CN110081708A - 烧结窑具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够容易地制作并且提高自身生产效率的烧结窑具。为了解决该问题,烧结窑具具有:框体,其在中央侧具有形成为圆弧状的多个中空部;多个架桥部,其从框体连续地形成并且架设在框体的中空部中,在中空部中相互交叉;支承部,其与框体的下表面一体成形,支承框体;以及承托部,其形成于框体的上表面,在层叠有多个框体的情况下,承托在铅直方向上位于上方的框体的所述支承部,框体与架桥部一体成形,支承部形成为宽度随着远离框体的下表面而变小的倾斜状,承托部是从框体的上表面凹陷规定深度的坑且形成为能够载置支承部的形状,在作为承托部的坑的侧壁中,框体不形成外周侧的侧壁而形成有内周侧的侧壁。
Description
本申请是申请号为201480037136.8、申请日为2014.02.25、发明名称为“烧结窑具”的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种烧结窑具。
背景技术
以往,在制造陶瓷制品等的过程中,包含使用窑炉对被烧结物进行烧结的烧结工序。在该烧结工序中,例如将被烧结物载置于烧结窑具,在窑炉内进行烧结。
作为上述的烧结窑具,提出有如下的窑具:其具备在侧面穿设有孔的4个支柱和多个连接棒,将连接棒插入到支柱的孔中形成架子(rack)形状,并将承烧板(setter)载置在连接棒上制作而成(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本实用新型登记第3160629号公报
发明内容
然而,上述的烧结窑具,由于是通过组装各个结构部件来制作的,所以需要较高的组装精度,并且组装作业也很繁杂,因而在烧结窑具本身的生产效率方面有改善的空间。
本发明鉴于上述情况而完成,其目的在于提供一种能够提高自身生产效率的烧结窑具。
本发明的一种实施方式涉及的烧结窑具具有框体和多个架桥部。框体在中央侧具有中空部。多个架桥部架设在上述框体的上述中空部中,在上述中空部中相互交叉。此外,上述框体与上述架桥部一体成形。
根据本发明的实施方式,能够提高烧结窑具本身的生产效率。
附图说明
图1是表示实施方式1涉及的烧结窑具的立体图。
图2是将图1所示的多个烧结窑具中的一个取出来表示的分解立体图。
图3A是图2所示的基座的俯视图。
图3B是图3A所示的基座的仰视图。
图3C是图3A所示的基座的左视图。
图3D是图3A所示的基座的主视图。
图4A是用于说明具有多孔质陶瓷的承烧板的截面示意图。
图4B是用于说明具有多孔质陶瓷的承烧板的截面示意图。
图5是用于说明平均气孔径和气孔径的偏差的测量方法的图。
图6是表示实施方式1涉及的烧结窑具的基座的变形例的、基座的俯视图。
图7是表示实施方式1涉及的烧结窑具的基座的变形例的、基座的俯视图。
图8是表示实施方式2涉及的烧结窑具的俯视图。
图9是表示实施方式3涉及的烧结窑具的主视图。
图10是表示实施方式4涉及的烧结窑具的俯视图。
符号说明
1 烧结窑具
10 基座
11 框体
12a、12b、12c、12d 架桥部
13 支承部
14 中空部
15 交叉部位
16 承托部
17 通风槽
20 承烧板
21、22 气孔
30a、30b、30c 突起部
31a、31b、31c 缺口部
40、42 凹部
41、43 凸部
50a、50b、50c 限制部
A 被烧结物
具体实施方式
下面,参照附图,详细说明本发明公开的烧结窑具的实施方式。此外,本发明不局限于以下所示的实施方式。
实施方式1
图1是表示实施方式1涉及的烧结窑具的立体图。另外,以下为了便于说明,规定了相互正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向,并且设Z轴正方向为铅直向上方向。
如图1所示,烧结窑具1是具有基座10和承烧板20的陶瓷材质的烧结窑具,将被烧结物A载置于承烧板20的上表面20a。而且,上述的烧结窑具1例如以堆叠多层的状态配置在未图示的窑炉内,对被烧结物A进行烧结。
另外,在图1中示出了堆叠多层的烧结窑具1,不过不局限于此,也可以是1层。此外,在图1中将烧结窑具1堆叠了3层,不过这只是例示,也可以是2层或4层以上。
然而,烧结窑具如果是通过组装多个结构部分而制作的情况,则可能导致烧结窑具本身的生产效率下降。
详细而言,例如在将多个连接棒安装于4个支柱而形成架子形状并将承烧板载置在连接棒上来制作烧结窑具的情况下,从防止支柱等晃动以及承烧板的稳定性等观点来说,需要较高的组装精度。此外,上述的支柱和连接棒的组装作业也繁杂,其结果是可能导致烧结窑具本身的生产效率下降。
因此,在本实施方式涉及的烧结窑具1中,采用能够提高生产效率的结构。以下,对该烧结窑具1进行详细说明。
图2是将图1所示的多个烧结窑具1中的一个取出来表示的分解立体图,图3A是图2所示的基座10的俯视图。此外,图3B是图3A所示的基座10的仰视图,图3C是图3A所示的基座10的左视图,图3D是图3A所示的基座10的主视图。
如图2详细所示,烧结窑具1的基座10具有框体11、多个(例如2个)架桥部12a、12b、以及多个(例如4个)支承部13。另外,上述的框体11、架桥部12a、12b和支承部13一体成形,在后文中将对此详细说明。
如图3A所示,框体11在俯视时形成为大致矩形,在中央侧具有中空部14。具体而言,在框体11中上表面11a一侧的空间和下表面11b一侧的空间通过中空部14而连通。
此外,如图3C、图3D所示,框体11在Z轴方向上的厚度比较薄,呈薄板状。这样,由于框体11具有中空部14并且呈薄板状,所以能够使框体11以及烧结窑具1本身轻量化。
框体11在俯视时的各条边与X轴方向或Y轴方向平行。具体而言,在图3A的纸面中左侧的边11L和右侧的边11R与Y轴方向平行,上侧的边11U和下侧的边11D与X轴方向平行。另外,在本说明书中,“平行”等语句并不一定需要数学上严密的精度,容许实质上的公差和误差等。
此外,本实施方式中的框体11如上所述形成为大致矩形,不过不局限于此,例如也可以是正方形或三角形等多边形或圆形、椭圆形等其他形状。
架桥部12a、12b分别从框体11开始连续地形成,并且以架设在框体11的中空部14的方式配置。具体而言,架桥部12a以连接框体11的边11L的中点附近与边11R的中点附近的方式配置,其长度方向与X轴方向平行。此外,架桥部12b以连接框体11的边11U的中点附近与边11D的中点附近的方式配置,其长度方向与Y轴方向平行。
架桥部12a、12b通过如上所述地配置,形成十字形,在框体11的中空部14相互交叉、换言之在俯视时的框体11的中心部分相互交叉。另外,在图中用符号15表示上述的架桥部12a与架桥部12b交叉的部位,并且以下将其称为“交叉部位15”。
此外,在烧结窑具1中,如后所述是为了防止使用时在烧结工序中承烧板20产生变形、以及被烧结物A产生变形而配置架桥部12a、12b的。在承烧板20产生变形的情况下,由架桥部12a、12b支承中央部能够进一步抑制变形,所以优选将架桥部12a、12b配置在中央部,因此更优选架桥部12a、12b配置成十字形。
此外,架桥部12a和架桥部12b为Z轴方向上的厚度与框体11大致相同的薄板状。此外,架桥部12a的上表面12a1、架桥部12b的上表面12b1和框体11的上表面11a是连续的平坦面,与XY平面平行。由此,在承烧板20载置在架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1和框体11的上表面11a的情况下,承烧板20不会晃动,从而能够稳定地保持承烧板20。
另外,由于架桥部12a和架桥部12b如上所述地配置,所以框体11的中空部14被划分成多个(具体而言例如是4个)。在图中,用符号14a、14b、14c、14d表示被架桥部12a、12b划分的中空部14。
如图3A等所示,在框体11和架桥部12a、12b中,与中空部14a、14b、14c、14d的角部分相接的部位形成为圆弧状。换言之,多个中空部14a、14b、14c、14d分别形成为在俯视时角部是朝向外侧突出的弯曲的大致矩形。由此,例如在制作烧结窑具1的过程(成形时等)、使用烧结窑具1的过程中,能够缓和应力(机械应力或热应力)局部集中的问题,由此能够抑制产生裂纹等。
从烧结窑具1的轻量化以及后述的热风的移动、脱粘合剂的效率化这些方面考虑,最好增大中空部14a、14b、14c、14d在XY平面上的面积。然而,如果中空部14a、14b、14c、14d的面积增大,则包含左侧的边11L的端缘的宽度W11L、包含右侧的边11R的端缘的宽度W11R、包含上侧的边11U的端缘的宽度W11U、包含下侧的边11D的端缘的宽度W11D、架桥部12a的宽度W12a、架桥部12b的宽度W12b随之变窄。
承烧板20和被烧结物A的荷重由框体11和架桥部12a、12b支承,因此如果它们过于狭窄,则使用时会产生弯曲,从而产生晃动,无法继续使用。因此,中空部14a、14b、14c、14d的大小、以及框体11、架桥部12a、12b的宽度根据载置在其上的承烧板20和被烧结物A的荷重可适当地调整。
如图3A所示,在框体11中,包含左侧的边11L的端缘的宽度W11L、包含右侧的边11R的端缘的宽度W11R、包含上侧的边11U的端缘的宽度W11U、包含下侧的边11D的端缘的宽度W11D被设定为相同或大致相同的值。此外,架桥部12a的宽度W12a和架桥部12b的宽度W12b被设定为相同或大致相同的值。而且,框体11的各端缘的宽度W11L、W11R、W11U、W11D、以及架桥部12a、12b的宽度W12a、W12b也被设定为相同或大致相同的值。
这样,框体11的各端缘和架桥部12a、12b的宽度都是均匀或大致均匀的,不是在中途宽度会变宽或变窄的形状。由此,在例如制作烧结窑具1的过程(成形时等)中,能够进一步缓和应力局部集中的问题,由此能够更有效地抑制产生裂纹等。
而且,如果架桥部12a、12b的一部分的宽度较窄的话,会由于在使用时承烧板20和被烧结物A的荷重施加于架桥部12a、12b,而宽度较窄的部分无法承受荷重且以该部分为中心发生变形,从而无法继续使用。因此,优选架桥部12a、12b的宽度是均匀或大致均匀的。
如图3B~图3D等详细所示,支承部13分别设置在框体11的下表面11b的四角附近,以从下表面11b向Z轴的负方向突出的方式形成。由此,支承部13从下表面11b一侧支承框体11,并且作为基座10的脚部发挥功能。
因此,通过适当地设定支承部13在Z轴方向上的高度,例如在层叠烧结窑具1的情况下,能够在铅直方向上相邻的框体11之间设置出用于配置承烧板20和被烧结物A的空间。
此外,支承部13沿着框体11的边11U或边11D形成。另外,支承部13所形成的位置不局限于上述情况。即,例如也可以沿着框体11的边11L、11R形成支承部13,或者也可以以使其底面看上去大致呈L形的方式沿着四角的边来形成。
而且,除了框体11的四角的支承部13以外或者为了替代四角的支承部13,也可以在各条边11U、11D、11L、11R的适当位置、例如边11U、11D、11L、11R中的至少任一条边的中点附近设置支承部13。此外,在上述说明中设支承部13的数量为4个,不过不局限于此,也可以是3个以下或5个以上。
如图3D详细所示,支承部13在侧视时形成为大致梯形,具体而言形成为其在X方向上的宽度随着远离框体11的下表面11b而变小的所谓的倾斜状。这样,通过使支承部13为倾斜状,在支承部13的成形所使用的模具(未图示)中设置拔模角度,由此能够提高将基座10冲压成形(后述)之后从模具脱离的脱模性。
上述的拔模角度例如为5°以上即可,优选为10°以上,更优选为15°以上。在拔模角度小于5°的情况下,在冲压成形之后将成形体取出时,容易产生支承部13不从模具脱离等成形不良的问题。
此外,在框体11的上表面11a形成有承托部16,例如在如图1所示将烧结窑具1堆叠多层而层叠有多个框体11的情况下,该承托部16承托在铅直方向(Z轴方向)上位于上方的框体11的支承部13。
如图3A所示,承托部16分别设置在与支承部13对应的位置、具体而言是框体11的上表面11a的四角附近。承托部16是从框体11的上表面11a向Z轴的负方向凹陷规定深度的坑,为能够载置支承部13的形状。此外,在作为承托部16的坑的侧壁中不形成框体11的外周侧的侧壁。
这样,由于在框体11的上表面11a设置有承托其他框体11的支承部13的承托部16,所以能够容易地定位并堆叠烧结窑具1,并且还能够防止层叠的烧结窑具1的位置发生偏离。
此外,支承部13与承托部16接触的面积、即支承部13在XY平面上的截面积优选为40mm2以上,更优选为60mm2以上。支承部13会随着其与承托部16之间的磨损而减小,在截面积小于40mm2的情况下,磨损量显著增大而产生晃动,无法继续使用。如果截面积增大,则磨损量减少因而能够稳定地使用。上限没有特别限定,不过如果支承部13的截面积过大,则用于载置承烧板20和被烧结物A的空间减少,因此从经济上考虑不理想,由此上限例如为400mm2左右。
此外,支承部13的厚度(Y轴方向上的长度)优选为2mm~10mm,更优选为3mm~7mm。在支承部13的厚度小于2mm的情况下,通过冲压成形而成形后难以使支承部13脱模,且作为支承部13来说强度较小,故不理想。另一方面,在支承部13的厚度大于10mm的情况下,用于载置承烧板20和被烧结物A的空间减少,因此从经济上考虑不理想。
如上所述构成的框体11、架桥部12a、12b和支承部13一体成形,详细而言是由耐火材料一体成形。具体而言,通过使粉状或粘土状的耐火材料注入未图示的模具后进行加压、即所谓的冲压成形,使得由框体11、架桥部12a、12b和支承部13一体形成的基座10完成。耐火材料例如是氧化铝、莫来石、氧化锆、堇青石、尖晶石、碳化硅、氮化硅、以及它们的混合物等,是能够耐比较高的温度(例如1500℃以上)的原材料。
这样,由于构成烧结窑具1的框体11、架桥部12a、12b和支承部13一体成形,所以能够容易地制作烧结窑具1,由此与组装多个结构部件来制作的情况相比,能够提高烧结窑具1本身的生产效率。此外,由于框体11、架桥部12a、12b和支承部13是由耐火材料成形的,所以能够使基座10轻量化,也能够提高耐热冲击性。而且,由于通常耐火材料在制造时尺寸收缩较少,所以容易实现尺寸精度,即使烧结后不进行加工,也能够减小晃动。
接着,对承烧板20进行说明。承烧板20载置在框体11的上表面11a和架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1上。承烧板20在俯视时形成为大致矩形,并且形成为Z轴方向上的厚度比框体11和架桥部12a、12b的厚度薄的薄板状。由此,能够实现承烧板20的轻量化。
然而,例如在假设采用承烧板形成为薄板状并且通过框体仅保持承烧板的外周的结构的情况下,根据进行烧结工序的环境不同,存在承烧板以其中央附近向铅直方向下方突出的方式弯曲而导致变形的情况。如果承烧板产生变形,则被载置于承烧板的被烧结物也可能产生变形。
因此,在本实施方式涉及的烧结窑具1中,如上所述,在框体11的中空部14中架设相互交叉的架桥部12a、12b。由此,承烧板20例如其中央附近被架桥部12a、12b的交叉部位15保持,因此能够防止在烧结工序中承烧板20产生变形、以及被烧结物A产生变形。
此外,如图1所示,承烧板20被设定为在载置于框体11的上表面11a和架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1(架桥部12a、12b在图1中看不到)的状态下可使框体11的承托部16露出的大小。由此,即使在层叠烧结窑具1的情况下,也能够由露出的承托部16承托支承部13,并且能够防止承烧板20与支承部13之间形成干扰。
承烧板20例如由耐火材料制作。此外,作为承烧板20用的耐火材料,例如如果使用粒径均匀的耐火材料,则能够使承烧板20具有透气性。由此,在烧结工序中,窑炉内的热风穿过承烧板20到达被烧结物A的下表面侧,能够高效率地进行被烧结物A的烧结。此外,由于承烧板20具有透气性,所以能够在脱粘合剂时高效率地从被烧结物A去除粘合剂。
此外,承烧板20也可以由作为耐火材料的陶瓷中形成了大量气孔的多孔质陶瓷构成。图4A是用于说明具有多孔质陶瓷的承烧板20的截面示意图。另外,在图4A中,为了便于理解,夸张地示出了承烧板20在Z轴方向上的厚度和气孔21的大小等。
如图4A所示,构成承烧板20的多孔质陶瓷的气孔21形成为柱状。具体而言,例如形成为气孔21的平均纵横比为2.0以上,优选为3.5以上。
具有这样的平均纵横比的气孔21例如优选在承烧板20中以从相互相对的一个面(下表面20b)向另一个面(上表面20a)朝向一个方向取向的方式形成。详细而言,承烧板20中的气孔21优选以从与基座10接触的下表面20b朝向载置被烧结物A的上表面20a的方向、具体而言是以与Z轴方向平行或大致平行的朝向取向的方式形成。
由此,例如在烧结工序中,窑炉内的热风如图4A中的箭头B所示,容易穿过承烧板20内部而到达被烧结物A的下表面侧,因此能够进一步高效率地进行被烧结物A的烧结。
此外,由于承烧板20如箭头B所示那样具有透气性,所以在脱粘合剂时也能够高效率地从被烧结物A去除粘合剂,而且能够使承烧板20长寿命化。
也就是说,为了防止在脱粘合剂的工序中与被烧结物A发生反应,有时会在承烧板20的上表面20a等覆盖一层未图示出的难反应性的膜。如果采用使承烧板20如上述那样具有透气性的结构,则被烧结物A的粘合剂容易穿过承烧板20,因此能够使膜与粘合剂难以接触而抑制膜的劣化,结果是能够实现承烧板20的长寿命化。
而且,上述的多孔质陶瓷的气孔径的偏差为130%以下,优选为85%以下。如果气孔径的偏差超过130%,则例如因包含粗大的气孔而产生局部机械强度较低的部位,使用时会产生不良情况。因此,通过使气孔径的偏差为130%以下,能够抑制产生上述不良情况。
此外,上述的多孔质陶瓷在进行被烧结物A的烧结等时优选平均气孔径为1μm~500μm,更优选为12μm~102μm。
此外,上述的多孔质陶瓷的气孔率优选在50%~99%的范围,更优选在70%~99%的范围。如果多孔质陶瓷的气孔率小于50%,则承烧板20的透气性可能会下降。另一方面,如果多孔质陶瓷的气孔率超过99%,则有可能无法确保所期望的强度。
这里,对本说明书中的“平均纵横比”等语句进行详细说明。多孔质陶瓷的“气孔21的纵横比”例如能够基于图像解析来计算。即,对气孔21的截面部进行拍摄,使所拍摄的截面部接近椭圆形,将在测量面积、长径和短径时的长径除以短径而得到的值称为“气孔21的纵横比”。而且,将任意选择的50个气孔21的纵横比的平均值规定为“气孔21的平均纵横比”。
此外,如下述那样,计算出多孔质陶瓷的“平均气孔径”和“气孔径的偏差”。图5是用于说明平均气孔径和气孔径的偏差的测量方法的图。
如图5所示,首先,分别以宽度a1×b1=15mm×15mm、厚度c=9mm的大小从构成承烧板20的多孔质陶瓷的中央(α)和端部(β,γ,δ,ε)合计5个部位切出而将其作为试料片T。接着,分别对这5个试料片计算平均气孔径。这里,各试料片的“平均气孔径”是指以接触角140度使用水银压入法分别测量各试料片,基于使气孔21接近圆柱形时的气孔分布而得到的中值径(d50)。
然后,求取各平均气孔径中的、最大值与最小值之差,设用各平均气孔径的平均值去除该值((最大值)-(最小值))而得到的值的百分率为“气孔径的偏差”(%)。此外,将按试料片得到的平均气孔径的平均值规定为多孔质陶瓷的“平均气孔径”。
此外,“气孔率”是指基于JISR1634:2008中规定的方法,通过阿基米德法而得到的值。在该测量中,由于不考虑封闭孔,所以也称为“显气孔率”。另外,在本说明书中,将“显气孔率”称为“气孔率”。
另外,在上述说明中是使承烧板20具有多孔质陶瓷,不过也可以是使框体11和架桥部12a、12b具有多孔质陶瓷。另外,虽然省略了图示,不过在框体11和架桥部12a、12b具有上述多孔质陶瓷的情况下,优选气孔以从相互相对的一个面(例如下表面11b等)向另一个面(例如上表面11a等)朝向一个方向取向的方式形成。
如上所述,只要框体11及架桥部12a、12b和承烧板20中的至少任一个具有多孔质陶瓷即可,通过这样构成,能够得到上述的效果。
此外,多孔质陶瓷的特性不局限于上述情况。图4B是用于说明其他示例的具有多孔质陶瓷的承烧板20的截面示意图。另外,在图4B中,与图4A同样,夸张地示出了承烧板20在Z轴方向上的厚度和气孔22的大小等。
构成图4B中所示示例的承烧板20的多孔质陶瓷中,陶瓷骨架23呈3维网状地形成,以使气孔22形成在不确定的方向上。这里,气孔22“形成在不确定的方向上”是指气孔22的平均纵横比为1~2、优选为1~1.4。
由此,例如在烧结工序中,窑炉内的热风如图4B中箭头C所示那样易于穿过承烧板20内部而到达被烧结物A的下表面侧,所以能够进一步高效率地进行被烧结物A的烧结。此外,承烧板20如箭头C所示那样具有透气性,因此能够高效率地从被烧结物A去除粘合剂,而且也能够实现承烧板20的长寿命化。
此外,图4B的承烧板20的多孔质陶瓷的气孔率优选在50%~99%的范围,更优选在70%~99%的范围。如果多孔质陶瓷的气孔率小于50%,则承烧板20的透气性可能会下降。另一方面,如果多孔质陶瓷的气孔率超过99%,则有可能无法确保所期望的强度。
此外,图4B的示例的多孔质陶瓷在进行被烧结物A的烧结等时优选平均气孔径为10μm~300μm,更优选为10μm~100μm。
此外,图4B的示例的多孔质陶瓷的气孔径的偏差为10%以下。在气孔22形成在不确定的方向上的多孔质陶瓷中,如果气孔径的偏差超过10%,则例如因包含粗大的气孔而产生局部机械强度较低的部位,使用时会产生不良情况。因此,通过使气孔径的偏差为10%以下,能够抑制产生上述不良情况。
此外,图4B的示例的多孔质陶瓷优选平均弯曲强度为10MPa以上。此外,图4B的示例的多孔质陶瓷的耐热冲击性优选为450℃以上,更优选为600℃以上。通过如上所述地设定平均弯曲强度和耐热冲击性,能够提高承烧板20在烧结被烧结物A时的耐久性。
这里,“平均弯曲强度”是基于JISR1601:2008中规定的3点弯曲试验而测量出的值。此外,“耐热冲击性”是按下述方式测量的。首先,制作100mm见方、厚度3mm的试料和同尺寸的砖质的薄板。接着,在上下相对地配置的试料与薄板之间配置多个支柱,以从上下方向夹着试料和薄板的方式进行加压。用电炉高温加热该状态下的试料等并以预定的温度保持1个小时以上之后,从电炉取出并暴露在室温下,用肉眼评价试料有无裂痕。从350℃到700℃每次升温50℃来变更设定温度,将不产生裂痕的温度的上限设为“耐热冲击性”。
如上所述,在实施方式1中,烧结窑具1具有框体11和多个架桥部12a、12b。框体11在中央侧具有中空部14。多个架桥部12a、12b架设在框体11的中空部14中,在中空部14相互交叉。此外,框体11和架桥部12a、12b一体成形。由此,能够提高烧结窑具1本身的生产效率。
另外,在上述说明中,架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1为平坦面,不过不局限于此,也可以如图3A中虚拟线所示那样,在架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1形成有通风槽17。
通风槽17例如将由架桥部12a、12b划分出的中空部14a、14b、14c、14d彼此连通,精确而言是将中空部14a与14b、中空部14a与14c、中空部14b与14d、中空部14c与14d连通。
由此,窑炉内的热风如图3A中箭头B所示那样,穿过通风槽17,在承烧板20的下表面附近循环,因此能够使承烧板20的下表面侧的温度变成高温,由此能够高效率地烧结承烧板20上的被烧结物A。
另外,在上述说明中,在架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1设置通风槽17,不过为了替代其或者除此以外还设置突起,也能够得到同样的效果。
此外,在上述说明中,在烧结窑具1中架桥部12a和架桥部12b各有1个,不过不局限于此,也可以分别是多个。即,也可以采用m个(m为2以上的整数)架桥部12a、n个架桥部12b(n为2以上的整数)。
图6是表示实施方式1涉及的烧结窑具1的基座10的变形例的基座10的俯视图。在图6中示出了架桥部12a为2个的情况。这样,也可以通过采用多个架桥部12a、12b,由架桥部12a、12b更稳定地保持承烧板20。
此外,在上述说明中,在烧结窑具1中架桥部12a、12b是在其长度方向上连接相互相对的框体11的边的,不过不局限于此。图7是表示实施方式1涉及的烧结窑具1的基座10的变形例的基座10的俯视图。
如图7所示,也可以使架桥部12c、12d的长度方向处在框体11的对角线上。在这样配置架桥部12c、12d的情况下,也能够得到与上述同样的效果。
实施方式2
图8是表示实施方式2涉及的烧结窑具1的俯视图。另外,以下对于与实施方式1相同的结构标记相同的符号并省略说明。
对与实施方式1不同之处重点进行说明,在实施方式2涉及的烧结窑具1中,在框体11的上表面11a的适当位置、例如上表面11a的边11L一侧形成有多个(2个)突起部30a。
另外,突起部30a例如形成为圆柱状,不过不局限于此,例如也可以是方柱状、半球状等其他形状。此外,突起部30a的个数为2个,不过这只是例示,也可以是1个或3个以上。此外,对于后述的突起部30b、30c的形状和个数,不局限于图中所示的结构。
另一方面,在承烧板20中,在边11L一侧的外周,形成有与突起部30a对应的缺口部31a。因此,在实施方式2中,在将承烧板20载置到基座10的框体11上时,通过使缺口部31a与突起部30a对齐来进行载置,能够容易地进行承烧板20的定位。
此外,通过将承烧板20在突起部30a与缺口部31a对齐的状态下载置到基座10上,还能够防止承烧板20相对于基座10发生位置偏离。
另外,在上述说明中,在上表面11a的边11L一侧设置有突起部30a,不过不局限于此。即,也可以如图8中虚拟线所示那样,为了替代突起部30a或者除了突起部30a以外还在上表面11a的边11R一侧形成有突起部30b,此外也可以在上表面11a的边11U或边11D一侧形成有突起部30c。
在形成有上述的突起部30b和突起部30c的情况下,在承烧板20的外周形成有与突起部30b对应的缺口部31b或与突起部30c对应的缺口部31c。由此,与上述同样地,能够容易地将承烧板20定位并载置到基座10上,并且还能够防止承烧板20相对于基座10发生位置偏离。
此外,在上述说明中,在框体11的上表面11a形成有突起部30a,不过不局限于此。即,虽然省略了图示,不过也可以在架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1形成有突起部30a。而且,也可以在框体11的上表面11a、以及架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1双方形成有突起部30a。另外,其他的结构和效果与实施方式1相同,故省略说明。
实施方式3
图9是表示实施方式3涉及的烧结窑具1的主视图。另外,在图9中为了简化图而省略了承托部16的图示。
对与实施方式1不同之处重点进行说明,在实施方式3涉及的烧结窑具1中,在框体11的上表面11a的适当位置、例如上表面11a的边11L一侧和边11R一侧各形成有1个凹部40。
另一方面,在承烧板20的下表面20b中,在与凹部40对应的位置上形成有与凹部40嵌合的凸部41。因此,在实施方式3中,将承烧板20载置到基座10的框体11上时,通过使凸部41与凹部40嵌合来进行载置,能够容易地进行承烧板20的定位。
此外,通过将承烧板20在凹部40与凸部41嵌合的状态下载置到基座10上,能够防止承烧板20相对于基座10发生位置偏离。
另外,在上述说明中,将凹部40设置在上表面11a的边11L、11R一侧,不过这只是例示,不用于限定凹部40的个数和位置。即,例如也可以仅在上表面11a的边11L、11R中的任一方形成凹部40,而且也可以在边11U、边11D一侧形成。
此外,虽然省略了图示,不过也可以在架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1形成凹部40。
此外,在上述说明中,在框体11一侧形成凹部40,在承烧板20一侧形成凸部41,不过该凹凸关系也可以反转。即,如图9中的虚拟线所示,也可以在承烧板20的下表面20b形成凹部42,在框体11的上表面11a且与凹部42对应的位置上形成与凹部42嵌合的凸部43。
此外,虽然省略了图示,不过也可以在架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1形成凸部43。这样,在承烧板20一侧形成有凹部42、在框体11或架桥部12a、12b一侧形成有凸部43的情况下,也能够与上述同样地,容易地进行承烧板20的定位,并且还能够防止相对于框体11发生位置偏离。
如上所述,在实施方式3涉及的烧结窑具1中,在框体11和架桥部12a、12b中至少任一方的上表面11a、12a1、12b1、以及承烧板20的下表面20b中的一方形成有凹部40、42,在另一方形成有用于与凹部40、42嵌合的凸部41、43。另外,其他的结构和效果与上述的实施方式相同,故省略说明。
实施方式4
图10是表示实施方式4涉及的烧结窑具1的俯视图。对与实施方式1不同之处重点进行说明,在实施方式4涉及的烧结窑具1中,在框体11的上表面11a的适当位置、例如上表面11a的边11L一侧形成有多个(2个)限制部50a。
限制部50a以从上表面11a向Z轴的正方向突出的方式形成。因此,在使承烧板20从X轴的正侧向负侧移动并载置到基座10上的情况下,如果承烧板20的外周与限制部50a抵接,则限制部50a作为止动部件发挥功能,限制承烧板20进一步移动(这里为向X轴的负方向的移动)。由此,能够容易地进行承烧板20的定位,并且还能够防止承烧板20相对于框体11发生位置偏离。
另外,如图10所示,限制部50a俯视时为大致矩形,不过不局限于此,例如也可以是圆柱状或半球状等其他形状。此外,限制部50a的个数为2个,不过不局限于此,也可以是1个或3个以上。
此外,在上述说明中,在上表面11a的边11L一侧设置有限制部50a,不过不局限于此。即,也可以为了替代限制部50a或者除了限制部50a以外如图10中虚拟线所示那样还在上表面11a的边11R一侧形成限制部50b,而且也可以在上表面11a的边11U和边11D一侧形成限制部50c。
此外,在上述说明中,在框体11的上表面11a形成限制部50a,不过不局限于此。即,虽然省略了图示,不过也可以在架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1形成限制部50a。而且,也可以在框体11的上表面11a、以及架桥部12a、12b的上表面12a1、12b1双方形成限制部50a。另外,其他的结构和效果与上述的实施方式相同,故省略说明。
本领域技术人员能够容易地导出其他效果和变形例。因此,本发明的更广泛的实施方式不局限于如上示出并且描述的特定的详细且有代表性的实施方式。因此,在不脱离通过附加的权利要求书及其等同物所定义的总括发明概念的精神或范围内,能够进行各种变更。
Claims (16)
1.一种烧结窑具,其特征在于,具有:
框体,其在中央侧具有形成为圆弧状的多个中空部;
多个架桥部,其从所述框体连续地形成并且架设在所述框体的所述中空部中,在所述中空部中相互交叉;
支承部,其与所述框体的下表面一体成形,支承所述框体;以及
承托部,其形成于所述框体的上表面,在层叠有多个所述框体的情况下,承托在铅直方向上位于上方的所述框体的所述支承部,
所述框体与所述架桥部一体成形,
所述支承部形成为宽度随着远离所述框体的下表面而变小的倾斜状,
所述承托部是从所述框体的上表面凹陷规定深度的坑,且形成为能够载置所述支承部的形状,
在作为所述承托部的所述坑的侧壁中,所述框体不形成外周侧的侧壁而形成有内周侧的侧壁。
2.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于:
所述中空部以在俯视时角部朝向外侧突出的方式弯曲,由此形成为所述圆弧状。
3.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于:
所述多个架桥部的宽度均匀。
4.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于:
所述框体在俯视时形成为矩形,
所述多个架桥部以长度方向处在所述框体的对角线上的方式形成。
5.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于:
所述框体和所述架桥部由耐火材料成形。
6.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于,具有:
承烧板,其载置在所述框体和所述架桥部的上表面上,
在所述框体和所述架桥部中的至少任一方的上表面形成有突起部,并且在所述承烧板的外周形成有与所述突起部对应的缺口部。
7.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于,具有:
承烧板,其载置在所述框体和所述架桥部的上表面上,
在所述框体和所述架桥部中的至少任一方的上表面形成有凹部而在所述承烧板的下表面形成有凸部,或者在所述框体和所述架桥部中的至少任一方的上表面形成有凸部而在所述承烧板的下表面形成有凹部。
8.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于:
在所述架桥部的上表面形成有通风槽,该通风槽用于将由所述架桥部划分出的所述中空部彼此连通。
9.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于,具有:
承烧板,其载置在所述框体和所述架桥部的上表面上,
在所述框体和所述架桥部中的至少任一方的上表面形成有用于限制所述承烧板移动的限制部。
10.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于,具有:
承烧板,其载置在所述框体和所述架桥部的上表面上,
所述框体和所述架桥部、以及所述承烧板中的至少任一方具有多孔质陶瓷,该多孔质陶瓷的气孔的平均纵横比为2.0以上,并且所述气孔以从相互相对的一个面向另一个面朝向一个方向取向的方式形成。
11.根据权利要求10所述的烧结窑具,其特征在于:
所述多孔质陶瓷的平均气孔径为1~500μm,气孔率为50%~99%,气孔径的偏差为130%以下。
12.根据权利要求1所述的烧结窑具,其特征在于,具有:
承烧板,其载置在所述框体和所述架桥部的上表面上,
所述框体和所述架桥部、以及所述承烧板中的至少任一方具有多孔质陶瓷,该多孔质陶瓷的气孔率为50%~99%,气孔的平均纵横比为1~2。
13.根据权利要求12所述的烧结窑具,其特征在于:
所述多孔质陶瓷的平均弯曲强度为10MPa以上。
14.根据权利要求12所述的烧结窑具,其特征在于:
所述多孔质陶瓷的耐热冲击性为450℃以上。
15.根据权利要求12所述的烧结窑具,其特征在于:
所述多孔质陶瓷的平均气孔径的偏差为10%以下。
16.根据权利要求12所述的烧结窑具,其特征在于:
所述多孔质陶瓷的平均气孔径为10μm~300μm。
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