KR20090086785A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부와, 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부 및 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템을 제공한다. 이와 같이 기판이 안착되는 복수의 기판 안착부를 회전 및 승강시키는 안착 구동부를 메인 구동부를 통해 회전시킴으로써, 복수의 기판을 기판 안착부 상에 직접 안착시킬 수 있다.
기판, 안착, 구동부, 회전, 가열, 로딩

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템{Substrate processing apparatus and Substrate processing system}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 복수의 기판을 동시에 처리할 수 있는 배치타입의 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 배치 타입의 기판 처리 장치는 다수의 기판을 복수의 기판 안착 수단 상에 안착시켜 이를 동시에 처리하는 장치이다. 즉, 다수의 기판상에 동시에 박막을 형성하거나, 다수의 기판을 동시에 식각한다.
종래의 배치 타입의 기판 처리 장치에서 다수의 기판을 복수의 기판 안치 수단 상에 안치시키기 위해서는 기판 안치 수단 상측에 복수의 기판을 임시 지지하는 기판 홀더가 사용된다. 기판 홀더는 복수의 기판 지지홈이 마련되어 있고, 일정 방향으로 회전하여 복수의 기판을 로딩 또는 언로딩할 수 있다. 즉, 일 기판이 기판 지지홈에 안착되면 기판 홀더가 회전하여 비어 있는 기판 지지홈이 기판 출입구 인접 영역에 위치되도록 한다. 이를 통해, 다른 기판을 비어 있는 기판 지지홈에 안 착시킨다. 상기의 동작을 복수번 반복하여 기판 처리 장치 내측으로 복수의 기판을 로딩시킬 수 있다. 이와 같이 복수의 기판을 복수의 기판 지지홈에 각기 안착시킨 후, 기판 안치 수단이 상승하거나, 기판 홀더가 하강하여 기판 안치 수단 상에 기판을 안치시킨다.
그러나, 이는 기판 처리 장치 내부에 별도의 기판 홀더가 추가됨으로 인해 장치의 제작 단가가 상승하고, 기판 홀더에서 발생되는 부산물에 의해 기판에 손상을 주게 되는 문제가 발생한다. 또한, 기판의 로딩 중 기판 안치 수단의 열이 기판에 전달되지 못하는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 제작 단가와 부산물 발생을 줄이고, 기판을 효과적으로 가열시킬 수 있는 배치타입의 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부와, 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부 및 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.
상기 복수의 안착 구동부는 각기 해당하는 상기 복수의 기판 안착부를 승강 시키는 것이 바람직하다.
상기 안착 구동부 각각은 해당 기판 안착부에 접속된 안착 구동축과, 상기 안착 구동축을 회전 및 승강 시키거나 회전시키는 동력부를 포함하는 것이 효과적이다.
상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재와, 상기 복수의 기판 안착부에 각기 거치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 메인 구동부는 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축 과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하는 것이 효과적이다.
상기 기판 안착부 각각은 판 형태의 안착 몸체부와, 상기 안착 몸체부를 가열하는 가열 수단과, 상기 안착 몸체부에 마련된 복수의 핀홈을 구비하고, 상기 복수의 리프트 핀부 각각은 상기 복수의 핀홈에 거치되는 복수의 리프트 핀을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 복수의 기판 안착부 하측 영역에 위치하여 상기 복수의 리프트핀부를 지지하는 리프트 판을 더 포함하고, 상기 수납 부재는 상기 리프트 판에 착탈 되어 상기 리프트 판을 승강 및 회전시키는 판 회전부를 포함하는 것이 효과적이다.
상기 복수의 기판 안착부에 각기 대응배치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부 및 상기 복수의 리프트핀부를 지지 고정시키는 리프트 판을 더 포함하는 것이 가능하다.
상기 기판 안착부 각각은 판 형태의 안착 몸체부와, 상기 안착 몸체부를 가열하는 가열 수단과, 상기 안착 몸체부에 마련된 복수의 핀홈을 구비하고, 상기 복수의 리프트핀부 각각은 상기 복수의 핀홈을 관통하는 복수의 리프트 핀을 구비하는 것이 가능하다.
상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재를 더 구비하고, 상기 메인 구동부는 상기 리프트 판의 중심과 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 승강 및 회전시키는 메인 동력부를 포함할 수도 있다.
상기 리프트 판은 상기 챔버의 측벽면에서 내측으로 돌출된 돌기부에 고정되는 것이 바람직하다.
상기 메인 구동부는 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하고, 상기 메인 구동축과 상기 복수의 안착 구동부를 연결 고정시키는 복수의 연결부를 더 포함하는 것이 효과적이다.
상기 챔버는 복수의 기판 출입구를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 기판 안착부에 안착된 기판에 공정 가스를 제공하는 가스 공급부를 더 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부와, 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부 및 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하는 적어도 하나의 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치가 부착된 이송 장치 및 상기 기판 처리 장치와 상기 이송 장치를 결합 및 밀봉시키는 차폐부를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공한다.
상기 기판 처리 장치는 상기 복수의 기판 안착부에 각기 거치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부와, 상기 복수의 기판 안착부 하측 영역에 위치하여 상기 복수의 리프트 핀부를 지지하는 리프트 판과, 상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하고, 상기 리프트 판부를 회전 및 승강시키는 수납 부재를 더 구비하고, 상기 메인 구동부는 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 기판 처리 장치는 상기 복수의 기판 안착부에 각기 대응배치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부와, 상기 복수의 리프트핀부를 지지 고정시키는 리프트 판과, 상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재를 더 구비하고, 상기 메인 구동부는 상기 리프트 판의 중심과 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과, 상기 메인 구동축을 회전시키는 메인 동력부를 포함하는 것이 가능하다.
상기 이송 장치에 부착된 로드락 챔버를 더 포함하는 것이 효과적이다.
상기 이송 장치는 복수의 기판을 이송하는 이송부를 구비하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명은 기판이 안착되는 복수의 기판 안착부를 회전 및 승강시키는 안착 구동부를 메인 구동부를 통해 회전시킴으로써, 복수의 기판을 기판 안착부 상에 직접 안착시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 복수의 기판 안착부를 안착 구동부를 통해 각기 자전시켜 기판의 열적 평형을 유지할 수 있고, 메인 구동부를 통해 복수의 기판 안착부를 공전시켜 복수의 기판을 효과적으로 로딩 및 언로딩시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 복수의 기판을 동시에 로딩 및 언로딩 시키기 때문에 로딩 및 언로딩 시간을 줄일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면 개념도이다. 도 4 내지 도 7은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 8 및 도 9는 일 실시예의 변형예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반응 공간을 갖는 챔버(100)와, 상기 챔버 내에 마련된 복수의 기판 안착부(200)와, 상기 복수의 기판 안착부(200)를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부(300)와, 상기 복수의 기판 안착부(200) 각각에 대응 배치되어 기판(10)을 지지하는 복수의 리프트 핀부(400)와, 상기 복수의 리프트 핀부(400)를 지지하는 리프트 판(500)와, 상기 리프트 판(500)과 복수의 안착 구동부(300) 그리고, 기판 안착부(200)를 승강 및 회전시키는 메인 구동부(600)를 구비한다. 그리고, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 반응 공간에 공정 가스를 공급하는 가스 공급부(800)를 더 구비한다.
여기서, 챔버(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 반응 공간을 형성하는 상측 챔버부(110)와 하측 챔버부(120)를 구비한다. 여기서, 상기 상측 챔버부(110)는 챔버 리드인 것이 효과적이다.
상기 챔버(100)는 그 일측에 기판(10)이 출입하는 복수의 출입구(131, 132; 130)를 더 구비한다. 이를 통해 복수의 기판을 한번에 챔버(100) 내측 및 외측으로 이송시킬 수 있다. 본 실시예에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 하측 챔버부(120)의 일측면 영역에 2개의 출입구(즉, 제 1 및 제 2 출입구(131, 132))가 마련된다. 이를 통해 2개의 기판(10)을 동시에 출입시킬 수 있다. 제 1 및 제 2 출입구(131, 132)는 도 2에 도시된 바와 같이 하측 챔버부(120)의 일측벽면을 관통하는 홈형태로 제작된다. 이때, 홈의 장축 방향의 길이는 도 3에 도시된 바와 같이 기판의 직경 보다 큰 것이 바람직하다. 이를 통해 기판의 출입을 원활히 할 수 있다. 그리고, 상기 제 1 및 제 2 출입구(131, 132)는 동일 높이에 위치하는 것이 효과적이다. 이때 높이는 챔버 바닥면에서부터의 높이를 지칭한다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 제 1 및 제 2 출입구(131, 132)의 높이가 서로 다를 수 있다. 그리고, 도시되지 않았지만, 본 실시예에서는 상기 제 1 및 제 2 출입구(131, 132) 각각의 개폐를 담당하는 복수의 게이트 밸브부를 더 구비할 수 있다. 물론 단일의 게이트 밸브부를 이용하여 제 1 및 제 2 출입구(131, 132)를 개폐할 수도 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 상기 챔버(100)는 챔버(100) 내부의 가스를 배기하는 배기부를 더 구비할 수 있다.
상기 챔버(100)의 반응 공간에는 복수의 기판 안착부(200a, 200b, 200c, 200d; 200)가 마련된다. 본 실시예에서는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 4개의 기판 안착부(즉, 제 1 내지 제 4 기판 안착부(200a, 200b, 200c, 200d))를 구비한다. 물론 이에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적을 수의 기판 안착부(200)가 구비될 수 있다. 이때, 본 실시예에서는 2개의 출입구(130)를 통해 2개의 기판이 동시에 출입하기 때문에 상기 기판 안착부(200)의 개수는 짝수개인 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 한개씩의 기판이 각각의 출입구(130)를 통해 출입하는 경우에는 기판 안착부(200)의 개수가 홀수개일 수도 있다.
상기 기판 안착부(200) 각각은 판 형태의 안착 몸체부(210)와, 안착 몸체부(210)에 마련된 복수의 핀홈(220)과, 상기 안착 몸체부(210)를 가열하는 가열수단(230)을 구비한다. 물론 도시되지 않았지만, 기판 안착부(200)는 냉각 수단 및 온도 감지 수단을 더 구비할 수 있다. 또한, 안착 몸체부(210) 상에는 기판(10)의 미끄러짐을 방지하기 위한 오목홈 또는 돌기가 마련될 수도 있다.
본 실시예에서는 안착 몸체부(210) 상에 기판(10)이 안착된다. 안착 몸체부(210)는 기판(10)의 형상과 동일한 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 물론 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 안착 몸체부(210)의 사이즈가 기판(10)의 사이즈보다 클 수도 있다.
여기서, 출입구(130)를 통해 로딩된 기판(10)은 먼저 핀홈(220)에 거치되어 있던 리프트 핀부(400) 상에 놓이게 되고, 이후, 안착 몸체부(210)가 상승하여 기판(10)을 안착한다. 물론 본 실시예의 기판 안착부(200)는 기판 안착을 위해 정전기력 또는 흡입력을 사용할 수 있다. 즉, 상기의 기판 안착부(200)로 정전척을 사 용할 수 있다. 그리고, 가열 수단(230)은 안착 몸체부(210) 내측에 마련되에 안착 몸체부(210)를 가열함으로써, 안착 몸체부(210) 상에 안착되는 기판(10)을 가열할 수 있다. 상기 가열 수단(230)으로 안착 몸체부(210) 내측에 연장된 열선을 사용할 수 있다. 즉, 열선에 전원을 인가하여 발열시켜 안착 몸체부(210)를 가열할 수 있다. 가열 수단(230)으로 이와 같은 전기 에너지를 이용한 가열 수단뿐만 아니라 광 에너지 등과 같은 다양한 열 에너지을 이용한 가열 수단들이 사용될 수 있다.
물론 본 실시예에서는 챔버(100) 내측으로 인입(로딩)된 기판(10)은 별도의 기판 안착을 위한 부재 상에 위치하지 않고, 리프트 핀에 의해 안착 몸체부(210) 상에 직접 안착 된다. 이는 앞서 언급한 구동부에 의해 복수의 기판 안착부(200)들이 동일 방향으로 회전(즉, 공전)하기 때문이다. 이에 관한 구체적인 설명은 후술한다.
또한, 복수의 기판 안착부(200) 각각은 복수의 안착 구동부(300)에 의해 회전(즉, 자전)한다. 즉, 본 실시예에서는 제 1 내지 제 4 기판 안착부(200) 각각에 대응하는 4개의 안착 구동부(300)를 구비한다.
안착 구동부(300)는 기판 안착부(200)에 접속된 안착 구동축(310)과, 안착 구동축(310)을 회전시키는 동력부(320)를 구비한다. 안착 구동축(310)은 기판 안착부(200)의 중심 영역에 접속된다. 그리고, 동력부(320)는 도시되지 않았지만, 안착 구동축(310)을 회전시키는 회전부를 구비한다. 이때, 회전부로는 모터를 사용할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 동력부(320)는 안착 구동축(320)을 승강시키는 승강부를 구비할 수도 있다. 여기서, 승강부로는 기어와 모터, LM 가이드 또는 실린더를 사용할 수 있다.
동력부(320)에 의해 안착 구동축(310)이 회전함으로 인해 기판 안착부(200)을 독립적으로 회전시킬 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 4개의 기판 안착부(200)를 구비하고, 기판 안착부(200)는 고정된 위치에서 각기 독립적으로 회전할 수 있다. 이는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 기판 안착부의 일측 면은 챔버(100)의 측벽면에 인접하고, 다른 일측면은 챔버(100)의 중심 영역에 인접 위치한다. 이때, 챔버(100)는 그 중심 영역에 비하여 챔버(100) 측벽면의 온도가 상대적으로 낮게 된다. 즉, 복수의 기판 안착부(200)의 가열 수단의 가열로 인해 챔버(100) 중심에는 열이 집중되고, 챔버(100)의 측벽면에서는 열을 빼앗기게 된다. 따라서, 기판 안착부(200) 상에 놓이는 기판(10)에 인가되는 열 또한 챔버(100)의 측벽면 영역이 낮아지게 된다. 따라서, 본 실시예에서는 기판 안착부(200)를 고정된 위치에서 회전(즉, 자전운동)시킨다. 즉, 각각의 기판 안착부(200)는 안착 몸체부(210)의 중심을 기준으로 일 방향(즉, 시계 방향 또는 반시계 방향)으로 회전한다. 이를 통해 기판(10)의 열을 균일하게 유지할 수 있다.
본 실시예에서는 복수의 기판 안착부(200)의 핀홈(220)에 각기 거치된 복수의 리프트 핀부(400)를 구비한다. 즉, 4개의 기판 안착부(200)에 각기 대응하는 4개의 리프트 핀부(400)를 구비한다. 이때, 복수의 리프트 핀부(400) 각각은 적어도 3개의 리프트 핀을 구비한다. 즉, 3개의 리프트 핀을 통해 챔버(10) 내부로 이송된 기판(10)을 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 리프트 핀부(400)는 도면에 도시된 바와 같이 그 상측 영역의 사이즈가 하측 영역보다 크게 제작된다. 이를 통해 리프 트 핀부(400)가 기판 안착부(200)에 거치되도록 할 수 있다. 따라서, 기판 안착부(200)의 핀홈(200)도 이에 대응하여 그 상측 영역(즉, 기판 안착부(200)의 상측 표면 영역)의 사이즈가 하측 영역보다 크게 제작된다. 이와 같이 본 실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 리프트 핀부(400)의 복수의 리프트 핀이 핀홈(220)에 거치됨으로 인해 핀홈(200) 영역이 관통되어 기판(10)의 하측면이 노출되지 않도록 할 수 있다.
본 실시예에서는 기판 안착부(200)가 승강하여 리프트 핀부(400) 상의 기판(10)을 기판 안착부(200)의 상측 표면에 안착시키거나, 기판 안착부(200) 상측 표면에 안착된 기판(10)을 리프트 핀부(400) 상에 위치시킨다. 즉, 기판 안착부(200)가 상승하는 경우에는 리프트 핀부(400)는 기판 안착부(200)의 핀홈(200)에 거치 고정된다. 따라서, 상승된 리프트 핀부(400)와 함께 이동하게 된다. 그리고, 기판 안착부(200)가 하강하는 경우, 리프트 핀부(400)는 하강하는 기판 안착부(200)와 리프트 판(500)에 의해 지지 고정된다. 이를 통해 리프트 핀부(400) 상에 기판(10)을 위치시킬 수 있다.
상기 리프트 판(500)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 원형 판 형상의 리프트 몸체부(510)와, 리프트 몸체부(510)에 마련된 복수의 관통홈(520)을 포함한다. 즉, 리프트 판(500)은 도 1에 도시된 바와 같이 기판 안착부(200)의 하측 영역에 위치한다. 따라서, 관통홈(520)을 통해 안착 구동부(300)의 안착 구동축(310)이 관통한다. 본 실시예에서는 리프트 몸체부(510)에 4개의 관통홈(520)이 마련된다. 그리고, 관통홈(520) 주변에 각기 복수의 리프트 핀부(400)가 대응 배치된다.
여기서, 리프트 판(500)은 챔버(100)에 고정된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 챔버(100)는 측벽 하측 영역에서 내측 방향(내부 공간)으로 돌출된 돌출부(121)를 구비하고, 도 1에 도시된 바와 같이 돌출부(121) 상(즉, 돌출 단턱면)에 리프트 판(500)이 고정된다. 이를 통해 리프트 판(500)과 그 상측에 위치한 리프트 핀부(400)를 고정시킬 수 있다.
본 실시예에서는 메인 구동부(600)를 통해 복수의 기판 안착부(200)를 일 방향(예를 들어 시계방향 또는 반 시계 방향)으로 회전시킬 수 있다. 즉, 복수의 기판 안착부(200)의 중심은 챔버(100)의 내부 공간의 중심에서 동일 거리로 이격되어 있다. 그리고, 메인 구동부(600)에 의해 내부 공간의 중심을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전한다.
이때, 복수의 기판 안착부(200) 각각은 안착 구동부(300)에 결합 고정되어 있고, 복수의 리프트 핀부(400)는 해당 기판 안착부(200)에 거치되어 있다. 따라서, 본 실시예의 메인 구동부(600)는 안착 구동부(300)와 리프트 판(500)을 회전시킨다.
본 실시예에서는 상기 메인 구동부(600)에 의해 복수의 안착 구동부(300)와 리프트 판(500)을 동시에 회전시키는 수납 부재(700)를 더 구비한다. 여기서, 복수의 안착 구동부(300)가 각기 분리 제작되어 있다. 따라서, 수납 부재(700)는 복수의 안착 구동부(300)를 수납하는 수납 몸체(710)와, 리프트 판(500)에 장착되어 이를 회전시키는 판 회전부(720)를 구비한다.
복수의 안착 구동부(300)는 수납 몸체(710)의 바닥면에 고정된다. 따라서, 메인 구동부(600)가 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)를 회전시킴으로 인해 복수의 안착 구동부(300)를 동시에 회전시킬 수 있다. 여기서, 수납 몸체(710)는 도 1에 도시된 바와 같이 내부가 비어 있는 박스 형태로 제작되고, 상기 안착 구동부(300)가 장착된 영역에는 안착 구동부(300)의 안착 구동축(310)이 관통하는 홀이 마련된다. 그리고, 수납 몸체(710)의 상측 중심 영역에는 리프트 판(500) 회전을 위한 판 회전부(720)가 구비된다. 도 1에 도시된 바와 같이 판 회전부(720)는 복수의 돌기를 구비한다. 이때, 복수의 돌기가 판 회전부(720)의 하측 중심 영역에 마련된 오목홈 내측으로 인입된다. 이를 통해 메인 구동부(600)로 부터 수납 몸체(710)를 통해 판 회전부(720)에 전달된 회전력이 리프트 판(500)에 전달될 수 있다.
메인 구동부(600)는 안착 구동부(300)가 마련된 수납 부재(700)에 결합된 메인 구동축(610)과, 메인 구동축(610)을 승강 및 회전시키는 메인 동력부(620)를 구비한다. 메인 구동축(610)은 끝단이 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)의 바닥면에 결합 고정된다. 이때, 메인 구동축(610)의 승강 및 회전력이 상기 수납 부재(700)에 전달될 수 있도록 상기 메인 구동축(610)과 수납 부재(700)가 결합되는 것이 바람직하다. 즉, 수납 부재(700)와 메인 구동축(610) 간은 용접을 통해 결합시킬 수도 있고, 소정의 결합 부재를 통해 결합시킬 수 있다.
그리고, 메인 동력부(620)는 회전부와 승강부로 분리제작될 수 있다. 여기서, 메인 동력부(620)의 승강부는 도 1에 도시된 바와 같이 메인 구동축(610)을 통해 상기 수납 부재(700)를 승강시키고, 수납 부재(700)의 판 회전부(720)를 통해 리프트 판(500)을 승강시킨다.
이는 도 1에 도시된 바와 같이 기판 처리 장치의 안정성과 효율 향상을 위해 리프트 판(500)은 챔버(100)의 돌기부(121)에 안착 고정되어 있고, 수납 부재(700)는 메인 동력부(620)의 메인 구동축(610)에 고정된다. 물론 수납 몸체(710)가 챔버(100)의 바닥면에 안착 고정될 수도 있다. 본 실시예에서는 이와 같이 고정되어 있는 리프트 판(500)과 수납 부재(700)를 동시에 회전시켜야 한다. 따라서, 수납 부재(700)와 리프트 판(500)을 동시에 회전시키기 위해서는 리프트 판(500)을 상기 돌기부(121)에서 이격시켜야 하고, 수납 부재(700)를 챔버(100)의 바닥면에서 이격시켜야 한다. 본 실시예에서는 메인 구동축(610)에 의해 수납 몸체(710)가 상승하고, 수납 부재(700)의 판 회전부(720)가 리프트 판(500)을 밀어 올리게 된다. 이를 통해 리프트 판(500)과 수납 부재(700)를 용이하게 회전시킬 수 있다.
즉, 메인 동력부(620)의 회전부는 도 1에 도시된 바와 같이 리프트 판(500)과 수납 부재(700)를 동시에 회전시킬 수 있다. 이때, 리프트 판(500)은 리를 지지 고정하였던 요소로부터 이격되어 있기 때문에 작은 힘으로도 리프트 판(500)과 수납 부재(700)를 쉽게 회전시킬 수 있다. 이와 같이 수납 부재(700)의 회전을 통해 수납 몸체(710) 내측의 복수의 안착 동력부(300)가 함께 회전하게 되고, 복수의 안착 동력부(300)의 회전을 통해 안착 동력부(300)에 결합된 복수의 기판 안착부(200)가 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)을 중심으로 회전하게 된다. 또한, 기판 안착부(200)에 거치된 복수의 리프트 핀부(400)도 회전한다. 그리고, 리프트 판(500) 또한, 수납 몸체(710)와 동일한 회전을 할 수 있게 된다. 본 실시예에서는 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)내의 안착 구동부(300)에 전원을 제공하기 위해 브러시 타입의 연결 배선을 사용한다. 즉, 수납 부재(700)가 챔버(100)의 바닥면에서 이격되어 회전하기 때문에 수납 부재(700)의 일측에서 배선이 연장되고, 상기 연장 배선의 회전 반경에 해당하는 챔버(100) 바닥면에 연장 배선과 전기적으로 접속되는 패드가 마련될 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고, 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)을 통해 안착 구동부(300) 구동을 위한 전원이 제공될 수도 있다. 또한, 액체 금속을 이용하여 회전하는 안착 구동부(300)에 전원을 제공할 수도 있다.
본 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 먼저 2개의 기판 안착부(200) 상에 기판(10)이 안착된 다음 기판 안착부(200)를 회전시켜 나머지 2개의 기판 안착부(200) 상에 각기 기판(10)을 안착시킨다. 따라서, 기판 안착부(200)는 약 180도 회전하는 것이 바람직하다. 물론 필요에 따라서는 90도 또는 270도 간격으로 회전할 수도 있다.
이와 같이 본 실시예에서는 기판 안착부(200)를 직접 회전시킴으로 인해 챔버(100) 내에 위치한 복수의 기판 안착부(200) 상에 기판(10)을 직접 안착시킬 수 있다. 이를 통해 기판(10)의 로딩과 동시에 기판 안착부(200)를 통해 기판(10)을 가열시킬 수 있다.
하기에서는 상술한 구성의 기판 처리 장치의 동작을 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이 메인 구동부(600)를 통해 수납 몸체부(710)를 하강시키고, 리프트 판(500)을 챔버(100)의 돌기부(121) 상에 안착시킨다. 이 때, 수납 몸체부(710)의 하강으로 인해 안착 구동부(300)가 하강한다. 따라서, 안착 구동부(300)에 접속된 기판 안착부(200)가 하강하게 된다. 이로인해 기판 안착부(200)의 핀홈(220) 내에 거치 되었던 리프트 핀부(400)가 기판 안착부(200) 상측 영역으로 돌출된다. 즉, 기판 안착부(200)가 하강하면서 리프트 핀부(400)도 함께 하강하다가, 리프트 핀부(400)의 바닥이 리프트 판(500)에 접촉하게 되면 리프트 핀부(400)는 더이상 하강하지 않게 되고, 기판 안착부(200) 만이 하강하게 된다. 이를 통해 리프트 핀부(400)가 기판 안착부(200)에서 돌출되게 된다. 이때, 리프트 핀부(400)의 하측은 도 4에 도시된 바와 같이 리프트 판(500)과 기판 안착부(200)에 의해 고정된다.
이어서, 챔버(100)의 출입구(130)를 통해 복수의 기판(10) 즉, 2개의 기판(10)이 로딩된다. 이때, 로딩된 기판(10)은 도 4에 도시된 바와 같이 출입구(130)에 인접한 두개의 기판 안착부(200) 상측으로 돌출된 리프트 핀부(400)상에 놓여지게 된다.
이어서, 도 5에 도시된 바와 같이 메인 구동부(600)를 통해 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)을 1차 상승시켜 기판 안착부(200) 상에 기판(10)이 안착되도록 한다. 즉, 메인 구동부(600)를 통해 수납 몸체(710)를 상승시키게 되면 수납 몸체(710) 내의 안착 구동부(300)가 상승하게 되고, 안착 구동부(300)의 상승에 의해 기판 안착부(200)가 상승하게 된다. 이때, 기판 안착부(200)의 상승으로 인해 리프트 핀부(400)가 기판 안착부(200)의 핀홈(220) 내측으로 들어가게 되고, 이로인해 리프트 핀부(400) 상측에 지지되었던 기판(10)이 도 5에 도시된 바와 같이 기판 안 착부(200) 상에 안착된다. 이때, 도 5에 도시된 바와 같이 리프트 핀부(400)는 기판 안착부(200)의 핀홈(220)에 거치되고, 기판 안착부(200)와 함께 상승하여 리프트 판(500)으로 부터 분리된다.
이어서, 도 6에 도시된 바와 같이 메인 구동부(600)를 더욱 상승시켜 리프트 판(500)을 챔버(100)의 돌기부(121)로 부터 이격시킨다. 즉, 메인 구동부(600)를 통해 수납 부재(700)를 상승시키게 되면 도 6에 도시된 바와 같이 수납 부재(700)의 판 회전부(720)의 돌기가 리프트 판(500)의 오목홈에 인입되고, 계속해서 리프트 판(500)을 들어올리게 된다. 이어서, 메인 구동부(600)는 메인 구동축(610)을 회전시킨다. 메인 구동축(610)의 회전으로 인해 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)와 판 회전부(720)가 회전한다. 이를 통해 수납 몸체(710) 내측에 위치한 복수의 안착 구동부(300)가 회전하게 된다. 이로인해 안착 구동부(300)에 결합된 복수의 기판 안착부(200)도 회전하게 된다. 그리고, 판 회전부(720)에 의해 메인 구동축(610)의 회전력이 리프트 판(500)에 그대로 전달되어 리프트 판(500)도 함께 회전하게 된다.
이를 통해 기판(10)이 안착되지 않은 기판 안착부(200)를 챔버(10)의 기판 출입구(130)에 인접 배치한다. 이어서, 앞서 도 4 및 도 5에 설명한 동작을 다시 한번 수행하여 나머지 두개의 기판 안착부(200) 상에 기판(10)을 안착하여 4개의 기판 안착부(200) 모두에 기판(10)을 안착시킬 수 있다. 그리고, 메인 구동부(600)를 통해 복수의 기판 안착부(200)를 공정 위치에 배치시킨다. 이어서, 가스 공급부(800)를 통해 상기 기판(10)에 공정 가스를 제공하여 기판 처리 공정을 수행한 다. 이때, 가스 공급부(800)는 복수의 기판(10)에 균일한 공정 가스를 제공한다.
물론 도시되지 않았지만, 기판의 언로딩 공정은 상술한 로딩 공정과 반대의 동작을 수행하여 진행할 수 있다. 즉, 예를 들어, 메인 구동부(600)를 통해 기판 안착부(200)를 하강시켜, 기판 안착부(200) 상에 위치한 기판(10)이 리프트 핀부(400)에 의해 지지되도록 하고, 외부의 이송 장치를 통해 리프트 핀부(400)에 의해 지지된 기판(10)을 챔버(100) 외측으로 배출시킬 수 있다. 또한, 메인 구동부(600)를 상승시켜, 수납 부재(700)와 리프트 판(500)을 상승시키고, 이들을 회전시켜 기판(10)이 안착된 기판 안착부(200)를 챔버(100)의 기판 출입구(130) 인접 영역으로 위치시킨다. 이어서, 기판 안착부(200)를 하강시켜 리프트 핀부(400)로 기판(10)을 지지하게 한 다음 이송 장치로 기판(10)을 챔버(100) 외부로 배출시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 처리 장치는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 변형예가 가능하다.
즉, 도 8에 도시된 변형예와 같이 리프트 핀부(400)가 기판 안착부(200)에 거치되지 않고, 리프트 판(500)에 결합 고정될 수도 있다. 이를 통해 리프트 핀부(400)의 흔들림 또는 유격을 방지할 수 있다. 또한, 도 8의 변형예에서는 복수의 안착 구동부(300) 각각이 승강할 수 있다. 즉, 복수의 안착 구동부(300) 각각이 승강 및 회전함으로 인해 복수의 기판 안착부(200)를 독립적으로 승강 및 회전시킬 수 있다. 또한, 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)이 수납 부재(700)를 관통하여 리프트 판(500)의 바닥면에 결합될 수 있다. 이를 통해 메인 구동부(600)에 의 해 수납 부재(700)와 리프트 판(500)이 동시에 승강 및 회전할 수 있다.
그리고, 도 9에 도시된 변형예와 같이 안착 구동부(300)가 수납 부재(700) 내에 고정되지 않고, 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)에 연결부(750)에 의해 직접 연결 고정될 수도 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 측벽면에 배기부(900)가 구비될 수도 있다. 이를통해 챔버(100) 내부의 비반응 가스 및 반응 잔여물을 챔버(100)의 측면으로 배기시킬 수 있다. 이때, 배기부(900)는 리프트 판(500)의 상측 영역에 위치하는 것이 효과적이다. 물론 도시되지 않았지만, 리프트핀부(400)가 승강할 수도 있다. 즉, 앞선 실시예에서는 기판 안착부(200)가 안착 구동부(300)에 의해 승강하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 기판 안착부(200)는 상기 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)에 고정된 소정의 고정 판 상에 고정되고, 리프트핀부(400)가 이를 승강시키는 소정의 승강부재에 의해 승강할 수도 있다. 이때, 상기 승강 부재는 메인 구동축(610)에 의해 회전할 수도 있다. 여기서, 기판 안착부(200)는 자전하는 것이 효과적이다.
또한, 본 실시예의 기판 처리 장치는 도시되지 않았지만, 챔버(100)의 반응 공간에 플라즈마를 발생시키기 위한 별도의 플라즈마 발생부가 더 구비될 수 있다. 이를 통해 기판 처리 공정(예를 들어, 박막 증착 및 박막 식각)의 공정 효율을 증대시킬 수 있다.
상술한 기판 처리 장치는 다양한 기판 처리 시스템내에 적용될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면 개념도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 기판 처리 장 치(1000)와 기판 처리 장치(1000)에 접속되어 기판(10)을 이송하는 이송 장치(2000)를 구비한다. 여기서, 기판 처리 장치(1000)와 이송 장치(2000)를 연결하고, 필요에 따라 기판 처리 장치(1000)를 밀봉하는 차폐수단(3000)을 더 구비한다. 상기 차폐 수단(3000)은 기판 처리 장치(1000)의 기판 출입구(130) 영역에 위치하여 기판(10)의 출입시에는 개방되고, 기판(10) 출입 완료후 기판 처리 공정이 진행 되는 동안에는 출입구(130)를 차폐한다. 이러한 차폐 수단(3000)으로 게이트 밸브를 사용할 수 있다.
그리고, 이송 장치(2000)는 복수의 기판을 이송하는 이송부(2100)를 구비한다. 이때, 이송부(2100)로 로봇암을 사용할 수 있다. 본 실시예의 이송 장치(2000)는 2개의 기판을 동시에 기판 처리 장치(1000)에 이송한다. 따라서, 이송부(2100)로 사용되는 로봇암에는 기판(10)이 놓여지는 기판 지지판이 2개가 마련된다.
본 실시예의 이송 장치(2000)로 로드락 챔버를 사용할 수 있다. 따라서, 상기 이송 장치(2000)는 도시되지 않았지만, 복수의 기판(10)을 수납하는 소정의 카셋트부와, 기판(10)을 정렬하는 정렬부가 더 구비될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면 개념도이다.
도 11에 도시된 바와 같이 본 실시예의 기판 처리 시스템으로 클러스터 타입을 사용할 수 있다. 즉, 본 실시예의 기판 처리 시스템은 이송 장치(2000)와, 이송 장치(2000)에 접속된 복수의 기판 처리 장치(1000)와, 이송 장치(2000)에 접속된 로드락 챔버(4000)를 구비한다. 기판 처리 장치(1000)와 이송 장치(2000) 그리고, 로드락 챔버(4000)와 이송 장치(2000)는 각기 차폐 수단(3000)에 의해 그 내부 공간이 연통되거나 서로 분리 또는 밀봉된다.
상기 이송 장치(2000)는 도 7에 도시된 바와 같이 육각형 형상으로 제작되고, 육각형의 3변 영역에 각기 기판 처리 장치(1000)가 장착되고, 다른 1변 영역에 로드락 챔버(3000)가 장착된다. 물론 이에 한정되지 않고, 이송 장치(2000)는 다각형 형상 또는 원 형상으로 제작될 수 있다. 그리고, 이송 장치(2000)는 복수개의 기판 처리 장치(1000)가 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 기판 처리 장치(1000a, 1000b, 1000c; 1000)가 이송 장치(2000)에 연결되었다. 이때, 각각의 기판 처리 장치(1000)는 서로 동일한 작업을 수행할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 서로 다른 처리 작업을 수행할 수도 있다.
이때, 본 실시예의 이송 장치(2000)는 기판 처리 장치(1000)의 내부 압력과 유사한 압력을 유지하는 것이 바람직하다. 상기 이송 장치(2000)는 복수의 이송부(2100a, 2100b)를 구비한다. 즉, 각기 2개의 기판을 이송시킬 수 있는 복수의 로봇암을 사용할 수 있다. 이와 같이 본 실시예에서는 단일의 이송 장치(2000)에 복수의 기판 처리 장치(1000)를 배치시켜 일 기판 처리 장치(1000)에 기판을 로딩 또는 언로딩 시키는 동안 다른 일 기판 처리 장치(1000)를 통해 기판 처리 공정을 수행할 수 있다. 이를 통해 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사 상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도.
도 2는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도.
도 3은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면 개념도.
도 4 내지 도 7은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 8 및 도 9는 일 실시예의 변형예에 따른 기판 처리 장치의 단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면 개념도.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면 개념도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 100 : 챔버
200 : 기판 안착부 230 : 가열 수단
300 : 안착 구동부 400 : 리프트핀부
500 : 리프트 판 600 : 메인 구동부
700 : 수납 부재 800 : 가스 공급부
900 : 배기부 1000 : 기판 처리 장치
2000 : 이송 장치 3000 : 차폐부
4000 : 로드락 챔버

Claims (19)

  1. 반응 공간을 갖는 챔버;
    상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부;
    상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부; 및
    상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 안착 구동부는 각기 해당하는 상기 복수의 기판 안착부를 승강 시키는 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 안착 구동부 각각은 해당 기판 안착부에 접속된 안착 구동축과, 상기 안착 구동축을 회전 및 승강 시키거나 회전시키는 동력부를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재와, 상기 복수의 기판 안착부에 각기 거치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 메인 구동부는 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 기판 안착부 각각은 판 형태의 안착 몸체부와, 상기 안착 몸체부를 가열하는 가열 수단과, 상기 안착 몸체부에 마련된 복수의 핀홈을 구비하고,
    상기 복수의 리프트 핀부 각각은 상기 복수의 핀홈에 거치되는 복수의 리프트 핀을 구비하는 기판 처리 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 복수의 기판 안착부 하측 영역에 위치하여 상기 복수의 리프트핀부를 지지하는 리프트 판을 더 포함하고,
    상기 수납 부재는 상기 리프트 판에 착탈 되어 상기 리프트 판을 승강 및 회전시키는 판 회전부를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 기판 안착부에 각기 대응배치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부; 및
    상기 복수의 리프트핀부를 지지 고정시키는 리프트 판을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 기판 안착부 각각은 판 형태의 안착 몸체부와, 상기 안착 몸체부를 가열하는 가열 수단과, 상기 안착 몸체부에 마련된 복수의 핀홈을 구비하고,
    상기 복수의 리프트핀부 각각은 상기 복수의 핀홈을 관통하는 복수의 리프트 핀을 구비하는 기판 처리 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재를 더 구비하고,
    상기 메인 구동부는 상기 리프트 판의 중심과 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 승강 및 회전시키는 메인 동력부를 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
    상기 리프트 판은 상기 챔버의 측벽면에서 내측으로 돌출된 돌기부에 고정되는 기판 처리 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 메인 구동부는 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하고,
    상기 메인 구동축과 상기 복수의 안착 구동부를 연결 고정시키는 복수의 연결부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 챔버는 복수의 기판 출입구를 구비하는 기판 처리 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 안착부에 안착된 기판에 공정 가스를 제공하는 가스 공급부를 더 구비하는 기판 처리 장치.
  15. 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부와, 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부 및 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하는 적어도 하나의 기판 처리 장치;
    상기 기판 처리 장치가 부착된 이송 장치; 및
    상기 기판 처리 장치와 상기 이송 장치를 결합 및 밀봉시키는 차폐부를 포함하는 기판 처리 시스템.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 복수의 기판 안착부에 각기 거치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부와,
    상기 복수의 기판 안착부 하측 영역에 위치하여 상기 복수의 리프트 핀부를 지지하는 리프트 판과,
    상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하고, 상기 리프트 판부를 회전 및 승강시키는 수납 부재를 더 구비하고,
    상기 메인 구동부는 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하는 기판 처리 시스템.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 복수의 기판 안착부에 각기 대응배치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부와,
    상기 복수의 리프트핀부를 지지 고정시키는 리프트 판과,
    상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재를 더 구비하고,
    상기 메인 구동부는 상기 리프트 판의 중심과 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과, 상기 메인 구동축을 회전시키는 메인 동력부를 포함하는 기판 처리 시스템.
  18. 청구항 15 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송 장치에 부착된 로드락 챔버를 더 포함하는 기판 처리 시스템.
  19. 청구항 15 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송 장치는 복수의 기판을 이송하는 이송부를 구비하는 기판 처리 시스템.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105355581A (zh) * 2014-08-19 2016-02-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种反应腔室、半导体加工设备及被加工工件的传输方法
CN105405788A (zh) * 2014-09-16 2016-03-16 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种反应腔室
CN108091602A (zh) * 2016-11-21 2018-05-29 北京北方华创微电子装备有限公司 一种双腔传片装置和传片方法
CN113161279A (zh) * 2021-03-12 2021-07-23 拓荆科技股份有限公司 预防圆晶破裂的装置和预防方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6576062B2 (en) 2000-01-06 2003-06-10 Tokyo Electron Limited Film forming apparatus and film forming method
KR100782529B1 (ko) * 2001-11-08 2007-12-06 에이에스엠지니텍코리아 주식회사 증착 장치
KR100531555B1 (ko) * 2002-02-14 2005-11-28 주성엔지니어링(주) 회전가능한 1개 이상의 가스분사기가 구비된 박막증착장치 및 이를 이용한 박막 증착방법
KR20060060735A (ko) * 2003-10-01 2006-06-05 신에츠 한도타이 가부시키가이샤 실리콘 에피택셜 웨이퍼의 제조방법 및 실리콘 에피택셜웨이퍼

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105355581A (zh) * 2014-08-19 2016-02-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种反应腔室、半导体加工设备及被加工工件的传输方法
CN105405788A (zh) * 2014-09-16 2016-03-16 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种反应腔室
CN108091602A (zh) * 2016-11-21 2018-05-29 北京北方华创微电子装备有限公司 一种双腔传片装置和传片方法
CN108091602B (zh) * 2016-11-21 2022-04-22 北京北方华创微电子装备有限公司 一种双腔传片装置和传片方法
CN113161279A (zh) * 2021-03-12 2021-07-23 拓荆科技股份有限公司 预防圆晶破裂的装置和预防方法

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