CN110913603A - 一种组装pcb板的元器件贴片装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种组装PCB板的元器件贴片装置,包括安装板、贴片装置和进料装置,所述的安装板上均匀设置有安装孔,安装板下端固定安装有贴片装置,贴片装置右侧安装有进料装置。本发明可以解决现有的设备在对电器元件进行贴片处理时,电器元件与PCB板贴合效果差,电器元件的引脚易发生弯折,不能够将电器元件的引脚全部插入电器元件上的孔内,影响电器元件的后续焊接加工,而且现有的设备在对电器元件进行贴片处理时,通常是在PCB板上进行涂胶,然后在将电器元件粘附在PCB板上,使得PCB板的加工步骤繁琐、成本高等难题。

Description

一种组装PCB板的元器件贴片装置
技术领域
本发明涉及PCB板加工领域,特别涉及一种组装PCB板的元器件贴片装置。
背景技术
PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件,借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
目前,现有的PCB板在组装加工时,通常存在以下缺陷:1、现有的设备在对电器元件进行贴片处理时,电器元件与PCB板贴合效果差,电器元件的引脚易发生弯折,不能够将电器元件的引脚全部插入电器元件上的孔内,影响电器元件的后续焊接加工;2、现有的设备在对电器元件进行贴片处理时,通常是在PCB板上进行涂胶,然后在将电器元件粘附在PCB板上,使得PCB板的加工步骤繁琐、成本高。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明可以解决现有的设备在对电器元件进行贴片处理时,电器元件与PCB板贴合效果差,电器元件的引脚易发生弯折,不能够将电器元件的引脚全部插入电器元件上的孔内,影响电器元件的后续焊接加工,而且现有的设备在对电器元件进行贴片处理时,通常是在PCB板上进行涂胶,然后在将电器元件粘附在PCB板上,使得PCB板的加工步骤繁琐、成本高等难题。
(二)技术方案
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案,一种组装PCB板的元器件贴片装置,包括安装板、贴片装置和进料装置,所述的安装板上均匀设置有安装孔,安装板下端固定安装有贴片装置,贴片装置右侧安装有进料装置。
所述的进料装置包括进料架、限位架、下料机构、拉料机构和涂胶机构,所述的进料架截面呈U型结构,进料架安装在贴片装置右侧,进料架内部对称安装有限位架,限位架下端安装有下料机构,限位架下方设置有拉料机构,拉料机构安装在进料架内侧壁上,进料架内部下端中部安装有涂胶机构,具体工作时,人工将待贴片的电器元件均匀放置在进料架,限位架可以防止电器元件发生偏移,下料机构可以逐一的对电器元件进行落料,拉料机构可以将待使用的电器元件拉入贴片装置下端,便于电器元件与PCB板紧密贴合,涂胶机构可以对电器元件下端面进行涂胶,便于电器元件与PCB板粘合,利于电器元件的后续焊接。
所述的涂胶机构包括涂胶喷嘴、活塞杆、支撑架、压缩弹簧、气筒和压紧架,所述的进料架内部下端通过支撑架安装有涂胶喷嘴,涂胶喷嘴内部设置有活塞杆,活塞杆下端与涂胶喷嘴连接处设置有密封圈,活塞杆上设置有压缩弹簧,涂胶喷嘴中部通过弹性管与气筒连接,拉料机构下端设置有与气筒配合的压紧架,具体工作时,当拉料机构向左运动时,拉料机构通过压紧架挤压气筒,气筒受压产生气压将胶液从涂胶喷嘴上喷出到电器元件下端,当压紧架与气筒分离时,压缩弹簧带动活塞杆复原。
作为本发明的一种优选技术方案,所述的贴片装置包括固定架、驱动气缸和贴片架,所述的固定架呈矩形中空结构,固定架安装在安装板下端,固定架内部固定安装有驱动气缸,驱动气缸的顶端通过法兰连接有贴片架,具体工作时,驱动气缸带动贴片架向下运动,贴片架将电器元件压入PCB板上的孔内。
作为本发明的一种优选技术方案,所述的拉料机构包括电动滑块、移动板、连接架、承托框、限位板和连接弹簧,所述的进料架内部下端对称设置有连接槽,连接槽内部通过滑动配合的方式连接有连接架,连接架之间安装有承托框,连接架左端与移动板相连接,移动板安装在电动滑块上,电动滑块安装在贴片装置内部,承托框为矩形中空结构,承托框内部对称设置有限位板,限位板通过支杆与承托框滑动连接,支杆上安装有连接弹簧,具体工作时,电动滑块通过移动板带动承托框向左运动,承托框内部的限位板可以对电器元件进行限位,当贴片装置向下运动与承托框内的电器元件相挤压时,限位板通过连接弹簧向内收缩,进而贴片装置可以将电器元件贴入PCB板内部。
作为本发明的一种优选技术方案,所述的下料机构包括转动电机、转动轴和输料板,所述的进料架内部通过轴承对称安装有转动轴,转动轴上沿其周向均匀安装有输料板,进料架后端通过电机座安装有转动电机,转动电机的输出轴与转动轴相连接,具体工作时,转动电机通过转动轴带动输料板转动,输料板进而能够实现对电器元件进行逐一输送的功能。
作为本发明的一种优选技术方案,所述的压紧架包括U型座、转动板和固定弹簧,所述的U型座安装在拉料机构下端,U型座内部右端通过销轴安装有转动板,转动板左侧与U型座之间安装有固定弹簧,具体工作时,当压紧架向左运动时,转动板对气筒进行挤压,当压紧架向右运动时,转动板受力加压固定弹簧向内收缩。
作为本发明的一种优选技术方案,所述的贴片架包括压紧板、防护架、滑动槽和伸缩弹簧,所述的压紧板安装在驱动气缸的顶端,压紧板通过滑动配合的方式与防护架内部的滑动槽相连接,滑动槽内部与压紧板之间安装有伸缩弹簧,具体工作时,防护架可以对电器元件进行防护,防止电器元件上的引脚发生弯折,保证电器元件贴片的准确性。
作为本发明的一种优选技术方案,所述的限位架截面呈凹型结构,限位架内侧设置有限位槽,限位槽内部均匀设置有圆柱滚子。
(三)有益效果
1.本发明提供的组装PCB板的元器件贴片装置,其贴片装置可以有效的将电器元件与PCB板均匀贴合,电器元件与PCB板贴合效果好,同时贴片架可以对电器元件的引脚进行防护,避免引脚发生折弯,利于电器元件的引脚全部插入电器元件上的孔内,保证电器元件的后续焊接加工;
2.本发明提供的组装PCB板的元器件贴片装置,其进料装置可以逐一的对电器元件进行输送,利于电器元件与PCB板的贴合,同时涂胶机构可以将胶液喷涂到电器元件下端,缩短PCB板的加工步骤,提高了PCB板的加工效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的立体结构示意图;
图2是本发明的剖面结构示意图;
图3是本发明进料装置的剖面结构示意图;
图4是本发明固定架、进料架、拉料机构与涂胶机构之间的剖面结构示意图;
图5是本发明图4中A处的放大结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1至图5所示,一种组装PCB板的元器件贴片装置,包括安装板1、贴片装置2和进料装置3,所述的安装板1上均匀设置有安装孔,安装板1下端固定安装有贴片装置2,贴片装置2右侧安装有进料装置3。
所述的贴片装置2包括固定架21、驱动气缸22和贴片架23,所述的固定架21呈矩形中空结构,固定架21安装在安装板1下端,固定架21内部固定安装有驱动气缸22,驱动气缸22的顶端通过法兰连接有贴片架23,具体工作时,驱动气缸22带动贴片架23向下运动,贴片架23将电器元件压入PCB板上的孔内。
所述的贴片架23包括压紧板231、防护架232、滑动槽233和伸缩弹簧234,所述的压紧板231安装在驱动气缸22的顶端,压紧板231通过滑动配合的方式与防护架232内部的滑动槽233相连接,滑动槽233内部与压紧板231之间安装有伸缩弹簧234,具体工作时,防护架232可以对电器元件进行防护,防止电器元件上的引脚发生弯折,保证电器元件贴片的准确性。
所述的进料装置3包括进料架31、限位架32、下料机构33、拉料机构34和涂胶机构35,所述的进料架31截面呈U型结构,进料架31安装在贴片装置2右侧,进料架31内部对称安装有限位架32,限位架32下端安装有下料机构33,限位架32下方设置有拉料机构34,拉料机构34安装在进料架31内侧壁上,进料架31内部下端中部安装有涂胶机构35,所述的限位架32截面呈凹型结构,限位架32内侧设置有限位槽,限位槽内部均匀设置有圆柱滚子,具体工作时,人工将待贴片的电器元件均匀放置在进料架31,限位架32可以防止电器元件发生偏移,下料机构33可以逐一的对电器元件进行落料,拉料机构34可以将待使用的电器元件拉入贴片装置2下端,便于电器元件与PCB板紧密贴合,涂胶机构35可以对电器元件下端面进行涂胶,便于电器元件与PCB板粘合,利于电器元件的后续焊接。
所述的下料机构33包括转动电机331、转动轴332和输料板333,所述的进料架31内部通过轴承对称安装有转动轴332,转动轴332上沿其周向均匀安装有输料板333,进料架31后端通过电机座安装有转动电机331,转动电机331的输出轴与转动轴332相连接,具体工作时,转动电机331通过转动轴332带动输料板333转动,输料板333进而能够实现对电器元件进行逐一输送的功能。
所述的拉料机构34包括电动滑块341、移动板342、连接架343、承托框344、限位板345和连接弹簧346,所述的进料架31内部下端对称设置有连接槽,连接槽内部通过滑动配合的方式连接有连接架343,连接架343之间安装有承托框344,连接架343左端与移动板342相连接,移动板342安装在电动滑块341上,电动滑块341安装在贴片装置2内部,承托框344为矩形中空结构,承托框344内部对称设置有限位板345,限位板345通过支杆与承托框344滑动连接,支杆上安装有连接弹簧346,具体工作时,电动滑块341通过移动板342带动承托框344向左运动,承托框344内部的限位板345可以对电器元件进行限位,当贴片装置2向下运动与承托框344内的电器元件相挤压时,限位板345通过连接弹簧346向内收缩,进而贴片装置2可以将电器元件贴入PCB板内部。
所述的涂胶机构35包括涂胶喷嘴351、活塞杆352、支撑架353、压缩弹簧354、气筒355和压紧架356,所述的进料架31内部下端通过支撑架353安装有涂胶喷嘴351,涂胶喷嘴351内部设置有活塞杆352,活塞杆352下端与涂胶喷嘴351连接处设置有密封圈,活塞杆352上设置有压缩弹簧354,涂胶喷嘴351中部通过弹性管与气筒355连接,拉料机构34下端设置有与气筒355配合的压紧架356,具体工作时,当拉料机构34向左运动时,拉料机构34通过压紧架356挤压气筒355,气筒355受压产生气压将胶液从涂胶喷嘴351上喷出到电器元件下端,当压紧架356与气筒355分离时,压缩弹簧354带动活塞杆352复原。
所述的压紧架356包括U型座3561、转动板3562和固定弹簧3563,所述的U型座3561安装在拉料机构34下端,U型座3561内部右端通过销轴安装有转动板3562,转动板3562左侧与U型座3561之间安装有固定弹簧3563,具体工作时,当压紧架356向左运动时,转动板3562对气筒355进行挤压,当压紧架356向右运动时,转动板3562受力加压固定弹簧3563向内收缩。
本发明在工作时的使用步骤:
第一步:人工将安装板1通过螺钉安装在数控机床上端,然后再将待加工的PCB板固定安装在夹具上;
第二步:人工将待贴片的电器元件均匀放置在进料架31,限位架32可以防止电器元件发生偏移,转动电机331通过转动轴332带动输料板333转动,输料板333进而能够实现对电器元件进行逐一输送到拉料机构34上端;
第三步:当电动滑块带动拉料机构34向左运动时,拉料机构34通过压紧架356挤压气筒355,气筒355受压产生气压将胶液从涂胶喷嘴351上喷出到电器元件下端,当压紧架356与气筒355分离时,压缩弹簧354带动活塞杆352复原;
第四步:电动滑块341通过移动板342带动承托框344向左运动到贴片装置2下端,承托框344内部的限位板345可以对电器元件进行限位,当贴片装置2向下运动与承托框344内的电器元件相挤压时,限位板345通过连接弹簧346向内收缩,进而贴片装置2可以将电器元件贴入PCB板内部。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种组装PCB板的元器件贴片装置,包括安装板(1)、贴片装置(2)和进料装置(3),其特征在于:所述的安装板(1)上均匀设置有安装孔,安装板(1)下端固定安装有贴片装置(2),贴片装置(2)右侧安装有进料装置(3);其中:
所述的进料装置(3)包括进料架(31)、限位架(32)、下料机构(33)、拉料机构(34)和涂胶机构(35),所述的进料架(31)截面呈U型结构,进料架(31)安装在贴片装置(2)右侧,进料架(31)内部对称安装有限位架(32),限位架(32)下端安装有下料机构(33),限位架(32)下方设置有拉料机构(34),拉料机构(34)安装在进料架(31)内侧壁上,进料架(31)内部下端中部安装有涂胶机构(35);
所述的涂胶机构(35)包括涂胶喷嘴(351)、活塞杆(352)、支撑架(353)、压缩弹簧(354)、气筒(355)和压紧架(356),所述的进料架(31)内部下端通过支撑架(353)安装有涂胶喷嘴(351),涂胶喷嘴(351)内部设置有活塞杆(352),活塞杆(352)下端与涂胶喷嘴(351)连接处设置有密封圈,活塞杆(352)上设置有压缩弹簧(354),涂胶喷嘴(351)中部通过弹性管与气筒(355)连接,拉料机构(34)下端设置有与气筒(355)配合的压紧架(356)。
2.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置,其特征在于:所述的贴片装置(2)包括固定架(21)、驱动气缸(22)和贴片架(23),所述的固定架(21)呈矩形中空结构,固定架(21)安装在安装板(1)下端,固定架(21)内部固定安装有驱动气缸(22),驱动气缸(22)的顶端通过法兰连接有贴片架(23)。
3.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置,其特征在于:所述的拉料机构(34)包括电动滑块(341)、移动板(342)、连接架(343)、承托框(344)、限位板(345)和连接弹簧(346),所述的进料架(31)内部下端对称设置有连接槽,连接槽内部通过滑动配合的方式连接有连接架(343),连接架(343)之间安装有承托框(344),连接架(343)左端与移动板(342)相连接,移动板(342)安装在电动滑块(341)上,电动滑块(341)安装在贴片装置(2)内部,承托框(344)为矩形中空结构,承托框(344)内部对称设置有限位板(345),限位板(345)通过支杆与承托框(344)滑动连接,支杆上安装有连接弹簧(346)。
4.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置,其特征在于:所述的下料机构(33)包括转动电机(331)、转动轴(332)和输料板(333),所述的进料架(31)内部通过轴承对称安装有转动轴(332),转动轴(332)上沿其周向均匀安装有输料板(333),进料架(31)后端通过电机座安装有转动电机(331),转动电机(331)的输出轴与转动轴(332)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置,其特征在于:所述的压紧架(356)包括U型座(3561)、转动板(3562)和固定弹簧(3563),所述的U型座(3561)安装在拉料机构(34)下端,U型座(3561)内部右端通过销轴安装有转动板(3562),转动板(3562)左侧与U型座(3561)之间安装有固定弹簧(3563)。
6.根据权利要求2所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置,其特征在于:所述的贴片架(23)包括压紧板(231)、防护架(232)、滑动槽(233)和伸缩弹簧(234),所述的压紧板(231)安装在驱动气缸(22)的顶端,压紧板(231)通过滑动配合的方式与防护架(232)内部的滑动槽(233)相连接,滑动槽(233)内部与压紧板(231)之间安装有伸缩弹簧(234)。
7.根据权利要求1所述的一种组装PCB板的元器件贴片装置,其特征在于:所述的限位架(32)截面呈凹型结构,限位架(32)内侧设置有限位槽,限位槽内部均匀设置有圆柱滚子。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112203494A (zh) * 2020-10-28 2021-01-08 江苏贺鸿智能科技有限公司 一种组装pcb板的元器件贴片器
CN113438827A (zh) * 2021-07-28 2021-09-24 江苏传艺科技股份有限公司 带有双边间距调节机构的smt装贴设备及其方法
CN115070161A (zh) * 2022-08-18 2022-09-20 迅管(深圳)科技有限公司 一种集成电路板构件制造设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59113699A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 三洋電機株式会社 電子部品装着装置
JPH11128800A (ja) * 1997-10-27 1999-05-18 Fujitsu Ten Ltd 接着剤塗布装置
CN201671925U (zh) * 2010-05-20 2010-12-15 西北工业大学 功能材料小片贴片装置
CN105633758A (zh) * 2016-03-25 2016-06-01 宗智辉 端子插件机的插件机构
CN108770231A (zh) * 2018-08-06 2018-11-06 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种pcb贴片点胶设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59113699A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 三洋電機株式会社 電子部品装着装置
JPH11128800A (ja) * 1997-10-27 1999-05-18 Fujitsu Ten Ltd 接着剤塗布装置
CN201671925U (zh) * 2010-05-20 2010-12-15 西北工业大学 功能材料小片贴片装置
CN105633758A (zh) * 2016-03-25 2016-06-01 宗智辉 端子插件机的插件机构
CN108770231A (zh) * 2018-08-06 2018-11-06 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种pcb贴片点胶设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112203494A (zh) * 2020-10-28 2021-01-08 江苏贺鸿智能科技有限公司 一种组装pcb板的元器件贴片器
CN113438827A (zh) * 2021-07-28 2021-09-24 江苏传艺科技股份有限公司 带有双边间距调节机构的smt装贴设备及其方法
CN113438827B (zh) * 2021-07-28 2022-05-10 江苏传艺科技股份有限公司 带有双边间距调节机构的smt装贴设备及其方法
CN115070161A (zh) * 2022-08-18 2022-09-20 迅管(深圳)科技有限公司 一种集成电路板构件制造设备

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