JPH09241599A - マイクロ波融着用樹脂組成物 - Google Patents

マイクロ波融着用樹脂組成物

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JPH09241599A
JPH09241599A JP8047228A JP4722896A JPH09241599A JP H09241599 A JPH09241599 A JP H09241599A JP 8047228 A JP8047228 A JP 8047228A JP 4722896 A JP4722896 A JP 4722896A JP H09241599 A JPH09241599 A JP H09241599A
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JP
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resin
resin composition
rubber
weight
fusion
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JP8047228A
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Kazuyoshi Yamamoto
和芳 山本
Masatoshi Murashima
正敏 村島
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/34Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated elements which remain in the joint, e.g. "verlorenes Schweisselement"
    • B29C65/36Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated elements which remain in the joint, e.g. "verlorenes Schweisselement" heated by induction
    • B29C65/3604Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated elements which remain in the joint, e.g. "verlorenes Schweisselement" heated by induction characterised by the type of elements heated by induction which remain in the joint
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱交換率が高く、高熱量が得られ、且つ、樹
脂の劣化を防止し得る発熱制御が容易であるマイクロ波
融着用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ポリオレフィン樹脂10〜95重量%及
びスチレン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴム90〜5
重量%からなる樹脂成分100重量部に対して、導電性
のアニリン系重合体微粒子5〜100重量部が分散され
てなることを特徴とするマイクロ波融着用樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波融着用
樹脂組成物に関し、更に詳しくは、合成樹脂管、その他
の熱融着性を有する被着体の接合等に好適に使用される
マイクロ波融着用樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、マイクロ波による誘電加熱を
利用した樹脂の融着法は、例えば、特開昭62−392
21号公報に、被着体であるポリオレフィン樹脂成形品
の接続部の間に、ポリオレフィン樹脂にカーボンブラッ
クを混練した融着材を挟み、該融着材挟着部に高周波電
力を印加することによってポリオレフィン樹脂成形品を
融着して接続する方法が開示されており、又、特公平5
−11022号公報に、被着体である誘電損失の値の小
さい熱可塑性樹脂成形品の接続部の間に、誘電損失の値
の大きい塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂等からなる発熱
材料を介在させて高周波誘電加熱又は高周波誘導加熱に
より上記発熱材料を発熱させて誘電損失の値の小さい熱
可塑性樹脂成形品融着して接続する方法が開示されてい
る。
【0003】しかしながら、上記カーボンブラックを用
いた融着材は、カーボンブラック自体が高温に発熱する
ため樹脂の劣化を引き起こしたり、発熱温度の制御が困
難である等の問題がある。又、誘電損失の値の大きい樹
脂を用いる上記誘電損失の値の小さい熱可塑性樹脂成形
品融着法は、温度上昇に長時間を要する等の問題があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み
なされたものであって、熱交換率が高く、高熱量が得ら
れ、且つ、樹脂の劣化を防止し得る発熱制御が容易であ
るマイクロ波融着用樹脂組成物を提供することを目的と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリオレフィ
ン樹脂10〜95重量%及びスチレン系ゴム及び/又は
オレフィン系ゴム90〜5重量%からなる樹脂成分10
0重量部に対して、導電性のアニリン系重合体微粒子5
〜100重量部が分散されてなることを特徴とするマイ
クロ波融着用樹脂組成物をその要旨とするものである。
【0006】上記ポリオレフィン樹脂としては、エチレ
ン、プロピレン、ブテン等のモノオレフィンの重合体及
び共重合体を主成分とするもので、例えば、高密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレンラ
ンダム共重合体、ポリブテン−1、ポリ4−メチルペン
テン−1等が挙げられる。
【0007】上記スチレン系ゴムは、スチレン成分が実
質的に共重合された非晶質もしくは低結晶性のゴム状物
質であり、例えば、スチレン−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレンブチレ
ン−オレフィン結晶ブロック共重合体等が挙げられ、ク
ラレ社製、商品名「セプトン」や日本合成ゴム社製、商
品名「ダイナロン」等の市販品からも適宜選択して使用
可能である。
【0008】又、上記オレフィン系ゴムは、エチレン、
プロピレン、1−ブテン等から選ばれた2種以上のオレ
フィン成分が実質的にランダムに共重合された非晶質も
しくは低結晶性のゴム状物質であり、例えば、エチレン
−プロピレン共重合ゴム、エチレン−1−ブテン共重合
ゴム、エチレン−プロピレン−1−ブテン共重合ゴム、
及びこれらの混合物が挙げられ、日本合成ゴム社製、商
品名「EP」や三井石油化学社製、商品名「タフマー」
等の市販品からも適宜選択して使用可能である。
【0009】ポリオレフィン樹脂とスチレン系ゴム及び
/又はオレフィン系ゴムからなる上記樹脂成分の成分比
は、ポリオレフィン樹脂10〜95重量%に対し、スチ
レン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴム90〜5重量%
である。上記樹脂成分におけるスチレン系ゴム及び/又
はオレフィン系ゴムの成分比が5重量%未満では、上記
マイクロ波融着用樹脂組成物の伸び特性が低下し、又、
上記成分比が90重量%を超えると、上記マイクロ波融
着用樹脂組成物の機械的強度が低下するため、いずれも
好ましくないので上記範囲に限定される。
【0010】上記導電性のアニリン系重合体微粒子は、
導電性であれば特に限定されず、なかでも、導電性が
0.1S/cm以上のアニリン系重合体が好ましい。導
電性が0.1S/cmよりも低いと発熱が不充分で、融
着が不充分となるので好ましくない。
【0011】上記アニリン系重合体微粒子は、例えば、
アニリン誘導体モノマー及び酸を、水等の溶媒に溶解さ
せ、この溶液に酸化剤を加え攪拌することによって酸化
重合させる等の方法により製造することができる。
【0012】上記アニリン誘導体モノマーとしては、例
えば、アニリン、N−メチルアニリン、N−エチルアニ
リン、o−トルイジン、m−トルイジン、2−エチルア
ニリン、3−エチルアニリン、2,3−ジメチルアニリ
ン、2,5−ジメチルアニリン、2,6−ジメチルアニ
リン、2,6−ジエチルアニリン、2−メトキシアニリ
ン、3−メトキシアニリン、2,5−ジメトキシアニリ
ン、3,5−ジメトキシアニリン、o−フェニレンジア
ミン、m−フェニレンジアミン、2−アミノビフェニ
ル、N,N−ジフェニル−p−フェニレンジアミン等が
挙げられる。上記アニリン誘導体モノマーの上記溶媒に
対する濃度は、0.1〜1mol/lが好ましい。
【0013】上記酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝
酸、リン酸等の無機プロトン酸;硫酸エステル、リン酸
エステル等の無機酸エステル;p−トルエンスルホン
酸、カルボン酸等の有機酸;ポリスチレンスルホン酸等
の高分子酸が挙げられる。上記酸の濃度は、0.1N〜
1Nが好ましい。
【0014】上記酸化剤としては、例えば、過硫酸塩、
過酸化水素、過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の過酸化
物;二酸化鉛、二酸化マンガン、塩化鉄等のルイス酸等
が挙げられる。上記酸化剤の濃度は、上記溶媒に対して
0.1〜1mol/lが好ましい。
【0015】上記導電性のアニリン系重合体微粒子は、
叙上の方法で作製することができるが、アライドシグナ
ル社製、商品名「Versicon」等の市販されてい
るものも使用できる。
【0016】上記導電性のアニリン系重合体微粒子は、
熱可塑性樹脂100重量部中に5〜100重量部分散す
る。5重量部未満では発熱量が不充分となり、100重
量部を超えると上記マイクロ波融着用樹脂組成物の強度
が低下するので、上記範囲に限定される。
【0017】上記熱可塑性樹脂中に分散される上記導電
性のアニリン系重合体微粒子は、その粒子径が0.1〜
100μmの範囲にあるものを使用することが望まし
く、上記粒子径が0.1μm未満であると、熱可塑性樹
脂中への分散が難しくなり、過度の混練は熱可塑性樹脂
の劣化をきたす。又、上記粒子径が100μmを超える
とマイクロ波加熱時の発熱量が充分に得られず融着強度
を低下させる。
【0018】上記導電性のアニリン系重合体微粒子の分
散粒径の測定は、粒径を正確に測定できる方法であれば
特に限定されるものではないが、例えば、予めRuO4
で染色したマイクロ波融着用樹脂組成物を走査型電子顕
微鏡の反射電子で観察すれば、比較的容易に測定するこ
とができる。
【0019】本発明のマイクロ波融着用樹脂組成物を製
造する方法は、特に限定されるものではないが、例え
ば、一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、混
練ロール、ブラベンダープラストグラフ、ニーダー等の
混練装置を単独でもしくはこれらの装置を適宜組み合わ
せて使用し、上記ポリオレフィン樹脂に上記スチレン系
ゴム及び/又はオレフィン系ゴム並びに上記導電性のア
ニリン系重合体微粒子を混合し、上記ポリオレフィン樹
脂の溶融温度において混練して製造される。更に、本発
明のマイクロ波融着用樹脂組成物には、必要に応じ、シ
ラン化合物等の分散剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難
燃剤、可塑剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤等が添加され
てもよい。
【0020】上記シラン化合物としては、例えば、メチ
ルトリクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチル
ジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルト
リクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン等のクロロ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメト
キシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、テトラエト
キシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエ
トキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニ
ルジエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、
デシルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン等が挙
げられ、就中、アルコキシシランが好適に用いられる。
【0021】又、上記シラン化合物として、例えば、ビ
ニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシ
エトキシ)シラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、γ−メタクリロキシメチルジメト
キシシラン、γ−メタクリロキシメチルジエトキシシラ
ン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエ
チル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
等のシランカップリング剤等も同様に好適に用いられ
る。
【0022】更に、上記シラン化合物として、例えば、
アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビ
ノール変性、メタクリル変性、メルカプト変性、フェノ
ール変性、ポリエーテル変性、メチルスチリル変性、ア
ルキル変性、高級脂肪酸エステル変性等の各種変性シリ
コーンオイル、シリコーン改質剤等も同様に好適に用い
られる。上記クロロシラン、アルコキシシラン等のシラ
ン化合物、シランカップリング剤、各種変性シリコーン
オイル及びシリコーン改質剤等からなる分散剤は、単独
で用いられてもよく、複数種を併用してもよい。
【0023】上記シラン化合物の添加量は、ポリオレフ
ィン樹脂及びスチレン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴ
ムからなる樹脂成分100重量部に対して、好ましくは
0.01〜20重量部である。上記添加量が0.01重
量部未満では、上記導電性のアニリン系重合体微粒子が
上記樹脂成分中に充分分散せず、融着時の発熱特性が低
下すると共に、得られる成形体の融着部における機械的
強度が低下する。又、上記添加量が20重量部を超える
と、得られる成形体の融着強度が低下する。
【0024】上記シラン化合物の添加方法は、特に限定
されるものではないが、例えば、溶融させた上記ポリオ
レフィン樹脂及びスチレン系ゴム及び/又はオレフィン
系ゴムからなる樹脂成分及び上記導電性のアニリン系重
合体微粒子を混合する際に、これらの成分と同時に添加
し混合してもよいが、上記導電性のアニリン系重合体微
粒子とのみ混合して、予め、該導電性のアニリン系重合
体微粒子の表面を前処理しておき、上記ポリオレフィン
樹脂及びスチレン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴムか
らなる樹脂成分に添加し混合してもよい。
【0025】上記導電性のアニリン系重合体微粒子の表
面を上記シラン化合物で前処理する方法は、特に限定さ
れるものではないが、例えば、上記導電性のアニリン系
重合体微粒子をヘンシェルミキサーやスーパーミキサー
(いずれも商標)等の高速攪拌機にて高速攪拌しなが
ら、上記シラン化合物又は上記シラン化合物含有溶液を
滴下或いはスプレーによって上記導電性のアニリン系重
合体微粒子表面に皮膜を形成するよう添加し、均一に混
合した後、乾燥させ含有溶剤等を揮発させる方法等が挙
げられる。
【0026】上記のようにして調製された本発明のマイ
クロ波融着用樹脂組成物は、例えば、ポリオレフィン樹
脂管継手の接合部分を有する成形体全体を成形する材料
として用いられてもよいが、ポリオレフィン樹脂成形体
の接合を必要とする部分のみに、例えば、射出成形によ
るインサート方式やラミネーターによる積層方式等によ
り成形体中に埋設もしくは表面に露出させて用いられて
もよい。又、例えば、ポリオレフィン樹脂管の管端同士
を衝合わせて融着するバット接合において、上記ポリオ
レフィン樹脂管の突合面に上記管端の端面にあわせて円
環状のシートを挟持させる際のマイクロ波融着用樹脂シ
ートとして用いられてもよい。
【0027】本発明のマイクロ波融着用樹脂組成物を用
いて被接合ポリオレフィン樹脂成形体を融着するために
使用されるマイクロ波電源として、例えば、商用周波数
の2.45GHz、電力100〜2000Wが用いられ
る。
【0028】上記マイクロ波の照射時間は、接合される
被接合ポリオレフィン樹脂成形体のサイズや形状によっ
ても異なるが、例えば、ガス用中密度ポリエチレン管を
同材質からなる管継手の内面に上記マイクロ波融着用樹
脂シートを埋設してなるマイクロ波融着管継手に接合
し、融着する場合、専用のマイクロ波照射機によって上
記マイクロ波を照射して、融着が完了する照射時間は、
10秒〜180秒である。
【0029】本発明のマイクロ波融着用樹脂組成物は、
叙上の如く構成されているので、ポリオレフィン樹脂及
びスチレン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴムからなる
樹脂成分中に上記導電性のアニリン系重合体微粒子が微
細に分散されており、該マイクロ波融着用樹脂組成物か
ら得られる接合用成形体は、マイクロ波を照射して誘電
加熱すると被接合ポリオレフィン樹脂成形体の溶融温度
に、均一、且つ、効率的に昇温し、部分的な過熱による
ポリオレフィン樹脂の劣化もなく、被接合ポリオレフィ
ン樹脂成形体を融着する。
【0030】更に、上記マイクロ波融着用樹脂組成物中
のスチレン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴムが、好ま
しいポリマーアロイを形成し、上記マイクロ波融着用樹
脂組成物の伸び特性を中心に改善され、優れた融着強度
を示すものと推定される。
【0031】
【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて、本発明を
更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限
定されるものではない。
【0032】(実施例1)中密度ポリエチレン(三井石
油化学社製、190℃、2.16kg、MFR=0.2
g/10min)85重量部、水素添加スチレン−ブタ
ジエンランダム共重合体(日本合成ゴム社製、商品名:
ダイナロン1910P)15重量部及び導電性のアニリ
ン系重合体微粒子(アライドシグナル社製、商品名:V
ersicon)30重量部をブラベンダープラストグ
ラフ(東洋精機社製)にて160℃で混練し、マイクロ
波融着用樹脂組成物を作製した。
【0033】得られたマイクロ波融着用樹脂組成物をプ
レス成形機にて厚さ0.5mmのシート状に成形し、2
0mm×10mmの試験片を切り出し、上記中密度ポリ
エチレン製の厚さ4mm、10mm×80mmの2本の
短冊状シートの間に鋏込み、上記中密度ポリエチレン製
短冊状シート上からマイクロ波(2.45GHz、50
0W)を照射し、上記中密度ポリエチレン製短冊状シー
トを相互に融着させた。
【0034】上記試験片で融着された上記中密度ポリエ
チレン製短冊状シートを引張試験機によって、50mm
/minの引張速度で剥離試験を行い、剥離強度を測定
し、剥離強度12.4kgf/cmを得た。
【0035】(実施例2)実施例1の中密度ポリエチレ
ンを70重量部、水素添加スチレン−ブタジエンランダ
ム共重合体を30重量部に変更したこと以外、実施例1
と同様にしてマイクロ波融着用樹脂組成物を作製した。
実施例1と同様に、得られたマイクロ波融着用樹脂組成
物から試験片を作製し、該試験片を用いて中密度ポリエ
チレン製短冊状シートを相互に融着した。上記融着され
た中密度ポリエチレン製短冊状シートの剥離強度を実施
例1と同様に測定し、剥離強度13.9kgf/cmを
得た。
【0036】(実施例3)実施例1の中密度ポリエチレ
ンを55重量部、水素添加スチレン−ブタジエンランダ
ム共重合体を45重量部に変更したこと以外、実施例1
と同様にしてマイクロ波融着用樹脂組成物を作製した。
実施例1と同様に、得られたマイクロ波融着用樹脂組成
物から試験片を作製し、該試験片を用いて中密度ポリエ
チレン製短冊状シートを相互に融着した。上記融着され
た中密度ポリエチレン製短冊状シートの剥離強度を実施
例1と同様に測定し、剥離強度13.1kgf/cmを
得た。
【0037】(実施例4)実施例2の導電性のアニリン
系重合体微粒子を60重量部に変更したこと以外、実施
例2と同様にしてマイクロ波融着用樹脂組成物を作製し
た。実施例1と同様に、得られたマイクロ波融着用樹脂
組成物から試験片を作製し、該試験片を用いて中密度ポ
リエチレン製短冊状シートを相互に融着した。上記融着
された中密度ポリエチレン製短冊状シートの剥離強度を
実施例1と同様に測定し、剥離強度10.8kgf/c
mを得た。
【0038】(実施例5)実施例2の水素添加スチレン
−ブタジエンランダム共重合体を30重量部に替えて、
スチレン−エチレンブチレン−オレフィン結晶ブロック
共重合体(日本合成ゴム社製、商品名:ダイナロンE4
600P)30重量部を用いたこと以外、実施例2と同
様にしてマイクロ波融着用樹脂組成物を作製した。実施
例1と同様に、得られたマイクロ波融着用樹脂組成物か
ら試験片を作製し、該試験片を用いて中密度ポリエチレ
ン製短冊状シートを相互に融着した。上記融着された中
密度ポリエチレン製短冊状シートの剥離強度を実施例1
と同様に測定し、剥離強度13.6kgf/cmを得
た。
【0039】(実施例6)実施例2の水素添加スチレン
−ブタジエンランダム共重合体を30重量部に替えて、
エチレン−プロピレン共重合ゴム(日本合成ゴム社製、
商品名:EP07P)30重量部を用いたこと以外、実
施例2と同様にしてマイクロ波融着用樹脂組成物を作製
した。実施例1と同様に、得られたマイクロ波融着用樹
脂組成物から試験片を作製し、該試験片を用いて中密度
ポリエチレン製短冊状シートを相互に融着した。上記融
着された中密度ポリエチレン製短冊状シートの剥離強度
を実施例1と同様に測定し、剥離強度12.7kgf/
cmを得た。
【0040】(実施例7)実施例2の水素添加スチレン
−ブタジエンランダム共重合体を30重量部に替えて、
エチレン−1−ブテン共重合ゴム(三井石油化学社製、
商品名:タフマーA−4085)30重量部を用いたこ
と以外、実施例2と同様にしてマイクロ波融着用樹脂組
成物を作製した。実施例1と同様に、得られたマイクロ
波融着用樹脂組成物から試験片を作製し、該試験片を用
いて中密度ポリエチレン製短冊状シートを相互に融着し
た。上記融着された中密度ポリエチレン製短冊状シート
の剥離強度を実施例1と同様に測定し、剥離強度12.
9kgf/cmを得た。
【0041】(実施例8)実施例2の中密度ポリエチレ
ン70重量部に替えて、高密度ポリエチレン(三井石油
化学社製、MFR=0.4g/10min)70重量部
を用いたこと以外、実施例2と同様にしてマイクロ波融
着用樹脂組成物を作製した。実施例1と同様に、得られ
たマイクロ波融着用樹脂組成物から試験片を作製し、該
試験片を用いて中密度ポリエチレン製短冊状シートを相
互に融着した。上記融着された中密度ポリエチレン製短
冊状シートの剥離強度を実施例1と同様に測定し、剥離
強度14.5kgf/cmを得た。
【0042】(比較例1)実施例1の中密度ポリエチレ
ンを100重量部と導電性のアニリン系重合体微粒子6
0重量部を、実施例1と同様に混合してマイクロ波融着
用樹脂組成物を作製した。実施例1と同様に、得られた
マイクロ波融着用樹脂組成物から試験片を作製し、該試
験片を用いて中密度ポリエチレン製短冊状シートを相互
に融着した。上記融着された中密度ポリエチレン製短冊
状シートの剥離強度を実施例1と同様に測定し、剥離強
度6.4kgf/cmを得た。
【0043】(比較例2)実施例2の導電性のアニリン
系重合体微粒子を3重量部に変更したこと以外、実施例
2と同様にしてマイクロ波融着用樹脂組成物を作製し
た。実施例1と同様に、得られたマイクロ波融着用樹脂
組成物から試験片を作製し、該試験片を用いて中密度ポ
リエチレン製短冊状シートを相互に融着しようとした
が、発熱量不足で融着しなかった。
【0044】(比較例3)実施例2の導電性のアニリン
系重合体微粒子を150重量部に変更したこと以外、実
施例2と同様にしてマイクロ波融着用樹脂組成物を作製
した。実施例1と同様に、得られたマイクロ波融着用樹
脂組成物から試験片を作製し、該試験片を用いて中密度
ポリエチレン製短冊状シートを相互に融着した。上記融
着された中密度ポリエチレン製短冊状シートの剥離強度
を実施例1と同様に測定し、剥離強度2.5kgf/c
mを得た。
【0045】(比較例4)実施例1で用いた水素添加ス
チレン−ブタジエンランダム共重合体を100重量部と
導電性のアニリン系重合体微粒子60重量部を、実施例
1と同様に混合してマイクロ波融着用樹脂組成物を作製
した。実施例1と同様に、得られたマイクロ波融着用樹
脂組成物から試験片を作製し、該試験片を用いて中密度
ポリエチレン製短冊状シートを相互に融着した。上記融
着された中密度ポリエチレン製短冊状シートの剥離強度
を実施例1と同様に測定し、剥離強度3.8kgf/c
mを得た。
【0046】上記実施例1〜8及び比較例1〜4の評価
結果を、表1に示す。猶、表中、中密度ポリエチレンを
MDPEと、高密度ポリエチレンをHDPEと、導電性
のアニリン系重合体微粒子をポリアニリンと略称した。
又、使用したゴム成分の種類を下記の略号で表1に記入
した。
【0047】HSBR:水素添加スチレン−ブタジエン
ランダム共重合体 SEBC:スチレン−エチレンブチレン−オレフィン結
晶ブロック共重合体 EPR :エチレン−プロピレン共重合ゴム EBR :エチレン−1−ブテン共重合ゴム
【0048】
【表1】
【0049】
【発明の効果】本発明のマイクロ波融着用樹脂組成物
は、叙上の如く構成されているので、ポリオレフィン樹
脂及びスチレン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴムから
なる樹脂成分中に上記導電性のアニリン系重合体微粒子
が微細に分散されており、該マイクロ波融着用樹脂組成
物から得られる接合用成形体は、マイクロ波を照射して
誘電加熱すると被接合ポリオレフィン樹脂成形体の溶融
温度に、均一、且つ、効率的に昇温し、部分的な過熱に
よるポリオレフィン樹脂の劣化もなく、被接合ポリオレ
フィン樹脂成形体を融着する。
【0050】更に、上記マイクロ波融着用樹脂組成物中
のスチレン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴムが、好ま
しいポリマーアロイを形成し、上記マイクロ波融着用樹
脂組成物の伸び特性を中心に改善され、優れた融着強度
を示すものと推定される。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリオレフィン樹脂10〜95重量%及
    びスチレン系ゴム及び/又はオレフィン系ゴム90〜5
    重量%からなる樹脂成分100重量部に対して、導電性
    のアニリン系重合体微粒子5〜100重量部が分散され
    てなることを特徴とするマイクロ波融着用樹脂組成物。
JP8047228A 1996-03-05 1996-03-05 マイクロ波融着用樹脂組成物 Pending JPH09241599A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013099800A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 住友化学株式会社 積層構造の製造方法
JPWO2019031466A1 (ja) * 2017-08-09 2019-11-07 リンテック株式会社 接着構造体の解体方法

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