CN202885562U - 烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种耐火砖,具体涉及一种烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板,烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板,包括承烧面板,承烧面板的底面边缘有支架,承烧面板为矩形,所述的承烧面板上还配置有一平整的压块。本实用新型提供的承烧板可以让陶瓷坯片受热均匀,大尺寸的薄片陶瓷在烧结过程中不容易产生变形和开裂。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耐火砖,具体用于大尺寸薄片陶瓷烧制用的承烧板。
背景技术
大尺寸薄片陶瓷特别是面厚比很大的片状陶瓷制品通常采用干压、轧膜、流延、热压铸、注模凝胶等工艺成型制成坯片,然后将坯片叠放在承烧板上烧结致密化。常用的烧结窑为隧道式推板窑,将坯片放置在平面承烧板上,承烧板再放在推板上进入窑内烧结,由于平面承烧板是一个实心耐火砖,导热不均匀,导致烧结过程中,大尺寸的薄片陶瓷因为受热不均而极易变形和开裂。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供一种能均匀传热的承烧板,具体的技术方案为:
烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板,包括承烧面板,承烧面板的底面边缘有支架。
所述的承烧面板为矩形。
所述的支架为支撑侧壁,位于承烧面板底面的两个对应的侧边上。
所述的支架为四个支脚,分布在承烧面板底面的四角上。
所述的承烧面板上还配置有一平整的压块。当陶瓷坯片放置在承烧面板上,再用压块压住陶瓷坯片。
所述的承烧面板上表面边缘两个对应边有侧壁,用于固定压块。
本实用新型提供的承烧板,可以采用刚玉、莫来石等耐火材料做成,主要用于大尺寸的薄片陶瓷烧制,将陶瓷坯片叠放在承烧面板上,最上面再用平整的压块压住,然后送入窑内高温烧结。由于承烧面板下方被支架支撑起,在窑内热空气可以进入承烧面板下方,承烧面板整个底面可以均匀受热,然后传热面板可以将热均匀的传导给上面的薄片陶瓷。由于这种承烧面板可以让陶瓷坯片受热均匀,大尺寸的薄片陶瓷在烧结过程中不容易产生变形和开裂。
附图说明
图1是本实用新型的具体实施方式结构示意图之一;
图2是本实用新型的具体实施方式结构示意图之二;
图3是本实用新型的具体实施方式结构示意图之三。
具体实施方式
结合附图说明本实用新型的具体实施方式,如图1所示,烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板,包括矩形的承烧面板1,承烧面板1的底面边缘有支架2,支架2为两个支撑侧壁,位于承烧面板1底面的两个对应的侧边上。
如图2所示,支架2还可以为四个支脚,分布在承烧面板1底面的四角上。
如图3所示,承烧面板1上还配置有一平整的压块3。当陶瓷坯片放置在承烧面板1上,再用压块3压住陶瓷坯片。承烧面板1上表面边缘两个对应边有侧壁4,用于固定压块3。
Claims (2)
1.烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板,包括承烧面板,承烧面板的底面边缘有支架,承烧面板为矩形,其特征在于,所述的承烧面板上还配置有一平整的压块。
2.根据权利要求1所述的烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板,其特征在于,所述的承烧面板上表面边缘两个对应边有侧壁,用于固定压块。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN 201220557795 CN202885562U (zh) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 烧制大尺寸薄片陶瓷的承烧板 |
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CN202885562U true CN202885562U (zh) | 2013-04-17 |
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CN (1) | CN202885562U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105339750A (zh) * | 2013-07-16 | 2016-02-17 | 三井金属矿业株式会社 | 烧结窑具 |
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2012
- 2012-10-29 CN CN 201220557795 patent/CN202885562U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130417 Termination date: 20131029 |