CN111286420A - 一种水剂型电路板清洗剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板清洗技术领域，且公开了一种水剂型电路板清洗剂，包括：30～45份的苄基醇聚氧乙烯醚、3～8份的十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、2～5份的壬基酚聚氧乙烯醚、5～7份的乙醇胺、45～50份的去离子水；其制备方法包括以下步骤：将去离子水加入到混合容器中，再将其他各组分依次加入去离子水中；其中，该混合容器的内部设置有搅拌装置，搅拌装置内设置有加热器；搅拌装置的圆筒体的底部安装有定位板，定位板的外侧壁与搅拌装置的圆筒体呈固定连接设置；使用混合容器中的搅拌装置在加热器加热到温度60℃下对上述原料组分进行搅拌，混合至均匀。本发明解决了的目前的水剂型电路板清洗剂存在易锈蚀电路板上的金属元件引脚的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板清洗技术领域，具体为一种水剂型电路板清洗剂。
背景技术
电路板在制作过程中如果里面的污垢灰尘(污垢灰尘包括焊接后残留的焊剂、残留的胶痕、残留油脂及灰尘颗粒)清楚不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问题，影响电路板的正常运行。电路板在制造过程中的清洗，除使用清洗剂的化学清洗外，还包括电脉冲清洗、光清洗、高压水射流清洗及超声波清洗等清洗方式。各种清洗方式中，以化学清洗居多，即使用化学清洗剂以某一设定的清洗流程，对电路板进行清洗。
电路板清洗剂可分为氯化溶剂型、碳氢溶剂型和水基型三种，其中氯化溶剂由于其可能对大气臭氧层破坏，逐渐被淘汰；碳氢溶剂型清洗剂，清洗效果好，干燥快，可蒸馏回收使用，但成本高，且有气味；水基型清洗剂具有环保、安全、无毒、无刺激性气体挥发等特点，但易锈蚀电路板上的金属元件引脚。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供一种水剂型电路板清洗剂，以解决目前的水剂型电路板清洗剂存在易锈蚀电路板上的金属元件引脚的技术问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种水剂型电路板清洗剂，包括以下重量份数配比的原料：30～45份的苄基醇聚氧乙烯醚、3～8份的十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、2～5份的壬基酚聚氧乙烯醚、5～7份的乙醇胺、45～50份的去离子水；
上述水剂型电路板清洗剂的制备方法包括以下步骤：
步骤一：将去离子水加入到混合容器中，再将其他各组分依次加入去离子水中；其中，该混合容器的内部设置有与电机输出轴相连接的搅拌装置，该搅拌装置由位于上部的圆筒体和位于底部的喇叭体组成，搅拌装置内设置有加热器，加热器的顶部设置在搅拌装置的外部，加热器底部的加热棒设置在搅拌装置的内部；
搅拌装置的圆筒体的底部安装有定位板，定位板的外侧壁与搅拌装置的圆筒体呈固定连接设置；涂敷有导热防腐涂层的加热棒从定位板的中心开孔中贯穿通过；
步骤二：使用混合容器中的搅拌装置在加热器加热到温度60℃下对上述原料组分进行搅拌，混合至均匀，冷却至室温即可。
进一步的，所述搅拌装置的喇叭体的侧壁上均匀开设有第一通孔，搅拌装置的喇叭体的底部均匀开设有第二通孔。
进一步的，所述加热器底部的加热棒上涂敷有导热防腐涂层。
进一步的，所述搅拌装置的喇叭体的底部安装有定位筒，定位筒的底部与搅拌装置的喇叭体的底部呈固定连接设置；涂敷有导热防腐涂层的加热棒从定位筒的中心开孔中贯穿通过。
(三)有益的技术效果
与现有技术相比，本发明具备以下有益的技术效果：
本发明以苄基醇聚氧乙烯醚、十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚、乙醇胺、去离子水为原料所制备的水剂型电路板清洗剂不含有锈蚀电路板上的金属元件引脚的组分，从而解决了的目前的水剂型电路板清洗剂存在易锈蚀电路板上的金属元件引脚的技术问题。
附图说明
图1为制备本发明水剂型电路板清洗剂所应用装置的结构示意图；
图2为图1中的搅拌装置的主视图；
图3为图1中的搅拌装置的底视图。
图中标示：1-混合容器，2-搅拌装置，201-定位板，202-定位筒，203-第一通孔，204-第二通孔，3-加热器，4-导热防腐涂层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种水剂型电路板清洗剂，包括以下重量份数配比的原料：40份的苄基醇聚氧乙烯醚、3份的十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、2份的壬基酚聚氧乙烯醚、5份的乙醇胺、50份的去离子水；
上述水剂型电路板清洗剂的制备方法包括以下步骤：
步骤一：将去离子水加入到如图1所示的混合容器1中，再将其他各组分依次加入去离子水中；如图1、图2和图3所示，该混合容器1的内部设置有与电机输出轴相连接的搅拌装置2，该搅拌装置2由位于上部的圆筒体和位于底部的喇叭体组成，搅拌装置2内设置有加热器3，加热器3的顶部设置在搅拌装置2的外部，加热器3底部的加热棒设置在搅拌装置2的内部，加热器3底部的加热棒上涂敷有导热防腐涂层4；
搅拌装置2的圆筒体的底部安装有定位板201，定位板201的外侧壁与搅拌装置2的圆筒体呈固定连接设置；涂敷有导热防腐涂层4的加热棒从定位板201的中心开孔中贯穿通过；
搅拌装置2的喇叭体的底部安装有定位筒202，定位筒202的底部与搅拌装置2的喇叭体的底部呈固定连接设置；涂敷有导热防腐涂层4的加热棒从定位筒202的中心开孔中贯穿通过；
搅拌装置2的喇叭体的侧壁上均匀开设有第一通孔203，搅拌装置2的喇叭体的底部均匀开设有第二通孔204；
步骤二：使用混合容器1中的搅拌装置2在加热器3加热到温度60℃下对上述原料组分进行搅拌，混合至均匀，冷却至室温即可。
实施例二：
一种水剂型电路板清洗剂，包括以下重量份数配比的原料：30份的苄基醇聚氧乙烯醚、8份的十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、5份的壬基酚聚氧乙烯醚、7份的乙醇胺、50份的去离子水；
上述水剂型电路板清洗剂的制备方法与实施例一中的制备方法相同。
实施例三：
一种水剂型电路板清洗剂，包括以下重量份数配比的原料：45份的苄基醇聚氧乙烯醚、3份的十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、2份的壬基酚聚氧乙烯醚、5份的乙醇胺、45份的去离子水；
上述水剂型电路板清洗剂的制备方法与实施例一中的制备方法相同。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种水剂型电路板清洗剂，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：30～45份的苄基醇聚氧乙烯醚、3～8份的十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、2～5份的壬基酚聚氧乙烯醚、5～7份的乙醇胺、45～50份的去离子水；
上述水剂型电路板清洗剂的制备方法包括以下步骤：
步骤一：将去离子水加入到混合容器中，再将其他各组分依次加入去离子水中；其中，该混合容器的内部设置有与电机输出轴相连接的搅拌装置，该搅拌装置由位于上部的圆筒体和位于底部的喇叭体组成，搅拌装置内设置有加热器，加热器的顶部设置在搅拌装置的外部，加热器底部的加热棒设置在搅拌装置的内部；
搅拌装置的圆筒体的底部安装有定位板，定位板的外侧壁与搅拌装置的圆筒体呈固定连接设置；涂敷有导热防腐涂层的加热棒从定位板的中心开孔中贯穿通过；
步骤二：使用混合容器中的搅拌装置在加热器加热到温度60℃下对上述原料组分进行搅拌，混合至均匀，冷却至室温即可。
2.根据权利要求1所述的水剂型电路板清洗剂，其特征在于，所述搅拌装置的喇叭体的侧壁上均匀开设有第一通孔，搅拌装置的喇叭体的底部均匀开设有第二通孔。
3.根据权利要求2所述的水剂型电路板清洗剂，其特征在于，所述加热器底部的加热棒上涂敷有导热防腐涂层。
4.根据权利要求3所述的水剂型电路板清洗剂，其特征在于，所述搅拌装置的喇叭体的底部安装有定位筒，定位筒的底部与搅拌装置的喇叭体的底部呈固定连接设置；涂敷有导热防腐涂层的加热棒从定位筒的中心开孔中贯穿通过。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20200616 |