TWI729266B - 貯藏庫 - Google Patents

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Abstract

[課題] 能有效地阻斷或抑制來自控制盤的熱傳達至保管區域的情況，而降低對保管區域之物品之熱的影響。 　　[解決手段] 貯藏庫(100)，是具備：區隔出貯藏庫內外的壁部(11)、配置在壁部(11)內側且保管物品(M)的保管區域(12)、配置在壁部(11)且吸引外部的空氣來導入至內部的風扇(14)、配置在壁部(11)的內側兼保管區域(12)的側方來收納控制盤的控制盤收納部(15)、配置在控制盤收納部(15)之壁部(11)側的第1隔熱層(16)、以及配置在控制盤收納部(15)之保管區域(12)側的第2隔熱層(17)。

Description

貯藏庫
[0001] 本發明是關於貯藏庫。
[0002] 貯藏庫，是為了將收容光柵或半導體晶圓等的容器(物品)予以複數保管而設置在半導體工廠等。貯藏庫，是具有：區隔出內外的壁部、配置在壁部的內側且載置有容器的保管區域、以及配置在壁部的外側且將控制各部之動作的控制盤予以收納的控制盤收納部。在這種貯藏庫，因控制盤的發熱，有可能會對保管區域所保管的容器或對該容器的收容物造成影響。因此，已知有在控制盤收納部的保管區域側配置隔熱層來使控制盤收納部的熱不會傳達至保管區域的構造(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0003] 　　[專利文獻1] 日本特開2016-21429號公報
[發明所欲解決的課題] 　　[0004] 專利文獻1所記載的貯藏庫，是在控制盤收納部的保管區域側配置隔熱層，以該隔熱層來阻斷或抑制透過控制盤收納部與保管區域之邊界部分的熱的傳達。但是，控制盤的熱，亦有可能從控制盤收納部與保管區域之邊界部分以外來傳達至保管區域，若該熱傳達至保管區域的話，會有對載置於保管區域的容器或對容器的收容物造成影響的情況。因此，在上述般的貯藏庫，要求著有效地阻斷或抑制來自控制盤的發熱傳達至保管區域的情況，來降低控制盤對保管區域之熱的影響。 　　[0005] 有鑑於以上情事，本發明，以提供一種貯藏庫為目的，其藉由有效地阻斷或抑制來自控制盤的熱傳達至保管區域的情況，而可降低對保管區域之物品(容器或是容器的收容物)之熱的影響。 [用以解決課題的手段] 　　[0006] 關於本發明的貯藏庫，是具備：區隔出貯藏庫內外的壁部、配置在壁部內側且保管物品的保管區域、配置在壁部且吸引外部的空氣來導入至內部的風扇、配置在壁部的內側兼保管區域的側方來收納控制盤的控制盤收納部、配置在控制盤收納部之壁部側的第1隔熱層、以及配置在控制盤收納部之保管區域側的第2隔熱層。 　　[0007] 且，第1隔熱層，亦可為可流通空氣的通氣層。且，通氣層，亦可為往上下方向延伸的通道，通道具有：配置在上部及下部的一方且連通壁部的外部與通道的內部的第1通氣口、配置在上部及下部的另一方且連通通道的內部與控制盤收納部的內部的第2通氣口、以及配置在與控制盤收納部的保管區域相反側的側方且吸引控制盤收納部之內部的空氣來噴出至貯藏庫外部的第2風扇。且，第2風扇，亦可配置在比風扇還上方。且，控制盤收納部，亦可於上下設置複數階層，且第2風扇是配置在各個階層。且，第2隔熱層，亦可為可流通空氣的通氣層。 [發明的效果] 　　[0008] 根據本發明，由於具備配置在控制盤收納部之壁部側的第1隔熱層、以及配置在控制盤收納部之保管區域側的第2隔熱層，故可在控制盤收納部之壁部側及保管區域側各自抑制溫度上昇。配置在壁部的風扇，是吸引外部的空氣來導入至保管區域內部，在這種構造雖然會有因從控制盤收納部的壁部側傳達至外部的熱而溫度上昇的空氣，被一樣設置在壁部側的風扇給吸引之虞，但藉由具備第1隔熱層，而可阻斷或抑制熱從控制盤收納部往壁部側的傳達，可抑制被風扇導入至保管區域內部之空氣的溫度上昇。藉由該構造，能阻斷或抑制來自控制盤的熱傳達至保管區域的情況，而可降低對保管區域之物品之熱的影響。 　　[0009] 且，第1隔熱層，為可流通空氣的通氣層的情況時，能有效地阻斷或抑制第1隔熱層之熱的傳達，藉此可確實降低控制盤之發熱的影響。且，通氣層為往上下方向延伸的通道，通道具有：配置在上部及下部的一方且連通壁部的外部與通道的內部的第1通氣口、配置在上部及下部的另一方且連通通道的內部與控制盤收納部的內部的第2通氣口、以及配置在與控制盤收納部的保管區域相反側的側方且吸引控制盤收納部之內部的空氣來噴出至貯藏庫外部的第2風扇，此情況時會藉由第2風扇在通道內產生空氣流動，而將控制盤收納部之內部的熱放出至外部，故可確實降低來自控制盤之發熱的影響。 　　[0010] 且，第2風扇，配置在比風扇還上方的情況時，可抑制從第2風扇放出至貯藏庫外部的空氣藉由風扇再次導入至貯藏庫內之保管區域的情況。且，控制盤收納部，於上下設置複數階層，且第2風扇是配置在各個階層的情況時，是對於形成在各個階層的控制盤收納部，個別地將內部的空氣放出至外部，來有效率地阻斷或抑制從各控制盤收納部往保管區域之熱的傳達。且，第2隔熱層，為可流通空氣的通氣層或是隔熱材料的情況時，由於在控制盤收納部與保管區域之間的邊界配置有通氣層，故可適當地阻斷或抑制往保管區域之熱的傳達。
[0012] 以下，針對本發明的實施形態一邊參照圖式一邊說明。但是，本發明並不限定於此形態。且，圖式中為了說明實施形態，有將一部分放大或強調來記載等適當變更尺寸來表現。且，在各圖中，將水平方向(與地面部FL平行的方向)且為後述之保管區域12的長度方向(或後述之搬送機構40的行走方向)標記為第1方向D1，將水平方向且與第1方向D1正交的方向標記為第2方向D2，將與地面部FL垂直的上下方向標記為第3方向D3。 　　[0013] 圖1及圖2，為表示關於實施形態之貯藏庫100之一例的圖。圖1，是從上方觀看貯藏庫100的剖面圖，圖2，是從側方(第1方向D1)觀看貯藏庫100的剖面圖。貯藏庫100，是如圖1及圖2所示般，具有：本體部10、棚部20、移載裝置30、搬送機構40。貯藏庫100，是在內部保管物品M。本實施形態中，物品M是例如為收容光柵的光柵盒。物品M，其收容的光柵為1片或數片。物品M，在收容複數片光柵的情況，是以上下方向並排的狀態收容。 　　[0014] 本體部10，是在半導體工廠等之建築物F的地面部FL設置，例如管理內部的溫度或濕度等。本體部10，具有：壁部11、保管區域12、通道13、風扇14、控制盤收納部15、第1隔熱層16、第2隔熱層17。壁部11，是配置成包圍包含保管區域12的空間，且區隔出貯藏庫100的內外。壁部11，例如從上方觀看的情況是形成矩形狀。保管區域12，是保管有物品M的空間，且設在壁部11的內側。保管區域12，是形成在搬送機構40(移載裝置30)行走之區域的兩側。 　　[0015] 通道13，是分別配置在2個保管區域12的壁部11側。通道13，例如為矩形的箱狀，且設置成往上下方向延伸。通道13，是往上下方向設置成從保管區域12的最下部遍及至最上部來延伸。且，通道13，是沿著壁部11的水平方向(第1方向D1)複數並排配置。在圖1，雖然是對應載置在棚部20的2個物品M來設置通道13，但並不限定於此構造，亦可對應1個物品M來設置通道13，亦可對應3個以上的物品M來設置通道13。且，於水平方向配置的複數個通道13，亦可為相同大小，亦可為不同大小。 　　[0016] 通道13，是使內側的通道壁部13e與外側的通道壁部13f空出既定間隔來配置藉此形成，具有：導入口13a、流通限制部13b、噴出口13c、13d。又，外側的通道壁部13f，是形成貯藏庫100的壁部11。導入口13a，是配置在通道13的上端。導入口13a，是將朝向下方流動的空氣導入至通道13。 　　[0017] 導入口13a，例如，是將藉由在建築物F的頂棚部CL所具備的頂棚風扇CF而往下方流動的空氣予以導入。又，於建築物F的頂棚部CL配置有複數個頂棚風扇CF，而在建築物F內形成下氣流。頂棚風扇CF，例如使用有風扇過濾器單元。導入口13a，是為了將該頂棚風扇CF所致之下氣流(往下方流動的空氣)的一部分吸入至通道13內，而以朝向上方開口的狀態來配置。 　　[0018] 流通限制部13b，是配置在通道13內。流通限制部13b，例如，為用來分隔通道13之上側與下側的分隔板。流通限制部13b，是限制通道13上側與下側之間的空氣流通。藉由設置流通限制部13b，來限制從導入口13a導入的空氣流動至通道13下側的情況。又，流通限制部13b，並不限定為將通道13的上側與下側無間隙地分隔的構造。流通限制部13b，例如，亦可為在通道13的壁部之間以空出間隙的狀態來配置，亦可使用通氣度較小的過濾器。 　　[0019] 且，設置流通限制部13b的高度可任意設定。流通限制部13b，例如，亦可設在通道13之上下方向的中間位置或中間位置附近的高度。且，例如，在頂棚風扇CF所致之下氣流較強的情況時，因為空氣充分地被送至通道13的下方，故將流通限制部13b的高度設定在比通道13之上下方向的中間位置還要下方亦可，在頂棚風扇CF所致之下氣流較弱的情況時，因為空氣沒有充分地被送至通道13的下方，故將流通限制部13b的高度設定在比通道13之上下方向的中間位置還要上方。且，亦可使流通限制部13b的高度在上下方向可變更。且，是否設置流通限制部13b為任意，亦可沒有流通限制部13b。 　　[0020] 噴出口13c、13d，是設在通道13之中之保管區域12側的通道壁部13e。噴出口13c、13d，是形成在複數位置，來使導入至通道13的空氣噴出至保管區域12。噴出口13c，是形成在通道13之中之流通限制部13b之上側部分13P的通道壁部13e。噴出口13d，是形成在通道13之中之流通限制部13b之下側部分13Q的通道壁部13e。通道壁部13e，是例如使用沖壓金屬。且，雖未圖示，但複數個噴出口13c、13d，是在下側部分13Q及上側部分13P，例如可在上下方向及水平方向分別以等間距來並排配置，若能滿足所期望的功能，以不等間距來配置亦可。又，下側部分13Q及上側部分13P的開口率，分別在上下方向為一定亦可，且，在上下方向變化亦可。 　　[0021] 風扇14，是配置在通道13的下側部分13Q。又，風扇14，亦可配置在通道13的上側部分13P。風扇14，是配置在通道13之中與保管區域12相對向的通道壁部13f。通道壁部13f，是面對貯藏庫100的外部來配置。風扇14，是使空氣的吸入口面對貯藏庫100的壁部11，將壁部11(本體部10)之外部的空氣予以吸引並導入至通道13之下側部分13Q的內部。本體部10之外部的空氣，是建築物F內的空氣，是頂棚風扇CF所致之下氣流的一部分。且，風扇14，例如為風扇過濾器單元。 　　[0022] 風扇14，是將所吸引之外部的空氣，透過通道13的下側部分13Q來朝向保管區域12往水平方向噴出。亦即，藉由風扇14吸引至通道13之下側部分13Q內的空氣，是從複數個噴出口13c朝向保管區域12往第2方向D2噴出。 　　[0023] 風扇14，雖如圖1所示般，在通道13之下側部分13Q的水平方向無間隙地並排配置，但亦可為有間隙。且，風扇14，雖如圖2所示般，在通道13之下側部分13Q的上下方向無間隙地並排配置，但亦可為有間隙。複數配置的風扇14，雖使用相同的風扇14，但並不限定於此構造，例如，亦可在上下方向及左右方向配置有不同的風扇14。且，複數個風扇14，並不限定於同時驅動全部，亦可交互或依順序驅動。且，複數個風扇14的一部分或全部，並不限定於連續驅動，亦可間歇驅動。 　　[0024] 控制盤收納部15，是將控制貯藏庫100之各部的1片或複數片的控制盤CR予以收納。圖3為貯藏庫100的側視圖，表示從側方(第1方向D1)觀看控制盤收納部15的狀態。圖4為貯藏庫100的前視圖，表示從正面觀看控制盤收納部15的狀態。圖5為沿著圖4之A-A線的剖面圖。圖6為沿著圖3之B-B線的剖面圖。控制盤收納部15，如圖3所示般，配置在壁部11的內側且在第2方向D2空出間隔的2個位置。且，控制盤收納部15，如圖4所示般，相對於保管區域12配置在第1方向D1之一方的端部側(亦即保管區域12的側方)。 　　[0025] 在控制盤收納部15的上部且第1方向D1側的面設置有第2風扇63。第2風扇63，是在控制盤收納部15之中，配置在面對外部的壁部15a。亦即，第2風扇63，是配置在與控制盤收納部15的保管區域12相反側的側方。該壁部15a，是形成貯藏庫100之壁部11的一部分。第2風扇63，是吸引控制盤收納部15內的空氣來放出至貯藏庫100的外部。第2風扇63，是配置在比上述風扇14的高度(參照圖2)還要上方。又，圖示中雖對每個控制盤收納部15使用1個第2風扇63，但並不限定於此構造，亦可對每個控制盤收納部15使用複數個第2風扇63。 　　[0026] 第1隔熱層16，是配置在控制盤收納部15的壁部11側。亦即，第1隔熱層16，是配置在第2方向D2之控制盤收納部15與壁部11之間。第1隔熱層16，如圖3至圖5所示般，具有可流通空氣的通氣層亦即通道60。通道60，是沿著控制盤收納部15於上下方向延伸設置，且具有第1通氣口61與第2通氣口62。 　　[0027] 第1通氣口61，是配置在通道60的上部。第1通氣口61，是設在通道60之中壁部11側的壁部60a。壁部60a，是形成貯藏庫100之壁部11的一部分。且，第1通氣口61，是形成為面對第2方向D2來開口。第1通氣口61，是連通壁部11的外部與通道60的內部。第1通氣口61，雖然開口形狀形成為矩形狀，但並不限定於此構造，例如亦可形成為圓形狀、橢圓形狀、長圓形狀或多角形狀等之其他的形狀。且，為了防止垃圾進入通道60內，亦可在第1通氣口61安裝過濾器。 　　[0028] 第2通氣口62，是配置在通道60的下部。第2通氣口62，是設在通道60之中控制盤收納部15側的壁部60b。壁部60b，是使上端與貯藏庫100的蓋部11b銜接封閉，而使通道60的內部與控制盤收納部15的內部之間成為藉由第2通氣口62來連通的狀態。在通道60，壁部60a與壁部60b之間在第2方向D2的間隔，是設定成空氣流動於通道60之際可阻斷或抑制從壁部60b往壁部60a之往第2方向D2之熱的傳達的間隔。例如，壁部60a與壁部60b之間在第2方向D2的間隔，亦可藉由以第2風扇63來流通於通道60之空氣的流量來設定。第2通氣口62，雖然開口形狀形成為矩形狀，但並不限定於此構造，例如亦可形成為圓形狀、橢圓形狀、長圓形狀或多角形狀等之其他的形狀。且，第1通氣口61及第2通氣口62的開口面積亦可為相同，且亦可為不同。 　　[0029] 如圖3及圖5所示般，驅動第2風扇63藉此使控制盤收納部15內的空氣被排放至貯藏庫100的外部，而使控制盤收納部15內的壓力降低，並從第2通氣口62使通道60內的空氣被導入至控制盤收納部15。隨著對控制盤收納部15之空氣的導入，通道60內的壓力會降低，而從第1通氣口61將外部的空氣導入至通道60內。 　　[0030] 因此，驅動第2風扇63的話，會形成有從第1通氣口61遍及至第2風扇63之空氣的流動。亦即，貯藏庫100之外部的空氣會從第1通氣口61被導入至通道60內，而在通道60內朝向下方流動。該空氣是從第2通氣口62被導入至控制盤收納部15，而在控制盤收納部15朝向上部流動，並從第2風扇63被放出至貯藏庫外部。 　　[0031] 藉由該空氣的流動，控制盤CR(參照圖1)所產生的熱，是藉由流動在控制盤收納部15內的空氣來搬運，而從第2風扇63被放出至貯藏庫100的外部。如上述般，控制盤CR所產生的熱，會與空氣一同被放出至貯藏庫100的外部。且，在通道60內亦朝向下方流動空氣，而可防止或抑制控制盤CR的熱從通道60之內側的壁部60b往第2方向D2傳達而到達外側之壁部60a及壁部11的情況。又，配置在壁部11的風扇14，是吸引外部的空氣來導入至保管區域12，在這種構造會有因從控制盤收納部15的壁部11等傳達至外部的熱而溫度上昇的空氣，被一樣設置在壁部11的風扇14給吸引的情況。在本實施形態，是具備上述的第1隔熱層16，藉此阻斷或抑制從控制盤收納部15往壁部11及壁部60a之熱的傳達，可抑制由風扇14導入至保管區域12之空氣的溫度上昇。因此，可將風扇14配置在通道60的附近(亦即，控制盤收納部15的附近)的壁部11。且，第2風扇63，是安裝在與設置有風扇14(參照圖1及圖2)的面不同的面，且配置在比風扇14還要上方，故能抑制從第2風扇63放出的空氣再次被風扇14給導入至貯藏庫100之內部(保管區域12)的情況。 　　[0032] 第2隔熱層17，是配置在控制盤收納部15的保管區域12側。亦即，第2隔熱層17，是配置在第1方向D1之控制盤收納部15與保管區域12之間。第2隔熱層17，如圖4及圖6所示般，具有可流通空氣的通氣層亦即通道70。通道70，是沿著控制盤收納部15於上下方向延伸設置，且具有導入口71與放出口72。 　　[0033] 導入口71，是在通道70的上端將蓋部11b的一部分予以開口來形成。導入口71，例如，朝向頂棚部CL開口，來將建築物F內的空氣導入至通道70的內部。如上述般在建築物F的頂棚部CL形成有從頂棚風扇CF往下方流動的空氣，將來自該頂棚風扇CF的空氣從導入口71吸入至通道70內。但是，導入口71的位置，並不限定於通道70的上端。例如，導入口71，亦可設在通道70之中保管區域12側之壁部70a的上部。此情況時，亦可構成為藉由風扇將保管區域12內的空氣導入至通道70。 　　[0034] 放出口72，是配置在通道70的下端。放出口72，是朝向下方開口而形成，可將通道70內的空氣朝向貯藏庫100的下方放出。通道70，是設置成使從導入口71導入的空氣往下方移動並直接從貯藏庫100的下方放出。又，放出口72，並不限定於面對通道70的下方來開口。放出口72，例如，亦可設在通道70之中保管區域12側之壁部70a的下部，亦可設在控制盤收納部15側之壁部70b的下部。放出口72設在壁部70b之下部的情況時，通道70內的空氣，是藉由上述的第2風扇63來吸引。 　　[0035] 貯藏庫100之外部的空氣，是從導入口71被導入至通道70內，在通道70內朝向下方流動，而從放出口72被放出至貯藏庫100的外部。藉由該空氣的流動，來防止或抑制控制盤CR(參照圖1)所產生的熱往第1方向D1傳達而到達保管區域12的情況。在通道70，壁部70a與壁部70b之間在第1方向D1的間隔，是設定成空氣流動於通道70之際可遮斷或抑制從壁部70b往壁部70a之往第1方向D1之熱的傳達的間隔。例如，壁部70a與壁部70b之間在第1方向D1的間隔，亦可藉由從頂棚風扇CF透過導入口71來導入之空氣的流量來設定。 　　[0036] 且，本體部10，如圖2所示般，具有連接部11a與蓋部11b。連接部11a，是從壁部11的上部往頂棚部CL延伸設置。連接部11a，從上方觀看時，是配置成將貯藏庫100的壁部11包圍。藉由該構造，連接部11a，是將藉由頂棚部CL的頂棚風扇CF而往下方流動的空氣，導引至貯藏庫100的上方(被壁部11包圍之空間的上方)。藉由該連接部11a，可將藉由頂棚部CL的頂棚風扇CF而往下方流動的空氣容易吸入至通道70的導入口71。 　　[0037] 蓋部11b，是將包含保管區域12的貯藏庫100之內部空間的上端予以封閉。藉由蓋部11b，來限制藉由頂棚部CL的頂棚風扇CF而往下方流動的空氣直接進入貯藏庫100之內部的情況。對於保管區域12，是從通道13透過噴出口13c、13d來供給空氣。且，由於有蓋部11b，而能防止空氣從貯藏庫100內部往上側脫離的情況。 　　[0038] 又，是否設置上述的連接部11a及蓋部11b為任意，連接部11a及蓋部11b的一方或雙方沒有亦可。且，連接部11a及蓋部11b，並不限定於設置成沒有間隙，以在一部分設置間隙的狀態來設置亦可。且，連接部11a，並不限定於從貯藏庫100之壁部11往上方延伸，例如，從壁部11往外側擴張，或是往內側限縮地設置亦可。 　　[0039] 棚部20，是配置在保管區域12內，形成為可載置物品M。棚部20，是被未圖示的支柱部等所支撐，且在保管區域12內於上下方向設置複數層。本實施形態中，這種複數層的棚部20，是分別配置在沿著搬送機構40之行走方向的兩側。於各棚部20，分別形成有未圖示的切口部。且，各棚部20，例如亦可在上面具備未不圖示的3根銷。銷，是從棚部20的上面往上方突出設置，藉由進入在物品M的底面所具備的溝部，而可將物品M定位在棚部20。 　　[0040] 且，各棚部20，是設有淨化用裝置的供給噴嘴21。供給噴嘴21，是在將物品M載置於棚部20之際，配置成與在物品M的底面所具備之未圖示的淨化用氣體導入口連接。物品M的淨化用氣體導入口，是在將物品M載置於棚部20之際，從供給噴嘴21透過配管22而連接於淨化用氣體源23，且透過淨化用氣體導入口來對物品M內供給淨化用氣體。又，亦可不在棚部20的一部分或全部設置供給噴嘴21。且，對物品M之淨化用氣體的供給，亦可在棚部20以外來進行，例如以將物品M搬入至貯藏庫100用之未圖示的裝載埠等來對物品M供給淨化用氣體亦可。 　　[0041] 移載裝置30，是對移載場所的棚部20移載物品M。移載裝置30，具有：基部31、伸縮部32、物品保持部33。基部31，是固定於後述的昇降台43。伸縮部32，是設置成可相對於基部31伸縮。物品保持部33，是安裝在伸縮部32的前端，且可保持物品M。物品保持部33，例如可往伸縮部32的伸縮方向移動。又，物品保持部33，是適用載置物品M來保持的構造，且可於上下方向通過上述棚部20的切口。又，移載裝置30，並不限定於載置物品M的構造，例如亦可適用有將設置在物品M之上部的凸緣部予以夾住保持的構造，或是把持物品M的側面來保持的構造等。 　　[0042] 搬送機構40，具有：軌道R、沿著該軌道R行走之未圖示的行走部、設在該行走部的塔42、以及沿著塔42昇降的昇降台43。軌道R，是在貯藏庫100內的地面部及頂棚部(蓋部11b)平行配置。且，軌道R，是相對於設有風扇14的壁部11平行地沿著第1方向D1(沿著保管區域12)來配置。又，在圖1，雖表示2條軌道R，但數量為任意，亦可為1條軌道R。在軌道R行走的行走部，是藉由電動馬達等之驅動源來沿著軌道R行走。塔42，是沿著上下方向來配置，藉由行走部的驅動來與行走部一起移動。昇降台43，是藉由電動馬達等之驅動源來沿著塔42於上下方向昇降，而保持在任意的高度。 　　[0043] 在上述的貯藏庫100，是藉由收納在控制盤收納部15的控制盤CR(控制部)來控制往貯藏庫100之物品M的搬入動作及搬出動作、以及往棚部20之物品M的移載動作等。在將物品M搬入貯藏庫100的情況時，將未圖示的裝載埠所載置的物品M藉由移載裝置30來承接之後，藉由搬送機構40將移載裝置30移動至搬入目標的棚部20。之後，將移載裝置30的伸縮部32從基部31拉伸來將物品保持部33移動至棚部20的上方，在此狀態使昇降台43下降藉此將物品M載置於棚部20。藉由該動作，使物品M被載置於搬送目標的棚部20。 　　[0044] 接著，進行物品M之搬出的情況時，藉由搬送機構40將移載裝置30移動至載置有成為搬出對象之物品M的棚部20。接著，將伸縮部32拉伸來將物品保持部33移動至棚部20的下方，在此狀態使昇降台43上昇藉此使物品M從棚部20被移載至物品保持部33。之後，使伸縮部32收縮，而將載置有物品M的物品保持部33保持在基部31上。之後，藉由搬送機構40使移載裝置30移動至裝載埠，且藉由移載裝置30將物品M載置於裝載埠。藉由該動作，完成物品M的搬出。 　　[0045] 藉由控制部來進行貯藏庫100之上述動作的情況時，控制盤CR會發熱。在本實施形態的貯藏庫100，是藉由第1隔熱層16及第2隔熱層17，來使控制盤CR所產生的熱放出至貯藏庫100外部，且使控制盤CR的熱不會傳達至保管區域12，且進一步使風扇14所吸入之空氣的溫度不會上昇。 　　[0046] 具體來說，在第1隔熱層16，是藉由第2風扇63的驅動，來從貯藏庫100的外部透過第1通氣口61將空氣導入至通道60，該空氣會透過第2通氣口62而在控制盤收納部15內流動來搬運控制盤CR的熱，並從第2風扇63放出至貯藏庫100的外部，藉此抑制以風扇14所吸入之空氣的溫度上昇。且，在第2隔熱層17，是使從頂棚部CL的頂棚風扇CF往下方流動的空氣透過導入口71而在通道70往下方流動，且透過放出口72往貯藏庫100的下方放出，來抑制控制盤CR的熱傳達至保管區域12的情況。因此，在貯藏庫100的保管區域12，是抑制控制盤CR的熱所致之溫度上昇。第1隔熱層16及第2隔熱層17的任一者，均不在貯藏庫100內使空氣循環，而是將吸入的空氣放出至外部。藉由該空氣的放出，來防止貯藏庫100內(保管區域12)的溫度上昇。 　　[0047] 如上述般，關於本實施形態的貯藏庫100，由於具備配置在控制盤收納部15之壁部11側的第1隔熱層16、以及配置在控制盤收納部15之保管區域12側的第2隔熱層17，故可在控制盤收納部15的壁部11側及保管區域12側分別阻斷或抑制控制盤CR的熱傳達至保管區域12的情況，且阻斷或抑制以風扇14所吸入之空氣的溫度上昇的情況。藉由該構造，可降低對保管區域12所載置之物品M之熱的影響。 　　[0048] 圖7為表示貯藏庫之其他例子的圖。圖7所示的貯藏庫100A，是將控制盤收納部15設置成上下2階層。又，圖7所示的貯藏庫100A，除了將控制盤收納部15設置成上下2階層這點以外，對於其他的構造，是適用與上述圖1所示的貯藏庫100相同的構造。對於第1隔熱層16，是在每個階層來構成，第2風扇63，是在控制盤收納部15於每個階層來配置。且，對於第2隔熱層17，例如亦可使上側的通道70連接於下側的通道70。 　　[0049] 根據該貯藏庫100A，可有效率地阻斷或抑制來自在配置於各個階層之控制盤收納部15所配置之控制盤CR的熱，傳達至保管區域12的情況。又，在圖7，雖示出控制盤收納部15為2階層的例子，但控制盤收納部15為3階層以上的情況亦相同。 　　[0050] 以上，雖針對實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述的說明，只要在不超脫本發明之主旨的範圍，可進行各種的變更。例如，在上述的實施形態，雖舉例出第2隔熱層17作為可流通空氣的通氣層而具有通道70的構造來說明，但並不限定於該構造。例如，第2隔熱層17，亦可取代通道70而使用隔熱材。作為隔熱材，例如亦可使用發泡聚苯乙烯等之樹脂材料，或是木材、紙類等。且，第2隔熱層17，亦可取代上述的通道70，而使用在第1隔熱層16所適用的通道60。此情況時，第2隔熱層17，亦可適用成：使第2風扇63運作，藉此從外部或是貯藏庫100內吸入空氣，且透過控制盤收納部15來放出至外部的構造。 　　[0051] 且，在上述的實施形態作為第1隔熱層16雖使用通道60，但亦可取代該構造，使用與第2隔熱層17相同的發泡聚苯乙烯等的隔熱材料。此情況時，例如亦可適用為：在控制盤收納部15的下部設置通氣口，使第2風扇63運作的情況時，透過通氣口從貯藏庫100的外部將空氣導入至控制盤收納部15，而在控制盤收納部15內往上方流動並從第2風扇63放出至貯藏庫外部的構造。且，第1隔熱層16，亦可取代上述的通道60，而使用在第2隔熱層17所適用的通道70。此情況時，第1隔熱層16，亦可適用為：將從頂棚部CL的頂棚風扇CF往下方流動的空氣從導入口71吸入，並從放出口72往貯藏庫100的下方放出的構造。 　　[0052] 且，在上述的說明，雖舉例出第2風扇63配置在比風扇14還上方的構造來說明，但並不限定於該構造。例如，第2風扇63，亦可配置在與風扇14相同的高度位置。且，第2風扇63，亦可配置在比風扇14還下方。第2風扇63配置在控制盤收納部15之下部的情況時，第2通氣口62是配置在通道60的上部，第1通氣口61是配置在通道60的下部。藉由這種配置，在驅動第2風扇63之際，從第1通氣口61導入的空氣會在通道60朝向上方流動，且，從第2通氣口62導入至控制盤收納部15的空氣會在控制盤收納部15朝向下方流動而從第2風扇63放出至貯藏庫100的外部。且，在法令所容許的條件下，將日本專利申請案的特願2017-020225、以及上述的實施形態等所引用之所有的文獻的內容援用成為本文之記載的一部分。
[0053]M‧‧‧物品CR‧‧‧控制盤11‧‧‧壁部15a、60a、60b、70a‧‧‧壁部12‧‧‧保管區域13、60、70‧‧‧通道13c、13d‧‧‧噴出口14‧‧‧風扇15‧‧‧控制盤收納部16‧‧‧第1隔熱層17‧‧‧第2隔熱層20‧‧‧棚部61‧‧‧第1通氣口62‧‧‧第2通氣口63‧‧‧第2風扇100、100A‧‧‧貯藏庫
[0011] 　　圖1為表示關於實施形態之貯藏庫之一例的剖面圖。 　　圖2為關於實施形態之貯藏庫之從側方觀看的剖面圖。 　　圖3為關於實施形態之貯藏庫的側視圖。 　　圖4為關於實施形態之貯藏庫的前視圖。 　　圖5為沿著圖4之A-A線的剖面圖。 　　圖6為沿著圖3之B-B線的剖面圖。 　　圖7為表示關於實施形態之貯藏庫之其他例子的圖。
10‧‧‧本體部
11‧‧‧壁部
12‧‧‧保管區域
13‧‧‧通道
13d‧‧‧噴出口
13e‧‧‧通道壁部
13Q‧‧‧下側部分
14‧‧‧風扇
15‧‧‧控制盤收納部
16‧‧‧第1隔熱層
17‧‧‧第2隔熱層
40‧‧‧搬送機構
42‧‧‧塔
100‧‧‧貯藏庫
CR‧‧‧控制盤
D1‧‧‧第1方向
D2‧‧‧第2方向
D3‧‧‧第3方向
F‧‧‧建築物
M‧‧‧物品
R‧‧‧軌道

Claims (6)

  1. 一種貯藏庫，是具備：區隔出貯藏庫內外的壁部、配置在前述壁部內側且保管物品的保管區域、配置在前述壁部且吸引外部的空氣來導入至內部的風扇、配置在前述壁部的內側兼前述保管區域的側方且收納控制盤的控制盤收納部、配置在前述控制盤收納部之前述壁部側的第1隔熱層、以及配置在前述控制盤收納部之前述保管區域側的第2隔熱層，前述壁部，在從上方觀看的情況下形成為矩形狀，前述風扇，配置於沿著第1方向的前述壁部，前述控制盤收納部，對於前述保管區域配置在前述第1方向之一方的端部側，前述第1隔熱層，是在與第1方向正交的第2方向中，配置在前述控制盤收納部與配置有前述風扇的前述壁部之間，前述第2隔熱層，配置在前述控制盤收納部與前述保管區域之間。
  2. 如請求項1所述之貯藏庫，其中，前述第1隔熱層，為可流通空氣的通氣層。
  3. 如請求項2所述之貯藏庫，其中，前述通氣層，為於上下方向延伸的通道，前述通道具有：配置在上部及下部的一方且連通壁部的外部與前述通道的內部的第1通氣口、配置在上部及下部的另一方且連通前述通道的內部與前述控制盤收納部的內部的第2通氣口、以及配置在前述控制盤收納部的與前述保管區域相反側的側方且吸引前述控制盤收納部之內部的空氣來噴出至貯藏庫外部的第2風扇。
  4. 如請求項3所述之貯藏庫，其中，前述第2風扇，配置在比前述風扇還上方。
  5. 如請求項3所述之貯藏庫，其中，前述控制盤收納部，於上下設置複數階層，前述第2風扇，是配置在每個階層。
  6. 如請求項1~5中任一項所述之貯藏庫，其中，前述第2隔熱層，為可流通空氣的通氣層。
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