CN110225868A - 储存库 - Google Patents

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Abstract

本发明通过有效地阻断或抑制来自控制盘的热量向保管区域传递,降低热量对保管区域内的物品的影响。储存库(100)具备:划分储存库内外的壁部(11),配置在壁部(11)的内侧、保管物品(M)的保管区域(12),配置在壁部(11)上、吸引外部的空气并导入到内部的风扇(14),配置在壁部(11)内侧且保管区域(12)的侧面、收纳控制盘的控制盘收纳部(15),配置在控制盘收纳部(15)的壁部(11)一侧的第1隔热层(16),以及配置在控制盘收纳部(15)的保管区域(12)一侧的第2隔热层(17)。

Description

储存库
技术领域
本发明涉及储存库。
背景技术
为了保管多个收容分划板或半导体晶圆等的容器(物品),储存库设置在半导体工厂等地方。储存库具有划分内外的壁部,配置在壁部的内侧、载置容器的保管区域,配置在壁部的外侧、收纳控制各部分的动作的控制盘的控制盘收纳部。这样的储存库中由于控制盘发热,有可能给保管在保管区域内的容器或该容器的收容物带来影响。因此,为了使控制盘收纳部的热量不传递到保管区域,我们知道在控制盘收纳部的保管区域一侧配置了隔热层的结构(参照例如专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-21429号公报
发明的概要
发明要解决的课题
专利文献1中记载的储存库在控制盘收纳部的保管区域一侧配置隔热层,利用该隔热层阻断或抑制经由控制盘收纳部与保管区域的边界部分的热量传递。但是,控制盘的热量还有从控制盘收纳部与保管区域的边界部分以外的地方传递到保管区域的可能性,如果该热量传递到保管区域,则有可能给载置在保管区域内的容器或容器的收容物带来影响。因此,类似上述的储存库中要求有效地阻断或抑制来自控制盘的发热传递到保管区域、降低控制盘的热量对保管区域的影响。
发明内容
鉴于以上情况,本发明以提供通过有效地阻断或抑制来自控制盘的热量传递到保管区域,由此能够降低热量对保管区域内的物品(容器或者容器的收容物)的影响的储存库为目的。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的储存库具备:划分储存库内外的壁部,配置在壁部的内侧、保管物品的保管区域,配置在壁部上、吸引外部的空气并导入到内部的风扇,配置在壁部内侧且保管区域的侧面、收纳控制盘的控制盘收纳部,配置在控制盘收纳部的壁部一侧的第1隔热层,以及配置在控制盘收纳部的保管区域一侧的第2隔热层。
并且,第1隔热层可以是使空气能够流通的通气层。并且,通气层为沿上下方向延伸的管道,管道可以具有:配置在上部和下部中的一方、将壁部的外部和管道的内部连通的第1通气口,配置在上部和下部中的另一方、将管道的内部与控制盘收纳部的内部连通的第2通气口,以及配置在控制盘收纳部的与保管区域相反一侧的侧面、吸引控制盘收纳部内部的空气并喷出到储存库外部的第2风扇。并且,第2风扇可以配置在比风扇靠上方。并且,控制盘收纳部可以上下设置多层,可以在每一层配置第2风扇。并且,第2隔热层也可以是使空气能够流通的通气层。
发明的效果
根据本发明,由于具备配置在控制盘收纳部的壁部一侧的第1隔热层和配置在控制盘收纳部的保管区域一侧的第2隔热层,因此能够分别在控制盘收纳部的壁部一侧和保管区域一侧抑制温度上升。配置在壁部上的风扇吸引外部的空气并导入保管区域内部的结构中,存在因热量从控制盘收纳部的壁部一侧传递到外部而温度升高后的空气被设置在相同壁部一侧的风扇吸引的风险,但通过具备第1隔热层,能够阻断或抑制热量从控制盘收纳部向壁部一侧传递,能够抑制被风扇导入保管区域内部的空气温度上升。利用该结构,能够阻断或抑制来自控制盘的热量传递到保管区域,能够降低热量对保管区域内的物品的影响。
并且,在第1隔热层为使空气能够流通的通气层的情况下,通过在第1隔热层有效地阻断或抑制热量传递,能够确实地降低控制盘发热的影响。并且,在通气层为沿上下方向延伸的管道,管道具有:配置在上部和下部中的一方、将壁部的外部与管道的内部连通的第1通气口,配置在上部和下部中的另一方、将管道的内部与控制盘收纳部的内部连通的第2通气口,以及配置在控制盘收纳部的与保管区域相反一侧的侧面、吸引控制盘收纳部内部的空气并喷出到储存库外部的第2风扇的情况下,由于第2风扇使管道内产生空气流、将控制盘收纳部内部的热量散发到外部,因此能够确实地降低来自控制盘发热的影响。
并且,在第2风扇配置在比风扇靠上方的情况下,能够抑制从第2风扇排出到储存库外部的空气再被风扇导入到储存库内的保管区域。并且,在控制盘收纳部上下设置有多层、按每层配置第2风扇的情况下,能够对每层形成的控制盘收纳部分别将内部的空气排出到外部,能够高效地阻断或抑制热量从各控制盘收纳部向保管区域传递。并且,在第2隔热层为使空气能够流通的通气层或隔热材料的情况下,由于在控制盘收纳部与保管区域的边界配置有通气层,因此能够适当地阻断或抑制热量向保管区域传递。
附图说明
图1为表示实施方式所涉及的储存库的一例的剖视图;
图2为从侧面看的实施方式所涉及的储存库的剖视图;
图3为实施方式所涉及的储存库的侧视图;
图4为实施方式所涉及的储存库的主视图;
图5为图4的沿A-A线的剖视图;
图6为图3的沿B-B线的剖视图;
图7为表示实施方式所涉及的储存库的其他例的图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是,本发明并不局限于该方式。并且,在附图中为了说明实施方式,将一部分放大或强调记载等,适当改变比例进行表达。并且,在各图中,将水平方向(与地板FL平行的方向)即后述的保管区域12的长边方向(或后述搬运机构40的行进方向)标为第1方向D1、将水平方向即与第1方向D1正交的方向标为第2方向D2、将与地板FL垂直的上下方向标为第3方向D3。
图1和图2为表示实施方式所涉及的储存库100的一例的图。图1为从上方看储存库100的剖视图,图2为从侧面(第1方向D1)看储存库100的剖视图。如图1和图2所示,储存库100具有主体部10、货架部20、移载装置30和搬运机构40。储存库100将物品M保管在内部。在本实施方式中,物品M为例如收容分划板的分划板箱。物品M收容的分划板为1块或多块。在收容多块分划板的情况下,物品M以上下方向排列的状态收容。
主体部10设置在半导体工厂等建筑物F的地板FL上,例如管理内部的温度或湿度等。主体部10具有壁部11、保管区域12、管道13、风扇14、控制盘收纳部15、第1隔热层16和第2隔热层17。壁部11围绕包含保管区域12的空间地配置,划分储存库100的内外。壁部11例如从上方看的情况下形成为矩形。保管区域12为保管物品M的空间,设置在壁部11的内侧。保管区域12形成在搬运机构40(移载装置30)行进的区域的两侧。
管道13分别配置在2个保管区域12的壁部11一侧。管道13为例如矩形箱状,沿上下方向延伸地设置。管道13从保管区域12的最下部一直延伸到最上部地沿上下方向设置。并且,管道13沿着壁部11的水平方向(第1方向D1)排列配置有多条。图1中与载置在货架部20的2个物品M相对应地设置有管道13,但并不局限于该结构,既可以与1个物品M相对应设置管道13,也可以与3个以上的物品M相对应设置管道13。并且,沿水平方向配置的多条管道13既可以是相同的大小,也可以是不同的大小。
管道13通过隔开规定间隔配置内侧的管道壁部13e和外侧的管道壁部13f而形成,具有导入口13a、流通限制部13b和喷出口13c、13d。另外,外侧的管道壁部13f形成储存库100的壁部11。导入口13a配置在管道13的上端。导入口13a将朝下方流动的空气导入管道13。
导入口13a导入例如被建筑物F的顶棚部CL所装备的吊顶风扇CF吹动流到下方的空气。另外,在建筑物F的顶棚部CL配置有多台吊顶风扇CF,在建筑物F内形成下行气流。吊顶风扇CF可以使用例如风扇过滤单元。导入口13a以朝上方开口的状态配置,以便将该吊顶风扇CF所产生的下行气流(向下方流动的空气)的一部分收进管道13内。
流通限制部13b配置在管道13内。流通限制部13b为例如将管道13的上侧与下侧隔开的隔板。流通限制部13b限制空气在管道13的上侧与下侧之间的流通。通过设置流通限制部13b,限制从导入口13a导入了的空气流到管道13的下侧。另外,流通限制部13b并不局限于无间隙地隔开管道13的上侧和下侧的结构。流通限制部13b既可以例如以与管道13的壁部之间空开间隙的状态配置,也可以使用空气通透性小的过滤器。
并且,设置流通限制部13b的高度可以任意地设定。流通限制部13b可以设置在例如管道13的上下方向的中间位置或中间位置附近的高度。并且,例如在吊顶风扇CF产生的下行气流强的情况下,由于空气被充分地送到管道13的下方,因此可以将流通限制部13b的高度设定为比管道13的上下方向的中间位置靠下方;在吊顶风扇CF产生的下行气流弱的情况下,由于空气不能被充分地送到管道13的下方,因此可以将流通限制部13b的高度设定为比管道13的上下方向的中间位置靠上方。并且,可以沿上下方向变更流通限制部13b的高度。并且,是否设置流通限制部13b是任意的,也可以没有流通限制部13b。
喷出口13c、13d设置在管道13中的保管区域12一侧的管道壁部13e上。为了将导入到管道13内的空气喷出到保管区域12内,喷出口13c、13d被形成在多个地方。喷出口13c形成在管道13中的流通限制部13b的上侧部分13P的管道壁部13e上。喷出口13d形成在管道13中的流通限制部13b的下侧部分13Q的管道壁部13e上。管道壁部13e使用例如穿孔金属板。并且,虽然未图示,多个喷出口13c、13d在下侧部分13Q和上侧部分13P上,既可以例如在上下方向和水平方向上分别等间距地排列配置,如果满足所期望的功能,也可以不等间距配置。另外,下侧部分13Q和上侧部分13P的开口率既可以分别在上下方向上固定,也可以沿上下方向使其变化。
风扇14配置在管道13的下侧部分13Q。另外,风扇14也可以配置在管道13的上侧部分13P。风扇14配置在管道13中的与保管区域12相对的管道壁部13f上。管道壁部13f面向储存库100的外部而配置。风扇14使空气吸入口面向储存库100的壁部11,吸引壁部11(主体部10)外部的空气并导入到管道13的下侧部分13Q的内部。主体部10外部的空气为建筑物F内的空气,为吊顶风扇CF产生的下行气流的一部分。并且,风扇14为例如风扇过滤单元。
风扇14将吸引到的外部空气经由管道13的下侧部分13Q朝向保管区域12沿水平方向喷出。即,利用风扇14将吸引到管道13下侧部分13Q内的空气从多个喷出口13c朝向保管区域12沿第2方向D2喷出。
如图1所示,风扇14既可以无间隙地排列配置在管道13下侧部分13Q的水平方向上,也可以有间隙。并且,如图2所示,风扇14既可以无间隙地排列配置在管道13下侧部分13Q的上下方向上,也可以有间隙。所配置的多台风扇14可以使用相同的风扇14,但不局限于该结构,例如也可以在上下方向上和左右方向上配置不同的风扇14。并且,多台风扇14并不局限于同时驱动全部,也可以交错或依次驱动。并且,多台风扇14的一部分或全部并不局限于连续驱动,也可以间歇驱动。
控制盘收纳部15收纳控制储存库100各部分的1块或多块控制盘CR。图3为储存库100的侧视图,表示从侧面(第1方向D1)看控制盘收纳部15的状态。图4为储存库100的主视图,表示从正面看控制盘收纳部15的状态。图5为图4的沿着A-A线的剖视图。图6为图3的沿着B-B线的剖视图。如图3所示,控制盘收纳部15隔开间隔沿第2方向D2配置在壁部11内侧的2个地方。并且,如图4所示,控制盘收纳部15相对于保管区域12配置在第1方向D1的一个端部一侧(即保管区域12的侧面)。
第2风扇63设置在控制盘收纳部15的上部、第1方向D1一侧的面上。第2风扇63配置在控制盘收纳部15中的面向外部的壁部15a上。即,第2风扇63配置在控制盘收纳部15的与保管区域12相反一侧的侧面。该壁部15a形成储存库100的壁部11的一部分。第2风扇63吸引控制盘收纳部15内的空气并排出到储存库100的外部。第2风扇63配置在比所述风扇14的高度(参照图2)靠上方。另外,图示中按每个控制盘收纳部15而使用1台第2风扇63,但并不局限于该结构,也可以按每个控制盘收纳部15使用多台第2风扇63。
第1隔热层16配置在控制盘收纳部15的壁部11一侧。即,第1隔热层16配置在第2方向D2上控制盘收纳部15与壁部11之间。如图3至图5所示,第1隔热层16具有使空气能够流通的通气层即管道60。管道60沿着控制盘收纳部15而沿上下方向延伸设置,具有第1通气口61和第2通气口62。
第1通气口61配置在管道60的上部。第1通气口61设置在管道60中的壁部11一侧的壁部60a上。壁部60a形成储存库100的壁部11的一部分。并且,第1通气口61面向第2方向D2开口地形成。第1通气口61将壁部11的外部与管道60的内部连通。第1通气口61将开口形状形成为矩形,但不局限于该结构,也可以形成为例如圆形、椭圆形、长圆形或多边形等其他形状。并且,为了防止垃圾进入管道60内,也可以在第1通气口61安装过滤器。
第2通气口62配置在管道60的下部。第2通气口62设置在管道60中的控制盘收纳部15一侧的壁部60b上。壁部60b的上端与储存库100的盖部11b接触而被堵塞,管道60的内部与控制盘收纳部15的内部之间借助第2通气口62而变成连通状态。在管道60中,壁部60a与壁部60b之间的第2方向D2上的间隔被设定为空气在管道60内流通时能够阻断或抑制热量从壁部60b向壁部60a沿着第2方向D2传递的间隔。例如,壁部60a与壁部60b之间的第2方向D2上的间隔可以根据第2风扇63使空气在管道60内流通的流量来设定。第2通气口62的开口形状形成为矩形,但不局限于该结构,例如也可以形成为圆形、椭圆形、长圆形或多边形等其他形状。并且,第1通气口61和第2通气口62的开口面积既可以相同,也可以不同。
如图3和图5所示,通过驱动第2风扇63使控制盘收纳部15内的空气排出到储存库100的外部,通过这样使控制盘收纳部15内的压力下降,使管道60内的空气从第2通气口62导入控制盘收纳部15内。随着空气向控制盘收纳部15内导入,管道60内的压力下降,外部的空气从第1通气口61导入到管道60内。
因此,当驱动第2风扇63时,从第1通气口61一直到第2风扇63形成空气流。即,储存库100外部的空气从第1通气口61导入到管道60内,在管道60内朝向下方流动。该空气从第2通气口62被导入到控制盘收纳部15内,在控制盘收纳部15内朝向上部流动,从第2风扇63被排出到储存库外部。
借助该空气流动,控制盘CR(参照图1)处所产生的热量被在控制盘收纳部15内流动的空气带走,从第2风扇63排出到储存库100的外部。这样,控制盘CR处产生的热量与空气一起被排出到储存库100的外部。并且,在管道60内空气也朝向下方流动,防止或抑制控制盘CR的热量从管道60内侧的壁部60b沿第2方向D2传递、到达外侧的壁部60a和壁部11。另外,配置在壁部11的风扇14吸引外部的空气并导入到保管区域12内的结构中,存在因从控制盘收纳部15的壁部11等传递到外部的热量而温度升高了的空气被设置在相同壁部11上的风扇14吸引的可能。本实施方式中,通过具备所述的第1隔热层16,能够阻断或抑制热量从控制盘收纳部15向壁部11和壁部60a传递,能够抑制由风扇14导向保管区域12的空气的温度上升。因此,能够将风扇14配置在管道60附近(即控制盘收纳部15附近)的壁部11上。并且,由于第2风扇63安装在与设置风扇14(参照图1和图2)的面不同的面上、并且比风扇14靠上方的地方,因此抑制从第2风扇63排出的空气再从风扇14导入到储存库100的内部(保管区域12)。
第2隔热层17配置在控制盘收纳部15的保管区域12一侧。即,第2隔热层17配置在第1方向D1上控制盘收纳部15与保管区域12之间。如图4和图6所示,第2隔热层17具有使空气能够流通的通气层即管道70。管道70沿着控制盘收纳部15沿上下方向延伸设置,具有导入口71和排出口72。
导入口71在管道70的上端将盖部11b的一部分开口地形成。导入口71例如朝向顶棚部CL开口,将建筑物F内的空气导入到管道70的内部。如上所述,在建筑物F的顶棚部CL形成从吊顶风扇CF向下方流动的空气,从导入口71将来自该吊顶风扇CF的空气收进到管道70内。但是,导入口71的位置并不局限于管道70的上端。例如,导入口71也可以设置在管道70中的保管区域12一侧的壁部70a的上部。这种情况下,也可以采用利用风扇将保管区域12内的空气导入到管道70的结构。
排出口72配置在管道70的下端。排出口72朝向下方开口地形成,能够将管道70内的空气向储存库100的下方排出。管道70从导入口71导入的空气向下方移动,直接地从储存库100的下方排出地设置。另外,排出口72并不局限于面向管道70的下方开口。排出口72例如既可以设置在管道70中的保管区域12一侧的壁部70a的下部,也可以设置在控制盘收纳部15一侧的壁部70b的下部。在排出口72设置在壁部70b的下部的情况下,管道70内的空气被所述第2风扇63吸引。
储存库100外部的空气从导入口71被导入到管道70内,在管道70内向下方流动,从排出口72排出到储存库100的外部。借助空气流动,防止或抑制控制盘CR(参照图1)处产生的热量沿第1方向D1传递、到达保管区域12。在管道70内,壁部70a与壁部70b之间的第1方向D1上的间隔被设定为空气在管道70内流通时能够阻断或抑制热量从壁部70b向壁部70a沿第1方向D1传递的间隔。例如,壁部70a与壁部70b之间的第1方向D1上的间隔可以根据经由导入口71从吊顶风扇CF导入的空气的流量而设定。
并且,如图2所示,主体部10具有连接部11a和盖部11b。连接部11a从壁部11的上部延伸到顶棚部CL地设置。从上方看,连接部11a围绕储存库100的壁部11地配置。利用该结构,连接部11a将被顶棚部CL的吊顶风扇CF吹动向下方流动的空气引导到储存库100的上方(壁部11所包围的空间的上方)。利用该连接部11a,能够容易地将被顶棚部CL的吊顶风扇CF吹动向下方流动的空气收进到管道70的导入口71。
盖部11b堵塞包含保管区域12的储存库100内部空间的上端。利用盖部11b能够限制被顶棚部CL的吊顶风扇CF吹动向下方流动的空气直接进入储存库100的内部。经由喷出口13c、13d从管道13给保管区域12提供空气。并且,通过具备盖部11b,防止空气从储存库100内部泄漏到上侧。
另外,是否设置所述连接部11a和盖部11b是任意的,也可以取消连接部11a和盖部11b中的一个或两者。并且,连接部11a和盖部11b不局限于无间隙设置,也可以以在一部分之间设置有间隙的状态设置。并且,连接部11a不局限于从储存库100的壁部11延伸到上方,也可以例如从壁部11向外侧扩展或者向内侧收拢地设置。
货架部20配置在保管区域12内,能够载置物品M地形成。货架部20由未图示的支柱部等支承,沿保管区域12内的上下方向设置有多层。本实施方式中,这样的多层货架部20分别配置在沿着搬运机构40行进方向的两侧。在各货架部20分别形成有未图示的缺口部分。并且,各货架部20也可以例如在上表面具备未图示的3根销钉。销钉从货架部20的上表面向上方突出设置,通过进入物品M的底面具备的沟槽部能够将物品M定位在货架部20上。
并且,各货架部20设置有清扫装置的供给喷嘴21。供给喷嘴21以将物品M载置到货架部20上之际与物品M的底面所具备的未图示的清扫气体导入口连接的方式配置。在将物品M载置到了货架部20上之际,物品M的清扫气体导入口从供给喷嘴21经由管道22与清扫气源23连接,经由清扫气体导入口给物品M内提供清扫气体。另外,在货架部20的一部分或全部上也可以不设置供给喷嘴21。并且,向物品M提供清扫气体既可以在货架部20以外进行,也可以例如在用来将物品M搬入储存库100的未图示的装载口等处给物品M提供清扫气体。
移载装置30将物品M移载给作为移载场所的货架部20。移载装置30具有基部31、伸缩部32和物品保持部33。基部31固定在后述的升降台43上。伸缩部32能够相对于基部31伸缩地设置。物品保持部33安装在伸缩部32的顶端上,能够保持物品M。物品保持部33例如能够沿伸缩部32伸缩的方向移动。另外,物品保持部33应用载置并保持物品M的结构,能够沿上下方向通过所述货架部20的缺口。另外,移载装置30并不局限于载置物品M的结构,也可以应用例如夹着设置在物品M上部的凸缘部来保持的结构,或者应用把持物品M的侧面来保持的结构等。
搬运机构40具有轨道R、沿该轨道R行进的未图示的行进部、设置在该行进部上的立柱42、以及沿着立柱42升降的升降台43。轨道R平行地配置在储存库100内的地板和顶棚部(盖部11b)上。并且,轨道R与设置风扇14的壁部11平行地沿着第1方向D1(沿着保管区域12)配置。另外,虽然图1中表示了2根轨道R,但根数是任意的,也可以是1根轨道R。在轨道R上行进的行进部在电动机等驱动部的驱动下沿着轨道R行进。立柱42沿着上下方向配置,通过驱动行进部而与行进部一起移动。升降台43在电动机等驱动源的驱动下沿着立柱42在上下方向上升降,被保持在任意的高度。
所述储存库100中,利用收纳在控制盘收纳部15内的控制盘CR(控制部)控制物品M向储存库100的搬进动作和搬出动作,以及物品M向货架部20的移载动作等。在将物品M搬入储存库100的情况下,在利用移载装置30接收了载置在未图示的装载口的物品M后,利用搬运机构40使移载装置30移动到搬入目的地的货架部20。然后使移载装置30的伸缩部32从基部31伸出,使物品保持部33移动到货架部20的上方,通过在该状态下使升降台43下降,将物品M移载到货架部20上。通过该动作,物品M被载置到搬运目的地的货架部20上。
并且,在搬出物品M的情况下,利用搬运机构40使移载装置30移动到载置了成为搬出对象的物品M的货架部20。接着,使伸缩部32伸长,使物品保持部33移动到货架部20的下方,通过在该状态下使升降台43上升,物品M被从货架部20移载到物品保持部33。然后,使伸缩部32收缩,将载置了物品M的物品保持部33保持在基部31上。然后,利用搬运机构40使移载装置30移动到装载口,利用移载装置30将物品M载置到装载口。通过该动作完成物品M的搬出。
在利用控制部进行储存库100的所述动作的情况下,控制盘CR发热。本实施方式的储存库100中,利用第1隔热层16和第2隔热层17将控制盘CR处产生的热量排出到储存库100的外部,并且阻止控制盘CR的热量传递到保管区域12,仅而使风扇14收进的空气的温度不上升。
具体为,在第1隔热层16中,通过驱动第2风扇63将空气从储存库100外部经由第1通气口61导入到管道60内,该空气经由第2通气口62在控制盘收纳部15内流动,将控制盘CR的热量带走,从第2风扇63排出到储存库100的外部,通过这样抑制由风扇14收进的空气的温度上升。并且,在第2隔热层17中,从顶棚部CL的吊顶风扇CF流到下方的空气经由导入口71在管道70内流动到下方、经由排出口72排出到储存库100的下方,抑制控制盘CR的热量传递到保管区域12。因此,在储存库100的保管区域12,控制盘CR的热量引起的温度上升被抑制。第1隔热层16和第2隔热层17都使空气不在储存库100内循环,将收进的空气排出到外部。通过排出该空气,防止储存库100内(保管区域12)的温度上升。
这样,本实施方式所涉及的储存库100由于具备配置在控制盘收纳部15的壁部11一侧的第1隔热层16和配置在控制盘收纳部15的保管区域12一侧的第2隔热层17,因此分别在控制盘收纳部15的壁部11一侧和保管区域12一侧阻断或抑制控制盘CR的热量传递到保管区域12,并且阻断或抑制被风扇14收进的空气的温度上升。利用该结构,能够降低热量对载置在保管区域12内的物品M的影响。
图7为表示储存库的其他例的图。图7所示的储存库100A上下设置有2层控制盘收纳部15。另外,图7所示的储存库100A除了上下设置有2层控制盘收纳部15这一点以外,其他的结构使用与所述图1所示的储存库100相同的结构。每层构成第1隔热层16,每层在控制盘收纳部15内配置第2风扇63。并且,第2隔热层17可以例如使上侧的管道70与下侧的管道70连接。
根据该储存库100A,能够高效地阻断或抑制来自配置于按每层配置的控制盘收纳部15中的控制盘CR的热量传递到保管区域12。另外,图7描绘了控制盘收纳部15为2层的例子,但控制盘收纳部15为3层以上的情况也同样。
以上对实施方式进行了说明,但本发明并不局限于上述说明,在不超出本发明宗旨的范围内能够进行种种变更。例如,上述实施方式中列举第2隔热层17具有管道70作为使空气能够流通的通气层的结构为例进行了说明,但并不局限于该结构。例如,第2隔热层17也可以使用隔热材料来取代管道70。作为隔热材料,例如可以使用泡沫聚苯乙烯等树脂材料,或者木材、纸张等。并且,第2隔热层17也可以使用类似第1隔热层16中应用的管道60来取代所述管道70。这种情况下,第2隔热层17也可以应用通过使第2风扇63动作从外部或储存库100内收进空气,经由控制盘收纳部15排出到外部的结构。
并且,上述实施方式中使用管道60作为第1隔热层16,但也可以与第2隔热层17同样,使用泡沫聚苯乙烯等隔热材料来取代该结构。这种情况下,例如也可以应用在控制盘收纳部15的下部设置通气口,在使第2风扇63动作的情况下经由通气口将空气从储存库100的外部导入到控制盘收纳部15内、在控制盘收纳部15内流动到上方,然后从第2风扇63排出到储存库外部的结构。并且,第1隔热层16也可以使用类似第2隔热层17中应用的管道70来取代所述管道60。这种情况下,第1隔热层16可以应用从导入口71收进从顶棚部CL的吊顶风扇CF流到下方的空气、从排出口72排出到储存库100下方的结构。
并且,虽然上述说明中,列举第2风扇63配置在比风扇14靠上方的结构为例进行了说明,但并不局限于该结构。例如,第2风扇63也可以配置在与风扇14同样高度的位置上。并且,第2风扇63还可以配置在比风扇14靠下方。在第2风扇63配置在控制盘收纳部15下部的情况下,第2通气口62配置在管道60的上部、第1通气口61配置在管道60的下部。通过这样的配置,当驱动了第2风扇63时,从第1通气口61导入的空气在管道60内朝向上方流动,并且从第2通气口62导入到控制盘收纳部15内的空气在控制盘收纳部15中朝向下方流动,从第2风扇63排出到储存库100的外部。并且,在法律法规允许的范围内,引用日本专利申请特愿2017-020225以及上述实施方式等中引用的全部文献的内容作为本说明书的一部分。
附图标记的说明
M—物品;CR—控制盘;11—壁部;15a、60a、60b、70a—壁部;12—保管区域;13、60、70—管道;13c、13d—喷出口;14—风扇;15—控制盘收纳部;16—第1隔热层;17—第2隔热层;20—货架部;61—第1通气口;62—第2通气口;63—第2风扇;100、100A—储存库。

Claims (6)

1.一种储存库,具备:
划分储存库内外的壁部,
配置在所述壁部的内侧、保管物品的保管区域,
配置在所述壁部上、吸引外部的空气导入到内部的风扇,
配置在所述壁部内侧且所述保管区域的侧面、收纳控制盘的控制盘收纳部,
配置在所述控制盘收纳部的所述壁部一侧的第1隔热层,以及
配置在所述控制盘收纳部的所述保管区域一侧的第2隔热层。
2.如权利要求1所述的储存库,所述第1隔热层为使空气能够流通的通气层。
3.如权利要求2所述的储存库,所述通气层为沿上下方向延伸的管道;
所述管道具有:
配置在上部和下部中的一方、将壁部的外部和所述管道的内部连通的第1通气口,
配置在上部和下部中的另一方、将所述管道的内部和所述控制盘收纳部的内部连通的第2通气口,以及
配置在所述控制盘收纳部的与所述保管区域相反一侧的侧面、吸引所述控制盘收纳部内部的空气并喷出到储存库外部的第2风扇。
4.如权利要求3所述的储存库,所述第2风扇配置在比所述风扇靠上方。
5.如权利要求3或4所述的储存库,所述控制盘收纳部上下设置有多层;
按每层配置有所述第2风扇。
6.如权利要求1至5中的任一项所述的储存库,所述第2隔热层为使空气能够流通的通气层。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5059974A (zh) * 1973-10-02 1975-05-23
CN101734459A (zh) * 2008-11-21 2010-06-16 村田机械株式会社 洁净室用自动仓库及自动仓库中的物品保管方法
CN201781195U (zh) * 2010-06-30 2011-03-30 比亚迪股份有限公司 一种户外电源柜
CN203491553U (zh) * 2013-09-04 2014-03-19 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) 一种光伏直流配电柜
JP2016021429A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 村田機械株式会社 パージストッカ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03122004U (zh) * 1990-03-28 1991-12-12
JP2007027780A (ja) * 1999-10-19 2007-02-01 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2003192106A (ja) * 2001-12-28 2003-07-09 Itoki Crebio Corp 自動倉庫及びこれに使用する移載装置
KR101269384B1 (ko) * 2004-12-28 2013-05-29 엘지디스플레이 주식회사 스토커 장치
JP2009140421A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Toyo Netsu Kogyo Kk サーバラック及びこれを備えたデータセンター
JP4437561B2 (ja) * 2008-04-01 2010-03-24 村田機械株式会社 気流の測定ユニット
JP4884486B2 (ja) * 2009-02-03 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 基板バッファユニット
JP5874691B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-02 株式会社ダイフク 不活性気体供給設備
JP6279379B2 (ja) * 2014-03-28 2018-02-14 三機工業株式会社 立体倉庫の空調システム
JP6608200B2 (ja) 2015-07-09 2019-11-20 大和ハウス工業株式会社 水切具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5059974A (zh) * 1973-10-02 1975-05-23
CN101734459A (zh) * 2008-11-21 2010-06-16 村田机械株式会社 洁净室用自动仓库及自动仓库中的物品保管方法
CN201781195U (zh) * 2010-06-30 2011-03-30 比亚迪股份有限公司 一种户外电源柜
CN203491553U (zh) * 2013-09-04 2014-03-19 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) 一种光伏直流配电柜
JP2016021429A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 村田機械株式会社 パージストッカ

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