CN111355497B - 高频模块及通信装置 - Google Patents

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Abstract

SAW双工器(22、23)与被选择端子(PS4)连接。相位电路(42)连接在SAW双工器(22)和被选择端子(PS4)之间，相位电路(43)连接在SAW双工器(23)和被选择端子(PS4)之间。相位电路(42、43)设置成，从被选择端子(PS4)侧观察时，在第一通信信号(f1Tx、f1Rx)的基波频带中，SAW双工器(23)侧在高频下大致为断开状态，在第二通信信号(f2Tx、f2Rx)的基波的频带中，SAW双工器(22)侧大致为断开状态。相位电路(42)兼用作第一发送信号(f1Tx)的3次谐波频带附近具有衰减极的带阻滤波器。由此，在第一收发电路和第二收发电路与共用端子连接的结构中，抑制从第一收发电路发送的第一发送信号的高次谐波信号泄漏至第二收发电路。

Description

高频模块及通信装置
本发明申请是国际申请号为PCT/JP2014/074031，国际申请日为2014年9月11日，进入中国国家阶段的申请号为201480050987.6，名称为“高频模块及通信装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及可使用共用天线来收发不同频带的多个通信信号的高频模块。
背景技术
目前，根据通信标准的多样化及多信道化，在移动电话设备等无线通信装置中，需要能收发多个种类的通信信号。此时，由于无线通信装置小型化等理由，对多个种类的通信信号使用共用的天线。
在使用共用天线的情况下，将收发第一通信信号的第一收发电路、以及收发第二通信信号的第二收发电路与共用天线连接。即连接到共用天线的连接点，使第一收发电路的一端与第二收发电路的一端连接。
例如，专利文献1中记载的多频带双工器模块包括共用天线端子、第一双工器(第一收发电路)、以及第二双工器(第二收发电路)，第一双工器的一端与第二双工器的一端连接，该连接点与共用天线端子连接。
在专利文献1中记载的高频模块(多频带双工器模块)中，在第一双工器和第二双工器的连接点与第一双工器之间连接有阻抗匹配电路。通过该阻抗匹配电路，在第一双工器与共用天线端子之间进行阻抗匹配。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2010-45563号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，在如上述的专利文献1中记载的高频模块中，会发生如下所示的问题。
目前，为了提高通信速度，需要扩大各通信信号的信道的频带。然而，单一的通信带频段(通信频带)所允许的频带带宽存在限制。因而，建议通过同时利用多个通信频段来实质上扩大通信信道。该方法被称作载波聚合(Carrier Aggregation：CA)。
在将该CA方法适用于上述的高频模块的情况下，经由第一双工器来收发使用第一频带的第一通信信号，并且同时经由第二双工器收发使用第二频带的第二通信信号。此外，此时，不仅是利用第一通信信号和第二通信信号双方来进行发送和接收的情况，也会有仅用某一方的通信信号来进行发送或接收的情况。
在第一收发电路和第二收发电路与共用的天线或共用端子连接的结构中，第一通信信号的发送信号(第一发送信号)的高次谐波频率接近第二通信信号的接收信号(第二接收信号)的基本频率或至少一部分重叠的情况下，第一发送信号的高次谐波信号泄漏至第二双工器。由此，第二接收信号的接收灵敏度劣化。
本发明的目的是提供一种在第一收发电路和第二收发电路与共用的天线或共用端子连接的结构中，能抑制从第一收发电路发送的第一发送信号的高次谐波信号泄漏至第二收发电路的高频模块。
解决技术问题的技术方案
本发明的高频模块包括第一收发电路、第二收发电路、共用端子、以及相位电路。第一收发电路收发第一频带的第一通信信号，第二收发电路收发与第一频带不同的第二频带的第二通信信号。共用端子是用于与被第一通信信号和第二通信信号共用的天线连接的端子。连接点是将第一收发电路及第二收发电路和共用端子连接到一个点的点。
相位电路具备与连接点和第一收发电路连接的电路元件，并且进行相位调整使得在第一频带中从连接点观察时，第二收发电路侧呈高频的断开状态，在第二频带中从连接点观察时，第一收发电路侧呈高频断开状态。而且，相位电路包含连接在连接点与第一收发电路间的带阻滤波器，该带阻滤波器具有包含存在于第一频带内的特定频带的高次谐波频率的衰减频带、以及设置在该衰减频带的外侧的高频侧及低频侧的通频带，在该低频侧的通频带内包含第一频带。
在该结构中，从第一收发电路输出的第一通信信号的第一发送信号的高次谐波分量(高次谐波信号)被带阻滤波器切断，不会传输至第二收发电路。此时，第一发送信号的基波分量以低损耗向共用端子输出，不会传输至第二收发电路侧。此外，第二发送信号的基波分量以低损耗向共用端子输出，不会传输至第一收发电路侧。
此外，在本发明的高频模块中，衰减频带与第二频带优选为频带重叠。
在该结构中，在发送或接收第二频带的通信信号(第二通信信号)时，第一发送信号的高次谐波频率分量(高次谐波信号)不会回流至第二收发电路侧。因而，在接受第二通信信号的接收信号(第二接收信号)时，会提高对于第二接收信号的接收灵敏度。
此外，在本发明的高频模块中，优选为第一收发电路是将第一通信信号的发送信号及接收信号进行分波的分波电路，第二收发电路是将所述第二通信信号的发送信号及接收信号进行分波的分波电路。
在该结构中，示出第一收发电路、第二收发电路的具体的电路方式。在上述的分波电路中，主要使用SAW双工器，然而SAW双工器若被输入较高信号功率的高次谐波信号，则会产生高次谐波失真，并且产生高次谐波。然而，即使产生上述的高次谐波信号，由于具备包含上述的相位电路的电路结构，因而能抑制从第一收发电路(分波电路)产生的该高次谐波信号回流至第二收发电路。
此外，在本发明的高频模块中优选为下述的结构。相位电路具备串联连接在连接点和第一收发电路之间的第一电感器、和与第一电感器并联连接的第一电容器的并联谐振电路。
在该结构中，用电感器和电容器来构成带阻滤波器。由此，由于在通频带的插入损耗变少，并且带阻滤波器自身不产生高次谐波信号，因此更适合。
此外，在本发明的高频模块中，相位电路优选为具备连接在并联谐振电路的第一收发电路侧和接地之间的第二电感器。
在该结构中，能进一步实现最合适的相位调整。而且，能使从共用端子输入并传输至第一收发电路侧的浪涌流到接地，从而能保护第一收发电路不受浪涌影响。
此外，在本发明的高频模块中，相位电路优选为还包括串联连接在连接点和第二收发电路间的第二电容器、连接在该第二电容器的第二收发电路侧和接地之间的第三电感器。
在该结构中，能进一步实现最合适的相位调整。而且，能使从共用端子输入并传输至第二收发电路侧的浪涌流到接地，从而能保护第二收发电路不受浪涌影响。4
此外，在本发明的高频模块中优选为下述的结构。高频模块具备将多个形成有导体图案的电介质层层叠来形成的层叠体。第二电感器和第三电感器的一方是由导体图案在层叠体的内部形成的线圈状导体。第二电感器和第三电感器的另一方是安装在层叠体表面的安装型电感器元器件。
此外，在本发明的高频模块中优选为下述的结构。层叠体在内部具备多个接地用导体。第二电感器连接的接地导体与第三电感器连接的接地导体不同。
在上述的结构中，能提高共用端子和第一收发电路间的高频传输线路、与共用端子和第二收发电路间的高频传输线路间的隔离性。
此外，本发明的高频模块也可以是下述结构。高频模块具备将多个形成有导体图案的电介质层层叠来形成的层叠体。第二电感器和第三电感器是由导体图案在层叠体的内部形成的线圈状导体。构成第一收发电路的第一电路元件和构成第二收发电路的第二电路元件安装在层叠体的表面。形成第二电感器的线圈状导体配置在第一电路元件的安装区域下，形成第三电感器的线圈状导体配置在第二电路元件的安装区域下。
在该结构中，即使将第二电感器和第三电感器形成在层叠体内，第二电感器和第三电感器也会隔开形成。由此，能提高共用端子和第一收发电路间的高频传输线路、与共用端子和第二收发电路间的高频传输线路间的隔离性。
此外，在本发明的高频模块中，第一电路元件及第二电路元件优选为具备使用压电谐振器的双工器。
在该结构中，表示在第一收发电路、第二收发电路具备产生高次波失真的压电谐振器的情况。在该情况下，即使由于压电谐振器的高次谐波失真产生第一发送信号的高次谐波信号，也会被带阻滤波器切断，从而不会传输至第二收发电路。
此外，在本发明的高频模块中也可以是下述结构。高频模块还具备开关电路，该开关电路具有天线连接用端子和多个被选择端子，并且选择多个被选择端子中的一个来与天线连接用端子连接。共用端子是开关电路的多个被选择端子中的一个。
在该结构中，能在特定的两种通信信号间得到上述的作用效果，并且还能用共用天线来收发多种通信信号。
此外，在本发明的高频模块中也可以是下述结构。高频模块还具备开关电路，该开关电路具有天线连接用端子和多个被选择端子，并且选择多个被选择端子中的一个来与天线连接用端子连接。开关电路具备安装在层叠体表面的二极管型开关元件。
在该结构中，表示开关电路的具体的方式。而且，通过具备与上述的接地连接的电感器(分流电感器)，能抑制由开关电路产生的浪涌噪声被输入至第一收发电路或第二收发电路。而且，能使开关电路的截止端子(不与天线连接用端子连接的被选择端子)携带的静电流到接地。由此，能使开关电路的开关速度提高。
此外，在本发明的高频模块中，优选为对于第一通信信号和第二通信信号，根据下述方式中的任意一种来进行收发：将两个通信信号同时地发送的同时发送、将两个通信信号同时地接收的同时接收、以及将一方的通信信号发送并接收另一方的通信信号的同时收发。
在该结构中，表示用上述的高频模块进行两种通信信号同时通信的载波聚合的情况。在该情况下，将进行载波聚合的两种通信信号设定为第一通信信号和第二通信信号，在同时地进行第一发送信号的发送和第二接收信号的接收的情况下，能抑制第一通信信号的高次谐波信号被输入至第二收发电路，并且能使第二接收信号的SN提高。
此外，本发明的通信装置的特征在于具有下述的结构。通信装置包括在上述的任意一种方式中记载的高频模块、共用天线、以及RFIC。共用天线是与高频模块连接并由第一通信信号和第二通信信号共用的天线。RFIC与高频模块连接，并且对于第一通信信号和第二通信信号，选择下述方式中的任意一种来进行收发控制：将两个通信信号同时地发送的同时发送、将两个通信信号同时地接收的同时接收、以及将一方的通信信号发送并接收另一方的通信信号的同时收发。
在该结构中，示出利用上述的高频模块进行两种通信信号同时通信的载波聚合的通信装置。在该情况下，将进行载波聚合的两种通信信号设定为第一通信信号和第二通信信号，在同时地进行第一发送信号的发送和第二接收信号的接收的情况下，能抑制第一通信信号的高次谐波信号被输入至第二收发电路，并且能使第二接收信号的SN提高。
技术效果
根据本发明，在第一收发电路和第二收发电路与共用天线或共用端子连接的结构中，能抑制从第一收发电路发送的第一发送信号的高次谐波信号泄漏至第二收发电路。由此，能抑制第二收发电路的接受灵敏度劣化。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的电路图。
图2是表示本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的各种传输特性的图。7
图3是本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的第一层至第八层的层叠图。
图4是本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的第九层至第十三层的层叠图。
图5是本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的第一层(最上层)和第十三层(最下层)的放大图。
图6是本发明的实施方式所涉及的通信装置的电路框图。
具体实施方式
对于本发明的第1实施方式所涉及的高频模块，参考附图进行说明。图1是本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的电路图。
高频模块10包括天线连接用端子PMa、前端连接用端子PM1、PM2、PM3、PM4、PM5、PM6、PM7、PM8、PM9、PM10、PM11、PM12、PM13、PM14、控制用端子PM20、PM21、PM22、PM23、PM24。高频模块10具备多个SAW双工器21、22、23、24、25、SAW滤波器26、27、开关IC30、相位电路41、42、43、44、45、46、滤波器电路51、52、以及天线匹配电路60。
开关IC30具备共用端子PS0、多个被选择端子PS1、PS2、PS3、PS4、PS5、PS6、PS7、PS8、PS9、控制信号输入端子PS20、PS21、PS22、PS23、PS24。
控制信号输入端子PS20与高频模块10的控制用端子PM20连接，并且被输入来自外部的开关驱动电压。控制信号输入端子PS21-PS24分别与高频模块10的控制用端子PM21-PM24连接，并且分别输入各个开关控制信号。
开关IC30以输入至控制信号输入端子PS20的驱动电压来驱动。开关IC30是具备多个二极管开关的半导体开关，根据被输入至控制信号输入端子PS21-PS24的控制信号的导通断开的组合来控制二极管开关的导通断开，并选择多个被选择端子PS1-PS9中的一个端子来与共用端子PS0连接。
开关IC30的共用端子PS0经由天线匹配电路60与高频模块10的天线连接用端子PMa连接。天线匹配电路60具备电感器L1、L2、以及电容器C1。电感器L1串联连接在共用端子PS0与天线连接用端子PMa之间。电感器L2连接在电感器L1的共用端子PS0侧的端部和接地之间。电容器C1连接在电感器L1的天线连接用端子PMa侧的端部和接地之间。
天线匹配电路60通过该电路结构进行开关IC30的共用端子PS0和与天线连接用端子PMa连接的天线(未图示)之间的阻抗匹配。此外，天线匹配电路60由于具备电感器L2，能将从天线连接用端子PMa输入的浪涌流至接地。由此，与电感器L2到传输线的连接点相比更能抑制施加在开关IC30上的浪涌，天线匹配电路60起到作为ESD(Electro-Static-Discharge-静电放电)的保护电路的作用。
开关IC30的被选择端子PS1经由滤波器电路51与高频模块10的前端连接用端子PM1连接。滤波器电路51具备电感器GLt1、GLt2、和电容器GCc1、GCc2、GCu1、GCu2、GCu3。电感器GLt1、GLt2串联连接在被选择端子PS1和前端连接用端子PM1之间。电容器GCc1与电感器GLt1并联连接，电容器GCc2与电感器GLt2并联连接。电容器Gcu1连接在电感器GLt1的被选择端子PS1侧的端部和接地之间。电容器Gcu2连接在电感器GLt1、GLt2的连接点和接地之间。电容器Gcu3连接在电感器GLt2的前端连接用端子PM1侧的端部和接地之间。
通过该电路结构，滤波器电路51起到低通滤波器的作用。具体而言，滤波器电路51使从前端连接用端子PM1输入的发送信号(f3Tx、f4Tx)的高次谐波信号衰减，并将发送信号(f3Tx、f4Tx)的基波信号传输至被选择端子PS1。发送信号(f3Tx、f4Tx)是例如GSM850通信信号的发送信号或GSM900通信信号的发送信号。
开关IC30的被选择端子PS2经由滤波器电路52与高频模块10的前端连接用端子PM2连接。滤波器电路52具备电感器DLt1、DLt2、电容器DCc1、DCu2、DCu3。电感器DLt1、DLt2串联连接在被选择端子PS2和前端连接用端子PM2之间。电容器DCc1与电感器DLt1并联连接。电容器Dcu2连接在电感器DLt1、DLt2和接地之间。电容器Dcu3连接在电感器DLt2的前端连接用端子PM2侧的端部和接地之间。
通过该电路结构，滤波器电路52起到低通滤波器的作用。具体而言，滤波器电路52使从前端连接用端子PM2输入的发送信号(f5Tx、f6Tx)的高次谐波信号衰减，并将发送信号(f5Tx、f6Tx)的基波信号传输至被选择端子PS1。发送信号(f5Tx、f6Tx)是例如GSM1800通信信号的发送信号或GSM1900通信信号的发送信号。
开关IC30的被选择端子PS3经由相位电路41与SAW双工器21，与高频模块10的前端连接用端子PM3、PM4连接。更具体而言，被选择端子PS3经由相位电路41与SAW双工器21的共用端子连接。SAW双工器21由使用压电谐振器的第一SAW滤波器和第二SAW滤波器构成。SAW双工器21的共用端子经由第一SAW滤波器与平衡式的前端连接用端子PM3连接。SAW双工器21的共用端子经由第二SAW滤波器与前端连接用端子PM4连接。SAW双工器21的第二SAW滤波器的前端连接用端子PM4侧的端部经由电感器LB2t与接地连接。SAW双工器21的第一SAW滤波器传输从开关IC30侧输出至前端连接用端子PM3的接收信号(f7Rx)的基波信号，并使该接收信号(f7Rx)的基波信号以外的频率信号衰减。SAW双工器21的第二SAW滤波器传输从前端连接用端子PM4输入的发送信号(f7Tx)的基波信号，并使该发送信号(f7Tx)的基波信号以外的频率信号衰减。通信信号(f7Tx、f7Rx)是例如LTE的Band2(频带2)的通信信号的发送信号及接收信号。
相位电路41具备电感器LB2a。电感器LB2a连接在连接被选择端子PS3和SAW双工器21的传输线的特定位置和接地之间。相位电路41在被选择端子PS3和SAW双工器21之间，进行通信信号(f7Tx、f7Rx)在基波频率下的阻抗匹配。此外，通过具备电感器L2a，对于一般具有电容性的SAW双工器21的共用端子，能方便地进行施加电感性的相位调整。即，能方便地进行上述阻抗匹配。
此外，相位电路41通过具备电感器Lb2a，能将来自开关IC30侧的浪涌流至接地。具体而言，来自开关IC30侧的浪涌包含从上述的天线连接用端子PMa输入的浪涌和由开关IC30的开关动作产生的浪涌。由此，能实现对于通常与开关IC30相比对静电更为敏感的SAW双工器21的ESD保护。
开关IC30的被选择端子PS4经由相位电路42与SAW双工器22与高频模块10的前端连接用端子PM5、PM6连接。此外，开关IC30的被选择端子PS4经由相位电路43与SAW双工器23与高频模块10的前端连接用端子PM7、PM8连接。
相位电路42、43相当于本发明的“相位电路”。包含SAW双工器22并且相对于SAW双工器22位于前端连接用端子PM5、PM6侧的电路相当于本发明的“第一收发电路”。包含SAW双工器23并且相对于SAW双工器23相位于前端连接用端子PM7、PM8侧的电路相当于本发明的“第一收发电路”。而且，与开关IC30的被选择端子PS4连接的电路是构成本发明的高频模块的最低限度的结构，并且具体的结构及特性在后文中阐述。
开关IC30的被选择端子PS5经由SAW滤波器26与高频模块10的前端连接用端子PM9连接。前端连接用端子PM9是平衡式端子。SAW滤波器26传输从开关IC30侧输出至前端连接用端子PM9的接收信号(f4Rx)的基波信号，并使该接收信号(f4Rx)的基波信号以外的频率信号衰减。接收信号(f4Rx)是例如GSM900通信信号的接收信号。
开关IC30的被选择端子PS6经由相位电路44及SAW双工器24，与高频模块10的前端连接用端子PM10、PM11连接。更具体而言，被选择端子PS6经由相位电路41与SAW双工器24的共用端子连接。SAW双工器24由使用压电谐振器的第一SAW滤波器和第二SAW滤波器构成。SAW双工器24的共用端子经由第一SAW滤波器与平衡式的前端连接用端子PM10连接。SAW双工器24的共用端子经由第二SAW滤波器与前端连接用端子PM11连接。SAW双工器24的第二SAW滤波器的前端连接用端子PM11侧的端部经由电感器LB3t与前端连接用端子PM11连接。SAW双工器24的第一SAW滤波器传输从开关IC30侧输出至前端连接用端子PM10的接收信号(f8Rx)的基波信号，并使该接收信号(f8Rx)的基波信号以外的频率信号衰减。SAW双工器24的第二SAW滤波器传输从前端连接用端子PM11输入的发送信号(f8Tx)的基波信号，并使该发送信号(f8Tx)的基波信号以外的频率信号衰减。通信信号(f8Tx、f8Rx)是例如LTE的Band1(频带1)的通信信号的发送信号及接收信号。
相位电路44具备电感器LB3a。电感器LB3a连接在连接被选择端子PS6和SAW双工器24的传输线的特定位置和接地之间。相位电路44在被选择端子PS6和SAW双工器24之间，进行通信信号(f8Tx、f8Rx)在基波频率下的阻抗匹配。此外，通过具备电感器L3a，对于一般具有电容性的SAW双工器24的共用端子，能方便地进行施加电感性的相位调整。即，能方便地进行上述阻抗匹配。
此外，相位电路44通过具备电感器Lb3a，能将来自开关IC30侧的浪涌流至接地。具体而言，来自开关IC30侧的浪涌包含从上述的天线连接用端子PMa输入的浪涌和由开关IC30的开关动作产生的浪涌。由此，能实现对于通常与开关IC30相比对静电更为敏感的SAW双工器24的ESD保护。
开关IC30的被选择端子PS7经由相位电路45及SAW双工器25，与高频模块10的前端连接用端子PM12、PM13连接。更具体而言，被选择端子PS7经由相位电路45与SAW双工器25的共用端子连接。SAW双工器25由使用压电谐振器的第一SAW滤波器和第二SAW滤波器构成。SAW双工器25的共用端子经由第一SAW滤波器与平衡式的前端连接用端子PM12连接。SAW双工器25的共用端子经由第二SAW滤波器与前端连接用端子PM13连接。SAW双工器25的第二SAW滤波器的前端连接用端子PM13侧的端部经由电感器LB5t与前端连接用端子PM13连接。SAW双工器25的第一SAW滤波器传输从开关IC30侧输出至前端连接用端子PM12的接收信号(f3Rx、f9Rx)的基波信号，并使该接收信号(f3Rx、f9Rx)的基波信号以外的频率信号衰减。SAW双工器25的第二SAW滤波器传输从前端连接用端子PM13输入的发送信号(f9Tx)的基波信号，并使该发送信号(f9Tx)的基波信号以外的频率信号衰减。通信信号(f9Tx、f9Rx)是例如LTE的Band5(频带5)的通信信号的发送信号及接收信号。接收信号(f3Rx)是例如GSM1800通信信号的接收信号。
相位电路45具备电感器LB5a。电感器LB5a连接在连接被选择端子PS7和SAW双工器25的传输线的特定位置和接地之间。相位电路45在被选择端子PS7和SAW双工器25之间，进行通信信号(f9Tx、f9Rx、f3Rx)在基波频率下的阻抗匹配。此外，通过具备电感器L5a，对于一般具有电容性的SAW双工器25的共用端子，能方便地进行施加电感性的相位调整。即，能方便地进行上述阻抗匹配。
此外，相位电路45通过具备电感器LB5a，能将来自开关IC30侧的浪涌流至接地。具体而言，来自开关IC30侧的浪涌包含从上述的天线连接用端子PMa输入的浪涌和由开关IC30的开关动作产生的浪涌。由此，能实现对于通常与开关IC30相比对静电更为敏感的SAW双工器25的ESD保护。
开关IC30的被选择端子PS8经由SAW滤波器27与高频模块10的前端连接用端子PM14连接。开关IC30的被选择端子PS9经由相位电路46及SAW滤波器27与高频模块10的前端连接用端子PM14连接。前端连接用端子PM14是平衡式端子。SAW滤波器27传输从开关IC30侧输出至前端连接用端子PM14的接收信号(f5Rx、f6Rx)的基波信号，并使该接收信号(f5Rx、f6Rx)的基波信号以外的频率信号衰减。接收信号(f5Rx、f6Rx)是例如GSM1800通信信号及GSM1900通信信号的接收信号。
相位电路46具备电感器LB6a。电感器LB6a连接在连接被选择端子PS9和SAW双工器27的传输线的特定位置和接地之间。通过具备电感器L6a，对于一般具有电容性的SAW双工器27，能方便第进行施加电感性的相位调整。即，能方便地进行上述阻抗匹配。
此外，相位电路46在被选择端子PS9和SAW双工器27之间，进行接收信号(f6Rx)在基波频率下的阻抗匹配。此外，相位电路46通过具备电感器Lb6a，能将来自开关IC30侧的浪涌流至接地。具体而言，来自开关IC30侧的浪涌包含从上述的天线连接用端子PMa输入的浪涌和由开关IC30的开关动作产生的浪涌。由此，能实现对于通常与开关IC30相比对静电更为敏感的SAW双工器27的ESD保护。
接着，对与开关IC30的被选择端子PS4连接的具体的电路结构进行说明。此外，该被选择端子PS4相当于本发明的“共用端子”。
如上所述，开关IC30的被选择端子PS4经由相位电路42以及SAW双工器22与高频模块10的前端连接用端子PM5、PM6连接。
开关IC30的被选择端子PS4经由相位电路42以及SAW双工器22与高频模块10的前端连接用端子PM5、PM6连接。
更具体而言，被选择端子PS4经由相位电路42，和与第1收发电路电连接的共用端子连接。第一收发电路构成包含SAW双工器22的分波电路。
SAW双工器22由使用压电谐振器的第一SAW滤波器和第二SAW滤波器构成。SAW双工器22的共用端子经由第一SAW滤波器与平衡式的前端连接用端子PM5连接。SAW双工器22的共用端子经由第二SAW滤波器与前端连接用端子PM6连接。
SAW双工器22的第二SAW滤波器的前端连接用端子PM6侧的端部经由电感器LB1t与前端连接用端子PM6连接。
SAW双工器22的第一SAW滤波器传输从开关IC30侧输出至前端连接用端子PM5的接收信号(f1Rx)的基波信号，并使该接收信号(f1Rx)的基波信号以外的频率信号衰减。16
SAW双工器22的第二SAW滤波器传输从前端连接用端子PM6输入的发送信号(f1Tx)的基波信号，并使该发送信号(f1Tx)的基波信号以外的频率信号衰减。通信信号(f1Tx、f1Rx)是例如LTE的Band17(频带17)的通信信号的发送信号及接收信号。该通信信号相当于本发明的“第一通信信号”。
开关IC30的被选择端子PS4经由相位电路43及SAW双工器23，与高频模块10的前端连接用端子PM7、PM8连接。
更具体而言，被选择端子PS4经由相位电路43，和与第2收发电路电连接的共用端子连接。第二收发电路构成包含SAW双工器23的分波电路。
SAW双工器23由使用压电谐振器的第一SAW滤波器和第二SAW滤波器构成。SAW双工器23的共用端子经由第一SAW滤波器与平衡式的前端连接用端子PM7连接。SAW双工器23的共用端子经由第二SAW滤波器与前端连接用端子PM8连接。
SAW双工器23的第二SAW滤波器的前端连接用端子PM8侧的端部经由电感器LB4t与前端连接用端子PM8连接。
SAW双工器23的第一SAW滤波器传输从开关IC30侧输出至前端连接用端子PM7的接收信号(f2Rx)的基波信号，并使该接收信号(f2Rx)的基波信号以外的频率信号衰减。
SAW双工器23的第二SAW滤波器传输从前端连接用端子PM8输入的发送信号(f2Tx)的基波信号，并使该发送信号(f2Tx)的基波信号以外的频率信号衰减。通信信号(f2Tx、f2Rx)是例如LTE的Band4(频带4)的通信信号的发送信号及接收信号。该通信信号相当于本发明的“第二通信信号”。
相位电路42具备电感器L4、L1Ba、以及电容器C2。电感器L4串联连接在被选择端子PS4与SAW双工器22之间。电容器C2与电感器L4并联连接。电感器LB1a连接在电感器L4的SAW双工器22侧的端部和接地之间。
相位电路43具备电容器C3和电感器L3。电容器C3串联连接在被选择端子PS4与SAW双工器23之间。电感器L3连接在电容器C3的SAW双工器23侧的端部和接地之间。
相位电路42在被选择端子PS4和SAW双工器22之间，进行通信信号(f1Tx、f1Rx)在基波频率下的阻抗匹配。相位电路43在被选择端子PS4和SAW双工器23之间，进行通信信号(f2Tx、f2Rx)在基波频率下的阻抗匹配。
通过该结构，在被选择端子PS4和SAW双工器22之间，能以低损耗传输第一通信信号(第一发送信号及第一接收信号)的基波信号。此外，在被选择端子PS4和SAW双工器23之间，能以低损耗传输第二通信信号(第二发送信号及第二接收信号)的基波信号。
而且，相位电路42、43被设定成，从与被选择端子PS4连接的相位电路42、43的连接点观察时，在通信信号(f1Tx、f1Rx)的基波频带中，SAW双工器23侧在高频下大致断开。此外，相位电路42、43被设定成，从与被选择端子PS4连接的相位电路42、43的连接点观察时，在通信信号(f2Tx、f2Rx)的基波频带中，SAW双工器22侧大致断开。
通过上述结构，在与共用的被选择端子PS4连接的SAW双工器22、23之间，能确保第一通信信号的基波信号及第二通信信号的基波信号的频带中较高的隔离性。
而且，相位电路42具备电感器L4和电容器C2的LC并联谐振电路。由此，相位电路42还具备将该LC并联谐振电路的谐振频率作为衰减极频率的带阻滤波器。
此时，该LC并联谐振电路的谐振频率被设定成与第一通信信号的高次谐波信号的频带一致或接近。
例如，在将第一通信信号设为Band17(频带17)，将第二通信信号设为Band4(频带4)的情况下，设定成与第一通信信号的3次谐波信号的频带一致或接近。由此，Band17(频带17)的发送频率带为704MHz～716MHz，Band4(频带4)的接收频带为2110MHz～2155MHz，因此Band17(频带17)的发送信号f1Tx(第一发送信号)的3次谐波的频带与Band4(频带4)的接收信号f2Rx(第二接收信号)的基波频带重叠。
然而，如上所述，由相位电路42构成的LC并联谐振电路的谐振频率被设定成与第一通信信号的3次谐波信号的频带一致或接近。由此，该相位电路42使第一通信信号的3次谐波信号的频带大幅衰减，从而能抑制第一发送信号f1Tx的3次谐波信号的频带的信号，即第二接收信号f2Rx的基波频带的信号从SAW双工器22侧向被选择端子PS4及SAW双工器23侧传输。
如上所述，若使用本实施方式的结构，则在与共用的被选择端子PS4连接的SAW双工器22、23之间，能确保第一发送信号的高次谐波信号的频带中较高的隔离性。
特别地，即使在执行同时地进行第一发送信号f1Tx的发送和第二接收信号f2Rx的接收的载波聚合的情况下，从SAW双工器22向被选择端子PS4低损耗地传输第一发送信号f1Tx，并且能抑制第一发送信号f1Tx的3次谐波信号泄漏至SAW双工器23侧，并能抑制此时接收中的第二接收信号f2Rx的接收灵敏度的降低。换言之，能提高第二接收信号f2Rx的接收SN(信噪)比。
图2是表示本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的各种传输特性的图。图2(A)是表示被选择端子PS4(P10)和SAW双工器22的共用端子(P20)之间(P10-P20)的通过特性的曲线图。图2(B)是表示被选择端子PS4(P10)和SAW双工器23的共用端子(P30)之间(P10-P30)的通过特性的图。图2(C)是表示SAW双工器22的共用端子(P20)和SAW双工器23的共用端子(P30)之间(P20-P30)的通过特性的图。此外，在图2中，22Tx是SAW双工器22的第二SAW滤波器的通过特性，22Rx是SAW双工器22的第一SAW滤波器的通过特性。23Tx是SAW双工器23的第二SAW滤波器的通过特性，23Rx是SAW双工器23的第一SAW滤波器的通过特性。
如图2(A)所示，在被选择端子PS4与SAW双工器22之间，在第一发送信号f1Tx的频带Wf1Tx及第一接收信号f1Rx的频带Wf1Rx、即第一通信信号的基波频带Wf1中能低损耗地传输。另一方面，在第一发送信号f1Tx的2次谐波信号的2f1Tx及3次谐波信号3f1Tx中，能得到衰减。特别是，在3次谐波信号3f1Tx中能得到大幅的衰减。
如图2(B)所示，在被选择端子PS4与SAW双工器23之间，在第二发送信号f2Tx的频带Wf1Tx及第二接收信号f2Rx的频带Wf2Rx、即第二通信信号的基波频带Wf2中能低损耗地传输。另一方面，在比第二通信信号的基波频带Wf2更低的频带中，能得到衰减。特别是，在第一通信信号的基波频带Wf1中能得到较大的衰减。
如图2(C)所示，在SAW双工器22和SAW双工器23之间，在第一通信信号的基波频带Wf1和第二通信信号的基波频带Wf2的两方，能得到较大的衰减。即，在SAW双工器22和SAW双工器23之间，在第一通信信号的基波频带Wf1和第二通信信号的基波频带Wf2这两个频带中，能确保较高的隔离性。
如上所述，通过具备本实施方式的电路结构，能在被选择端子PS4和SAW双工器22之间低损耗地传输第一通信信号，并能在被选择端子PS4和SAW双工器23之间低损耗地传输第二通信信号，在SAW双工器22、23之间、第一通信信号的基波信号及第二通信信号的基波信号的频带、以及频带重叠的第一发送信号及第二通信信号的基波信号的高次谐波信号的频带中，能确保较高的隔离性。
此外，匹配电路42通过具备电感器LB1a，能更进一步优化对于第一通信信号的阻抗匹配，并且对于一般具有电容性的SAW双工器22的共用端子，能方便地进行施加电感性的相位调整。即，能方便地进行上述阻抗匹配。
此外，相位电路42通过具备电感器LB1a，能将来自开关IC30侧的浪涌流至接地。具体而言，来自开关IC30侧的浪涌包含从上述的天线连接用端子PMa输入的浪涌和由开关IC30的开关动作产生的浪涌。由此，能实现对于通常与开关IC30相比对静电更为敏感的SAW双工器22的ESD保护。
此外，匹配电路43通过具备电感器L3，能更进一步优化对于第二通信信号的阻抗匹配，并且对于一般具有电容性的SAW双工器23的共用端子，能方便地进行施加电感性的相位调整。即，能方便地进行上述阻抗匹配。
此外，相位电路43通过具备电感器L3，能将来自开关IC30侧的浪涌流至接地。具体而言，来自开关IC30侧的浪涌包含从上述的天线连接用端子PMa输入的浪涌和由开关IC30的开关动作产生的浪涌。由此，能实现对于通常与开关IC30相比对静电更为敏感的SAW双工器23的ESD保护。
此外，能用LC并联谐振电路以外的电路来实现上述的带阻滤波器。然而，通过用LC并联谐振电路来构成带阻滤波器，不会产生高次谐波，在衰减带以外的频带中能进行低损耗的传输，因此更适合。特别是，如上所述，在将衰减极频率与3次谐波的频率匹配的情况下，由于基波信号的频带和衰减极频率的频率差较大，因此衰减特性比较平缓，即使使用一级的LC并联谐振电路，也能充分地实现具有实用性的传输特性。而且，通过如上述那样使用一级的LC并联谐振电路，能减少电路结构要素，使高频模块10的电路结构简化，并能进行小型化。
由上述的电路结构形成的高频模块10通过如下所示的结构来实现。图3是本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的第一层至第八层的层叠图。图4是本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的第九层至第十三层的层叠图。图5是本发明的第1实施方式所涉及的高频模块的第一层(最上层)和第十三层(最下层)的放大图。此外，从第一层至第12层在表面侧形成有导体图案，并且第十三层在背面侧形成有导体图案。
高频模块10由将多个电介质层(在本实施方式中为13层)层叠形成层叠体、以及安装在该层叠体表面的安装电路元器件来构成。层叠体由长方体形状形成，也被称为多层基板。在层叠体的各层形成导体图案，在层叠体上形成贯通电介质层的多个过孔导体(图3、图4、图5的小圆形标记)，通过这些导体图案、过孔导体、以及安装电路元器件来构成图1的电路。此外，对于过孔导体在下文中省略详细的说明。
在层叠体的第一层及表面层如图3所示，形成元器件安装用连接盘导体。在各元器件安装用连接盘上如图5所示安装各安装电路元器件。安装电路元器件是由贴片电感器形成的电感器L1、L2、L3、L4、由贴片电容器形成的电容器C2、C3、由压电谐振元件形成的SAW双工器21、22、23、24、25、由压电谐振器形成的SAW滤波器26、27。
电感器L1、L2、L3、L4及电容器C2、C3集中配置在俯视层叠体的安装面时的第一角部附近。开关IC30配置在构成俯视层叠体时的第一角部的第一边附近并且靠近第一角部侧的区域。SAW双工器21、22、23沿着该第二边配置在与第一边相对的第二边的附近。SAW双工器24配置在第一边的附近并且远离第一角部侧的区域。SAW双工器25、SAW滤波器26、27沿着该第四边配置在与构成第一角部的第三边相对的第四边的附近。
在层叠体的第二层形成用于实现图1电路结构的走线导体图案。
在层叠体的第三层形成用于实现图1电路结构的走线导体图案，并且形成多个内部接地导体图案GND。第三层的各内部接地导体GND形成为与SAW双工器21-25的安装区域至少一部分重叠。
在层叠体的第四层形成用于实现图1电路结构的走线导体图案。
在层叠体的第五层形成内部接地导体图案GND。第五层的内部接地导体图案GND以遍及第五层的基本整个面的形状的方式来形成。
在层叠体的第六层形成实现电感器GLt2、DLt2、LB2a、LB3a、LB5a、LB6a、LB1t、LB2t、LB3t、LB5t的线状导体图案。
在层叠体的第七层及第八层形成实现电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、LB1a、LB2a、LB3a、LB5a、LB6a、LB1t、LB2t、LB3t、LB5t的线状导体图案。
在层叠体的第九层形成实现电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、LB1a、LB2a、LB3a、LB5a、LB6a、LB2t、LB3t、LB4t的线状导体图案。
通过这些层叠体的第六层至第九层的导体图案在层叠体内形成电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、LB1a、LB2a、LB3a、LB5a、LB6a、LB1t、LB2t、LB3t、LB4t、LB5t。此时，各电感器以将层叠方向作为轴方向的螺旋状的线圈状导体来实现。
在层叠体的第十层形成实现电容器GCc1、GCc2、GCu3、DCc1的平板状导体图案。此外，在层叠体的第十层形成内部接地导体图案GND。
在层叠体的第十一层形成实现电容器GCu1、GCu2、DCc1的平板状导体图案。此外，在层叠体的第十一层上，在第三边附近形成用于实现图1电路结构的走线导体图案。
在层叠体的第十二层形成内部接地导体图案GND。第十二层的内部接地导体图案GND以遍及第五层的基本整个面的形状的方式来形成。
在层叠体的最下层(底面)即第十三层，形成各种的外部连接用连接盘、和外部接地用连接盘PGND。三个外部接地用连接盘PGND在背面的中央区域排列形成层叠体，以比其他的外部接地用连接盘PGND和各种外部连接用连接盘更大的面积来形成。各种外部连接用连接盘是实现图1所示的天线连接用端子PMa、前端连接用端子PM1、PM2、PM3、PM4、PM5、PM6、PM7、PM8、PM9、PM10、PM11、PM12、PM13、PM14、控制用端子PM20、PM21、PM22、PM23、PM24的长方形的导体图案。
如图5所示，在各角部配置外部接地用连接盘PGND。从第一边的第一角部侧按照外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM1的外部连接用连接盘、前端连接用端子PM2的外部连接用连接盘、外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM13的外部连接用连接盘、前端连接用端子PM11的外部连接用连接盘、前端连接用端子PM6的外部连接用连接盘、前端连接用端子PM8的外部连接用连接盘、前端连接用端子PM4的外部连接用连接盘、外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM10的外部连接用连接盘、以及外部接地用连接盘PGND的顺序依次排列。
从第二边的第一边侧按照外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM9的外部连接用连接盘、外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM12的外部连接用连接盘、外部接地用连接盘PGND的顺序依次排列。
从第三边的第二边侧按照外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM14的外部连接用连接盘、外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM3的外部连接用连接盘、外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM5的外部连接用连接盘、外部接地用连接盘PGND、前端连接用端子PM7的外部连接用连接盘、以及外部接地用连接盘PGND的顺序依次排列。
从第四边的第三边侧按照外部接地用连接盘PGND、控制用端子PM20的外部连接用连接盘、以及实现控制用端子PM21、PM22、PM23、PM24的各外部连接用连接盘的顺序依次排列。
通过上述的结构，构成相位电路42的电感器LB1a形成在层叠体内，构成相位电路43的电感器L3安装在层叠体的表面。由此，能抑制电感器LB1a与电感器L3接近，并能抑制这些电感器LB1a与电感器L3的耦合(磁耦合)。由此，能进一步确保SAW双工器22侧的电路与SAW双工器23的电路的高隔离性。
此外，优选为这些电感器LB1a连接的内部接地导体图案和电感器L3连接的内部接地导体图案不同。详细地说，这是指优选为与电感器LB1a连接的内部接地导体图案和与电感器L3连接的内部接地导体图案在层叠体内部电绝缘。由此，能抑制包含有流过与电感器LB1a连接的内部接地导体图案的高次谐波的信号经由与电感器L3连接的内部接地导体图案，回流到电感器L3。因而，能抑制经由内部接地导体图案的高次谐波信号的泄漏并能进一步确保SAW双工器22侧的电路与SAW双工器23的电路的高隔离性。
此外，在本实施方式中，虽然表示的是将与相同的被选择端子P4连接的相位电路42、43的电感器LB1a、L3分别设为安装型和内置型的方式，但是也可以将电感器LB1a、L3两方都设为内置型。在该情况下，优选为将电感器LB1a、L3的形成位置间隔开。例如，在俯视层叠体时，可以在与相位电路42连接的SAW双工器22的安装区域重叠的区域形成电感器L1Ba，并在与相位电路43连接的SAW双工器23的安装区域重叠的区域形成电感器L3。而且，此时，可以在电感器L1Ba与电感器L3之间，形成与接地连接的过孔导体。
此外，也可以将电感器LB1a、L3两方都设为安装型。在该情况下，优选为使电感器LB1a、L3的安装位置间隔开，或在电感器LB1a、L3之间，安装开关IC等其它安装电路元器件。
此外，与相位电路42连接的SAW双工器22、和与相位电路43连接的SAW双工器23的安装位置优选为间隔开。若采用上述的结构，能抑制SAW双工器22、23间的高次谐波信号的泄漏，并能进一步确保SAW双工器22侧的电路与SAW双工器23的电路的高隔离性。
此外，在上述的实施方式中，对于相位电路42、43，将电感器L1Ba以外的电感器及电容器作为安装电路元器件，但也能适当地将其作为内置型。但是，通过大量使用安装电路元器件，能仅通过更换安装电路元器件来方便地调整相位电路42、43的特性。
由上述的结构形成的高频模块能用在如下所示的通信装置中。图6是本发明的实施方式所涉及的通信装置的电路框图。
如图6所示，通信装置100具备高频模块10、天线ANT、以及RFIC101。高频模块10具备上述的结构。天线ANT与高频模块10的天线连接用端子PMa连接。高频模块10的前端连接用端子PM1、PM2、PM4、PM6、PM8、PM11、PM12、PM13与RFIC101的发送控制部111连接。高频模块10的前端连接用端子PM3、PM5、PM7、PM9、PM10、PM12、PM14与RFIC101的解调部112连接。
此外，高频模块10的控制用端子PM20、PM21、PM22、PM23、PM24与RFIC101连接(连接关系未图示)，并通过RFIC101对高频模块10的开关IC30进行开关控制。
在RFIC101执行同时地进行上述的第一发送信号f1Tx的发送和第二接收信号f2Rx的接收的载波聚合的情况下，使发送控制部111和解调部112同时地动作。
通过设为上述的结构，在进行同时地进行上述的第一发送信号f1Tx的发送和第二接收信号f2Rx的接收的载波聚合的情况下，能抑制第二接收信号的接收灵敏度下降，并能可靠地解调第二接收信号。
此外，在上述的说明中，虽然说明了进行载波聚合的情况，但是也可以不进行载波聚合。但是，对于本发明，进行载波聚合的情况能得到更有效的作用效果。
此外，虽然在上述说明中，将第一发送信号的发送和第二接收信号的接收的载波聚合为例进行了说明，但上述的结构也能适用于在进行接收第一接收信号的同时进行对于第一通信信号和第二通信信号的载波聚合的方式。
此外，在上述的说明中，虽然表示了Band17的通信信号、Band4的通信信号的情况，但若在一方的通信信号的发送信号的高次谐波与另一方的通信信号的接收信号的基波频率重叠的情况或接近的情况下，也能适用上述的结构，并获得相同的作用效果。
此外，在上述的说明中，虽然表示了包含开关IC30的高频模块10的实施方式，但只要至少具备被选择端子PS4和前端连接用端子PM5、PM6、PM7、PM8之间的电路，也能起到上述的作用效果。
标号说明
10：高频模块
21、22、23、24、25：SAW双工器
26、27：SAW滤波器
30：开关IC
41、42、43、44、45、46：相位电路
51、52：滤波器电路
60：天线匹配电路
100：通信装置
101：RFIC
102：发送控制部
103：解调部
L1、L2、L3、L4、GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、LB1a、LB2a、LB3a、LB5a、LB6a、LB1t、LB2t、LB3t、LB4t、LB5t：电感器
C1、C2、C3、GCc1、GCc2、GCu1、GCu2、GCu3、DCc1、DCu2、DCu3：电容器
GND：内部接地导体图案
PGND：外部接地用连接盘
PMa：天线连接用端子
PM1、PM2、PM3、PM4、PM5、PM6、PM7、PM8、PM9、PM10、PM11、PM12、PM13、PM14：前端连接用端子
PM20、PM21、PM22、PM23、PM24：控制用端子
PS0：共用端子
PS1、PS2、PS3、PS4、PS5、PS6、PS7、PS8、PS9：被选择端子
PS20、PS21、PS22、PS23、PS24：控制信号输入端子。

Claims (11)

1.一种高频模块，其特征在于，
包括：
第一端子；
第一双工器，所述第一双工器连接到所述第一端子，收发第一频带中的第一发送信号以及第一接收信号；
第二双工器，所述第二双工器连接到所述第一端子，收发具有比所述第一频带要高的频带的第二频带中的第二发送信号以及第二接收信号；以及
相位电路，所述相位电路连接在所述第一端子与所述第一双工器之间，
所述高频模块能同时进行所述第一发送信号的发送、所述第二接收信号的接收、以及所述第一接收信号的接收，
所述第一发送信号的高次谐波接近所述第二接收信号的频带，或与所述第二接收信号的频带的至少一部分重叠，
所述相位电路使所述第一发送信号的高次谐波衰减。
2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，包括：
开关电路，所述开关电路具有天线连接用端子和多个被选择端子，
所述第一端子是所述多个被选择端子中的一个被选择端子；以及
连接点，所述连接点连接到所述第一双工器、所述第二双工器、以及作为所述多个被选择端子中的一个并且由所述第一发送信号及所述第一接收信号、和所述第二发送信号及所述第二接收信号共用的共用端子，
所述相位电路具有连接到所述连接点和所述第一双工器的电路元件，并且进行相位调整使得在所述第一频带中从所述连接点观察时，所述第二双工器侧呈高频断开状态，在所述第二频带中从所述连接点观察时，所述第一双工器侧呈高频断开状态，
所述相位电路包含连接在所述连接点与所述第一双工器之间的带阻滤波器，
所述带阻滤波器使所述第一发送信号的高次谐波频率衰减。
3.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述相位电路具备并联谐振电路，
所述并联谐振电路包括：
第一电感器，所述第一电感器串联连接在所述第一端子与所述第一双工器之间；以及
第一电容器，所述第一电容器与所述第一电感器并联连接。
4.如权利要求3所述的高频模块，其特征在于，
所述相位电路具备连接在所述并联谐振电路的所述第一双工器侧和接地之间的第二电感器。
5.如权利要求4所述的高频模块，其特征在于，
所述相位电路还包括：
第二电容器，所述第二电容器串联连接在所述第一端子与所述第二双工器之间；以及
第三电感器，所述第三电感器连接在该第二电容器的所述第二双工器侧和接地之间。
6.如权利要求5所述的高频模块，其特征在于，
具备将多个形成有导体图案的电介质层层叠来形成的层叠体，
所述第二电感器和所述第三电感器的一方是由所述导体图案在所述层叠体的内部形成的线圈状导体，
所述第二电感器和所述第三电感器的另一方是安装在所述层叠体表面的安装型电感器元器件。
7.如权利要求6所述的高频模块，其特征在于，
所述层叠体在内部具备多个接地用导体，
所述第二电感器连接的接地导体与所述第三电感器连接的接地导体不同。
8.如权利要求5所述的高频模块，其特征在于，
具备将多个形成有导体图案的电介质层层叠来形成的层叠体，
所述第二电感器和所述第三电感器是由所述导体图案在所述层叠体的内部形成的线圈状导体，
构成所述第一双工器的第一电路元件和构成所述第二双工器的第二电路元件安装在所述层叠体的表面，
形成所述第二电感器的线圈状导体配置在所述第一电路元件的安装区域下，
形成所述第三电感器的线圈状导体配置在所述第二电路元件的安装区域下。
9.如权利要求8所述的高频模块，其特征在于，
所述第一电路元件及所述第二电路元件具备使用压电谐振器的双工器。
10.如权利要求6至9中任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述开关电路具备安装在所述层叠体表面的二极管型开关元件。
11.一种通信装置，其特征在于，包括：
权利要求1至10中任意一项所述的高频模块；以及
RFIC。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9917359B2 (en) 2008-03-05 2018-03-13 Ethertronics, Inc. Repeater with multimode antenna
AU2015219119B2 (en) * 2014-02-18 2019-01-17 Nextivity, Inc. System for maximizing gain in a repeater
WO2016010063A1 (ja) * 2014-07-15 2016-01-21 株式会社村田製作所 高周波モジュール
US9698854B2 (en) * 2015-01-09 2017-07-04 Apple Inc. Electronic device having antenna tuning integrated circuits with sensors
CN108352823B (zh) 2015-10-19 2021-09-10 株式会社村田制作所 频率可变滤波器、rf前端电路、通信装置
CN105530026B (zh) * 2015-12-18 2018-05-18 南京才华科技集团有限公司 一种小型化毫米波收发组件
CN109075772B (zh) 2016-03-31 2022-07-22 株式会社村田制作所 复合滤波器装置、高频前端电路以及通信装置
JP6790447B2 (ja) * 2016-05-12 2020-11-25 株式会社村田製作所 スイッチモジュール
CN109155622B (zh) * 2016-05-13 2022-07-12 株式会社村田制作所 弹性波装置、高频前端电路以及通信装置
JP2017208656A (ja) * 2016-05-17 2017-11-24 株式会社村田製作所 スイッチモジュール及び高周波モジュール
JP7313792B2 (ja) * 2016-07-13 2023-07-25 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
DE102017115705A1 (de) 2016-07-13 2018-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multiplexierer, Hochfrequenz-Frontend-Kreis, Kommunikationsvorrichtung und Konstruktionsverfahren für einen Multiplexierer
US10348339B2 (en) * 2016-10-28 2019-07-09 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Switched multiplexer device selectively connecting multiple filter circuits to common node for carrier aggregation
KR102489781B1 (ko) * 2016-11-18 2023-01-17 삼성전기주식회사 노이즈 억제 특성을 개선한 고주파 스위치 장치
JP6790907B2 (ja) * 2017-02-23 2020-11-25 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、送信装置および受信装置
WO2018180648A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
WO2019044034A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 株式会社村田製作所 高周波モジュール、フロントエンドモジュールおよび通信装置
CN111279620B (zh) * 2017-11-06 2023-04-25 住友电气工业株式会社 车载传输系统
CN111937313B (zh) * 2018-03-30 2022-03-01 株式会社村田制作所 高频模块
WO2019235276A1 (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
DE102019210493A1 (de) 2018-07-18 2020-01-23 Skyworks Solutions, Inc. Hybrides akustisches lc-filter kaskadiert mit lc-filter
CN113396542B (zh) * 2019-02-07 2022-11-22 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
CN110231263B (zh) * 2019-05-23 2020-10-30 武汉大学 一种具有自清洁功能的pm2.5质量传感器及其制备方法
CN114073010B (zh) 2019-07-02 2022-12-20 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
CN114051694B (zh) * 2019-07-03 2023-01-20 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
CN115956343A (zh) * 2020-07-28 2023-04-11 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
WO2023149119A1 (ja) * 2022-02-01 2023-08-10 株式会社村田製作所 高周波回路および通信装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000082932A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Hitachi Metals Ltd 積層型分波器
US6445262B1 (en) * 1999-09-28 2002-09-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication apparatus incorporating the same
JP2004260498A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Tdk Corp 積層複合電子部品
CN102437863A (zh) * 2010-08-16 2012-05-02 株式会社村田制作所 高频模块

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6975841B2 (en) 2001-11-12 2005-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Diplexer, and high-frequency switch and antenna duplexer using the same
JP4288898B2 (ja) * 2002-06-10 2009-07-01 株式会社村田製作所 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信機
JP2006086871A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Kyocera Corp 複合型分波回路、並びにそれを用いたチップ部品、高周波モジュール及び無線通信機器
CN100530958C (zh) 2003-10-16 2009-08-19 京瓷株式会社 复合型分波电路、用其的芯片零件、高频模块及无线通信设备
WO2007102560A1 (ja) * 2006-03-08 2007-09-13 Kyocera Corporation 分波器および通信装置
TW200835043A (en) * 2007-01-19 2008-08-16 Murata Manufacturing Co High-frequency part
JP5262413B2 (ja) 2008-08-12 2013-08-14 株式会社村田製作所 マルチバンドデュプレクサモジュール
WO2010053131A1 (ja) * 2008-11-05 2010-05-14 日立金属株式会社 高周波回路、高周波部品、及びマルチバンド通信装置
EP2416330A4 (en) * 2009-03-30 2013-10-16 Murata Manufacturing Co VARIABLE CAPACITY MODULE AND ADAPTATION CIRCUIT MODULE
JP5625453B2 (ja) * 2009-05-26 2014-11-19 株式会社村田製作所 高周波スイッチモジュール
JP5387510B2 (ja) * 2010-06-03 2014-01-15 株式会社村田製作所 高周波スイッチモジュール
JP5590135B2 (ja) * 2010-09-29 2014-09-17 株式会社村田製作所 高周波モジュール
JP5293762B2 (ja) * 2011-03-04 2013-09-18 株式会社村田製作所 高周波スイッチモジュール
US8750809B2 (en) 2011-08-03 2014-06-10 Blackberry Limited Mobile wireless communications device with selectively controlled antenna and filter switches and related methods
JP5637321B2 (ja) * 2011-12-27 2014-12-10 株式会社村田製作所 分波回路、およびｒｆ回路モジュール
US9037095B2 (en) * 2012-05-22 2015-05-19 Nokia Technologies Oy Radio frequency tracking filter
JP2013009411A (ja) * 2012-08-23 2013-01-10 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ分波器
US9467191B2 (en) * 2012-11-12 2016-10-11 Qualcomm Incorporated Antenna interface circuits with quadplexers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000082932A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Hitachi Metals Ltd 積層型分波器
US6445262B1 (en) * 1999-09-28 2002-09-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication apparatus incorporating the same
JP2004260498A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Tdk Corp 積層複合電子部品
CN102437863A (zh) * 2010-08-16 2012-05-02 株式会社村田制作所 高频模块

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Publication number Publication date
KR101798092B1 (ko) 2017-11-15
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CN111355497A (zh) 2020-06-30
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