텝이 실행될 수 있다. 이에 따라, 표시 상태의 천이 순서 1701에 도시된 것처럼, 전사번호=4, 5의 숏 영역을 표현하는 각 직사각형 화상이, 미도포 상태를 나타내는 화상 1102로 변경되고 나서, 도포 완료 상태를 나타내는 화상 1103으로 변경될 수 있다. 다음에, 전사번호=4의 숏 영역을 표현하는 직사각형 화상이, 접액상태를 나타내는 화상 1104, 노광 완료 상태를 나타내는 화상 1105, 몰드 분리 완료상태를 나타내는 화상 1106의 순서대로 변경될 수 있다. 그 후에, 표시 상태의 천이 순서 1702에 도시된 것처럼, 전사번호=5의 숏 영역을 표현하는 직사각형 화상이, 접액상태를 나타내는 화상 1104, 노광 완료 상태를 나타내는 화상 1105, 몰드 분리 완료상태를 나타내는 화상 1106의 순서대로 변경될 수 있다. 표시 상태의 천이 순서 1701 및 1702로 도시된 것처럼 그룹 번호=1의 숏 영역의 처리가 완료되고, 표시 상태의 천이 순서 1703∼1705에 도시된 것처럼, 같은 처리가 전사번호=1∼3의 숏 영역에 대해서 실행된다.
임프린트 장치를 사용해서 형성된 경화물 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 영구적으로, 혹은 각종 물품을 제조할 때에 일시적으로, 사용된다. 물품이란, 전기 회로소자, 광학소자, ＭＥＭＳ, 기록 소자, 센서, 혹은, 몰드등이다. 전기 회로소자의 예는, ＤＲＡＭ, ＳＲＡＭ, 플래시 메모리 ＭＲＡＭ과 같은, 휘발성 및 불휘발성의 반도체 메모리나, ＬＳＩ, ＣＣＤ, 이미지 센서, ＦＰＧＡ와 같은 반도체 소자가 있다. 몰드는, 임프린트용 몰드 등을 포함한다.
경화물 패턴은, 상기 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서 그대로 사용되거나, 혹은, 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 기판의 가공 스텝에 있어서 에칭 또는 이온 주입이 행해진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.
다음에, 임프린트 장치에 의해 기판에 패턴을 형성하고, 해당 패턴이 형성된 기판을 처리하고, 처리된 기판으로부터 물품을 제조하는, 물품 제조방법에 대해서 설명한다.
광학소자의 예는, 마이크로렌즈, 도광체, 도파로, 반사 방지막, 회절 격자, 편광소자, 칼라 필터, 발광 소자, 디스플레이, 및 태양 전지가 있다. ＭＥＭＳ의 예는, ＤＭＤ, 마이크로채널, 및 전기기계 변환소자가 있다. 기록 소자의 예는, ＣＤ나 ＤＶＤ와 같은 광디스크, 자기 디스크, 광자기 디스크, 및 자기 헤드가 있다. 센서의 예는, 자기 센서, 광 센서, 및 자이로 센서가 있다.
다음에, 임프린트 장치에 의해 기판에 패턴을 형성하고, 해당 패턴이 형성된 기판을 처리하고, 처리된 기판으로부터 물품을 제조하는, 물품 제조방법에 대해서 설명한다. 도30a에 도시된 바와 같이, 절연체등의 피가공 재료 2z가 표면에 형성된 실리콘 웨이퍼 등의 기판 1z를 준비한다. 다음에, 잉크젯법 등에 의해, 피가공 재료 2z의 표면에 임프린트 재료 3z를 도포한다. 여기에서는, 복수의 액체방울로서 임프린트 재료 3z가 기판 위에 도포된 상태가 도시되어 있다.
도30b에 도시된 바와 같이, 임프린트용의 몰드 4z를, 그 요철 패턴이 형성된 측을 기판상의 임프린트 재료 3z를 향해, 대향시킨다. 도30c에 도시된 바와 같이, 임프린트 재료 3z가 도포된 기판 1z와 몰드 4z를 접촉시켜, 압력을 가한다. 몰드 4z와 피가공 재료 2z와의 간극에는 임프린트 재료 3z가 충전된다. 이 상태에서, 경화용의 에너지로서 광을 몰드 4z를 통해 조사하면, 임프린트 재료 3z는 경화된다.
도30d에 도시된 바와 같이, 임프린트 재료 3z를 경화시킨 후, 몰드 4z와 기판 1z가 분리되고, 기판 1z 위에 임프린트 재료 3z의 경화물 패턴이 형성된다. 이 경화물 패턴에서, 몰드의 오목부가 경화물의 볼록부에 대응하고, 몰드의 볼록부가 경화물의 오목부에 대응한다. 다시 말해, 임프린트 재료 3z에 몰드 4z의 요철 패턴이 전사된다.
도30e에 도시된 바와 같이, 경화물 패턴을 내에칭(resistant etching) 마스크로서 에칭을 행하면, 피가공 재료 2z의 표면 중, 경화물이 없거나 혹은 얇게 잔존한 부분이 제거되어, 홈 5z가 형성된다. 도30f에 도시된 바와 같이, 경화물 패턴을 제거하면, 피가공 재료 2z의 표면에 홈 5z가 형성된 물품을 얻을 수 있다. 여기에서는 경화물 패턴을 제거했다. 그렇지만, 가공후에 경화물 패턴을 제거하는 대신에, 예를 들면, 반도체소자등에 포함된 층간절연막, 즉, 물품의 구성 부재로서 이용해도 좋다.
다음에, 물품의 다른 제조 방법에 대해서 설명한다. 도31a에 도시된 바와 같이, 석영 유리 등의 기판 1y를 준비한다. 다음에, 잉크젯법 등에 의해, 기판 1y의 표면에 임프린트 재료 3y를 도포한다. 기판 1y의 표면에 금속이나 금속화합물등의 다른 재료의 층을 설치해도 좋다.
도31b에 도시된 바와 같이, 임프린트용의 몰드 4y를, 그 요철 패턴이 형성된 측을 기판상의 임프린트 재료 3y를 향해, 대향시킨다. 도31c에 도시된 바와 같이, 임프린트 재료 3y가 도포된 기판 1y와 몰드 4y를 접촉시켜, 압력을 가한다. 임프린트 재료 3y는 몰드 4y와 기판 1y와의 간극에 충전된다. 이 상태에서, 광을 몰드 4y를 통해 임프린트 재료 3y를 조사하면, 임프린트 재료 3y가 경화된다.
도31d에 도시된 바와 같이, 임프린트 재료 3y를 경화시킨 후, 몰드 4y와 기판 1y가 분리되고, 기판 1y 위에 임프린트 재료 3y의 경화물 패턴이 형성된다. 이렇게 해서, 경화물 패턴을 구성 부재로서 구비하는 물품이 얻어질 수 있다. 또한, 도31d에 도시된 상태에서 경화물 패턴을 마스크로서 사용하여 기판 1y를 에칭하면, 몰드 4y에 대하여 오목부와 볼록부가 반전한 물품, 예를 들면, 임프린트용의 몰드를 얻을 수 있다.
그 밖의 실시예
또한, 본 발명의 실시예(들)는, 기억매체(보다 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독 가능한 기억매체'라고도 함)에 레코딩된 컴퓨터 실행가능한 명령들(예를 들면, 하나 이상의 프로그램)을 판독하고 실행하여 상술한 실시예(들)의 하나 이상의 기능을 수행하는 것 및/또는 상술한 실시예(들)의 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 하나 이상의 회로(예를 들면, 특정 용도 지향 집적회로(ASIC))를 구비하는 것인, 시스템 또는 장치를 갖는 컴퓨터에 의해 실현되고, 또 예를 들면 상기 기억매체로부터 상기 컴퓨터 실행가능한 명령을 판독하고 실행하여 상기 실시예(들)의 하나 이상의 기능을 수행하는 것 및/또는 상술한 실시예(들)의 하나 이상의 기능을 수행하는 상기 하나 이상의 회로를 제어하는 것에 의해 상기 시스템 또는 상기 장치를 갖는 상기 컴퓨터에 의해 행해지는 방법에 의해 실현될 수 있다. 상기 컴퓨터는, 하나 이상의 프로세서(예를 들면, 중앙처리장치(CPU), 마이크로처리장치(MPU))를 구비하여도 되고, 컴퓨터 실행 가능한 명령을 판독하여 실행하기 위해 별개의 컴퓨터나 별개의 프로세서의 네트워크를 구비하여도 된다. 상기 컴퓨터 실행가능한 명령을, 예를 들면 네트워크나 상기 기억매체로부터 상기 컴퓨터에 제공하여도 된다. 상기 기억매체는, 예를 들면, 하드 디스크, 랜덤액세스 메모리(RAM), 판독전용 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광디스크(콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)TM등), 플래시 메모리 소자, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 구비하여도 된다.
본 발명을 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 개시된 실시예들에 한정되지 않는다는 것을 알 것이다. 아래의 청구항의 범위는, 모든 변형, 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 폭 넓게 해석해야 한다.

Claims (22)

  1. 기판 상의 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 임프린트 재료를 경화시키는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 장치로서,
    복수의 숏 영역이 할당된 복수의 그룹에 대한 정보를 표시하는 유저 인터페이스를 구비하고,
    상기 유저 인터페이스는 1개의 그룹에 속하는 숏 영역의 상한수를 설정하기 위한 란을 갖고,
    상기 상한수가 1개인 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 서로 다른 1개의 그룹에 각각 할당되는 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 1개의 숏 영역의 각각에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 1개의 숏 영역의 각각에 대해 행해지고,
    상기 상한수가 적어도 2개인 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 1개의 그룹에 할당되는 적어도 2개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 적어도 2개의 숏 영역에 대해 행해지는, 임프린트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유저 인터페이스는, 미리 설정된 제약을 충족시키지 않는 편집을 금지시키는 금지부를 구비하는, 임프린트 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제약은, 1개의 그룹에 속하는 숏 영역이 만족시켜야 할 숏 영역간의 간격에 관한 제약을 포함하는, 임프린트 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 유저 인터페이스는, 임프린트 재료로 이루어진 패턴을 형성하는 순번을 상기 복수의 숏 영역의 각각에 할당시키는 편집을 유저가 행하는 것을 가능하게 하는, 임프린트 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제약은, 상기 디스펜서로부터 연속해서 임프린트 재료가 공급되어야 할 숏 영역의 배열 방향에 관한 제약을 포함하는, 임프린트 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제약은, 그룹을 형성하는 모든 숏 영역의 각각에 임프린트 재료로 이루어진 패턴이 형성되기 전에, 다른 그룹의 숏 영역의 각각에 임프린트 재료로 이루어진 패턴이 형성되는 것을 금지하는 제약을 포함하는, 임프린트 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 유저 인터페이스는, 편집 대상이 유저에 의해 선택되는 것에 따라, 상기 편집 대상에 대해서 상기 제약을 충족시키는 후보를 표시하는 표시 제어부를 구비하는, 임프린트 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 유저 인터페이스는, 임프린트 재료로 이루어진 패턴을 형성하는 순번을 상기 복수의 숏 영역의 각각에 할당시키는 편집을 유저가 행하는 것을 가능하게 하는, 임프린트 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 유저 인터페이스는, 미리 설정된 제약을 충족시키지 않는 편집이 행해졌을 경우에 발생하는 에러를 표시하는 표시 제어부를 구비하는, 임프린트 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 유저 인터페이스를 사용해서 행해진 편집의 결과에 따라, 상기 기판의 상기 복수의 숏 영역의 각각의 위에 임프린트 재료로 이루어진 패턴을 형성하는 처리를 제어하는 제어부를 더 구비하는, 임프린트 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제어부는, 임프린트 재료의 공급량의 총량이 0인 숏 영역을 해당 숏 영역이 속하는 그룹으로부터 제거하는, 임프린트 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    임프린트 재료의 공급량의 총량이 0인 숏 영역은, 외부장치에 의해 임프린트 재료가 공급되고,
    상기 제어부는, 임프린트 재료의 공급량의 총량이 0인 숏 영역에 대해서는, 해당 숏 영역에 대한 상기 디스펜서에 의한 임프린트 재료의 공급을 행하지 않고, 해당 숏 영역 위에 임프린트 재료로 이루어진 패턴이 형성되도록, 상기 처리를 제어하는, 임프린트 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제어부는, 임프린트 재료의 공급량의 총량이 0인 숏 영역에 대해서는, 해당 숏 영역 위에 패턴의 형성이 허가된 경우에만, 해당 숏 영역에 대한 상기 디스펜서에 의한 임프린트 재료를 공급하지 않고, 해당 숏 영역 위에 임프린트 재료로 이루어진 패턴이 형성되도록, 상기 처리를 제어하고,
    임프린트 재료의 공급량의 총량이 0인 숏 영역은, 외부장치에 의해 임프린트 재료가 공급되는 것을 나타내는, 임프린트 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 유저 인터페이스는, 각 숏 영역에서의 처리의 진행을 나타내는 화상을 디스플레이에 표시하는, 임프린트 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 화상은, 숏 영역 위에 상기 임프린트 재료가 배치된 것을 나타내는 화상, 상기 임프린트 재료와 몰드가 접촉한 것을 나타내는 화상, 및 상기 임프린트 재료가 경화한 것을 나타내는 화상을 포함하는, 임프린트 장치.
  16. 청구항 1 내지 15 중 어느 한 항에 기재된 임프린트 장치를 사용하여 기판 위에 패턴을 형성하는 스텝; 및
    상기 형성하는 스텝에서 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 스텝을 포함하는, 물품 제조방법.
  17. 기판 상의 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 임프린트 재료를 경화시키는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 장치의 제어 방법으로서,
    상기 기판의 복수의 숏 영역의 각각을 복수의 그룹 중 어느 1개에 할당하는 단계;
    상기 복수의 숏 영역이 할당된 상기 복수의 그룹에 대한 정보를 유저 인터 페이스에 표시하는 단계를 포함하고,
    상기 유저 인터페이스는 1개의 그룹에 속하는 숏 영역의 상한수를 설정하기 위한 란을 갖고,
    상기 상한수가 1개인 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 서로 다른 1개의 그룹에 각각 할당되는 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 1개의 숏 영역의 각각에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 1개의 숏 영역의 각각에 대해 행해지고,
    상기 상한수가 적어도 2개인 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 1개의 그룹에 할당되는 적어도 2개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 적어도 2개의 숏 영역에 대해 행해지는, 임프린트 장치의 제어 방법.
  18. 기판 상의 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 임프린트 재료를 경화시키는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 장치를 제어하기 위해, 컴퓨터 판독가능한 기억매체에 기억된 컴퓨터 프로그램으로서,
    상기 프로그램은 컴퓨터에,
    상기 기판의 복수의 숏 영역의 각각을 복수의 그룹 중 어느 1개에 할당하는 단계; 및
    상기 복수의 숏 영역이 할당된 상기 복수의 그룹에 대한 정보를 유저 인터 페이스에 표시하는 단계를 실행시키고,
    상기 유저 인터페이스는 1개의 그룹에 속하는 숏 영역의 상한수를 설정하기 위한 란을 갖고,
    상기 상한수가 1개인 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 서로 다른 1개의 그룹에 각각 할당되는 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 1개의 숏 영역의 각각에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 1개의 숏 영역의 각각에 대해 행해지고,
    상기 상한수가 적어도 2개인 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 1개의 그룹에 할당되는 적어도 2개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 적어도 2개의 숏 영역에 대해 행해지는, 컴퓨터 판독가능한 기억매체에 기억된 컴퓨터 프로그램.
  19. 기판 상의 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 임프린트 재료를 경화시키는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 장치로서,
    상기 기판의 복수의 숏 영역의 각각을 복수의 그룹 중 어느 1개에 할당하는 제어부; 및
    상기 복수의 숏 영역이 할당된 상기 복수의 그룹에 대한 정보를 표시하고, 상기 복수의 숏 영역으로부터 선택된 숏 영역이 할당된 그룹을 변경하기 위한 편집 란을 가지는 유저 인터페이스를 구비하고,
    상기 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 1개의 숏 영역이 1개의 그룹에 할당되는 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 상기 1개의 그룹에 할당된 상기 1개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 1개의 숏 영역에 대해 행해지고,
    상기 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 적어도 2개의 숏 영역이 1개의 그룹에 할당되는 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 상기 1개의 그룹에 할당된 상기 적어도 2개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 적어도 2개의 숏 영역에 대해 행해지는, 임프린트 장치.
  20. 물품 제조방법으로서,
    임프린트 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 형성하는 단계에서 상기 패턴이 형성된 기판을 처리하여 물품을 제조하는 단계를 포함하고,
    상기 임프린트 장치는, 상기 기판 상의 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 임프린트 재료를 경화시키는 임프린트 처리를 행하고,
    상기 기판의 복수의 숏 영역의 각각을 복수의 그룹 중 어느 1개에 할당하는 제어부와,
    상기 복수의 숏 영역이 할당된 상기 복수의 그룹에 대한 정보를 표시하고, 상기 복수의 숏 영역으로부터 선택된 숏 영역이 할당된 그룹을 변경하기 위한 편집 란을 가지는 유저 인터페이스를 구비하고,
    상기 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 1개의 숏 영역이 1개의 그룹에 할당되는 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 상기 1개의 그룹에 할당된 상기 1개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 1개의 숏 영역에 대해 행해지고,
    상기 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 적어도 2개의 숏 영역이 1개의 그룹에 할당되는 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 상기 1개의 그룹에 할당된 상기 적어도 2개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 적어도 2개의 숏 영역에 대해 행해지는, 물품 제조방법.
  21. 기판 상의 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 임프린트 재료를 경화시키는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 장치의 제어방법으로서,
    상기 기판의 복수의 숏 영역의 각각을 복수의 그룹 중 어느 1개에 할당하는 단계;
    상기 복수의 숏 영역이 할당된 상기 복수의 그룹에 대한 정보를 유저 인터페이스에 표시하는 단계; 및
    상기 유저 인터페이스를 통해 유저로부터 제공되는 명령에 따라 상기 복수의 숏 영역으로부터 선택된 숏 영역이 할당된 그룹을 변경하는 단계를 포함하고,
    상기 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 1개의 숏 영역이 1개의 그룹에 할당되는 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 상기 1개의 그룹에 할당된 상기 1개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 1개의 숏 영역에 대해 행해지고,
    상기 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 적어도 2개의 숏 영역이 1개의 그룹에 할당되는 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 상기 1개의 그룹에 할당된 상기 적어도 2개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 적어도 2개의 숏 영역에 대해 행해지는, 임프린트 장치의 제어방법.
  22. 기판 상의 임프린트 재료에 몰드를 접촉시켜 임프린트 재료를 경화시키는 임프린트 처리를 행하는 임프린트 장치를 제어하는 컴퓨터 판독가능한 기억매체에 기억된 컴퓨터 프로그램으로서,
    상기 프로그램은 컴퓨터에,
    상기 기판의 복수의 숏 영역의 각각을 복수의 그룹 중 어느 1개에 할당하는 단계;
    상기 복수의 숏 영역이 할당된 상기 복수의 그룹에 대한 정보를 유저 인터페이스에 표시하는 단계; 및
    상기 유저 인터페이스를 통해 유저로부터 제공되는 명령에 따라 상기 복수의 숏 영역으로부터 선택된 숏 영역이 할당된 그룹을 변경하는 단계를 실행시키고,
    상기 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 1개의 숏 영역이 1개의 그룹에 할당되는 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 상기 1개의 그룹에 할당된 상기 1개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 1개의 숏 영역에 대해 행해지고,
    상기 기판의 상기 복수의 숏 영역 중 적어도 2개의 숏 영역이 1개의 그룹에 할당되는 경우, 임프린트 재료는 디스펜서에 의해 상기 1개의 그룹에 할당된 상기 적어도 2개의 숏 영역에 공급되고, 상기 임프린트 처리가 상기 적어도 2개의 숏 영역에 대해 행해지는, 컴퓨터 판독가능한 기억매체에 기억된 컴퓨터 프로그램.

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