CN110997844B - 粘接结构体的拆解方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种粘接结构体的拆解方法，其是将粘接结构体(1)拆解的粘接结构体的拆解方法，所述粘接结构体(1)具备：相同或不同材质的一对被粘附物(2、3)、和存在于一对被粘附物(2,3)之间并将一对被粘附物(2、3)彼此粘接的介电加热粘接片(4)，该拆解方法包括实施下述工序：通过进行介电加热而将介电加热粘接片(4)加热的第1工序；和通过向一对被粘附物(2、3)及介电加热粘接片(4)的至少任一者作用外力而将一对被粘附物(2、3)分离的第2工序。

Description

粘接结构体的拆解方法

技术领域

本发明涉及粘接结构体的拆解方法。

背景技术

近年来，作为汽车的金属制门与内饰材料的接合、门的结构材料即FRP(FiberReinforced Plastic，纤维增强塑料)与金属制框架的接合方法，已知有利用了高频介电加热方式的方法。

在专利文献1中，作为在与待粘接的母材具有亲和性的材质的粘接基剂中填充具有介电加热性的介电加热介质而成的粘接剂，公开了有关以使相对介电常数、介质损耗角正切、母材满足给定式子而确定的粘接层组合物的技术。

根据上述专利文献1中记载的技术，具有能够使被粘附物彼此间实现强固接合的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6097914号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于近年来的工业废弃物而言，要求相应于材质而进行分解、废弃，例如，如果是汽车的车门，则要求在废弃时将金属制的门材料与树脂性的内饰材料加以分离。

因此，在上述专利文献1中记载的技术的情况下，由于被粘附物彼此间发生了强固的粘接，因此存在无法简单地分离的课题。

本发明的目的在于提供一种粘接结构体的拆解方法，该方法即使对于被粘附物彼此间发生了强固粘接的粘接结构体，也能够简单地进行拆解。

解决问题的方法

本发明的粘接结构体的拆解方法是拆解粘接结构体的方法，所述粘接结构体具备：相同或不同材质的一对被粘附物、和存在于上述一对被粘附物之间并将上述一对被粘附物彼此粘接的介电加热粘接片，该粘接结构体的拆解方法包括实施下述工序：通过进行介电加热而将上述介电加热粘接片加热的第1工序；和通过向上述一对被粘附物及上述介电加热粘接片的至少任一者作用外力而将上述一对被粘附物分离的第2工序。

在本发明中，可认为，上述第2工序是通过沿着上述一对被粘附物的粘接面向上述一对被粘附物作用剪切力而进行分离的。

在本发明中，可认为，上述第2工序是通过沿着上述一对被粘附物的粘接面向上述一对被粘附物作用面外方向力而进行分离的。

在本发明中，可认为，上述第2工序是通过在上述介电加热粘接片与上述一对被粘附物中任一侧的被粘附物之间插入金属线并使其沿着上述任意被粘附物的粘接面移动而进行分离的。

在本发明中，可认为，上述第2工序是通过向上述一对被粘附物中的任意被粘附物作用剥离力而进行分离的。

在本发明中，可认为，上述第2工序是通过向上述一对被粘附物中的任意被粘附物作用抽吸力而进行分离的。

在本发明中，可认为，在上述一对被粘附物中的至少任一侧的被粘附物形成有沿着粘接面离间的间隙，上述第2工序是通过从上述被粘附物的间隙作用面外方向力而进行分离的。

根据这样的本发明，可通过第1工序的介电加热而使介电加热粘接片加热，并通过第2工序，通过向一对被粘附物及介电加热粘接片的至少任一者作用外力而将一对被粘附物分离。因此，能够将发生了强固粘接的构成粘接结构体的一对被粘附物容易地分离。

在本发明中，优选在上述第1工序中，通过将在一面设置有电极单元的两极的单面高频介电加热装置配置于上述介电加热粘接片及上述一对被粘附物中的任意上，并施加频率为1MHz以上且200MHz以下、输出功率为0.05kW以上且50kW以下的高频电压1秒钟以上且180秒钟以下，从而进行介电加热。

根据该发明，可通过使用单面高频介电加热装置而将一对被粘附物分离，而无需利用电极夹入粘接结构体。因此，能够将一对被粘附物从单面容易地进行分离。

另外，由于可通过施加1秒钟以上且180秒钟以下的前述的高频电压而对介电加热粘接片实现充分的加热，因此以更小的力即可将一对被粘附物分离。

在本发明中，优选上述介电加热粘接片含有热塑性树脂及介电填料，且相对于上述热塑性树脂100质量份，上述介电填料为5质量份以上且800质量份以下。

根据该发明，由于介电加热粘接片含有热塑性树脂及介电填料，因而能够使暂时发生了凝固的介电加热粘接片容易地加热。另外，通过使介电填料为5质量份以上且800质量份以下，能够利用高频介电加热而使介电加热粘接片容易地达到高温而使其加热。

本发明的粘接结构体的拆解方法是拆解粘接结构体的方法，所述粘接结构体是使被粘附物和在一侧表面层叠有片状基材的介电加热粘接片粘接而成的，该粘接结构体的拆解方法包括实施下述工序：通过进行介电加热而将上述介电加热粘接片加热的第1工序；和通过向上述介电加热粘接片作用外力而将其从上述被粘附物分离的第2工序。

这里，作为片状基材，可采用各种材质、层结构的材料。例如，片状基材可以是单层的、也可以是将多个功能层层叠而成的多层的片状基材。

根据该发明，可以取得与前述的作用及效果同样的作用及效果。

附图说明

[图1]示出了本发明的实施方式涉及的粘接结构体的剖面图。

[图2]示出了本发明的实施方式涉及的其它粘接结构体的剖面图。

[图3]示出了本发明的实施方式涉及的其它粘接结构体的剖面图。

[图4]示出了本发明的第1实施方式涉及的粘接结构体的拆解方法的示意图。

[图5]示出了本发明的第2实施方式涉及的粘接结构体的拆解方法的示意图。

[图6]示出了本发明的第3实施方式涉及的粘接结构体的拆解方法的示意图。

[图7]示出了本发明的第4实施方式涉及的粘接结构体的拆解方法的示意图。

[图8]示出了本发明的第5实施方式涉及的粘接结构体的拆解方法的示意图。

[图9]示出了本发明的第6实施方式涉及的粘接结构体的拆解方法的示意图。

[图10]示出了本发明的第7实施方式涉及的粘接结构体的拆解方法的示意图。

符号说明

1…粘接结构体、1A…粘接结构体、2…被粘附物、3、3A…被粘附物、3B…间隙、4…介电加热粘接片、5、5A、6、7…粘接结构体、11…底座、12…下部电极、13…上部电极、14…高频交流电源、15…固定构件、16…挤压构件、17…固定构件、18…挤压构件、19…单面高频介电加热装置、20…电极单元、21A…第1电极、21B…第2电极、22…金属线、23…剥离夹具、51…被粘附物、52…底板标记片、52A…层间粘接剂层、52B…片状基材、52C…层间粘接剂层、52D…接收层、52E…装饰层、52F…层间粘接剂层、52G…表面保护层、61…抽吸构件、62…顶出构件、521…片状基材。

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式进行说明。

[1]粘接结构体1的结构

图1示出了本发明的实施方式涉及的粘接结构体1的结构。粘接结构体1具备一对被粘附物2、3、和存在于一对被粘附物2、3之间的介电加热粘接片4，一对被粘附物2、3通过介电加热粘接片4而强固地粘接在一起。

这样的粘接结构体1可用于例如将汽车顶棚的内饰面与树脂性的内衬材料接合的情况、将汽车的金属制门板与树脂性的门饰(door drim)材料接合的情况。需要说明的是，一对被粘附物2、3可以任意选择铁、铝等金属材料、FRP等塑料材料、混凝土、砂浆等无机材料等。另外，被粘附物2及被粘附物3可以是同种材料，也可以是不同种材料。

介电加热粘接片4由将一对被粘附物2、3粘接的高频介电加热粘接片构成，如图1所示，是由高频介电粘接剂层构成的粘接片。

[1-1]介电加热粘接片4

介电加热粘接片4包含热塑性树脂及介电填料而构成。

关于构成介电加热粘接片4的热塑性树脂的种类，没有特殊限制，但从例如容易发生熔解、并且具有给定的耐热性等方面考虑，优选为聚烯烃类树脂、改性聚烯烃类树脂、烯烃类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体、聚酰胺树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、聚缩醛树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚乙酸乙烯酯类树脂、苯氧基类树脂及聚酯类树脂中的至少一种。

更具体而言，作为聚烯烃类树脂，可列举由聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等的均聚物形成的树脂、以及由乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯、4-甲基戊烯等的共聚物形成的α-烯烃树脂等中的单独一种或两种以上的组合。

进而，在聚烯烃树脂中，如果是聚丙烯树脂，则不仅熔点或软化点的调整容易、且廉价，而且机械强度、透明性优异，因此可以说是特别优选的。

需要说明的是，对于用于本发明的聚丙烯类树脂的情况而言，优选使其1MHz下的介电常数(以下记作ε’/1MHz)为2.2～2.6范围内的值、使1MHz下的介质损耗角正切(以下记作tanδ/1MHz)为0.0005～0.0018范围内的值、并且使损耗因子为0.0047左右。

另外，对于用于本发明的结晶性聚酯树脂的情况而言，优选使其介电常数(ε’/1MHz)为2.8～4.1范围内的值、使介质损耗角正切(tanδ/1MHz)为0.005～0.026范围内的值、并且使损耗因子为0.0168～0.11范围内的值。

另外，关于介电加热粘接片4的作为介电特性的介质损耗角正切(tanδ)、介电常数(ε’)，也可以基于JIS C 2138:2007进行测定，但可以基于阻抗材料法而简便且准确地进行测定。

即，优选使利用阻抗材料装置等测定的介质损耗角正切(tanδ)除以同样地测定的介电常数(ε’)而得到的值、即介电特性(tanδ/ε’)为0.005以上的值。

其理由在于，当上述介电特性低于0.005时，无论粘接剂成分的种类等如何，均可能导致即使在经过了介电加热处理的情况下也不会发生给定的发热、难以将被粘附物彼此间强固地粘接。

但在上述介电特性变得过大时，可能会导致可使用的粘接剂成分的种类、介电填料的种类过度受限、或全光线透过率急剧降低。

因此，更优选使介电加热粘接膜的介电特性为0.008～0.05范围内的值、进一步优选为0.01～0.03范围内的值。需要说明的是，介电加热粘接膜的介电特性的测定方法的详情将在后述的实施例1中详述。

另外，优选使构成介电加热粘接片4的热塑性树脂的熔点或软化点为80℃～200℃范围内的值。

即，在上述热塑性树脂为结晶性树脂的情况下，作为结晶部分发生熔解的温度，通过将利用差示扫描量热仪(DSC)等测定的熔点限定为给定范围内的值，可以谋求使用环境等中的耐热性与介电加热处理中的焊接性之间的良好平衡。

更具体而言，使用差示扫描量热仪将测定试样(热塑性树脂)10mg升温至250℃之后，以10℃/分的降温速度冷却至25℃以使其结晶化，再次以10℃/分的升温速度进行加热使其熔解，将此时在DSC谱(熔解曲线)上观察到的熔解峰的峰温度作为测定试样的熔点。

另外，在热塑性树脂为非晶性(无定形性)树脂的情况下，作为非晶部分发生熔解的温度，通过将基于环球法等测定的软化点(玻璃化转变温度)限定为给定范围内的值，对这些树脂也可以谋求耐热性与介电加热处理中的焊接性之间的良好平衡。

更具体而言，可以基于JIS K 6863(1994)而测定热塑性树脂的软化点。

无论在何种情况下，在热塑性树脂的熔点或软化点为低于80℃的值时，均可能导致耐热性变得不充分、介电加热粘接片4的使用用途过度受限，或机械强度显著降低。

另一方面，如果热塑性树脂的熔点或软化点为超过200℃的值，则可能导致对介电加热粘接片4的介电加热处理中的焊接需要过多时间、或粘接力过度降低。

因此，更优选使热塑性树脂的熔点或软化点为100℃～190℃范围内的值，进一步优选为120℃～180℃范围内的值。

需要说明的是，上述热塑性树脂的熔点或软化点优选单独以构成介电加热粘接片4的热塑性树脂进行测定，但在实际中，也可以以后述的介电加热粘接片4的形式测定熔点或软化点，并利用该结果来推定热塑性树脂的熔点或软化点。

另外，热塑性树脂的平均分子量(重均分子量)通常优选设为5000～30万范围内的值。

其理由在于，当热塑性树脂的重均分子量为低于5000的值时，可能导致耐热性、粘接强度显著降低。

另一方面，当热塑性树脂的重均分子量为超过30万的值时，可能会导致实施介电加热处理时的焊接性等显著降低。

因此，更优选使热塑性树脂的重均分子量为1万～20万范围内的值，进一步优选为3万～10万范围内的值。

需要说明的是，热塑性树脂的重均分子量例如可基于JIS K 7367-3(1999)、通过特性粘数法或凝胶渗透色谱法(GPC法)进行测定。

另外，热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)也会对重均分子量造成影响，通常，优选在230℃、2.16kg负载的条件下通常为1g/10min以上且300g/10min以下的范围内的值。

即，这是由于，在上述MFR为1g/10min以上时，粘接部的耐热性相对地提高。

另一方面，通过使上述MFR为300g/10min以下，能够缩短基于介电加热的粘接时间，可获得稳定的粘接性。

因此，优选使上述MFR为1g/10min以上且100g/10min以下，进一步优选为1g/10min以上且50g/10min以下。

需要说明的是，上述MFR的值可以基于JIS K 7210-1(2014)、在230℃、2.16kg负载的条件下进行测定。

关于上述的热塑性树脂，还优选由多种热塑性树脂的组合构成。

例如，优选使用作为第1成分的具有给定溶解度参数(δ1)的第1热塑性树脂、和作为第2成分的具有大于第1热塑性树脂的溶解度参数(δ2)的第2热塑性树脂的组合来构成。

即，只要是至少包含上述第1成分、第2成分及介电填料成分而构成的介电加热粘接片4，则例如对于各种被粘附物，即便通过更短时间的介电加热处理也能够使它们良好地粘接。

并且，只要是这样的介电加热粘接片4，则对储能模量(E’)的控制变得容易，能够使作为高频介电加热粘接片的给定的操作性、柔性提高。

因此，只要是上述的介电加热粘接片4，则即使没有剥离片也能够容易地形成为长条卷的长条卷的形态。

就介电填料的种类而言，只要是具有例如可通过施加频率28MHz或40MHz等的高频而发热的高介电损耗因子的高频吸收性填充剂则没有特殊限制。

因此，优选为氧化锌、碳化硅(SiC)、锐钛矿型氧化钛、钛酸钡、钛酸锆酸钡、钛酸铅、铌酸钾、金红石型氧化钛、水合硅酸铝、碱金属或碱土金属的水合硅铝酸盐等具有结晶水的无机物质等中的单独一种或两种以上的组合。

这些中，从种类丰富、能够从各种形状、尺寸中选择、能够相应于用途而对介电粘接膜的粘接特性、机械特性加以改良、并且即使是较少量的配合也富于发热性的方面出发，特别优选为氧化锌、碳化硅。

另外，相对于热塑性树脂100质量份，优选使介电填料的配合量为5质量份以上且800质量份以下范围内的值。

其理由在于，如果介电填料的配合量过少，则即使在进行了介电加热处理的情况下，有时也会缺乏发热性、导致热塑性树脂的熔融性过度降低、无法获得强固的粘接。

另一方面，如果介电填料的配合量过多，则可能导致在进行了介电加热处理时的高频介电加热粘接片的流动性过度降低。

因此，相对于热塑性树脂100质量份，更优选使介电填料的配合量为30质量份以上且500质量份以下范围内的值，进一步优选为50质量份以上且300质量份以下范围内的值。

另外，优选使基于JIS Z 8819-2(2001)测定的介电填料的平均粒径(中值粒径、D50)为0.1μm以上且30μm以下范围内的值。

其理由在于，当上述平均粒径低于0.1μm时，虽也依赖于填料的种类，但由于在填料内部可极化的距离变小，因此极化的程度变小。

因此，施加了高频时的反转运动降低，因而有时会导致介电加热性过度降低、或被粘附物彼此间的强固粘接变得困难。

另一方面，随着平均粒径增大，在填料内部可极化的距离变大，因此极化的程度变大，施加了高频时的反转运动变得剧烈，因此介电加热性提高。

然而，在平均粒径超过30μm时，与周围的介电填料的距离会变短，因此会受到其电荷的影响而导致在施加了高频时的反转运动降低，可能会导致介电加热性过度降低、或被粘附物彼此间的强固粘接变得困难。

因此，更优选使介电填料的平均粒径为1μm以上且30μm以下范围内的值，进一步优选为2μm以上且25μm以下范围内的值，最优选为3μm以上且20μm以下范围内的值。

[1-2]粘接结构体1的制造方法

在制造这样的粘接结构体1的情况下，可以通过以下的工序来制造。

首先，夹持工序是将介电加热粘接片4配置于给定部位的工序，是在由相同或不同材料形成的一对被粘附物2、3之间夹持介电加热粘接片4的工序。

此时，通常优选将介电加热粘接片4切割为给定形状、并夹持在一对被粘附物2、3之间。

进一步来说，应将介电加热粘接片4以不发生错位的方式配置于准确的位置，还优选在介电加热粘接片4的一面或两面、且在整面或局部地设置粘合部，或进一步在介电加热粘接片的一部分设置临时固定用孔、突起等。

另外，作为所使用的被粘附物2、3的材质，没有特殊限制，可以是有机材料、无机材料(包括金属材料等)中的任意材料，也可以是这些材料的复合材料。

因此，作为有机材料，可列举：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS树脂)、聚碳酸酯树脂(PC树脂)、尼龙6、尼龙66等聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET树脂)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT树脂)、聚缩醛树脂(POM树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氨酯树脂等塑料材料、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、乙烯丙烯橡胶(EPR)、有机硅橡胶等橡胶材料。另外，被粘附物2、3也可以是这些塑料材料、橡胶材料的发泡体。

作为无机材料，可列举玻璃材料、陶瓷材料、金属材料等，进一步，作为优选的材料，还可以列举作为玻璃纤维与上述塑料材料的复合材料的纤维增强树脂(FRP)。

另外，作为优选的被粘附物2、3的材质，还可列举作为玻璃纤维与上述塑料材料的复合材料的纤维增强树脂(FRP)。

对于由这些材质形成的被粘附物2、3而言，作为一对被粘附物2、3，可以是由相同材料形成的被粘附物2、3的组合，也可以是由不同种材料形成的被粘附物2、3的组合。

其中，在适用于由不同种材料的组合构成的一对被粘附物的情况下，如图6所示地，在使用单面施加装置施加高频时，可能出现介电加热粘接片4对极性小的材质的粘接力不足的情况。

为了避免该情况，在使用单面施加装置施加高频的情况下，优选将极性小的材质的被粘附物配置于电极单元侧、将极性大的材质的被粘附物配置于其相反侧。

即，可认为，离电极单元更近的介电加热粘接片4的面以更多的介电损耗使熔融粘度变低或熔融时间变长，由此使得与被粘附物的润湿变得良好、粘接性提高。

需要说明的是，被粘附物2、3的材质的极性可以根据各个材质的溶解度参数(SP值)来确定。

另外，在使用金属材料这样的导电材料作为被粘附物2或被粘附物3的情况下，如果将导电材料的被粘附物配置于介电加热粘接片4的电极单元的一侧，则可能会阻断高频、导致难以使介电加热粘接片4熔融。

因此，通过将导电材料的被粘附物配置于电极单元的相反侧，会从单面施加装置向介电加热粘接片4施加高频，因此可实现有效的介电加热粘接。

即，在一对被粘附物2、3为金属材料与非金属材料的组合的情况下，通过形成为将非金属材料配置成被粘附物2、将金属材料配置成被粘附物3的状态，可以通过介电加热处理而强固地进行粘接。

需要说明的是，在利用两面施加装置将金属材料制成被粘附物时，无论是何种组合、配置均存在会产生火花、无法施加高频这样的问题。

接着，电极配置工序是在被粘附物2、3的单面或两面配置电极单元的工序。

具体而言，作为市售的单面施加装置，可采用Techno Iron-400T、Techno Gun400T(均为Yamamoto Vinita株式会社制)等。

另外，并不仅限于这样的单面施加装置，还可以采用以夹持被粘附物2、3的方式配置电极的两面施加型的高频介电加热装置(Yamamoto Vinita株式会社制YRP-400T-A)。

进一步，加热工序是通过使高频介电加热装置中的电极单元工作、施加高频，从而对介电加热粘接片4进行介电加热、使其熔融，进而借助该介电加热粘接片4将一对被粘附物2、3粘接的工序。

关于高频介电加热装置的高频介电加热条件，只要可得到给定的粘接结构体1则没有特殊限制，通常，优选在高频输出频率0.05kW～50kW、及施加时间1秒钟以上且低于80秒钟的条件下使粘接膜与被粘附物粘接。

这里，使高频输出频率为0.05kW～50kW范围内的理由在于，当高频输出频率低于0.05kW时，有时会出现难以通过介电加热处理而使温度上升、无法获得良好的粘接力的情况。

另一方面，当高频输出频率超出50kW时，可能出现难以实现基于介电加热处理的温度控制的情况。

另外，使高频的施加时间为1秒钟以上且低于80秒钟的条件的理由在于，当上述施加时间少于1秒钟时，有时会出现难以通过介电加热处理而使温度上升、无法获得良好的粘接力的情况。

另一方面，当上述施加时间为80秒钟以上时，可能出现制造时间变得过长、制造效率降低，或制造成本增高，或进一步导致被粘附物发生热劣化的情况。更优选的施加时间是低于40秒钟。

因此，更优选使高频输出频率为1kW～20kW范围内的值，进一步优选为1kW～15kW范围内的值。

另外，施加高频时，通常优选通过手动操作进行加压处理，但在暂时终止了介电加热处理的情况下，当粘接不充分时，也优选实施加压处理。

即，优选沿着将一对被粘附物2、3夹入的方向、或沿着将任一侧的被粘附物压向另一侧的被粘附物的方向进行挤压。

在这样的情况下，通常优选将施加高频时的压合力设为0.1N/cm²～10N/cm²范围内的值、更优选为1N/cm²～5N/cm²范围内的值、进一步优选为2N/cm²～4N/cm²范围内的值。

[2]其它粘接结构体5、5A

图2示出了其它粘接结构体5的结构。粘接结构体5具有一侧的被粘附物为片状基材521、并通过介电加热粘接片4与另一侧的被粘附物3粘接的结构。片状基材521和介电加热粘接片4有时以成一体的粘接片的形式被处理。

作为片状基材521，可列举例如：高级纸、美术纸、铜版纸、牛皮纸、玻璃纸、浸渍纸等纸基材。

另外，作为片状基材521，也可以是合成纸。这样的合成纸具有与纸基材相比耐水性优异、与通常的树脂膜相比适印性优异的优点。进而，作为这样的合成纸，市售有含空隙型合成纸[商品名：CRISPER(东洋纺株式会社制)等]、内部纸化法合成纸[商品名：YUPO(株式会社Yupo Corporation制)等]、表面涂敷法合成纸[商品名：Peach Coat(日清纺株式会社制)等]、及纺粘法合成纸[商品名：TYVEK(杜邦公司制)等]等，可以适当使用这些合成纸。

进一步，作为片状基材521，还优选树脂膜，例如：聚氯乙烯树脂膜(包括包含增塑剂的情况)、聚烯烃树脂膜(也包括聚乙烯树脂膜、环烯烃树脂膜、降冰片烯树脂膜)、聚酯树脂(包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂膜、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂膜等)、丙烯酸树脂膜、聚酰胺树脂膜、聚氨酯树脂膜、有机硅树脂膜、三乙酸纤维素树脂膜、聚苯乙烯树脂膜、聚乙烯醇树脂膜、ABS树脂膜、聚碳酸酯树脂膜、聚缩醛树脂膜、人造丝树脂膜等中的单独一种或两种以上的组合。

此外，作为这样的树脂膜的变形，还优选使用以聚酯发泡树脂膜、聚氨酯发泡树脂膜、聚苯乙烯发泡树脂膜等为代表的发泡树脂型的基材。

进一步，作为片状基材521，也可以是织物、无纺布等布帛、或铝箔、不锈钢箔、铜箔等金属箔。

像这样，在片状基材521为金属箔这样的导电材料的情况下，通过从被粘附物侧、而不是从片状基材521侧进行高频的施加，即，通过使介电加热粘接片4位于导电性的片状基材521与高频施加装置之间，能够实现对介电加热粘接片4的加热。

需要说明的是，作为上述的片状基材521，构成材料既可以使用仅由一种构成的单独基材，或者，也可以使用由两种以上的不同层层叠而成的复合基材。

另外，片状基材521的厚度通常优选设为10μm以上且1000μm以下范围内的值。

这是由于，当片状基材521的厚度为低于10μm的值时，可能导致机械强度急剧降低、或操作性降低。

另一方面，当片状基材521的厚度为超过1000μm的值时，有时难以卷成卷状。

因此，虽然也因介电加热粘接片4的用途等而异，但通常，更优选使片状基材521的厚度为20μm以上且800μm以下范围内的值，进一步优选为30μm以上且500μm以下范围内的值，最优选为40μm以上且300μm以下范围内的值。

片状基材521与介电加热粘接片4成一体的粘接片有时可被用作印刷标签用途、建筑材料的装饰材料用途、或广告牌等的标记用途。因此，作为粘接结构体5，可列举标签显示物、经过了装饰的建筑材料、经过了标记的广告牌等。

另外，作为使用了标记用途的粘接片的粘接结构体5A，还可列举图3所示那样的以另一侧的被粘附物为路面、地板材料的底板标记片52。

底板标记片52层叠于介电加热粘接片4的上表面而形成，与介电加热粘接片4形成为一体化。底板标记片52具备依次层叠在介电加热粘接片4上的层间粘接剂层52A、片状基材52B、层间粘接剂层52C、接收层52D、装饰层52E、层间粘接剂层52F、及表面保护层52G。需要说明的是，对于将粘接结构体5A作为底板标记片52的标记用途的情况而言，另一侧的被粘附物51可列举混凝土、砂浆等的地板、沥青等的路面等。进一步，底板标记片52的构成并不限于此，其材质、层结构等可任意设定。

构成底板标记片52的各层的材质可根据用途而采用适当的材质。

具体而言，作为在片状基材52B与介电加热粘接片4之间设置的层间粘接剂层52A、以及在片状基材52B与接收层52D之间设置的层间粘接剂层52C，优选为热塑性粘接剂、热固性粘接剂、压敏性粘接剂(粘合剂)等。

即，作为热固性粘接剂、压敏性粘接剂，优选以将构成粘接剂的成分用水或有机溶剂溶解或分散而成的涂布液供给，并通过将涂布液涂布干燥而层叠2层来形成层间粘接剂层52A、52C。

另外，作为热塑性粘接剂，可以通过挤出制膜来设置，也可以通过将用有机溶剂等溶解或分散而成的涂布液进行涂布干燥来形成。

另一方面，对于在表面保护层52G与装饰层52E之间设置的层间粘接剂层52F而言，为了确保对装饰层52E的视觉辨认性，优选由透明的压敏性粘接剂(例如，光透射率为80％以上)形成。

此外，作为构成这些层间粘接剂层52A、52C、52F的热塑性树脂，只要能够获得足够的粘接强度则可以是任意树脂。

因此，具体可列举：乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯(甲基)丙烯酸酯共聚物、离聚物树脂、氯化聚烯烃树脂等。

另外，作为在层间粘接剂层52A、52C、52F中使用的热固性树脂的具体例，可列举：聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂等。

另外，作为在层间粘接剂层52A、52C、52F中使用的压敏性粘接剂的具体例，可列举：丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、有机硅类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、乙烯基醚类粘合剂等。

需要说明的是，关于层间粘接剂层52A、52C、52F的厚度，并没有特殊限制，考虑到上述层间粘接剂层52A、52C、52F的构成成分、与这些层相接的上下层的种类等而适当确定即可，而且，既可以使层间粘接剂层52A、52C、52F的厚度分别相同、也可以使它们各自不同。

因此，上述层间粘接剂层52A、52C、52F的厚度分别通常优选设为1μm～50μm范围内的值。

接着，作为片状基材52B，可采用与前述的图2示例的片状基材521同样的材质、厚度的材料。

粘接结构体5用于印刷标签用途、建装材料的装饰材料用途、或广告牌等的标记用途等实施印刷的用途的情况下，还优选在片状基材52B的单面(设置有介电加热粘接片4的一侧的相反面)设置接收层52D。

即，这是由于，通过这样地在片状基材52B设置接收层52D，即使在片状基材52B的适印性不充分的情况下，也能够适用于如上所述的实施印刷的用途。

这里，作为构成上述接收层52D的材料，没有特殊限定，考虑到片状基材52B的材质和用于印刷的油墨、印刷方法、以及在其上形成的装饰层52E的特性等而适当选择即可。

具体而言，可使用以聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等热塑性树脂或热固性树脂为粘合剂、并适当配合填料、颜料、染料、固化剂、偶联剂等添加剂及溶剂而成的涂布剂，由这些材料，可在片状基材52B上设置经涂布干燥而成的接收层52D。

另外，例如在装饰层52E为喷墨层的情况下，通过设置由聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂等形成的接收层52D，可防止喷墨用涂料的凹陷等，稳定且强固地形成装饰层52E。

需要说明的是，关于接收层52D的厚度，并没有特殊限制，考虑到用于印刷的油墨的种类、印刷方法等而适当确定即可。

因此，通常优选将上述接收层52D的厚度设为1μm～10μm范围内的值。

进一步，作为装饰层52E，是由文字、数字、符号、花纹、图画等构成，用于向观看者提供给定信息、或为被粘附物51赋予装饰性的层，通常为由给定涂料形成的印刷层，但也可以是通过压花加工而得到的赋型层。

即，更具体而言，上述装饰层52E是由在聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、有机硅树脂等各种树脂中配合各种着色剂而成的涂料形成的、凹版印刷层、喷墨层、凹版印刷层、或赋型层。

其中，作为成为这样的印刷层的装饰层52E的形成方法，可选择凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、凹版印刷、柔版印刷、热转印印刷、喷墨印刷、及静电印刷(调色剂印刷)等公知的印刷技术、或压花辊加工等赋型技术中的任意技术。

需要说明的是，关于装饰层52E的厚度，并没有特殊限制，考虑到用于印刷的油墨的种类、印刷方法等而适当确定即可。

因此，通常优选将上述装饰层52E的厚度设为1μm～10μm范围内的值。

表面保护层52G优选具有充分的透光性(例如，光透射率为80％以上)、以使得能够保持装饰层52E的视觉辨认性。

此外，出于对装饰层52E的光泽感、消光感等美观加以补正的目的，可以使表面保护层52G的表面为平滑的，或者，也可以形成为凹凸状(毛面感)。

其中，作为构成这样的表面保护层52G的材料，优选为透明树脂膜，更具体而言，优选为聚丙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等的通过拉伸处理而增加了强度的透明膜。

另外，作为用于底板标记片的情况下的表面保护层52G，为了发挥出防滑效果、光散射效果，优选使用被实施了表面消光加工的透明聚氯乙烯膜。

需要说明的是，关于表面保护层52G的厚度，并没有特殊限制，考虑到介电加热粘接片4的用途、应用其的环境等而适当确定即可。

因此，通常优选将上述表面保护层52G的厚度设为5μm～100μm范围内的值。

[3]第1实施方式

接下来，针对前述的粘接结构体1的拆解方法进行说明。

图4示出了本发明的第1实施方式涉及的粘接结构体1的拆解方法。图4(A)是示出第1工序的图，图4(B)是示出第2工序的图。

粘接结构体1配置在底座11上。在粘接结构体1的正下方，下部电极12配置在底座11内，在粘接结构体1的正上方配置有可升降的上部电极13。下部电极12及上部电极13经由布线而与高频交流电源14连接在一起。

底座11上设有与被粘附物3抵接的固定构件15，挤压构件16与被粘附物2抵接。

在第1工序中，如图4(A)所示地，在下部电极12上配置被粘附物3，并将上部电极13配置于被粘附物2的上表面。接通高频交流电源14的电源时，下部电极12及上部电极13间被施加高频电压，介电加热粘接片4被加热。就此时的高频电压而言，频率在1MHz以上且200MHz以下的范围，具体包括在ISM频带中被确定的13.56MHz、27.12MHz、40.68MHz等，输出功率在0.05kW以上且50kW以下的范围。高频电压根据粘接结构体1的厚度、材质等而改变，但优选施加1秒钟以上且180秒钟以下。更优选的施加时间为3秒钟以上且120秒钟以下。

这里，使高频输出频率为0.05kW以上且50kW以下的范围内的理由在于，当高频输出频率低于0.05kW时，难以通过介电加热处理而使温度上升，介电加热粘接片4不易发生软化。

另一方面，当高频输出频率超过50kW时，可能出现难以实现基于介电加热处理的温度控制的情况。

更优选的高频输出频率为0.1kW以上且20kW以下。

在通过第1工序而使加热介电加热粘接片4经过了加热后，实施沿着被粘附物2的粘接面压上挤压构件16的第2工序。

第2工序优选在介电加热粘接片4处于加热状态的时机进行，最优选在开始施加高频后且正在施加中的时机进行第2工序。另外，为了不使上部电极13成为第2工序的阻碍，优选接下来在施加结束后拆下上部电极13，并在刚结束后且介电加热粘接片4冷却下来之前立即进行。

通过使被粘附物3的一侧固定于固定构件15、并从其相反侧由挤压构件16挤压被粘附物2，从而向着被粘附物2作用沿着粘接面的剪切力，如图4(B)所示地，被粘附物2从介电加热粘接片4脱离，从而将被粘附物2及被粘附物3分离、将粘接结构体1拆解。

根据这样的本实施方式，可通过第1工序的介电加热使介电加热粘接片4加热，并通过第2工序使外力作用于一对被粘附物2、3及介电加热粘接片4的至少任一者，由此将一对被粘附物2、3分离。因此，能够将构成发生了强固粘接的粘接结构体1的一对被粘附物2、3容易地分离。

另外，由于可以通过施加1秒钟以上且180秒钟以下的前述的高频电压而将介电加热粘接片充分加热，因此能够通过更少的力将一对被粘附物分离。

[4]第2实施方式

接下来，针对本发明的第2实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，对于与已经说明过的部分相同的部分，采用同一符号并省略其说明。

图5示出了本实施方式的粘接结构体1A的拆解方法。图5(A)是示出第1工序的图，图5(B)是示出第2工序的图。

与第1实施方式的区别点为：如图5(A)所示，被粘附物2、3比介电加热粘接片4的面积大，仅将被粘附物2向上方顶起。

具体而言，以使被粘附物3不发生上浮的方式利用固定构件17将其按在底座11上，并使挤压构件18向着被粘附物2的面外方向抵接于被粘附物2。需要说明的是，粘接结构体1A中，被粘附物2与被粘附物3是以沿着粘接面错开的状态接合的，且使得挤压构件18抵接于被粘附物2。

第1工序与第1实施方式中相同。在第2工序中，在使上部电极13向上方退避后，如图5(B)所示地，通过挤压构件18而向被粘附物2作用面外方向力。由此，被粘附物2向着从被粘附物3离间开的方向移动，被粘附物2从介电加热粘接片4脱离，从而能够将被粘附物2及被粘附物3分离、将粘接结构体1A拆解。

需要说明的是，在本实施方式中，使挤压构件18与被粘附物2的下表面抵接，将被粘附物2顶起而分离，但并不限定于此，也可以使挤压构件18与被粘附物2的上表面抵接，将被粘附物2顶起而分离。

通过这样的第2实施方式也能够取得与第1实施方式同样的作用及效果。

[5]第3实施方式

接下来，针对本发明的第3实施方式进行说明。图6示出了本实施方式的粘接结构体1的拆解方法。图6(A)是示出第1工序的图，图6(B)是示出第2工序的图。

与第1实施方式的区别点在于：使用单面高频介电加热装置19而实施了第1工序。

单面高频介电加热装置19具备高频交流电源14及电极单元20。电极单元20中，作为两极的第1电极21A及第2电极21B相互离间开地设置于其一面上，第1电极21A及第2电极21B分别通过布线而与高频交流电源14相连接。

在第1工序中，如图6(A)所示地，当接通高频交流电源14的电源时，向第1电极21A及第2电极21B间施加高频电压，介电加热粘接片4被加热。

若介电加热粘接片4被加热后，如图6(B)所示地，与第1实施方式同样地实施第2工序，从而将被粘附物2及被粘附物3分离、将粘接结构体1拆解。

通过这样的第3实施方式也能够取得与第1实施方式同样的作用及效果。

通过使用单面高频介电加热装置19，无需利用电极将粘接结构体1夹入即可将一对被粘附物2、3分离。因此，能够从单面容易地将一对被粘附物2、3分离。

另外，通过施加1秒钟～180秒钟的前述的高频电压，能够将介电加热粘接片4充分加热，因此能够通过更少的力将一对被粘附物2、3分离。

[6]第4实施方式

接下来，针对本发明的第4实施方式进行说明。图7示出了本实施方式的粘接结构体1的拆解方法。图7(A)是示出第1工序的图，图7(B)是示出第2工序的图。

与第3实施方式的区别点在于：在第2工序中，是通过向介电加热粘接片4插入金属线22、使经高频加热而发生了低弹性模量化的介电加热粘接片4发生凝聚破坏，或通过向经高频加热而变得低粘接力的介电加热粘接片4与被粘附物2或被粘附物3之间的粘接界面施加应力而使其发生界面破坏，从而将被粘附物2及被粘附物3分离的。

在第1工序中，如图7(A)所示那样，与第3实施方式同样地对介电加热粘接片4进行加热。此时，预先使金属线22在远离粘接结构体1的位置待命。

介电加热粘接片4经过加热后，在第2工序中，如图7(B)所示那样，使金属线22沿着被粘附物3的粘接面移动，在介电加热粘接片4发生了凝聚破坏或界面破坏之后，将被粘附物2及被粘附物3分离、将粘接结构体1拆解。

通过这样的第4实施方式也能够取得与第1实施方式同样的作用及效果。

[7]第5实施方式

接下来，针对本发明的第5实施方式进行说明。图8示出了本实施方式的粘接结构体5的拆解方法。图8(A)是示出第1工序的图，图8(B)是示出第2工序的图。

在第1工序中，如图8(A)所示那样，在由片状基材52及介电加热粘接片4组成的片的上表面配置电极单元20，对介电加热粘接片4进行加热。此时，在片的端部预先安装剥离夹具23。

在第2工序中，如图8(B)所示那样，用剥离夹具23抓住介电加热粘接片4的一端，向着90°或180°的方向作用剥离力，由此将片从被粘附物51剥下而分离，从而将粘接结构体5拆解。

在片的面积大的情况下，通过第1工序而从片的端部加热介电加热粘接片4，并通过第2工序将片剥下，通过重复第1工序及第2工序，逐渐地将片从被粘附物51剥离。

通过这样的第5实施方式也能够取得与第1实施方式同样的作用及效果。

另外，在一侧的被粘附物51为路面、地板材料等不动的底板标记片这样的用途的情况下，优选如本实施方式那样利用剥离夹具23进行剥离。

[8]第6实施方式

接下来，针对本发明的第6实施方式进行说明。图9示出了本实施方式的粘接结构体6的拆解方法。图9(A)是示出第1工序的图，图8(B)、图8(C)是示出第2工序的图。

与第1实施方式的区别点在于：使单面高频介电加热装置19抵接于被粘附物2、3的两面而实施了第1工序，并利用抽吸构件61抽吸于被粘附物2的表面而实施了第2工序。

在第1工序中，如图9(A)所示那样，使一对单面高频介电加热装置19以夹入被粘附物2及被粘附物3的方式进行抵接。向各个单面高频介电加热装置19施加电压时，介电加热粘接片4从被粘附物2的粘接面、被粘附物3的粘接面这两侧被加热。通过利用单面高频介电加热装置19从被粘附物2、3这两侧进行加热，可以缩短用于使介电加热粘接片4熔融的加热时间。

在第2工序中，如图9(B)所示那样，使抽吸构件61抵接于被粘附物2的表面，从而使抽吸力作用于被粘附物2的表面。

抽吸构件61由橡胶等挠性材料制成，在内部具有凹曲面状的空间，通过抽出空间内部的空气而向被粘附物2作用抽吸力。作为抽吸构件61，可以通过吸盘等的强制力而抽出空间内部的空气，也可以连接鼓风机等而抽出空间内部的空气。

通过这样的第6实施方式也能够取得与第1实施方式同样的作用及效果。

[9]第7实施方式

接下来，针对本发明的第7实施方式进行说明。图10示出了本实施方式的粘接结构体7的拆解方法。图10(A)、图10(B)是示出第2工序的图。

与第1实施方式的区别点在于：在一对被粘附物2、3A中的一侧的被粘附物3A形成有沿着粘接面分离开的间隙3B。

在第1工序中，通过与第1实施方式、第3实施方式及第6实施方式中的任一实施方式的第1工序同样的方法进行介电加热粘接片4的加热。

在第2工序中，首先，如图10(A)所示那样，向被粘附物3A的间隙3B插入棒状或板状的顶出构件62。接下来，如图10(B)所示那样，通过将顶出构件62顶出而将被粘附物3A及被粘附物2分离。

通过这样的第7实施方式也能够取得与第1实施方式同样的作用及效果。

需要说明的是，上述的第1实施方式～第7实施方式的被粘附物2、3中的一侧可以是基材。

实施例

接下来，针对本发明的实施例进行说明。需要说明的是，本发明并不限定于实施例。

[实施例1]

将在作为被粘附物2及3的两块玻璃纤维增强聚丙烯板(50mm×70mm×1.5mm)之间的给定部位夹有介电加热粘接片4(25mm×12.5mm×1mm)的层叠体配置在图4所示的高频介电加热装置(Yamamoto Vinita公司制YRP-400T-A)的下部电极12上。

介电加热粘接片4含有无规聚丙烯100质量份、和平均粒径11μm的氧化锌165质量份，其熔点为130℃、熔解热为60J/g。

另外，针对切割为给定大小的介电加热粘接片4，使用阻抗材料分析仪E4991(Agilent公司制)在23℃、频率40MHz的条件下分别测定介电常数(ε’)及介质损耗角正切(tanδ)，计算出介电特性(tanδ/ε’)的值，其结果为：介电特性(tanδ/ε’)为0.016。

接着，使上部电极13与层叠体上部接触，在频率40.68MHz、输出功率200W的条件下施加20秒钟高频电压，得到了经由介电加热粘接片4使被粘附物2、3彼此间接合而成的粘接结构体1。需要说明的是，基于JIS K5680而测定的粘接结构体1的拉伸剪切强度为16MPa。

接着，使上部电极13再次与粘接结构体1的上部接触，在频率40.68MHz、输出功率200W的条件下施加20秒钟高频电压。高频电压施加刚刚结束后，将上部电极13从层叠体撤离、同时利用挤压构件16挤压被粘附物2，由此使被粘附物2和被粘附物3沿剪切方向发生相对移动，从而能够将它们容易地分离而将粘接结构体1拆解。

[实施例2]

将在作为被粘附物3的不锈钢钢板(SUS304)和作为被粘附物2的玻璃纤维增强聚酰胺(尼龙)板(两被粘附物均为50mm×70mm×1.5mm)之间的给定部位夹有介电加热粘接片4(25mm×12.5mm×1mm)的层叠体如图6所示地配置在水平台上、并使玻璃纤维增强聚酰胺板为上侧。

介电加热粘接片4含有无规聚丙烯50质量份、聚酯树脂50质量份及平均粒径11μm的氧化锌165质量份，其介电特性(tanδ/ε’)为0.014、熔点为130℃、熔解热为45J/g、算术表面粗糙度Ra为0.5μm。

接着，使单面高频介电加热装置19(Yamamoto Vinita公司制Techno Iron-400T)的电极单元20与层叠体的玻璃纤维增强聚酰胺板接触，在频率40.68MHz、输出功率200W的条件下施加20秒钟高频电压，得到了经由介电加热粘接片4使被粘附物2、3彼此间接合而成的粘接结构体1。需要说明的是，基于JIS K5680而测定的粘接结构体的拉伸剪切强度为10MPa。

然后，使电极单元20再次与层叠体上部接触，在频率40.68MHz、输出功率200W的条件下施加了20秒钟高频电压。高频电压施加刚刚结束后，将电极单元20从层叠体撤离、同时利用挤压构件16挤压被粘附物2，由此使被粘附物2和被粘附物3沿剪切方向发生相对移动，从而能够容易地将它们分离而进行拆解。

[实施例3]

相对于在实施例1中使用的介电加热粘接片4，层叠预先形成有厚度30μm的丙烯酸类粘合剂层52A的厚度50μm的聚氯乙烯膜52B，得到了给定的层叠体。

接着，使用喷墨打印机在聚氯乙烯膜中的露出面、即设置有丙烯酸类粘合剂层52A的面的相反面形成了厚度1μm的装饰层52E。

接着，制成了预先形成有厚度30μm的丙烯酸类粘合剂层52F的表面保护层52G，其是厚度为200μm的另一聚氯乙烯膜、且其表面被实施了压花处理。

接着，在装饰层52E上隔着丙烯酸类粘合剂层52F而层叠第2层叠体，由此得到了一体化的介电加热粘接片4及底板标记片52。

使上述介电加热粘接片4的形成有丙烯酸类粘合剂层52A的一面的相反侧粘贴于成为被粘附物51的砂浆标准试验片(YUKOH商会(K.K.YUKOH Shokai)、5cm×7cm×1cm)。

接着，使单面高频介电加热装置19(Yamamoto Vinita公司制TECHNOIRON-400T)的电极单元20与如图8(A)所示那样粘贴的粘接片的上侧接触，在频率40.68MHz、输出功率200W的条件下施加70秒钟高频电压，得到了粘贴有粘接片的粘接结构体5。

进一步，使单面高频介电加热装置19的电极单元20再次与层叠体上部接触，在频率40.68MHz、输出功率200W的条件下施加了70秒钟高频电压。高频电压施加刚刚结束后，可以将电极单元20从底板标记片52撤离、同时利用剥离夹具23将底板标记片52向着180°方向剥离。

Claims (10)

1.一种粘接结构体的拆解方法，其是将粘接结构体拆解的粘接结构体的拆解方法，

所述粘接结构体具备：

相同或不同材质的一对被粘附物、和

存在于所述一对被粘附物之间、并将所述一对被粘附物彼此粘接的介电加热粘接片，

所述介电加热粘接片含有热塑性树脂及作为中值粒径的平均粒径D50为0.1μm以上且30μm以下的介电填料，所述平均粒径D50是基于2001年版的JIS Z 8819-2测定的，

所述介电填料为选自下组中的单独一种或两种以上的组合：氧化锌、碳化硅(SiC)、锐钛矿型氧化钛、钛酸钡、钛酸锆酸钡、钛酸铅、铌酸钾、金红石型氧化钛、以及具有结晶水的无机物质，所述具有结晶水的无机物质为水合硅酸铝、及碱金属或碱土金属的水合硅铝酸盐，

该拆解方法包括实施下述工序：

通过进行介电加热而将所述介电加热粘接片加热的第1工序；和

通过向所述一对被粘附物及所述介电加热粘接片的至少任一者作用外力而将所述一对被粘附物分离的第2工序。

2.根据权利要求1所述的粘接结构体的拆解方法，其中，

所述第2工序中，通过沿着所述一对被粘附物的粘接面向所述一对被粘附物作用剪切力而进行分离。

3.根据权利要求1所述的粘接结构体的拆解方法，其中，

所述第2工序中，通过沿着所述一对被粘附物的粘接面向所述一对被粘附物作用面外方向力而进行分离。

4.根据权利要求1所述的粘接结构体的拆解方法，其中，

所述第2工序中，通过在所述介电加热粘接片与所述一对被粘附物中任一侧的被粘附物之间插入金属线并使其沿着上述任意被粘附物的粘接面移动而进行分离。

5.根据权利要求1所述的粘接结构体的拆解方法，其中，

所述第2工序中，通过向所述一对被粘附物中的任意被粘附物作用剥离力而进行分离。

6.根据权利要求1所述的粘接结构体的拆解方法，其中，

所述第2工序中，通过向所述一对被粘附物中的任意被粘附物作用抽吸力而进行分离。

7.根据权利要求1所述的粘接结构体的拆解方法，其中，

在所述一对被粘附物中的至少任一侧的被粘附物形成有沿着粘接面分离开的间隙，

所述第2工序中，通过从所述被粘附物的间隙作用面外方向力而进行分离。

8.根据权利要求1所述的粘接结构体的拆解方法，其中，

所述第1工序中，将在一面设置有电极单元的两极的单面高频介电加热装置配置于所述介电加热粘接片及所述一对被粘附物中的任一者上，施加频率为1MHz以上且200MHz以下、输出功率为0.05kW以上且50kW以下的高频电压1秒钟以上且180秒钟以下，由此进行介电加热。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘接结构体的拆解方法，其中，

所述介电加热粘接片中，相对于所述热塑性树脂100质量份，所述介电填料为5质量份以上且800质量份以下。

10.一种粘接结构体的拆解方法，其是将粘接结构体拆解的粘接结构体的拆解方法，

所述粘接结构体是使被粘附物和在一侧表面层叠有片状基材的介电加热粘接片粘接而成的，

所述介电加热粘接片含有热塑性树脂及作为中值粒径的平均粒径D50为0.1μm以上且30μm以下的介电填料，所述平均粒径D50是基于2001年版的JIS Z 8819-2测定的，

所述介电填料为选自下组中的单独一种或两种以上的组合：氧化锌、碳化硅(SiC)、锐钛矿型氧化钛、钛酸钡、钛酸锆酸钡、钛酸铅、铌酸钾、金红石型氧化钛、以及具有结晶水的无机物质，所述具有结晶水的无机物质为水合硅酸铝、及碱金属或碱土金属的水合硅铝酸盐，

该拆解方法包括实施下述工序：

通过进行介电加热而将所述介电加热粘接片加热的第1工序；和

通过向所述介电加热粘接片作用外力而将其从所述被粘附物分离的第2工序。

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