CN111113497A - 一种无基材双面胶的裁切方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无基材双面胶的裁切方法，包括以下步骤：S1.在载带的上方复合托底膜，使用圆刀将载带与托底膜沿产品区居中切断，形成一条平直的缝隙；S2.在载带的产品区复合无基材双面胶，使用圆刀沿S1中切出的缝隙进行套切，得确定形状的无基材双面胶材料；S3.在无基材双面胶材料上复合转贴膜，使用圆刀对无基材双面胶材料进行套切，修整无基材双面胶材料的排布；然后分两步工序沿缝隙排掉托底膜，无基材双面胶材料贴合在转贴膜的产品区上。本发明提供了一种无基材双面胶的无刀印裁切方法，所得无基材双面胶材料不易变形，不易掉片，可以量化生产。

Description

一种无基材双面胶的裁切方法

技术领域

本发明涉及双面胶裁切技术领域，特别涉及一种无基材双面胶的裁切方法。

背景技术

无基材双面胶由丙希酸胶直接涂布压制而成，具有优良的粘合效果与优异的防水性能，能防止脱落，初粘性和持粘性好；能适用于更宽的温度范围和恶劣环境；长期耐温80～95℃，短期耐温可达180～205℃。

但是，由于胶水的流动性无规则，模切后的产品由于胶水流动到刀印非离型区，经常造成反离型，变形不良，严重影响双面胶的性能，影响产品产能。另外，模切过程中刀模朝离型膜面冲切，会在离型膜表面造成明显的破坏刀印。双面胶排废过棍挤压，胶水会不规则流动到刀印处，造成双面胶剥离不良，致使产品变形，出现叠胶，缺胶，反离型不良，给成品组装造成功能性异常。

发明内容

本发明提供了一种无基材双面胶的裁切方法，能够解决上述现有技术问题中的一种或几种。

根据本发明的一个方面，提供了无基材双面胶的裁切方法，包括以下步骤：

S1.圆刀工序：提供托底膜，使用圆刀将托底膜沿产品区居中切断，形成一条平直的缝隙；

S2.圆刀套切：在(1)中所得托底膜的产品区复合无基材双面胶，使用圆刀沿(1)中切出的缝隙进行套切，得确定形状的无基材双面胶材料；

S3.圆刀排废转贴：在(2)中所得无基材双面胶材料上复合转贴膜，使用圆刀对无基材双面胶材料进行套切，修整无基材双面胶材料的排布；然后沿步骤S1中所得缝隙，分两步工序排掉托底膜，使得无基材双面胶材料贴合在转贴膜的产品区上。

本发明的有益效果是，提供了一种无基材双面胶的无刀印裁切方法，可以有效防止胶水沿刀印流动，可以有效防止产生反离型不良。预先将托底膜切断，并采用两步工序排托底膜，能够避免所得无基材双面胶材料掉片，提高产品品质。转贴膜的非产品区厚度大于产品区，在进行转贴复合时，可以避免对无基材双面胶的挤压，可以有效防止产品变形，保证产品质量，促进量化生产的进程。

在一些实施方式中，步骤S3之后还可以在所得转贴膜上非产品区上冲切定位孔。由此，可以根据加工需求对最终产品进行修整，使之符合要求，方便出货和应用。

在一些实施方式中，步骤S1中所使用的圆刀的刀锋为单刀锋；托底膜为硅胶保护膜，所述硅胶保护膜的厚度为0.05mm以上。其有益效果是，圆刀的单刀锋可以保证托底膜上的切线足够小，可以将托底膜上的缝隙对后续加工步骤的影响降低，保证产品品质。硅胶保护膜在裁切过程中发挥保护功能，其厚度在0.05mm以上，可以避免在后续套切过程中被切透，在排废时可以以两条完整的带条形状被排出，可以有效防止无基材双面胶产品掉片。

在一些实施方式中，步骤S2以及步骤S3中套切时，均不切透托底膜。其有益效果是，保持托底膜为步骤S1中被居中切断的状态，始终保持两条完整的带条形状，如此可以方便排废，并且保证排托底膜的过程中可以避免无基材双面胶产品被带出，有效降低掉片率，保证产品质量。

在一些实施方式中，步骤S2以及步骤S3中套切前还包括在无基材双面胶上附上垫刀泡棉的操作。其有益效果是，增加垫刀泡棉可以减少套切过程中对无基材双面胶材料的挤压，防止产品变形。一般使用的泡棉材质较软，可以有效防止产品变形。

在一些实施方式中，泡棉为PU材质，厚度为1.5mm以下。其有益效果是，泡棉材质较软，可以降低对于产品的挤压，另外，PU材质使得圆刀的裁切过程顺畅，保证产品上的切口平齐，提高产品品质。

在一些实施方式中，步骤S3中所述转贴膜的产品区厚度小于非产品区厚度，并且转贴膜非产品区的厚度大于无基材双面胶的厚度。其有益效果是，可以减少复合时对无基材双面胶的挤压，从而避免胶水流动到刀印，有效防止产品变形。一般在转贴膜表面左右两侧的非产品区复上两条厚度大于无基材双面胶的其他双面胶材料，复合时，无基材双面胶与转贴膜上居中的产品区接触，在挤压复合的过程中，由于转贴膜非产品区的厚度大于产品厚度，从而可以降低复合时无基材双面胶材料受到的挤压，防止变形。

在一些实施方式中，转贴膜为离型膜，复合时转贴膜的离型面与无基材双面胶材料相接触。其有益效果是，可以增强无基材双面胶与转贴膜之间的连接紧密性，防止掉片。

在一些实施方式中，步骤S1中还在托底膜的非产品区进行半十字定位标记，步骤S2通过半十字对位方法进行定位。其有益效果是，采用半十字对位方法增强前后步骤中裁切的准确性，使得产品排布准确，提高产品合格率。

附图说明

图1为本发明实施例1中步骤S1的示意图；

图2为本发明实施例1中步骤S2的示意图；

图3为本发明实施例1中步骤S3的材料拆开示意图；

图4为本发明实施例1中步骤S4所得成品的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

图1～图4示意性地显示了根据本发明的一种无基材双面胶的裁切方法。该方法包括以下步骤：

S1.圆刀工序

提供一条厚度为0.05mm的硅胶保护膜作为托底膜1，将托底膜1划分为沿长度方向延伸的中部产品区以及两侧产品区。采用圆刀将托底膜1沿中部的产品区居中切断，在托底膜1上留有一条平直的缝隙11。圆刀的刀锋为单刀锋，切线要小。圆刀裁切的同时，在托底膜1的非产品区做半十字定位标记12，裁切之后所得托底膜1如图1所示。

S2.圆刀套切

以步骤S1中的半十字定位标记12作为定位基准，采用半十字定位方法进行定位。定位完成后，在托底膜1的产品区复合无基材双面胶2材料，如图2(a)所示。复合完成后，在无基材双面胶2的表面复上一层垫刀泡棉。使用圆刀对产品区的无基材双面胶2材料进行套切。圆刀的刀锋切透泡棉后将无基材双面胶2材料裁切为符合要求的形状。裁切时，可根据加工需求选择合适的刀锋。本实施例中无基材双面胶2产品的形状为圆角正方形，如图2所示。裁切时，圆刀不能切透托底膜1。圆刀复合无基材双面胶2材料时保持较小的压力，以免胶水受到严重挤压渗透到刀印。另外，泡棉选用较软的PU材质，厚度为1.5mm，可以减少套切过程中对无基材双面胶2材料的挤压，防止产品变形。圆刀裁切的同时，在托底膜1的非产品区做圆孔定位标记22，圆刀套切裁切之后所得材料如图2(b)所示。

S3.圆刀排废转贴

选择PET材质的离型膜作为转贴膜3，将转贴膜3的非产品区垫高。具体操作如下：在转贴膜3的离型面复上两条区别于无基材双面胶2材料的其他双面胶材料，所复的两条双面胶材料分别位于转贴膜3的两侧边缘，位置与硅胶保护膜非产品区相对应。所复的两条双面胶材料的厚度大于步骤S2中无基材双面胶2材料的厚度。

将转贴膜3复合在步骤S2中所得的料带上，使转贴膜3的离型面与产品区的无基材双面胶2材料相对应，转贴膜3上较厚的两侧与托底膜1的非产品区相对应。通过圆刀挤压复合。以步骤S2中做好的圆孔定位标记22为基准，采用圆孔定位的方式对复合后的进行套切，保证产品的排布满足加工需求。在产品区垫上PU材质的垫刀泡棉，泡棉厚度为1.5mm，使用圆刀从转贴膜3的非离型面进行冲切，对产品的形状以及排布做进一步修饰，使之满足加工需求。套切时，刀锋不能切透托底膜1。圆刀套切裁切之后所得材料的拆开示意图如图3所示。

因为转贴膜3的非产品区复有其他双面胶材料，并且其厚度大于步骤S2中无基材双面胶2材料的厚度，从而在圆刀复合以及套切时，无基材双面胶2受到的挤压较小，可以有效避免产品变形。复合时，保持较小的压力，也可以避免胶水渗透到刀印，防止产品变形。

完成转贴膜3复合以及套切后，排去托底膜1。排托底膜1时沿步骤S1中切出的缝隙11将托底膜1分两步工序排掉，即将裁切为两部分的托底膜1以一先一后的方式排去。在步骤S2以及步骤S3的裁切过程中均未将托底膜1切透，缝隙11两侧的托底膜1可以以整体的形式排去，排废彻底。托底膜1分两步工序排出可以极大的降低产品掉片的情况发生，保证产品质量，降低产品不良。

S4.平板套切

在步骤S3中圆刀转贴好的转贴膜3的非产品区冲切出定位孔31，可以方便产品出货。所得产品如图4所示。

采用本方法对无基材双面胶2材料进行裁切，可以得到无刀印的双面胶材料，裁切与排废的过程中减少了对双面胶材料的挤压，可以使所得产品保持良好的形状，胶水不会随意流动，可以避免出现叠胶、缺胶以及反离型等不良的产品。另外，两步工序排废极大程度的降低了产品掉片情况，提升了产品品质，适合无基材双面胶2材料的大规模量产。

实施例2

本实施例提供了根据本发明的一种无基材双面胶2的裁切方法。该方法与实施例1的不同之处在于步骤S1中所选用的硅胶保护膜的厚度为0.075mm。步骤S2与步骤S3中使用的泡棉厚度为1.2mm。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种无基材双面胶的裁切方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.圆刀工序：提供托底膜(1)，使用圆刀将托底膜(1)沿产品区居中切断，形成一条平直的缝隙(11)；

S2.圆刀套切：在(1)中所得托底膜(1)的产品区复合无基材双面胶(2)，使用圆刀沿(1)中切出的缝隙(11)进行套切，得确定形状的无基材双面胶(2)材料；

S3.圆刀排废转贴：在(2)中所得无基材双面胶(2)材料上复合转贴膜(3)，使用圆刀对无基材双面胶(2)材料进行套切，修整无基材双面胶(2)材料的排布；然后沿步骤S1中所得缝隙(11)，分两步工序排掉托底膜(1)，使得无基材双面胶(2)材料贴合在转贴膜(3)的产品区上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3之后还包括以下步骤：在步骤S3中所得转贴膜(3)的非产品区上冲切定位孔(31)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中所述圆刀的刀锋为单刀锋；所述托底膜(1)为硅胶保护膜，所述硅胶保护膜的厚度为0.05mm以上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2以及步骤S3中套切时，均不切透托底膜(1)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2以及步骤S3中套切前还包括在无基材双面胶(2)上附上垫刀泡棉的操作。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述泡棉为PU材质，厚度为1.5mm以下。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3中所述转贴膜(3)的产品区厚度小于非产品区厚度，并且所述转贴膜(3)非产品区的厚度大于无基材双面胶(2)的厚度。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述转贴膜(3)为离型膜，复合时所述转贴膜(3)的离型面与无基材双面胶(2)材料相接触。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中还在托底膜(1)的非产品区进行半十字定位标记(12)，步骤S2通过半十字对位方法进行定位。

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