KR102337178B1 - 용기 수납 설비 - Google Patents

용기 수납 설비 Download PDF

Info

Publication number
KR102337178B1
KR102337178B1 KR1020170040537A KR20170040537A KR102337178B1 KR 102337178 B1 KR102337178 B1 KR 102337178B1 KR 1020170040537 A KR1020170040537 A KR 1020170040537A KR 20170040537 A KR20170040537 A KR 20170040537A KR 102337178 B1 KR102337178 B1 KR 102337178B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
supply
pipe
storage
gas
container
Prior art date
Application number
KR1020170040537A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170113389A (ko
Inventor
신스케 가와무라
다다히로 요시모토
Original Assignee
가부시키가이샤 다이후쿠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 다이후쿠 filed Critical 가부시키가이샤 다이후쿠
Publication of KR20170113389A publication Critical patent/KR20170113389A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102337178B1 publication Critical patent/KR102337178B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • B65G1/0407Storage devices mechanical using stacker cranes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Flow Control (AREA)

Abstract

기체 공급 장치(3)는, 공급 수납부(1a)에 수납된 용기(W)에 접속되는 복수의 접속부(18)와, 기체를 복수의 접속부(18)에 분기 공급하는 배관(19)과, 배관(19) 내를 통류하는 기체의 유량을 제어하는 매스플로우 컨트롤러(20)를 구비하고, 배관(19)은, 공급 수납부(1a)의 각각에 대하여 설치된 제1 배관(23)과, 제1 배관(23)보다 상류측에 설치된 제2 배관(24)과, 제2 배관(24)으로부터 공급되는 기체를 제1 배관(23)에 분기시키는 분기 배관(26)을 포함하고, 매스플로우 컨트롤러(20)는, 제2 배관(24)에 설치되고 또한 설치 영역(E2)에 설치되어 있다.

Description

용기 수납 설비{CONTAINER STORAGE FACILITY}
본 발명은, 수납 영역에 복수 설치되어 용기를 수납하는 수납부와, 상기 수납 영역에서의 복수의 상기 수납부의 일부 또는 전부를 공급 수납부로 하여, 상기 공급 수납부에 수납되어 있는 상기 용기의 내부에 기체(氣體)를 공급하는 기체 공급 장치를 구비하고, 상기 기체 공급 장치는, 복수의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치되고 또한 상기 공급 수납부에 수납된 상기 용기에 접속되는 복수의 접속부와, 상기 수납 영역의 외부에 설치된 공급원으로부터 공급되는 기체를 복수의 상기 접속부에 분기(branch) 공급하는 배관과, 상기 배관 내를 통류하는 기체의 유량(流量)을 제어하는 매스플로우(mass flow) 컨트롤러를 구비한 용기 수납 설비에 관한 것이다.
이러한 용기 수납 설비의 종래예가, 일본 공개특허 제2013-133193호 공보(특허 문헌 1)에 개시되어 있다. 특허 문헌 1의 용기 수납 설비에서는, 1개의 구획에 속하는 복수의 공급 수납부에 의해 공급 수납부군이 구성되어 있다. 기체 공급 장치는, 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 공급 수납부의 각각에 대하여 2개 이상의 제1 배관을 구비하고 있다. 그리고, 특허 문헌 1의 기체 공급 장치는, 제2 배관으로부터 공급되는 기체를 분기 배관에 의해 2개 이상의 제1 배관에 분기시켜, 2개 이상의 제1 배관에 의해, 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 공급 수납부의 각각에 대하여 기체를 공급한다.
그리고, 특허 문헌 1의 용기 수납 설비에서는, 기체 공급 장치에 있어서의 매스플로우 컨트롤러는, 2개 이상의 제1 배관의 각각에서의 유로(流路; flowpath) 상에 설치되어 있다. 또한, 매스플로우 컨트롤러는, 수납부가 설치되어 있는 수납 영역에 설치되어 있다. 구체적으로는, 매스플로우 컨트롤러는, 수납부에 용기가 수납된 경우에 상기 용기의 가로 방향으로 인접하는 위치에 설치되어 있다.
일본 공개특허 제2013-133193호 공보
상기한 종래의 용기 수납 설비에서는, 수납부가 설치되어 있는 수납 영역에 매스플로우 컨트롤러가 설치되어 있으므로, 매스플로우 컨트롤러의 온도가 상승한 경우에, 그 온도 상승의 영향이, 수납부에 수납되어 있는 용기, 특히, 용기에 수용되어 있는 수용물에 영향을 주게 될 가능성이 있다.
또한, 제1 배관은, 복수의 공급 수납부의 각각에 대하여 설치되어 있고, 복수의 제1 배관의 각각에 매스플로우 컨트롤러가 설치되어 있다. 그러므로, 매스플로우 컨트롤러의 설치수가 많아, 기체 공급 장치의 제조 비용이 높아져 있었다.
그래서, 수납 영역의 용기가 매스플로우 컨트롤러의 온도 상승의 영향을 쉽게 받지 않고, 또한 기체 공급 장치의 제조 비용을 억제할 수 있는 용기 수납 설비가 요구된다.
본 개시에 관한 용기 수납 설비의 특징적 구성은, 수납 영역에 복수 설치되어 용기를 수납하는 수납부와, 상기 수납 영역에서의 복수의 상기 수납부의 일부 또는 전부를 공급 수납부로 하여, 상기 공급 수납부에 수납되어 있는 상기 용기의 내부에 기체를 공급하는 기체 공급 장치를 구비하고, 상기 기체 공급 장치는, 복수의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치되고 또한 상기 공급 수납부에 수납된 상기 용기에 접속되는 복수의 접속부와, 상기 수납 영역의 외부에 설치된 공급원으로부터 공급되는 기체를 복수의 상기 접속부에 분기 공급하는 배관과, 상기 배관 내를 통류하는 기체의 유량을 제어하는 매스플로우 컨트롤러를 구비한 용기 수납 설비에 있어서,
상기 배관은, 복수의 상기 공급 수납부의 일부 또는 전부에 의해 구성되는 공급 수납부군에 대하여, 상기 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치된 2개 이상의 제1 배관과, 기체의 통류(通流) 방향에 있어서 상기 2개 이상의 제1 배관보다 상류측에 설치된 단일의 유로를 형성하는 제2 배관과, 상기 제2 배관으로부터 공급되는 기체를 상기 2개 이상의 제1 배관에 분기시키는 분기 배관을 포함하고, 상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 제2 배관에서의 상기 단일의 유로 상에 있어서 상기 수납 영역의 외부에 설정된 설치 영역에 설치되어 있는 점에 있다.
이 특징적 구성에 의하면, 제2 배관에 매스플로우 컨트롤러를 설치함으로써, 공급 수납부군을 구성하는 복수의 공급 수납부에 대하여 2개의 매스플로우 컨트롤러를 설치하게 된다. 그러므로, 매스플로우 컨트롤러의 설치수를 감소시킬 수 있어, 기체 공급 장치의 제조 비용을 억제할 수 있다. 또한, 제1 배관보다 상류측에 위치하는 제2 배관에 매스플로우 컨트롤러를 설치함으로써, 매스플로우 컨트롤러를 수납부로부터 이격된 위치에 설치가 쉬워진다. 복수의 수납부가 구비되는 수납 영역의 외부에 설정된 영역에 매스플로우 컨트롤러를 설치함으로써, 상기 수납부에 수용되어 있는 용기가, 매스플로우 컨트롤러의 온도 상승의 영향을 쉽게 받지 않게할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 있어서의 용기 수납 설비의 측면도
도 2는 제1 실시형태에 있어서의 용기 수납 설비의 정면도
도 3은 제1 실시형태에 있어서의 공급 수납부군에 대한 배관을 나타낸 도면
도 4는 제1 실시형태에 있어서의 용기의 정면도
도 5는 제2 실시형태에 있어서의 용기 수납 설비의 측면도
[제1 실시형태]
이하, 용기 수납 설비의 제1 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 용기 수납 설비는, 용기(W)를 수납하는 수납 선반(1)과, 용기(W)를 반송(搬送; transport)하는 스태커 크레인(stacker crane)(2)과, 기체 공급 장치(3)를 구비하고 있다. 또한, 용기 수납 설비에는, 수납 선반(1)이나 스태커 크레인(2)이 설치되는 수납 영역(E1)의 측 주위를 덮는 벽체(K)와, 벽체(K)를 관통하는 상태로 설치되어 용기(W)를 반송하는 반송 컨베이어(4)가 구비되어 있다.
수납 선반(1)에는, 용기(W)를 수납 가능한 복수의 수납부(1a)가 구비되어 있다. 기체 공급 장치(3)는, 수납부(1a)에 수납되어 있는 용기(W)의 내부에, 기체로서의 클린 드라이 에어(이하, 드라이 에어라고 약칭함)를 공급하도록 구성되어 있다. 즉, 기체 공급 장치(3)에 의해 용기(W)의 내부에 공급되는 기체는, 수납부(1a) 중의 기체에 비해 습도가 낮은 기체로 되어 있다.
용기(W)는, 1개의 기판을 수용 가능하게 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 기판을 레티클(reticle)로 하고, 또한 용기(W)를, 레티클을 수납하는 용기(W)로 하고 있다.
반송 컨베이어(4)는, 벽체(K)의 외측에 위치하는 외부 개소(箇所)와 벽체(K)의 내측에 위치하는 내부 개소와의 사이에서 용기(W)를 반송하도록 설치되어 있다. 반송 컨베이어(4)는 높은 위치와 낮은 위치에 설치되어 있다. 높은 위치에 설치되어 있는 반송 컨베이어(4)에 대응하는 외부 개소에는, 천정 반송차(搬送車; transport vehicle)(도시하지 않음)가 용기(W)의 탑재하강을 행한다. 낮은 위치에 설치되어 있는 반송 컨베이어(4)에 대응하는 외부 개소에는, 작업자가 용기(W)의 탑재하강을 행한다. 그리고, 낮은 위치에 설치되어 있는 반송 컨베이어(4)는 도시하지 않는다.
그리고, 스태커 크레인(2)은, 반송 컨베이어(4)에 대응하는 내부 개소와 수납 선반(1)의 수납부(1a)와의 사이에서 용기(W)를 반송한다.
용기 수납 설비는, 내부 영역(E)을 천정측으로부터 바닥측을 향해 공기(기체)가 아래쪽으로 유동(流動)하는 다운플로우식(downflow type)의 청정실 내에 설치되어 있다. 설명을 추가하면, 수납 영역(E1)의 바로 위에는, 아래쪽을 향해 기체를 유동시키는 송풍팬(5)이 설치되어 있다. 이 송풍팬(5)의 송풍 작용에 의해, 수납 영역(E1) 및 설치 영역(E2)을 천정측으로부터 바닥측을 향해 기체가 아래쪽으로 유동한다. 그리고, 송풍팬(5)이, 수납 영역(E1)과 설치 영역(E2)에 걸쳐 설비 내의 기체를 아래쪽으로 유동시키는 기류 발생 장치에 상당한다.
청정실의 바닥부(F)는, 하부 바닥부(F2)와 하부 바닥부(F2)보다도 위쪽에 설치된 상부 바닥부(F1)에 의해 구성되어 있다. 하부 바닥부(F2)는, 통기공을 가지지 않는 바닥이며, 본 실시형태에서는, 구멍이 없는 형상의 콘크리트에 의해 구성되어 있다. 스태커 크레인(2)은 이 하부 바닥부(F2) 상을 주행한다. 상부 바닥부(F1)는, 그레이팅 바닥(grating floor)이며, 상하 방향 Y로 관통하는 통기공이 복수 형성되어 있다. 작업자는 이 상부 바닥부(F1) 상을 보행한다. 그리고, 상부 바닥부(F1)는, 하부 천정부(C2)(도 5 참조)보다 아래쪽에 설치되고 또한 하부 바닥부(F2)보다 위쪽에 설치되어, 상하 방향 Y로 기체를 통기 가능하게 구성된 작업 바닥에 상당한다.
이하, 수납 선반(1)의 길이 방향[스태커 크레인(2)이 주행하는 주행 방향]에서 볼 때, 수납 선반(1)과 스태커 크레인(2)이 배열되는 방향을 전후 방향 X라고 하고, 수납 선반(1)에 대하여 스태커 크레인(2)이 존재하는 방향을 내측 X1이라고 하고, 그 반대 방향을 외측 X2라고 하여 설명한다. 그리고, 전후 방향 X가, 바닥 상벽(31)의 두께 방향으로 된다. 또한, 내측 X1이, 바닥 상벽(31)에 대하여 수납 영역(E1)이 존재하는 방향인 제1 방향으로 되고, 외측 X2가, 제1 방향과는 반대인 방향의 제2 방향으로 된다. 또한, 벽체(K)에 의해 덮히는 영역과 상부 바닥부(F1)보다 아래쪽의 영역이 내부 영역(E)이다.
벽체(K)는, 수납 영역(E1)을 덮고 있다. 이로써, 유입구(33) 이외의 부분으로부터 수납 영역(E1)으로 공기가 통류하는 것을 규제하고 있다. 벽체(K)는, 바닥 상벽(31)과 바닥 하벽(32)을 구비하고 있다. 바닥 상벽(31)은, 상부 바닥부(F1)의 상면보다 상방이면서 또한 천정(C)보다 아래쪽에 위치하고 있다. 바닥 하벽(32)은, 상부 바닥부(F1)의 상면보다 아래쪽에서 또한 하부 바닥부(F2)보다 위쪽에 위치하고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 바닥 하벽(32)은, 4면의 바닥 하벽부(32a)를 구비한 사각 통형(筒形)으로 형성되어 있다. 바닥 하벽부(32a)에는, 바닥 하벽부(32a)의 내측 X1로부터 외측 X2로 공기를 유출시키는 유출구(도시하지 않음)가 형성되어 있다.
바닥 상벽(31)도, 4면의 바닥 상벽부(31a)를 구비한 사각 통형으로 형성되어 있다. 바닥 상벽(31)은, 바닥 상벽부(31a)에 더하여, 상기 바닥 상벽(31)의 상면을 형성하는 상벽부(31b)를 구비하고 있다. 바닥 상벽부(31a)는, 유입구(33) 이외의 부분으로부터 수납 영역(E1)에 공기가 통류하는 것을 규제하는 상태로 설치되어 있다. 그리고, 도 1에는, 전후 방향 X의 일방향을 막는 바닥 상벽부(31a)와 전후 방향 X의 다른 방향을 막는 바닥 상벽부(31a)와, 상면을 형성하는 상벽부(31b)가 나타나 있다.
바닥 상벽(31)의 상단(上端)에, 바닥 상벽(31)의 위쪽으로부터 공기를 수납 영역(E1)으로 유입(流入)시키는 유입구(33)가 형성되어 있다. 설명을 추가하면, 바닥 상벽(31)의 상단에는, 바닥 상벽(31)의 상면을 형성하는 상벽부(31b)가 구비되어 있고, 그 상벽부(31b)의 일부에 상하 방향 Y로 공기의 통류를 허용하는 유입구(33)가 형성되어 있다. 송풍팬(5)은, 그 유입구(33)를 막도록 상벽부(31b)에 설치되어 있다. 그리고, 바닥 상벽(31)이, 하부 바닥부(F2)에 대하여 위쪽으로 간격을 둔 위치에 상하 방향 Y를 따르는 자세로 설치된 주벽부에 상당한다.
그리고, 송풍팬(5)의 송풍 작용에 의해 벽체(K)의 상단에 형성된 유입구(33)로부터 벽체(K)의 내부로 유입된 공기는, 벽체(K) 내의 수납 영역(E1)을 위쪽으로부터 아래쪽으로 유동한 후, 벽체(K)의 바닥 하벽부(32a)에 형성된 유출구로부터 벽체(K)의 외부로 유출하게 되어 있다.
[용기]
도 4에 나타낸 바와 같이, 용기(W)의 바닥부에는, 급기부(給氣部)(6)와 배기부(7)가 설치되어 있다. 급기부(6)는, 기체 공급 장치(3)의 접속부(18)로부터 토출된 드라이 에어를 용기(W)의 내부에 공급하기 위한 부분이다. 급기부(6)에는, 급기용 개폐 밸브(도시하지 않음)가 구비되어 있다. 배기부(7)는, 용기(W)의 내부의 기체를 용기(W)의 외부로 배기하기 위한 부분이다. 배기부(7)에는, 배기용 개폐 밸브(도시하지 않음)가 구비되어 있다.
급기부(6)의 급기용 개폐 밸브는, 스프링 등의 가압체에 의해 폐쇄 상태로 가압되고 있다. 급기부(6)에 기체 공급 장치(3)의 접속부(18)가 접속된 상태에서, 그 접속부(18)로부터 드라이 에어가 분출되면, 그 분출된 드라이 에어의 압력에 의해 급기용 개폐 밸브가 개방 조작되어, 드라이 에어가 급기부(6)로부터 용기(W)의 내부에 공급된다. 또한, 배기부(7)의 배기용 개폐 밸브는, 스프링 등의 가압체에 의해 폐쇄 상태로 가압되고 있다. 기체 공급 장치(3)에 의한 드라이 에어의 공급에 의해 용기(W)의 내부의 압력이 높아지면 그 압력에 의해 배기용 개폐 밸브가 개방 조작되어, 용기(W)의 내부의 기체가 배기부(7)로부터 배기된다.
[수납 선반]
도 1에 나타낸 바와 같이, 수납 선반(1)에는, 상하 방향 Y 및 가로 방향(선반의 연장 방향)으로 배열되는 상태로 수납부(1a)가 배치되어 있다.
도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 복수의 수납부(1a)의 각각에는, 용기(W)를 아래쪽으로부터 지지하는 지지부(9)가 구비되어 있다. 수납부(1a)는, 지지부(9)에 의해 용기(W)를 아래쪽으로부터 지지한 상태로, 상기 용기(W)를 수납하도록 구성되어 있다. 지지부(9)에는, 수평 방향에서의 용기(W)의 규정 위치를 위치결정하기 위한 돌기(9a)가 구비되어 있다. 또한, 지지부(9)는, 수납부(1a)에 수납된 용기(W)에 접속되는 접속부(18)를 지지하고 있다. 이 접속부(18)는, 지지부(9)의 규정 위치에 용기(W)가 지지된 상태에서, 그 용기(W)의 급기부(6)에 접속된다. 접속부(18)는, 규정 위치에 있어서 지지부(9)에 지지된 상태의 용기(W)에 대하여, 상기 용기(W)의 급기부(6)에 접속 가능한 위치에 배치되어 있다.
즉, 용기(W)가 수납부(1a)에 수납되어 지지부(9)에 지지되면, 상기 용기(W)는, 돌기(9a)에 의해 규정 위치에 위치결정되는 동시에 접속부(18)가 급기부(6)에 접속된다.
그리고, 용기(W)가 지지부(9)에 지지되어 있는 상태에 있어서, 접속부(18)로부터 드라이 에어가 토출(吐出)되는 것에 의해, 급기부(6)로부터 용기(W)의 내부에 드라이 에어가 공급되는 동시에, 용기(W)의 내부의 기체가 배기부(7)로부터 배기되도록 구성되어 있다.
복수의 수납부(1a)의 각각에 구비되어 있는 지지부(9)의 전부에, 접속부(18)가 지지되어 있다. 그러므로, 수납 선반(1)에서의 복수의 수납부(1a)의 전부가, 기체 공급 장치(3)에 의해 드라이 에어가 공급되는 공급 수납부로 되어 있다.
따라서, 이하의 설명에 있어서는, 공급 수납부에 대하여 단지 수납부(1a)라고 하여 설명한다.
수납 선반(1)은, 하부 바닥부(F2) 상에 설치되어 있다. 수납 선반(1)에서의 복수의 수납부(1a)의 전부가, 상부 바닥부(F1)보다 위쪽에 위치하도록 설치되어 있다. 그러므로, 상하 방향 Y로 배열되는 수납부(1a) 중 가장 아래쪽에 위치하는 수납부(1a)를 최하단의 수납부(1a)로서, 그 최하단의 수납부(1a)에 구비되어 있는 지지부(9)는, 상부 바닥부(F1)보다 위쪽에 설치되어 있다.
내부 영역(E) 중, 상부 바닥부(F1)보다 위쪽에서 벽체(K)에 에워싸여 있는 영역이 수납 영역(E1)으로 되어 있다. 수납 선반(1)에 구비되어 있는 복수의 수납부(1a)의 전부가, 수납 영역(E1)에 설치되어 있다. 또한, 내부 영역(E) 중, 상부 바닥부(F1)보다 아래쪽의 영역이 형성 영역(E2)으로 되어 있다. 이 설치 영역(E2)은, 최하단의 수납부(1a)에 구비되어 있는 지지부(9)보다 아래쪽에 위치하고 있다. 즉, 내부 영역(E)은, 상부 바닥부(F1)보다 위쪽에서 벽체(K)에 에워싸여 있는 영역인 수납 영역(E1)과 상부 바닥부(F1)보다 아래쪽의 영역인 설치 영역(E2)에 의해 구성되어 있다.
그리고, 본 실시형태에서는, 수납 선반(1)에서의 복수의 수납부(1a)(공급 수납부)의 전부를 상부 바닥부(F1)보다 위쪽에 설치하고 있으므로, 상부 바닥부(F1)보다 위쪽에서 벽체(K)에 에워싸여 있는 영역이 수납 영역(E1)으로 되어 있다. 그러나, 수납 선반(1)에서의 수납부(1a)의 일부를 상부 바닥부(F1)보다 아래쪽에 설치한 경우에는, 상부 바닥부(F1)보다 아래쪽에서 벽체(K)에 에워싸여 있는 영역의 일부 또는 전부를 수납 영역(E1)의 일부로 해도 된다. 예를 들면, 최하단의 수납부(1a)(공급 수납부)에서의 지지부(9)의 하단(下端)까지 수납 영역(E1)을 아래쪽으로 연장시키도록 해도 된다. 이 경우, 주벽부는 상부 바닥부(F1)보다 아래쪽까지 연장되게 된다.
수납 선반(1)에 구비되어 있는 복수의 수납부(1a)는, 복수의 공급 수납부군(G) 중 어느 하나에 속하고 있다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 공급 수납부군(G)은, 상하 방향 Y로만 배열되는 2개 이상의 수납부(1a)에 의해 구성되어 있다. 또한, 수납 선반(1)에 있어서 최상단으로부터 최하단까지의 1열로 배열되는 복수의 수납부(1a)가, 복수의 공급 수납부군(G)으로 나누어진다. 상하 방향으로 배열되는 복수의 공급 수납부군(G)에 의해, 수납 선반(1)의 1열이 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수납 선반(1)에는 상하 방향 Y로 33개의 수납부(1a)가 나란히 배치되어 있고, 공급 수납부군(G)은, 상하 방향 Y로 배열되는 11개의 수납부(1a)에 의해 구성되어 있다. 즉, 상하 방향 Y로 1열로 배열되는 33개의 수납부(1a)가, 3개의 공급 수납부군(G)으로 나누어진다. 이와 같이, 공급 수납부군(G)은, 수납 선반(1)에 구비되어 있는 복수의 수납부(1a)의 일부에 의해 구성되어 있고, 공급 수납부군(G)을 구성하는 2개 이상의 수납부(1a)는, 상하 방향 Y로만 나란히 배치되어 있다.
[스태커 크레인]
도 1에 나타낸 바와 같이, 스태커 크레인(2)은, 수납 선반(1)의 전방을 주행 방향(가로 방향: 선반의 연장 방향)으로 주행하는 주행 대차(travel carriage)(11)와, 주행 대차(11)에 세워 설치된 마스트(mast)(12)와, 마스트(12)를 따라 승강하는 승강체(13)와, 승강체(13)에 지지되어 있는 이송탑재 장치(transfer device)(14)를 구비하고 있다.
이송탑재 장치(14)는, 주행 대차(11)가 주행함으로써 주행 방향을 따라 이동하고, 승강체(13)가 승강함으로써 마스트(12)를 따라 상하 방향 Y로 이동한다. 또한, 상세한 설명은 생략하지만, 이송탑재 장치(14)에는, 용기(W)를 지지하는 지지체와, 상기 지지체를 전후 방향(상하 방향 및 가로 방향으로 직교하는 방향)을 따라 이동시키는 링크 기구(機構)를 구비하고 있다. 이송탑재 장치(14)는, 자기(自己)와 수납부(1a)와의 사이나, 자기와 반송 컨베이어(4)와의 사이에서, 용기(W)를 이송탑재(移載; transfer) 가능하게 구성되어 있다.
그리고, 스태커 크레인(2)은, 주행 대차(11)의 주행, 승강체(13)의 승강 및 이송탑재 장치(14)의 이송탑재 동작에 의해, 반송 컨베이어(4)로부터 수납부(1a)에 용기(W)를 반송하거나, 또는 수납부(1a)로부터 반송 컨베이어(4)에 용기(W)를 반송한다.
주행 대차(11)는, 하부 바닥부(F2) 상에 설치된 주행 레일(15) 상을 그 주행 레일(15)을 따라 주행한다. 최하단의 수납부(1a)에 구비되어 있는 지지부(9)보다 아래쪽에, 주행 대차(11) 중 적어도 일부가 위치하고 있다. 본 실시형태에서는, 주행 대차(11)의 전체가, 최하단의 수납부(1a)에 구비되어 있는 지지부(9)보다 아래쪽에서, 또한 상부 바닥부(F1)보다 아래쪽에 위치하고 있다.
[기체 공급 장치]
기체 공급 장치(3)는, 수납부(1a)에 수납되어 있는 용기(W)의 내부에 드라이 에어를 공급한다.
기체 공급 장치(3)는, 접속부(18)와, 배관(19)과, 매스플로우 컨트롤러(20)를 구비하고 있다. 접속부(18)는, 기체 공급 장치(3)에 복수 구비되어 있다. 또한, 접속부(18)는, 복수의 수납부(1a)의 각각에 대하여 설치되어 있다. 이 접속부(18)는, 수납부(1a)에 수납된 용기(W)에 접속된다. 배관(19)은, 수납 영역(E1)의 외부에 설치된 공급원(21)으로부터 공급되는 드라이 에어를 복수의 접속부(18)에 분기 공급한다. 매스플로우 컨트롤러(20)는, 배관(19) 내를 통류하는 드라이 에어의 유량을 제어하는 것이다. 매스플로우 컨트롤러(20)는, 기체 공급 장치(3)에 복수 구비되어 있다. 또한, 매스플로우 컨트롤러(20)는, 공급 수납부군(G)의 각각에 대하여 설치되어 있다. 또한, 도 2에서는, 복수의 제1 배관(23) 및 제2 배관(24) 중, 가로 방향으로 인접하는 2열의 수납부(1a)에 대한 제1 배관(23) 및 제2 배관(24)에 대하여만 나타내고 있다.
배관(19)은, 제1 배관(23)과, 제2 배관(24)과, 제3 배관(25)과, 제1 분기 배관(26)과, 제2 분기 배관(27)을 구비하고 있다. 제1 배관(23)은, 복수의 수납부(1a)의 각각에 대하여 설치되어 있다. 제2 배관(24)은, 복수의 공급 수납부군(G)의 각각에 대하여 설치되어 있다. 제3 배관(25)은, 드라이 에어의 공급원(21)에 접속되어 있다. 제1 분기 배관(26)은, 수납 선반(1)의 상하 방향 Y를 따라 설치되어 있다.
제1 분기 배관(26)은, 1개의 제2 배관(24)과, 1개의 공급 수납부군(G)을 구성하는 복수의 수납부(1a)[2개 이상의 수납부(1a)이며, 본 실시형태에서는 11개의 수납부(1a)]에 대응하는 복수의 제1 배관(23)[2개 이상의 제1 배관(23)이며, 본 실시형태에서는 11개의 제1 배관(23)]을 접속하고, 제2 배관(24)으로부터 공급되는 드라이 에어를 복수의 제1 배관(23)에 분기시킨다. 제2 분기 배관(27)은, 1개의 제3 배관(25)과, 복수의 제2 배관(24)[도 2의 예에서는 6개의 제2 배관(24)]을 접속하고, 제3 배관(25)으로부터 공급되는 드라이 에어를 복수의 제2 배관(24)에 분기시킨다. 그리고, 제1 분기 배관(26)이, 분기 배관에 상당한다.
제2 배관(24)의 각각에는, 매스플로우 컨트롤러(20)가 설치되어 있다. 바꾸어 말하면, 매스플로우 컨트롤러(20)는, 제2 배관(24)에서의 단일의 유로 상에 설치되어 있다. 매스플로우 컨트롤러(20)는, 제2 배관(24)을 통류하는 드라이 에어의 질량 유량을 계측하여 제2 배관(24)을 통류하는 드라이 에어의 유량을 제어한다.
복수의 제1 배관(23)의 각각에는, 오리피스(orifice)(29)와 필터(30)가 설치되어 있다. 1개의 제2 배관(24)에 접속되어 있는 복수의 제1 배관(23)의 각각에 오리피스(29)가 설치됨으로써 제1 배관(23)의 관경이 좁혀져 있으므로, 제2 배관(24)으로부터 복수의 수납부(1a)에 공급되는 드라이 에어의 유량의 균일화가 도모되어 있다. 또한, 필터(30)에 의해, 제1 배관(23)을 통류하는 먼지를 제거할 수 있다.
이와 같이, 매스플로우 컨트롤러(20)를, 수납부(1a)마다 설치되는 제1 배관(23)이 아니고, 공급 수납부군(G)마다 설치되는 제2 배관(24)의 각각에 설치함으로써, 수납부(1a)로부터 이격된 위치에 배치할 수 있다. 즉, 매스플로우 컨트롤러(20)를 수납 영역(E1)의 외부에 설정된 설치 영역(E2)에 설치하기 쉽다. 매스플로우 컨트롤러(20)를 설치 영역(E2)에 설치함으로써, 매스플로우 컨트롤러(20)의 발열의 영향을 용기(W)가 받는 것을 억제할 수 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 매스플로우 컨트롤러(20)는, 제2 배관(24)에서의 단일의 유로 상에 있어서 수납 영역(E1)의 외부에 설정된 설치 영역(E2)에 설치되어 있다.
매스플로우 컨트롤러(20)를 설치하는 설치 영역(E2)은, 최하단의 수납부(1a)에 구비된 지지부(9)보다 아래쪽, 또는 상하 방향 Y로 배열되는 복수의 수납부(1a)의 외측 X2의 끝을 넘어 외측 X2로 연장되어 있다. 본 실시형태에서는, 설치 영역(E2)은, 최하단의 수납부(1a)에 구비된 지지부(9)보다 아래쪽에서, 또한 상하 방향 Y로 배열되는 복수의 수납부(1a)의 외측 X2의 끝에 대하여 전후 방향 X에 걸쳐 설정되어 있다.
그리고, 매스플로우 컨트롤러(20)는, 바닥 상벽(31)의 하단과 하부 바닥부(F2)와의 사이에 설치되어 있다. 또한, 매스플로우 컨트롤러(20)는, 바닥 하벽(32)의 바닥 하벽부(32a)를 전후 방향 X로 관통하는 상태로 설치되어 있는 동시에, 상하 방향 Y에서 볼 때 매스플로우 컨트롤러(20)의 일부가 바닥 하벽부(32a)보다 외측 X2에 위치하도록 설치되어 있다. 바닥 상벽부(31a)와 바닥 하벽부(32a)는 전후 방향 X에 있어서 같은 위치에 설치되어 있으므로, 바닥 상벽부(31a)에 대하여도, 상하 방향 Y에서 볼 때 매스플로우 컨트롤러(20)의 일부가 외측 X2에 위치하도록 설치되어 있다.
바닥 상벽(31)의 상단에 형성된 유입구(33)로부터 벽체(K)의 내부로 유입된 공기는, 벽체(K)의 내부를 수납 영역(E1), 설치 영역(E2)의 순으로 아래쪽으로 유동하여, 바닥 하벽(32)에 형성된 유출구로부터 벽체(K)의 외부로 유출한다. 매스플로우 컨트롤러(20)는, 공기의 유동 방향에 있어서 수납 영역(E1)보다 하류측에 설치되어 있다. 그러므로, 매스플로우 컨트롤러(20)에 의해 가열된 공기가 수납 영역(E1)으로 유동하기 어렵다.
[제2 실시형태]
다음에, 본 발명에 관한 물품 반송 설비의 제2 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.
그리고, 제2 실시형태를 설명하는데 있어서, 벽체(K)의 형상 및 매스플로우 컨트롤러(20)의 배치 등에 관한 것이며, 제1 실시형태와 상위한 점에 대하여 주로 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성에 대하여는 설명을 생략한다.
청정실의 천정(C)은, 상부 천정부(C1)와 상부 천정부(C1)보다도 아래쪽에 설치된 하부 천정부(C2)에 의해 구성되어 있다. 상부 천정부(C1)는, 통기공을 가지지 않는 천정이며, 공기의 통류를 규제한다. 하부 천정부(C2)는, 상하 방향 Y로 통기 가능한 천정이다. 본 실시형태에서는, 상부 천정부(C1)는, 구멍이 없는 형상의 콘크리트에 의해 구성되어 있다. 하부 천정부(C2)는, HEPA 필터 등의 필터에 의해 구성되어 있다.
그리고, 필터가 구비된 하부 천정부(C2)는, 청정 공기를 아래쪽을 향해 유출시키는 유출부가 구비된 천정에 상당한다. 하부 바닥부(F2)는, 상하 방향 Y로 기체의 통류를 규제하는 설치 바닥에 상당한다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 벽체(K)는, 하부 천정부(C2)의 바로 아래에 설치되어 있다. 벽체(K)는, 바닥 상벽(31)과 바닥 하벽(32)을 구비하고 있다. 바닥 상벽(31)은, 상부 바닥부(F1)보다 상방이면서 또한 하부 천정부(C2)보다 아래쪽에 위치하고 있다. 바닥 하벽(32)은, 상부 바닥부(F1)보다 아래쪽에서 또한 하부 바닥부(F2)보다 위쪽에 위치하고 있다. 바닥 하벽(32)은, 바닥 상벽(31)에 비해 전후 방향 X로 넓게 형성되어 있다. 벽체(K)는, 전체로서, 길이 방향에서 볼 때 상하 반전(反轉)시킨 T자형으로 형성되어 있다.
바닥 상벽(31)은, 위쪽이 개방된 사각 통형으로 형성되어 있다. 즉, 제2 실시형태에서는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 바닥 상벽(31)은, 4면의 바닥 상벽부(31a)를 구비한 사각 통형으로 형성되어 있다. 그러나, 제1 실시형태에서 나타낸 상벽부(31b)는 구비되어 있지 않다. 그리고, 도 5에는, 전후 방향 X의 일방향을 막는 바닥 상벽부(31a)와 전후 방향 X의 다른 방향을 막는 바닥 상벽부(31a)가 나타나 있다.
바닥 하벽(32)은, 상면의 일부가 개구된 사각 상자형으로 형성되어 있다. 설명을 추가하면, 바닥 하벽(32)은, 4면의 바닥 하벽부(32a)와, 상기 바닥 하벽(32)의 상면을 형성하는 한 쌍의 차단 벽부(32b)와, 상기 바닥 하벽(32)의 하면을 형성하는 저벽부(底璧部)(32c)를 구비하고 있다. 도 5에는, 수납 영역(E1)에서의 전후 방향 X의 일방향을 막는 바닥 하벽부(32a)와, 전후 방향 X의 다른 방향을 막는 바닥 하벽부(32a)와 바닥 하벽(32)의 상면을 형성하는 한 쌍의 차단 벽부(32b)와, 하면을 형성하는 저벽부(32c)가 나타나 있다. 바닥 하벽(32)에서의 상면을 형성하는 한 쌍의 차단 벽부(32b)는, 하부 바닥부(F2)에 대하여 위쪽으로 간격을 둔 위치에 하부 바닥부(F2)를 따라 설치되고 또한 공기의 통류를 규제하는 구성으로 되어 있다. 그리고, 차단 벽부(32b)가, 부벽부(副壁部)에 상당한다.
차단 벽부(32b)에서의 내측 X1의 단부(端部)는, 전후 방향 X에 있어서 바닥 하벽부(32a)의 내면과 지지부(9)의 외측 X2의 단부와의 사이에 위치하고 있다. 차단 벽부(32b)에서의 외측 X2의 단부는, 바닥 하벽부(32a)의 외면보다 외측 X2 측에 위치하고 있다.
바닥 하벽(32)의 외측 X2의 단부에는, 외측 X2를 향해 개구되는 유출구(34)가 형성되어 있다. 이 유출구(34)는, 공기를 전후 방향 X로 통기 가능한 바닥 하벽부(32a)에 의해 닫혀 있다. 보다 구체적으로는, 바닥 하벽(32)의 외측 X2의 단부에는, 공기가 유출하는 유출구(34)가 형성되어 있고, 그 유출구(34)가, 바닥 하벽부(32a)에 의해 부분적으로 닫혀 있다.
바닥 상벽(31)의 하단에 형성된 개구와 바닥 하벽(32)의 상면에 형성된 개구는, 상하 방향 Y에서의 상부 바닥부(F1)의 위치에서 접속되어 있다. 바닥 상벽(31)에 에워싸인 수납 영역(E1)과 차단 벽부(32b)의 바로 아래의 설치 영역(E2)이 연통되어 있다. 또한, 바닥 상벽(31)의 상단에, 바닥 상벽(31)의 위쪽으로부터 수납 영역(E1)에 공기를 유입시키는 유입구(33)가 형성되어 있다. 또한, 바닥 하벽(32)의 외측 X2의 단부에, 설치 영역(E2)으로부터 바닥 하벽(32)의 외측 X2 측으로 공기를 유출시키는 유출구(34)가 형성되어 있다. 이 유출구(34)는, 차단 벽부(32b)에서의 외측 X2의 단부로부터 아래쪽으로 이격된 위치에 형성된다.
그리고, 차단 벽부(32b)에서의 내측 X1의 부분이, 차단 벽부(32b)와 바닥 상벽(31)과의 사이를 공기의 통류를 규제하는 상태로 바닥 상벽(31)에서의 하단에 인접하여 배치되어 있다.
설명을 추가하면, 차단 벽부(32b)는 상부 바닥부(F1)의 하면에 연결되어 있고, 바닥 상벽(31)의 바닥 상벽부(31a)의 하단은 상부 바닥부(F1)의 상면에 연결되어 있다. 이와 같이, 바닥 상벽부(31a)의 하단과 차단 벽부(32b)의 상면과의 사이에 상부 바닥부(F1)를 협지하는 상태로, 바닥 상벽(31) 및 차단 벽부(32b)를 설치한다. 이로써, 본 실시형태에서는, 바닥 상벽(31)과 차단 벽부(32b)와의 사이에서 상부 바닥부(F1)가 공기의 통류를 규제하는 상태로 되어 있다.
그리고, 차단 벽부(32b)에서의 내측 X1의 부분은, 차단 벽부(32b)에서의 내측 X1의 단으로부터 1/3의 부분으로 하고 있다.
본 실시형태에서는, 설치 영역(E2)은, 최하단의 수납부(1a)에 구비된 지지부(9)보다 아래쪽에서, 또한 상하 방향 Y로 배열되는 복수의 수납부(1a)의 외측 X2의 단부보다 외측 X2 측으로 설정되어 있다. 매스플로우 컨트롤러(20)는 설치 영역(E2)에 설치되어 있다. 매스플로우 컨트롤러(20)의 전체가, 차단 벽부(32b)의 내측 X1의 단부보다 외측 X2 측에 위치하고 또한 차단 벽부(32b)의 외측 X2의 단부보다 내측 X1 측에 위치하고 있다. 또한, 매스플로우 컨트롤러(20)는, 상하 방향 Y에서 볼 때 지지부(9)와 중첩되지 않도록 지지부(9)에 대하여 외측 X2 측에 설치되어 있다.
벽체(K)에 대응하는 위치에 있어서 하부 천정부(C2)로부터 아래쪽으로 유출된 공기가, 바닥 상벽(31)의 상단에 형성된 유입구(33)로부터 벽체(K)의 내부로 유입된다. 그리고, 바닥 상벽(31) 내로 유입된 공기는, 수납 영역(E1)을 아래쪽으로 유동한 후, 설치 영역(E2)을 외측 X2로 유동하고, 그 후, 유출구(34)로부터 벽체(K)의 외부로 유출된다.
매스플로우 컨트롤러(20)는, 공기의 유동 방향에 있어서 수납 영역(E1)보다 하류측에 설치되어 있다. 그러므로, 매스플로우 컨트롤러(20)에 의해 가열된 공기가 수납 영역(E1)으로 유동하기 어렵다.
[다른 실시형태]
(1) 상기 제1 및 제2 실시형태에서는, 복수의 수납부에서의 최하단의 수납부에 구비된 지지부보다 아래쪽에 설치 영역을 설정하였으나, 설치 영역을 설정하는 위치는 이에 한정되지 않는다. 즉, 복수의 수납부에서의 최상단의 수납부보다 위쪽에 설치 영역을 설정해도 되고, 또한 수납 선반을 덮는 벽체의 외부, 구체적으로는, 상하 방향에서의 하부 바닥부와 상부 바닥부의 사이에서 또한 전후 방향에 있어서 바닥 하벽부보다 외측에 설치 영역을 설정으로 설치해도 된다.
(2) 상기 제1 및 제2 실시형태에서는, 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 공급 수납부를, 상하 방향으로만 배열되었다. 그러나, 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 공급 수납부를, 가로 방향으로만 정렬해도 되고, 또한 상하 방향 및 가로 방향으로 정렬해도 된다. 또한, 상기 실시형태에서는, 수납 선반에 있어서 최상단으로부터 최하단까지의 1열로 배열되는 복수의 수납부가, 복수의 공급 수납부군으로 나눌 수 있는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 수납 선반의 1열로 배열되는 모든 수납부에 의해, 1개의 공급 수납부군(G)이 형성되어 있어도 된다.
(3) 상기 제1 및 제2 실시형태에서는, 용기를, 레티클(포토마스크)을 수납하는 것으로서 설명하였다. 그러나, 용기는, FOUP 등의 반도체 웨이퍼를 수용하는 것으로 해도 되고, 식료를 수용하는 것으로 해도 된다.
(4) 상기 제1 및 제2 실시형태에서는, 기체 공급 장치에 의해 용기의 내부에 공급되는 기체를, 드라이 에어로 하였다. 그러나, 기체 공급 장치에 의해 용기의 내부에 공급되는 기체는, 드라이 에어 이외라도 되고, 예를 들면, 질소 가스나 아르곤 가스 등의 불활성 기체라도 된다.
(5) 상기 실시형태에서는, 수납 선반에 구비되어 있는 복수의 수납부의 전부를, 공급 수납부로 했다. 그러나, 수납 선반에 구비되어 있는 복수의 수납부의 일부만을, 공급 수납부로 해도 된다.
즉, 복수의 수납부 중 일부를, 기체 공급 장치에 의해 기체가 공급되는 공급 수납부로 하고, 복수의 수납부 중 나머지를, 기체 공급 장치에 의해 기체가 공급되지 않는 통상의 수납부로 해도 된다.
[상기 실시형태의 개요]
이하, 상기에 있어서 설명한 용기 수납 설비의 개요에 대하여 설명한다.
용기 수납 설비는, 수납 영역에 복수 설치되어 용기를 수납하는 수납부와, 상기 수납 영역에서의 복수의 상기 수납부의 일부 또는 전부를 공급 수납부로 하여, 상기 공급 수납부에 수납되어 있는 상기 용기의 내부에 기체를 공급하는 기체 공급 장치를 구비하고, 상기 기체 공급 장치는, 복수의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치되고 또한 상기 공급 수납부에 수납된 상기 용기에 접속되는 복수의 접속부와, 상기 수납 영역의 외부에 설치된 공급원으로부터 공급되는 기체를 복수의 상기 접속부에 분기 공급하는 배관과, 상기 배관 내를 통류하는 기체의 유량을 제어하는 매스플로우 컨트롤러를 구비한 용기 수납 설비에 있어서,
상기 배관은, 복수의 상기 공급 수납부의 일부 또는 전부에 의해 구성되는 공급 수납부군에 대하여, 상기 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치된 2개 이상의 제1 배관과, 기체의 통류 방향에 있어서 상기 2개 이상의 제1 배관보다 상류측에 설치된 단일의 유로를 형성하는 제2 배관과, 상기 제2 배관으로부터 공급되는 기체를 상기 2개 이상의 제1 배관에 분기시키는 분기 배관을 포함하고, 상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 제2 배관에서의 상기 단일의 유로 상에 있어서 상기 수납 영역의 외부에 설정된 설치 영역에 설치되어 있는 점에 있다.
이 특징적 구성에 의하면, 제2 배관에 매스플로우 컨트롤러를 설치함으로써, 공급 수납부군을 구성하는 복수의 공급 수납부에 대하여 2개의 매스플로우 컨트롤러를 설치하게 된다. 그러므로, 매스플로우 컨트롤러의 설치수를 감소시킬 수 있어, 기체 공급 장치의 제조 비용을 억제할 수 있다. 또한, 제1 배관보다 상류측에 위치하는 제2 배관에 매스플로우 컨트롤러를 설치함으로써, 매스플로우 컨트롤러를 수납부로부터 이격된 위치에 설치가 쉬워진다. 복수의 수납부가 구비되는 수납 영역의 외부에 설정된 영역에 매스플로우 컨트롤러를 설치함으로써, 상기 수납부에 수용되어 있는 용기가, 매스플로우 컨트롤러의 온도 상승의 영향을 쉽게 받지 않게 할 수 있다.
여기서, 복수의 상기 수납부는, 상하 방향으로 배열되어 배치되고, 복수의 상기 수납부의 각각은, 상기 용기의 바닥면부를 아래쪽으로부터 지지하는 지지부를 구비하고, 복수의 상기 수납부에서의 최하단의 상기 수납부에 구비되어 있는 상기 지지부보다 아래쪽에 상기 설치 영역이 설정되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 최하단의 수납부에 구비되어 있는 지지부보다 아래쪽의 빈 공간을 이용하여, 상기 빈 공간에 매스플로우 컨트롤러를 설치할 수 있다. 설명을 추가하면, 예를 들면, 수납부에 대하여 스태커 크레인이 용기를 반송하는 경우에, 최하단의 수납부에 구비되어 있는 지지부는, 상기 스태커 크레인이 최하단의 수납부에 대하여 용기를 반송할 수 있는 높이에 설치된다. 이와 같은 경우에는, 최하단의 수납부에 구비되어 있는 지지부의 아래쪽에 빈 공간이 형성되어 있는 경우가 많다. 그러므로, 이 빈 공간을 이용하여, 상기 빈 공간에 매스플로우 컨트롤러를 설치할 수 있다.
또한, 용기 수납 설비에는, 수납 영역 내의 기체를 아래쪽으로 유동시키는 기류 발생 장치에 의해 다운플로우(downflow)가 생기고 있는 경우가 있다. 다운플로우가 생기고 있는 경우에는, 매스플로우 컨트롤러의 온도 상승에 의해 온도가 상승한 주위의 기체는 위쪽으로 유동하기 어려워진다. 그러므로, 매스플로우 컨트롤러보다 위쪽에 설치되어 있는 수납부에 수납되어 있는 용기가, 매스플로우 컨트롤러의 온도 상승에 의한 열의 영향을 쉽게 받지 않게 된다.
또한, 상기 수납 영역과 상기 설치 영역에 걸쳐 설비 내의 기체를 아래쪽으로 유동시키는 기류 발생 장치를 구비하고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 기류 발생 장치에 의해, 수납 영역과 설치 영역에 걸쳐 설비 내의 기체가 아래쪽으로 유동하는 다운플로우가 발생한다. 그러므로, 매스플로우 컨트롤러의 온도 상승에 의해 온도가 상승한 주위의 기체는 위쪽으로 유동하기 어려워져, 매스플로우 컨트롤러보다 위쪽에 설치되어 있는 수납부에 수납되어 있는 용기가, 매스플로우 컨트롤러의 온도 상승에 의한 열의 영향을 쉽게 받지 않게 된다.
또한, 상기 공급 수납부군을 구성하는 상기 2개 이상의 공급 수납부가, 상하 방향으로만 배열되어 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 배관에 의해 기체가 공급되는 2개 이상의 공급 수납부는, 상하 방향으로 정렬되어 있다. 그리고, 그 2개 이상의 공급 수납부에 기체를 공급하는 배관은, 주로 상하 방향으로 연장되는 상태로 설치되므로, 배관에서의 수평 방향으로 연장되는 부분은 비교적 적다. 그러므로, 배관이 다운플로우를 차단하기 어려워, 기류 발생 장치에 의해 적절히 기체를 유동시키기 용이해진다.
또한, 복수의 상기 수납부는, 상하 방향 및 이 상하 방향에 직교하는 가로 방향으로 배열되어 배치되고, 복수의 상기 수납부의 각각은, 상기 용기의 바닥면부를 아래쪽으로부터 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 수납부에 상기 용기를 반송하는 스태커 크레인을 포함하고, 상기 스태커 크레인은, 상기 가로 방향으로 주행하는 주행 대차와, 상기 주행 대차에 세워 설치된 마스트와, 상기 마스트를 따라 상하 방향으로 이동하고 또한 자기로부터 상기 수납부에 상기 용기를 이송탑재하는 이송탑재 장치를 구비하고, 최하단의 수납부에 구비되어 있는 상기 지지부보다 아래쪽에, 상기 주행 대차 중 적어도 일부가 위치하고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 최하단의 수납부에 구비되어 있는 지지부는, 그 아래쪽에 스태커 크레인의 주행 대차 중 적어도 일부가 위치할 수 있도록 한 높이에 설치되어 있으므로, 최하단의 수납부에 구비되어 있는 지지부의 아래쪽에, 빈 공간이 형성되기 쉽다. 그러므로, 상기 빈 공간을 이용하여, 상기 빈 공간에 매스플로우 컨트롤러를 설치할 수 있다.
또한, 상기 기체 공급 장치는, 상기 제1 배관의 각각에 오리피스를 구비하고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제2 배관으로부터 공급되는 기체를, 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 공급 수납부의 각각에 대하여 균등하게 공급하기 용이해진다.
또한, 상기 용기가, 레티클을 수납하는 용기로서, 상기 기체 공급 장치에 의해 상기 용기의 내부에 공급되는 기체가, 상기 수납부 중의 기체에 비해 습도가 낮은 기체인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 용기에 수용되어 있는 레티클이, 매스플로우 컨트롤러가 발하는 열의 영향을 쉽게 받지 않게 할 수 있다. 또한, 제2 배관에 매스플로우 컨트롤러를 설치함으로써 복수의 공급 수납부에 대하여 2개의 매스플로우 컨트롤러를 설치하도록 한 경우에서는, 제1 배관에 매스플로우 컨트롤러를 설치함으로써 복수의 공급 수납부의 각각에 대하여 매스플로우 컨트롤러를 설치하도록 한 경우에 비하여, 복수의 공급 수납부에 공급되는 기체의 공급량의 변동이 커지기 쉽다. 그러나, 일반적으로, 용기에 레티클을 수용하고 있는 경우에는, 반도체 웨이퍼 등을 수용하고 있는 경우와 비교하여, 용기에 대한 기체의 공급량의 변동의 허용값이 크다. 그러므로, 복수의 공급 수납부에 대하여 2개의 매스플로우 컨트롤러를 설치한 경우라도, 기체의 공급량의 변동이 허용값 이내로 들어가기 쉽다.
또한, 상기 수납 영역의 주위에서의 기체의 통류를 규제하도록 상기 수납 영역을 덮는 벽체를 구비하고, 상기 벽체는, 기체의 통류를 규제하는 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 둔 위치에 상하 방향을 따르는 자세로 설치되고 또한 기체의 통류를 규제하는 주벽부를 구비하고, 상하 방향에서 볼 때 상기 주벽부의 두께 방향에 있어서, 상기 주벽부에 대하여 상기 수납 영역이 존재하는 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과는 반대인 방향을 제2 방향이라고 하고, 상기 주벽부의 상단에, 상기 주벽부의 위쪽으로부터 기체를 상기 수납 영역으로 유입시키는 유입구가 형성되고, 상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 주벽부의 하단과 상기 설치 바닥과의 사이에서 또한 상하 방향에서 볼 때 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 상기 주벽부보다 상기 제2 방향 측에 위치하도록 설치되어 되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 주벽부의 상단에 형성된 유입구로부터 벽체의 내부로 유입된 기체는, 벽체의 내부에서의 수납 영역을 아래쪽으로 유동한 후, 주벽부와 설치 바닥과의 사이를 제2 방향으로 유동하여 벽체의 외부로 유출한다. 그리고, 매스플로우 컨트롤러를, 주벽부의 하단과 설치 바닥과의 사이에서 또한 상하 방향에서 볼 때 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 주벽부보다 제2 방향 측에 위치하도록 설치한다. 이로써, 수납 영역에 대하여 기체의 흐름의 하류측에, 매스플로우 컨트롤러를 설치할 수 있다. 그러므로, 매스플로우 컨트롤러에 의해 가열된 매스플로우 컨트롤러의 주위의 기체가 수납 영역으로 쉽게 유동하지 않아, 매스플로우 컨트롤러에 의해 가열된 기체에 의해 수납부에 수납된 용기가 가열되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 벽체는, 상기 주벽부에 더하여, 상기 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 둔 위치에 상기 설치 바닥을 따라 설치되고 또한 기체의 통류를 규제하는 부벽부를 구비하고, 상기 수납 영역과 상기 부벽부보다 아래쪽의 상기 설치 영역이 연통되고, 상기 부벽부에서의 상기 제2 방향의 단부의 아래쪽에, 상기 설치 영역으로부터 상기 부벽부보다도 상기 제2 방향 측으로 기체를 유출시키는 유출구가 형성되고, 상기 부벽부에서의 상기 제1 방향의 부분이, 상기 부벽부와 상기 주벽부와의 사이를 기체의 통류를 규제하는 상태로 상기 주벽부에서의 하단에 접속되고, 상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 부벽부와 상기 설치 바닥과의 사이에 설치되고 또한 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 상기 주벽부보다 상기 제2 방향에 위치하고 또한 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 상기 부벽부에서의 상기 제1 방향의 단부보다 상기 제2 방향에 위치하도록 설치되어 되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 벽체의 내부의 수납 영역을 아래쪽으로 유동한 기체는, 주벽부와 설치 바닥과의 사이를 제2 방향으로 유동하고, 부벽부의 바로 아래에 형성된 설치 영역을 흐른 후, 부벽부의 단부의 아래쪽에 형성된 유출구로부터 벽체의 외부로 유출된다. 즉, 벽체내의 공기를, 주벽부로부터 직접 벽체의 외부로 유출시키는 것은 아니고, 부벽부를 설치함으로써 형성된 설치 영역을 유동시키고나서 벽체의 외부로 유출시킴으로써, 설치 영역을 유동하고 있는 동안에 기체가 교반된다.
설명을 추가하면, 예를 들면, 수납 선반에 수납되어 있는 물품이 반도체 기판을 수용하는 용기인 경우에, 용기 내에 충만해 있는 질소 가스 등의 불활성 기체가 용기로부터 유출되는 경우가 있다. 이와 같이, 용기로부터 가스가 발생한 경우에, 그 가스의 농도가 국소적으로 높아지는 경우가 있고, 환언하면, 산소의 농도가 국소적으로 낮아지는 경우가 있다. 그러나, 벽체 내의 공기를, 부벽부를 설치함으로써 형성된 설치 영역을 유동시켜, 이 설치 영역에서 기체를 교반시키고나서 벽체의 외부로 유출시킴으로써, 유출구로부터 유출하는 기체의 산소 농도의 균일화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 벽체는, 상기 주벽부에 더하여, 상기 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 둔 위치에 상기 설치 바닥을 따라 설치되고 또한 공기의 통류를 규제하는 부벽부를 구비하고, 상기 벽체는, 청정 공기를 아래쪽을 향해 유출시키는 유출부가 구비된 천정의 바로 아래에 설치되고, 작업자가 보행 가능하면서 또한 상하 방향으로 통기 가능한 작업 바닥을 상기 부벽부보다 위쪽에 더 포함하고, 상기 부벽부는, 상기 작업 바닥과 상하 방향으로 배열되는 상태로 설치되고, 상기 작업 바닥에서의 상기 부벽부와 상하 방향으로 배열되는 부분은, 상기 부벽부에 의해 상하 방향으로의 통기가 규제되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 작업 바닥은, 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 둔 위치에 설치된 부벽부보다도 위쪽에 설치되어 있으므로, 수납 선반에서의 높은 부분에 대하여 작업자가 작업을 행할 수 있다. 그리고, 작업 바닥의 아래쪽의 공간을 이용하여 설치 영역을 형성할 수 있으므로, 주위의 방해가 되지 않는 상태로 설치 영역을 형성할 수 있다.
또한, 작업 바닥에서의 부벽부와 상하 방향으로 배열되는 부분은, 부벽부의 존재에 의해 통기가 규제되므로, 수납 선반의 근처에 있어서 작업 바닥으로부터 기체가 유출되는 것을 억지할 수 있다. 그러므로, 수납 선반에 대하여 물품의 출입 작업을 행하는 작업자가 벽체의 가까이에 존재하고 있었다고 해도, 그 작업자가 존재하고 있는 개소보다도 제2 방향 측의 개소에서 기체가 위쪽으로 유동하게 되므로, 유출된 기체에 의한 작업자에 대한 영향을 억제할 수 있다.
1a: 수납부(공급 수납부)
2: 스태커 크레인
3: 기체 공급 장치
5: 송풍팬(기류 발생 장치)
9: 지지부
11: 주행 대차
12: 마스트
14: 이송탑재 장치
18: 접속부
19: 배관
20: 매스플로우 컨트롤러
23: 제1 배관
24: 제2 배관
26: 제1 분기 배관(분기 배관)
29: 오리피스
E1: 수납 영역
E2: 설치 영역
G: 공급 수납부군
W: 용기

Claims (10)

  1. 수납 영역에 복수 설치되어 용기를 수납하는 수납부; 및
    상기 수납 영역에서의 복수의 상기 수납부의 일부 또는 전부를 공급 수납부로 하여, 상기 공급 수납부에 수납되어 있는 상기 용기의 내부에 기체(氣體)를 공급하는 기체 공급 장치;
    를 포함하고,
    상기 기체 공급 장치는, 복수의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치되고 또한 상기 공급 수납부에 수납된 상기 용기에 접속되는 복수의 접속부와, 상기 수납 영역의 외부에 설치된 공급원으로부터 공급되는 기체를 복수의 상기 접속부에 분기(branch) 공급하는 배관과, 상기 배관 내를 통류하는 기체의 유량(流量)을 제어하는 매스플로우(mass flow) 컨트롤러를 구비하고,
    상기 배관은, 복수의 상기 공급 수납부의 일부 또는 전부에 의해 구성되는 공급 수납부군에 대하여, 상기 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치된 2개 이상의 제1 배관과, 기체의 통류(通流) 방향에 있어서 상기 2개 이상의 제1 배관보다 상류측에 설치된 단일의 유로(flowpath)를 형성하는 제2 배관과, 상기 제2 배관으로부터 공급되는 기체를 상기 2개 이상의 제1 배관으로 분기시키는 분기 배관을 구비하고,
    상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 제2 배관에서의 상기 단일의 유로 상에 있어서 상기 수납 영역의 외부에 설정된 설치 영역에 설치되고,
    상기 수납 영역의 주위에서의 공기의 통류를 규제하도록 상기 수납 영역을 덮는 벽체를 더 포함하고,
    상기 벽체는, 공기의 통류를 규제하는 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 가지는 위치에 상하 방향을 따르는 자세로 설치되고 또한 공기의 통류를 규제하는 주벽부(主壁部)와, 상기 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 가지는 위치에 상기 설치 바닥을 따라 설치되고 또한 공기의 통류를 규제하는 부벽부(副壁部)를 구비하고,
    상하 방향에서 볼 때 상기 주벽부의 두께 방향에 있어서, 상기 주벽부에 대하여 상기 수납 영역이 존재하는 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과는 반대인 방향을 제2 방향으로 하고,
    상기 주벽부의 상단(上端)에, 상기 주벽부의 위쪽으로부터 공기를 상기 수납 영역으로 유입(流入)시키는 유입구가 형성되고,
    상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 주벽부의 하단(下端)과 상기 설치 바닥 사이에서 또한 상하 방향에서 볼 때 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 상기 주벽부보다 상기 제2 방향 측에 위치하도록 설치되고,
    상기 벽체는, 청정 공기를 아래쪽을 향해 유출시키는 유출부가 구비된 천정의 바로 아래에 설치되고,
    작업자가 보행 가능하면서 또한 상하 방향으로 통기 가능한 작업 바닥을 상기 부벽부보다 위쪽에 더 구비하고,
    상기 부벽부는, 상기 작업 바닥과 상하 방향으로 배열되는 상태로 설치되고,
    상기 작업 바닥에서의 상기 부벽부와 상하 방향으로 배열되는 부분은, 상기 부벽부에 의해 상하 방향으로의 통기가 규제되어 있는,
    용기 수납 설비.
  2. 수납 영역에 복수 설치되어 용기를 수납하는 수납부; 및
    상기 수납 영역에서의 복수의 상기 수납부의 일부 또는 전부를 공급 수납부로 하여, 상기 공급 수납부에 수납되어 있는 상기 용기의 내부에 기체(氣體)를 공급하는 기체 공급 장치;
    를 포함하고,
    상기 기체 공급 장치는, 복수의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치되고 또한 상기 공급 수납부에 수납된 상기 용기에 접속되는 복수의 접속부와, 상기 수납 영역의 외부에 설치된 공급원으로부터 공급되는 기체를 복수의 상기 접속부에 분기(branch) 공급하는 배관과, 상기 배관 내를 통류하는 기체의 유량(流量)을 제어하는 매스플로우(mass flow) 컨트롤러를 구비하고,
    상기 배관은, 복수의 상기 공급 수납부의 일부 또는 전부에 의해 구성되는 공급 수납부군에 대하여, 상기 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치된 2개 이상의 제1 배관과, 기체의 통류(通流) 방향에 있어서 상기 2개 이상의 제1 배관보다 상류측에 설치된 단일의 유로(flowpath)를 형성하는 제2 배관과, 상기 제2 배관으로부터 공급되는 기체를 상기 2개 이상의 제1 배관으로 분기시키는 분기 배관을 구비하고,
    상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 제2 배관에서의 상기 단일의 유로 상에 있어서 상기 수납 영역의 외부에 설정된 설치 영역에 설치되고,
    상기 수납 영역의 주위에서의 공기의 통류를 규제하도록 상기 수납 영역을 덮는 벽체를 더 포함하고,
    상기 벽체는, 공기의 통류를 규제하는 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 가지는 위치에 상하 방향을 따르는 자세로 설치되고 또한 공기의 통류를 규제하는 주벽부(主壁部)와, 상기 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 가지는 위치에 상기 설치 바닥을 따라 설치되고 또한 공기의 통류를 규제하는 부벽부(副壁部)를 구비하고,
    상하 방향에서 볼 때 상기 주벽부의 두께 방향에 있어서, 상기 주벽부에 대하여 상기 수납 영역이 존재하는 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과는 반대인 방향을 제2 방향으로 하고,
    상기 주벽부의 상단(上端)에, 상기 주벽부의 위쪽으로부터 공기를 상기 수납 영역으로 유입(流入)시키는 유입구가 형성되고,
    상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 주벽부의 하단(下端)과 상기 설치 바닥 사이에서 또한 상하 방향에서 볼 때 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 상기 주벽부보다 상기 제2 방향 측에 위치하도록 설치되고,
    상기 수납 영역과 상기 부벽부보다 아래쪽의 상기 설치 영역이 연통되고,
    상기 부벽부에서의 상기 제2 방향의 단부(端部)의 아래쪽에, 상기 설치 영역으로부터 상기 부벽부보다도 상기 제2 방향 측으로 공기를 유출시키는 유출구가 형성되고,
    상기 부벽부에서의 상기 제1 방향의 부분이, 상기 부벽부와 상기 주벽부 사이를 공기의 통류를 규제하는 상태로 상기 주벽부에서의 하단에 인접하여 배치되고,
    상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 부벽부와 상기 설치 바닥 사이에 설치되고, 또한 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 상기 주벽부보다 상기 제2 방향에 위치하고 또한 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 상기 부벽부에서의 상기 제1 방향의 단부보다 상기 제2 방향에 위치하도록 설치되어 있는,
    용기 수납 설비.
  3. 수납 영역에 복수 설치되어 용기를 수납하는 수납부;
    상기 수납 영역에서의 복수의 상기 수납부의 일부 또는 전부를 공급 수납부로 하여, 상기 공급 수납부에 수납되어 있는 상기 용기의 내부에 기체(氣體)를 공급하는 기체 공급 장치; 및
    작업자가 보행 가능하면서 또한 상하 방향으로 통기 가능한 작업 바닥
    을 포함하고,
    상기 기체 공급 장치는, 복수의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치되고 또한 상기 공급 수납부에 수납된 상기 용기에 접속되는 복수의 접속부와, 상기 수납 영역의 외부에 설치된 공급원으로부터 공급되는 기체를 복수의 상기 접속부에 분기(branch) 공급하는 배관과, 상기 배관 내를 통류하는 기체의 유량(流量)을 제어하는 매스플로우(mass flow) 컨트롤러를 구비하고,
    상기 배관은, 복수의 상기 공급 수납부의 일부 또는 전부에 의해 구성되는 공급 수납부군에 대하여, 상기 공급 수납부군을 구성하는 2개 이상의 상기 공급 수납부의 각각에 대하여 설치된 2개 이상의 제1 배관과, 기체의 통류(通流) 방향에 있어서 상기 2개 이상의 제1 배관보다 상류측에 설치된 단일의 유로(flowpath)를 형성하는 제2 배관과, 상기 제2 배관으로부터 공급되는 기체를 상기 2개 이상의 제1 배관으로 분기시키는 분기 배관을 구비하고,
    상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 제2 배관에서의 상기 단일의 유로 상에 있어서 상기 수납 영역의 외부에 설정된 설치 영역에 설치되고,
    상기 설치 영역은, 상기 작업 바닥보다도 아래쪽으로 배치되어 있는,
    용기 수납 설비.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수납 영역의 주위에서의 공기의 통류를 규제하도록 상기 수납 영역을 덮는 벽체를 더 포함하고,
    상기 벽체는, 공기의 통류를 규제하는 설치 바닥에 대하여 위쪽으로 간격을 가지는 위치에 상하 방향을 따르는 자세로 설치되고 또한 공기의 통류를 규제하는 주벽부(主壁部)를 구비하고,
    상하 방향에서 볼 때 상기 주벽부의 두께 방향에 있어서, 상기 주벽부에 대하여 상기 수납 영역이 존재하는 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과는 반대인 방향을 제2 방향으로 하고,
    상기 주벽부의 상단(上端)에, 상기 주벽부의 위쪽으로부터 공기를 상기 수납 영역으로 유입(流入)시키는 유입구가 형성되고,
    상기 매스플로우 컨트롤러는, 상기 주벽부의 하단(下端)과 상기 설치 바닥 사이에서 또한 상하 방향에서 볼 때 상기 매스플로우 컨트롤러 중 적어도 일부가 상기 주벽부보다 상기 제2 방향 측에 위치하도록 설치되어 있는, 용기 수납 설비.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    복수의 상기 수납부는, 상하 방향으로 배열되어 배치되고,
    복수의 상기 수납부의 각각은, 상기 용기의 바닥면부를 아래쪽으로부터 지지하는 지지부를 구비하고,
    복수의 상기 수납부에서의 최하단의 상기 수납부에 구비되어 있는 상기 지지부보다 아래쪽에 상기 설치 영역이 설정되어 있는, 용기 수납 설비.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 수납 영역과 상기 설치 영역에 걸쳐 설비 내의 기체를 아래쪽으로 유동(流動)시키는 기류 발생 장치를 더 포함하는 용기 수납 설비.
  7. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 공급 수납부군을 구성하는 상기 2개 이상의 공급 수납부가, 상하 방향으로만 배열되어 배치되어 있는, 용기 수납 설비.
  8. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    복수의 상기 수납부는, 상하 방향 및 상기 상하 방향에 직교하는 가로 방향으로 배열되어 배치되고,
    복수의 상기 수납부의 각각은, 상기 용기의 바닥면부를 아래쪽으로부터 지지하는 지지부를 구비하고,
    상기 수납부에 상기 용기를 반송(transport)하는 스태커 크레인(stacker crane)을 구비하고,
    상기 스태커 크레인은, 상기 가로 방향으로 주행하는 주행 대차(travel carriage)와, 상기 주행 대차에 세워 설치된 마스트(mast)와, 상기 마스트를 따라 상하 방향으로 이동하고 또한 자기(自己)로부터 상기 수납부에 상기 용기를 이송탑재하는 이송탑재 장치(transfer device)를 구비하고,
    최하단의 수납부에 구비되어 있는 상기 지지부보다 아래쪽에, 상기 주행 대차 중 적어도 일부가 위치하고 있는, 용기 수납 설비.
  9. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 기체 공급 장치는, 상기 제1 배관의 각각에 오리피스(orifice)를 구비하고 있는, 용기 수납 설비.
  10. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 용기가, 레티클(reticle)을 수납하는 용기이고,
    상기 기체 공급 장치에 의해 상기 용기의 내부에 공급되는 기체가, 상기 수납부 중의 기체에 비해 습도가 낮은 기체인, 용기 수납 설비.
KR1020170040537A 2016-03-31 2017-03-30 용기 수납 설비 KR102337178B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016070793 2016-03-31
JPJP-P-2016-070793 2016-03-31
JP2016139587A JP6729115B2 (ja) 2016-03-31 2016-07-14 容器収納設備
JPJP-P-2016-139587 2016-07-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170113389A KR20170113389A (ko) 2017-10-12
KR102337178B1 true KR102337178B1 (ko) 2021-12-07

Family

ID=60045267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170040537A KR102337178B1 (ko) 2016-03-31 2017-03-30 용기 수납 설비

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6729115B2 (ko)
KR (1) KR102337178B1 (ko)
CN (1) CN107265032B (ko)
TW (1) TWI718270B (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015194252A1 (ja) * 2014-06-16 2015-12-23 村田機械株式会社 パージストッカ及びパージ方法
JP2016021429A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 村田機械株式会社 パージストッカ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0179405B1 (ko) * 1993-04-12 1999-04-15 마스다 쇼오이치로오 크린장치가 부착된 하물보관설비
JP4807579B2 (ja) * 2006-09-13 2011-11-02 株式会社ダイフク 基板収納設備及び基板処理設備
JP2011507309A (ja) * 2007-12-18 2011-03-03 エンテグリス・インコーポレーテッド 基板の汚染を抑制するための方法および装置
JP4706938B2 (ja) * 2008-11-21 2011-06-22 村田機械株式会社 クリーンルーム用の自動倉庫と自動倉庫での物品の保管方法
JP5440871B2 (ja) * 2010-08-20 2014-03-12 株式会社ダイフク 容器保管設備
JP5709011B2 (ja) 2011-12-26 2015-04-30 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5979089B2 (ja) * 2013-06-26 2016-08-24 株式会社ダイフク 保管設備

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015194252A1 (ja) * 2014-06-16 2015-12-23 村田機械株式会社 パージストッカ及びパージ方法
JP2016021429A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 村田機械株式会社 パージストッカ

Also Published As

Publication number Publication date
CN107265032B (zh) 2023-05-16
JP2017186161A (ja) 2017-10-12
TWI718270B (zh) 2021-02-11
CN107265032A (zh) 2017-10-20
KR20170113389A (ko) 2017-10-12
JP6729115B2 (ja) 2020-07-22
TW201737399A (zh) 2017-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6358143B2 (ja) 半導体容器保管設備
JP5979089B2 (ja) 保管設備
TWI614193B (zh) 物品保管設備及物品保管方法(二)
KR102346977B1 (ko) 용기 수납 설비
JP6168165B2 (ja) パージ装置及びパージガスを含む気体を拡散させる方法
TWI732992B (zh) 貯藏庫
JP2016021429A (ja) パージストッカ
TWI726146B (zh) 物品收納設備
KR102428865B1 (ko) 물품 수납 설비
US10583983B2 (en) Container storage facility
KR102337178B1 (ko) 용기 수납 설비
JP6861296B2 (ja) 垂直搬送装置を備える保管システム
EP3581521B1 (en) Stocker

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant