CN111383948B - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：以多段方式收纳多张基板的盒；能够密闭地收纳所述盒的腔室；和用于使所述盒在所述腔室内升降的升降机构。所述腔室具有顶棚部、底部和侧部，并且被分割为上腔室和下腔室且以平面状环设有相互成为密封面的凸缘部，所述凸缘部以至少比所述顶棚部更靠下侧的部分成为分割位置的方式倾斜配置。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置，特别是涉及一种适于在同时处理多张基板的装置中使用的技术。
背景技术
作为加热处理等的基板处理装置，已知有在盒内以水平多段方式载置平板状的基板且在密闭腔室内同时处理多张基板的装置(专利文献1)。
为了向盒的各段分别运入一张基板，这种装置具备在腔室内使盒上下移动的升降机构。
作为升降机构，已知有具有升降轴和驱动机构的机构，其中，该升降轴从盒的底部连接到下方且沿铅直方向延伸并贯通腔室底部，该驱动机构沿铅直方向驱动升降轴并设置于腔室外。
在基板处理装置的维护等之际从腔室内取出盒时，例如在使腔室上部的作为顶棚部分的盖部向上方移动以使腔室相对于外部设为开放状态之后取出盒。
为了向腔室外取出盒，该盒沿水平方向移动至俯视时盒外的位置。此时，需要使安装在盒的底部上的升降轴与腔室的侧部(侧壁部)不抵接。因此，需要使盒上升以使升降轴的下端位于比腔室的侧部(侧壁部)的上端更靠上侧位置之后，沿水平方向移动盒。
在用于制造半导体或者用于制造液晶显示器或有机EL显示器等的平板显示器(flat panel display，FPD)的装置中，盖部或盒的重量为几吨(ton)。
因此，在取出上述处理装置中的盒时，利用卷扬机或起重机等的吊挂装置来吊挂盖部或盒并使之移动，其中，该卷扬机或该起重机设置在设置有处理装置的建筑的顶棚等上。
专利文献1：日本专利公开2008-263063号公报
然而，有时建筑的顶棚高度或者设置于建筑的吊挂机构的高度不足。
因此，有时具有如下的问题：即，为了使盒上升以使升降轴的下端比腔室的侧部(侧壁部)的上端更高的位置所需的起重机等的扬程不足，在该情况下有可能无法从腔室取出盒。
例如，通常卷扬机或起重机等的吊挂装置能够在水平方向上只沿前后左右的正交的两个方向移动。但是，作为收纳有盒的腔室，可以考虑俯视时的轮廓为多边形状且连接于中转腔室的退火室等。在该情况下，腔室侧部(侧壁部)沿相对于吊挂装置的水平移动方向以规定角度倾斜的方向设置。
因此，为了从腔室取出盒，如果不是使盒上升以使升降轴的下端位于比腔室的侧壁部的上端更高的位置之后，不能使盒沿水平方向移动。因此，起动机等所需的扬程有可能会不足。
此外，在同时处理多张基板的装置中，与可处理张数相应地，盒的高度尺寸变大。因此，为了使盒上升以使升降轴的下端位于比腔室的侧部(侧壁部)的上端更高的位置所需的起重机等的扬程有可能会不足。
另外，在对盒的各段运入及运出基板时，需要使盒在腔室的内部升降。这是为了相对于在腔室的侧部(侧壁部)固定高度位置的运入及运出口，使盒升降至能够向各段运入基板的高度上。
此时，在维持能够升降盒的腔室内部的高度尺寸的情况下，腔室的侧壁部的高度尺寸变大。因此，为了使盒上升以使升降轴的下端位于比腔室的侧部(侧壁部)的上端更高的位置所需的起动机等的扬程有可能会不足。
同时，在为了对盒的各段运入及运出基板，维持为了能够升降盒所需的腔室内部的高度尺寸的情况下，升降轴的长度尺寸也变大。因此，为了使盒上升以使升降轴的下端位于比腔室的侧部(侧壁部)的上端更高的位置而所需的起重机等的扬程有可能会不足。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而提出的，其要达到以下目的。
1、在腔室内部削减盒升降所需的空间高度。
2、削减从腔室取出盒时所需的起重机等的扬程。
3、削减从腔室取出盒时所需的腔室的侧部的高度尺寸。
4、削减从腔室取出盒时所需的盒的升降轴的高度尺寸。
5、在起重机等的扬程不足的情况下，也能够从腔室取出盒。
6、实现伴随从腔室取出盒的操作方面的操作简化和操作时间的缩短。
7、提高从腔室取出盒时的简便性，并且维持腔室的密封性(密闭性)。
本发明的一方式的基板处理装置具有：以多段方式收纳多张基板的盒；能够密闭地收纳所述盒的腔室；和用于使所述盒在所述腔室内升降的升降机构，所述腔室具有顶棚部、底部和侧部，并且被分割为上腔室和下腔室且以平面状环设有相互成为密封面的凸缘部，所述凸缘部以至少比所述顶棚部更靠下侧的部分成为分割位置的方式倾斜配置。由此，解决了上述问题。
在本发明的一方式的基板处理装置中，所述凸缘部也可以以成为所述底部与所述侧部之间边界位置的一部分的方式倾斜配置。
在本发明的一方式的基板处理装置中，优选所述凸缘部以成为所述顶棚部与所述侧部之间边界位置的一部分的方式倾斜配置。
在本发明的一方式的基板处理装置中，可以在所述下腔室上设置有导向部，所述导向部在所述上腔室相对于所述下腔室移动时引导所述上腔室，所述导向部具有沿水平方向延伸的部分且被设置在所述凸缘部的倾斜部分的外侧位置上。
另外，在本发明的一方式的基板处理装置中，也可以在构造所述下腔室的侧部上设置有用于取放所述基板的多个运出运入口。
在本发明的一方式的基板处理装置中，也可以从所述盒的底部朝向下方安装有用于使所述盒升降的升降轴。
另外，在本发明的一方式的基板处理装置中，也可以具有吊挂装置，所述吊挂装置设置于所述腔室的上方位置，并且能够吊挂所述上腔室及所述盒进行升降。
另外，在本发明的一方式的基板处理装置中，所述腔室也可以与能够运出及运入所述基板的中转腔室连接，连接到所述中转腔室的所述腔室的连接方向和所述吊挂装置的水平方向上的移动方向不正交。
另外，在本发明的一方式的基板处理装置中，可以在所述腔室中进行所述基板的加热处理，在所述盒的各段上分别设置有加热器。
本发明的一方式的基板处理装置具有：以多段方式收纳多张基板的盒；能够密闭地收纳所述盒的腔室；和用于使所述盒在所述腔室内升降的升降机构，所述腔室具有顶棚部、底部和侧部，并且被分割为上腔室和下腔室，在所述腔室上以平面状环设有相互成为密封面的凸缘部，所述凸缘部以至少比所述顶棚部更靠下侧的部分成为分割位置的方式倾斜配置。
由此，作为下腔室侧部的上端的凸缘部与配置的倾斜状态对应地具有位于比顶棚部更靠下侧的部分。同时，作为上腔室侧部的下端的凸缘部与配置的倾斜状态对应地具有作为比底部更靠上侧的高度位置的部分。
因此，在维护等之际从下腔室拆卸上腔室时，防止横向移动的上腔室中的作为后侧下端的凸缘部与收纳在腔室内部的盒等抵接。此时，由于分割腔室的凸缘部形成的密封面倾斜，能够缩短上腔室从下腔室向上方移动的距离。即，能够缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
同时，在维护等之际从拆卸上腔室后的下腔室拆卸盒时，防止横向移动的盒的下端与下腔室的作为移动方向前侧上端的凸缘部抵接。此时，由于由分割腔室的凸缘部形成的密封面倾斜，能够缩短盒从下腔室向上方移动的距离。即，能够缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
此外，在结束维护等之际将拆卸的上腔室组装到下腔室时，防止横向移动的上腔室的作为前侧下端的凸缘部与收纳在腔室内部的盒等抵接。此时，由于由分割腔室的凸缘部形成的密封面倾斜，能够缩短使上腔室向上方远离下腔室并横向移动的上下方向的距离。即，能够缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
同时，在结束维护等之际以拆卸上腔室的状态对下腔室组装盒时，防止横向移动的盒的下端与下腔室的作为移动方向的后侧上端的凸缘部抵接。此时，由于由分割腔室的凸缘部形成的密封面倾斜，能够缩短使盒向上方远离下腔室并横向移动的上下方向的距离。即，能够缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
在本发明的一方式的基板处理装置中，所述凸缘部以成为所述底部与所述侧部之间边界位置的一部分的方式倾斜配置。
由此，在维修等之际从拆卸上腔室后的下腔室拆卸盒时，防止横向移动的盒的下端与下腔室的作为移动方向前侧上端的凸缘部抵接。此时，对于倾斜的凸缘部来说，在下腔室的作为移动方向前侧的上端，凸缘部的高度位置与腔室的底部的高度一致。
由此，能够缩短盒从下腔室向上方移动的距离。即，能够缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
同时，在结束维护等之际以拆卸上腔室的状态对下腔室组装盒时，防止横向移动的盒的下端与下腔室的作为移动方向后侧上端的凸缘部抵接。此时，对于倾斜的凸缘部来说，在下腔室的作为移动方向后侧的上端，凸缘部的高度位置与腔室的底部的高度一致。
由此，能够缩短使盒向上方远离下腔室并横向移动的上下方向的距离。即，能够缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
在本发明的一方式的基板处理装置中，所述凸缘部以成为所述顶棚部与所述侧部之间边界位置的一部分的方式倾斜配置。
由此，在维护等之际从下腔室拆卸上腔室时，防止横向移动的上腔室的作为后侧下端的凸缘部与收纳在腔室内部的盒等抵接。此时，对于倾斜的凸缘部来说，在上腔室的作为移动方向后侧的下端，凸缘部的高度位置与腔室的顶棚部的高度位置一致。
由此，能够极大地缩短上腔室从下腔室向上方移动的距离。特别是，理想的是上腔室不从下腔室向上方移动，而是横向移动。即，能够极大地缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
此外，在结束维护等之际将拆卸的上腔室组装到下腔室时，防止横向移动的上腔室的作为前侧下端的凸缘部与收纳在腔室内部的盒等抵接。此时，对于倾斜的凸缘部来说，在上腔室的作为移动方向前侧的下端，凸缘部的高度位置与腔室的顶棚部的高度位置一致。
由此，能够缩短使上腔室向上方远离下腔室并横向移动的上下方向的距离。理想的是，能够以上腔室组装到下腔室的高度，使上腔室横向移动。即，能够极大地缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
在本发明的一方式的基板处理装置中，在所述下腔室上设置有导向部，所述导向部在所述上腔室相对于所述下腔室移动时引导所述上腔室，所述导向部具有沿水平方向延伸的部分，并且设置在所述凸缘部的倾斜部分中的外侧位置上。
由此，在利用起重机等的吊挂装置等来吊挂上腔室并将拆卸的上腔室组装到下腔室时，引导横向移动的上腔室的移动状态，容易限制移动的上腔室的位置。由此，防止横向移动的上腔室与收纳在腔室内部的盒等抵接。
同时，在利用起重机等的吊挂装置等来吊挂上腔室并从下腔室拆卸上腔室时，引导横向移动的上腔室的移动状态，容易限制移动的上腔室的位置。由此，防止横向移动的上腔室与收纳在腔室内部的盒等抵接。
在此，引导上腔室的移动状态是导向部中的沿水平方向延伸的部分相对于上腔室的倾斜的凸缘部维持滑动的状态或抵接的状态或虽然不抵接但位于附近的状态。
由此，为了在俯视时使上腔室的作为相对于移动方向的两侧位置的凸缘部与下腔室的作为相对于移动方向的两侧位置的凸缘部大致对齐，能够使上腔室相对于下腔室横向移动。
此外，作为导向部，可设置结束位置导向部，该结束位置导向部用于限制上腔室在移动方向上的移动终端的位置。在该情况下，也可以在导向部的沿水平方向延伸的部分的端部上设置沿铅直方向延伸的部分，并且将对应的部分设置在上腔室的侧部。
另外，在本发明的一方式的基板处理装置中，在构造所述下腔室的侧部上设置有多个用于取放所述基板的运出运入口。
由此，与在一处设置有运出运入口的情况相比较，能够缩小盒在腔室内移动的高度方向的距离。由此，能够缩小腔室的高度尺寸。
由此，在维护等时，能够极大地缩短上腔室从下腔室向上方移动的距离。同时，在结束维护等之际将拆卸的上腔室组装到下腔室时，能够极大地缩短上腔室从下腔室向上方移动的距离。
另外，在维护等时，能够极大地缩短在从下腔室拆卸上腔室的状态下使盒从下腔室向上方移动的距离。同时，在结束维护等之际从下腔室拆卸上腔室的状态下将盒组装到下腔室时，能够极大地缩短盒从下腔室向上方移动的距离。
由此，能够极大地缩短起重机等的吊挂装置的杨程。
在本发明的一方式的基板处理装置中，从所述盒的底部朝向下方安装用于使所述盒升降的升降轴。
由此，在维护等时，在从下腔室拆卸上腔室的状态下，只需使盒上升至升降轴的下端与下腔室不抵接的高度即能拆卸盒。因此，能够极大地缩短盒从下腔室向上方移动的距离。
同时，在结束维护等之际从下腔室拆卸上腔室的状态下将盒组装到下腔室时，只需以升降轴的下端与下腔室不抵接的高度使盒横向移动，即能将盒移动至能够组装的位置。
因此，能够极大地缩短盒从下腔室向上方移动的距离。
由此，能够极大地缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
另外，本发明的一方式的基板处理装置具有吊挂装置，所述吊挂装置设置于所述腔室的上方位置，并且能够吊挂所述上腔室及所述盒进行升降。
在维护之际或结束维护之际等拆卸或组装上腔室或盒时，利用吊挂装置来吊挂上腔室或盒。在该情况下，能够通过倾斜的凸缘部来分离上腔室和下腔室，从而能够极大地缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
同时，在利用导向部来拆卸或组装上腔室时，能够提高吊挂装置的操作性，并且缩短操作时间，提高操作简便性。
另外，在本发明的一方式的基板处理装置中，所述腔室与能够运出及运入所述基板的中转腔室连接，连接到所述中转腔室的所述腔室的连接方向和所述吊挂装置的水平方向上的移动方向不正交。
在此，连接到中转腔室的腔室的连接方向为俯视时呈矩形剖面的腔室的壁部中的任一壁部沿水平方向延伸的方向。
在该情况下，即便移动方向与导向部的延伸方向不同，在利用吊挂装置来吊挂上腔室并使上腔室移动时，也能通过导向部中的沿水平方向延伸的部分来维持相对于上腔室的倾斜的凸缘部滑动的状态或抵接的状态或虽然不抵接但位于附近的状态。
因此，在移动方向与导向部的延伸方向不同的情况下，也能够维持导向部中的沿水平方向延伸的部分相对于上腔室的倾斜的凸缘部滑动的状态或抵接的状态或虽然不抵接但位于附近的状态。
由此，在移动方向与导向部的延伸方向不同的情况下，也为了在俯视时使上腔室的作为相对于移动方向的两侧位置的凸缘部与下腔室的作为相对于移动方向的两侧位置的凸缘部大致对齐，能够使上腔室相对于下腔室横向移动。
由此，在移动方向与导向部的延伸方向不同的情况下，也利用起重机等的吊挂装置等来吊挂上腔室，并将拆卸的上腔室组装到下腔室时，引导横向移动的上腔室的移动状态，容易限制移动的上腔室的位置。由此，防止横向移动的上腔室与收纳在腔室内部的盒等抵接。
同时，在移动方向与导向部的延伸方向不同的情况下，也利用起重机等的吊挂装置等来吊挂上腔室，并从下腔室拆卸上腔室时，引导横向移动的上腔室的移动状态，容易限制移动的上腔室的位置。由此，防止横向移动的上腔室与收纳在腔室内部的盒等抵接。
由此，在拆卸或组装上腔室时，能够提高吊挂装置的操作性，并且缩短操作时间，提高操作简便性。
另外，本发明的一方式的基板处理装置在所述腔室中进行所述基板的加热处理，在所述盒的各段上分别设置有加热器。
由此，在连接到加热器的电力供应线(加热线)贯通升降轴的内部的情况下，也只需在维护等时从下腔室拆卸上腔室的状态下，使盒上升至加热线的下端与下腔室不抵接的高度即能拆卸盒。因此，能够极大地缩短盒从下腔室向上方移动的距离。
同时，在结束维护等之际从下腔室拆卸上腔室的状态下将盒组装到下腔室时，只需使盒横向移动至加热线的下端与下腔室不抵接的高度，即能使盒移动至能够组装的位置。因此，能够极大地缩短盒从下腔室向上方移动的距离。
由此，能够极大地缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
根据本发明的一方式的基板处理装置，能够实现如下的效果：即，能够缩短上腔室从下腔室向上方移动的距离，能够缩短盒从下腔室向上方移动的距离，并且能够缩短起重机等的吊挂装置的扬程。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的基板处理装置的示意性俯视图。
图2是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室的侧剖视图。
图3是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室的立体图。
图4是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室及盒的分解立体图。
图5是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的位于盒及升降轴附近的部件的放大剖视图。
图6是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室的拆卸工序的立体图。
图7是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室的拆卸工序的立体图。
图8是表示拆卸本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室后状态的立体图。
图9是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的盒的拆卸工序的立体图。
图10是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室的组装工序的立体图。
图11是表示本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室的组装工序的立体图。
图12是用于将本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室与现有腔室相比较的侧剖视图。
图13是用于将本发明的实施方式的基板处理装置中的腔室与现有腔室相比较的侧剖视图。
具体实施方式
下面，基于附图对本发明的实施方式的基板处理装置进行说明。
图1是表示本实施方式的基板处理装置的示意性俯视图，在图中，附图标记1为基板处理装置。
如图1所示，本实施方式的基板处理装置1具有：俯视时呈多边形状的中转腔室2；与中转腔室2的各边连接且作为处理室的腔室10～10E；和配置在中转腔室2及腔室10～10E的上方的吊挂装置100。
本实施方式的基板处理装置10为将多张基板在真空气氛等的密闭状态下处理的装置。由基板处理装置1进行的处理不受特别限定。腔室10～10E分别可以是对基板实施不同处理的处理室。
例如，腔室10～10E中的一个腔室可以是取放基板的装载/卸载室。
吊挂装置100为起重机或卷扬机等能够吊挂且能够沿水平方向移动的装置。如图1的虚线箭头所示，吊挂装置100能够在水平方向上沿正交的两个方向移动。
如图1所示，中转腔室2具有配置在中转腔室2的内部的运送机器人2a，从而在中转腔室2与各腔室10～10E之间能够运送基板。
此外，在中转腔室2中也可以设置有多个运送机器人2a。
此外，中转腔室2可以是多边形，中转腔室2可以是三角形至八边形左右的任意平面形状。
在运送机器人2a上形成有构造为能够沿水平方向及垂直方向移动的机械臂。运送机器人2a具有旋转轴、安装在该旋转轴上的机械臂、形成在机械臂的一端上的机械手和上下运动装置。
机械臂由相互能够弯曲的第一及第二主动臂和第一及及第二从动臂构造。运送机器人2a能够使作为被运送物的基板在腔室10～10E之间移动。
机械臂以能够载置基板的方式形成，可形成有多根机械臂，例如俯视时可形成有两根或四根机械臂。另外，机械臂的沿基板的运出运入方向的长度被形成为比基板长，从而能够将基板切实地载置在机械臂上运送。
机械臂的垂直方向的厚度被形成为比设置于后述的腔室10的盒20上的基板支撑销的高度更薄。由于采用这种结构，能够将基板载置在机械臂上后向腔室10运送，在将基板转移设置在腔室10内的盒20中的基板支撑销上时，能够将基板顺畅地从机械臂转移设置在基板支撑销上而不会让基板下落。
即，能够在不对基板施加集中荷载等的情况下切实地转移设置基板。另外，在完成基板处理之后从腔室10运出基板时，由于能够向由基板支撑销形成的基板与后述支撑部21之间的间隙中插通机械臂，能够将基板切实地转移设置在机械臂上。
在中转腔室2及各腔室10～10E上连接有未图示的真空泵，从而能够保持真空状态。另外，在中转腔室2及各腔室10～10E上可连接有用于供给规定的气氛气体的气体供给部。
特别是，在腔室10上也可以设置有未图示的氮气供给部。当利用氮气供给部向腔室10内供给氮气时，例如在进行加热处理时能够加快基板的升温速度。另外，腔室10可被构造为此时腔室10内的压力能够保持在100Pa左右。
另外，在中转腔室2上也可以形成有排气口。排气口形成在中转腔室2与腔室10之间的边界部附近。可通过排气口对中转腔室2内的气体进气排气，并且在后述的挡板15a、16a保持打开状态时，能够对腔室10内的气体进行排气。
在该情况下，无需对腔室10设置排气装置(排气机构)，能够降低成本。另外，由于从腔室10向中转腔室2流出的高温氮气在到达运送机器人2a之前从排气口排出，能够防止高温氮气对运送机器人带来的不良影响。
下面，作为本实施方式的基板处理装置1，关于腔室10对多张基板同时实施加热处理的装置进行说明。
在腔室10中进行的处理并不限定于热处理。另外，腔室10A～10E也可以具有与腔室10实施相同处理的相同结构，也可以具有实施不同处理的处理室(具有不同结构)。作为与在腔室10中进行的处理(热处理)不同的处理，可列举成膜、蚀刻或清洗等。
图2是表示本实施方式的基板处理装置中的腔室的侧剖视图。图3是表示本实施方式的基板处理装置中的腔室的立体图。图4是表示本实施方式的基板处理装置中的腔室及盒的分解立体图。
如图2、图3及图4所示，腔室10在俯视观察时具有大致矩形剖面。铅直方向上的腔室10的剖面形状为大致矩形。腔室10能够密闭。
如图2、图3及图4所示，腔室10具有顶棚部11a、与顶棚部11a平行的底部12a、俯视时沿顶棚部11a和底部12a的轮廓竖立设置的侧部11b～12e。
如图2、图3及图4所示，沿上下分割腔室10，腔室10由上腔室11和下腔室12组成。
如图2、图3及图4所示，上腔室11具有顶棚部11a、侧部11b、侧部11c和侧部11d。
顶棚部11a位于腔室10的顶部且沿水平方向延伸。顶棚部11a具有矩形的轮廓形状。
在顶棚部11a的上表面上设置有能够利用吊挂装置100来吊挂上腔室11的多个吊挂部11h。
侧部11b、侧部11c和侧部11d沿顶棚部11a的三侧轮廓朝向下方垂直设置。侧部11b、侧部11c和侧部11d被配置为俯视时相互正交。侧部11c和侧部11d以相互平行状态配置。
在矩形的顶棚部11a的端部中，未与侧部11b、侧部11c和侧部11d连接的一边能够与下腔室12的侧部12e的上端接触。
侧部11b在侧面观察时呈矩形的轮廓形状。侧部11b的上端部与顶棚部11a连接。
侧部11b具有与腔室10的高度尺寸相等的高度尺寸。
侧部11b的两侧部与相互邻接的侧部11c和侧部11d连接。
侧部11b的下端部能够与下腔室12的作为底部12a的一端的边接触。
侧部11c在侧面观察时呈三角形的轮廓形状。侧部11c的上端部与顶棚部11a连接。
在侧部11c中，从顶棚部11a朝向下方延伸的作为长边的横向的一端具有与侧部11b相同的长度，并且与侧部11b连接。
在侧部11c中，未与侧部11b连接的三角形的顶部能够与下腔室12的侧部12e的上端接触。
在侧部11c中，作为其下端的边相对于水平方向倾斜。
侧部11d在侧面观察时呈三角形的轮廓形状。侧部11d的上端部与顶棚部11a连接。
在侧部11d中，从顶棚部11a朝向下方延伸的作为长边的横向的一端具有与侧部11b相同的长度，并且与侧部11b连接。
在侧部11d中，未与侧部11b连接的三角形的顶部能够与下腔室12的侧部12e的上端接触。
在侧部11d中，作为其下端的边相对于水平方向倾斜。
在上腔室11中，顶棚部11a、侧部11b、侧部11c和侧部11d的相互邻接的部分被连接，从而上腔室11能够密闭。
如图2、图3及图4所示，下腔室12具有底部12a、侧部12c、侧部12d和侧部12e。
底部12a位于腔室10的底部且沿水平方向延伸。底部12a具有与顶棚部11a对应的矩形的轮廓形状。具体而言，底部12a具有与顶棚部11a相同的矩形的轮廓形状。
侧部12c、侧部12d和侧部12e沿底部12a的ancestor轮廓朝向上方竖立设置。侧部12c、侧部12d和侧部12e被配置为俯视时相互正交。侧部12c和侧部12d以相互平行状态配置。
在矩形的底部12的端部中，未与侧部12c、侧部12d和侧部12e连接的一边能够与上腔室11的侧部11b的下端接触。
侧部12e在侧面观察时呈矩形的轮廓形状。侧部12e的下端部与底部12a连接。
侧部12e与上腔室11的侧部11b相对配置。侧部12e以与上腔室11的侧部11b平行的状态配置。侧部12e呈与上腔室11的侧部11b大致相同的轮廓形状。
侧部12e具有与腔室10的高度尺寸相等的高度尺寸。
侧部12e的两侧部与相互邻接的侧部12c和侧部12d连接。
侧部12e的上端部能够与上腔室11的作为顶棚部11a的一端的边接触。
侧部12c在侧面观察时呈三角形的轮廓形状。侧部12c的下端部与底部12a连接。
在侧部12c中，从底部12a朝向上方延伸的作为长边的横向的一端具有与侧部12e相同的长度，并且与侧部12e连接。
在侧部12c中，作为其上端的边相对于水平方向倾斜。作为侧部12c的上端的边的倾斜角度被设定为与上腔室11的作为侧部11c的下端的边的倾斜角度相等。
在侧部12c中，未与侧部12e连接的三角形的顶部与上腔室11的侧部11b的下端接触。
侧部12c被配置为其内表面与上腔室11的侧部11c成同一面。侧部12c与上腔室11的侧部11c一同形成竖立设置在上腔室11的顶棚部11a与下腔室12的底部12a之间的一侧面。
侧部12d在侧面观察时呈三角形的轮廓形状。侧部12d的下端部与底部12a连接。
在侧部12d中，从底部12a朝向上方延伸的作为长边的横向的一端具有与侧部12e相同的长度，并且与侧部12e连接。
在侧部12d中，作为其上端的边相对于水平方向倾斜。作为侧部12d的上端的边的倾斜角度被设定为与上腔室11的作为侧部11d的下端的边的倾斜角度相等。
在侧部12d中，未与侧部12e连接的三角形的顶部能够与上腔室11的侧部11b的下端接触。
侧部12d被配置为其内表面与上腔室11的侧部11d成同一面。侧部12d与上腔室11的侧部11d一同形成竖立设置在上腔室11的顶棚部11a与下腔室12的底部12a之间的一侧面。
在下腔室12中，底部12a、侧部12c、侧部12d和侧部12e的相互邻接的部分被连接，从而下腔室12能够密闭。
如图2、图3及图4所示，在上腔室11和下腔室12的分割位置上分别环绕设置有凸缘部13、14。
即，在上腔室11中的侧部11b的下端、侧部11c的下端、侧部11d的下端、以及矩形的顶棚部11a的端部中未与侧部11b、侧部11c和侧部11d连接的一边上均连续环绕设置有凸缘部13。
如图2、图3及图4所示，凸缘部13以与由作为侧部11c的下端的斜边和作为侧部11d的下端的斜边形成的平面平行的状态延伸。
凸缘部13分别从顶棚部11a、侧部11b、侧部11c和侧部11d朝向腔室10的外侧延伸。
在凸缘部13中，与侧部11c的下端连接的倾斜部13c和与侧部11d的下端连接的倾斜部13d平行配置。
凸缘部13在腔室10的整周具有大致相等的宽度尺寸。
另外，在下腔室12中的侧部12c的上端、侧部12d的上端、侧部12e的上端、以及矩形的底部12a的端部中未与侧部12c、侧部12d和侧部12e连接的一边上均连续环绕设置有凸缘部14。
如图2、图3及图4所示，凸缘部14以与由作为侧部12c的上端的斜边和作为侧部11d的上端的斜边形成的平面平行的状态延伸。
凸缘部14分别从底部12a、侧部12c、侧部12d和侧部12e朝向腔室10的外侧延伸。
在凸缘部14中，与侧部12c的上端连接的倾斜部14c和与侧部12d的上端连接的倾斜部14d平行配置。
凸缘部14在腔室10的整周具有大致相等的宽度尺寸。
因此，凸缘部13和凸缘部14在倾斜的状态下处于其整个面彼此平行的位置。凸缘部13和凸缘部14在倾斜的状态下其整个面彼此相对。
在凸缘部13与凸缘部14的相对面上设置有未图示的O型圈等的密闭部件(密闭机构)。
通过使凸缘部13和凸缘部14以相对状态接触并相互按压，上腔室11和下腔室12维持密闭状态。由此，能够将腔室10维持在密闭状态。
如图2、图3及图4所示，在下腔室12的侧部12e上设置有如后述那样取放基板的运出运入口15、16。运出运入口15、16在上下方向上相隔，例如在两处设置有运出运入口15、16。此外，运出运入口15、16的设置数量并不限定于此。
在运出运入口15、16上分别设置有能够开闭的挡板15a、16a。
挡板15a、16a均能够由挡板驱动部15b、16b开闭。
挡板15a、16a由与后述的反射器大致相同的材质及构造形成。挡板15a、16a被构造为能够上下移动。此外，挡板15a、16a也可以是在钢板等的板状部件上粘贴有与反射器相同的不锈钢板的结构。
此外，在图3以后的立体图中，省略挡板15a、16a及挡板驱动部15b、16b的图示。
在挡板驱动部15b开放挡板15a时，运送机器人2a能够通过上下运动装置将形成在机械臂的一端上的机械手移动至与运出运入口15对应的高度位置，并且将支撑在机械手上的基板从运出运入口15运出运入到腔室10内。
在挡板驱动部16b开放挡板16a时，运送机器人2a能够通过上下运动装置将形成在机械臂的一端上的机械手移动至与运出运入口16对应的高度位置，并且将支撑在机械手上的基板从运出运入口16运出运入到腔室10内。
如图2及图4所示，在腔室10的内部设置有盒20，该盒20用于支撑多个待处理基板。
如图2及图4所示，在盒20的上下方向上设置有多个大致矩形的支撑部21。多个支撑部21具有大致相等的轮廓形状。多个支撑部21沿上下方向相隔配置。
多个支撑部21具有大致相等的上下方向的相隔距离。多个支撑部21例如通过设置于其四角的支撑柱22来维持相互间的上下间隔。
支撑柱22只要能够维持多个支撑部21之间的上下方向的间隔，则并不限于该结构。
在本实施方式的盒20中，配置有六段支撑部21。因此，在本实施方式的盒20中，能够支撑并同时处理六张基板。此外，支撑部21的段数并不限定于此。
在多个支撑部21各自的上面能够载置基板。多个支撑部21均呈比所载置的基板稍大的轮廓形状。
另外，多个支撑部21具有加热器24(参照图5)，该加热器24用于加热载置在多个支撑部21各自的上面的基板。设置于支撑部21的加热器24均被配置为在基板的整个面上成为相同的加热状态。具体而言，设置于支撑部21的加热器24可以是与支撑部21的整个面对应地配置。因此，设置于支撑部21的加热器24优选在支撑部21的面内分隔配置在多个区域。
加热器24为重叠两张由碳形成的板状部件且在该板状部件彼此之间夹持护套加热器而成的结构。加热器24被构造为利用设置于腔室10外部的未图示的加热器电源对护套加热器施加电压而进行加热。被构造为能够通过来自经加热的加热器24的辐射热来加热基板。加热器24的上下方向的厚度设为不会因加热器24的自重而产生弯曲的程度的厚度，从而能够增加加热器24的上下方向的设置张数。即，能够增加可载置基板的张数。
此外，盒20在最上部的支撑部21的上侧具有与支撑部21大致相同的轮廓形状的加热器21a。能够通过支撑柱22来维持加热器21a与最上部的支撑部21之间的上下间隔。加热器21a与最上部的支撑部21之间的上下间隔被设定为与沿上下方向相邻的支撑部21与支撑部21之间的上下间隔相等。
加热器21a具有与加热器24大致相等的结构。
盒20的最上部的加热器21a及设置于各段支撑部21的加热器24经由加热线25(参照图5)从设置于腔室10外部的加热器电源接收所供应的加热电力。
加热线25与盒20的最上部加热器21a及设置于各段支撑部21的加热器24及加热器21a分别连接。另外，加热线25在各段支撑部21中与在面内分割配置的多个加热器21a及加热器24分别连接。因此，设置有多根加热线25。
例如，在俯视观察时，沿基板的长边方向分割配置有多个加热器24(例如，三张加热器24)。即，在俯视观察时将小加热器彼此连接而构造加热器24，小加热器的大小被形成为小于基板的面积，组合这些小加热器后的总体大小被构造为覆盖基板的整个面。
在支撑部21中，由框架部件支撑加热器24的周边部而配置加热器24。框架部件例如也可以由不锈钢形成且呈大致L字状。另外，以支撑小加热器中的基板运出运入方向的前侧和内侧的的周边部的方式设置有框架部件。加热器24被构造为从上方载置并支撑到框架部件。框架部件具有能够支撑加热器24的荷载的强度。此外，框架部件也可以被设置为支撑小加热器的整周或支撑该小加热器的四角。
在支撑部21的上表面位置上也可以具有用于支撑载置后的基板的基板支撑销。在加热器24的上表面上安装有多个基板支撑销，在基板的载置时，为了将因基板的自重引起的弯曲控制在最小限度，将基板安装在适当的位置上。另外，基板支撑销设置在俯视观察时与运送机器人2a的机械臂不干涉的位置上。
基板支撑销具备安装在支撑部21上的支柱和设置于支柱上部的辊。辊被构造为能够以其中心轴为中心旋转。辊的中心轴沿水平方向延伸。通过在该辊上载置基板，在基板因加热而热伸长时能够防止基板发生损伤。
各个基板支撑销配置成辊的旋转方向沿从基板的中心指向各个基板支撑销的方向。即，在基板被加热的情况下，以与基板的热伸长方向对应的方式配置基板支撑销。此外，在与基板的中心对应的位置的基板支撑销可以是未设置辊且被固定的销。通过如此构造，即便加热基板，基板的中心位置也不会偏移，在运出运入完成加热后的基板时，无需进行对准，能够切实地运出基板。
在腔室10的侧部11b～12e也可以设置有反射器。反射器例如由不锈钢板材形成，并且被设置为大致覆盖侧部11b～12e的整个面。在利用反射器来加热基板时，能够使来自加热器21a、24的辐射热有效地反射到腔室10内，能够高效地进行基板的加热。
另外，在支撑部21的外周部且与载置后的基板的外周部对应的位置上也可以设置有辅助加热器。辅助加热器可由配置于基板的运出运入方向前侧的第一辅助加热器和配置于基板的运出运入方向两侧的第二辅助加热器组成。
第一辅助加热器从加热器24延伸设置。在加热器24与第一辅助加热器之间也可以是设置有绝缘材，或者也可以不设置绝缘材。第二辅助加热器被设置为在腔室10的两侧部11c～12d与盒20之间覆盖腔室10的侧部11b～12e。另外，第一辅助加热器及第二辅助加热器被构造为能够分别独立地控制温度。此外，在基板的运出运入方向内侧，在盒20与腔室10的侧部11b～12e之间也可以设置有辅助加热器。
图5是表示本实施方式的基板处理装置中位于盒及升降轴附近的部件的放大剖视图。
如图2、图4及图5所示，在作为盒20的最下层(底部)的支撑部21的下侧位置上，以向下延伸的方式连接有升降轴23。升降轴23连接在俯视时的支撑部21的中央位置上。
升降轴23贯通设置于腔室10的底部12a上的贯通部12g。升降轴23在贯通部12g中能够沿上下方向滑动。贯通部12g在其与升降轴23的外周面之间能够滑动地被密封。
升降轴23呈中空状。用于连接设置于支撑部21的加热器24和设置于腔室10外部的加热器电源的多根加热线25全部通过升降轴23的内部。
升降轴23的内部与腔室10内部连通。在升降轴23内部的下端部设置有密封凸缘26。
密封凸缘26在升降轴23的下端部能够密闭地密封升降轴23的内部。
在密封凸缘26上贯通有连接器27。连接器27在升降轴23的内部和升降轴23的外部能够连接及切换多根加热线25。
加热线25例如顺着支撑柱22沿上下方向延伸，并且将盒20的最上部的加热器21a及设置于各段支撑部21的加热器24均连接至盒20的最下部的升降轴23的下端部的连接器27。
此外，加热线25例如在设为真空气氛的腔室10内部或者与该腔室10内部连通的升降轴23的内部露出。因此，在盒20的最上部的加热器21a及设置于各段支撑部21的加热器24与设置于密封凸缘26的连接器27之间分离加热线25并不可取。
如图2所示，升降轴23与升降驱动部30连接。
升降驱动部30使盒20在腔室10内升降。升降驱动部30具有：用于支撑升降轴23下端的升降支撑部31；以沿上下方向限制升降支撑部31的位置方式使该升降支撑部31升降的滚珠丝杠32、32；和用于旋转驱动滚珠丝杠32的升降旋转部33。
滚珠丝杠32沿铅直方向竖立设置。滚珠丝杠32螺合到沿上下方向贯通升降支撑部31的贯通孔31a中。
通过利用升降旋转部33使滚珠丝杠32旋转，升降支撑部31以沿上下方向限制位置的状态升降。由此，升降驱动部30使升降轴23升降。
升降驱动部30和升降轴23构造升降机构。
通过利用升降驱动部30使升降轴23升降，盒20在腔室10内沿上下方向移动。
考虑盒20在腔室10内移动至最上侧位置上的情况。
在该情况下，如图2所示，最下段的支撑部21成为与运出运入口16对应的高度位置。同时，从下起第四段及从上起第三段的支撑部21成为与运出运入口15对应的高度位置。
在该状态下，在挡板驱动部15b开放挡板15a时，运送机器人2a利用上下运动装置使形成在机械臂的一端的机械手移动至与运出运入口15对应的高度位置。并且，能够将支撑在机械手上的基板从运出运入口15运出运入到从上起第三段的支撑部21。
同样，在挡板驱动部16b开放挡板16a时，运送机器人2a利用上下运动装置使形成在机械臂的一端的机械手移动至与运出运入口16对应的高度位置。并且，能够将支撑在机械手上的基板从运出运入口16运出运入到最下段的支撑部21。
此外，考虑盒20在腔室10内向上侧只移动多段支撑部21中一段的情况。
在该情况下，从上起第五段及从下起第二段的支撑部21位于与运出运入口16对应的高度位置。同时，从下起第五段及从上起第二段的支撑部21位于与运出运入口15对应的高度位置。
在该状态下，在挡板驱动部15b开放挡板15a时，运送机器人2a利用上下运动装置使形成在机械臂的一端上的机械手移动至与运出运入口15对应的高度位置。并且，能够将支撑在机械手上的基板从运出运入口15运出运入到从上起第二段的支撑部21。
同样，在挡板驱动部16b开放挡板16a时，运送机器人2a利用上下运动装置使形成在机械臂的一端上的机械手移动至与运出运入口16对应的高度位置。并且，能够将支撑在机械手上的基板从运出运入口16运出运入到从下起第二段的支撑部21。
此外，考虑盒20在腔室10内向上侧只移动多段支撑部21中一段的情况。
在该情况下，从上起第四段及从下起第三段的支撑部21位于与运出运入口16对应的高度位置。同时，最上段的支撑部21位于与运出运入口15对应的高度位置。
在该状态下，在挡板驱动部15b开放挡板15a时，运送机器人2a利用上下运动装置使形成在机械臂的一端的机械手移动至与运出运入口15对应的高度位置。并且，能够将支撑在机械手上的基板从运出运入口15运出运入到最上段的支撑部21。
同样，在挡板驱动部16b开放挡板16a时，运送机器人2a利用上下运动装置使形成在机械臂的一端的机械手移动至与运出运入口16对应的高度位置。并且，能够将支撑在机械手上的基板从运出运入口16运出运入到从下起第三段的支撑部21。
在利用升降驱动部30使升降轴23升降时，需要在腔室10内形成有能够使盒20沿上下方向移动的空间。
因此，腔室10的高度尺寸被规定为在腔室10内能够使盒20沿上下方向移动的空间高度。
在本实施方式中，通过在多个运出运入口15、16中以上述方式设定其高度位置，能够缩减腔室10的高度尺寸。
如图3及图4所示，在腔室10中设置有导向部40。
在从下腔室12拆卸上腔室11时，或者在将上腔室11安装到下腔室12时，导向部40用作移动位置限制部或安装位置限制部。
在从下腔室12拆卸上腔室11时，或者在将上腔室11安装到下腔室12时，利用吊挂装置100吊挂上腔室11。在该状态下，导向部40维持上腔室11相对于下腔室12的姿势，或者限制上腔室11相对于下腔室12的移动位置。
导向部12具有设置于下腔室12的下导向部件41和设置于上腔室11的上导向部件42。
下导向部件41安装在下腔室12两侧的凸缘部14的倾斜的倾斜部14c、14d上。下导向部件41为L字状的棒状体。下导向部件41具有沿水平方向延伸的横位置限制部41a和沿铅直方向延伸的前后位置限制部41b。
横位置限制部41a的沿水平方向延伸的一端在凸缘部14的倾斜的倾斜部14c、14d中与凸缘部14的宽度方向的外侧位置连接。横位置限制部41a的一端在倾斜的凸缘部14的倾斜部14c、14d中与上端侧即靠近侧部12e的位置连接。横位置限制部14a的另一端与沿铅直方向延伸的前后位置限制部41b的上端连接。
前后位置限制部41b的沿铅直方向延伸的下端在凸缘部14的倾斜的倾斜部14c、14d中与凸缘部14的宽度方向的外侧位置连接。前后位置限制部41b的下端在倾斜的凸缘部14的倾斜部14c、14d中与下端侧即靠近底部12a的位置连接。
横位置限制部41a和前后位置限制部41b位于与侧部12c、12d平行的平面内。横位置限制部41a和前后位置限制部41b在下腔室12的外侧位置上与靠近上腔室11的凸缘部13的端部的位置连接。
由此，在使上腔室11相对于下腔室12与凸缘部13、14的倾斜方向平行地移动时，相对于下腔室12引导上腔室11。或者，在使上腔室11相对于下腔室12沿铅直方向移动时，相对于下腔室12引导上腔室11。
具体而言，以上腔室11的凸缘部13的端部与下导向部件41不抵接的方式移动上腔室11。或者，以上腔室11的凸缘部13的端部与下导向部件41断续抵接的方式移动上腔室11。或者，以上腔室11的凸缘部13的端部相对于下导向部件41滑动的方式移动上腔室11。
由此，在上腔室11移动时，能够维持上腔室11的凸缘部13的倾斜方向与下腔室12的凸缘部14的倾斜方向平行的状态。同时，能够维持俯视观察时上腔室11的凸缘部13的倾斜的倾斜部13c、13d与下腔室12的凸缘部14的倾斜的倾斜部14c、14d重叠的位置。
上导向部件42从上腔室11的侧部11c及侧部11d朝向与侧部11c及侧部11d的表面正交的外侧方向突出设置。
上导向部件42设置于侧部11c及侧部11d的位置为在横位置限制部41a所延伸的水平方向上凸缘部13和凸缘部14处于密闭状态的位置。
具体而言，被配置为在凸缘部13与凸缘部14紧贴并能够密闭腔室10的位置上上导向部件42与前后位置限制部41b抵接。
由此，在上腔室11相对于下腔室12与凸缘部13、14的倾斜方向平行地移动时，能够限制上腔室11的移动结束位置。
或者，在上腔室11相对于下腔室12沿铅直方向移动时，可以以上腔室11的水平方向的移动位置不会偏移的方式进行限制。
此外，由导向部40进行的上腔室11的移动位置限制在凸缘部13能够与下导向部件41抵接的状态下很有效。即，在凸缘部13上升至与下导向部件41不抵接的高度的情况以及在凸缘部13水平移动至与下导向部件41不抵接的位置的情况下，不进行引导。
下面，对执行本实施方式的基板处理装置1中的腔室10的拆卸的方法进行说明。
图6是表示本实施方式的基板处理装置中的腔室的拆卸工序的立体图。图7是表示本实施方式的基板处理装置中的腔室的拆卸工序的立体图。
在本实施方式的基板处理装置1中，当为了维护等而分解腔室10时，首先，利用链条等将起重机或卷扬机等的吊挂装置100与吊挂部11h连接，以便能够吊挂上腔室11。
接着，解除凸缘部12与凸缘部14的紧固。
在该状态下，通过驱动吊挂装置100，使连接到吊挂装置100的上腔室11如图6中的箭头up1表示的那样上升。
此时，上腔室11的上升高度为凸缘部13远离凸缘部14的程度即可。
在上腔室11上升时，上导向部件42维持与前后位置限制部41b抵接的状态。由此，能够防止上腔室11沿从侧部11b朝向侧部12e的后方向移动而上腔室11与腔室10内部的盒20等抵接的情况。
此时，即使上腔室11沿从侧部12e朝向侧部11b的前方向移动，也由于上腔室11的作为移动方向的后侧的下端位置处于与顶棚部11a相同的高度，因此上腔室11不会与腔室10内部的盒20等抵接。
同时，在上腔室11上升时，凸缘部13的倾斜部13c相对于安装在倾斜部14c上的横位置限制部41a滑动。同时，凸缘部13的倾斜部13d相对于安装在倾斜部14d的横位置限制部41a滑动。
或者，在上腔室11上升时，凸缘部13的倾斜部13c与安装在倾斜部14c上的横位置限制部41a抵接。同时，凸缘部13的倾斜部13d与安装在倾斜部14d上的横位置限制部41a抵接。
由此，能够维持上腔室11位于安装在倾斜部14c上的横位置限制部41a与安装在倾斜部14d上的横位置限制部41a之间的情况。
同时，由于在由安装于倾斜部14d的横位置限制部41a及前后位置限制部41b所确定的两点上分别限制倾斜部13c、13d的端部的横向移动，因此能够在组装状态的上腔室11不会倾斜的情况下维持上腔室11的姿势。
如此，导向部40引导上升的上腔室11的位置状态。
由此，能够防止上腔室11沿侧部12c和侧部12d所相对的横向移动而上腔室11与腔室10内部的盒20等抵接。
在此，当凸缘部13远离凸缘部14时，只要能够在上腔室11不与腔室10内的盒20等抵接的情况下使上腔室11沿凸缘部13、14的倾斜方向移动，则也可以使上腔室11不上升。
接着，驱动吊挂装置100，使连接到吊挂装置100的上腔室11如图7中的箭头fb1表示的那样朝向前方向移动。
在此，前方向fb1与从侧部12e朝向侧部11b的方向即在凸缘部13、14中倾斜部13c～14d倾斜下降的方向一致。
此时，即使上腔室11沿从侧部12e朝向侧部11b的方向的前方向fb1移动，也由于上腔室11的作为移动方向的后侧的下端位置处于与顶棚部11a相同的高度，因此上腔室11与腔室10内部的盒20等不抵接。
在此，在上腔室11向前方向fb1移动时，凸缘部13的倾斜部13c相对于安装在倾斜部14c上的横位置限制部14a滑动。同时，凸缘部13的倾斜部13d相对于安装在倾斜部14d的横位置限制部41a滑动。
或者，在上腔室11朝向前方向fb1移动时，凸缘部13的倾斜部13c与安装在倾斜部14c上的横位置限制部41a抵接。同时，凸缘部13的倾斜部13d与安装在倾斜部14d的横位置限制部41a抵接。
同时，在上腔室11朝向前方向fb1移动时，凸缘部13的倾斜部13c相对于安装在倾斜部14c上的前后位置限制部41b滑动。同时，凸缘部13的倾斜部13d相对于安装在倾斜部14d上的前后位置限制部41b滑动。
或者，在上腔室11朝向前方向fb1移动时，凸缘部13的倾斜部13c与安装在倾斜部14c上的前后位置限制部41b抵接。同时，凸缘部13的倾斜部13d与安装在倾斜部14d上的前后位置限制部41b抵接。
由此，在上腔室11朝向前方向fb1移动时，能够维持上腔室11位于安装在倾斜部14c上的下导向部件41与安装在倾斜部14d上的下导向部件41之间的情况。如此，导向部40引导上升的上腔室11的位置状态。
由此，能够防止上腔室11沿侧部12c和侧部12d所相对的横向移动而上腔室11与腔室10内部的盒20等抵接。
图8是表示拆卸本实施方式的基板处理装置中的上腔室后状态的立体图。
如果上腔室11充分远离下腔室12，并且到达不会与下腔室12及盒20等干涉的位置，则将上腔室11载置在规定的地点，从而如图8所示，结束上腔室11的拆卸。
下面，对执行本实施方式的基板处理装置1中的盒20的拆卸的方法进行说明。
图9是表示本实施方式的基板处理装置中的盒的拆卸工序的立体图。
在本实施方式的基板处理装置1中，当为了维护等而拆卸盒20时，首先，在盒20的升降轴23的下端，切断密封凸缘26及连接器27，从而解除多根加热线25的连接。
同时，如图8所示，在拆卸上腔室11的状态下，利用链条等将盒20与起重机或卷扬机等的吊挂装置100连接，以便能够吊挂盒20。
在该状态下，驱动吊挂装置100，使连接到吊挂装置100的盒20如图9中的箭头ub1表示的那样上升。
此时，盒20的上升高度为在从贯通部12g拔出升降轴23的下端之后升降轴23的下端远离底部12a的程度即可。
然后，驱动吊挂装置100，使连接到吊挂装置100的盒20如图9中的箭头ub1表示的那样朝向前方移动。
在此，前方向与从侧部12e朝向侧部11b的方向即在凸缘部13、14中倾斜部13c～14d倾斜下降的方向一致。
此时，即便盒20沿从侧部12e朝向侧部11b的前方向fb1移动，升降轴23的下端也远离盒20的下端位置的底部12a。
此外，下腔室12中的前方向的上端与底部12a相同的高度。
因此，无需使盒20上升至更高的高度，在维持升降轴23与腔室10不抵接的状态的情况下，能够沿前方向移动盒20。
如果盒20充分远离下腔室12，并且到达不会与下腔室12等干涉的位置，则将盒20载置在规定的部位，结束盒20的拆卸。
下面，对执行本实施方式的基板处理装置1中的盒20的安装的方法进行说明。
在本实施方式的基板处理装置1中结束维护等之际，安装盒20时，首先，如图8所示，事先拆卸上腔室11。
接着，在充分远离下腔室12并不会与下腔室12等干涉的位置上拆卸上腔室11的状态下，利用链条等来将起重机或卷扬机等的吊挂装置100和盒20连接，以便能够吊挂盒20。
此外，以支撑部21的方向成为能够收纳到腔室10内的方式调整吊挂姿势。
在该状态下，驱动吊挂装置100，使连接到吊挂装置100的盒20处于能够沿后方向移动的高度位置。
此时，盒20的高度为升降轴23的下端远离底部12a的程度即可。
然后，驱动吊挂装置100，使连接到吊挂装置100的盒20朝向与如图9中的箭头ub1所示的前方向相反的后方向移动。
在此，后方向与从侧部11b朝向侧部12e的方向即在凸缘部13、14中倾斜部13c14d倾斜上升的方向一致。
此时，即便盒20沿从侧部11b朝向侧部12e的后方向移动，对于盒20的下端位置来说，升降轴23的下端也远离盒20的底部12a。
此外，下腔室12中的前方向的上端高度与底部12a高度相同。
因此，无需使盒20上升至更高的高度，在保持升降轴23与腔室10不抵接的状态的情况下，能够沿后方向移动盒20。
接着，在俯视时升降轴23的下端与贯通部12g一致的位置下停止盒的后方向移动。
然后，使盒朝向与图9中的箭头ub1所示的方向相反的方向下降，从贯通部12g插入升降轴23的下端。
在使盒20下降至规定的高度之后，在盒20的升降轴23的下端连接密封凸缘26及连接器27，从而分别连接多根加热线25。
由此，结束盒20的安装。
下面，对执行本实施方式的基板处理装置1中的腔室10的安装的方法进行说明。
图10是表示本实施方式的基板处理装置中的腔室的安装工序的立体图。图11是表示本实施方式的基板处理装置中的腔室的安装工序的立体图。
在本实施方式的基板处理装置1中，为了维护等而组装腔室10时，首先，如图8所示，在安装上腔室11之前，事先将盒20安装在下腔室12上。
另外，在充分远离下腔室12且不会与下腔室12及盒20等干涉的位置下，利用链条等将起重机或卷扬机等的吊挂装置100与吊挂部11h连接，以便能够吊挂上腔室11。
具体而言，上腔室11在水平方向上处于沿下腔室12的倾斜部14c、14d倾斜下降的方向相隔的准备位置。
在该状态下，驱动吊挂装置100，使连接到吊挂装置100的上腔室11上升。
此时，上腔室11的上升高度被设定为将上腔室11安装于下腔室12时的高度。
此外，以上腔室11的方向成为能够安装到下腔室12的方向的方式调整吊挂姿势。
具体而言，设定为在俯视时上腔室11的倾斜部13c与下腔室12的倾斜部14c平行且在俯视时上腔室11的倾斜部13c与倾斜部14c位于同一个直线上的准备姿势。
同样，设定为在俯视时上腔室11的倾斜部13d与下腔室12的倾斜部14d平行且在俯视时上腔室11的倾斜部13d与倾斜部14d位于同一个直线上。
接着，驱动吊挂装置100，使连接到吊挂装置100的上腔室11如图10中的箭头fb2所示那样朝向后方向移动。
在此，后方向fb2与从侧部11b朝向侧部12e的方向即在凸缘部13、14中倾斜部13c～14d倾斜上升的方向一致。
此时，即便上腔室11从准备位置朝向后方向fb2移动，也由于上腔室11的作为移动方向的前侧的下端位置处于与顶棚部11a相同的高度，因此上腔室11不会与腔室10内部的盒20等抵接。
在此，如果上腔室11朝向后方向fb2移动，则首先如图10所示，凸缘部13的倾斜部13c与安装在倾斜部14c上的横位置限制部41a及前后位置限制部41b的接合部分抵接。
同时，如图10所示，凸缘部13的倾斜部13d与安装于倾斜部14d上的横位置限制部41a及前后位置限制部41b的接合部分抵接。
此外，如果上腔室11朝向后方向fb2移动，则如图11所示，凸缘部13的倾斜部13c相对于安装在倾斜部14c上的横位置限制部41a及前后位置限制部41b滑动。
同时，如图11所示，凸缘部13的倾斜部13d相对于安装在倾斜部14d上的横位置限制部41a及前后位置限制部41b滑动。
由此，在上腔室11朝向后方向fb2移动时，能够维持上腔室11位于安装在倾斜部14c上的下导向部件41与安装在倾斜部14d上的下导向部件41之间的情况。
同时，在由安装于倾斜部14c、14d的横位置限制部41a及前后位置限制部41b所确定的两点上分别限制倾斜部13c、13d的端部的横向移动。由此，上腔室11不会从由准备位置设定的准备姿势倾斜，能够维持上腔室11的姿势。
如此，导向部40引导沿后方向fb2移动的上腔室11的位置及姿势。
由此，能够防止上腔室11沿侧部12c和侧部12d所相对的横向移动而上腔室11与腔室10内部的盒20等抵接。
在引导位置及姿势的状态下，上腔室11进一步朝向后方向fb2移动，处于凸缘部13与凸缘部14抵接的状态。同时，处于上导向部件43与前后位置限制部14b抵接的状态，停止上腔室11向后方向fb2移动。
由此，能够防止上腔室11沿从侧部11b朝向侧部12e的后方向移动而上腔室11与腔室10内部的盒20等抵接的情况。
在该状态下，可通过紧固凸缘部13和凸缘部14而密闭腔室10。
最后，解除吊挂装置100与吊挂部11h之间的连接。
由此，结束上腔室11的安装。
此外，虽然在上腔室11的准备状态下将上腔室11设定为安装到下腔室12的高度，但也可以在使上腔室11在水平方向上沿后方向fb2移动至安装位置之后使上腔室11下降。此时，在上腔室11的准备状态下，能够将上腔室11设定在比上腔室11的安装高度稍微高的位置。
在本实施方式的基板处理装置1中，由于通过具有倾斜的倾斜部13c～14d的凸缘部13、14将腔室10分割为上腔室11和下腔室12，因此能够将密闭腔室10的密封面设为平面状，从而不会降低密闭性能。
另外，由于分割为上腔室11和下腔室12，因此在维护时或结束维护时，能够容易使上腔室11相对于下腔室12移动。
特别是，由于向前方向fb1移动的上腔室11中的后侧的凸缘部13为下端，因此能够防止与收纳在腔室10内部的盒20等抵接。
同样，由于向后方向fb2移动的上腔室11中的前侧的凸缘部13为下端，因此能够防止与收纳在腔室10内部的盒20等抵接。
由此，即便上腔室11相对于下腔室12基本上没有上升，也能够容易使上腔室11相对于下腔室12移动。
因此，在没有解除吊挂装置100的扬程的状态下，也能够容易使上腔室11相对于下腔室12移动。
此外，在维护等之际从拆卸上腔室11后的下腔室12拆卸盒20时，即便盒20的下端相对于下腔室12的底部12a基本上没有上升，也能够容易使盒20相对于下腔室12移动。
特别是，由于形成有倾斜部14c、14d，因此在必须让盒20越过的下腔室12的前方向fb1上未形成侧部。由此，在盒20向前方向fb1移动时，只需将盒20上升至盒20中的升降轴23的下端与下腔室12的底部12a不抵接即可。
因此，能够缩短盒20从下腔室12向上方移动的距离。即，能够缩短起重机等的吊挂装置100的扬程。
图12是用于将本实施方式的基板处理装置1中的盒20的上升位置与现有装置相比较的侧视图。
在此，如图12所示，用于比较的现有装置具有相同的盒20，腔室110的底部112a位于与本实施方式的基板处理装置1中的腔室10的底部12a相同的高度。
在该状态下，如图12所示，现有装置为只分离顶棚部的结构。另外，现有装置为凸缘部114位于大致水平面内的结构。此外，在现有装置中，凸缘部114的离地面的高度位于比本实施方式的凸缘部14中的最上部离地面的高度更低的位置。
此时，在本实施方式中，假设盒20中的升降轴23的下端远离下腔室12的底部12a所需的高度为H1。同样，在现有的腔室110的情况下，假设盒20中的升降轴23的下端远离凸缘部114所需的高度为H1。
则在本实施方式中，只要盒20的上端从地面上升高度H2，则能够使盒20沿前方向fb1移动。
与此相对地，在现有的腔室110中，如果盒20的上端从地面不按高度H3上升，则不能使盒20向前方向fb1移动。
在本实施方式中，能够将吊挂装置100的扬程缩短该高度H3与高度H2之差ΔH。
另外，由于设置有导向部40，因此在将拆卸的上腔室11安装到下腔室12时，利用吊挂装置100吊挂上腔室11，并且利用导向部40引导向后方向fb2或前方向fb1移动的上腔室11。由此，容易限制移动的上腔室11的位置及姿势。
因此，防止沿前后方向移动的上腔室11与收纳在腔室10内部的盒20等抵接。
特别是，在如本实施方式的基板处理装置1那样在多边形状的中转腔室2上连接有腔室10的情况下，有时腔室的侧部12c、12d的方向和吊挂装置100的水平方向上的移动方向不正交。即使在该情况下，也利用导向部件40来维持俯视时倾斜部13c、13d与倾斜部14c、14d平行且重合的状态，以便使上腔室11相对于下腔室12移动。
由此，能够容易防止沿前后方向移动的上腔室11与收纳在腔室10内部的盒20等抵接。
由此，在具有数吨(t)左右的重量的上腔室11相对于下腔室12移动时，能够实现操作简化和操作时间的缩短。
在本实施方式的基板处理装置1的腔室10中，运出运入口15、16设在两处。由此，与在一处设置运出运入口的情况相比较，能够缩短盒在腔室内移动的高度方向的距离。
图13是表示用于将本实施方式的基板处理装置1中的盒20的上升位置与现有装置相比较的侧剖视图。
在此，如图13所示，用于比较的现有装置具备用于使具有相同段数支撑部21的盒220升降的结构，多段支撑部21的上下尺寸被设定为与本实施方式相同。
在该状态下，如图13所示，现有装置在腔室200中只在一处设有运出运入口215。
因此，在现有装置中，盒220的升降轴223与本实施方式的升降轴23相比，需要加大铅直方向的长度T223。伴随此，为了确保升降轴223的升降范围，需要在腔室200的下侧保留富余，因此腔室200的底部处于比本实施方式的底部12a更高的位置。
另外，由于现有装置需要从一个运入运出口215将基板载置在所有支撑部21上，因此在盒220上升至最上侧位置时，需要使最下部的支撑部21处于与运出运入口215相同的高度T215。
因此，上升至最上侧位置的盒220中的上端高度T221处于比本实施方式的上升至最上侧位置的盒20的上端高度T21更高的位置。
因此，为了确保腔室200内的盒220的升降位置，作为腔室200的上端的顶棚部211a的高度T211a比本实施方式的作为腔室10的上端的顶棚部11a的高度T11a高ΔT。
在本实施方式中，能够将吊挂装置100的扬程缩短该高度T211a与高度T11a之差ΔT。
此外，在上述实施方式中，虽然凸缘部13、14以成为底部12a与侧部11b的边界的方式倾斜配置，但凸缘部13、14也可以以只成为底部12a与侧部11b的边界位置的一部分的方式倾斜配置。
此外，在上述实施方式中，虽然凸缘部13、14以成为顶棚部11a与侧部12e的边界的方式倾斜配置，但凸缘部13、14也可以以只成为顶棚部11a与侧部12e的边界位置的一部分的方式倾斜配置。
产业上的可利用性
作为本发明的应用例，可列举加热处理装置或成膜装置。
附图标记说明
1…基板处理装置
2…中转腔室
2a…运送机器人
10～10E…腔室
11…上腔室
11a…顶棚部
11b～11d…侧部
11h…吊挂部
12…下腔室
12a…底部
12c～12e…侧部
12g…贯通部
13、14…凸缘部
13c、13d、14c、14d…倾斜部
15、16…运出运入口
15a、16a…挡板
15b、16b…挡板驱动部
20…盒
21…支撑部
21a…加热器
22…支撑柱
23…升降轴(升降机构)
24…加热器
25…加热线
26…密封凸缘
27…连接器
30…升降驱动部(升降机构)
31…升降支撑部
31a…贯通孔
32…滚珠丝杠
33…升降旋转部
40…导向部
41…下导向部件
41a…横位置限制部
41b…前后位置限制部
42…上导向部件

Claims (4)

1.一种基板处理装置，具有：
以多段方式收纳多张基板的盒；
具有能够分离的上腔室和下腔室且能够密闭地收纳所述盒的腔室；和
具有用于使所述盒在所述腔室内升降的升降轴的升降机构，
所述腔室具有顶棚部、底部和侧部，
在所述上腔室和所述下腔室被分割的分割位置处，以平面状环设有相互成为密封面的凸缘部，
所述凸缘部以至少比所述顶棚部更靠下侧的部分成为所述分割位置的方式倾斜配置，
所述凸缘部以成为所述底部与所述侧部之间边界位置的一部分的方式倾斜配置，或者所述凸缘部以成为所述顶棚部与所述侧部之间边界位置的一部分的方式倾斜配置，
在构造所述下腔室的所述侧部上设置有用于取放所述基板的多个运出运入口，
从所述盒的底部朝向下方安装有用于使所述盒升降的所述升降轴，
所述升降轴贯通在所述腔室的所述底部上设置的贯通部，
在所述盒的各段上设置有用于进行所述基板的加热处理的加热器，
与所述加热器连接的加热线贯通所述升降轴的内部。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
在所述下腔室上设置有导向部，所述导向部在所述上腔室相对于所述下腔室移动时引导所述上腔室，所述导向部具有沿水平方向延伸的部分且被设置在所述凸缘部的倾斜部分的外侧位置上。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
具有吊挂装置，所述吊挂装置设置于所述腔室的上方位置，并且能够吊挂所述上腔室及所述盒进行升降。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述腔室与能够运出及运入所述基板的中转腔室连接，连接到所述中转腔室的所述腔室的连接方向和所述吊挂装置的水平方向上的移动方向不正交。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102526455B1 (ko) * 2021-06-01 2023-04-28 주식회사 엘에이티 챔버
KR102526465B1 (ko) * 2021-06-01 2023-04-28 주식회사 엘에이티 열처리 시스템

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6320463A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 Hitachi Ltd 減圧処理装置
JPH08181183A (ja) * 1994-12-21 1996-07-12 Shinko Electric Co Ltd 試料の搬送装置
JPH10340938A (ja) * 1997-06-10 1998-12-22 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2001093957A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Sharp Corp 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
JP2004527900A (ja) * 2000-12-29 2004-09-09 アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド 均一に基板を加熱するためのチャンバー
KR20070009460A (ko) * 2005-07-15 2007-01-18 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 기판 반출 반입 방법 및 기판 반출 반입 시스템
JP2007311724A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Sharp Corp 基板搬送方法及び基板処理装置
CN101298665A (zh) * 2007-05-03 2008-11-05 Sfa股份有限公司 用于平面显示器的化学气相沉积装置
CN107017187A (zh) * 2016-01-12 2017-08-04 Ap系统股份有限公司 衬底处理设备以及衬底处理方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5192719B2 (ja) 2007-04-12 2013-05-08 株式会社アルバック 加熱装置および基板処理装置
JP5269568B2 (ja) 2008-12-03 2013-08-21 アドヴァンスド・ディスプレイ・プロセス・エンジニアリング・コーポレーション・リミテッド 基板処理装置及び基板処理装置内部の工程空間を開閉する方法
JP5560909B2 (ja) 2010-05-31 2014-07-30 東京エレクトロン株式会社 蓋体保持治具
JP5960758B2 (ja) * 2014-07-24 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムおよび基板処理装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6320463A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 Hitachi Ltd 減圧処理装置
JPH08181183A (ja) * 1994-12-21 1996-07-12 Shinko Electric Co Ltd 試料の搬送装置
JPH10340938A (ja) * 1997-06-10 1998-12-22 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2001093957A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Sharp Corp 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
JP2004527900A (ja) * 2000-12-29 2004-09-09 アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド 均一に基板を加熱するためのチャンバー
KR20070009460A (ko) * 2005-07-15 2007-01-18 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 기판 반출 반입 방법 및 기판 반출 반입 시스템
JP2007311724A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Sharp Corp 基板搬送方法及び基板処理装置
CN101298665A (zh) * 2007-05-03 2008-11-05 Sfa股份有限公司 用于平面显示器的化学气相沉积装置
CN107017187A (zh) * 2016-01-12 2017-08-04 Ap系统股份有限公司 衬底处理设备以及衬底处理方法

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